JP5581183B2 - Method for manufacturing touch panel and conductive film for touch panel - Google Patents
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Description
本発明は、可視光透過率や視認性等の光学特性が良好な導電性フイルムを用いたタッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルムに関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel using a conductive film having good optical characteristics such as visible light transmittance and visibility, and a conductive film for a touch panel.
近時、タッチパネルが注目されている。
このようなタッチパネルにおいて、マトリクス状に配列した電極が目立たないようにするために、電極をITO(酸化インジウムスズ)にて構成する例が開示されている(例えば特許文献1参照)。
タッチパネルは、PDA(携帯情報端末)や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ITO(酸化インジウムスズ)を用いていることから、抵抗が大きく(100〜200オーム/sq.程度)、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度(指先を接触してからその位置を検出するまでの時間)が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線(金属細線)にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献2〜5が知られている。
Recently, the touch panel has attracted attention.
In such a touch panel, an example is disclosed in which the electrodes are made of ITO (indium tin oxide) so that the electrodes arranged in a matrix are not conspicuous (see, for example, Patent Document 1).
The touch panel is mainly applied to a small size such as a PDA (personal digital assistant) or a mobile phone, but it is considered that the touch panel will be increased in size by being applied to a display for a personal computer.
In such a future trend, since the conventional electrode uses ITO (indium tin oxide), the resistance is large (about 100 to 200 ohm / sq.), And as the application size increases, the distance between the electrodes increases. There is a problem that the current transmission speed is slow, and the response speed (the time from when the fingertip is touched until the position is detected) is slow.
Therefore, it is conceivable to reduce the surface resistance by forming an electrode by arranging a large number of grids made of metal fine wires (metal fine wires). For example,
しかし、金属細線を電極に用いる場合、金属細線が不透明な材料で作製されることから透明性や視認性が問題となる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、高い透明性を確保することができるタッチパネルの製造方法及びタッチパネル用導電性フイルムを提供することを目的とする。
However, when a thin metal wire is used for an electrode, transparency and visibility become a problem because the thin metal wire is made of an opaque material.
The present invention has been made in consideration of such problems, and in a touch panel, even when an electrode is configured with a thin metal wire pattern, a touch panel manufacturing method and touch panel conductivity that can ensure high transparency. The purpose is to provide a film.
[1] 第1の本発明に係るタッチパネルの製造方法は、導電性フイルムを作製する導電性フイルム作製工程を含むタッチパネルの製造方法において、前記導電性フイルム作製工程は、透明基体の一主面上に接着層を介して該接着層への貼合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて前記接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写される工程と、貼り合わせた前記金属箔をケミカルエッチングプロセスによって一部除去して、線幅が9μm以下、厚みが3μm以下である前記金属箔からなる導電パターンを形成する工程と、前記導電パターンと前記接着層が露出する部分とにかけて、前記接着層との屈折率の差が0.1以下である透明被覆層を被覆する工程とを含むことを特徴とする。
[2] 第1の本発明において、前記透明被覆層で被覆する工程は、前記接着層に転写された金属箔の貼合せ面の粗面形状が前記透明被覆層で平滑に塗布されることを特徴とする。
[3] 第1の本発明において、前記金属箔が金箔であることを特徴とする。
[4] 第2の本発明に係るタッチパネル用導電性フイルムは、透明基体と、前記透明基体の一主面上に接着層を介して形成された金属細線による導電部と、前記導電部と前記接着層が露出した部分とを被覆するように形成された透明被覆層とを有し、前記接着層と前記透明被覆層との屈折率の差が0.1以下であることを特徴とする。
[5] 第2の本発明において、前記金属細線の線幅が9μm以下であることを特徴とする。
[6] 第2の本発明において、前記金属細線の厚みが3μm以下であることを特徴とする。
[7] 第2の本発明において、前記導電部は、それぞれ第1方向に延在し、且つ、前記第1方向と直交する第2方向に配列された前記金属細線による2以上の導電パターンを有することを特徴とする。
[8] 第2の本発明において、前記導電パターンは、前記金属細線と開口部によるメッシュ形状が多数配列されたパターンを有することを特徴とする。
[9] 第2の本発明において、前記導電パターンは、2以上の大格子が前記第1方向にそれぞれ前記金属細線による接続部を介して直列に接続されて構成され、各前記大格子は、それぞれ2以上の小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とする。
[1] A touch panel manufacturing method according to a first aspect of the present invention is a touch panel manufacturing method including a conductive film manufacturing process for manufacturing a conductive film, wherein the conductive film manufacturing process is performed on one main surface of a transparent substrate. A process of bonding a metal foil of a conductive material having a roughened bonding surface to the adhesive layer to an adhesive layer and transferring the rough shape of the bonding surface of the metal foil to the adhesive layer And a part of the bonded metal foil is removed by a chemical etching process to form a conductive pattern made of the metal foil having a line width of 9 μm or less and a thickness of 3 μm or less, and the conductive pattern and the adhesion And a step of coating a transparent coating layer having a refractive index difference of 0.1 or less with respect to the portion where the layer is exposed.
[2] In the first aspect of the present invention, the step of coating with the transparent coating layer is performed such that the rough surface shape of the bonding surface of the metal foil transferred to the adhesive layer is smoothly applied with the transparent coating layer. Features.
[3] In the first aspect of the present invention, the metal foil is a gold foil.
[4] A conductive film for a touch panel according to a second aspect of the present invention includes a transparent substrate, a conductive portion made of a thin metal wire formed on one main surface of the transparent substrate via an adhesive layer, the conductive portion, And a transparent coating layer formed so as to cover a portion where the adhesive layer is exposed, and a difference in refractive index between the adhesive layer and the transparent coating layer is 0.1 or less.
[5] In the second aspect of the present invention, the thin metal wire has a line width of 9 μm or less.
[6] In the second aspect of the present invention, the thickness of the fine metal wire is 3 μm or less.
[7] In the second aspect of the present invention, each of the conductive portions extends in a first direction and has two or more conductive patterns formed by the thin metal wires arranged in a second direction orthogonal to the first direction. It is characterized by having.
[8] In the second aspect of the present invention, the conductive pattern has a pattern in which a large number of mesh shapes by the fine metal wires and openings are arranged.
[9] In the second aspect of the present invention, the conductive pattern is configured by connecting two or more large lattices in series in the first direction via the connection portions of the thin metal wires, Each of the two or more small lattices is configured to be combined.
以上説明したように、本発明に係るタッチパネルの製造方法及び導電性フイルムによれば、タッチパネルにおいて、金属細線パターンで電極を構成した場合においても、特定の透明被覆層で被覆したため、良好な視認性を維持できる。通常、接着層上の導電性材料が除去された部分は、導電性材料の貼り合わせ面の粗面形状が転写されることから、粗面形状において光が散乱され、透明性が損なわれることとなるが、本発明では、接着層と屈折率が近い透明被覆層が平滑に塗布されると乱反射が最小限に抑えられ、透明性が発現するようになる。また、透明基体をポリエチレンテレフタレートフィルムとすることにより、透明性、耐熱性が良好なうえ、安価で取扱性に優れた透明性を有するタッチパネル用導電性フイルムを提供することができる。透明基体上の導電パターンを金属箔に対するケミカルエッチングプロセスにより形成することにより、加工性に優れた透明性を有するタッチパネル用導電性フイルムを提供することができる。 As described above, according to the touch panel manufacturing method and the conductive film according to the present invention, even when the electrode is configured with a thin metal wire pattern in the touch panel, the electrode is covered with a specific transparent coating layer, and therefore, good visibility is achieved. Can be maintained. Usually, in the part where the conductive material on the adhesive layer is removed, the rough surface shape of the bonding surface of the conductive material is transferred, so that light is scattered in the rough surface shape and transparency is impaired. However, in the present invention, when a transparent coating layer having a refractive index close to that of the adhesive layer is smoothly applied, irregular reflection is minimized and transparency is exhibited. In addition, by using a polyethylene terephthalate film as the transparent substrate, it is possible to provide a conductive film for a touch panel having excellent transparency and heat resistance, as well as low cost and excellent transparency. By forming the conductive pattern on the transparent substrate by a chemical etching process for the metal foil, it is possible to provide a conductive film for a touch panel having transparency excellent in workability.
以下、本発明に係るタッチパネル用導電性フイルム及びタッチパネルの製造方法の実施の形態例を図1〜図9を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a conductive film for a touch panel and a method for manufacturing a touch panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the present specification, “˜” indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.
先ず、本実施の形態に係る導電性フイルム10は、図1に示すように、透明基体12と、該透明基体12上に形成された接着層14と、接着層14上に形成された金属細線16による導電部18と、導電部18と接着層14が露出した部分とを被覆するように形成された透明被覆層20とを有する。特に、接着層14と透明被覆層20との屈折率の差は0.1以下であり、0.08以下がより好ましく、0.05以下がさらに好ましい。金属細線16は、線幅が9μm以下、厚みが3μm以下である。
First, as shown in FIG. 1, a
ここで、導電性フイルム10の製造方法について図2A〜図2Cを参照しながら説明する。
先ず、図2Aに示すように、透明基体12の一主面12a上に接着層14を介して導電性材料の金属箔22を貼り合わせる。このとき、接着層14への貼り合わせ面が粗面化されている金属箔22を接着層14に貼り合わせる。これにより、接着層14のうち、金属箔22との貼り合わせ面に、金属箔22の上記粗面形状が転写される。
図2Bに示すように、接着層14上の金属箔22をケミカルエッチングプロセスによって一部除去して、線幅が9μm以下、厚みが3μm以下である金属箔22(金属細線16)からなる導電パターン24を形成する。すなわち、金属細線16による導電部18を形成する。
図2Cに示すように、導電パターン24と接着層14が露出する部分とにかけて、接着層14との屈折率の差が0.1以下である透明被覆層20で被覆する。
接着層14上の金属箔22が除去された部分は、金属箔22の貼り合わせ面の粗面形状が転写されることから、粗面形状において光が散乱され、透明性が損なわれることとなる。しかし、本実施の形態に係る製造方法では、上述の粗面形状の上に、接着層14との屈折率の差が0.1以下である透明被覆層20を被覆するようにしているため、粗面形状での乱反射が最小限に抑えられ、透明性が発現するようになる。
Here, a method of manufacturing the
First, as shown in FIG. 2A, a
As shown in FIG. 2B, a part of the
As shown in FIG. 2C, the
In the portion where the
上述した製造方法において、透明基体12上に形成された導電パターン24は、線幅が9μm以下、厚みが3μm以下の金属細線16にて構成されているため、肉眼で視認されにくいという効果も奏する。
In the manufacturing method described above, since the
次に、本実施の形態に係る導電性フイルム10の構成部材の好ましい態様について以下に説明する。
[透明基体12]
透明基体12は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、EVA等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂等のプラスチックからなるフィルムで、全可視光透過率が70%以上のものが好ましい。
透明基体12は、タッチパネルの機能を妨げない程度に着色していてもよく、さらに単層で使うこともできるが、2層以上を組み合わせた多層フィルムとして使ってもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルムが最も適している。この透明基体12の厚みは、薄いと取扱性が悪く、厚いと可視光の透過率が低下するため5〜200μmが好ましい。さらに好ましくは10〜100μmであり、より好ましくは25〜50μmである。
Next, the preferable aspect of the structural member of the
[Transparent substrate 12]
The
The
[金属細線16]
金属細線16としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタン等の金属の内の1種又は2種以上を組み合わせた合金を使用することができる。このうち、タッチパネルの電極として、導電性、回路加工の容易さの点から金又は銀が適しており、厚みが3μm以下の金箔であることが好ましい。
金属細線16として銀を用いる場合は、経時的に酸化され退色されることを防止するために、表面を黒化処理することが好ましい。黒化処理は、導電パターン24の形成前後で行えばよいが、導電パターン24の形成後において、プリント配線板分野で行われている方法を用いて行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム(31g/L)、水酸化ナトリウム(15g/L)、燐酸三ナトリウム(12g/L)の水溶液中、95℃で2分間処理することにより行うことができる。
金属細線16を、透明基体12上に密着させる方法としては、アクリルやエポキシ系樹脂を主成分とした接着層14を介して貼り合わせるのが最も簡便である。金属細線16の膜厚を小さくする必要がある場合には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気めっき法等の薄膜形成技術のうちの1つ又は2つ以上の方法を組み合わせることにより達成できる。
[Fine metal wire 16]
As the
When silver is used as the
The simplest method for bringing the
[導電パターン24]
透明基体12上に導電パターン24を形成する方法としては、上述した製造方法のように、透明基体12上に金属箔22を形成した後、ケミカルエッチングプロセスによって金属細線16による導電パターン24を形成するのが、加工性の点から効果的である。その他に、導電パターン24を描いたマスクを用いて透明基体12上に配した感光性樹脂層を露光、現像し、無電解めっきや電気めっきを組み合わせて金属細線16による導電パターン24を形成する方法等がある。タッチパネルに適用した導電パターン24の例は後述する。
[Conductive pattern 24]
As a method for forming the
[接着層14]
接着層14としては、例えばエポキシ系の接着層や、アクリル系の接着層を使用することができる。
[Adhesive layer 14]
As the
[透明被覆層20]
本実施の形態に係る製造方法によって作製した導電性フイルム10は、導電パターン24を被覆するための透明被覆層20は接着層14との屈折率の差が0.1以下とされる。これは、接着層14と透明被覆層20の屈折率が異なると可視光透過率が低下するためであり、屈折率の差が0.1以下であると可視光透過率の低下が少なく良好となる。
[Transparent coating layer 20]
In the
このような要件を満たす透明被覆層20の材料としては、透明基体12がポリエチレンテレフタレート(n=1.575:屈折率)の場合、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノール等のエポキシ樹脂(いずれも屈折率が1.55〜1.60)を使うことができる。エポキシ樹脂以外では天然ゴム(n=1.52)、ポリイソプレン(n=1.521)、ポリ1,2−ブタジエン(n=1.50)、ポリイソブテン(n=1.505〜1.51)、ポリブテン(n=1.5125)、ポリ−2−ヘプチル−1,3−ブタジエン(n=1.50)、ポリ−2−t−ブチル−1,3−ブタジエン(n=1.506)、ポリ−1,3−ブタジエン(n=1.515)等の(ジ)エン類、ポリオキシエチレン(n=1.4563)、ポリオキシプロピレン(n=1.4495)、ポリビニルエチルエーテル(n=1.454)、ポリビニルヘキシルエーテル(n=1.4591)、ポリビニルブチルエーテル(n=1.4563)等のポリエーテル類、ポリビニルアセテート(n=1.4665)、ポリビニルプロピオネート(n=1.4665)等のポリエステル類、ポリウレタン(n=1.5〜1.6)、エチルセルロース(n=1.479)、ポリ塩化ビニル(n=1.54〜1.55)、ポリアクリロニトリル(n=1.52)、ポリメタクリロニトリル(n=1.52)、ポリスルホン(n=1.633)、ポリスルフィド(n=1.6)、フェノキシ樹脂(n=1.5〜1.6)等を挙げることができる。これらは、好適な可視光透過率を発現する。
As a material of the
一方、透明基体12がアクリル樹脂の場合、上記の樹脂以外に、ポリエチルアクリレート(n=1.4685)、ポリブチルアクリレート(n=1.466)、ポリ−2−エチルヘキシルアクリレート(n=1.463)、ポリ−t−ブチルアクリレート(n=1.4638)、ポリ−3−エトキシプロピルアクリレート(n=1.465)、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート(n=1.465)、ポリメチルアクリレート(n=1.472〜1.480)、ポリイソプロピルメタクリレート(n=1.4728)、ポリドデシルメタクリレート(n=1.474)、ポリテトラデシルメタクリレート(n=1.4746)、ポリ−n−プロピルメタクリレート(n=1.484)、ポリ−3,3,5−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート(n=1.484)、ポリエチルメタクリレート(n=1.485)、ポリ−2−ニトロ−2−メチルプロピルメタクリレート(n=1.4868)、ポリテトラカルバニルメタクリレート(n=1.4889)、ポリ−1,1−ジエチルプロピルメタクリレート(n=1.4889)、ポリメチルメタクリレート(n=1.4893)等のポリ(メタ)アクリル酸エステルが使用可能である。これらのアクリルポリマーは必要に応じて、2種以上共重合してもよいし、2種類以上を混合して使うこともできる。
On the other hand, when the
さらに、アクリル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレート等も使うこともできる。特に接着性の点から、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の(メタ)アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートは分子内に水酸基を有するため接着性向上に有効であり、これらの共重合樹脂は必要に応じて、2種以上併用することができる。透明被覆層20の主成分となるポリマーの重量平均分子量は、1,000以上のものが使われる。分子量が1,000以下だと組成物の凝集力が低すぎるために被着体(透明基体12、接着層14、導電パターン24)への密着性が低下する。
Furthermore, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, or the like can also be used as a copolymer resin of an acrylic resin and other than acrylic. In particular, epoxy acrylate and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of adhesiveness. As the epoxy acrylate, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl alcohol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether (Meth) acrylic acid adducts such as adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether Is mentioned. Epoxy acrylate has a hydroxyl group in the molecule and is effective in improving adhesiveness. These copolymer resins can be used in combination of two or more as required. The polymer used as the main component of the
透明被覆層20の硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等のアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物、ジアミノジフェニルスルホン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチルメチルイミダゾール等を使うことができる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上混合して用いてもよい。これらの架橋剤の添加量は上記ポリマー100重量部に対して0.1〜50重量部、好ましくは1〜30重量部の範囲で選択するのがよい。この添加量が、0.1重量部未満であると硬化が不十分となり、50重量部を越えると過剰架橋となり、接着性に悪影響を与える場合がある。
Examples of the curing agent for the
本発明で使用する透明被覆層20の樹脂組成物には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、粘着付与剤等の添加剤を配合してもよい。そして、この透明被覆層20の樹脂組成物は、透明基体上の導電パターンを含む部分あるいは全面を被覆するために塗布され、溶媒乾燥、加熱硬化工程を経たのち、接着フィルムにする。この接着フィルムの透明被覆層20により、液晶表示装置や有機EL、無機EL等のディスプレイに直接貼り付けてディスプレイ用のタッチパネルとして使用したり、予めキーボタンや数字等のアイコンやマークが描かれたアクリル板、ガラス板等の板やシートに貼り付けて、ディスプレイとは独立したキーボードやテンキー用のタッチパネルとして使用することができる。
You may mix | blend additives, such as a diluent, a plasticizer, antioxidant, a filler, and a tackifier, with the resin composition of the
[タッチパネルへの応用例]
次に、導電性フイルム10を使用してタッチパネルを構成した例について図3〜図9を参照しながら説明する。
タッチパネル50は、センサ本体52と図示しない制御回路(IC回路等で構成)とを有する。センサ本体52は、図3、図4及び図5Aに示すように、後述する第1導電性フイルム10Aと第2導電性フイルムとを積層して構成された積層導電性フイルム54と、その上に積層された保護層56(図5Aでは保護層56の記述を省略している)とを有する。積層導電性フイルム54及び保護層56は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置57における表示パネル58上に配置されるようになっている。センサ本体52は、上面から見たときに、表示パネル58の表示画面58aに対応した領域に配されたセンサ部60と、表示パネル58の外周部分に対応する領域に配された端子配線部62(いわゆる額縁)とを有する。
[Application example for touch panel]
Next, an example in which a touch panel is configured using the
The
タッチパネル50に適用した第1導電性フイルム10Aは、図5Aに示すように、第1透明基体12Aと、該第1透明基体12Aの一主面12Aa上に第1接着層14aを介して形成された金属細線16による第1導電部18Aと、第1導電部18Aと露出する第1接着層14aを被覆するように形成され、第1接着層14aとの屈折率の差が0.1以下である第1透明被覆層20aとを有する。
この第1導電部18Aは、図6に示すように、それぞれ第1方向(x方向)に延在し、且つ、第1方向と直交する第2方向(y方向)に配列され、多数の格子にて構成された2以上の第1導電パターン24Aと、各第1導電パターン24Aの周辺に配列された第1補助パターン100Aとを有する。
As shown in FIG. 5A, the first
As shown in FIG. 6, each of the first
第1導電パターン24Aは、2以上の第1大格子102Aが第1方向に直列に接続されて構成され、各第1大格子102Aは、それぞれ2以上の小格子104が組み合わされて構成されている。また、第1大格子102Aの辺の周囲に、第1大格子102Aと非接続とされた上述の第1補助パターン100Aが形成されている。
隣接する第1大格子102A間には、これら第1大格子102Aを電気的に接続する第1接続部106Aが形成されている。第1方向と第2方向とを二等分する方向を第3方向(m方向)とし、第3方向と直交する方向を第4方向(n方向)としたとき、第1接続部106Aは、n個(nは1より大きい実数)の小格子104が第4方向に配列された大きさの中格子108が配置されて構成されている。第1大格子102Aの第4方向と直交する辺のうち、中格子108と隣接する部分には、小格子104の1つの辺が欠除した第1欠除部110Aが形成されている。小格子104は、ここでは一番小さい正方形状とされている。中格子108は、図6の例では、3個分の小格子104が第4方向に配列された大きさを有する。
また、隣接する第1導電パターン24A間は電気的に絶縁された第1絶縁部112Aが配されている。
The first
A
In addition, a first insulating
ここで、第1補助パターン100Aは、第1大格子102Aの辺のうち、第3方向と直交する辺に沿って配列された複数の第1補助線114A(第3方向を軸線方向とする)と、第1大格子102Aの辺のうち、第4方向と直交する辺に沿って配列された複数の第1補助線114A(第4方向を軸線方向とする)と、第1絶縁部112Aにおいて、それぞれ2つの第1補助線114AがL字状に組み合わされた2つの第1L字状パターン116Aが互いに対向して配置されたパターンとを有する。
各第1補助線114Aの軸線方向の長さは、小格子104の内周に沿った1つの辺の4/5以下、好ましくは1/2以下の長さを有する。また、各第1補助線114Aは、第1大格子102Aから所定距離だけ離間した位置に形成されている。所定距離は、小格子104の内周に沿った1つの辺の長さから第1補助線114Aの軸線方向の長さを差し引いた長さである。例えば第1補助線114Aの軸線方向の長さが、小格子104の内周に沿った1つの辺の4/5や1/2であれば、前記所定距離は、小格子104の内周に沿った1つの辺の1/5や1/2となる。
Here, the first
The length of each first
上述のように構成された第1導電性フイルム10Aは、図4に示すように、各第1導電パターン24Aの一方の端部側に存在する第1大格子102Aの開放端は、第1接続部106Aが存在しない形状となっている。各第1導電パターン24Aの他方の端部側に存在する第1大格子102Aの端部は、第1結線部84aを介して金属細線16による第1端子配線パターン86aに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル50に適用した第1導電性フイルム10Aは、図3及び図4に示すように、センサ部60に対応した部分に、上述した多数の第1導電パターン64Aが配列され、端子配線部62には各第1結線部84aから導出された複数の第1端子配線パターン86aが配列されている。
図3の例では、第1導電性フイルム10Aの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部60の外形も長方形状を有する。端子配線部62のうち、第1導電性フイルム10Aの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第1端子88aが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部60の一方の長辺(第1導電性フイルム10Aの一方の長辺に最も近い長辺:y方向)に沿って複数の第1結線部84aが直線状に配列されている。各第1結線部84aから導出された第1端子配線パターン86aは、第1導電性フイルム10Aの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第1端子88aに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 4, the first
That is, in the first
In the example of FIG. 3, the outer shape of the first
一方、第2導電性フイルム10Bは、図5Aに示すように、第2透明基体12Bと、該第2透明基体12Bの一主面12Ba上に第2接着層14bを介して形成された金属細線16による第2導電部18Bと、第2導電部18Bと露出する第1接着層14bを被覆するように形成され、第2接着層14bとの屈折率の差が0.1以下である第2透明被覆層20bとを有する。
この第2導電部18Bは、図7に示すように、それぞれ第2方向(y方向)に延在し、且つ、第1方向(x方向)に配列され、多数の格子にて構成された2以上の第2導電パターン24Bと、各第2導電パターン24Bの周辺に配列された第2補助パターン100Bとを有する。
On the other hand, as shown in FIG. 5A, the second
As shown in FIG. 7, each of the second
第2導電パターン24Bは、2以上の第2大格子102Bが第2方向に直列に接続されて構成され、各第2大格子102Bは、それぞれ2以上の小格子104が組み合わされて構成されている。また、第2大格子102Bの辺の周囲に、第2大格子102Bと非接続とされた上述の第2補助パターン100Bが形成されている。
隣接する第2大格子102B間には、これら第2大格子102Bを電気的に接続する第2接続部106Bが形成されている。第2接続部106Bは、n個(nは1より大きい実数)の小格子104が第3方向に配列された大きさの中格子108が配置されて構成されている。第2大格子102Bの第3方向と直交する辺のうち、中格子108と隣接する部分には、小格子104の1つの辺が欠除した第2欠除部110Bが形成されている。
また、隣接する第2導電パターン24B間は電気的に絶縁された第2絶縁部112Bが配されている。
The second
Between the adjacent second
Further, a second insulating
第2補助パターン100Bは、第2大格子102Bの辺のうち、第4方向と直交する辺に沿って配列された複数の第2補助線114B(第4方向を軸線方向とする)と、第2大格子102Bの辺のうち、第3方向と直交する辺に沿って配列された複数の第2補助線114B(第3方向を軸線方向とする)と、第2絶縁部112Bにおいて、それぞれ2つの第2補助線114BがL字状に組み合わされた2つの第2L字状パターン116Bが互いに対向して配置されたパターンとを有する。
各第2補助線114Bの軸線方向の長さは、上述した第1補助線114Aと同様に、小格子104の内周に沿った1つの辺の4/5以下、好ましくは1/2以下の長さを有する。また、各第2補助線114Bは、第2大格子102Bから所定距離だけ離間した位置に形成されている。この所定距離についても、上述した第1補助線114Aと同様に、小格子104の内周に沿った1つの辺の長さから第2補助線114Bの軸線方向の長さを差し引いた長さである。例えば第2補助線114Bの軸線方向の長さが、小格子104の内周に沿った1つの辺の4/5や1/2であれば、前記所定距離は、小格子104の内周に沿った1つの辺の1/5や1/2となる。
The second
The length of each second
上述のように構成された第2導電性フイルム12Bは、図4に示すように、各第2導電パターン24Bの一方の端部側に存在する第2大格子102Bの開放端は、第2接続部106Bが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第2導電パターン24Bの他方の端部側に存在する第2大格子102Bの端部、並びに偶数番目の各第2導電パターン24Bの一方の端部側に存在する第2大格子102Bの端部は、それぞれ第2結線部84bを介して金属細線16による第2端子配線パターン86bに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル50に適用した第2導電性フイルム10Bは、図4に示すように、センサ部60に対応した部分に、多数の第2導電パターン24Bが配列され、端子配線部62には各第2結線部84bから導出された複数の第2端子配線パターン86bが配列されている。
As shown in FIG. 4, the second
That is, in the second
図3に示すように、端子配線部62のうち、第2導電性フイルム10Bの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第2端子88bが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部60の一方の短辺(第2導電性フイルム10Bの一方の短辺に最も近い短辺:x方向)に沿って複数の第2結線部84b(例えば奇数番目の第2結線部84b)が直線状に配列され、センサ部60の他方の短辺(第2導電性フイルム10Bの他方の短辺に最も近い短辺:x方向)に沿って複数の第2結線部84b(例えば偶数番目の第2結線部84b)が直線状に配列されている。
複数の第2導電パターン24Bのうち、例えば奇数番目の第2導電パターン24Bが、それぞれ対応する奇数番目の第2結線部84bに接続され、偶数番目の第2導電パターン24Bが、それぞれ対応する偶数番目の第2結線部84bに接続されている。奇数番目の第2結線部84bから導出された第2端子配線パターン86b並びに偶数番目の第2結線部84bから導出された第2端子配線パターン86bは、第2導電性フイルム10Bの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第2端子88bに電気的に接続されている。
なお、第1端子配線パターン86aの導出形態を上述した第2端子配線パターン86bと同様にし、第2端子配線パターン86bの導出形態を上述した第1端子配線パターン86aと同様にしてもよい。
As shown in FIG. 3, among the
Among the plurality of second
The first
第1大格子102A及び第2大格子102Bの一辺の長さは、3〜10mmであることが好ましく、4〜6mmであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の第1大格子102A及び第2大格子102Bの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第1大格子102A及び第2大格子102Bを構成する小格子104の一辺の長さは50〜500μmであることが好ましく、150〜300μmであることがさらに好ましい。小格子104が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置57の表示パネル58上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
The length of one side of the first
また、第1導電パターン24A(第1大格子102A、中格子108)の線幅、第2導電パターン24B(第2大格子102B、中格子108)の線幅、第1補助パターン100A(第1補助線114A)及び第2補助パターン100B(第2補助線114B)の線幅はそれぞれ1〜9μmである。この場合、第1導電パターン24Aの線幅や第2導電パターン24Bの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第1導電パターン24A、第2導電パターン24B、第1補助パターン100A及び第2補助パターン100Bの各線幅を同じにすることが好ましい。
すなわち、金属細線16の線幅は、下限は1μm以上、3μm以上、4μm以上、もしくは5μm以上が好ましく、上限は9μm以下、8μm以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。線間隔は(隣接する金属細線16の間隔)は30μm以上500μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは50μm以上400μm以下、最も好ましくは100μm以上350μm以下である。また、金属細線16は、アース接続等の目的においては、線幅は200μmより広い部分を有していてもよい。
Further, the line width of the first
That is, the lower limit of the line width of the
本実施の形態における第1導電性フイルム10A及び第2導電性フイルム10Bは、可視光透過率の点から開口率は85%以上であることが好ましく、90%以上であることがさらに好ましく、95%以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅6μm、細線ピッチ240μmの正方形の格子状の開口率は、95%である。
そして、例えば第2導電性フイルム10B上に第1導電性フイルム10Aを積層して積層導電性フイルム54としたとき、図8に示すように、第1導電パターン24Aと第2導電パターン24Bとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第1導電パターン24Aの第1接続部106Aと第2導電パターン24Bの第2接続部106Bとが第1透明基体12A(図5A参照)を間に挟んで対向し、第1導電部18Aの第1絶縁部112Aと第2導電部18Bの第2絶縁部112Bとが第1透明基体12Aを間に挟んで対向した形態となる。
The first
For example, when the first
積層導電性フイルム54を上面から見たとき、図8に示すように、第1導電性フイルム10Aに形成された第1大格子102Aの隙間を埋めるように、第2導電性フイルム10Bの第2大格子102Bが配列された形態となる。このとき、第1大格子102Aと第2大格子102Bとの間に、第1補助パターン100Aと第2補助パターン100Bとが対向することによる組合せパターン118が形成される。組合せパターン118は、図9に示すように、第1補助線114Aの第1軸線120Aと第2補助線114Bの第2軸線120Bとが一致し、且つ、第1補助線114Aと第2補助線114Bとが重ならず、且つ、第1補助線114Aの一端と第2補助線114Bの一端とが一致し、これにより、小格子104の1つの辺を構成することとなる。つまり、組合せパターン118は、2以上の小格子104が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電性フイルム54を上面から見たとき、図8に示すように、多数の小格子104が敷き詰められた形態となる。
When the laminated
また、第1導電性フイルム10Aの第1導電パターン24Aと露出する第1接着層14aとの上に、第1接着層14aとの屈折率の差が0.1以下である第1透明被覆層20aを被覆し、第2導電性フイルム10Bの第2導電パターン24Bと露出する第2接着層14bとの上に、第2接着層14bとの屈折率の差が0.1以下である第2透明被覆層20bを被覆するようにしているため、第1接着層14a及び第2接着層14bの上に形成された凹凸面や粗面形状での乱反射が最小限に抑えられ、積層導電性フイルム54としたときに全体的に透明性が発現するようになる。さらに、第1導電パターン24A及び第2導電パターン24Bは、線幅が9μm以下、厚みが3μm以下の金属細線16にて構成されているため、肉眼で視認されにくい。
The first transparent coating layer having a refractive index difference of 0.1 or less between the first
そして、この積層導電性フイルム54をタッチパネル50として使用する場合は、第1導電性フイルム10A上に保護層56を積層し、第1導電性フイルム10Aの多数の第1導電パターン24Aから導出された第1端子配線パターン86aと、第2導電性フイルム10Bの多数の第2導電パターン24Bから導出された第2端子配線パターン86bとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
When the laminated
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第1導電パターン24Aに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第2導電パターン24Bに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層56の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第1導電パターン24A及び第2導電パターン24BとGND(グランド)間の容量が増加することから、当該第1導電パターン24A及び第2導電パターン24Bからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第1導電パターン24A及び第2導電パターン24Bから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第1導電パターン24Aに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第2導電パターン24Bに対して順番にセンシング(伝達信号の検出)を行う。指先が保護層56の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第1導電パターン24Aと第2導電パターン24B間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第2導電パターン24Bからの伝達信号の波形が他の第2導電パターン24Bからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第1導電パターン24Aの順番と、供給された第2導電パターン24Bからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層56の上面に同時に2つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第4,582,955号明細書、米国特許第4,686,332号明細書、米国特許第4,733,222号明細書、米国特許第5,374,787号明細書、米国特許第5,543,588号明細書、米国特許第7,030,860号明細書、米国公開特許2004/0155871号明細書等がある。
As a touch position detection method, a self-capacitance method or a mutual capacitance method can be preferably employed. That is, in the case of the self-capacitance method, voltage signals for touch position detection are sequentially supplied to the first
上述の積層導電性フイルム54では、図4及び図5Aに示すように、第1透明基体12Aの一主面に第1導電パターン24Aを形成し、第2透明基体12Bの一主面に第2導電パターン24Bを形成するようにしたが、その他、図5Bに示すように、第1透明基体12Aの一主面12Aaに第1接着層14aを介して第1導電パターン24Aを形成し、第1透明基体12Aの他主面12Abに第2接着層を介して第2導電パターン24Bを形成するようにしてもよい。この場合、第2透明基体12Bが存在せず、第2導電部18B上に、第1透明基体12Aが積層され、第1透明基体12A上に第1導電部18Aが積層された形態となる。この場合も、第1導電部18Aと露出する第1接着層14aを被覆するように第1透明被覆層20aが形成され、第2導電部18Bと露出する第2接着層14bを被覆するように第2透明被覆層20bが形成される。また、第1導電性フイルム10Aと第2導電性フイルム10Bとはその間に他の層が存在してもよく、第1導電パターン24Aと第2導電パターン24Bとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
In the above-described laminated
図3に示すように、第1導電性フイルム10Aと第2導電性フイルム10Bの例えば各コーナー部に、第1導電性フイルム10Aと第2導電性フイルム10Bの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第1アライメントマーク94a及び第2アライメントマーク94bを形成することが好ましい。この第1アライメントマーク94a及び第2アライメントマーク94bは、第1導電性フイルム10Aと第2導電性フイルム10Bを貼り合わせて積層導電性フイルム54とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム54を表示パネル58に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
