JP5606523B2 - マイクロマシン構造 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 24
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 claims 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 15
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
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- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/0811—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0814—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type
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Description
独立請求項に記載の本発明に係るマイクロマシン構造は先行技術に対して、ストッパエレメント及び対向ストッパエレメントの協働により、基板に対して相対的なサイズモ質量体の変位が有効に制限され、ストッパエレメントのために独自の基板接合部が必要ではなく、ばねエレメントのばね特性がストッパエレメントから影響を受けることはないという点において有利である。独自の基板接合部の省略及び標準ばねエレメントを使用することができることにより、先行技術と比べて、本発明に係るマイクロマシン構造の構成スペースに関して明らかにコンパクトでかつ比較的廉価な製造が可能になる。このことは、ストッパエレメントが固定エレメントの部分として構成されていて、相補的な対向ストッパエレメントがサイズモ質量体の部分として形成されていることにより達成される。有利には、固定エレメントは同時に基板におけるサイズモ質量体の固定及びストッパエレメントの固定夫々のために働く。ばねエレメントは、基板及び固定エレメントに対するサイズモ質量体の運動性を保証するために働く。基板に対するサイズモ質量体の最大の変位は、ストッパエレメントと対向ストッパエレメントとの機械的な接触により制限される。サイズモ質量体とばねエレメントの形式の固定エレメントとの接合により、ストッパエレメントと対向ストッパエレメントとは、特に同じ電位にあるので、力作用、特にストッパエレメントと対向ストッパエレメントとの間の付着は、静電気による相互作用に基づき確実に排除される。さらに先行技術と比べて固定エレメントに接合エレメントを組み込むことは、ストッパエレメントの構成スペースに関して比較的コンパクトな組込みが実現される、という利点を有している。これにより特に製造コストはウェハ面の省略により減じられる。さらにストッパエレメントが独自の基板固定部を必要としないので、マイクロマシン構造の製造プロセスは簡単になる。先行技術と比べたさらなる利点は、ストッパエレメントがばねエレメントの領域に配置されていないという点、若しくはばねエレメントの一部分ではないという点である。このような構成でない場合には、特に所望及び不都合な振動モードに関してばね特性が著しく変化し、ひいては新たなばねジオメトリが必要となる。本発明に係るマイクロマシン構造において、ばねエレメントの設計にはストッパエレメントによる影響は加えられていないので、マイクロマシン構造には既に公知でかつ有効なばねジオメトリを備え付けることができる。固定エレメントは、特に基板に対して垂直に基板に直接接合されている領域だけでなく、基板に対して垂直に基板に直接接合されている領域とばねエレメントとの間の接合領域も有している。この接合領域は、例えば露出しているか若しくはアンダカットされて形成されている。
異なる図面において同じ部分には同じ符号を付し、基本として夫々一度だけ説明若しくは言及する。
Claims (19)
- 基板(2)と、該基板(2)に対して相対的に可動なサイズモ質量体(3)と、前記基板(2)に不動に接合された少なくとも1つの固定エレメント(4)とを備えており、前記サイズモ質量体(3)は前記固定エレメント(4)を介して前記基板(2)に固定されており、前記サイズモ質量体(3)及び前記固定エレメント(4)の間に少なくとも1つのばねエレメント(5)が配置されている、マイクロマシン構造(1)において、
前記マイクロマシン構造(1)は前記サイズモ質量体(3)の対向電極(9)と協働する固定電極(8)を有しており、
前記固定エレメント(4)は、前記サイズモ質量体(3)の少なくとも1つの対向ストッパエレメント(7,7′)と協働する少なくとも1つのストッパエレメント(6,6′)を有し、
前記サイズモ質量体(3)は少なくとも1つの他のストッパエレメント(10)と、少なくとも1つの他の対向ストッパエレメント(11)とを有しており、該他の対向ストッパエレメント(11)は前記固定電極(8)に不動に接合されており、
前記固定エレメント(4)は、前記マイクロマシン構造(1)の中心領域に配置されていることを特徴とする、マイクロマシン構造。 - 前記他のストッパエレメント(10)及び/又は前記他の対向ストッパエレメント(11)は、弾性的に形成されていることを特徴とする、請求項1記載のマイクロマシン構造。
- 前記他のストッパエレメント(10)及び/又は前記他の対向ストッパエレメント(11)は、L字形に形成されていることを特徴とする、請求項2記載のマイクロマシン構造。
- 前記他の対向ストッパエレメント(11)は前記固定電極(8)及び/又は他の固定エレメント(12)を有しており、該他の固定エレメント(12)は、前記固定電極(8)を前記基板(2)に固定するために設けられていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記他のストッパエレメント(10)は前記固定電極(8)及び前記対向電極(9)に対してほぼ平行に延びていて、かつ、前記センシング方向(100)に沿って、少なくとも1つの前記固定電極(8)と前記他の固定エレメント(12)との間に配置されていることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)及び前記対向ストッパエレメント(7,7′)は、前記マイクロマシン構造(1)のセンシング方向(100)に沿って及び/又は該センシング方向(100)に対して垂直に相対して配置されていることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)は前記固定エレメント(4)の凸部として形成されており、かつ/又は、前記対向ストッパエレメント(7,7′)は前記サイズモ質量体(3)の凸部として形成されていることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)及び/又は前記対向ストッパエレメント(7,7′)は、部分的に弾性的に形成されていることを特徴とする、請求項1から7までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)及び/又は前記対向ストッパエレメント(7,7′)は、L字形に形成されていることを特徴とする、請求項8記載のマイクロマシン構造。
