JP5615454B1 - フォーカスリング - Google Patents
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Abstract
Description
その際、被処理基板のプラズマ処理を均一にするために、被処理基板の周囲を囲むように、フォーカスリングが配置される。
このフォーカスリングは、被処理基板の外側に設けられ、例えばその内周部に被処理基板を載置することにより、被処理基板の周囲にいわゆる擬似被処理基板(擬似ウエハ)を形成し、当該被処理基板(当該ウエハ)のプラズマ処理を均一になすものである。
一般的には、前記フォーカスリングは単結晶シリコンのインゴットを輪切りにし、円板状部材を切り出し、更に前記円板状部材の中央部分をくりぬくことにより、リング状のフォーカスリングを製作している。
しかしながら、フォーカスリングを製作するには、前記被処理基板の口径(外径)よりも、大きな外径を有する単結晶シリコンのインゴットを製作しなければならず、最大口径の被処理基板の外径を超えるインゴットを製作するのは困難であった。
また、フォーカスリングを製作するために、円板状部材をインゴットから切り出し、リング状にくりぬくため、材料の無駄が多く、製造コストが嵩むという問題があった。
このシリコンリング50は、図9、図10に示すように、上方に向けた突起部61を有する第1部材60と、図9、図11に示す下方に向けた突起部71を有する第2部材70とから構成されている。
そして、第1部材60と第2部材70を連結することにより、図9に示すシリコンリング50を形成している。
一方、第2部材70は、図11に示すように、第1部材60とは逆に、円弧形の帯状をなす平板部72の長さ方向の中間部に、下方に向けた突起部71が一体に形成されることにより、下向きの突起部71の両側に、下方を開放状態とした凹部73が配置されている。
この接着剤80は、プラズマ対向面F1に平行な第1部材60の平板部62の上面と第2部材70の平板部72の下面との重ね合わせ面F2の間の特定領域内に介在し、第1部材60及び第2部材70の突き合わせ面F3に接着剤が露出しないようになされている。
また、図12に示すように、シリコンリング50の外周側面側においては、接着剤80が外部に露出している。
更に、図12に示すように、突き合わせ面F3を隙間のない緊密接触状態とするため、第1部材60の平板部62の端面と第2部材70の突起部71の端面との間にはわずかに隙間S1が形成され、接着剤80は、その隙間S1を介して外部に露出している。
この突起部71の加工精度が悪い場合には、シリコンリング50の下面に凹部が形成され、架台(支持テーブル)に接しない部分が生じる。
一方、前記架台(支持テーブル)は、被処理基板(ウエハ)の処理面が一定の温度に制御されるように、温度管理されている。
即ち、このシリコンリングをフォーカスリングとして用いた場合には、均熱性が劣り、プラズマ処理装置内の円周方向でのプラズマ環境の不均一化が生じ、プラズマ処理に対する被処理基板の均一な処理が困難になるという技術的課題があった。
そのため、円弧状部材と連結部材の間にエッチングガスが侵入し、円弧状部材と連結部材の水平方向当接面がエッチングガスで侵食された場合にも、前記嵌合部までエッチングガスが侵入し続けることがなく、円弧状部材と連結部材の上面は、常に許容範囲内で同一平面上の位置に維持される。
その結果、プラズマ処理装置内の円周方向のプラズマ環境を均一に維持し続けることができ、また円弧状部材の平板部の角部が表面に露出することによる、異常な放電(アーキング)を防止することができる。
このように、連結部材の凹状嵌合部(肉薄部)が、円弧状部材の平板部の両側端部の端面上方に形成されていないため、連結部材の耐久性をより向上させることができる。
このような隙間とすることによって、円弧状部材と連結部材の嵌合部内へのエッチングガスの連続的侵入をより抑制でき、円弧状部材と連結部材の上面位置を、許容範囲内で同一平面上に維持することができる。