上述の例では、第1導電性フイルム10A及び第2導電性フイルム10Bを投影型静電容量方式のタッチパネル50に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
As shown in FIG. 3, for positioning, for example, when the first
In the above-described example, the first
第1導電性フイルム10Aや第2導電性フイルム10Bに形成される導電パターンとしては、上述のほか、メッシュパターンが絶縁部で帯状に区画され、それが平行に複数配置された導電パターンを使用することができる。
すなわち、第1の変形例に係るパターンとして、それぞれ端子から第1方向(x方向)に延在し、且つ、第1方向と直交する第2方向(y方向)に配列された2以上の帯状の第1導電パターンを有するようにしてもよい。また、第2の変形例に係るパターンとして、第1の変形例とは逆に、それぞれ端子から第2方向(y方向)に延在し、且つ、第1方向(x方向)に配列された2以上の帯状の第2導電パターンを有するようにしてもよい。各導電パターンは、1つの開口部を金属細線で囲んだ閉じた複数のメッシュ形状が多数配列されたパターンとすることができる。メッシュ形状としては、例えば正方形状、長方形状、正六角形状等が挙げられる。
そして、上述の第1の変形例に係るパターンと第2の変形例に係るパターンを例えば透明基体を間に挟んで重ねることで、帯状の第1導電パターンと帯状の第2導電パターン156とが交差する形態となり、これは、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルの導電パターンに用いて好適となる。
As the conductive pattern formed on the first
That is, as a pattern according to the first modification, two or more strips each extending in the first direction (x direction) from the terminal and arranged in the second direction (y direction) orthogonal to the first direction The first conductive pattern may be included. Further, as a pattern according to the second modification, contrary to the first modification, each pattern extends in the second direction (y direction) from the terminal and is arranged in the first direction (x direction). You may make it have a 2 or more strip | belt-shaped 2nd conductive pattern. Each conductive pattern can be a pattern in which a plurality of closed mesh shapes in which one opening is surrounded by fine metal wires are arranged. Examples of the mesh shape include a square shape, a rectangular shape, and a regular hexagonal shape.
Then, by overlapping the pattern according to the above-described first modification and the pattern according to the second modification, for example, with the transparent substrate interposed therebetween, the first conductive pattern in the band shape and the second conductive pattern 156 in the band shape are obtained. It becomes a form which cross | intersects, and this becomes suitable, for example using it for the conductive pattern of a projection capacitive touch panel.
なお、本発明は、下記表1及び表2に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。 In addition, this invention can be used in combination with the technique of the publication gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2. FIG. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples of the present invention. In addition, the material, usage-amount, ratio, processing content, processing procedure, etc. which are shown in the following Examples can be changed suitably unless it deviates from the meaning of this invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
(実施例1)
<接着フィルム1の作製例>
透明基体12として厚さ50μmの透明PETフィルム(屈折率n=1.575)を用い、その上に接着層14となるエポキシ系接着シート(ニカフレックスSAF;ニッカン工業(株)製、n=1.58)を介して導電性材料である厚さ2μmの金箔の粗化面がエポキシ系接着シート側になるようにして、180℃、30kgf/cm2の条件で加熱ラミネートして接着させた。得られた金箔付きPETフィルムにフォトリソ工程(レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離)を経て、金属細線16による多数の格子(正方形状)が配列された導電パターンをPETフィルム上に形成し、構成材料1を得た。金属細線16の線幅は6μm、金属細線16間の間隔(線間隔)は300μmである。この構成材料1上に後述の透明被覆層1を乾燥塗布厚が約10μmになるように塗布、乾燥して透明性を有する接着フィルム1を得た。そして、接着フィルム1をロールラミネータを使用して、市販のアクリル板(コモグラス;(株)クラレ製、厚み3mm)に110℃、20kgf/cm2の条件で加熱圧着した。
Example 1
<Example of production of adhesive film 1>
A transparent PET film (refractive index n = 1.575) having a thickness of 50 μm is used as the
(実施例2)
<接着フィルム2の作製例>
透明基体12として厚さ25μmの透明PETフィルムを用い、この上に導電性材料である厚み3μmの金箔を、接着層14となるパイララックスLF−0200(デュポン・ジャパンリミテッド製、アクリル系接着フィルム、n=1.47)を介して、ロールラミネータにより170℃、20kg/cm2の条件でラミネートした。この金箔付きPETフィルムに接着フィルム1の作製例と同様のフォトリソ工程を経て、金属細線16による多数の格子(正方形状)が配列された導電パターンをPETフィルム上に形成し、構成材料2を得た。金属細線16の線幅は6μm、線間隔は200μmである。この構成材料2の上に後述の透明被覆層2を乾燥塗布厚が約10μmになるように塗布、乾燥して透明性を有する接着フィルム2を得た。そして、接着フィルム2を市販のアクリル板に110℃、30kgf/cm2、30分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。
(Example 2)
<Example of production of
A transparent PET film having a thickness of 25 μm is used as the
(実施例3)
<接着フィルム3の作製例>
透明基体12として厚さ50μmの透明PETフィルムを用い、この上に導電性材料である厚み1μmの金箔を、接着層14となるパイララックスLF−0200(デュポン・ジャパンリミテッド製、アクリル系接着フィルム、n=1.47)を介して、ロールラミネータにより170℃、20kg/cm2の条件でラミネートした。この金箔付きPETフィルムに接着フィルム1の作製例と同様のフォトリソ工程を経て、金属細線16による多数の格子(正方形状)が配列された導電パターンをPETフィルム上に形成し、構成材料3を得た。金属細線16の線幅は1μm、線間隔は300μmである。この構成材料3の上に後述の透明被覆層3を乾燥塗布厚が約10μmになるように塗布、乾燥して透明性を有する接着フィルム3を得た。そして、接着フィルム3を市販のアクリル板に110℃、30kgf/cm2、30分の条件で熱プレス機を使って加熱圧着した。
Example 3
<Example of production of adhesive film 3>
A transparent PET film having a thickness of 50 μm is used as the
<透明被覆層1の組成物>
TBA-HME(日立化成工業(株)製;高分子量エポキシ樹脂、Mw=30万)100重量部、YD-8125(東都化成(株)製;ビスフェノールA型エポキシ樹脂)25重量部、IPDI(日立化成工業(株)製;マスクイソシアネート) 12.5重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量部、MEK 330重量部シクロヘキサノン 15重量部上記透明被覆層の成分をMEKとシクロヘキサノンに溶解させ、透明被覆層1のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は1.57であった。
<Composition of transparent coating layer 1>
100 parts by weight of TBA-HME (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd .; high molecular weight epoxy resin, Mw = 300,000), 25 parts by weight of YD-8125 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin), IPDI (Hitachi) Made by Kasei Kogyo Co., Ltd .; mask isocyanate) 12.5 parts by weight, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole, 330 parts by weight of MEK 15 parts by weight of cyclohexanone 15 parts by weight of the above transparent coating layer dissolved in MEK and cyclohexanone The varnish of the transparent coating layer 1 was produced. The refractive index of the film obtained by casting this varnish on a glass plate and heating and drying was 1.57.
<透明被覆層2の組成物>
YP−30(東都化成(株)製;フェノキシ樹脂、Mw=6万) 100重量部、YD−8125(東都化成(株)製;ビスフェノールA型エポキシ樹脂)10重量部、IPDI(日立化成工業(株)製;マスクイソシアネート) 5重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.3重量部、MEK 285重量部、シクロヘキサノン 5重量部、上記透明被覆層の成分をMEKとシクロヘキサノンに溶解させ、透明被覆層2のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は1.55であった。
<Composition of
YP-30 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .; phenoxy resin, Mw = 60,000) 100 parts by weight, YD-8125 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd .; bisphenol A type epoxy resin), 10 parts by weight, IPDI (Hitachi Chemical Industries, Ltd.) Co., Ltd .; mask isocyanate) 5 parts by weight, 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole, 285 parts by weight of MEK, 5 parts by weight of cyclohexanone, and the components of the transparent coating layer are dissolved in MEK and cyclohexanone, and transparent The varnish of the
<透明被覆層3の組成物>
HTR−600LB(帝国化学産業(株)製;ポリアクリル酸エステル、Mw=70万) 100重量部、コロネートL(日本ポリウレタン(株)製;3官能イソシアネート)4.5重量部、ジブチル錫ジラウリレート 0.4重量部、トルエン450重量部、酢酸エチル 10重量部、上記透明被覆層の成分をトルエンと酢酸エチルに溶解させ、透明被覆層3のワニスを作製した。このワニスをガラス板に流延し、加熱乾燥して得られるフィルムの屈折率は1.47であった。
<Composition of transparent coating layer 3>
HTR-600LB (manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd .; polyacrylic ester, Mw = 700,000) 100 parts by weight, coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd .; trifunctional isocyanate) 4.5 parts by weight, dibutyltin dilaurate 0 4 parts by weight, 450 parts by weight of toluene, 10 parts by weight of ethyl acetate and the components of the transparent coating layer were dissolved in toluene and ethyl acetate to prepare a varnish for the transparent coating layer 3. The refractive index of the film obtained by casting this varnish on a glass plate and heating and drying was 1.47.
(実施例4)
金属細線の線幅を9μmとした点以外は実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
(実施例5)
金属細線の線幅を1μmとした点以外は実施例2と同様にして接着フィルムを得た。
(実施例6)
金属細線の線間隔を500μmとした点以外は実施例3と同様にして接着フィルムを得た。
(実施例7)
金属細線の線間隔を200μmとした点以外は実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
(実施例8)
透明基体の厚さを25μmとした点以外は実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
(実施例9)
透明基体の厚さを50μm、金属細線の線間隔を300μm、厚みを2μmとした点以外は実施例2と同様にして接着フィルムを得た。
(実施例10)
金属細線の線幅を6μm、厚みを2μmとした点以外は実施例3と同様にして接着フィルムを得た。
Example 4
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the line width of the fine metal wire was 9 μm.
(Example 5)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the line width of the fine metal wire was 1 μm.
(Example 6)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the line spacing of the fine metal wires was 500 μm.
(Example 7)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the line spacing of the fine metal wires was 200 μm.
(Example 8)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the transparent substrate was 25 μm.
Example 9
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the transparent substrate was 50 μm, the line spacing of the fine metal wires was 300 μm, and the thickness was 2 μm.
(Example 10)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the line width of the fine metal wire was 6 μm and the thickness was 2 μm.
(比較例1)
金属細線の線幅を20μmとした点以外は実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
(比較例2)
金属細線の線間隔を20μmとした点以外は実施例2と同様にして接着フィルムを得た。
(比較例3)
金属細線の厚みを15μmとした点以外は実施例2と同様にして接着フィルムを得た。
(比較例4)
透明被覆層として、透明被覆層4{フェノール-ホルムアルデヒド樹脂(Mw=5万、n=1.73)}を使用した点以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
(比較例5)
透明被覆層として、透明被覆層5{ポリジメチルシロキサン(Mw=4.5万、n=1.43)}を使用した点以外は、実施例3と同様にして接着フィルムを得た。
(比較例6)
透明被覆層として、透明被覆層6{ポリビニリデンフルオライド(Mw=12万、n=1.42)}を使用した点以外は、実施例3と同様にして接着フィルムを得た。
(比較例7)
透明基体12として厚み60μmの充填剤入りポリエチレンフィルム(可視光透過率20%以下)を使用した点以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
(Comparative Example 1)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the line width of the fine metal wire was 20 μm.
(Comparative Example 2)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the line spacing of the fine metal wires was 20 μm.
(Comparative Example 3)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the thickness of the fine metal wire was 15 μm.
(Comparative Example 4)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the transparent coating layer 4 {phenol-formaldehyde resin (Mw = 50,000, n = 1.73)} was used as the transparent coating layer.
(Comparative Example 5)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the transparent coating layer 5 {polydimethylsiloxane (Mw = 45,000, n = 1.43)} was used as the transparent coating layer.
(Comparative Example 6)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the transparent coating layer 6 {polyvinylidene fluoride (Mw = 120,000, n = 1.42)} was used as the transparent coating layer.
(Comparative Example 7)
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a 60 μm thick filled polyethylene film (visible light transmittance of 20% or less) was used as the
以上のようにして得られた接着フィルムを用いた構成物の可視光透過率、視認性を測定した。結果を表3と表4に示す。 The visible light transmittance and visibility of the composition using the adhesive film obtained as described above were measured. The results are shown in Tables 3 and 4.
なお、可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光光度計((株)日立製作所製、200−10型)を用いて、400〜800nmの透過率の平均値を用いた。視認性は、アクリル板に貼付けた接着フィルムを0.5m離れた場所から目視して導電性材料で描かれた導電パターンを認識できるかどうかで評価し、認識できないものを「良好」とし、認識できるものをNGとした。
なお、本発明に係るタッチパネル用導電性フイルム及びタッチパネルの製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
In addition, the measurement of visible light transmittance | permeability used the average value of the transmittance | permeability of 400-800 nm using the double beam spectrophotometer (Corporation | KK Hitachi, Ltd. make, 200-10 type | mold). Visibility is evaluated based on whether or not the conductive pattern drawn with the conductive material can be recognized by visually observing the adhesive film affixed to the acrylic plate from a distance of 0.5 m. What can be done is NG.
Note that the conductive film for a touch panel and the method for manufacturing the touch panel according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and it is needless to say that various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
10…導電性フイルム 10A…第1導電性フイルム
10B…第2導電性フイルム 12…透明基体
14…接着層 16…金属細線
18…導電部 20…透明被覆層
22…金属箔 24…導電パターン
28、30…凹凸面 50…タッチパネル
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記導電性フイルム作製工程は、
透明基体の一主面上に接着層を介して該接着層への貼合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて前記接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写される工程と、
貼り合わせた前記金属箔をケミカルエッチングプロセスによって一部除去して、線幅が9μm以下、厚みが3μm以下である前記金属箔からなる導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンと前記接着層が露出する部分とにかけて、前記接着層との屈折率の差が0.1以下である透明被覆層を被覆する工程と、
前記透明被覆層の被覆後に、溶媒乾燥処理及び加熱硬化処理を施して接着フイルムとしての前記導電性フイルムを作製する工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。 In the manufacturing method of a touch panel including a conductive film manufacturing process for manufacturing a conductive film,
The conductive film production process includes:
A metal foil of a conductive material having a roughened bonding surface to the adhesive layer is bonded to one main surface of the transparent substrate via the adhesive layer, and the roughened surface of the metal foil is bonded to the adhesive layer. A step of transferring the surface shape;
A part of the bonded metal foil is removed by a chemical etching process to form a conductive pattern made of the metal foil having a line width of 9 μm or less and a thickness of 3 μm or less;
Covering the conductive pattern and the exposed portion of the adhesive layer with a transparent coating layer having a refractive index difference of 0.1 or less with the adhesive layer ;
A process for producing a touch panel, comprising: applying a solvent drying process and a heat curing process after the coating of the transparent coating layer to produce the conductive film as an adhesive film .
前記透明被覆層で被覆する工程は、前記接着層に転写された金属箔の貼合せ面の粗面形状が前記透明被覆層で平滑に塗布されることを特徴とするタッチパネルの製造方法。 In the manufacturing method of the touch panel of Claim 1,
The step of coating with the transparent coating layer is a method for producing a touch panel, wherein the rough surface shape of the bonding surface of the metal foil transferred to the adhesive layer is smoothly applied with the transparent coating layer.
前記金属箔が金箔であることを特徴とするタッチパネルの製造方法。 In the manufacturing method of the touch panel according to claim 1 or 2,
The method for manufacturing a touch panel, wherein the metal foil is a gold foil.
前記透明基体の一主面上に接着層を介して形成された線幅9μm以下、厚み3μm以下の金属細線による導電部と、
前記導電部と前記接着層が露出した部分とを被覆するように形成された透明被覆層とを有し、
前記接着層と前記透明被覆層との屈折率の差が0.1以下であり、
前記金属細線は、金属箔をパターニングすることによって形成され、
前記接着層が露出した部分の表面は、前記金属箔の前記接着層への貼合せ面の粗面形状が転写され、
前記透明被覆層が接着性を有することを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。 A transparent substrate;
A conductive portion made of a fine metal wire having a line width of 9 μm or less and a thickness of 3 μm or less formed on one main surface of the transparent substrate via an adhesive layer;
A transparent coating layer formed so as to cover the conductive portion and the exposed portion of the adhesive layer;
The difference in refractive index between the transparent cover layer and the adhesive layer is Ri der 0.1 or less,
The thin metal wire is formed by patterning a metal foil,
The surface of the portion where the adhesive layer is exposed is transferred with the rough surface shape of the bonding surface of the metal foil to the adhesive layer,
The conductive film for a touch panel, wherein the transparent coating layer has adhesiveness .
前記導電部は、それぞれ第1方向に延在し、且つ、前記第1方向と直交する第2方向に配列された前記金属細線による2以上の導電パターンを有することを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。 A conductive film for a touch panel according to claim 4 Symbol mounting,
The conductive part for a touch panel, wherein the conductive part has two or more conductive patterns that extend in a first direction and are arranged in a second direction orthogonal to the first direction by the thin metal wires. Film.
前記導電パターンは、前記金属細線と開口部によるメッシュ形状が多数配列されたパターンを有することを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。 The conductive film for a touch panel according to claim 5 ,
The conductive film for a touch panel, wherein the conductive pattern has a pattern in which a large number of mesh shapes by the fine metal wires and openings are arranged.
前記導電パターンは、2以上の大格子が前記第1方向にそれぞれ前記金属細線による接続部を介して直列に接続されて構成され、
各前記大格子は、それぞれ2以上の小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。 The conductive film for a touch panel according to claim 6 ,
The conductive pattern is configured by connecting two or more large lattices in series in the first direction via the connection portions of the thin metal wires,
Each of the large lattices is configured by combining two or more small lattices, and the conductive film for a touch panel.
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