JP5561653B2 - 誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体 - Google Patents
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Description
互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有する誘電体ブロックと、前記第1の面から前記第2の面にかけて前記誘電体ブロックに形成された複数の貫通孔と、該貫通孔の内面に形成された内導体と、前記第1の面を除く前記誘電体ブロックの外面に形成された外導体と、前記第1の面にて前記内導体から延び、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させる結合電極と、前記第1の面に形成され前記共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、該入出力電極に接合され且つ前記第1の面から突出するように延びた入出力端子と、を含んでなる機能性電子部品と、
該機能性電子部品に付され、前記機能性電子部品の外導体に接続される第1の部分と、前記誘電体ブロックの第1の面に対向するように該第1の面から隔てられて位置し且つ前記入出力端子を挿通させる切除部が形成されている第2の部分と、を有する金属カバーと、
を備えた誘電体共振部品であって、
該誘電体共振部品は、前記誘電体ブロックの第1の面からみて前記金属カバーの第2の部分より遠くまで延びた前記入出力端子の部分を囲むように配置された筒状のシールド導体を具備しており、該シールド導体の一方の端縁部は前記金属カバーと電気的に接続されていることを特徴とする誘電体共振部品、
が提供される。
上記の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、
前記実装基板は、前記誘電体共振部品の金属カバーの第2の部分に対向して位置する表面に形成された配線接続端子部を有しており、
該配線接続端子部は、入出力信号配線接続端子と接地配線接続端子とからなり、
前記誘電体共振部品の入出力端子部は前記入出力信号配線接続端子と接続されており、前記誘電体共振部品のシールド導体の他方の端縁部は前記接地配線接続端子と接続されていることを特徴とする誘電体共振部品の実装構造体、
が提供される。
図1は、本発明による誘電体共振部品の実施形態の模式的分解斜視図である。図2は、この誘電体共振部品を用いた本発明による実装構造体の実施形態を示す模式的分解斜視図である。図3は、この実装構造体の部分断面図である。図4は、この実装構造体で用いられる誘電体共振部品の入出力端子の斜視図である。図5は、この実装構造体で用いられるシールド導体の斜視図である。
図8は、本発明による誘電体共振部品の更に別の実施形態の模式的分解斜視図である。図8において、図1〜図7におけるものと同様な機能を有する部材または部分には、同一の符号が付されている。
2 機能性電子部品
21 誘電体ブロック
21a 第1の面
21b 第2の面
22 貫通孔
23 内導体
24 外導体
25 結合電極
26 入出力電極
27 入出力端子
8X1 導電線
8X2 金属シェル
8X3 ガラス系絶縁部
3 金属カバー
31 第1の部分
32 第2の部分
33 切除部
34 突出部
4 シールド導体
41 一方の端縁部
42 他方の端縁部
5 実装基板
51 配線接続端子部
51a 入出力信号配線接続端子
51b 接地配線接続端子
52,53 穴部
10 実装構造体
S スリット
Tx 送信用フィルタ部
Rx 受信用フィルタ部
Claims (6)
- 互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有する誘電体ブロックと、前記第1の面から前記第2の面にかけて前記誘電体ブロックに形成された複数の貫通孔と、該貫通孔の内面に形成された内導体と、前記第1の面を除く前記誘電体ブロックの外面に形成された外導体と、前記第1の面にて前記内導体から延び、前記貫通孔に対応して形成される共振器同士を結合させる結合電極と、前記第1の面に形成され前記共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、該入出力電極に接合され且つ前記第1の面から突出するように延びた入出力端子と、を含んでなる機能性電子部品と、
該機能性電子部品に付され、前記機能性電子部品の外導体に接続される第1の部分と、前記誘電体ブロックの第1の面に対向するように該第1の面から隔てられて位置し且つ前記入出力端子を挿通させる切除部が形成されている第2の部分と、を有する金属カバーと、
を備えた誘電体共振部品であって、
該誘電体共振部品は、前記誘電体ブロックの第1の面からみて前記金属カバーの第2の部分より遠くまで延びた前記入出力端子の部分を囲むように配置された筒状のシールド導体を具備しており、該シールド導体の一方の端縁部は前記金属カバーと電気的に接続されていることを特徴とする誘電体共振部品。 - 前記シールド導体と前記入出力端子との間隔は1mm以上5mm以下であり、前記シールド導体の長さは0.5mm以上10mm以下であることを特徴とする、請求項1に記載の誘電体共振部品。
- 前記金属カバーは、前記誘電体ブロックの第1の面からみて前記第2の部分より遠くまで延びた複数の突出部を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の誘電体共振部品。
- 請求項1または2に記載の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、
前記実装基板は、前記誘電体共振部品の金属カバーの第2の部分に対向して位置する表面に形成された配線接続端子部を有しており、
該配線接続端子部は、入出力信号配線接続端子と接地配線接続端子とからなり、
前記誘電体共振部品の入出力端子部は前記入出力信号配線接続端子と接続されており、前記誘電体共振部品のシールド導体の他方の端縁部は前記接地配線接続端子と接続されていることを特徴とする誘電体共振部品の実装構造体。 - 前記誘電体共振部品の金属カバーは、前記誘電体ブロックの第1の面からみて前記第2の部分より遠くまで延びた複数の突出部を有し、
前記実装基板は、前記誘電体共振部品の入出力端子及び前記複数の突出部をそれぞれ挿入するための穴部を有しており、
該穴部に挿入された前記誘電体共振部品の入出力端子及び突出部が前記実装基板と接合されていることを特徴とする、請求項4に記載の誘電体共振部品の実装構造体。 - 前記穴部に挿入された前記誘電体共振部品の突出部は前記接地配線接続端子と接続されていることを特徴とする、請求項5に記載の誘電体共振部品の実装構造体。
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JP2011249987A JP2011249987A (ja) | 2011-12-08 |
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