JP5543909B2 - シリカガラスルツボ - Google Patents

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本発明は、好適には、半導体用あるいは太陽電池用シリコン結晶の原料となるシリコンを溶融するシリカガラスルツボに関する。
シリカガラスルツボは、高純度かつ高強度であることが、より強く求められている。これに対応するため、一例として、少なくとも溶融シリコンと接触する内層が高純度シリカガラスで構成され、その外部に形成される外層が、比較的高強度のシリカガラスで構成されている構造の、2重あるいは多重層構造のシリカガラスルツボが知られている。
例えば特許文献1には、シリコン単結晶引上げの高温使用下において機械的強度に優れ、引き上げ初期の有転位発生がほとんど無く、かつ単結晶化率の高い石英ガラスルツボを提供するという目的で、ルツボ底部を除くルツボ直胴部に、ルツボ内層とルツボ外層によって結晶化促進層を挟み込んだ構造を形成し、ルツボ底部には結晶化促進層を設けないことを特徴とし、例えば、結晶化促進層を有する部分が、ルツボ上端部から直胴部長さの5%
以上の範囲であり、結晶化促進成分としてアルミニウム、またはアルカリ土類金属を50〜500ppm含有し、結晶化促進層の厚さが1mm以上である石英ガラスルツボ、という技術が開示されている。
また、特許文献2には、単結晶化率の高いシリコン単結晶製造用石英ルツボとその製造方法として、非晶質シリカを2〜20wt%含有する結晶質シリカを原料粉として、回転モールド法で、内表面から少なくとも1mm厚さの領域で実質的に気泡を含まないシリコン単結晶引上用石英ガラスルツボを製造する、という技術が開示されている。
特開2006−124235号公報 特開平6−72793号公報
特許文献1の技術では、ルツボに対して、部分的に結晶化促進層を形成する必要があり、シリカガラスルツボの作製工程が煩雑化する。また、この方法で作製したシリカガラスルツボは、特にルツボの外層から内層へ向かって拡散される金属汚染に対して、必ずしも十分に対応できているものではないと言える。
特許文献2の技術では、シリカガラスルツボの内表面に気泡を含まず、その結果として単結晶化率が高いことを特徴としている。しかし、この方法においても、シリコン溶融中の金属汚染に対しては、十分対処されているとはいえなかった。
本発明は、これらの課題を鑑みてなされたもので、特に、シリコン溶融中のシリカガラスルツボ外層から内層へ拡散される汚染を効果的に抑制しつつ、高強度かつ高純度のシリカガラスルツボを提供することを目的とする。
本発明に係るシリカガラスルツボは、OH基が0.1ppm以上30ppm以下のシリカからなる内層と、前記内層の外側に形成されOH基が200ppm以上500ppm以下のシリカからなる中間層と、前記中間層の外側に形成されシリカガラスからなる外層と、から構成され、前記中間層は、酸素欠乏型欠陥の濃度が1×10 14 atoms/cm 3 以上1×10 18 atoms/cm 3 以下であり、前記内層の厚さが0.1mm以上1mm以下であることを特徴とする。このような構成をとることで、特に、シリコン溶融中にシリカガラスルツボ外層から内層へ拡散される汚染を効果的に抑制し、かつ高強度のシリカガラスルツボを提供することを可能とする。
本発明に係るシリカガラスルツボによれば、特に、シリコン溶融中にシリカガラスルツボ外層から内層へ拡散される汚染を効果的に抑制しつつ、高強度のシリカガラスルツボを提供することが可能となる。
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。図1は、本発明の一態様に係るシリカガラスルツボを断面方向から見た模式図である。
本発明の一態様に係るシリカガラスルツボを断面方向から見た模式図。
本発明に係るシリカガラスルツボ1は、OH基が0.1ppm以上30ppm以下のシリカからなる内層と、前記内層の外側に形成されOH基が200ppm以上500ppm以下のシリカからなる中間層と、前記中間層の外側に形成されシリカガラスからなる外層と、から構成されている。
内層2は、OH基が0.1ppm以上30ppm以下のシリカガラスからなる。これは、OH基濃度が低いほうが、高温下におけるシリカガラスの粘性が高く、その結果、シリカガラスルツボの強度を高くできるからである。
0.1ppm未満では、OH基濃度が低いことによる高粘性の効果にほとんど差異が見られない一方で、大面積のルツボ内面に対して、OH基濃度分布を均一にして製造することが困難になるため、好ましくない。しかしながら、30ppmを越えると、粘性の低下による強度不足の影響が無視できなくなるレベルになるので、こちらも好ましくない。より好ましい範囲は、0.1ppm以上1.0ppm以下である。
内層2の、シリカガラスルツボ厚さ方向に対する厚さは、好ましくは、0.1mm以上1mm以下、より好ましくは、0.3mm以上0.7mm以下である。シリカガラスルツボ全体の強度確保は、内層2の外側に形成される中間層3と外層4、特に外層4でなされるので、内層2の厚さは薄くてもよい。
内層2の厚さが0.1mm未満では、本発明のOH基濃度が低いことによる、高強度付与効果がほとんど得られないので、好ましくない。しかし、1mmを超えると、本発明の効果にほとんど変化がない一方で、ルツボの溶融時間が長時間化し製造中の変形の危険性があるため、こちらも好ましくない。
内層2の、気泡密度は、20ケ/mm以下であることが好ましい。ここで気泡とは、一般に使用中の単結晶引き上げに影響を及ぼす大きさの泡状異物を指す。気泡が少ないほうが、特にシリコン単結晶の引き上げに用いるとき、単結晶の無転位化率を向上できる。
内層2は、Na,K,Ca等のアルカリ、アルカリ土類金属元素の濃度が1ppm以下であることが好ましい。これらの金属元素濃度が低いほうが、特にシリコン単結晶の引き上げに用いるとき、単結晶の品質を向上できる。
なお、本発明に係るシリカガラスルツボにおいて、内層2を形成するために用いるシリカ粉は、例えば特許公開2010−150097に示されているように、シリカを真空または不活性ガス雰囲気中にて脱水処理をして、低OH基化させることで得ることが出来る。このようにすると、内層に対して高純度なシリコン溶融を可能とする作用を付加することができ、より好適である。
また内層2は、必ずしも前記のような製法により作製されたシリカ粉のみで構成されることを要しない。例えば、天然シリカ粉や合成シリカ粉を適時混合したものでもよい。OH基濃度とアルカリ金属濃度が十分低下されていれば、シリカガラスルツボの製造に支障のない範囲で、各種の製法を広く適用できる。
さらに、内層2を構成するシリカ粉の、その他の物性についても、設計するシリカガラスルツボの要求仕様に応じて、適時設定して用いることができる。好適には、シリカ粉の平均粒径は、50μm以上500μm以下、さらには100μm以上300μm以下が好ましい。また平均粒度分布は、1つ山のピークからなる分布であることが好ましい。さらに金属不純物濃度は、100ppb以下、特に40ppb以下が好ましい。加えてOH基濃度は、10ppm以下、特に1ppm以下が好ましい。
次に、内層2の外側には、OH基が200ppm以上500ppmのシリカからなる中間層3が形成されている。このように、シリカガラス中のOH基濃度を高くすることで、シリカガラス中の金属不純物の拡散が抑えられる。
例えば、R.Brucknerが、論文Journal of Non-Crystalline Solids 5 (1971) 177中で、タイプ3と呼ばれる一般にOH基800−1200ppmのシリカガラスは、タイプ1と呼ばれるOH基10ppm以下のシリカガラスに比べて、拡散係数が4桁小さいことを示している。このことから、シリカガラス中の金属不純物に対しては、OH基濃度が高いことが有利であるが、OH基の増加は、粘性の低下を合わせて引き起こし、使用中のシリカガラスルツボの変形、いわゆる座屈という現象の原因となる。
シリカガラスについては、シリコン融点の1420℃での粘性を考えると、シリカガラスの変形点以上では粘性流動が大きい。本発明においては、この点を考慮して、OH基濃度は、200ppm以上500ppm以下、さらには300ppm以上400ppm以下がより好ましい範囲とする。
さらに、中間層3の外側には、シリカガラスまたは無機材料からなる外層4が形成されている。外層4は、主にシリカガラスルツボ全体の形状保持、強度確保の役割をもち、各種のシリカガラス材料が適用できる。例えば、天然シリカガラス、合成シリカガラスでもよい。また、外層4あるいは外層4を構成する材料の製法についても、焼結法、ゾルゲル法、溶融法、等の各種製法を適時適用できる。
本発明に係るシリカガラスルツボにおいては、溶融シリコンの品質を確保する内層2、内層2に対する金属元素の拡散を抑制する中間層3、全体の形状と強度を確保する外層4、の3つの作用をもつ構造をとる。内層2と外層4のみでは、外層4から内層2への汚染の進行を抑制することが困難で、中間層3の役割が重要となる。しかし、内層2と中間層3のみでは、特に大口径ルツボの製造において、必要なルツボ形状と強度の確保が困難であり、かつ製造コストの面でも不利になることが懸念される。
そして、本発明に係るシリカガラスルツボの中間層3は、酸素欠乏型欠陥の濃度が1×1014atoms/cm以上1×1018atoms/cm以下であることが好ましい。ここで、酸素欠乏型欠陥とは、シリカガラス中において、OH基濃度が低い場合に生成されやすい構造欠陥のことで、Oxygen Deficient Center(ODC)と称する。
ODCには、-Si-Si-結合が生成されているが、この結合は、Hイオン等との反応により解離すること、また、イオン化により、ラジカルである-Siが生成することが知られている。(大木義路ら、『全合成純粋石英ガラスにおける散乱損失、特に脈理の原因に関する研究』、文部省科学研究費補助金研究成果報告書 1989)。つまり、ODC濃度が高いと、Naなどの不純物と-Si-Si-結合が反応し、-Si-Naが生成され、この結合が近傍の-Si-Naと交換反応を起こしながら、シリカガラス中でのNaの拡散が進行するものと推測される。よって、ODC濃度を抑制することで、アルカリ金属等の拡散の進行を押さえることが可能である。
ODC濃度が1×1018atoms/cmを超えると、前述の作用により、Na等の拡散の進行が大きく、内層2への金属汚染の影響が懸念されるので、好ましくない。しかしながら、1×1014atoms/cm未満では、Peroxy Linkage(POL)という-Si-O-O-Si-という結合が発生し、これが、-Si-O-Naとの反応により、Naの拡散に寄与する可能性があり、こちらも好ましくない。
なお、このPOLの発生を抑制する方法として、OH基濃度を高めることが効果的である。このことから、本発明においては、中間層3におけるOH基濃度とODC濃度を適切に制御することで、より効果的に金属汚染の拡散を抑制することが可能となる。
以上のとおり、本発明に係るシリカガラスルツボによれば、特に、シリコン溶融中のシリカガラスルツボ外層から内層へ拡散される汚染を効果的に抑制しつつ、高強度のシリカガラスルツボを提供することが可能となる。さらには、外層に対して、さまざまな材料を適用できる余地があり、使用用途や設計の応用範囲が広い。
以下、本発明の好ましい実施形態を実施例に基づき説明するが、本発明はこの実施例により限定されるものではない。
(実験1)
外径φ556mm、内径φ536mm、肉厚10mmである、単結晶シリコン引上げ用シリカガラスルツボを、以下の内容で作製する。
内層を形成する材料として、日本化成(株)製ゾルゲルシリカ粉(品番PS400)を用いる。このシリカ粉を、1400℃のAr雰囲気中で、200時間保持する熱処理を行い、OH基濃度1ppm以下とすることで、内層に用いるシリカ粉を得る。
中間層を形成する材料は、次のようにして作製する。日本化成(株)製ゾルゲルシリカ粉を用意し、焼成炉を用いて水蒸気加圧雰囲気下1450℃、200時間保持する。このシリカ粉は、OH基濃度の増加したシリカ粉となり、OH基濃度は、平均で300ppmである。外層に用いる材料は、天然石英粉(米国ユニミン社製IOTA粉)を、そのまま用いる。
そして、アーク放電機構を有するシリカガラスルツボ製造装置にて、これらの内層、中間層、外層に用いる各シリカ粉を用いて、回転モールド法によって、各層を順次積層させて形成されたシリカガラスルツボを得る。内層の厚さは、平均0.5mm、中間層の厚さは平均1mm、外層の厚さは平均8.5mmである。これを実施例1とする。
評価は、赤外分光光度計を用いて、各層のOH基濃度を測定する。また、IPC−MS分析装置を用いて、金属元素濃度を測定する。測定箇所は、ルツボ上端から200mm下部の側壁部の任意の箇所と、ルツボ底面部中央部1箇所とする。さらに、中間層のODC濃度は、紫外分光光度計による5.0eVの吸収ピークから算出する。
OH基濃度は、内層の表層部で1ppm、内層表層部から深さ0.3mmにおける箇所で1.2ppmであった。また、Na,K,Caの各元素の濃度は、内層の表層部でいずれも1ppm以下、内層表層部から深さ0.3mmにおける箇所でも1.0ppm以下であった。さらに、内層表層部から深さ0.3mmにおける箇所のODC濃度は、平均で1×1018atoms/cm以下であった。
さらに、このシリカガラスルツボを用いて、シリコン単結晶インゴットを引き上げしたところ、単結晶化率は90%となり、ルツボ高純度化の効果がみられた。
(実験2)
実施例1に対して、中間層を形成せず、内層と外層のみでシリカガラスルツボを作製する。ここで、中間層の相当する箇所は、外層の材料で構成する。これを比較例1とする。
実施例1に対して、外層を形成せず、内層と中間層のみでシリカガラスルツボを作製する。ここで、外層の相当する箇所は、中間層の材料で構成する。これを比較例2とする。
実施例1と同様に評価したところ、比較例1のOH基濃度は、内層の表層部で1ppm、内層表層部から深さ0.3mmにおける外層で1.2ppmであった。また、Na,K,Caの各元素の濃度は、内層の表層部でいずれも1ppm、内層表層部から深さ0.3mmにおける箇所で2.3ppmであった。このことから、中間層がないので、金属拡散抑制効果が得られていないことで、内層の金属元素の濃度が高くなっているといえる。
また、比較例2のOH基濃度は、OH基濃度は、内層の表層部で1ppm、内層表層部から深さ0.3mmにおける箇所で1.2ppmであった。また、Na,K,Caの各元素の濃度は、内層の表層部でいずれも1ppm以下、内層表層部から深さ0.3mmにおける中間層で1ppm以下であった。さらに、内層表層部から深さ0.3mmにおける箇所のODC濃度は、平均で1×1018atoms/cm以下であった。OH基濃度と金属元素濃度の点では、実施例1と遜色のないものであった。
しかしながら、比較例2のシリカガラスルツボを用いて、シリコン単結晶インゴットを引き上げしたところ、引き上げ中にルツボ外壁での座屈による変形がみられ、この点で、実施例1と比べて劣るものであった。
(実験3)
実施例1のシリカガラスルツボに対して、表1に示す内容で、内層2、中間層3の各条件を変更し、それ以外は、実施例1の製造条件、評価方法に準じた。なお、評価の指標については、次のように定めた。金属元素濃度は、1ppm未満を○、1ppm以上を×とした。単結晶化率は、90%以上を○、80%以上90%未満を△として、いずれも合格と判定した。そして、総合判定は、いずれかの評価項目に×があれば総合も×、いずれかの評価項目に△があれば総合も△として、○と△を合格とした。
Figure 0005543909
表1の結果より、本発明の好ましい範囲のシリカガラスルツボにおいては、本発明の効果が適切に現れているといえる。
一方、内層2のOH濃度が高いと、シリコンの単結晶化率がやや低下する傾向がみられた。さらに、本発明の実施範囲を外れると、シリカガラスルツボの変形がみられ、使用不可であることがわかった。また、内層2の肉厚が薄すぎると、金属元素拡散の抑制、単結晶化率ともに劣化することが分かった。
そして、中間層3のODC濃度が高すぎると、こちらでも、金属元素拡散の抑制、単結晶化率ともに劣化することが分かった。このことから、ODC濃度の本発明に対する特性への寄与が確認された。
本発明は、半導体用あるいは太陽電池用シリコン結晶の原料となるシリコンを溶融するシリカガラスルツボに対して、より好適である。しかし、溶融時の外部汚染を効果的に低減することができる特徴を活かし、シリコン以外の各種高純度材料の溶融、あるいは高温流体の保持容器、管などの輸送用治具、等への応用も可能である。
1…シリカガラスルツボ、2…内層、3…中間層、4…外層。

Claims (1)

  1. OH基が0.1ppm以上30ppm以下のシリカからなる内層と、前記内層の外側に形成されOH基が200ppm以上500ppm以下のシリカからなる中間層と、前記中間層の外側に形成されシリカガラスからなる外層と、から構成され
    前記中間層は、酸素欠乏型欠陥の濃度が1×10 14 atoms/cm 3 以上1×10 18 atoms/cm 3 以下であり、
    前記内層の厚さが0.1mm以上1mm以下であることを特徴とするシリカガラスルツボ。
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