JP2010239414A - 誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体 - Google Patents

誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体 Download PDF

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Abstract

【課題】高性能化を目指して共振部品面積を大きくしても安定に実装でき、低背化の実現が容易な誘電体共振部品を提供する。
【解決手段】第1の面21及び第2の面22を有する誘電体ブロック2と、誘電体ブロック2に第1の面21から第2の面22にかけて形成された貫通孔30と、貫通孔30の内面に付された内導体31と、誘電体ブロック2の第2の面22、第3の面23,23’及び第4の面24,24’に付された外導体32と、第1の面21に付され且つ内導体31に接続された結合電極33と、貫通孔30のそれぞれに対応して形成される共振器のうちいずれかと結合する入出力電極34,34’とを有する。入出力電極34,34’は、第2の面22に外導体32から絶縁されて付された入出力端子部と、第3の面23,23’に外導体32から絶縁されて付された接続部34bとを有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、誘電体ブロックに複数の共振器を形成してなる誘電体共振部品、及びそれを用いた実装構造体に関する。
携帯電話機などの移動通信機器に用いられる誘電体フィルタや誘電体送受共用器としては、誘電体ブロックを用い、これに複数の共振器を作り込んでなる一体型の誘電体共振部品がしばしば用いられる。そのような誘電体共振部品を用いた実装構造体は、たとえば、特許文献1の図11に記載されている。
以上のような実装構造体を構成する誘電体共振部品である誘電体フィルタの従来例を図7に示す。図7において、長さL、幅W及び高さHの略六面体形状の誘電体ブロック52は、互いに対向する第1の面521及び第2の面522と、これら2つの面に連なる第3の面523とを有する。誘電体ブロック52には、第1の面521から第2の面522にかけて貫通する複数の貫通孔530が形成されている。貫通孔530は第3の面523に沿って配列されている。貫通孔530の内壁面には内導体531が付されており、第1の面521を除く誘電体ブロック52の外面には外導体532が付されている。かくして、貫通孔530に対応して1/4波長型の共振器が形成される。第1の面521には、各内導体531に接続された結合電極533が形成されている。結合電極533により互いに隣接する共振器同士の結合がとられる。第1の面521には、また、結合電極533を介して両端の共振器に対して容量結合するように、入出力電極534,534’が形成されている。入出力電極534,534’は、それぞれ、第3の面523に外導体532から絶縁されて付された入出力端子部534a,534a’を有する。これら入出力端子部534a,534a’は外部回路との接続に用いられる。
図7に示した誘電体共振部品は、実装基板に半田付けなどによって表面実装して用いられるが、その際、入出力端子部534a,534a’を形成した第3の面523が、所要の配線を形成した実装基板表面に接合される。
しかるに、近年、移動体通信機器、特に基地局用途のものにおいて高性能化が要請されており、これに伴い移動体通信機器に用いられる誘電体共振部品にも高性能化が要請されている。そのため、幅W及び高さHで決まる面積(共振部品面積)を大きくし誘電体共振器の無負荷Q値を向上させる手法が考えられる。しかし、長さLに対して高さHが2倍以上になると誘電体共振部品の重心が高くなり形状的に安定せず、リフローなどによる半田実装が不安定になり歩留まりが低下するという問題があった。また、移動体通信機器には低背化の要請もあるが、高さHが大きいと低背化の実現が困難になる。
このような問題を解決し、誘電体共振部品の低背化を実現し高性能な特性を得るために、たとえば、上記特許文献1の図1〜3には、貫通孔部に大径孔部と小径孔部とを設け、開放端部に台座と非メタライズ部の窪みを設け、開放端部が実装基板の表面と対向するようにして実装する方法が提案されている。しかしながら、このような誘電体共振部品を実現するためは、複雑な構造の誘電体ブロックが必要になり、更にメタライズ部分と非メタライズ部分とを形成するために複雑な手法が必要になり、従ってコスト高になるという問題があった。
また、特許文献2には、誘電体共振部品の貫通孔部分の実装面から奥まった部分に内導体非形成部を設けることで、実装基板と開放端面とのギャップを確保しなくても実装可能となるような構造が提案されている。しかしながら、このような誘電体共振部品を実現するためには、内導体非形成部を形成するための特殊な製造プロセスが必要になり、また高性能化を実現するための回路を作り込むことが難しい。
特開2000−4103号公報 特開平7−106803号公報
本発明の目的は、高性能化を目指して幅W及び高さHで決まる共振部品面積を大きくしても安定に実装でき、低背化の実現が容易な誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体を提供することにある。
本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックに前記第1の面から前記第2の面にかけて形成された複数の貫通孔と、該貫通孔の内面に付された内導体と、前記第1の面を除く前記誘電体ブロックの外面に付された外導体と、前記貫通孔のそれぞれに対応して形成される共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記入出力電極は、前記第2の面に前記外導体から絶縁されて付された入出力端子部と、前記誘電体ブロックの前記第1及び第2の面に連なる第3の面に前記外導体から絶縁されて付された接続部とを有することを特徴とする誘電体共振部品、
が提供される。
本発明の一態様においては、前記誘電体共振部品は、更に、前記第1の面に付され且つ前記内導体に接続された結合電極を含む。本発明の一態様においては、前記貫通孔は前記誘電体ブロックの第1乃至第3の面に連なり且つ互いに反対側に位置する2つの第4の面に沿って配列されている。本発明の一態様においては、前記誘電体ブロックの第1及び第2の面の間の寸法Lに対する前記2つの第4の面の間の寸法Hの比H/Lが2以上である。本発明の一態様においては、前記誘電体共振部品は、更に、前記第1の面から離隔した部分を有するシールドカバーを含む。
また、本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、上記の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、前記実装基板は一方の表面に形成された配線接続端子部を有しており、前記誘電体共振部品は、前記入出力端子部が前記配線接続端子部に接続されるように、前記実装基板に接合されていることを特徴とする実装構造体、が提供される。
本発明によれば、誘電体ブロックの第2の面に入出力端子部を形成し、該第2の面を実装基板に対向させて表面実装するので、共振部品面積を大きくしても安定に実装でき、低背化を実現した誘電体共振部品及びその実装構造体が提供できる。
また、本発明によれば、実装基板に対向させて実装する第2の面には結合電極などがないので実装基板とのギャップを確保する必要もなく、安価で歩留まりの良い誘電体共振部品及びその実装構造体を提供できる。
本発明による誘電体共振部品の一実施形態を示す模式的上側斜視図である。 図1の実施形態の誘電体共振部品の模式的下側斜視図である。 図1の実施形態の誘電体共振部品を用いた本発明による実装構造体の一実施形態を示す模式的部分分解斜視図である。 本発明による誘電体共振部品の他の実施形態を示す模式的上側斜視図である。 図4の実施形態の誘電体共振部品の模式的側面図である。 本発明による誘電体共振部品の更に別の実施形態を示す模式的上側斜視図である。 従来の誘電体共振部品を示す模式的斜視図である。 図1及び2の実施形態の誘電体共振部品の周波数特性図である。 図4及び5の実施形態の誘電体共振部品の周波数特性図である。
以下、図面を参照しながら本発明の具体的な実施形態を説明する。
図1及び図2に、本発明による誘電体共振部品の第1の実施形態を示す。本実施形態では、誘電体共振部品は誘電体フィルタである。
誘電体フィルタは誘電体ブロック2を有する。誘電体ブロック2の材質としては、たとえばAlを主成分とするアルミナ系セラミックであり比誘電率εが13程度の誘電体セラミックスを使用することができる。
誘電体ブロック2は、長さL、幅W及び高さHの略直方体の基本形状を持つ。長さLはたとえば約6.7mmであり、幅Wはたとえば約34mmであり、高さHはたとえば約16mmである。誘電体ブロック2は、長さLを隔てて互いに反対側に位置する第1の面21および第2の面22と、幅Wを隔てて互いに反対側に位置する2つの第3の面23,23’と、高さHを隔てて互いに反対側に位置する2つの第4の面24,24’とを有する。第3の面23,23’は、第1及び第2の面21,22並びに第4の面24,24’に連なり且つ互いに反対側に位置する。第4の面24,24’は、第1乃至第3の面21,22,23,23’に連なり且つ互いに反対側に位置する。
以上のように、長さLに対する高さHの比H/Lが2以上である場合(すなわち、誘電体ブロック2の第1及び第2の面21,22の間の寸法(長さ)Lに対する2つの第4の面24,24’の間の寸法(高さ)Hの比H/Lが2以上である場合)において、後述のような本発明の利点が顕著に表れる。
誘電体ブロック2には、第1の面21から第2の面22にかけて形成された複数の貫通孔30が形成されている。貫通孔30は第4の面24,24’に沿って配列されている。各貫通孔30の内面には、内導体31が付されている(形成されている)。第1の面21を除く誘電体ブロック2の外面すなわち第2の面22、第3の面23,23’及び第4の面24,24’には外導体32が付されている。かくして、貫通孔30のそれぞれに対応して1/4波長型の共振器が形成される。第1の面21には、各内導体31に接続された結合電極33が付されている(形成されている)。結合電極33により互いに隣接する共振器同士の結合がとられる。
第1の面21には、また、結合電極33を介して両端の共振器に対して容量結合するように、入出力電極34,34’が形成されている。入出力電極34,34’は、それぞれ、第2の面22に外導体32から絶縁されて付された入出力端子部34a,34a’と、第3の面23,23’に外導体32から絶縁されて付された接続部34b,34b’とを有する。入出力端子部34a,34a’は、実装基板を介して外部回路との接続に用いられる。
図3に、図1及び2の実施形態の誘電体共振部品を用いた実装構造体の一実施形態を示す。ここで、誘電体共振部品は、誘電体ブロック2の第2の面22を実装面として(すなわち第2の面22を実装基板に向けて)実装基板40(例えば通信機器の回路基板)に実装される。実装基板40は、一方の表面(図では上面)に、誘電体共振部品との電気的接続のための配線41a,41a’及び該配線から絶縁された接地電極42が形成されている。配線41a,41a’の先端は配線接続端子部41b,41b’とされている。該配線接続端子部41b,41b’は、それぞれ誘電体共振部品の入出力端子部34a,34a’に対応して位置している。
誘電体共振部品は、入出力端子部34a,34a’が実装基板40の配線接続端子部部41b,41b’に接続され、更に外導体32が実装基板40の接地電極42に接続されるように、半田または導電性接着剤により実装基板40に接合される。すなわち、誘電体共振部品は、貫通孔30の軸が実装基板40に垂直となるように第1の面21を上側にして実装される。
以上のように、第2の面22を実装面として実装されるので、長さLに対して高さHが2倍以上の誘電体共振部品であっても重心が低くなり安定的な実装が可能になる。また、低背化が実現できる。更に、本実施形態によれば、入出力電極の接続部34b,34b’が貫通孔30の配列方向に垂直な第3の面23,23’に形成されているので、信号の隔離が良好で、減衰が良いフィルタ特性を得ることができる。
図4及び図5に、本発明による誘電体共振部品の第2の実施形態を示す。本実施形態の誘電体共振部品の構成は、シールドカバー10を更に含むことのみ上記第1の実施形態のものと異なる。シールドカバー10は、例えば金属などの導電性材料からなるチャンネル状部材であり、第1の面21から離隔した部分(チャンネル形状の中央部分)を有する。シールドカバー10は、チャンネル形状の両端縁部分が2つの第4の面24,24’に接するように半田付け接合などにより付される。
尚、シールドカバーは、以上のようなものに限定されない。例えば、本発明においては、誘電体ブロック2の第1の面21の両端縁領域であって第4の面24,24’に隣接する領域にも外導体32を形成しておき、更にチャンネル状のシールドカバーの両端縁部分の先端をチャンネル形状の中央部分と平行になるように内側に折り曲げ、この折り曲げにより形成された先端部分と誘電体ブロック2の第1の面21上の外導体32とが接するようにしてもよい。
上記第1の実施形態の誘電体共振部品及び第2の実施形態の誘電体共振部品についての周波数特性図を、それぞれ図8及び図9に示す。これらの図の比較から、第2の実施形態の誘電体共振部品の方が、電波の漏洩が低減され、特に高周波の領域でより高減衰のフィルタ特性を得られることがわかる。さらに、誘電体共振部品を実装基板に実装して実装構造体とし、通信機器に組み込んだ場合、第2の実施形態の誘電体共振部品の方が、上側に筐体等が近づいても特性変化は少ない。
図6に、本発明による誘電体共振部品の第3の実施形態を示す。本実施形態では、誘電体共振部品は誘電体送受共用器である。これらの図において、図1〜5におけると同様の機能を有する部分には同一の符号が付されている。
誘電体送受共用器は、1つの誘電体ブロック2に作り込まれた3段の送信用フィルタ部Tx及び3段の受信用フィルタ部Rxを有する。送信用フィルタ部Tx及び受信用フィルタ部Rxの基本的構成は、上記第1の実施形態のものと同等である。但し、共通の入出力電極(共通電極)34”の接続部34b”は、第4の面(貫通孔30の配列方向に平行な面)に外導体32から絶縁されて付されている。
誘電体ブロック2の材質としては第1の実施形態と同様に、たとえばAlを主成分とするアルミナ系セラミックであり比誘電率εが13程度の誘電体セラミックスを使用することができる。誘電体ブロック2は、長さLがたとえば約6.7mmであり、幅Wがたとえば約74mmであり、高さHがたとえば約16mmである。
本実施形態の誘電体共振部品の実装方法は第1の実施形態のものと同等である。尚、本実施形態においても、送信用フィルタ部Tx及び受信用フィルタ部Rxに第2の実施形態と同様なシールドカバーを付することができる。
本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、長さLに対して高さHが2倍以上の誘電体共振部品であっても重心が低くなり安定的な実装が可能になる。また、低背化が実現できる。
本発明は、高性能化が要請されている基地局用途などの移動体通信機器に好適に適用することができる。
2 誘電体ブロック
21 第1の面
22 第2の面
23,23’ 第3の面
24,24’ 第4の面
30 貫通孔
31 内導体
32 外導体
33 結合電極
34,34’ 入出力電極
34a,34a’ 入出力端子部
34b,34b’ 接続部
34” 共通電極
34b” 接続部
40 実装基板
41a,41a’ 配線
41b,41b’ 配線接続端子部
10 シールドカバー

Claims (6)

  1. 互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックに前記第1の面から前記第2の面にかけて形成された複数の貫通孔と、該貫通孔の内面に付された内導体と、前記第1の面を除く前記誘電体ブロックの外面に付された外導体と、前記貫通孔のそれぞれに対応して形成される共振器のうちいずれかと結合する入出力電極と、を含んでなる誘電体共振部品であって、
    前記入出力電極は、前記第2の面に前記外導体から絶縁されて付された入出力端子部と、前記誘電体ブロックの前記第1及び第2の面に連なる第3の面に前記外導体から絶縁されて付された接続部とを有することを特徴とする誘電体共振部品。
  2. 前記誘電体共振部品は、更に、前記第1の面に付され且つ前記内導体に接続された結合電極を含むことを特徴とする、請求項1に記載の誘電体共振部品。
  3. 前記貫通孔は前記誘電体ブロックの第1乃至第3の面に連なり且つ互いに反対側に位置する2つの第4の面に沿って配列されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の誘電体共振部品。
  4. 前記誘電体ブロックの第1及び第2の面の間の寸法Lに対する前記2つの第4の面の間の寸法Hの比H/Lが2以上であることを特徴とする、請求項3に記載の誘電体共振部品。
  5. 前記誘電体共振部品は、更に、前記第1の面から離隔した部分を有するシールドカバーを含むことを特徴とする、請求項3または4に記載の誘電体共振部品。
  6. 請求項1乃至5の何れか一項に記載の誘電体共振部品を実装基板に実装してなる実装構造体であって、
    前記実装基板は一方の表面に形成された配線接続端子部を有しており、前記誘電体共振部品は、前記入出力端子部が前記配線接続端子部に接続されるように、前記実装基板に接合されていることを特徴とする実装構造体。
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