JP5620639B2 - 研磨材粒塊で研磨する方法 - Google Patents
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Description
ガラス質で結合されたダイヤモンド粒塊が、概ね米国特許第6,319,108号の方法を使用して生産された。まず、仮結合溶液は、デキストリン(イリノイ州デイケーター(Decatur, IL)のA.E.スタンレイ・マニュファクチャリング社(A. E. Stanley Mfg. Co.)から「STANDEX230」として入手可能)25重量部(pbw)を脱イオン水75pbw中に溶解することによって、調製された。
分散剤(ソルスパース(Solsperse)(商標)32000、英国マンチェスター(Manchester, U.K.)のルブリゾル社(Lubrizol Ltd.)ノベオンディビジョン(Noveon Division)から入手可能)25重量%とアクリレート樹脂(SR368D、ペンシルバニア州エクストン(Exton, PA)のサートマー社(Sartomer Co., Inc.)から入手可能)75重量%との分散剤溶液が、空気駆動式プロペラミキサーを使用して約1時間混合された。Vazo52熱反応開始剤(ウエストバージニア州ベル(Bell, WV)のデュポン・ケミカル・ソルーション・エンタープライズ(Dupont Chemical Solution Enterprise)から入手可能)を、樹脂に混合する前に、プラスチック袋に入れて封止し、袋を堅い表面(試験台上面)上に置いて、セラミック乳鉢を使用して微粒子に砕くことによって、破砕した。混合の間には、混合物を加熱水浴(60℃)中に置いて、分散剤の樹脂への解け込みを助長した。熱反応開始剤の溶液が、5重量%のVazo52を95重量%のアクリレート樹脂(SR368D)の中へプロペラミキサーを使用して混合することによって、作り出された。熱反応開始剤溶液は、冷蔵庫に格納された(温度<40℃)。メタケイ酸カルシウム(NYAD M400ウォラストナイト、メキシコ国ハーモシロソノラ(Hermosillo Sonora, Mexico)のNYCOミネラルズ社(NYCO Minerals Inc.)から入手可能)を、使用前に、NYAD M400を金属容器に入れて、120℃に設定したオーブンの中で2〜4日間容器を加熱することによって、乾燥させた。NYAD M400は、次に、室温に冷却され、使用されるまで、容器がビニルテープで封止された。樹脂プレミックスが、次の構成成分:368D樹脂91重量%と、上で説明された分散剤溶液8重量%と、光開始剤(イルガキュア(Irgacure)819、ニューヨーク州タリータウン(Tarrytown, NY)のチバ・スペシャルティ・ケミカルズ(Ciba Specialty Chemicals)から入手可能)1重量%とを、コウェルス(Cowels)高速ブレードミキサーを使用して混合することによって、作り出された。光開始剤が溶解するまでの約1時間、これが混合されて、樹脂プレミックスが形成された。
この研磨材物品は、概ね米国特許第5,958,794号(ブルックスボールト(Bruxvoort)ら)に記載されるように、本特許の図15に示されるものに類似の装置で作成された。
15μmのコンディショニング粒子(PWAαアルミナ、オレゴン州ウィルソンビル(Wilsonville, OR)のフジミ社(Fujimi Corporation)からマイクログリットPWA15(Microgrit PWA 15)として入手可能)を75gと、分散剤(ディスパービク180(Disperbyk 180)、コネティカット州ウィリングフォード(Wallingford, CT)のBYKケミー(BYK-Chemie)から)を5gと、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)(サートマーSR351、ペンシルバニア州エクストン(Exton, PA)のサートマー社(Sartomer Company, Inc.)から)を20gと、光開始剤(イルガキュア(Irgacure)819、ニューヨーク州タリータウン(Tarrytown, NY)のチバ・スペシャルティ・ケミカルス(Ciba Specialty Chemicals)から)を1.0gとのコンディショニングアマルガム前駆体混合物が、方法Iにて説明されたように調製されて、コンディショニングアマルガムに変換された。次に、セグメントが、方法Iにより調製された固定研磨材の物品から先に調製された30.48cm(12in.)円板中の開口部に嵌合するように、ダイカットされた。
アマルガム物品の調整を方法IIにより成した後、コンディショニングアマルガムの構造に方法IIのコンディショニングアマルガム物品前駆体が流し込まれてこれを満たし、ポリプロピレンの剥離裏材でならされてUV硬化され、平面状のコンディショニング研磨材シートが作り出された。次に、セグメントが、方法Iにより調製された固定研磨材の物品から先に調製された30.48cm(12in.)円板中の開口部に嵌合するように、ダイカットされた。
固定研磨材の物品が方法Iにより作り出された後、平面状のコンディショニングアマルガム機構により置き換えられるべき領域が、30.5cm(12in.)円板の研磨材面から取り外されて、隙間が形成された。
試験は、イリノイ州レイクブラフ(Lake Bluff, IL)のビューラー社(Buehler Ltd.)から入手したフェニックス(Phoenix)4000片面ラップ盤で実施された。固定研磨材のパッドが、感圧性接着剤を使用して圧盤に取り付けられた。ダイヤモンド固定研磨材のパッドが、アルミナ固定研磨材(268XA−A35、3M社から入手可能)を使用して初期コンディショニングすることによって、試験のために準備された。268XAアルミナ固定研磨材が、3枚の65mm(2.56in.)直径×3.18mm(0.125in.)厚さのボロフロート(Borofloat)(商標)ガラス円板(ニューヨーク州エルマイラ(Elmira, NY)のスイフトガラス(Swift Glass))に取り付けられた。表面上に268XA研磨材を有する3枚のボロフロート(Borofloat)(商標)円板が、152mm(6in.)直径×15mm(0.6in.)厚さのアルミニウム金属プレートに取付けワックス(クリスタルボンド509クリア(Crystalbond 509 Clear)、ニューヨーク州カレイコテッジ(Calley Cottage, NY)のアレムコ・プロダクツ社(Aremco Products, Inc.))を使用して取り付けられて、コンディショニングプレートを形成した。コンディショニングプレートが、ラップ盤の上側ヘッドに迅速脱着法で取り付けられた。ラップ盤が、18.8rad/s(180rpm)の圧盤と10.5rad/s(100rpm)で逆回転する基材を使用して、34.5kPa(5psi)の付加圧で1分間運転された。コンディショニングの間、脱イオン水中に10体積%のサブレルブ(Sabrelube)9016(イリノイ州レイクブラフ(Lake Bluff, IL)のケムトール・オアカイト(Chemetall Oakite))が、30mL/minの流量で供給された。初期コンディショニングプロセスは、上で説明された機械条件を使用して55.2kPa(8psi)で5分間、ボロフロート(Borofloat)(商標)ガラス(金属プレートに取付けワックスで付着された3枚の65mm基材)をラッピングすることにより完了した。それぞれのサファイアラッピング試験の前に、窓ガラス基材(スイフト・ガラス(Swift Glass))が、34.5kPa(5psi)の圧力及び指定された機械条件を使用して330〜360μm/minの間の安定した窓ガラス除去速度が達成されるまで8〜9分間、ラッピングされた。窓ガラス基材及びサファイア加工物の除去速度が、ラッピング中の重量喪失(Mグラム)を次の式の使用により除去された厚さ(Tμm)に変換することによって、計算された:
T=10,000×M/(A×D)
上式において、Aは基材の面積(cm2)、及びDは基材の密度(g/cm3)であり、サファイアは、3.9g/cm3の密度を有し、窓ガラスは、2.4g/cm3の密度を有した。
試験は、独国ランツブルク(Rendsburg, Germany)のピーター・ウォルタース(Peter Wolters)から入手可能なAC500両面ラップ盤を使用して実施された。試験される固定研磨材のパッドが、下側及び上側の両圧盤に感圧性接着剤を使用して取り付けられた。ダイヤモンド固定研磨材のパッドが、アルミナ固定研磨材(268XA−A35、ミネソタ州セントポール(St. Paul, MN)の3M社(3M Company)から市販)を使用して初期コンディショニングすることによって、試験のために準備された。268XAアルミナ固定研磨材が、5つの空いた(部品の無い穴)部品キャリアの上側及び下側に取り付けられた。コンディショニングキャリアが、次のような機械条件:上側圧盤速度10.1rad/s(96rpm)時計方向;下側圧盤速度96rpm反時計方向;太陽歯車速度1.5rad/s(14rpm)(時計方向又は反時計方向いずれにも);冷却剤流量200mL/min;及びラッピング流体(脱イオン水中にサブレルブ(Sabrelube)(商標)9016が10体積%)の流量100mL/minを使用して、10.9kPa(1.6psi)の圧力で総計1分間運転された。太陽歯車の回転方向は、1分サイクルの中間で反転された。パッドの準備は、65mmボロフロート(Borofloat)(商標)ガラス基材が15枚の5分間バッチを、上で列挙された機械条件で13.9kPa(2psi)にて3回運転することによって、完了した。
固定研磨材の物品が、方法Iにより調製された固定研磨材物品の30.5cm(12in.)円板の中へ、方法IIIにより調製された平面状コンディショニングアマルガムセグメントの5cm直径円形領域を8枚挿入することによって、準備された。8枚の円板は、縁部から約3.8cm(1.5in.)の円周上で均一の間隔にされた。
固定研磨材の物品が、方法Iにより調製された固定研磨材物品の30.5cm(12in.)円板の中へ、方法IIにより調製された非平坦コンディショニングアマルガムセグメントの5cm直径円形領域を8枚挿入することによって、準備された。8枚の円板は、実施例1のような間隔にされた。
固定研磨材の物品が、方法Iにより調製された固定研磨材物品と方法IIにより調製された非平坦コンディショニングアマルガムセグメントとの交互ストライプを有するシートから30.5cm(12in.)円板を切断することによって、準備された。固定研磨材物品のストライプは5cm(2in.)幅であり、非平坦コンディショニングアマルガムのストライプは2.54cm(1in.)幅であった。
固定研磨材の物品が、方法Iにより調製された固定研磨材物品の30.5cm(12in.)円板の中へ、方法IVにより調製された平面状コンディショニングアマルガムセグメントの5cm直径円形領域を8枚挿入することによって、準備された。8枚の円板は、縁部から約3.8cm(1.5in.)の円周上で均一の間隔にされた。
固定研磨材の物品が、方法Iにより調製された固定研磨材物品の30.5cm(12in.)円板の中へ、方法IVにより調製された平面状コンディショニングアマルガムセグメントの2.5cm直径円形領域を16枚挿入することによって、準備された。8枚の円板は、実施例Iのような間隔にされたが、縁部から約5cm(2in.)であった。
固定研磨材の物品が、方法Iにより調製された固定研磨材物品の30.5cm(12in.)円板の中へ、方法IVにより調製された平面状コンディショニングアマルガムセグメントの2つの同心リングを挿入することによって、準備された。第一のリングは、内径が6.35cm(3in.)で、幅が1.27cm(0.5in.)であった。第二のリングは、内径が10.2cm(4in.)で、幅が1.6cm(0.63in.)であった。
固定研磨材の物品が、方法Iにより調製された固定研磨材物品の30.48cm(12in.)円板の中へ、方法IVにより調製された2つの同心平面状コンディショニングアマルガムセグメントを挿入し、固定研磨材の材料と平面状コンディショニング材料が交互する入れ子正方形を得ることによって、準備された。固定研磨材の材料の中央正方形は、8.9×8.9cm(3.5×3.5in.)であり、これが平面状コンディショニング材料の0.66cm(0.25in.)幅のストライプにより囲まれ、これらが構造化された固定研磨材の0.94cm(0.38in.)のストライプにより囲まれ、これらが平面状コンディショニング材料の3.18cm(1.25in.)幅の第二組のストライプにより囲まれて、全て30.5cm円板に中心があった。
固定研磨材の物品が、方法Iによって調製されて、試験方法Aを使用して試験された。
実施例8〜10では、ダイヤモンド固定研磨材が、方法III(上記)によって作り出され、及びコンディショニング粒子がラッピング流体(脱イオン水中にサブレルブ(Sabrelube)(商標)9016冷却剤が10体積%の溶液)に供給されている間に、試験方法Aにより試験された。比較例Bは、同じ固定研磨材を使用したが、コンディショニング粒子無しであった。結果を下表IIに示す。
ダイヤモンド固定研磨材が、方法IIIにより作り出された。両面ラッピング試験が、試験方法Bにより実施された。
Claims (3)
- 研磨方法において:
ある硬さを有する加工物を提供する工程;
第一面を有する基材と前記基材の第一面上に分布される研磨材複合物の領域とを含む固定研磨材の物品を提供する工程であって、前記研磨材複合物に樹脂、ガラス及びガラスセラミックからなる群より選択される結合剤と研磨材粒塊とが含まれ、前記研磨材粒塊に第一の硬さの研磨材粒子が少なくとも50kg/mm2の硬さを有するマトリックス材と共に含まれ、及び前記第一の硬さが前記加工物の硬さより硬い、固定研磨材の物品を提供する工程;
前記結合剤及び前記マトリックス材をコンディショニングするのに十分であり、前記加工物の硬さより柔らかい第二の硬さを有し、かつ前記研磨材粒子の平均粒径と比較して50%以上125%未満の平均粒径を有する、コンディショニング粒子を提供する工程;並びに
前記コンディショニング粒子の存在中で、前記加工物と前記固定研磨材物品を相対的に移動させて、前記結合剤をコンディショニングすると共に前記加工物の表面を修正する工程
を含む方法。 - 研磨方法において:
ある硬さを有する加工物を提供する工程;
第一面を有する基材と前記基材の第一面上に分布される研磨材複合物の領域とを含む固定研磨材の物品を提供する工程であって、前記研磨材複合物に樹脂、ガラス及びガラスセラミックからなる群より選択される結合剤と研磨材粒塊とが含まれ、前記研磨材粒塊に第一の硬さの研磨材粒子が少なくとも50kg/mm2の硬さを有するマトリックス材と共に含まれ、及び前記第一の硬さが前記加工物の硬さより硬い、固定研磨材の物品を提供する工程;
作動流体とコンディショニング粒子とのスラリーを供給する工程であって、前記コンディショニング粒子が、前記加工物の硬さより柔らかく、及び前記研磨材粒塊の前記マトリックス材をコンディショニングするのに十分である第二の硬さを有する、作動流体とコンディショニング粒子とのスラリーを供給する工程;並びに
前記スラリーと前記コンディショニング粒子との存在中で、前記加工物と前記固定研磨材物品を相対的に移動させて、前記加工物の表面を修正する工程
を含む方法。 - 前記コンディショニング粒子が、前記研磨材粒子の平均粒径と比較して50%以上125%未満の平均粒径を有する、請求項2に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/191,711 | 2005-07-28 | ||
US11/191,711 US7494519B2 (en) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | Abrasive agglomerate polishing method |
PCT/US2006/028061 WO2007015909A1 (en) | 2005-07-28 | 2006-07-19 | Abrasive agglomerate polishing method |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009502532A JP2009502532A (ja) | 2009-01-29 |
