JP5580415B2 - 短レスポンス時間及び高感度を持つ熱流センサ集積回路 - Google Patents

短レスポンス時間及び高感度を持つ熱流センサ集積回路 Download PDF

Info

Publication number
JP5580415B2
JP5580415B2 JP2012521135A JP2012521135A JP5580415B2 JP 5580415 B2 JP5580415 B2 JP 5580415B2 JP 2012521135 A JP2012521135 A JP 2012521135A JP 2012521135 A JP2012521135 A JP 2012521135A JP 5580415 B2 JP5580415 B2 JP 5580415B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow sensor
heat flow
sensor device
substrate
bond pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2012521135A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012533750A (ja
Inventor
ジャープ ロゲル ハールトセン
ロナルド デッケル
グラーフ パスカル デ
フェーン ニコラース ヨハンネス アンソニウス ファン
アルフォンスス タルシシウス ヨゼフ マリア スヒッペル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips NV
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips NV, Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips NV
Publication of JP2012533750A publication Critical patent/JP2012533750A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5580415B2 publication Critical patent/JP5580415B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M11/00—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes
    • A61M11/005—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes using ultrasonics
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/103—Detecting, measuring or recording devices for testing the shape, pattern, colour, size or movement of the body or parts thereof, for diagnostic purposes
    • A61B5/11—Measuring movement of the entire body or parts thereof, e.g. head or hand tremor, mobility of a limb
    • A61B5/1116—Determining posture transitions
    • A61B5/1117—Fall detection
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/6802—Sensor mounted on worn items
    • A61B5/681—Wristwatch-type devices
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/683—Means for maintaining contact with the body
    • A61B5/6831—Straps, bands or harnesses
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M11/00—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes
    • A61M11/001—Particle size control
    • A61M11/003—Particle size control by passing the aerosol trough sieves or filters
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M11/00—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes
    • A61M11/04—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes operated by the vapour pressure of the liquid to be sprayed or atomised
    • A61M11/041—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes operated by the vapour pressure of the liquid to be sprayed or atomised using heaters
    • A61M11/042—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes operated by the vapour pressure of the liquid to be sprayed or atomised using heaters electrical
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M15/00—Inhalators
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M16/00—Devices for influencing the respiratory system of patients by gas treatment, e.g. mouth-to-mouth respiration; Tracheal tubes
    • A61M16/0003—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M16/00—Devices for influencing the respiratory system of patients by gas treatment, e.g. mouth-to-mouth respiration; Tracheal tubes
    • A61M16/10—Preparation of respiratory gases or vapours
    • A61M16/104—Preparation of respiratory gases or vapours specially adapted for anaesthetics
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M16/00—Devices for influencing the respiratory system of patients by gas treatment, e.g. mouth-to-mouth respiration; Tracheal tubes
    • A61M16/10—Preparation of respiratory gases or vapours
    • A61M16/14—Preparation of respiratory gases or vapours by mixing different fluids, one of them being in a liquid phase
    • A61M16/18—Vaporising devices for anaesthetic preparations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0615—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced at the free surface of the liquid or other fluent material in a container and subjected to the vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0653—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P13/00—Indicating or recording presence, absence, or direction, of movement
    • G01P13/0006—Indicating or recording presence, absence, or direction, of movement of fluids or of granulous or powder-like substances
    • G01P13/006—Indicating or recording presence, absence, or direction, of movement of fluids or of granulous or powder-like substances by using thermal variables
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P5/00—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft
    • G01P5/10—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P5/00—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft
    • G01P5/10—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables
    • G01P5/12—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables using variation of resistance of a heated conductor
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
    • G08B21/02—Alarms for ensuring the safety of persons
    • G08B21/04—Alarms for ensuring the safety of persons responsive to non-activity, e.g. of elderly persons
    • G08B21/0438—Sensor means for detecting
    • G08B21/0446—Sensor means for detecting worn on the body to detect changes of posture, e.g. a fall, inclination, acceleration, gait
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/02—Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
    • A61B2562/0219—Inertial sensors, e.g. accelerometers, gyroscopes, tilt switches
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/02—Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
    • A61B2562/0271—Thermal or temperature sensors
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M16/00—Devices for influencing the respiratory system of patients by gas treatment, e.g. mouth-to-mouth respiration; Tracheal tubes
    • A61M16/0003—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure
    • A61M2016/0015—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure inhalation detectors
    • A61M2016/0018—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure inhalation detectors electrical
    • A61M2016/0021—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure inhalation detectors electrical with a proportional output signal, e.g. from a thermistor
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M16/00—Devices for influencing the respiratory system of patients by gas treatment, e.g. mouth-to-mouth respiration; Tracheal tubes
    • A61M16/0003—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure
    • A61M2016/0027—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure pressure meter
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M16/00—Devices for influencing the respiratory system of patients by gas treatment, e.g. mouth-to-mouth respiration; Tracheal tubes
    • A61M16/0003—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure
    • A61M2016/003—Accessories therefor, e.g. sensors, vibrators, negative pressure with a flowmeter
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/33—Controlling, regulating or measuring
    • A61M2205/332—Force measuring means
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/33—Controlling, regulating or measuring
    • A61M2205/3331—Pressure; Flow
    • A61M2205/3334—Measuring or controlling the flow rate
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/33—Controlling, regulating or measuring
    • A61M2205/3368—Temperature
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/33—Controlling, regulating or measuring
    • A61M2205/3375—Acoustical, e.g. ultrasonic, measuring means
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/50—General characteristics of the apparatus with microprocessors or computers
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/82—Internal energy supply devices
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M5/00—Devices for bringing media into the body in a subcutaneous, intra-vascular or intramuscular way; Accessories therefor, e.g. filling or cleaning devices, arm-rests
    • A61M5/14—Infusion devices, e.g. infusing by gravity; Blood infusion; Accessories therefor
    • A61M5/168—Means for controlling media flow to the body or for metering media to the body, e.g. drip meters, counters ; Monitoring media flow to the body
    • A61M5/16886—Means for controlling media flow to the body or for metering media to the body, e.g. drip meters, counters ; Monitoring media flow to the body for measuring fluid flow rate, i.e. flowmeters
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base

Description

本発明は、流量を検出するセンサ集積回路、斯かる集積回路を組み込むシステム、及び斯かる集積回路及び斯かるシステムを製造する及び作動させる方法に関する。
米国特許出願公開第２００７０２５１２９２号は、基板上部に温度センサ及びヒーターを持ち、センサに流体を近づけるための流体のためのチャネルを基板底部に持つフリップ集積回路フローセンサを示す。基板上の温度センサのより好適な熱絶縁を提供するため、基板において多孔性シリコンの領域を提供することが、米国特許第６７４６９３２号からも知られる。その結果、センサは、基板の上の温度に対してより感度が良い。
本発明の目的は、流量を検出する代替的なセンサ及びセンサ集積回路、斯かるセンサ又はセンサ集積回路を組み込むシステム、及び斯かるセンサ又はセンサ集積回路及び斯かるシステムを製造する及び作動させる方法を提供することにある。
第１の側面によれば、本発明は、熱流センサデバイスを提供する。このデバイスは、温度測定に基づき流体チャネルにおけるフローを検出する集積回路を含む熱流センサ集積回路又は（ＩＣ）熱流センサであって、この集積回路が、上記流体チャネルに面する上記集積回路の前面側にある電気的に駆動される熱要素、例えば温度感知要素を持つ、熱流センサと、上記集積回路との電気接点を作るため、上記電気的に駆動される熱要素、例えば温度感知要素に電気的に結合される結合パッドとを有し、上記結合パッドが、上記集積回路の背面側から接点にアクセス可能であるよう、上記前面側からそれる方向を向くよう構成される。
集積回路の後方からアクセス可能な結合パッドを流体チャネルからそれる方向に向けることにより、結合パッド及びこれに対する任意の接続に必要とされる空間は、電気的に駆動された熱要素、例えば温度感知要素を越えて延在する必要がなく、流体チャネルの中で邪魔になる必要がない。こうして、電気的に駆動される熱要素、例えば温度感知要素が、より良好な測定を可能にするため、流体チャネルの近くに、又は流体チャネルに配置されることができる。
正確な流量検出が、多くの用途において必要とされる。斯かる用途の１つは、薬物の静脈送達を監視及び制御することにある。斯かる別の用途は、ネビュライザシステムにある。ネビュライザシステムは、呼吸器疾患を持つ患者に対してエアゾールの形で薬を供給するために用いられる。正確な薬物又はエアゾール送達を可能にするために、薬物又はエアゾール放出に関する正確な時間期間が、フローセンサのデータに基づき決定される。斯かるフローセンサは、例えば吸気から呼気へ及びその逆への転換点周りでの速度変動を解決するため、高速かつ感度が良くなければならない。
ネビュライザといった医療デバイスは、オートクレーブにおいて、又は、機械的又は化学的方法を用いて殺菌を必要とする場合がある。流体チャネルの壁を通るフローを測定する能力は、無菌の環境から分離される、デバイスの密封された部分にフローセンサ及び電子機器を取り付けることを可能にする。しかしながら、感度及びレスポンス時間の観点からの良好なセンサ性能のため、このセンサは、流体の近くに取り付けられなければならない。
熱流センサ集積回路は、ＩＣ処理技術を用いて、シリコン基板の上端又は上層に製造される。結果的に、センサ領域及びセンサと接触する結合パッドが共に、シリコンスタックの前面側に配置される。センサ領域及び結合パッドが同じ平面において配置されるので、ＰＣＢ又はリードフレームへの接続ワイヤを保護及び誘導するため、センサ及び流体の間に厚い層を適用する必要がある。感度及びレスポンス時間の観点からのセンサの性能は、フロー及び流体の間の距離と共に減少する。
本発明において、上記電気的に駆動される熱要素及び上記結合パッドの間の電気接続のため、導電層が上記熱流センサデバイスの上記前面側に与えられることができ、上記結合パッドが、上記導電層の背面側に配置され、上記熱流センサデバイスの前面側からそれる方向を向く。これは、背面側に接点を与えると共に、熱流センサデバイスの熱伝導率に関して追加的な自由度を与えるという利点を持つ。例えば、導電層の厚み又は導電層に含まれる物質は、設計変数として使用されることができる。
熱流センサデバイスは、チャネルにおいてこれを流体から電気的に絶縁する絶縁層を有することができる。好ましくは、絶縁層は、ポリイミドを有する。ポリイミドは、約０．１５Ｗ／（ｍＫ）の熱伝導率を持ち、およそ１０ミクロンの厚さでの堆積を可能にする。その結果、熱シャントが低減される。これは、有利なことに熱流センサデバイスの感度を増加させる。更に、より小さな厚みは、熱流センサデバイスに関連付けられるレスポンス時間にプラスの影響を及ぼす。それに加えて、ポリイミドは、スピンコーティング法により容易に適用される。この方法は有利なことに、接着の必要性を回避する。
このデバイスは、例えば半導体基板といった基板を含むことができる。この基板は、上記結合パッドを露出させる開口を提供するようパターン化され、上記開口を介して上記結合パッドとの接触が可能にされる。これは、機械的強度及び安定性のため基板を特定の厚さに保つと共に、結合パッドへのアクセスを可能にする。
基板は、１つ又は複数の柱を形成するようパターン化されることもできる。結合パッドは、柱の１つにおいて基板の背面側に配置されることができる。
この柱は、柱の機械的支持を増加させるため、電気的抵抗性材料のコーティングを具備することができる。その結果、充分な機械的強度を実体化すると共に、柱の断面サイズが低減されることができる。柱の断面サイズの削減は、ＩＣのサイズを減少させ、従って、有利なことにＩＣのコストを減少させる。好ましくは、電気的抵抗性材料はパリレンを有する。なぜなら、この物質は、非常に良好なステップカバレージ特性を持つからである。上記優れたステップカバレージ特性のため、パリレンは、基板の水平面とほぼ同じレートを持つ柱の側壁をカバーすることになる。適切なパリレンの例は、ポリキシリレンである。
上記電気的に駆動される熱要素が、上記チャネルに面するよう、上記熱流センサデバイスの前面側に加熱要素又は温度センサ要素を有することができる。前面側への配置は、温度センサをより感度が良いものにする。
このデバイスは、集積回路として形成されることができる。これは、他の装置に容易に含まれることができるコンパクトデバイスを生み出す。ＩＣは、シリコンオンインシュレータ集積回路とすることができる。
本発明は、プリント回路基板と、上記プリント回路基板に取り付けられる上述した熱流センサデバイスとを有する、アセンブリも与える。ここで、結合パッドが、上記プリント回路基板の対応する接点に結合される。
本発明は、チャネルを持つシステムであって、上記チャネルが、壁を持ち、上記壁が、リセスを持ち、上記リセスに上述した熱流センサデバイス又はアセンブリが取り付けられ、電気的に駆動される熱要素が上記チャネルに面する、システムを与える。
本発明は、温度測定に基づき流体チャネルにおけるフローを検出する熱流センサデバイスの製造方法も与える。この方法は、
上記チャネルに面するよう構成される上記熱流センサデバイスの前面側に電気的に駆動される熱要素を形成するステップと、
上記熱流センサデバイスとの電気接点を作るため、上記電気的に駆動される熱要素に電気的に結合される結合パッドを形成するステップとを有し、上記結合パッドが、上記熱流センサデバイスの背面側から接点にアクセス可能であるよう、上記前面側からそれる方向を向くよう構成される。導電層の背面側は、熱流センサデバイスの前面側からそれる方向を向く。これらの方法ステップは、標準的なＣＭＯＳ処理フローと互換性があり、このことは、安価な製造を可能にする。
上記電気的に駆動される熱要素及び上記結合パッドの間の電気接続に関する導電層が提供されることができ、これにより、上記結合パッドが、金属層の背面側を有する。この層がデバイスの前面側にあるとき、これは流体チャネルのメイン方向に平行な方向に沿った熱レスポンス時間を改善するのに役立つことができる。
上記熱流センサデバイスが、例えば半導体基板といった基板を持ち、上記方法は、上記結合パッドを露出させる開口を提供するため上記基板をパターン化するステップを持つことができ、上記開口を介して上記結合パッドとの接触が可能にされる。