その結果、プラズマ処理装置内の円周方向のプラズマ環境を均一に維持することができる。
このように、全ての円弧状部材及び全ての連結部材の固有抵抗値を均一化することにより、プラズマ放電をより均一化することができる。
このフォーカスリング1は、例えば、内径が450mm、外径が550mm、厚さが7mm(特に、有効な範囲は、内径が290mm〜448mm、外径が350mm〜550mm、厚さが2mm〜10mm)の大きさを有している。
このように、接着剤を用いることなく、前記円弧状部材10を前記連結部材20によって連結し、リング状に形成するのは、接着剤が分解されることにより生じるガスの放出を抑制し、異常な放電(アーキング)を抑制することにある。
尚、多結晶シリコンの場合は、プロセス時の発塵(パーティクル)発生原因になり得るため、単結晶シリコンで形成することがより好ましい。
また、前記円弧状部材10は、前記平板部11の内周側に設けられる共に上方を開放状態に形成された第2の凹部からなる段部13と、前記第1の凹部12の底面に形成された凸状嵌合部14とを有している。
このように、円弧形状に形成された平板部11の両側端部が互いに接してリング状に配置されるため、円弧状部材10の下面が、架台(支持テーブル)に接する。
そのため、第2部材70の突起部71に求められる程の高精度な加工は必ずしも必要でなく、また円弧状部材10の下面全面(フォーカスリング1の下面全面)が架台(支持テーブル)に接するため、従来のシリコンリング50に比べて、円弧状部材10の円周方向での熱伝導性をより均一になすことができ、被処理基板のより均一な処理を行うことができる。
これに対して、前記フォーカスリング1にあっては、隣り合う円弧形状に形成された平板部11の両側端面15が接し、しかも円弧状部材10の下面が架台(支持テーブル)に接するため、円周方向の熱伝導性をより均一になすことができる。
このように、前記連結部材20側に凹状嵌合部23を形成し、前記円弧状部材10側に凸状嵌合部14が形成されているのは以下の理由による。
即ち、嵌合部の内部まで、エッチングガスが侵入すると、前記エッチングガスは滞留し、新たなエッチングガスが流入することがないために、嵌合部(凸状嵌合部14の上面14aと凹状嵌合部23底面23a)内でのエッチングはほとんど進行しない。
尚、図3では、前記凹状嵌合部23として、上述の効果を得るために最適な実施形態として、4つの断面形状が円形の凹部である場合を図示しているが、特にこれに限定されるものではなく、隣り合う円弧状部材10,10の夫々の凸状嵌合部14,14に対応した数の凹部であればよい。
また凹状嵌合部23の断面形状は円形以外の矩形形状、楕円形状等の形状であっても良い。
これを抑制するために、厚さ寸法d2が、厚さ寸法d1より、大きな寸法で形成されているのが好ましい。また,前記連結部材20が消耗することにより、前記連結部材20の肉厚が薄くなり、前記円弧状部材10から脱落しやすくなる。これを抑制するために、厚さ寸法d2が、厚さ寸法d1より、大きな寸法で形成されているのが好ましい。
そのため、厚さ寸法の小さな凹状嵌合部23が隙間S2(円弧状部材10の両側端面15が接する部分)の上方に位置させることは好ましくない。
このような隙間とすることによって、円弧状部材と連結部材の嵌合部内へのエッチングガスの連続的侵入をより効果的に抑制でき、円弧状部材と連結部材の上面位置を、許容範囲内で同一平面上に維持することができる。
その結果、プラズマ処理装置内の円周方向のプラズマ環境を均一に維持することができる。
このように、全ての円弧状部材10及び全ての連結部材20の固有抵抗値を均一化することにより、プラズマ放電をより均一化することができる。
したがって、シリコン単結晶インゴットのネック部側をテール部側では固有抵抗値が変わるため、全ての円弧状部材10及び全ての連結部材20は、同一のインゴットから切り出した、同一の円板状部材から製作するのが好ましい。
まず、CZ法により、石英ルツボに、原料多結晶シリコンをチャージし、ボロンをドープし、直径430mm、P型Bドープ、固有抵抗値が1.7Ω・cmのシリコン単結晶インゴットを引き上げる。
その後、前記インゴットのネック部、クラウン部を切断し、直胴部から厚さ4mmの円板状部材をバンドソーで切り出す。
そして、前記円板状部材から、前記円弧状部材及び前記連結部材をマシニングセンターで切り出す。このとき、前記円弧状部材及び前記連結部材の全ての部材を同一の円板状部材から切り出すのが好ましい。
そして、フォーカスリングとして使用する際に、前記円弧状部材、前記連結部材を組立て、フォーカスリングを形成する(組立後のフォーカスリングの寸法は、内径455mm、外径520mmのリング形状であり、4mmの厚さを有していた)。また、円弧状部材と連結部材の隙間は、図4に示されるl1−l2ですべて65〜78μmの範囲であり、また、各部材のの固有抵抗値は1.7Ωcm±1%内の値であった。
2つの円弧状部材10と2つの連結部材20とで構成する場合には、これら部材を切り出す円板状部材の径を小さくすることができず、そのためインゴットも大口径のインゴットを製作しなければならないため、好ましくない。
図5の(a)はフォーカスリングの平面を示す平面図であり、(b)はフォーカスリングの正面を示す正面図であり、(c)はフォーカスリングの左側面を示す左側面図であり、(d)はフォーカスリングの右側面を示す右側面図であり、(e)はフォーカスリングの背面を示す背面図であり、(f)はフォーカスリングの底面を示す底面図であり、(g)は(d)の一点鎖線で示した部分の拡大図である。
10 円弧状部材
11 平板部
12 第1の凹部
12a 第1の凹部底面
13 段部(第2の凹部)
13a 第2の凹部底面
14 凸状嵌合部
14a 凸状嵌合部上面
15 平板部の端面
20 連結部材
20a 連結部材下面
21 板状本体部
22 段部(凹部)
22a 凹部底面
23 凹状嵌合部
23a 凹状嵌合部底面
d1 円弧状部材上面から第2の凹部底面までの厚さ寸法
d2 連結部材上面から前記凹状嵌合部の底面までの厚さ寸法
X 円弧状部材平板部の角部
Claims (4)
- 接着剤を用いることなく、複数の円弧状部材を複数の連結部材によって連結し、リング状に構成されるシリコン製のフォーカスリングであって、
前記各円弧状部材は、
円弧形状に形成された平板部と、
前記平板部の周方向の両側に上方を開放状態に形成された第1の凹部と、
前記平板部の内周側に設けられる共に上方を開放状態に形成された第2の凹部からなる段部と、
前記第1の凹部の底面に形成された凸状嵌合部と、
を有し、
前記各連結部材は、
隣り合う円弧状部材の凹部内に収容される円弧形状の板状本体部と、
前記板状本体部の内周側に設けられる共に上方を開放状態に形成された凹部からなる段部と、
前記板状本体部の下面に形成された、隣り合う円弧状部材の夫々の凸状嵌合部と嵌合する凹状嵌合部と、
を有し、
前記連結部材上面から前記凹状嵌合部の底面までの厚さ寸法が、前記円弧状部材上面から第2の凹部底面までの厚さ寸法より、大きな寸法で形成されていることを特徴とするフォーカスリング。 - 前記連結部材の凹状嵌合部が、隣り合う円弧状部材の平板部の両側端部の端面上方に位置しないように形成されていることを特徴とする請求項1記載のフォーカスリング。
- 前記円弧状部材に連結部材が嵌合した状態において、
前記円弧状部材の凸状嵌合部と、前記連結部材の凹状嵌合部との間に、50μm以上、100μm以下の隙間が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のフォーカスリング。 - 全ての円弧状部材、及び全ての連結部材の固有抵抗値が1Ω・cm以上5Ω・cm以下であって、
かつ、前記固有抵抗値のばらつきが、円弧状部材及び連結部材の全部材の平均値の±1%以内であること特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のフォーカスリング。
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