- 前記固定エレメント(4)は前記マイクロマシン構造(1)の中心領域に配置されていることを特徴とする、請求項1から9までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記マイクロマシン構造(1)はサイズモ質量体(3)の対向電極(9)と協働する固定電極(8)を有しており、該固定電極(8)と前記対向電極(9)とは、前記センシング方向(100)に対して垂直に、互いに係合する櫛歯形電極として構成されていることを特徴とする、請求項1から10までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 基板(2)と、該基板(2)に対して相対的に可動なサイズモ質量体(3)と、前記基板(2)に不動に接合された少なくとも1つの固定エレメント(4)とを備えており、前記サイズモ質量体(3)は前記固定エレメント(4)を介して前記基板(2)に固定されており、前記サイズモ質量体(3)及び前記固定エレメント(4)の間に少なくとも1つのばねエレメント(5)が配置されている、マイクロマシン構造(1)において、
前記固定エレメント(4)は、前記サイズモ質量体(3)の少なくとも1つの対向ストッパエレメント(7,7′)と協働する少なくとも1つのストッパエレメント(6,6′)を有し、
前記固定エレメント(4)は、前記マイクロマシン構造(1)の中心領域に配置されていることを特徴とする、マイクロマシン構造。 - 前記サイズモ質量体(3)は、少なくとも1つの他のストッパエレメント(10)と、少なくとも1つの他の対向ストッパエレメント(11)とを有し、該他の対向ストッパエレメント(11)は、前記固定電極(8)に不動に接合されていることを特徴とする、請求項12記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)及び前記対向ストッパエレメント(7,7′)は、前記マイクロマシン構造(1)のセンシング方向(100)に沿って及び/又は該センシング方向(100)に対して垂直に相対して配置されていることを特徴とする、請求項12又は13記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)は前記固定エレメント(4)の凸部として形成されており、かつ/又は、前記対向ストッパエレメント(7,7′)は前記サイズモ質量体(3)の凸部として形成されていることを特徴とする、請求項12から14までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)及び/又は前記対向ストッパエレメント(7,7′)は、部分的に弾性的に形成されていることを特徴とする、請求項12から15までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記ストッパエレメント(6,6′)及び/又は前記対向ストッパエレメント(7,7′)は、L字形に形成されていることを特徴とする、請求項16記載のマイクロマシン構造。
- 前記マイクロマシン構造(1)はサイズモ質量体(3)の対向電極(9)と協働する固定電極(8)を有しており、該固定電極(8)と前記対向電極(9)とは、前記センシング方向(100)に対して垂直に、互いに係合する櫛歯形電極として構成されていることを特徴とする、請求項12から17までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
- 前記マイクロマシン構造は加速度センサであることを特徴とする、請求項1から18までのいずれか一項記載のマイクロマシン構造。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009026476A DE102009026476A1 (de) | 2009-05-26 | 2009-05-26 | Mikromechanische Struktur |
DE102009026476.0 | 2009-05-26 | ||
PCT/EP2010/050634 WO2010136222A1 (de) | 2009-05-26 | 2010-01-20 | Mikromechanische struktur |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012528305A JP2012528305A (ja) | 2012-11-12 |
JP5606523B2 true JP5606523B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=42104344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012512261A Active JP5606523B2 (ja) | 2009-05-26 | 2010-01-20 | マイクロマシン構造 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120073370A1 (ja) |
EP (1) | EP2435786A1 (ja) |
JP (1) | JP5606523B2 (ja) |
CN (1) | CN102449488A (ja) |
DE (1) | DE102009026476A1 (ja) |
TW (1) | TW201115149A (ja) |
WO (1) | WO2010136222A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8656778B2 (en) | 2010-12-30 | 2014-02-25 | Rosemount Aerospace Inc. | In-plane capacitive mems accelerometer |
FR3000484B1 (fr) | 2012-12-27 | 2017-11-10 | Tronic's Microsystems | Dispositif micro-electromecanique comprenant une masse mobile apte a se deplacer hors du plan |
JP2015123526A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | ソニー株式会社 | 機能素子、加速度センサおよびスイッチ |
DE102014215038A1 (de) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Sensor und Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Sensors |
DE102015207637A1 (de) * | 2015-04-27 | 2016-10-27 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Struktur für einen Beschleunigungssensor |
JPWO2016185808A1 (ja) | 2015-05-19 | 2018-03-08 | ソニー株式会社 | 接点構造、電子デバイス及び電子機器 |
JP6558110B2 (ja) | 2015-07-10 | 2019-08-14 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
JP6485260B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-03-20 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器および移動体 |
DE102016207866A1 (de) | 2016-05-09 | 2017-11-09 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Sensor und Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Sensors |
JP6866623B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2021-04-28 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
JP6922552B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2021-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器、携帯型電子機器および移動体 |
JP6922594B2 (ja) * | 2017-09-22 | 2021-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器、携帯型電子機器および移動体 |
CN109374917B (zh) * | 2018-11-15 | 2020-07-31 | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 | 蜂窝状微止挡结构设计方法 |
DE102019200839A1 (de) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Inertialsensor |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5542295A (en) * | 1994-12-01 | 1996-08-06 | Analog Devices, Inc. | Apparatus to minimize stiction in micromachined structures |
JPH09127151A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | 加速度センサ |
US6624944B1 (en) * | 1996-03-29 | 2003-09-23 | Texas Instruments Incorporated | Fluorinated coating for an optical element |
DE19817357B4 (de) * | 1998-04-18 | 2008-10-30 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
DE19832905C2 (de) * | 1998-07-22 | 2000-06-29 | Karlsruhe Forschzent | Kapazitiver Beschleunigungssensor |
DE19930779B4 (de) * | 1999-07-03 | 2010-05-06 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
JP2001330623A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-11-30 | Denso Corp | 半導体力学量センサ |
DE10024698A1 (de) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement |
DE10038761A1 (de) | 2000-08-09 | 2002-02-21 | Bosch Gmbh Robert | Beschleunigungssensor |
DE10051973A1 (de) * | 2000-10-20 | 2002-05-02 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement |
DE10118340A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Messung einer Beschleunigung und/oder einer Drehrate |
JP2003344445A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 慣性力センサ |
US7243545B2 (en) * | 2003-03-20 | 2007-07-17 | Denso Corporation | Physical quantity sensor having spring |
JP4455831B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2010-04-21 | 株式会社デンソー | 加速度センサの製造方法 |
EP1779121A1 (en) * | 2004-08-17 | 2007-05-02 | Analog Devices, Inc. | Multiple axis acceleration sensor |
DE102006033176B4 (de) * | 2006-07-18 | 2023-05-25 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement mit einem Anschlagelement |
DE102007047592B4 (de) * | 2007-10-05 | 2022-01-05 | Robert Bosch Gmbh | Beschleunigungssensor |
US8056415B2 (en) * | 2008-05-30 | 2011-11-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Semiconductor device with reduced sensitivity to package stress |
-
2009
- 2009-05-26 DE DE102009026476A patent/DE102009026476A1/de not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-01-20 US US13/259,392 patent/US20120073370A1/en not_active Abandoned
- 2010-01-20 JP JP2012512261A patent/JP5606523B2/ja active Active
- 2010-01-20 EP EP10702076A patent/EP2435786A1/de not_active Withdrawn
- 2010-01-20 CN CN2010800229006A patent/CN102449488A/zh active Pending
- 2010-01-20 WO PCT/EP2010/050634 patent/WO2010136222A1/de active Application Filing
- 2010-05-24 TW TW099116450A patent/TW201115149A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102009026476A1 (de) | 2010-12-02 |
JP2012528305A (ja) | 2012-11-12 |
US20120073370A1 (en) | 2012-03-29 |
TW201115149A (en) | 2011-05-01 |
WO2010136222A1 (de) | 2010-12-02 |
CN102449488A (zh) | 2012-05-09 |
EP2435786A1 (de) | 2012-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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