JP5589023B2 - 半導体ウェハの異物検査装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 61
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 38
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 8
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 57
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 54
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
図1により、本発明の実施の形態1に係る半導体ウェハの異物検査装置の構成について説明する。図1は本発明の実施の形態1に係る半導体ウェハの異物検査装置の構成を示す構成図である。
図3により、本発明の実施の形態2に係る半導体ウェハの異物検査装置の構成および動作について説明する。図3は本発明の実施の形態2に係る半導体ウェハの異物検査装置の構成を示す構成図、図4は本発明の実施の形態2に係る半導体ウェハの異物検査装置の演算回路の構成を示す構成図である。
Claims (1)
- 一定の回転数で回転する半導体ウェハに照射光を照射し、前記半導体ウェハからの反射光を検出して、検出した前記反射光に基づいて、前記半導体ウェハ上の異物を検出する半導体ウェハの異物検査装置であって、
前記反射光を検出する反射光検出器と、
前記反射光検出器で検出された電流信号を電圧信号に変換して出力し、かつ変換の利得および周波数帯域が制御信号により制御される変換回路と、
前記変換回路から出力された電圧信号を増幅する増幅回路と、
前記増幅回路により増幅された信号を所定のコードに変換して出力するA/D変換器と、
前記反射光と相関を有する前記半導体ウェハの位置情報に基づいて、前記制御信号を生成する制御回路と、
前記A/D変換器から出力された前記コードに基づいて、前記半導体ウェハ上の異物を検出するデータ処理回路と、を備え、
前記制御回路は、前記半導体ウェハ上の第一の検査位置を検査する場合は、第一の利得および第一の周波数帯域となるように前記制御信号を生成し、
前記第一の検査位置より内周側に位置し、レーザ光照射の線速度が前記第一の検査位置より遅くなる第二の検査位置を検査する場合の第二の利得および第二の周波数帯域は、それぞれ前記第一の利得および前記第一の周波数帯域より低くなるように前記制御信号を生成する、
ことを特徴とする半導体ウェハの異物検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110584A JP5589023B2 (ja) | 2012-05-14 | 2012-05-14 | 半導体ウェハの異物検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012110584A JP5589023B2 (ja) | 2012-05-14 | 2012-05-14 | 半導体ウェハの異物検査装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007292106A Division JP5033589B2 (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | 半導体ウェハの異物検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012159516A JP2012159516A (ja) | 2012-08-23 |
JP5589023B2 true JP5589023B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=46840133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012110584A Expired - Fee Related JP5589023B2 (ja) | 2012-05-14 | 2012-05-14 | 半導体ウェハの異物検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5589023B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60104971U (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-17 | 株式会社日立製作所 | 透過光センサ |
JPS61219648A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 印刷物の検査装置 |
JPS62276441A (ja) * | 1986-05-26 | 1987-12-01 | Hitachi Ltd | 検査方法および装置 |
JP2582870B2 (ja) * | 1988-09-02 | 1997-02-19 | 沖電気工業株式会社 | 光学式媒体検知装置の自動調整回路および自動調整方法 |
JPH03225939A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 膜付きウエハの表面検査方法 |
JP2632448B2 (ja) * | 1991-05-16 | 1997-07-23 | 沖電気工業株式会社 | 媒体検知装置 |
CH685650A5 (de) * | 1991-07-20 | 1995-08-31 | Tencor Instruments | Einrichtung für Oberflächeninspektionen. |
JPH08152314A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Hitachi Ltd | 電子部品の検査装置 |
JPH08313453A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Toshiba Corp | 印刷物の汚れ識別装置 |
-
2012
- 2012-05-14 JP JP2012110584A patent/JP5589023B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012159516A (ja) | 2012-08-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131210 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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