この方法は、柱を形成するために基板をパターン化するステップも持ち、結合パッドを形成するステップが、柱上に結合パッドを形成するステップを有する。
この方法は、プリント回路基板上へ上記熱流センサデバイスを組み立てるステップと、上記プリント回路基板上の対応する接点に上記結合パッドを結合させるステップとを含むことができる。
熱流センサデバイスは有利なことに、流体フローに関するチャネルの壁におけるリセスに取り付けられることができる。
本発明の他の側面は、センサ及び斯かる集積回路を持つセンサシステム、斯かる集積回路又は斯かるシステムを製造する方法、並びに斯かるセンサ及び斯かる集積回路を持つセンサシステムを作動させる方法を含む。
本発明は、温度測定に基づき流体チャネルにおけるフローを検出する熱流センサデバイス、例えば熱流センサ集積回路の製造方法も提供し、
上記流体チャネルに面するよう構成される上記集積回路の前面側に電気的に駆動される熱要素、例えば温度感知要素を形成するステップと、
上記集積回路との電気接点を作るため、上記電気的に駆動される熱要素又は温度感知要素に電気的に結合される結合パッドを形成するステップとを有し、上記結合パッドが、上記流体チャネルからそれる方向を向くよう構成される。
この方法は、金属層の背面側に結合パッドを形成するステップ又は開口を形成するため基板をパターン化するステップと、開口に結合パッドを形成するステップ又は柱を形成するため基板をパターン化するステップと、柱上に結合パッドを形成するステップとを含むことができる。
基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板において開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ、第１の実施形態による集積回路を製造する方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 基板の背面側の柱に結合パッドを持つ、別の実施形態による集積回路を製造する代替的な方法におけるステップを示す図である。 ＰＣＢ上に集積回路を取り付けることによりアセンブリを形成することを示す図である。 アセンブリにシーラントを適用することを示す図である。 別の実施形態によるチャネル壁に取り付けられるアセンブリを示す図である。 別の実施形態によるチャネル壁に取り付けられるアセンブリを示す図である。
任意の追加的な特徴が、加えられることができ、いくつかは、以下に更に詳細に説明される。任意の追加的な特徴は、一緒に結合されることができ、及び任意の側面と結合されることができる。これは、当業者には明らかであろう。他の従来技術に対する他の利点が、当業者には明らかであろう。多数の変形及び修正が、本発明の特許請求の範囲を逸脱しない範囲でなされることができる。従って、本発明の形式は、説明的であるにすぎず、本発明の範囲を限定することを意図するものではないと明確に理解されたい。
添付の図面を参照して例示を介して、本発明がどのように実行されることができるかが以下に説明されることになる。
本発明は、特定の実施形態及び特定の図面を参照して説明されることになるが、本発明はそれらに限定されるものではなく、添付された請求項によってのみ定まるものである。記載された図面は、概略的なものに過ぎず非限定的なものである。図面において幾つかの要素の大きさが誇張されている場合があり、説明目的のため実際のスケール通りに描かれていない場合がある。明細書及び請求項で使用される「有する」という語は、他の要素又はステップを除外するものではない。「a」「an」「the」といった不定冠詞又は定冠詞が単数形名詞の前で使用される場合、これは、特に記述がない限り、その名詞が複数あることも含むものとする。
請求項において使用される「有する」という語は、その後に記載される手段に限定されるものとして解釈されるべきでない。これは他の要素又はステップを除外するものではない。従って、「手段A及び手段Bを有するデバイス」という表現の範囲は、要素A及び要素Bのみからなるデバイスに限定されるべきではない。それは、本発明に関して、デバイスの関連要素がAとBとであることを意味する。
更に、明細書及び請求項における第１、第２、第３等の用語は、同様な要素間を識別するのに使用され、必ずしも順次的な順序又は実際の順序を表すものではない。そのように使用されるこれらの用語は、適切な環境下において交換可能であり、本書に述べられる本発明の実施形態は、本書に説明又は図示される順序以外の他の順番で動作することができる点を理解されたい。
更に、明細書及び請求項におけるトップ(表面、上部)、ボトム(底面、下部)、オーバー(上)、アンダー(下)等の用語は、説明目的で使用されるものであり、必ずしも相対的な位置を表すものではない。そのように使用されるこれらの用語は、適切な環境下において交換可能であり、本書に述べられる本発明の実施形態は、本書に説明又は図示される方向以外の他の方向で動作することができる点を理解されたい。
本発明が、温度測定に基づきチャネルにおけるフローを検出する熱流センサ集積回路を参照して説明されることになる。この集積回路は、
流体チャネルに面する集積回路の前面側にある温度感知要素と、
集積回路との電気接点を作るため、温度感知要素に電気的に結合される結合パッドとを持ち、結合パッドが、集積回路の背面側から接点にアクセス可能であるよう、前面側からそれる方向を向くよう構成される。
いくつかの実施形態において、取り付けを容易にし、高速かつ感度のよいセンサレスポンスを可能にするため、センサの背面側に結合パッドが取り付けられた集積回路（ＩＣ）処理による熱流センサが示される。結合パッドが、ポスト処理ステップで製造されるので、説明されるステップは、例えばＣＭＯＳ処理、特に標準的なＣＭＯＳ処理といった主流のＩＣ処理と互換性を持つことができる。こうして、オンインテグレートテッド（on-integrated）回路駆動電子機器の一体化が可能にされる。別の実施形態では、大量の低コスト製造を可能にするため、センサは、ピックアンドプレース手順でプリント回路基板（ＰＣＢ）に取り付けられることができる。
いくつかの実施形態において、感知要素及び結合パッドの間の電気接続のため、集積回路の前面側に金属層があり、結合パッドは、金属層の背面側を有する。これは、結合パッドが感知要素に比較的近いことを可能にし、この構造を簡単かつコンパクトなものに保つ。例は、以下に説明される第１の実施形態において示される。
いくつかの実施形態において、集積回路は、基板を有し、この基板は、結合パッドを露出させる開口を提供するようパターン化される。開口を通り結合パッドへの接触が可能にされる。これは、接点を保護し、コンパクトな構造を提供するのに役立つ。
いくつかの実施形態において、集積回路は基板を有し、基板は、１つ又は複数の柱を形成するようパターン化され、結合パッドは、柱の１つにおいて基板の背面側に配置される。柱は、結合パッドに関する支持部を提供することができ、他の電気回路からの絶縁を維持することができる。例が、以下に説明される第２の実施形態において示される。
いくつかの実施形態において、集積回路は、流体チャネルに面する集積回路の前面側に加熱要素を有する。これは、より一体化されたソリューションを可能にする。しかし、別の実施形態では、加熱は、外部ヒーターにより集積回路に提供されることができる。流体が温度センサに対して十分に接近して加熱されるよう、外部ヒーターが提供されるべきである。
いくつかの実施形態において、集積回路は、シリコンオンインシュレータ集積回路を有する。これは、他の回路要素が一体化されるのを可能にすることを助ける。以下に説明される第３の実施形態は、この構成を開示する。
いくつかの実施形態において、プリント回路基板及びプリント回路基板に取り付けられる任意の実施形態の集積回路を有するアセンブリが存在する。ここで、結合パッドが、プリント回路基板における対応する接点に結合される。これは、他の回路要素が、同じ集積回路に一体化される代わりに基板に取り付けられることを可能にする。このことは、製造をより安価にし、より容易にすることができる。集積回路に追加的な要素が含まれることも可能にする。例が、以下に説明される第４の実施形態において示される。
いくつかの実施形態において、流体フローに関する流体チャネルを持つシステムが存在する。このチャネルは、リセスを持つ壁を備え、リセスにおいて、集積回路又はアセンブリが存在する。感知要素は、このチャネルに面する。
本発明は、温度測定に基づき流体チャネルにおけるフローを検出する熱流センサ集積回路の製造方法も提供する。この方法は、
流体チャネルに面するよう構成される集積回路の前面側の例えば温度感知要素といった電気的に駆動される熱要素を形成するステップと、
集積回路の電気接点を作るため、例えば温度感知要素といった電気的に駆動される熱要素に電気的に結合される結合パッドを形成するステップとを有し、この結合パッドが、流体チャネルからそれる方向を向くよう構成される。
この方法は、金属層の背面側に結合パッドを形成するステップ又は開口を形成するよう基板をパターン化するステップと、開口において結合パッドを形成するステップ又は柱を形成するよう基板をパターン化するステップと、柱上に結合パッドを形成するステップとを含むことができる。
要約すると、記載される実施形態は、センサの背面側に製作される結合パッドを持つＩＣ処理された熱流センサを含む。結合パッドはポスト処理ステップにおいて製造されることができるので、少なくともいくつかの実施形態は、ＣＭＯＳ処理、特に標準的なＣＭＯＳ処理といった主流のＩＣ処理と互換性を持つ。こうして、例えば、オンインテグレーテッド（on-integrated）回路駆動電子機器の一体化が可能にされる。別の実施形態では、ピック及びプレース手順においてＰＣＢにセンサを取り付ける方法が、大量の低コスト製造を可能にすることが示される。
熱流センサは通常、１つ又は複数の加熱要素及び／又は例えばレジスタ、トランジスタ又は熱電対といった１つ又は複数の温度感知要素を有する。（集積回路又はどこか他の所における）加熱要素は、センサの近くに配置される流体の部分を加熱する。流体フローは、ヒーター温度における減少及び集積回路の温度プロファイルにおけるシフトをもたらす。これは、温度感知要素で測定されることができる。温度プロファイルにおけるシフトだけでなくヒーター温度が、流量に関する尺度として用いられることができる。温度プロファイル測定の追加的な利益は、フロー方向を決定することができる点にある。
本発明の実施形態において、「基板」という用語は、用いられることができる任意の基礎をなす物質、又はこの上にデバイス、回路又はエピタキシャル層が形成されることができる任意の物質を含むことができる。他の別の実施形態において、この「基板」は、例えばシリコン、ドーピングしたシリコン、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、ヒ化ガリウムリン化物（ＧａＡｓＰ）、インジウムリン化物（ＩｎＰ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）又はシリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）基板といった半導体基板を含むことができる。「基板」は例えば、半導体基板部分に加えて例えばＳｉＯ２又はＳｉ３Ｎ４層といった絶縁層を含むことができる。従って、基板という用語は、シリコンオンガラス、シリコンオンサファイア基板も含む。「基板」という用語は、関心層又は関心部分の基礎をなす層に関する要素を一般に定めるために用いられる。
本発明の第１の実施形態は、図１〜図１３に示されるように製造される集積回路である。これは、基板における開口を通りアクセス可能な結合パッドを持つ。
図１は、開始物質を示す。この場合、上端に例えば０．５ミクロンの熱酸化物層１０といった酸化物層を持つ絶縁層を備える厚さ３００ミクロンのシリコン基板２０の半導体ウェーハといった半導体基板が例である。他の絶縁層厚又は窒化ケイ素といった他の絶縁層物質が用いられることができる。加熱要素及び温度感知要素は、標準的な堆積及びリソグラフィ技術（図２〜図７に示される）を用いて処理されることができる。
図２は、第１のマスクＭＡＳＫ １：ＰＳを用いる０．３ミクロンin-situドープ（ｎ＋＋）多結晶シリコン層３０の例えば堆積及びパターン化による、熱レジスタのような電気的に駆動される熱要素の形成を示す。多結晶シリコン層３０は、１つ又は複数の加熱要素及び／又は例えばレジスタ、トランジスタ又は熱電対といった１つ又は複数の温度感知要素へと形成されることができる。加熱要素は、別々に配置されることができ、多結晶シリコン層は、温度感知要素としてのみ用いられる。加熱要素が提供される場合、これは、センサの近くに配置される流体の一部を加熱する。流体フローはヒーター温度における減少を誘導する。これは、温度感知要素で測定されることができる。温度センサの温度シフトだけでなくヒーター温度が、流量に関する尺度として用いられることができる。
図３は、例えば０．２ミクロンＴＥＯＳ層４０といったプレメタル誘電層及び例えば多結晶シリコン層３０といった熱要素にわたる第１の接点穴４２、４４の開口の形成を示す。これは、第２のマスクＭＡＳＫ ２：ＣＯを用いる。図４は、結合パッドに関する基板に対する第２の接点穴５０の開口を示す。これは、第３のマスクＭＡＳＫ ３：ＣＢを用いることができる。図５において、要素間に電気接点を作るため、特に第１の接点穴４２、４４を通り多結晶シリコン３０でできている熱要素への接点６２、６４及び結合パッド穴又は第２の接点穴５０への接点６６を作るため、例えば２０ｎｍ Ｔｉ＋０．５アルミニウムメタライゼーション層６０のような金属スタックといったメタライゼーション層とすることができる導電層の形成が示される。これは、第４のマスクＭＡＳＫ ４：ＩＮを用いることができる。接点６２、６４、６６は、電気接続が熱要素を駆動し、及びセンサを作動させることを可能にする。
図６は、パシベーション及びスクラッチ保護のため、例えば０．５ミクロンＰＥＣＶＤ窒化物及び０．５ミクロン酸化物層７０を形成するコンプリートデバイスにわたるパシベーション層及びスクラッチ保護層を形成することを示す。流体チャネルの最も近くにあるセンサの部分は、多結晶シリコン層３０の上にある。その結果、追加的な層が、熱コンダクタンスを提供し、付着を改善するよう置かれることができる。例えば、図７は、熱伝導性を調整するため例えば０．０５〜１ミクロンのアルミニウム層７５といった金属層と、付着のため例えば０．５ミクロンの酸化物層８０といった絶縁層とを形成することを示す。最適なレスポンス時間及び感度を得るため、スタックの平均熱コンダクタンスは、追加的な（パターン化されていない）メタライゼーション層の厚みを適合させることにより調整されることができる。
図８は、化学的に抵抗する滑らかな及び平坦な表面層への接着処理を示す。例えば、接着剤１００が適用され、絶縁基板９０が後に続く。絶縁基板９０は、ガラスから製造されることができる。これは、約１Ｗ／（ｍＫ）の熱伝導性を持つ。ガラスから製造される場合、絶縁基板は通常、約４００ミクロンの厚さを持つ。これは、絶縁基板９０に半導体ウェーハをトップダウンで設置することにより実現されることができる。すると、絶縁基板９０は、オプションで薄くされる。例えば５０〜１００ミクロンの厚さに（ＤＩＳＣＯ）研磨され、図９に示されるような滑らかなセンサ表面を確実にするため、オプションの光沢化ステップが続く。代替的に、絶縁基板９０は、約０．１５Ｗ／（ｍＫ）の熱伝導性及びおよそ１０ミクロンの厚さを持つポリイミドから製造される。結果として、センサが配置されることになる領域の熱シャントが減らされる。これは有利なことに、センサの感度を増加させる。更に、より小さな厚みは、センサのレスポンス時間にプラスの影響を及ぼす。それに加えて、ポリイミドは、例えばスピンコーティング法により半導体ウェーハ上に容易に適用される。この方法は有利なことに、絶縁基板９０を接着する必要性を回避する。
図１０は、第５のマスクＭＡＳＫ ５：ＣＡＶを用いるディープＲＩＥエッチングといった異方性エッチングに関する背面側マスク１２０、例えばレジスト層を形成することを示す。
図１１は、例えばシリコンといった半導体材料を局所的に除去することにより、結合パッドをオープンにする半導体基板における開口１３０を形成することを示す。これは、絶縁層、例えば酸化物１０と、導電層６０、例えばアルミニウム結合パッドのような金属結合パッドとの上で停止するディープＲＩＥエッチング（ボッシュ処理）といった異方性エッチングを含むことができる。基板の除去によって結合パッドがオープンになるよう、アルミニウム結合パッドが、シリコン基板上に直接配置される点に留意されたい。センサ感度を増加させるため、オプションで、感知領域の下のシリコンが除去されることができる。残りのシリコンは、機械的な強度を提供し、ヒートシンクとして機能する。以下、センサは、例えばワイヤボンディングを用いて接触されることができる。
図１２は、例えばレジスト層１２０といった背面側マスクを除去することを示す。図１３は、ダイシング及び例えばＰＣＢ又は屈曲箔といった外部電気回路に対するワイヤ結合１６０を提供する最終ステップを示す。
第２の実施形態は、スタックのバックプレーンに対してセンサの電気接続を動かすため、電気的に単離された半導体、例えばシリコンの「柱」を製造することを含む。開始物質は、半導体ウェーハ、例えば上端に熱酸化物層を持ち上端に絶縁層を持つ高ドープ低抵抗の基板である。加熱要素及び／又は温度感知要素は、標準的な堆積及びリソグラフィ技術を用いて処理され、第１の実施形態に関連して説明される図２〜７に示されるように多結晶シリコン層３０から作られる。最適なレスポンス時間及び感度を得るため、スタックの平均熱コンダクタンスは、図７に示される追加的なメタライゼーション層の厚みを適合させることにより調整されることができる。
ウェーハは、例えば図８に示されるようにガラス基板にトップダウンで接着することにより、結合され、ガラス基板はオプションで、５０〜１００ミクロンの厚さへの（ＤＩＳＣＯ）研磨により薄くされる。図９に示されるように滑らかなセンサ表面を確実にするため、光沢化ステップが後続する。第１の実施形態の図１０〜図１３に関して説明された方法ステップの代わりに、第２の実施形態は、図１４〜図１９に示されるステップを持つ。
図１４は、例えばスパッタリングによりウェーハの背面側に０．５ミクロンのアルミニウム層１８０といった金属層が堆積されることを示す。図１５は、例えばディープＲＩＥエッチングといった異方性のエッチングに関する背面側マスクＭＡＳＫ ５：ＣＡＶを示す。これは、レジスト層１９０とすることができる。これは、例えば図１６に示されるように結合パッド２００を定めるアルミニウム層１８０といった金属層をパターン化するために用いられる。
図１７は、例えば酸化物層１０（及び任意のアルミニウム層６０）で停止するディープＲＩＥエッチング（ボッシュ処理）といった異方性エッチングを示す。これは、センサ感度を増加させるため、感知領域の下のシリコン２２０が除去されることを可能にし、結合パッドの周りのシリコンが、センサ及び結合パッドの間の電気接続を提供する電気的に単離されたシリコンの「柱」２４０を形成するために除去される。残りのシリコンは、機械的な強度を提供し、センサに関するヒートシンクとして機能する。以下、センサは、例えばワイヤボンディングを用いて接触されることができる。
図１８は、レジスト層を除去することを示す。
図１９は、スタックの背面側での電気抵抗性材料の被覆２５０を提供することを示す。本書において、柱２４０の間の溝は、被覆２５０で充填される。また、残りのシリコン基板は、電気抵抗性材料の被覆２５０を具備する。好ましくは、被覆２５０は、パリレンを有する。被覆２５０は、柱の間の溝が完全に充填されるような厚みを持つ。即ち、被覆２５０は、柱２４０の間の溝の幅のほぼ半分に等しいし厚みを持つ。
図２０は、すべての被覆２５０が酸化物層１０及び柱の上部表面から除去されるまで、酸素プラズマを適用することを用いて被覆２５０を除去することを表示する。柱２４０の間の溝に置かれる被覆２５０のわずかな部分だけが除去される。この部分というのは、被覆２５０の最初の厚みに多かれ少なかれ等しい厚みを持つ。
図２１は、スタッドバンプ２７０を形成するためのウェーハスケール処理を示す。この後に、個別の集積回路を提供するためにウェーハをダイシングすることが続くことができる。
第３の実施形態は、上述したのと同じステップを用いる第１及び第２の実施形態のセンサを製造することを含む。しかし、開始物質は、絶縁層上の単結晶の上位層を持つＳＯＩ（シリコンオンインシュレータ）ウェーハである。本実施形態において、Ａ／Ｄコンバータ等の駆動電子機器は、ＳＯＩの単結晶シリコン層において処理されることができる。また、温度感知要素は、別々の多結晶シリコン層３０を用いる代わりに、単結晶シリコンにおいて処理されることができる。
第４の実施形態において、上記実施形態のいずれかにて説明したセンサスタックを取り付ける方法が示される。例として、第２の実施形態のようなセンサデバイスが、図２２及び２３に示されるようにＰＣＢに直接取り付けられる。スタッドバンプが、ＰＣＢ２９０への良好な電気接続を提供するため、結合パッドに適用される。更に、スタッドバンプは、ＰＣＢに対する良好な熱接続を提供するため、シリコンヒートシンクの下に適用される。電気導電性粘着剤２８０が、ＰＣＢに適用される。粘着剤は、シリコン及びＰＣＢの熱展開係数のミスマッチを減らすよう選ばれるべきである。好ましくは、室温で硬化された導電性エポキシが、シリコン及びＰＣＢの熱展開係数のミスマッチが原因によるセンサにおけるストレスの導入を防止するために用いられる。センサ及びＰＣＢの間のギャップに水（蒸気）及びほこりが浸透することを回避するため、粘着剤３３０は、センサを封止するよう適用される。ヒートシンク３００は、ＰＣＢの背面側に取り付けられることができ、ＰＣＢを通り熱伝導性のビア３１０によりシリコンヒートシンクに接続されることができる。センサの結合パッドをＰＣＢの他の要素に結合する電気接続３２０が示される。これらの接続は、従来のビア及びプリント銅線を含むことができる。
図２４は、フローチャネル壁３４０におけるプレハブ方式のウィンドウの形で、本発明の実施形態のいずれかによるフローセンサを持つアセンブリのリセスでの取付けを示す。この図において、フローチャネルは、センサの上にある。図２５は、フローチャネル壁の局所的に薄くなる部分３５０の形で、代替的なタイプのリセスの後のフローセンサの取付けを示す。この薄くなる部分は、漏れのリスク又は流体の汚染を減らし、センサ集積回路のエッジ周りの良好な密封を提供する必要性を回避するためのバリアを提供することができる。
センサ、アセンブリ及び製作方法は、ネビュライザシステムにおいて適用されることに制限されるものではない。これらは、静注薬供給といった無菌性が必要とされる他の医療用途において適用されることができる。またこれらは、例えば悪性流体を持つ環境での使用といった医療分野以外の用途において適用されることができる。
熱流センサの実施形態において、センサは、シリコン基板の上端又は上位層において配置される。従来は、センサ領域及び結合パッドは共に、シリコンスタックの前面側に配置される例えば駆動電子機器をセンサに接続する。斯かる従来のデバイスにおいて、センサ領域及び結合パッドは、同じ平面に配置される。その結果、管の壁に熱流センサを埋め込むとき、室を提供し、ＰＣＢ又はリードフレームへの接続ワイヤを保護及び誘導するため、センサと管を通り流れる流体との間に厚い層を適用する必要がある。記載される本発明の実施形態は、感度及びレスポンス時間の観点でセンサの性能に影響を及ぼす可能性があるこの問題を解決することができる。熱センサに含まれる温度感知要素と流体チャネルを通り流れる流体との間の距離を上述される実施形態により減少させることは、センサのレスポンス時間及び感度を改善することができる。
他の変形例及び用途が、請求項に含まれると想定されることができる。

Claims (25)

  1. 温度測定に基づき流体チャネルにおけるフローを検出する熱流センサデバイスであって、
    前記チャネルに面するよう構成される前記熱流センサデバイスの前面側にある電気的に駆動される熱要素と、
    前記熱流センサデバイスとの電気接点を作るため、前記電気的に駆動される熱要素に電気的に結合される結合パッドとを有し、
    前記結合パッドが、前記熱流センサデバイスの背面側から接点にアクセス可能であるよう、前記前面側からそれる方向を向くよう構成され、
    基板を有し、前記電気的に駆動される熱要素が、前記基板の前面側に配置され、前記基板は、背面側に１つ又は複数の柱を形成するようパターン化され、前記結合パッドが、前記柱の１つにおいて前記基板の背面側に配置される、熱流センサデバイス。
  2. 前記電気的に駆動される熱要素及び前記結合パッドの間の電気接続のため、前記熱流センサデバイスの前面側に導電層を有し、前記結合パッドが、前記導電層の背面側に配置され、前記導電層の背面側は、前記熱流センサデバイスの前面側からそれる方向を向く、請求項１に記載の熱流センサデバイス。
  3. 前記チャネルにおいて流体から前記熱流センサデバイスを電気的に絶縁する絶縁層を有する、請求項１に記載の熱流センサデバイス。
  4. 前記絶縁層が、ポリイミドを有する、請求項３に記載の熱流センサデバイス。
  5. 前記基板が、前記結合パッドを露出させる開口を提供するようパターン化され、前記開口を介して前記結合パッドとの接触が可能にされる、請求項１に記載の熱流センサデバイス。
  6. 前記１つ又は複数の柱が、電気抵抗性材料の被覆を具備する、請求項１に記載の熱流センサデバイス。
  7. 前記被覆が、パリレンを有する、請求項６に記載の熱流センサデバイス。
  8. 前記電気的に駆動される熱要素が、前記チャネルに面するよう、前記熱流センサデバイスの前面側に加熱要素又は温度センサ要素を有する、請求項１に記載の熱流センサデバイス。
  9. 前記加熱要素が、レジスタとして形成される、請求項８に記載の熱流センサデバイス。
  10. 前記レジスタが、多結晶シリコンでできている、請求項９に記載の熱流センサデバイス。
  11. 集積回路として形成される、請求項１に記載の熱流センサデバイス。
  12. シリコンオンインシュレータ集積回路として形成される、請求項１に記載の熱流センサデバイス。
  13. プリント回路基板と、前記プリント回路基板に取り付けられる請求項１に記載の熱流センサデバイスとを有し、結合パッドが、前記プリント回路基板の対応する接点に結合される、アセンブリ。
  14. チャネルを持つシステムであって、前記チャネルが、壁を持ち、前記壁が、リセスを持ち、前記リセスに請求項１に記載の熱流センサデバイス又は請求項１３に記載のアセンブリが取り付けられ、電気的に駆動される熱要素が前記チャネルに面する、システム。
  15. 請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の熱流センサデバイスを有するネビュライザシステム。
  16. 温度測定に基づき流体チャネルにおけるフローを検出する熱流センサデバイスの製造方法において、
    前記チャネルに面するよう構成される前記熱流センサデバイスの前面側に電気的に駆動される熱要素を形成するステップと、
    前記熱流センサデバイスとの電気接点を作るため、前記電気的に駆動される熱要素に電気的に結合される結合パッドを形成するステップとを有し、前記結合パッドが、前記熱流センサデバイスの背面側から接点にアクセス可能であるよう、前記前面側からそれる方向を向くよう構成され、
    前記熱流センサデバイスが、基板を持ち、前記電気的に駆動される熱要素は、前記基板の前記前面側に配置され、前記方法が、背面側に柱を形成するため前記基板をパターン化するステップを有し、前記方法が更に、前記柱に前記結合パッドを形成するステップを有する、製造方法。
  17. 前記電気的に駆動される要素を形成するステップが、シリコン基板の前面側に多結晶シリコン層を堆積及びパターン化するステップを有する、請求項１６に記載の方法。
  18. 前記電気的に駆動される熱要素及び前記結合パッドの間の電気接続に関する導電層を形成するステップを有し、前記結合パッドが、前記導電層の背面側に配置され、前記導電層の背面側は、前記熱流センサデバイスの前面側からそれる方向を向く、請求項１６に記載の方法。
  19. 前記チャネルにおける流体から前記熱流センサデバイスを電気的に絶縁する絶縁層を形成するステップを有する、請求項１６に記載の方法。
  20. 前記絶縁層が、ポリイミドを有する、請求項１９に記載の方法。
  21. 前記方法は、前記結合パッドを露出させる開口を提供するため前記基板をパターン化するステップを持ち、前記開口を介して前記結合パッドとの接触が可能にされる、請求項１６に記載の方法。
  22. 前記柱に電気抵抗性材料の被覆を形成するステップを有する、請求項１６に記載の方法。
  23. 前記被覆が、パリレンを有する、請求項２２に記載の方法。
  24. プリント回路基板上へ前記熱流センサデバイスを組み立てるステップと、前記プリント回路基板上の対応する接点に前記結合パッドを結合させるステップとを有する、請求項１６に記載の方法。
  25. 流体フローに関するチャネルの壁におけるリセスに前記熱流センサデバイスを取り付けるステップを持つ、請求項１６に記載の方法。
JP2012521135A 2009-07-22 2010-07-16 短レスポンス時間及び高感度を持つ熱流センサ集積回路 Expired - Fee Related JP5580415B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09166078 2009-07-22
EP09166078.7 2009-07-22
PCT/IB2010/053253 WO2011010260A1 (en) 2009-07-22 2010-07-16 Thermal flow sensor integrated circuit with low response time and high sensitivity

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012533750A JP2012533750A (ja) 2012-12-27
JP5580415B2 true JP5580415B2 (ja) 2014-08-27

Family

ID=81534627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012521135A Expired - Fee Related JP5580415B2 (ja) 2009-07-22 2010-07-16 短レスポンス時間及び高感度を持つ熱流センサ集積回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9072464B2 (ja)
EP (1) EP2457065A1 (ja)
JP (1) JP5580415B2 (ja)
CN (1) CN102472648B (ja)
WO (1) WO2011010260A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2594368T3 (es) 2005-12-08 2016-12-19 Insmed Incorporated Composiciones a base de lípidos de antiinfecciosos para tratar infecciones pulmonares
US9119783B2 (en) 2007-05-07 2015-09-01 Insmed Incorporated Method of treating pulmonary disorders with liposomal amikacin formulations
CN101815933A (zh) * 2007-08-27 2010-08-25 皇家飞利浦电子股份有限公司 压力传感器、包括压力传感器的传感器探头、包括传感器探头的医疗设备、以及制造传感器探头的方法
US9060715B2 (en) 2009-07-22 2015-06-23 Koninklijke Philips N.V. Nebulizer
RU2559933C2 (ru) 2009-07-22 2015-08-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Детекторы падения и способ обнаружения падений
JP6402097B2 (ja) 2012-05-21 2018-10-10 インスメッド インコーポレイテッド 肺感染症を処置するためのシステム
US10124066B2 (en) 2012-11-29 2018-11-13 Insmed Incorporated Stabilized vancomycin formulations
PT3142643T (pt) 2014-05-15 2019-10-28 Insmed Inc Métodos para o tratamento de infeções mico bacterianas pulmonares não tuberculares
RU2738578C2 (ru) 2015-07-20 2020-12-14 Перл Терапьютикс, Инк. Системы доставки аэрозоля и соответствующие способы
DE102015226197A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Strömungssensors auf Dünnfilmbasis sowie ein solcher Strömungssensor
DE102016101801B4 (de) * 2016-02-02 2021-01-14 Infineon Technologies Ag Lastanschluss eines leistungshalbleiterbauelements, leistungshalbleitermodul damit und herstellungsverfahren dafür
US10052441B2 (en) * 2016-08-02 2018-08-21 Becton, Dickinson And Company System and method for measuring delivered dose
JP6928658B2 (ja) * 2016-12-16 2021-09-01 フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム 流体センサーを備えたエアロゾル発生システム
US10486179B2 (en) 2016-12-21 2019-11-26 L'oreal Dispensers with sensors to detect surfaces and surface characteristics
US11617840B2 (en) 2017-03-31 2023-04-04 L'oreal Systems, devices, and methods including varying viscosity cosmetic dispenser
EP3773505A4 (en) 2018-03-30 2021-12-22 Insmed Incorporated PROCESS FOR THE CONTINUOUS MANUFACTURING OF LIPOSOMAL MEDICINAL PRODUCTS
JP7285056B2 (ja) * 2018-09-21 2023-06-01 Koa株式会社 流量センサ装置
US10933203B2 (en) 2018-12-19 2021-03-02 L'oreal Adjustable misting arrays
FR3098078B1 (fr) * 2019-06-28 2021-07-09 Aptiv Tech Ltd Circuit imprimé et procédé pour la mesure de la température dans un connecteur électrique de puissance
US10739175B1 (en) * 2020-02-07 2020-08-11 King Faisal University Microflow sensor and flow sensor package

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4940945A (en) * 1987-11-02 1990-07-10 Biologix Inc. Interface circuit for use in a portable blood chemistry measuring apparatus
US5231877A (en) * 1990-12-12 1993-08-03 University Of Cincinnati Solid state microanemometer
WO1994016759A1 (en) * 1991-03-05 1994-08-04 Miris Medical Corporation An automatic aerosol medication delivery system and methods
US5291781A (en) * 1991-04-12 1994-03-08 Yamatake-Honeywell Co., Ltd. Diaphragm-type sensor
US5258781A (en) * 1992-04-08 1993-11-02 Xerox Corporation One-step encapsulation, air gap sealing and structure bonding of thermal ink jet printhead
US5515714A (en) * 1994-11-17 1996-05-14 General Motors Corporation Vapor composition and flow sensor
KR100389754B1 (ko) * 1994-11-22 2003-10-17 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 반도체장치
JP3418548B2 (ja) * 1997-04-03 2003-06-23 株式会社山武 回路基板およびその製造方法
EP0974817A4 (en) * 1997-04-03 2006-09-13 Yamatake Corp CIRCUIT BOARD AND SENSOR, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
US6107109A (en) * 1997-12-18 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Method for fabricating a semiconductor interconnect with laser machined electrical paths through substrate
US6032527A (en) * 1998-07-01 2000-03-07 Memsys, Inc. Solid state microanemometer
GB9819821D0 (en) * 1998-09-12 1998-11-04 Secr Defence Improvements relating to micro-machining
US7264617B2 (en) * 2000-02-29 2007-09-04 Alex Freeman Integrally manufactured micro-electrofluidic cables
DE10161202C1 (de) 2001-12-13 2003-05-08 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Reduktion der Dicke eines Silizium-Substrates
WO2003063258A1 (fr) 2002-01-24 2003-07-31 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dispositif semi-conducteur
US6716737B2 (en) * 2002-07-29 2004-04-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a through-substrate interconnect
EP1487019A1 (en) * 2003-06-12 2004-12-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic device and method of manufacturing thereof
EP1927000B1 (en) * 2005-09-20 2016-09-14 BAE Systems PLC Sensor device with backside contacts
JP4845187B2 (ja) 2006-02-07 2011-12-28 株式会社山武 センサのパッケージ構造及びこれを有するフローセンサ
US7755466B2 (en) 2006-04-26 2010-07-13 Honeywell International Inc. Flip-chip flow sensor
JP5092462B2 (ja) * 2006-06-13 2012-12-05 株式会社デンソー 力学量センサ
US7255001B1 (en) 2006-07-25 2007-08-14 Honeywell International Inc. Thermal fluid flow sensor and method of forming same technical field
JP4935225B2 (ja) * 2006-07-28 2012-05-23 株式会社島津製作所 電子部品実装体
WO2008082362A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-10 Agency For Science, Technology And Research Encapsulated device with integrated gas permeation sensor
DE202007003027U1 (de) * 2007-03-01 2007-06-21 Sensirion Ag Vorrichtung zur Handhabung von Fluiden mit einem Flußsensor
NL1034905C2 (nl) * 2008-01-11 2009-07-14 Berkin Bv Stromingsmeetapparaat.
JP5178598B2 (ja) * 2009-03-24 2013-04-10 日立オートモティブシステムズ株式会社 熱式流量計
RU2559933C2 (ru) * 2009-07-22 2015-08-20 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Детекторы падения и способ обнаружения падений
JP5055349B2 (ja) * 2009-12-28 2012-10-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 熱式ガスセンサ
US9057247B2 (en) * 2012-02-21 2015-06-16 Baker Hughes Incorporated Measurement of downhole component stress and surface conditions

Also Published As

Publication number Publication date
US20120103085A1 (en) 2012-05-03
EP2457065A1 (en) 2012-05-30
CN102472648B (zh) 2014-04-16
WO2011010260A1 (en) 2011-01-27
JP2012533750A (ja) 2012-12-27
CN102472648A (zh) 2012-05-23
US9072464B2 (en) 2015-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5580415B2 (ja) 短レスポンス時間及び高感度を持つ熱流センサ集積回路
JP5543592B2 (ja) 転倒検出器及び転倒検出方法
US20220208723A1 (en) Directly bonded structures
US20070209433A1 (en) Thermal mass gas flow sensor and method of forming same
US20180202958A1 (en) Gas sensor with a gas permeable region
EP2481703A1 (en) Sensor protection
WO2008014160A2 (en) Thermal fluid flow sensor and method of forming same
CN102798471B (zh) 一种红外探测器及其制备方法
US20110252882A1 (en) Robust sensor with top cap
JP4486289B2 (ja) フローセンサ及びその製造方法
US10891459B2 (en) Fingerprint sensor module and method for manufacturing a fingerprint sensor module
US20190144267A1 (en) Electronic sensors with sensor die in package structure cavity
EP2482310B1 (en) Through vias in a sensor chip
JP2016215366A (ja) 熱的に絶縁される微小電気機械システム（ｍｅｍｓ）デバイスのモノリシック製作
KR20090124011A (ko) 패키징 기판과 이를 포함하는 가스 센싱 장치 및 그 제조방법
EP2145855B1 (en) Substrate bonding method and MEMS component
WO2019111463A1 (ja) 湿度センサおよびその製造方法
JP2008292310A (ja) センサ装置およびその製造方法
US20200264022A1 (en) Method for Forming Micromachined Liquid Flow Sensor
JP2017150819A (ja) ガスセンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140521

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140612

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140710

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5580415

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees