JP5556862B2 - トレンチmos型炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
トレンチmos型炭化珪素半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5556862B2 JP5556862B2 JP2012173521A JP2012173521A JP5556862B2 JP 5556862 B2 JP5556862 B2 JP 5556862B2 JP 2012173521 A JP2012173521 A JP 2012173521A JP 2012173521 A JP2012173521 A JP 2012173521A JP 5556862 B2 JP5556862 B2 JP 5556862B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trench
- layer
- conductivity type
- silicon carbide
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
図1、図2は本発明にかかるトレンチMOS型炭化珪素半導体装置の製造方法を示す半導体基板の要部断面図である。図3は本発明の参考例1にかかるn+型ソース層6へのトレンチパターンを示す平面図である。図4−1は本発明の参考例1にかかる斜めイオン注入の照射方向を示す半導体基板の断面図である。図4−2は本発明の参考例1にかかる半導体基板のn+ソース層の切り欠き領域の拡大斜視図、図5は本発明の実施例1にかかる炭化珪素UMOSFETの半導体基板の要部断面図、図6は本発明の実施例1にかかるイオン注入の照射方向を示す半導体基板の断面図である。図7は本発明の実施例1にかかるTaC膜マスクパターンを示す平面図である。図8は本発明の実施例1にかかる炭化珪素UMOSFETの半導体基板の要部断面図である。
[参考例1]
以下、本発明にかかるトレンチMOS型炭化珪素半導体装置の製造方法について、図面を用いて詳細に説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下に説明する実施例の記載に限定されるものではない。
[実施例1]
実施例1にかかるSiC半導体装置の製造方法は、図2のトレンチ形成工程までは、参考例1と同様である。続くAlのイオン注入はSiCウエハの主表面に対する垂直方向からの照射だけで、SiCウエハを傾けて行う傾斜イオン注入は行わない(図6)。図6は図7に示す平面図中のB−Bにおけるトレンチの中を長手方向に沿って切断した断面図である。この垂直入射イオン注入により、トレンチの底部にのみ、p+SiC層13が形成される。その後、SiCウエハの表面側の全面にTa金属をスパッタした後、C3H8中でアニールすることにより形成されるTaC層14をウエハ全面に形成する。さらに、フォトリソグラフィーとBHFウェットエッチングにより図7のように、トレンチの表面パターン7の端部に対応する部分16のTaC層14を窓開けして除去し、トレンチ底部p+SiC層13を露出させる。続いてp+エピタキシャルSiC成長によりp+エピタキシャルSiC領域15を形成すると、TaC層14上にはSiCはエピタキシャル成長しないので、図8に示すように、トレンチ端部における部分16のトレンチ底部とトレンチの側壁において選択成長されたp+エピタキシャルSiC領域15が形成され、この選択成長p+エピタキシャルSiC領域15により、トレンチ底部のp+層13とpベース領域5とを電気的に接続することができる。この後、参考例1と同様に高温アニールを行って注入Alを電気的に活性化する。さらに、ゲート酸化膜8、ソース電極9、ドレイン電極10、ゲート電極11を順次形成して、UMOSFETは完成する(図5)。
2 n+型バッファー層
3 n型ドリフト層3
4 n型電流拡散層
5 p型ベース層
6 n+型ソース層
7 トレンチ
8 ゲート酸化膜
9 ソース電極
10 ドレイン電極
11 ゲート電極
12 p+SiC領域(p+領域)
13 トレンチ底部p+層
14 TaC層
15 p+エピタキシャルSiC領域。
Claims (1)
- 第一導電型半導体基板上に第一導電型ドリフト層、第二導電型ベース層、第一導電型ソース層とこの順に積層され、該第一導電型ソース層の表面から前記ドリフト層に達するストライプ状トレンチと、このストライプ状トレンチの側壁及び底面にはゲート酸化膜を介してゲート電極を有し、該トレンチ底部のゲート酸化膜下にはトレンチ底部と一致した領域の第二導電型層を備える炭化珪素からなるトレンチMOS型炭化珪素半導体装置であって、選択マスクとして用いるTaC膜を半導体基板表面側の全面に形成後、ストライプ状トレンチの長手方向端部の前記TaC膜を窓開け除去し、該窓開け除去した部分に選択的にエピタキシャルSiC領域を成長させ前記トレンチ底部の第二導電型層と前記第二導電型ベース層とを導電接続する第二導電型領域を形成するトレンチMOS型炭化珪素半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173521A JP5556862B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | トレンチmos型炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173521A JP5556862B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | トレンチmos型炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006188804A Division JP2008016747A (ja) | 2006-07-10 | 2006-07-10 | トレンチmos型炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238887A JP2012238887A (ja) | 2012-12-06 |
JP5556862B2 true JP5556862B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=47461459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012173521A Expired - Fee Related JP5556862B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | トレンチmos型炭化珪素半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5556862B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6415749B2 (ja) | 2015-12-07 | 2018-10-31 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
JP6560142B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-08-14 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
JP6560141B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2019-08-14 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
CN111684607A (zh) | 2018-01-17 | 2020-09-18 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3575331B2 (ja) * | 1999-05-17 | 2004-10-13 | 日産自動車株式会社 | 電界効果トランジスタ |
JP4275308B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2009-06-10 | 株式会社デンソー | 炭化珪素単結晶の製造方法およびその製造装置 |
JP4564362B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2010-10-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP4487655B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-06-23 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-08-06 JP JP2012173521A patent/JP5556862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012238887A (ja) | 2012-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008016747A (ja) | トレンチmos型炭化珪素半導体装置およびその製造方法 | |
JP5613995B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 | |
US7157785B2 (en) | Semiconductor device, the method of manufacturing the same, and two-way switching device using the semiconductor devices | |
JP5557581B2 (ja) | 半導体装置および電力変換装置 | |
JP5395309B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US9917184B2 (en) | Semiconductor component that includes a clamping structure and method of manufacturing the semiconductor component | |
JP4166102B2 (ja) | 高耐圧電界効果型半導体装置 | |
JP5321377B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP5646044B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 | |
JP6802454B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US11489047B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
US20200020775A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
US9799734B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method for same, as well as power conversion device | |
JP2017092355A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5463725B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 | |
JP5556862B2 (ja) | トレンチmos型炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP5630552B2 (ja) | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 | |
TWI702722B (zh) | 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JP2018082056A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2019077877A1 (ja) | 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法 | |
JP6651801B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2019096776A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2013251467A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2023500880A (ja) | 縦型電界効果トランジスタおよびその形成のための方法 | |
JP2014207460A (ja) | 半導体装置および電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5556862 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |