JP6601129B2 - 誘電体共振装置及びそれを用いた実装構造体 - Google Patents

Description

本発明は、誘電体ブロックに複数の共振器を形成してなる誘電体共振部品、及びそれを用いた実装構造体に関する。

携帯電話機などの移動通信機器に用いられる誘電体フィルタや誘電体送受共用器としては、誘電体ブロックを用い、これに複数の共振器を作り込んでなる一体型の誘電体共振部品がしばしば用いられる。そのような誘電体共振部品を用いた実装構造体は、たとえば、特許文献１の図１１に記載されている。

上記のような実装構造体を構成する誘電体共振部品である誘電体フィルタの従来例を図１０に示す。図１０において、長さＬ、幅Ｗ及び高さＨの略六面体形状の誘電体ブロック９００は、互いに対向する第１の面及び第２の面と、これら２つの面に連なる第３の面とを有する。誘電体ブロック９００には、第１の面と第２の面とを連結するように、誘電体ブロック９００を貫通する複数の貫通孔が形成されている。複数の貫通孔９０３は幅Ｗの方向に沿って配列されている。第３の面は４面含むが、これらのうちの対向する２面も幅Ｗの方向に沿っている。貫通孔９０３の内壁面には内導体が付されており、第１の面を除く誘電体ブロック９０７の外面（つまり、第２の面及び側壁面）には外導体９０７が付されている。かくして、貫通孔に対応して１／４波長型の共振器が形成される。第１の面には、各内導体に接続された結合電極９０９が形成されている。結合電極９０９により互いに隣接する共振器同士の結合がとられる。第１の面には、また、結合電極９０９を介して両端の共振器に対して容量結合するように、入出力電極９１１が形成されている。入出力電極９１１は、それぞれ、第３の面に外導体９０７から絶縁されて付された入出力端子部（図示せず）を有する。これら入出力端子部は外部回路との接続に用いられる。

図１１及び図１２は、図１０に示す誘電体共振部品９００、この一部を覆う遮蔽板９２１及びこれらが取り付けられる実装基板９３１を含んだ実装構造体を示す斜視図である。

図１０に示した誘電体共振部品９００は、実装基板９３１に半田付けなどによって表面実装して用いられるが、その際、入出力端子部を形成した第３の面が、所要の配線９３５を形成した実装基板９３１表面に接合される。

しかるに、近年、移動体通信機器、特に基地局用途のものにおいて高性能化が要請されており、これに伴い移動体通信機器に用いられる誘電体共振部品にも高性能化が要請されている。そのため、幅Ｗ及び高さＨで決まる面積（共振部品面積）を大きくし誘電体共振器の無負荷Ｑ値を向上させる手法が考えられる。しかし、長さＬに対して高さＨが１．５倍以上になると誘電体共振部品の重心が高くなり形状的に安定せず、リフローなどによる半田実装が不安定になり歩留まりが低下するという問題があった。また、移動体通信機器には低背化の要請もあるが、高さＨが大きいと低背化の実現が困難になる。

このような問題を解決し、誘電体共振部品の低背化を実現し高性能な特性を得るために、たとえば、上記特許文献１の図１〜３には、貫通孔部に大径孔部と小径孔部とを設け、開放端部に台座と非メタライズ部の窪みを設け、開放端部が実装基板の表面と対向するようにして実装する方法が提案されている。しかしながら、このような誘電体共振部品を実現するためは、複雑な構造の誘電体ブロックが必要になり、更にメタライズ部分と非メタライズ部分とを形成するために複雑な手法が必要になり、従ってコスト高になるという問題があった。

また、特許文献２にも、開放端部に凹部を設けさらに入出力電極部分に切り欠きを具備した構造が提案されている。このような誘電体共振部品を実現するためにも、複雑な構造の誘電体ブロックが必要になり、更に凹部に複雑な電極パターンを設けるために複雑な手法が必要になり、従ってコスト高になるという問題があった。

また、特許文献３には、入出力電極から外面を経て誘電体共振部品の短絡面側（第２の面側）まで伸びる伝送線路を設け、短絡面側を基板実装面とするような構造が提案されている。しかしながら、このような誘電体共振部品の場合、伝送線路を長くする必要があり電力損失が大きくなる問題があった。さらに、伝送線路からの電力放射により電磁界の遮蔽が悪化し良好な電気的性能が得られない問題があった。

特開２０００−４１０３号公報 特表２０１１−５０７３９５号公報 特開２０１０−２３９４１４号公報

本発明の目的は、高性能化を目指して幅Ｗ及び高さＨで決まる共振部品面積を大きくしても安定に実装でき、高性能で低背化の実現が容易な誘電体共振部品及びそれを用いた実装構造体を提供することにある。

本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
実装面である第１の面とその反対の面である第２の面との間を貫く共振孔が複数配列されている誘電体共振部品と、
互いに反対側に位置する第３の面および第４の面と、前記第３の面と前記第４の面との間を貫通する開口部を有し、前記第３の面が前記第１の面に取り付けられて、前記開口部が前記複数の共振孔と連通する搭載板と、
を備えた、誘電体共振装置であって、
前記誘電体共振部品は、
前記複数の共振孔の各々の内面に付された内導体と、
前記第２の面、および前記第１の面の外周縁と前記第２の面の外周縁との間に位置する複数の側壁面に付された外導体と、
前記複数の共振孔にそれぞれ付され、前記複数の共振孔それぞれに構成される複数の共振器を相互に結合させる、前記第１の面に付された結合電極と、
それぞれが前記複数の共振器のうち少なくとも何れか１つと結合する、前記第１の面に付された２以上の入出力電極と、
前記第１の面に付され、前記外導体に連接する接地電極と、
を備え、
前記搭載基板は、
前記第３の面に付される面間接続電極と、
前記第４の面に付される実装電極と、
前記開口部の内側面に付され、前記面間接続電極と前記実装電極とに連接する側面電極と、
前記第３の面に付され、前記面間接続電極から絶縁された２以上の面間接続端子と、
前記第４の面に付され、前記実装電極から絶縁された２以上の実装端子と、
を備え、
各前記面間接続端子とそれに対応する前記実装端子は接続されており、
前記接地電極と前記面間接続電極が接合され、且つ、前記入出力電極と前記面間接続端子が接合され、
前記複数の共振孔に対応して前記第１の面に付された複数の前記結合電極は前記開口部内に配置される、
誘電体共振装置が提供される。

更に、本発明によれば、以上の如き目的を達成するものとして、
実装基板と、該実装基板の一方の表面と前記第１の面とが向かい合うように前記実装基板に実装された上記の誘電体共振装置とを備える実装構造体
が提供される。

本発明によれば、誘電体ブロックの第１の面に開口部を有する搭載板を付し搭載板を実装基板に対向させて表面実装するので、共振部品面積を大きくしても安定に実装でき、低背化を実現した誘電体共振装置及びその実装構造体が提供できる。

また、本発明によれば、誘電体ブロックを特殊な形状に成形する必要がないので、安価で、製造が容易な誘電体共振装置及びその実装構造体を提供できる。

更に、本発明によれば、伝送線路の露出がないので電磁界の放射が少なく、電気的性能の良い誘電体共振装置及びその実装構造体を提供できる。

本発明による誘電体共振装置の一実施形態を示す模式的下側分解斜視図である。 図１の実施形態の誘電体共振装置の模式的上側分解斜視図である。 図１の実施形態の誘電体共振装置を用いた本発明による実装構造体の一実施形態を示す模式的部分分解斜視図である。 図１の実施形態の誘電体共振装置を用いた本発明による実装構造体の一実施形態を示す模式的部分斜視図である。 図４の実施形態のV−V’断面部分図である。 図４の実施形態のVI−VI’断面部分図である。 本発明による誘電体共振装置の他の実施形態を示す模式的下側分解斜視図である。 本発明による誘電体共振装置のさらに他の実施形態を示す模式的下側分解斜視図である。 本発明による誘電体共振装置のさらに別の実施形態を示す模式的下側分解斜視図である。 従来例による誘電体共振装置を示す模式的斜視図である。 図１０に示す誘電体共振部品を含んだ実装構造体の一部を示す斜視図である。 図１０に示す誘電体共振部品を含んだ実装構造体を示す斜視図である。

以下、図面を参照しながら本発明の具体的な実施形態を説明する。

［第１の実施形態］
図１及び図２は本発明による誘電体共振装置の第１の実施形態を示す模式的分解斜視図である。本実施形態では、誘電体共振装置は誘電体フィルタである。

誘電体フィルタは、誘電体共振部品１００と搭載板２００とを含む。

誘電体共振部品１００は誘電体ブロック１０１を有する。誘電体ブロック１０１の材質としては、たとえばＭｇ_２ＳｉＯ_４を主成分とするフォルステライト系セラミックであり比誘電率ε_ｒが１０程度の誘電体セラミックスを使用することができる。

誘電体ブロック１０１は、長さＬ、幅Ｗ及び高さＨの略直方体の基本形状を持つ。長さＬはたとえば約８．７ｍｍであり、幅Ｗはたとえば約４０ｍｍであり、高さＨはたとえば約１８ｍｍである。誘電体ブロック１０１は、長さＬを隔てて互いに反対側に位置する第１の面１５１および第２の面１５３と、該第１の面１５１の外周縁と前記第２の面１５３の外周縁との間に位置する複数の側壁面１５５とを有する。

以上のように、長さＬに対する高さＨの比Ｈ／Ｌが１．５以上である場合、後述のような本発明の利点が顕著に表れる。

誘電体ブロック１０１には、第１の面１５１から第２の面１５３にかけて形成された複数の貫通孔が形成されている。貫通孔は第１の面１５１の長辺と平行に配列されている。各貫通孔の内面には、内導体１０５が付されている（形成されている）。第１の面１５１を除く誘電体ブロック１０１の外面（すなわち第２の面１５３及び側壁面１５５）には外導体１０７が付されている。かくして、貫通孔のそれぞれに対応して１／４波長型の共振器が形成される。第１の面１５１には、各内導体１０５に接続された結合電極１０９が付されている（形成されている）。結合電極１０９により互いに隣接する共振器同士の結合がとられる。

第１の面１５１には、また、２つの入出力電極１１１が形成されている。各々の入出力電極１１１は、片端又は他端の共振器に対して容量結合する。

第１の面１５１には、さらに、外導体１０７に接続された接地電極１１３が付されている。接地電極１１３は、結合電極１０９及び入出力電極１１１の双方から絶縁されている。本実施形態では、接地電極１１３が４面何れの外導体１０７とも連接されるように形成されているが、少なくとも共振孔１０３である貫通孔が複数配列する方向に平行な２つの面の外導体１０７に連接されるように形成されていれば良い。

搭載板２００は絶縁板２０１を有する。絶縁板２０１の材質としては、たとえばガラスエポキシ系の樹脂基板を使用することができる。絶縁板２０１の厚みＤは、好適には、０．２ｍｍから５ｍｍであり、たとえば３ｍｍである。絶縁板２０１は、第３の面２５１及び第４の面２５３と、第３の面２５１から第４の面２５３にかけて貫通する開口部２０３を有する。開口部２０３は略長方形であり、開口部２０３のサイズ（幅Ｗ’と高さＨ’）は誘電体ブロック１０１の幅Ｗ及び高さＨより若干小さめに設定されている。本実施形態では、幅Ｗ’はたとえば３８ｍｍ、高さＨ’はたとえば１６ｍｍである。また、外形寸法の幅Ｗ”はたとえば４２ｍｍ、高さＨ”はたとえば２０ｍｍである。従って、樹脂基板は幅４ｍｍの枠状の形を有する。本実施形態では、絶縁板２０１に樹脂基板を使用しているが、樹脂基板に限るものではなくセラミック基板を用いても良い。

絶縁板２０１は、開口部２０３の内側面に側面電極２０９が付されている。第３の面２５１には、側面電極２０９に接続された面間接続電極２０５が付されている。第４の面２５３には、側面電極２０９に接続された実装電極２０７が付されている。第３の面２５１には、面間接続電極２０５から絶縁された面間接続端子２１１が２つ付されている。第４の面２５３には、実装電極２０７から絶縁された実装端子２１３が２つ付されている。内側面には、側面電極２０９から絶縁された側面面間接続電極２１５が２つ付されており、それぞれは、対応する側の面間接続端子２１１と実装端子２１３とに接続されている。側面面間接続電極２１５は、たとえばハーフビア状（半円状）の電極により形成される。かくして絶縁板２０１に電極が付された搭載板２００が形成されている。搭載板２００の電極形成は、たとえばメッキ処理、エッチング処理及びルーター加工によって作製することができる。

誘電体ブロック１０１の第１の面１５１と絶縁板２０１の第３の面２５１は互いに向き合って配置され、接地電極１１３と面間接続電極２０５が接続されており、入出力電極１１１と面間接続端子２１１が接続されている。それぞれの接続は、半田または導電性接着剤により接合されている。従って、接地電極１１３は、面間接続電極２０５及び側面電極２０９を介して、実装電極２０７と接続されていて、また、入出力電極１１１は、面間接続端子２１１及び側面接続電極２１５を介して、実装端子２１３と接続されていることになる。

図３及び図４に、図１及び図２の実施形態の誘電体共振装置を用いた実装構造体の一実施形態を示す。ここで、誘電体共振装置は、搭載板２００の第４の面２５３を実装面として実装基板３００（例えば通信機器の回路基板）に実装される。実装基板３００は、一方の表面（図では上面）に、誘電体共振装置との電気的接続のための配線３０３及び該配線３０３から絶縁されたグランド電極３０１が形成されている。配線３０３の先端は配線接続端子３０５とされている。配線３０３と配線接続端子３０５とは２組ある。２つの配線接続端子３０５は、それぞれ、搭載板２００の対応する実装端子２１３に接触するように位置している。

誘電体共振装置は、２つの実装端子２１３が、それぞれ、実装基板３００の対応する配線接続端子３０５に接続され、更に、実装電極２０７が実装基板３００のグランド電極３０１に接続されるように、半田または導電性接着剤により実装基板３００に接合される。すなわち、誘電体共振装置は、貫通孔の軸が実装基板３００に垂直となるように第２の面１５３を上側にして搭載板２００を挟んで実装される。

図５に、本実施形態における図４のＶ−Ｖ’断面部分図を示す。図５は、誘電体共振部品１００、搭載板２００及び実装基板３００の接続状態を示している。図５によれば、入力信号は、配線接続端子３０５から、実装端子２１３、側面面間接続電極２１５及び面間接続端子２１１を経て、入出力電極１１１に至る。また、出力信号は、入出力電極１１１から、面間接続端子２１１、側面接続電極２１５及び実装端子２１３を経て、配線接続端子３０５に至る。

図６に、本実施形態における図４のＶＩ−ＶＩ’断面部分図を示す。図６は、誘電体共振部品１００、搭載板２００及び実装基板３００の接続状態を示している。図６によれば、グランド電極３０１は、実装電極２０７、側面電極２０９及び面間接続電極２０５を介して接地電極１１３に接続されている。

配線接続端子３０５と実装端子２１３との接続及びグランド電極３０１と実電極との接続は半田または導電性接着剤によりされる。これにより、誘電体共振部品１００と一体化した搭載板２００は、実装基板３００に接合される。

以上のように、貫通孔の軸が実装基板３００に垂直となるように実装されるので、長さＬに対して高さＨが１．５倍以上の誘電体共振部品１００であっても重心が低くなり安定的な実装が可能になる。また、低背化が実現できる。また、本実施形態によれば、入出力電極１１１が露出していないので信号の隔離が良好で、減衰が良いフィルタ特性を得ることができる。さらに、本実施形態によれば、第１の面１５１が搭載板２００の側面電極２０９と実装基板３００のグランド電極３０１で囲まれているので、電磁界の遮蔽が良好で減衰が良いフィルタ特性を得ることが出来る。

本実施形態では、側面接続電極２１５としてハーフビア電極を用い、このハーフビア電極で面間接続端子２１１と実装端子２１３とを相互に接続したが、少なくとも一部の面間接続端子２１１とこれに対応する実装端子２１３との接続に関しては、側面接続電極２１５を用いる代わりに、絶縁板２０１内部にスルーホールを設け、このスルーホールで接続する構造を用いても良い。

［第２の実施形態］
図７は本発明による誘電体共振装置の第２の実施形態を示す模式的分解斜視図である。本実施形態では、誘電体共振装置は誘電体フィルタである。

本実施形態では、入出力電極１１１及びそれに接続されている実装端子２１３（搭載板２００に関しては面間接続端子２１１、側面接続電極２１５及び実装端子２１３、実装基板３００に関しては配線接続端子３０５）の配置が違う以外は、第１の実施形態と同じ構成である。本実施形態では、実装端子２１３を誘電体共振部品１００の高さＨ方向に関して互いに反対方向にも同じ方向にも引出すことができ、実装基板３００の配線３０３の自由度が増す。すなわち、実装端子引出し方向は、図７に示すように相互に反対方向ではなく、共に同じ方向（２つの方向のうちの何れかの１つの方向）としても良い。更に、実施形態１と組み合わせて、一方の実装端子の引出方向を、共振孔１０３が複数配列する方向に平行な方向として、他方の実装端子引出方向を共振孔１０３が複数配列する方向に垂直な方向としてもよい。

実施形態１と実施形態２とを組み合わせることにより、３×３＝９通りの引出方向の自由度を得ることができる。

［第３の実施形態］
図８は本発明による誘電体共振部品１００の第３の実施形態を示す模式的分解斜視図である。本実施形態においては、誘電体共振部品１００は誘電体送受共用器である。

本実施形態では、コ字形状の誘電体ブロック１０１の互いに略平行に延びた２つの部分のうちの一方の側に３個の共振器により送信側フィルタ１２３Ｆｔが形成されており、他方の側に他の３個の共振器により受信側フィルタ１２５Ｆｒが形成されている。コ字形状の誘電体ブロック１０１の２つの部分同士を接続する接続部分には、第１の面１５１において、送信側フィルタ１２３Ｆｔ及び受信側フィルタ１２５Ｆｒの双方と結合する送受共通電極１２１が形成されている。送信側フィルタ１２３の入出力電極１１１は送信信号入力電極として機能し、受信側フィルタ１２５の入出力電極１１１は受信信号出力電極として機能し、送受共通電極１２１は送信信号出力電極及び受信信号入力電極として機能する。送受共通電極１２１はアンテナ等の送受信手段に接続される。送信信号入力電極は、送信信号処理手段に接続される。受信信号出力電極は、受信信号処理手段に接続される。

第３の実施形態の誘電体ブロック１０１の材質は、第１の実施形態及び第２の実施形態のものと同一である。第３の実施形態の誘電体ブロック１０１の寸法は、図８に示される表記に従えば、Ｌはたとえば約８．７ｍｍであり、Ｗはたとえば約４２ｍｍであり、Ｈはたとえば約４０ｍｍである。コの字形状の凹部はたとえば幅４ｍｍ、長さ２８ｍｍである。本実施形態のように、長さＬに対する高さＨの比Ｈ／Ｌが３以上である場合、さらに本発明の利点が顕著に表れる。

入出力電極１１１が、面間接続端子２１１及び側面接続電極２１５（ハーフビア電極）を介して、実装端子２１３に接続されることは第１の実施形態と同様である。また、送受共通電極１２１が、面間接続端子２１１及び側面接続電極２１５（ハーフビア電極）を介して、実装端子２１３に接続されることは第１の実施形態と同様である。

実施形態１と同様に、第１の面１５１には、外導体１０７に接続された接地電極１１３が付されている。特に、外周部付近の４辺のみならず、コの字凹部付近の３辺においても、外導体１０７に接続された接地電極１１３が付されている。

図８に示すように、搭載板２００は、開口部２０３にコの字の凹部分を覆うように突起部１２７を設けたものである。開口部２０３のサイズＷ’はたとえば約４０ｍｍであり、Ｈ’はたとえば約３８ｍｍである。また、厚みＤはたとえば２．５ｍｍである。内側面には側面電極２０９が付されている。側面電極２０９は、搭載板２００に付された面間接続電極２０５に接続されている。ここで、搭載板２００には、突起部１２７全体に面間接続電極２０５が付されており、コの字凹部全体を覆うことで送信側フィルタ１２３と受信側フィルタ１２５の隔絶が良好となり、電気的性能、特に減衰特性が良好となる。

本実施形態によれば、コの字形状の誘電体送受共用器であっても、実装高さが抑えられ、且つ低コストで配線３０３配置の自由度が高い誘電体送受共用器を提供できる。

［第４の実施形態］
図９は本発明による誘電体共振部品１００の第４の実施形態を示す模式的分解斜視図である。本実施形態においては、第３の実施形態と同様に、誘電体共振部品１００は誘電体送受共用器である。

本実施形態によれば、誘電体ブロック１０１のコの字形状の２つの先端部が同じ誘電体セラミックで一体的に接合部１３１により接合されている以外、第３の実施形態と同様である。この接合部１３１は全体が接地電極１１３で覆われていて、これは、隣接する第３の実施形態の接地電極１１３と同様な接地電極１１３と接続されている。

このような構造にすることにより、誘電体ブロック１０１の強度が増し、より歩留まりの良好な誘電体送受共用器が提供できる。

本発明は、高性能化が要請されている基地局用途などの移動体通信機器に好適に適用することができる。

１００ 誘電体共振部品
１０１ 誘電体ブロック
１０３ 共振孔
１０５ 内導体
１０７ 外導体
１０９ 結合電極
１１１ 入出力電極
１１３ 接地電極
１２１ 送受信共通電極
１２３ 送信側フィルタ
１２５ 受信側フィルタ
１２７ 突起部
１３１ 接合部
１５１ 第１の面
１５３ 第２の面
１５５ 側壁面
２００ 搭載板
２０１ 絶縁板
２０３ 開口部
２０５ 面間接続電極
２０７ 実装電極
２０９ 側面電極
２１１ 面間接続端子
２１３ 実装端子
２１５ 側面接続電極
２５１ 第３の面
２５３ 第４の面
３００ 実装基板
３０１ グランド電極
３０３ 配線
３０５ 配線接続端子

Claims (15)

1. 実装面である第１の面とその反対の面である第２の面との間を貫く共振孔が複数配列されている誘電体共振部品と、
   互いに反対側に位置する第３の面および第４の面と、前記第３の面と前記第４の面との間を貫通する開口部を有し、前記第３の面が前記第１の面に取り付けられて、前記開口部が前記複数の共振孔と連通する搭載板と、
   を備えた、誘電体共振装置であって、
   前記誘電体共振部品は、
   前記複数の共振孔の各々の内面に付された内導体と、
   前記第２の面、および前記第１の面の外周縁と前記第２の面の外周縁との間に位置する複数の側壁面に付された外導体と、
   前記複数の共振孔にそれぞれ付され、前記複数の共振孔それぞれに構成される複数の共振器を相互に結合させる、前記第１の面に付された結合電極と、
   それぞれが前記複数の共振器のうち少なくとも何れか１つと結合する、前記第１の面に付された２以上の入出力電極と、
   前記第１の面に付され、前記外導体に連接する接地電極と、
   を備え、
   前記搭載基板は、
   前記第３の面に付される面間接続電極と、
   前記第４の面に付される実装電極と、
   前記開口部の内側面に付され、前記面間接続電極と前記実装電極とに連接する側面電極と、
   前記第３の面に付され、前記面間接続電極から絶縁された２以上の面間接続端子と、
   前記第４の面に付され、前記実装電極から絶縁された２以上の実装端子と、
   を備え、
   各前記面間接続端子とそれに対応する前記実装端子は接続されており、
   前記接地電極と前記面間接続電極が接合され、且つ、前記入出力電極と前記面間接続端子が接合され、
   前記複数の共振孔に対応して前記第１の面に付された複数の前記結合電極は前記開口部内に配置される、
   誘電体共振装置。
2. 前記複数の共振孔が配列される方向と直交する方向の前記第１の面及び前記第２の面の幅が、前記第１の面と第２の面との間の距離に対して１．５倍以上あることを特徴とする請求項１に記載の誘電体共振装置。
3. 前記搭載板は、樹脂基板又はセラミック基板を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の誘電体共振装置。
4. 前記搭載板は、０．２ｍｍから５ｍｍの厚みであることを特徴とする、請求項１乃至３の何れか１項に記載の誘電体共振装置。
5. 前記所定の方向とは、何れかの外周縁の方向であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の誘電体共振装置。
6. 少なくとも一部の前記面間接続端子に関し、各前記面間接続端子とそれに対応する前記実装端子は、前記内側面に前記側面電極から絶縁されて付された側面面間接続電極により接続されていることを特徴とする、請求項１乃至５の何れか１項に記載の誘電体共振装置。
7. 少なくとも一部の前記面間接続端子に関し、各前記面間接続端子とそれに対応する前記実装端子は、前記絶縁板内を貫通するスルーホール電極により接続されていることを特徴とする、請求項１乃至６の何れか１項に記載の誘電体共振装置。
8. 一端の前記共振器と結合する前記入出力電極と、
   この入出力電極に対応する前記面間接続端子及び前記実装端子と、
   他端の前記共振器と結合する前記入出力電極と、
   この入出力電極に対応する前記面間接続端子及び前記実装端子と、
   を備えることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の誘電体共振装置。
9. 前記結合電極と、これにより結合された前記複数の共振器とを含む組を２組備え、
   第１の組に含まれる一端の前記共振器及び第２の組に含まれる一端の前記共振器と結合する前記入出力電極と、
   この入出力電極に対応する前記面間接続端子及び前記実装端子と、
   前記第１の組に含まれる他端の前記共振器と結合する前記入出力電極と、
   この入出力電極に対応する前記面間接続端子及び前記実装端子と、
   前記第２の組に含まれる他端の前記共振器と結合する前記入出力電極と、
   この入出力電極に対応する前記面間接続端子及び前記実装端子と、
   を備えることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の誘電体共振装置。
10. 前記誘電体共振部品は、第１の面及び第２の面がコの字型形状となるように構成され、
    前記コの字型形状の一端側に前記第１の組が構成され、
    前記コの字型形状の他端側に前記第２の組が構成されたことを特徴とする請求項９に記載の誘電体共振装置。
11. 前記コの字型形状の両先端を接合する接合部を前記誘電体共振部品が備えることを特徴とする請求項１０に記載の誘電体共振装置。
12. 前記搭載板は、前記コの字型形状の外周縁の内側を前記開口部とした矩形の前記第３の面及び前記第４の面を備えることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の誘電体共振装置。
13. 実装基板と、該実装基板の一方の表面と前記第１の面とが向かい合うように前記実装基板に実装された請求項１乃至１２の何れか１項に記載の誘電体共振装置とを備える実装構造体。
14. 前記実装基板は、前記一方の表面に形成されたグランド電極及び少なくとも１つの配線接続端子を有しており、前記誘電体共振装置は、各前記実装端子がそれに対応する前記配線接続端子に接続され、前記実装電極が前記グランド電極に接続されるように、前記実装基板に実装されていることを特徴とする請求項１３に記載の実装構造体。
15. 前記グランド電極と、請求項１乃至１２の何れか１項に記載の誘電体共振装置の前記複数の共振孔に付された複数の前記結合電極との間には前記開口部により空間が設けられている請求項１４に記載の実装構造体。

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