JP5610284B2 - 発熱素子の放熱構造 - Google Patents
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Description
2 モータケース
3 ロータ
4 ステータ
5 出力基板
7 スペーサ
8 FET、電源IC(発熱素子)
9 クリップ
11 周壁部材(ケース部材)
44 支持ピン
71 漏出規制部
72 放熱部
73 支持壁部
74 隙間
75 放熱面
76 支持面
77 注入溝
81 素子本体
82 接続端子
83 薄膜部材
84 受入空間
100 接着材(熱伝導性素材)
Claims (5)
- 内部が円筒状のケース部材と、
前記ケース部材の内側に配置される基板と、
前記基板上にピンを介して取り付けられ、前記基板の周辺部に並ぶ複数の発熱素子と、
前記ケース部材に嵌め込まれる円環状又は円弧状をした放熱用のスペーサと、
を含んで構成される放熱構造であって、
前記スペーサは、
前記ケース部材に中間嵌め又は隙間嵌めされる漏出規制部と、
前記漏出規制部に連続して設けられ、前記漏出規制部よりも直径が小さく形成されて前記ケース部材に隙間嵌めされる放熱部と、
を有し、
前記複数の発熱素子のそれぞれは、前記スペーサの内側に取り付けられ、
前記放熱部の外周面には、先端から前記漏出規制部に向かって延びる複数の溝が設けられ、
前記ケース部材と前記放熱部との間に、熱伝導性素材が注入されている放熱構造。 - 請求項1に記載の放熱構造において、
前記溝は、前記発熱素子との密着部位を避けて設けられている放熱構造。 - 請求項2に記載の放熱構造において、
前記溝のピッチが20〜30mmに設定されている放熱構造。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の放熱構造において、
前記漏出規制部及び前記放熱部の内側には、平らな放熱面が複数形成され、
前記放熱部の先端部分に連続して支持壁部が設けられ、
前記支持壁部の内側には、前記放熱面に連続する支持面が複数形成され、
前記発熱素子は、前記放熱面及び前記支持面に密着するように取り付けられ、
互いに前記支持面を介して密着している前記発熱素子の一部と前記支持壁部とが、クリップで挟むことにより固定されている放熱構造。 - 請求項1〜請求項4のいずれか1つに記載の放熱構造を備えたモータであって、
前記ケース部材の内部に固定される円筒状のステータを備え、
前記基板が前記ステータに支持されているモータ。
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