JP2009502532A5 JP2009502532A5 (ja) | 2009-09-03 |
JP5620639B2 true JP5620639B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=37401245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008523964A Expired - Fee Related JP5620639B2 (ja) | 2005-07-28 | 2006-07-19 | 研磨材粒塊で研磨する方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7494519B2 (ja) |
EP (1) | EP1910025B1 (ja) |
JP (1) | JP5620639B2 (ja) |
KR (1) | KR101299272B1 (ja) |
CN (1) | CN101232969B (ja) |
AT (1) | ATE496729T1 (ja) |
DE (1) | DE602006019876D1 (ja) |
TW (1) | TWI402136B (ja) |
WO (1) | WO2007015909A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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EP2087533A2 (en) * | 2006-11-17 | 2009-08-12 | 3M Innovative Properties Company | Planarized led with optical extractor |
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2005
- 2005-07-28 US US11/191,711 patent/US7494519B2/en active Active
-
2006
- 2006-07-19 EP EP06787879A patent/EP1910025B1/en not_active Not-in-force
- 2006-07-19 JP JP2008523964A patent/JP5620639B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-19 WO PCT/US2006/028061 patent/WO2007015909A1/en active Application Filing
- 2006-07-19 DE DE602006019876T patent/DE602006019876D1/de active Active
- 2006-07-19 CN CN2006800276462A patent/CN101232969B/zh active Active
- 2006-07-19 AT AT06787879T patent/ATE496729T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-07-19 KR KR1020087002051A patent/KR101299272B1/ko active IP Right Grant
- 2006-07-27 TW TW095127479A patent/TWI402136B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101232969A (zh) | 2008-07-30 |
JP2009502532A (ja) | 2009-01-29 |
KR101299272B1 (ko) | 2013-08-23 |
EP1910025A1 (en) | 2008-04-16 |
EP1910025B1 (en) | 2011-01-26 |
TW200720020A (en) | 2007-06-01 |
ATE496729T1 (de) | 2011-02-15 |
KR20080030057A (ko) | 2008-04-03 |
CN101232969B (zh) | 2011-05-11 |
DE602006019876D1 (de) | 2011-03-10 |
TWI402136B (zh) | 2013-07-21 |
US20070026770A1 (en) | 2007-02-01 |
WO2007015909A1 (en) | 2007-02-08 |
US7494519B2 (en) | 2009-02-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20121031 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121126 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20121113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140919 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |