JP5310438B2 - 誘電体共振部品 - Google Patents
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Description
互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックに前記第1の面から前記第2の面にかけて形成された貫通孔と、該貫通孔の内面に付された内導体と、前記第1の面及び前記第2の面を除く前記誘電体ブロックの外面である側面に付された外導体と、前記貫通孔に対応して形成される共振器と結合する入出力電極と、を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記誘電体ブロックには、前記貫通孔の周囲に前記第2の面から掘り下げられた凹部が形成されており、該凹部の表面は前記誘電体ブロックの材料から形成されており、
前記誘電体ブロックの第2の面には、前記凹部を塞ぐように前記内導体及び前記外導体の双方と電気的に接続されたシールド部材が接合されていることを特徴とする誘電体共振部品、
が提供される。
前記誘電体ブロックには、前記複数の貫通孔のそれぞれの周囲に前記第2の面から掘り下げられた凹部が形成されており、
該凹部の表面は前記誘電体ブロックの材料から形成されており、前記誘電体ブロックの第2の面には、前記凹部を塞ぐように前記内導体及び前記外導体の双方と電気的に接続されたシールド部材が接合されていることを特徴とする誘電体共振部品、
が提供される。
図1は、本発明による誘電体共振部品の第1の実施形態を示す模式的斜視図である。図2及び図3は、それぞれ図1の誘電体共振部品の模式的分解斜視図である。図4は、図1の誘電体共振部品の模式的断面図である。本実施形態では、誘電体共振部品は1つの共振器を有する誘電体共振器である。
スラリー化した誘電体材料を射出成形法により一体成形し、脱脂、焼成する。これにより、凹部を備えた誘電体ブロックが製造される。この方法の利点としては、深い凹部の形成が容易であることが挙げられる。
粉末材料を用い、凸部を備えた金型を用いて圧縮成形し、その後、脱脂、焼成を行う。この方法の利点としては、比較的安価な金型で成形できることが挙げられる。
粉末成形法と同様にして粉末材料を圧縮成形し、但し凹部はエンドミル等で研削加工する。その後、脱脂、焼成を行う。この方法の利点としては、比較的安価な金型で成形でき、深い凹部も形成可能であることが挙げられる。
1/Q0=1/Qd+1/Qc+1/Qr ・・・ (1)
によって表される。ここで、Q0は無負荷Q、Qdは誘電体損に基づくQ、Qcは導体損に基づくQ、Qrは放射に基づくQである。
Qc=(2/δ)/[2/L+(1/a+1/b)/(ln{b/a})] ・・・ (2)
によって近似的に表される。ここで、δは表皮深さ、aは貫通孔の半径、bは約W/2及びH/2。この場合、W=Hである。
L=C0/4f(εr)1/2 ・・・ (3)
で表される。ここで、C0は光速、fは共振周波数、εrは比誘電率である。
図5は、本発明による誘電体共振部品の第2の実施形態を示す模式的斜視図である。図6及び図7は、それぞれ図5の誘電体共振部品の模式的分解斜視図である。図8は、図5の誘電体共振部品の模式的断面図である。本実施形態では、誘電体共振部品は4つの共振器を有する4段の誘電体フィルタである。これらの図において、図1〜図4におけると同様の機能を有する部材または部分には同一の符号が付されている。
11 第1の面
12 第2の面
13,14,15,16 側面
17 貫通孔
2 内導体
3 外導体
4 入出力電極(端子電極)
5 内側接続導体
6 外側接続導体
7 凹部
71 底面
72 柱状面
73 内周面
8 シールド部材
9 半田
10,10’ 結合電極
A,B,C,D 共振器
Claims (6)
- 互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックに前記第1の面から前記第2の面にかけて形成された貫通孔と、該貫通孔の内面に付された内導体と、前記第1の面及び前記第2の面を除く前記誘電体ブロックの外面である側面に付された外導体と、前記貫通孔に対応して形成される共振器と結合する入出力電極と、を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記誘電体ブロックには、前記貫通孔の周囲に前記第2の面から掘り下げられた凹部が形成されており、該凹部の表面は前記誘電体ブロックの材料から形成されており、
前記誘電体ブロックの第2の面には、前記凹部を塞ぐように前記内導体及び前記外導体の双方と電気的に接続されたシールド部材が接合されていることを特徴とする誘電体共振部品。 - 互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックに前記第1の面から前記第2の面にかけて互いに平行に形成された複数の貫通孔と、該複数の貫通孔のそれぞれの内面に付された内導体と、前記第1の面及び前記第2の面を除く前記誘電体ブロックの外面である側面に付された外導体と、前記複数の貫通孔に対応してそれぞれ形成される共振器のうちのいずれか2つ同士を結合させる結合手段と、前記共振器のうちのいずれかと結合する入出力電極と、を含んでなる誘電体共振部品であって、
前記誘電体ブロックには、前記複数の貫通孔のそれぞれの周囲に前記第2の面から掘り下げられた凹部が形成されており、該凹部の表面は前記誘電体ブロックの材料から形成されており、
前記誘電体ブロックの第2の面には、前記凹部を塞ぐように前記内導体及び前記外導体の双方と電気的に接続されたシールド部材が接合されていることを特徴とする誘電体共振部品。 - 前記複数の貫通孔のそれぞれの周囲に形成された凹部は互いに連なっていることを特徴とする、請求項2に記載の誘電体共振部品。
- 前記誘電体ブロックの第2の面には、前記内導体に接続された内側接続導体、及び、前記外導体に接続された外側接続導体が形成されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。
- 前記シールド部材は板状導電体からなることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。
- 前記凹部の容積は前記誘電体ブロックの誘電体部分の体積を1として0.5以上であり、前記誘電体ブロックの第1の面または側面或いは前記貫通孔の内面と前記凹部の表面との間の寸法は0.5mm以上であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の誘電体共振部品。
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