JP5555749B2 - 軟性回路銅張積層板及びそれを用いた印刷回路基板、並びにその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、軟性回路銅張積層板及びそれを用いた印刷回路基板、並びにその製造方法に関し、より詳しくは、エッチング性、剥離強度、カール（Ｃｕｒｌ）特性、薄膜密度特性などに優れる軟性回路銅張積層板及びそれを用いた印刷回路基板、並びにその製造方法に関する。

印刷回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）は、各種部品を接続する電気配線を回路設計に従って配線図形に表したものであり、各種部品を連結又は支持する役割をする。特に、ノートパソコン、携帯電話、ＰＤＡ、小型ビデオカメラ、及び電子手帳などの電子機器の発達に伴い、印刷回路基板の需要が増大している。さらに、上記の電子機器に携帯性が強く求められ、ますます小型化及び軽量化しているため、印刷回路基板も一層集積化、小型化、軽量化している。
前記印刷回路基板は、その物理的特性によって硬性（ｒｉｇｉｄ）印刷回路基板、軟性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）印刷回路基板、この２つが組み合わされた硬軟性印刷回路基板、及び硬軟性印刷回路基板と類似のマルチ軟性印刷回路基板に分けられる。特に、軟性印刷回路基板の原資材である軟性回路銅張積層板（ＦＣＣＬ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）は、携帯電話、デジタルカムコーダ、ノートパソコン、ＬＣＤモニターなどデジタル家電製品に使用されるものであって、屈曲性に優れ軽薄短小化に有利であるため、近年需要が急増している。
軟性回路銅張積層板は、ポリマーフィルム層と金属伝導層とを積層したものであり、可撓性を有するため、特に柔軟性や屈曲性が求られる電子機器またはその素材部品に使用されて電子機器の小型化、軽量化に貢献している。
従来の軟性回路銅張積層板の製造方法は、銅箔にポリイミド系樹脂を塗布する方式とポリマーフィルム上に銅を蒸着する方式とに大別される。特に、銅蒸着方式によれば、非常に薄い銅膜を形成することができる。
蒸着方式の軟性回路銅張積層板は、ポリマーフィルム上にスパッタリングでタイコート層（ｔｉｅ ｃｏａｔ ｌａｙｅｒ）を形成した後、それを銅電解メッキ槽に連続通過させながら銅を電解メッキして製造する。
このようにして製作された軟性回路銅張積層板には、回路が形成された後、回路上に半導体チップや電気素子などが実装されるが、ドライバーＩＣの小型化、多ピン化、狭ピッチ化が急速に進んでいるため、エッチング性、剥離強度、カール特性、薄膜密度特性などの物性に優れる軟性回路銅張積層板が求められている実情である。
しかし、タイコート層としてＮｉＣｒ合金、ＮｉＭｏＶ合金またはＮｉＭｏＴｉ合金などを主に使用する従来の軟性回路銅張積層板は、このような要求に応えられないという問題点がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、エッチング性、剥離強度、カール特性、薄膜密度特性などの物性に優れる軟性回路銅張積層板を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明による軟性回路銅張積層板は、ポリマーフィルム、前記ポリマーフィルムの少なくとも一面に形成されるタイコート層、及び前記タイコート層上に形成される銅（Ｃｕ）層を含む軟性回路銅張積層板であって、前記タイコート層は、鉄（Ｆｅ）、ニオブ（Ｎｂ）及びコバルト（Ｃｏ）のうち選択されたいずれか１つの物質；モリブデン（Ｍｏ）；及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなる。

前記タイコート層は、１．０ないし８．０ｗｔ％の鉄（Ｆｅ）、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン（Ｍｏ）、及び残部のニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなる。

前記タイコート層の密度は７．５０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上であり得る。

前記タイコート層は、２．０ないし９．５ｗｔ％のニオブ（Ｎｂ）、６．０ないし１３．５ｗｔ％のモリブデン（Ｍｏ）、及び残部のニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなる。

前記タイコート層の密度は６．７０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上であり得る。

前記タイコート層は、１．０ないし１０．０ｗｔ％のコバルト（Ｃｏ）、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン（Ｍｏ）及び残部のニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなる。

前記タイコート層の密度は６．８０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上であり得る。

前記タイコート層の腐食電流密度は０．６ｍＡ／ｃｍ^２以上であり得る。

前記タイコート層の厚さは５ｎｍないし３５ｎｍであり得る。

前記ポリマーフィルムは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、縮重合体、またはこれらのうち選択された少なくとも２以上の混合物のうち少なくとも１つからなる。

前記ポリマーフィルムはポリイミド樹脂であり得る。

前記銅層は、前記タイコート層上に形成される銅シード層；及び前記銅シード層上に形成される銅被膜層を含む。

前記銅シード層の厚さは２０ｎｍないし１００ｎｍであり得る。

前記銅被膜層の厚さは５ｕｍないし１５ｕｍであり得る。

上記の目的を達成するため、本発明による印刷回路基板は、前記軟性回路銅張積層板の銅層に形成された配線パターンを備える。

また、上記の目的を達成するため、本発明による軟性回路銅張積層板の製造方法は、（ａ）ポリマーフィルムを用意する段階と、（ｂ）前記ポリマーフィルムの少なくとも一面に鉄（Ｆｅ）、ニオブ（Ｎｂ）及びコバルト（Ｃｏ）のうち選択されたいずれか１つの物質；モリブデン（Ｍｏ）；及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなるタイコート層を形成する段階と、（ｃ）前記タイコート層上に銅層を形成する段階と、を含む。

前記（ｂ）段階は、１．０ないし８．０ｗｔ％の鉄（Ｆｅ）、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン（Ｍｏ）及び残部のニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなるタイコート層を形成する段階であり得る。

前記（ｂ）段階は、２．０ないし９．５ｗｔ％のニオブ（Ｎｂ）、６．０ないし１３．５ｗｔ％のモリブデン（Ｍｏ）及び残部のニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなるタイコート層を形成する段階であり得る。

前記（ｂ）段階は、１．０ないし１０．０ｗｔ％のコバルト（Ｃｏ）、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン（Ｍｏ）及び残部のニッケル（Ｎｉ）を含む合金からなるタイコート層を形成する段階であり得る。

本発明の一態様によれば、ポリマーフィルム上に形成されるタイコート層をなす合金がニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及び鉄（Ｆｅ）を含み、合金に含まれる金属の含量比を調節することで軟性回路銅張積層板の物性を向上させる効果を奏する。
本発明の他の態様によれば、ポリマーフィルム上に形成されるタイコート層をなす合金がニッケル、モリブデン及びニオブ（Ｎｂ）を含み、合金に含まれる金属の含量比を調節することで軟性回路銅張積層板の物性を向上させる効果を奏する。
本発明のさらに他の態様によれば、ポリマーフィルム上に形成されるタイコート層をなす合金がニッケル、モリブデン及びコバルト（Ｃｏ）を含み、合金に含まれる金属の含量比を調節することで軟性回路銅張積層板の物性を向上させる効果を奏する。

本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。

本発明による軟性回路銅張積層板の断面図である。 本発明による軟性回路銅張積層板の製造方法を示すフロー図である。

以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的な思想のすべてを代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。
図１及び図２を参照して本発明による軟性回路銅張積層板及びその製造方法を説明する。
図１は本発明による軟性回路銅張積層板の断面図であり、図２は本発明による軟性回路銅張積層板の製造方法を示すフロー図である。
図１及び図２を参照すれば、本発明による軟性回路銅張積層板はポリマーフィルム１、タイコート層２及び銅層３が順次積層されて形成される。

＜ポリマーフィルム＞
前記ポリマーフィルム１は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、縮重合体、またはこれらから選択された少なくとも２以上の混合物のうち少なくとも１つからなる単一層または複合層フィルムである。前記ポリマーフィルム１は、フィラー（フィラーはなくても良い）、ガラス織物、ガラス不織物、及び／または他の繊維材料で形成することができる。
前記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、フェノールアルデヒド樹脂、フラン樹脂、アミノプラスト樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシプリプレグ、ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、シリコン樹脂などを使用することができる。前記熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン／ビニル共重合体、エチレンアクリル酸共重合体などを使用することができる。前記ポリエステル樹脂としては二価脂肪族、芳香族カルボン酸、ジオールまたはトリオールで製造されたものなどを使用できる。前記ポリイミド樹脂は特に有用であるが、これは四価酸二無水物を芳香族ジアミンと接触させてポリアミック酸を得た後、それが熱または触媒によって高分子重量線形ポリイミドに変化する反応を通じて得られる。前記縮重合体としては、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポルリベンゾアゾール、芳香族ポリスルホンなどを使用することができる。前記ポリマーフィルム１には、タイコート層２を蒸着させる前に前処理工程が施される。すなわち、タイコート層２の形成に先立って、前記ポリマーフィルム１は表面の汚染物質を除去し表面を改質するためにプラズマ処理される。

＜タイコート層＞
前記タイコート層２は、ポリマーフィルム１の少なくとも一面に形成されるものであって、ニッケル（Ｎｉ）を主成分にする合金からなる。前記タイコート層２は、乾式メッキ法の一種であるスパッタリング法によってポリマーフィルム１に蒸着され、約５ｎｍないし３５ｎｍの厚さで形成されることが望ましい。前記タイコート層２の厚さが５ｎｍ未満の場合は、配線パターンを形成するためエッチングするとき剥離強度が低下する恐れがあり、３５ｎｍを超えれば、エッチング工程が難しくなるという問題点がある。
前記タイコート層２をなす合金は、ニッケルの外にもモリブデン（Ｍｏ）を含み、それに加えて鉄（Ｆｅ）、ニオブ（Ｎｂ）及びコバルト（Ｃｏ）のうち選択されたいずれか１つの物質をさらに含む。

以下、本発明による軟性回路銅張積層板をなすタイコート層２がニッケル、モリブデンの外に鉄（Ｆｅ）を含む場合、ニオブを含む場合、及びコバルトを含む場合に分けて説明する。

タイコート層がＮｉ、Ｍｏ、Ｆｅ合金である場合
前記タイコート層２をなす合金に含有されるモリブデンの含量は合金の全体重量対比約１０．０ないし２１ｗｔ％であることが望ましい。前記モリブデンの含量が１０．０ｗｔ％未満であれば、エッチング性が低下する、すなわち腐食電流密度値の低下する一方、２１ｗｔ％を超えれば、軟性回路銅張積層板のカール特性が悪化する問題点がある。前記合金内に存在する鉄の含量は約１ないし８ｗｔ％であることが望ましい。前記鉄の含量が１ｗｔ％未満であれば、軟性回路銅張積層板のカール特性が悪化する一方、８ｗｔ％を超えれば、エッチング性が低下する、すなわち腐食電流密度値が低く（０．６ｍＡ／ｃｍ^２未満）なるという問題点がある。前記腐食電流密度の測定値が０．６ｍＡ／ｃｍ^２未満である場合、エッチング時に残渣が残るので、イオン移動（ｉｏｎ ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）により配線間短絡が発生することがある。したがって、前記合金は１ないし８ｗｔ％の鉄、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン、及び残部のニッケル（７１ないし８９ｗｔ％）からなることが最も望ましい。
一方、前記タイコート層２をポリマーフィルム１に蒸着するときは、合金の密度値を約７．５０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上に維持することが望ましい。前記合金の密度値が７．５０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３未満であれば、高温及び／または常温においてポリマーフィルム１とタイコート層２との間の剥離強度が低下する問題点がある。前記剥離強度が一定値未満（高温で０．４ｋｇｆ／ｃｍ未満、常温で０．６ｋｇｆ／ｃｍ未満）に落ちる場合は、狭ピッチ化が適用された軟性回路銅張積層板において、外部の温度変化による剥離現象（ポリマーフィルム−タイコート間の）が発生する問題点がある。前記合金の密度はスパッターの電力を変化させることで調節することができる。

タイコート層がＮｉ、Ｍｏ、Ｎｂ合金である場合
前記タイコート層２をなす合金に含有されるモリブデンの含量は、合金の全体重量対比約６．０ないし１３．５ｗｔ％であることが望ましい。前記モリブデンの含量が６．０ｗｔ％未満であれば、エッチング性が低下する問題点、すなわち腐食電流密度値が低くなる一方、１３．５ｗｔ％を超えれば、軟性回路銅張積層板の剥離強度が低下する問題点がある。前記合金内に存在するニオブの含量は約２．０ないし９．５ｗｔ％であることが望ましい。前記ニオブの含量が２ｗｔ％未満であれば、軟性回路銅張積層板の剥離強度が低下する問題点がある。前記剥離強度が一定値未満（高温で０．４ｋｇｆ／ｃｍ未満、常温で０．６ｋｇｆ／ｃｍ未満）に落ちる場合は、狭ピッチ化が適用された軟性回路銅張積層板において、外部の温度変化による剥離現象（ポリマーフィルム−タイコート間の）が発生する問題点がある。逆に、前記ニオブの含量が９．５ｗｔ％を超えれば、エッチング性が低下する、すなわち腐食電流密度値が低く（０．６ｍＡ／ｃｍ^２未満）なる問題点がある。前記腐食電流密度が０．６ｍＡ／ｃｍ^２未満である場合、エッチング時に残渣が残るので、イオン移動により配線間短絡が発生することがある。したがって、前記合金は２．０ないし９．５ｗｔ％のニオブ（Ｎｂ）、６．０ないし１３．５ｗｔ％のモリブデン（Ｍｏ）及び残部のニッケル（７７ｗｔ％ないし９２ｗｔ％）からなることが最も望ましい。
一方、前記タイコート層２をポリマーフィルム１に蒸着するときは、合金の密度値を約６．７０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上に維持することが望ましい。前記合金の密度値が６．７０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３未満であれば、高温及び／または常温においてポリマーフィルム１とタイコート層２との間の剥離強度が低下する問題点がある。前記合金の密度はスパッターの電力を変化させることで調節することができる。

タイコート層がＮｉ、Ｍｏ、Ｃｏ合金である場合
前記タイコート層２をなす合金に含有されるモリブデンの含量は、合金の全体重量対比約１０．０ないし２１ｗｔ％であることが望ましい。前記モリブデンの含量が１０．０ｗｔ％未満であれば、エッチング性が低下する問題点、すなわち腐食電流密度値が低下する問題点がある一方、２１ｗｔ％を超えれば、軟性回路銅張積層板のカール特性が悪化する問題点がある。前記合金内に存在するコバルトの含量は約１ないし１０ｗｔ％であることが望ましい。前記コバルトの含量が１ｗｔ％未満であれば、軟性回路銅張積層板のカール特性が悪化する一方、１０ｗｔ％を超えれば、エッチング性が低下する、すなわち腐食電流密度値が低く（０．６ｍＡ／ｃｍ^２未満）なる問題点がある。前記腐食電流密度が０．６ｍＡ／ｃｍ^２未満である場合、エッチング時に残渣が残るので、イオン移動により配線間短絡が発生することがある。したがって、前記合金は１ないし１０ｗｔ％のコバルト、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン及び残部のニッケル（６９ｗｔ％ないし８９ｗｔ％）からなることが最も望ましい。
一方、前記タイコート層２をポリマーフィルム１に蒸着するときは、合金の密度値を約６．８０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上に維持することが望ましい。前記合金の密度値が６．８０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３未満であれば、高温及び／または常温においてポリマーフィルム１とタイコート層２との間の剥離強度が低下する問題点がある。前記剥離強度が一定値未満（高温で０．４ｋｇｆ／ｃｍ未満、常温で０．６ｋｇｆ／ｃｍ未満）に落ちる場合は、狭ピッチ化が適用された軟性回路銅張積層板において、外部の温度変化による剥離現象（ポリマーフィルム−タイコート間の）が発生する問題点がある。前記合金の密度はスパッターの電力を変化させることで調節することができる。

＜銅層＞
前記銅層３は、タイコート層２の上部に形成されるものであって、銅シード層３ａ及び銅被膜層３ｂを含む。前記銅シード層３ａは、タイコート層２にスパッタリング法によって蒸着され、約１０ｎｍないし１００ｎｍの厚さで形成される。
前記銅被膜層３ｂは、銅シード層３ａ上に電解メッキ法によって形成される銅層であって、約５ｕｍないし１５ｕｍの厚さであることが望ましく、８ｕｍないし８．５ｕｍの厚さであることがさらに望ましい。
上述したように、本発明による軟性回路銅張積層板は、前処理工程を経たポリマーフィルム１を用意する段階（Ｓ１）、タイコート層２を形成する段階（Ｓ２）、銅シード層３ａを形成する段階（Ｓ３）、及び銅被膜層３ｂを形成する段階（Ｓ４）で製造される。前記銅張積層板は、一定含量範囲のニッケル；モリブデン；鉄、ニオブ及びコバルトのうち選択されたいずれか１つの物質；を含むタイコート層を備えることで優れた物性を有する。
一方、前記工程を通じて製造された軟性回路銅張積層板の銅層をフォトエッチングなどの公知の方法でエッチングして所望の配線パターンを形成することで、印刷回路基板（ＰＣＢ）が得られる。
以下、前記軟性回路銅張積層板を製造するための前処理及び成膜条件（表１）、物性の評価方法及び実験例（表２ないし表４）を説明する。

＜物性評価方法＞
剥離強度：剥離強度の測定はＩＰＣ−ＴＭ−６５０ ２．４．９に準拠して行った。ＵＴＭ装備を使用して８個を測定した後、最大値、最小値を除いた残りの平均を取った。リード幅は１ｍｍにし、必要角度は９０度にした。耐熱性の指標として１ｍｍのリードを形成したフィルム基材を１５０℃のオーブンに１６８時放置してから取出し、剥離強度を評価した。
薄膜密度：７ｍｍ角のサンプルを用意し、ＲＢＳ（Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）分析装備を使用してタイコート層の密度を測定した（密度＝ａｔｏｍ／ｃｍ^３）
エッチング性：ポリイミド（ＰＩ）／タイコート層（２０ｎｍ）／銅シード層（６０ｎｍ）を蒸着して３０ｍｍ角でサンプリングした後、電気化学テスト溶液に浸漬し、ポテンショスタット（ｐｏｔｅｎｔｉｏｓｔａｔ）を使用して腐食電流密度値を測定し、エッチング傾向性を確認した（エッチング溶液条件：Ｂａｓｅ溶液 ５ｍｌ＋ＤＩ Ｗａｔｅｒ １．５Ｌ、Ｂａｓｅ溶液：ＦｅＣｌ_３・６Ｈ_２Ｏ：７６．２ｇ＋ＤＩ ｗａｔｅｒ １５２．４ｇ、比重１．３）。
カール：ＦＣＣＬを大きさ１５６ｍｍ（ＴＤ）×１８０ｍｍ（ＭＤ）でサンプリングした後、地面から反り返った端面までの高さを測定した（カール特性はタイコート層が鉄またはコバルトを含む場合のみで測定した）。

実施例７と比較例２及び比較例５とを比べ、実施例８と比較例６とを比べてみると、タイコート層２の鉄含量が１ないし８ｗｔ％範囲を維持する場合、軟性回路銅張積層板の物性（エッチング性及びカール特性）に優れることが分かる。また、実施例７と比較例３とを比べ、実施例９と比較例１及び比較例４とを比べてみると、タイコート層２のモリブデン含量が１０ないし２１ｗｔ％範囲を維持する場合、軟性回路銅張積層板の物性（エッチング性及びカール特性）に優れることが分かる。すなわち、上記の範囲で測定される軟性回路銅張積層板の腐食電流密度は０．６ｍＡ／ｃｍ^２以上を維持し、カール（地面から反り返った端面までの距離）は３０ｍｍ未満を維持する。
一方、実施例と比較例７及び比較例８とを比べてみると、タイコート層２の密度が７．５０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上を維持すれば、高温及び常温における剥離強度が一定レベル以上（高温で０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、常温で０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上）に維持されることが分かる。

実施例７と比較例２及び比較例５とを比べ、実施例１１と比較例６とを比べてみると、タイコート層２のニオブ含量が２．０ないし９．５ｗｔ％範囲を維持する場合、軟性回路銅張積層板の物性（剥離強度及びエッチング性）に優れることが分かる。また、実施例８と比較例３とを比べ、実施例６と比較例４とを比べてみると、タイコート層２のモリブデン含量が６．０ないし１３．５ｗｔ％範囲を維持する場合、軟性回路銅張積層板の物性（剥離強度及びエッチング性）に優れることが分かる。すなわち、上記の範囲で測定される軟性回路銅張積層板の腐食電流密度は０．６ｍＡ／ｃｍ^２以上を維持し、高温剥離強度及び常温剥離強度はそれぞれ０．４０ｋｇｆ／ｃｍ及び０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上を維持する。
一方、実施例と比較例７及び比較例８とを比べてみると、タイコート層２の密度が６．７０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上を維持すれば、高温及び常温における剥離強度が一定レベル以上（高温で０．４ｋｇｆ／ｃｍ、常温で０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上）に維持されることが分かる。

実施例７と比較例２及び比較例５とを比べ、実施例１１と比較例６とを比べてみると、タイコート層２のコバルト含量が１ないし１０ｗｔ％範囲を維持する場合、軟性回路銅張積層板の物性（エッチング性及びカール特性）に優れることが分かる。また、実施例８と比較例３とを比べ、実施例９と比較例１及び比較例４とを比べてみると、タイコート層２のモリブデン含量が１０ないし２１ｗｔ％範囲を維持する場合、軟性回路銅張積層板の物性（エッチング性及びカール特性）に優れることが分かる。すなわち、上記の範囲で測定される軟性回路銅張積層板の腐食電流密度は０．６ｍＡ／ｃｍ^２以上を維持し、カール（地面から反り返った端面までの距離）は３０ｍｍ未満を維持する。
一方、実施例と比較例７及び実施例８とを比べてみると、タイコート層２の密度が６．８０×１０^２２ａｔｏｍ／ｃｍ^３以上を維持すれば、高温及び常温における剥離強度が一定レベル以上（高温で０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、常温で０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上）に維持されることが分かる。
以上、本発明を限定された実施例と図面に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者によって本発明の技術思想と特許請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは言うまでもない。

１ ポリマーフィルム
２ タイコート層
３ 銅層
３ａ 銅シード層
３ｂ 銅被膜層

Claims (11)

1. ポリマーフィルム、前記ポリマーフィルムの少なくとも一面に形成されるタイコート層、及び前記タイコート層上に形成される銅層を含む軟性回路銅張積層板において、
   前記タイコート層は、１．０ないし８．０ｗｔ％の鉄、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン及び残部のニッケルを含む合金からなり、
   前記タイコート層の密度が、７．５０×１０ ^２２ ａｔｏｍ／ｃｍ ^３ 以上であることを特徴とする軟性回路銅張積層板。
2. ポリマーフィルム、前記ポリマーフィルムの少なくとも一面に形成されるタイコート層、及び前記タイコート層上に形成される銅層を含む軟性回路銅張積層板において、
   前記タイコート層は、２．０ないし９．５ｗｔ％のニオブ、６．０ないし１３．５ｗｔ％のモリブデン及び残部のニッケルを含む合金からなり、
   前記タイコート層の密度が、６．７０×１０ ^２２ ａｔｏｍ／ｃｍ ^３ 以上であることを特徴とする軟性回路銅張積層板。
3. ポリマーフィルム、前記ポリマーフィルムの少なくとも一面に形成されるタイコート層、及び前記タイコート層上に形成される銅層を含む軟性回路銅張積層板において、
   前記タイコート層は、１．０ないし１０．０ｗｔ％のコバルト、１０．０ないし２１ｗｔ％のモリブデン及び残部のニッケルを含む合金からなり、
   前記タイコート層の密度が、６．８０×１０ ^２２ ａｔｏｍ／ｃｍ ^３ 以上であることを特徴とする軟性回路銅張積層板。
4. 前記タイコート層の腐食電流密度が０．６ｍＡ／ｃｍ ^２ 以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の軟性回路銅張積層板。
5. 前記タイコート層の厚さが、５ｎｍないし３５ｎｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の軟性回路銅張積層板。
6. 前記ポリマーフィルムが、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、縮重合体、またはこれらのうち選択された少なくとも２以上の混合物のうち少なくとも１つからなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の軟性回路銅張積層板。
7. 前記ポリマーフィルムが、ポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の軟性回路銅張積層板。
8. 前記銅層が、
   前記タイコート層上に形成される銅シード層と、
   前記銅シード層上に形成される銅被膜層と、を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の軟性回路銅張積層板。
9. 前記銅シード層の厚さが、２０ｎｍないし１００ｎｍであることを特徴とする請求項８に記載の軟性回路銅張積層板。
10. 前記銅被膜層の厚さが、５ｕｍないし１５ｕｍであることを特徴とする請求項８に記載の軟性回路銅張積層板。
11. 請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の軟性回路銅張積層板の銅層に形成された配線パターンを備える印刷回路基板。