JP5532299B2 - Light bulb shaped lamp and lighting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、光源として半導体発光素子を用いた電球形ランプおよびこの電球形ランプを装着する照明器具に関する。   The present invention relates to a light bulb shaped lamp using a semiconductor light emitting element as a light source and a lighting fixture to which the light bulb shaped lamp is attached.

従来、半導体発光素子として発光ダイオードを用いた電球形ランプは、金属製のホルダの一端側にＬＥＤチップを用いた発光部およびこの発光部を覆うグローブがそれぞれ取り付けられ、ホルダの他端側に絶縁部材を介して口金が取り付けられているとともに、絶縁部材の内側に点灯回路が収納されている（例えば、特許文献１参照。）。   Conventionally, a light bulb-type lamp using a light-emitting diode as a semiconductor light-emitting element has a light-emitting part using an LED chip attached to one end side of a metal holder and a globe covering the light-emitting part, and is insulated on the other end side of the holder. A base is attached via a member, and a lighting circuit is housed inside the insulating member (see, for example, Patent Document 1).

この従来技術の電球形ランプにおいて、絶縁部材は、合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、円筒状部を有するカップ状に形成されて、点灯回路を収納する樹脂ケースとなっている。そして、絶縁部材は、その外周面をホルダの内側に形成された凹部の内周面に接触させて、当該凹部に設けられている。   In this prior art light bulb shaped lamp, the insulating member is made of a synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) resin, is formed in a cup shape having a cylindrical portion, and is a resin case that houses the lighting circuit. And the insulating member is provided in the said recessed part by making the outer peripheral surface contact the inner peripheral surface of the recessed part formed inside the holder.

特開２００９−３７９９５号公報（第６−７頁、第２図）JP 2009-37995 A (page 6-7, FIG. 2)

ミニクリプトン電球などのＥ１７形の口金を有する電球形ランプは、ホルダ内のスペースが小さく、口金部分にも点灯回路部品を収納する必要がある。しかし、当該口金部分には、部品を収納しにくく、収納される部品が限定されるという欠点を有する。そして、ホルダ内に収納スペースを確保するためにホルダが大型化することにより、電球形ランプを小型化しにくく、電球形ランプがコストアップするという欠点を有する。   A light bulb shaped lamp having an E17-type base such as a mini-krypton light bulb has a small space in the holder, and it is necessary to store a lighting circuit component in the base part. However, the base portion has a drawback that it is difficult to store the components and the components to be stored are limited. And since a holder enlarges in order to ensure the storage space in a holder, it has a fault that it is difficult to make a light bulb-shaped lamp small, and a light bulb-shaped lamp increases in cost.

本発明は、点灯回路を収納する樹脂ケースの収納スペースを確保するとともに樹脂ケースの固定を簡易な構成で容易に行えてコスト低減が図られる電球形ランプおよびこの電球形ランプを用いる照明器具を提供することを目的とする。   The present invention provides a light bulb shaped lamp that secures a storage space for a resin case for housing a lighting circuit and can easily fix the resin case with a simple configuration to reduce costs, and a lighting fixture using the light bulb shaped lamp. The purpose is to do.

請求項１に記載の電球形ランプの発明は、基板およびこの基板の一方の面に実装された半導体発光素子を有する発光モジュールと；一端側に形成された基板の他方の面側が取り付けられる取付け部およびこの取付け部から他端側に向けて先細りの略円錐台状に形成された孔を有し、取付け部に発光モジュールが直接的または間接的に取り付けられる金属製の装置本体と；装置本体の孔の内壁面に沿う外周面を有する略円錐台状の筒状に形成され、装置本体の孔の内壁面に外周面が接触するように内部に配置され、発光モジュールによって直接的または間接的に取付け部側への移動が規制される電気絶縁性の樹脂ケースと；装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに形成され、互いに嵌合して相互の回動を規制する嵌合凸部および嵌合凹部と；樹脂ケースの内部に収納され、半導体発光素子を点灯する点灯回路と；装置本体の他端側または樹脂ケースの他端側に設けられ、点灯回路に電気接続された口金と；具備し、装置本体の孔は、取付け部から他端側の外面に貫通する貫通孔に形成され、樹脂ケースは、その他端側に一体形成された突出部を有し、当該突出部は、装置本体の他端側の外面から外方に突出し、当該突出部に口金が設けられており、嵌合凸部は、樹脂ケースの一端側の外周面に形成され、嵌合凹部は装置本体の一端側に形成されていることを特徴とする。 The invention of the light bulb shaped lamp according to claim 1 is a light emitting module having a substrate and a semiconductor light emitting element mounted on one surface of the substrate; and a mounting portion to which the other surface side of the substrate formed on one end side is attached And a metal device main body having a hole formed in a substantially truncated cone shape that tapers from the mounting portion toward the other end, and the light emitting module is directly or indirectly mounted on the mounting portion; It is formed in a substantially frustoconical cylindrical shape having an outer peripheral surface along the inner wall surface of the hole, and is arranged inside so that the outer peripheral surface is in contact with the inner wall surface of the hole of the apparatus body, and directly or indirectly by the light emitting module. An electrically insulating resin case whose movement to the mounting portion side is restricted; and a fitting which is formed on each of the inner wall surface of the hole of the apparatus main body and the outer peripheral surface of the resin case, and is fitted to each other to restrict mutual rotation Joint And a fitting recess; a lighting circuit that is housed in the resin case and lights the semiconductor light emitting element; and a base that is provided on the other end side of the apparatus body or the other end side of the resin case and is electrically connected to the lighting circuit; A hole of the apparatus main body is formed in a through hole penetrating from the mounting portion to the outer surface on the other end side, and the resin case has a protruding portion integrally formed on the other end side, and the protruding portion is Projecting outward from the outer surface of the other end of the apparatus main body, a cap is provided on the protruding part , the fitting convex part is formed on the outer peripheral surface of one end side of the resin case, and the fitting concave part is formed on the outer part of the apparatus main body. It is formed on one end side .

本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。   In the present invention and each of the following inventions, each configuration is as follows unless otherwise specified.

半導体発光素子は、ＬＥＤ素子やＥＬ素子などのいずれであってもよい。ＬＥＤ素子の場合には、ＬＥＤチップが搭載された端子付き発光素子を基板に実装するＳＭＤ（Surface Mount Device）や、ＬＥＤチップを基板に直接実装し、蛍光体を混合した透明樹脂を塗布して封止樹脂層を形成したＣＯＢ（Chip On Board）などのいずれであってもよい。また、基板に実装される半導体発光素子の数量は、１個でも複数個のいずれであってもよい。   The semiconductor light emitting element may be any of an LED element and an EL element. In the case of an LED element, SMD (Surface Mount Device) for mounting a light emitting element with a terminal on which an LED chip is mounted on a substrate, an LED chip directly mounted on a substrate, and applying a transparent resin mixed with a phosphor. Any of COB (Chip On Board) etc. which formed the sealing resin layer may be sufficient. Further, the number of semiconductor light emitting elements mounted on the substrate may be one or plural.

基板は、金属板または樹脂板のいずれであってもよい。金属板の場合、その一方の面側に高熱伝導性を有する絶縁膜が形成され、この絶縁膜上に半導体発光素子が実装される。   The substrate may be either a metal plate or a resin plate. In the case of a metal plate, an insulating film having high thermal conductivity is formed on one surface side, and a semiconductor light emitting element is mounted on the insulating film.

そして、基板は、放熱板に取り付けられ、この放熱板を介して装置本体の取付け部に取り付けられてもよい。すなわち、基板が薄板であるときには、基板を放熱板に取り付けることにより、基板の強度が確保される。放熱板は、比較的板厚が大きいアルミニウム（Ａｌ）板やニッケル（Ｎｉ）板など、高熱伝導性を有する金属板で形成することができる。「発光モジュールが間接的に取付け部に取り付けられる」とは、基板の他方の面が放熱板等を介して取付け部に取り付けられることを意味する。また、「発光モジュールが直接的に取付け部に取り付けられる」とは、基板が放熱板等を介さずに取付け部に取り付けられることを意味する。このとき、基板は、板厚が比較的大きいものである。   And a board | substrate may be attached to a heat sink and may be attached to the attachment part of an apparatus main body via this heat sink. That is, when the substrate is a thin plate, the strength of the substrate is secured by attaching the substrate to the heat sink. The heat sink can be formed of a metal plate having high thermal conductivity, such as an aluminum (Al) plate or a nickel (Ni) plate having a relatively large thickness. “The light emitting module is indirectly attached to the attachment portion” means that the other surface of the substrate is attached to the attachment portion via a heat sink or the like. Further, “the light emitting module is directly attached to the attachment portion” means that the substrate is attached to the attachment portion without a heat sink or the like. At this time, the substrate has a relatively large thickness.

発光モジュールは、直接的または間接的に、嵌合凹部の全体を被さっていてもよく、嵌合凹部の一部を被さっていてもよい。これにより、樹脂ケースが発光モジュールによって取付け部側への移動が規制されるものである。   The light emitting module may directly or indirectly cover the entire fitting recess, or may cover a part of the fitting recess. Thereby, the movement of the resin case to the mounting portion side is restricted by the light emitting module.

孔は、装置本体の一端側の取付け部から他端側の外面に貫通する貫通孔であってもよく、所定の深さを有する穴であってもよい。当該穴の場合には、口金は、装置本体の他端側に絶縁材を介して設けられる。   The hole may be a through hole penetrating from the attachment portion on one end side of the apparatus main body to the outer surface on the other end side, or may be a hole having a predetermined depth. In the case of the hole, the base is provided on the other end side of the apparatus body via an insulating material.

装置本体は、一端側に、発光モジュールを覆うグローブを取り付けるものであってもよく、グローブを有しないものであってもよい。グローブを有しないときには、少なくとも発光モジュールの半導体発光素子を透光性樹脂で被覆して保護するとよい。そして、グローブは、半導体発光素子から放射される光を透過する材料、例えばガラスや合成樹脂で形成することができる。   The apparatus main body may be provided with a glove that covers the light emitting module on one end side, or may not have a glove. When the glove is not provided, at least the semiconductor light emitting element of the light emitting module may be protected by covering with a translucent resin. The globe can be formed of a material that transmits light emitted from the semiconductor light emitting element, such as glass or synthetic resin.

また、装置本体は、その外面に放熱フィンが設けられていてもよい。   Moreover, the apparatus main body may be provided with the radiation fin on the outer surface.

樹脂ケースは、金属製の装置本体と点灯回路との間に介在して両者を電気絶縁させるものであり、外周面を有する部分が筒状に形成されていればよい。また、樹脂ケースは、外周面と装置本体の孔の内壁面との隙間が小さいほどよく、好ましくは、外周面が孔の内壁面に接触するように形成されているとよい。そして、外周面の一端側は、樹脂ケースの一端側を意味する。   The resin case is interposed between the metal device main body and the lighting circuit to electrically insulate both, and it is sufficient that the portion having the outer peripheral surface is formed in a cylindrical shape. In addition, the resin case is preferably as small as the gap between the outer peripheral surface and the inner wall surface of the hole of the apparatus main body, and is preferably formed so that the outer peripheral surface is in contact with the inner wall surface of the hole. And the one end side of an outer peripheral surface means the one end side of a resin case.

外周面は、装置本体の孔の内壁面の形状と相似した略円錐台状の形状であるのが好ましいが、これに限らず、例えば多面体の略円錐台状の形状であってもよい。   The outer peripheral surface is preferably a substantially frustoconical shape similar to the shape of the inner wall surface of the hole of the apparatus main body, but is not limited thereto, and may be, for example, a polyhedral substantially frustoconical shape.

嵌合凸部および嵌合凹部は、それぞれ樹脂ケースおよび装置本体のいずれに設けられてもよく、一方が樹脂ケースに設けられたときは、他方は装置本体に設けられ、逆に、一方が装置本体に設けられたときは、他方は樹脂ケースに設けられる。   The fitting convex part and the fitting concave part may be provided in either the resin case or the apparatus main body, respectively, and when one is provided in the resin case, the other is provided in the apparatus main body, and conversely, one is the apparatus When provided on the main body, the other is provided on the resin case.

口金は、Ｅ１７形やＥ２６形などの一般照明用の電球用ソケットに接続可能なものが含まれる。   The base includes those that can be connected to a socket for a general light bulb such as E17 type and E26 type.

点灯回路は、例えば、定電流の直流電流を出力する電源回路を有し、配線などによって半導体発光素子に電力を供給する。点灯回路は、樹脂ケースまたは装置本体のいずれに支持、固定されてもよい。   The lighting circuit has, for example, a power supply circuit that outputs a constant direct current, and supplies power to the semiconductor light emitting element through wiring or the like. The lighting circuit may be supported and fixed to either the resin case or the apparatus main body.

本発明によれば、嵌合凸部が嵌合凹部に嵌め込まれて互いに嵌合しているので、樹脂ケースは、装置本体の孔の内壁面に沿う方向に回動することが阻止される。また、嵌合凹部に被さるようにして取付け部に発光モジュールが取り付けられるので、嵌合凸部は、嵌合凹部内に留まり、樹脂ケースの他端側から一端側の方向に移動することが阻止される。これにより、樹脂ケースは、装置本体の孔に収納された状態で、装置本体に固定される。   According to the present invention, since the fitting convex portions are fitted into the fitting concave portions and are fitted to each other, the resin case is prevented from rotating in the direction along the inner wall surface of the hole of the apparatus main body. In addition, since the light emitting module is attached to the attachment portion so as to cover the fitting recess, the fitting protrusion remains in the fitting recess and is prevented from moving from the other end side of the resin case toward the one end side. Is done. Thereby, the resin case is fixed to the apparatus main body in a state of being accommodated in the hole of the apparatus main body.

また、装置本体の孔は、略円錐台状に形成され、樹脂ケースは、その外周面が孔の内壁面に沿うようにした略円錐台状の筒状に形成されているので、樹脂ケースの内部空間が大きくされて、点灯回路を収納する空間が確保される。   Further, the hole of the apparatus main body is formed in a substantially truncated cone shape, and the resin case is formed in a substantially truncated cone shaped cylindrical shape whose outer peripheral surface is along the inner wall surface of the hole. The internal space is enlarged to secure a space for storing the lighting circuit.

口金は、装置本体と所定の絶縁距離を有して突出部に設けられる。   The base has a predetermined insulation distance from the apparatus main body and is provided on the protruding portion.

そして、装置本体の他端側の外面において、貫通孔の縁部と樹脂ケースとの間に隙間があるときには、当該隙間に例えば合成樹脂を塗布して当該隙間を閉塞するとよい。これにより、装置本体の孔の内部に水分や埃などが侵入することが防止され、電球形ランプを屋外、浴室などの湿気の多い場所や工場などの埃の多い場所などで使用することができる。   When there is a gap between the edge of the through hole and the resin case on the outer surface on the other end side of the apparatus main body, for example, synthetic resin may be applied to the gap to close the gap. This prevents moisture and dust from entering the inside of the hole of the device body, and the bulb lamp can be used outdoors, in humid places such as bathrooms, and in dusty places such as factories. .

本発明によれば、装置本体の他端側の外面から外方に突出する突出部に口金が取り付けられるので、金属製の装置本体と口金との間に絶縁材を設けなくすることができる。   According to the present invention, since the base is attached to the protruding portion that protrudes outward from the outer surface on the other end side of the apparatus main body, an insulating material can be omitted between the metal apparatus main body and the base.

請求項３に記載の照明器具の発明は、請求項１または２記載の電球形ランプと；この電球形ランプの口金が装着される電球用ソケットを有する器具本体と；を具備していることを特徴とする。   The invention of the lighting fixture according to claim 3 comprises the bulb-type lamp according to claim 1 or 2; and a fixture body having a socket for a bulb to which a cap of the bulb-type lamp is mounted. Features.

照明器具は、天井埋込形、天井直付形および天井吊下げ形の照明器具など、光源として半導体発光素子を用いる照明器具であればよい。   The lighting fixture may be a lighting fixture that uses a semiconductor light emitting element as a light source, such as a ceiling-embedded, ceiling-mounted, or ceiling-suspended lighting fixture.

本発明によれば、請求項１または２記載の電球形ランプを用いることのできる照明器具が提供される。   According to this invention, the lighting fixture which can use the lightbulb-shaped lamp of Claim 1 or 2 is provided.

請求項１の発明によれば、装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに形成された嵌合凸部および嵌合凹部が互いに嵌合する簡素な構成で、樹脂ケースが装置本体に対して回転や前後移動することを阻止するので、接着材により樹脂ケースを装置本体に固定する必要がなく、これにより、樹脂ケースの固定に対するコスト低減を図ることができて、電球形ランプを安価に形成することができるとともに、樹脂ケースの外周面が装置本体の孔の内壁面に沿う略円錐台状の形状に形成されるので、樹脂ケースの内部に点灯回路を収納する広い空間を確保することができて、電球形ランプの小型化を図ることができる。
また、装置本体の他端側の外面から外方に突出する樹脂ケースの突出部に口金が設けられるので、口金の取付けを装置本体との間で絶縁材を介さずに容易に行うことができ、これにより、電球形ランプを安価に形成することができる。
また、嵌合凸部は、樹脂ケースの一端側の外周面に形成され、嵌合凹部は装置本体の一端側に形成されているので、嵌合凸部は嵌合凹部内に留まり、回動を阻止することができる。
According to the first aspect of the present invention, the resin case has a simple configuration in which the fitting convex portions and the fitting concave portions formed on the inner wall surface of the hole of the device main body and the outer peripheral surface of the resin case are fitted to each other. Since it prevents rotation and back-and-forth movement with respect to the main body, there is no need to fix the resin case to the device main body with an adhesive, thereby reducing the cost for fixing the resin case, and a light bulb shaped lamp Can be formed at a low cost, and the outer peripheral surface of the resin case is formed in a substantially truncated cone shape along the inner wall surface of the hole of the apparatus main body, so that a wide space for housing the lighting circuit can be provided inside the resin case. Thus, the light bulb shaped lamp can be miniaturized.
In addition, since the base is provided on the protruding portion of the resin case that protrudes outward from the outer surface on the other end side of the apparatus main body, the base can be easily attached to the apparatus main body without using an insulating material. Thereby, the light bulb shaped lamp can be formed at low cost.
Further, since the fitting convex portion is formed on the outer peripheral surface on one end side of the resin case and the fitting concave portion is formed on one end side of the apparatus main body, the fitting convex portion remains in the fitting concave portion and rotates. Can be prevented.

請求項３の発明によれば、樹脂ケースの内部に点灯回路の収納空間が確保されて安価に形成可能な電球形ランプを装着するので、小型で安価に形成可能な照明器具を提供することができる。   According to the invention of claim 3, since the light bulb shaped lamp that can secure the storage space of the lighting circuit is secured inside the resin case and can be formed at low cost, a small and inexpensive lighting fixture can be provided. it can.

本発明の実施例１を示す電球形ランプの概略縦断面図。1 is a schematic longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp showing Example 1 of the present invention. 同じく、電球形ランプの概略側面図。Similarly, the schematic side view of a light bulb shaped lamp. 同じく、電球形ランプの装置本体および点灯回路を一端側から見た概略正面図。Similarly, the schematic front view which looked at the apparatus main body and lighting circuit of the light bulb shaped lamp from one end side. 同じく、電球形ランプの概略分解斜視図。Similarly, a schematic exploded perspective view of a light bulb shaped lamp. 本発明の実施例２を示す照明器具の概略縦断面図。The schematic longitudinal cross-sectional view of the lighting fixture which shows Example 2 of this invention.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明において、装置本体は、その孔が略円錐台状に形成され、点灯回路を収納する樹脂ケースは、装置本体の孔の内壁面に沿う外周面を有する略円錐台状の筒状に形成されている。そして、装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに嵌合凸部および嵌合凹部が形成されている。嵌合凸部を嵌合凹部に嵌め込んで嵌合させることにより、樹脂ケースは、装置本体に対して回転や前後移動することなく装置本体に固定されるとともに、その内部に点灯回路を収納する大きい収納空間を確保するものである。   In the present invention, the device body has a hole formed in a substantially truncated cone shape, and the resin case that houses the lighting circuit is formed in a substantially truncated cone-like cylindrical shape having an outer peripheral surface along the inner wall surface of the hole in the device body. Has been. And the fitting convex part and the fitting recessed part are formed in each of the inner wall face of the hole of an apparatus main body, and the outer peripheral surface of a resin case. By fitting the fitting convex portion into the fitting concave portion, the resin case is fixed to the apparatus main body without rotating or moving back and forth with respect to the apparatus main body, and the lighting circuit is housed therein. A large storage space is ensured.

図１ないし図４は、本発明の実施例１を示し、図１は電球形ランプの概略縦断面図、図２は電球形ランプの概略側面図、図３は電球形ランプの装置本体および点灯回路を一端側から見た概略正面図、図４は電球形ランプの概略分解斜視図である。   1 to 4 show Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a light bulb shaped lamp, FIG. 2 is a schematic side view of the light bulb shaped lamp, and FIG. FIG. 4 is a schematic exploded perspective view of a light bulb shaped lamp. FIG.

図１において、電球形ランプ１は、発光モジュール２、装置本体３、樹脂ケース４、点灯回路５および口金６を有して構成されている。そして、後述するように、嵌合凹部１８が装置本体３に形成され、嵌合凸部２５が樹脂ケース４に形成されている。   In FIG. 1, a light bulb shaped lamp 1 includes a light emitting module 2, a device main body 3, a resin case 4, a lighting circuit 5, and a base 6. As will be described later, the fitting recess 18 is formed in the apparatus main body 3, and the fitting protrusion 25 is formed in the resin case 4.

発光モジュール２は、基板７およびこの基板７に設けられた複数個の発光部８を有して形成されている。基板７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば略四角形状に形成され、一方の面７ａ側の中央部に段差を有する円状の実装部７ｃが突出形成されている。そして、実装部７ｃの表面に複数個の発光部８が実装されている。なお、図１には、１個の発光部８のみを図示している。   The light emitting module 2 has a substrate 7 and a plurality of light emitting portions 8 provided on the substrate 7. The substrate 7 is made of, for example, an aluminum (Al) metal plate, and the outer shape is formed in, for example, a substantially square shape, and a circular mounting portion 7c having a step at the center portion on the one surface 7a side is formed to protrude. And the some light emission part 8 is mounted in the surface of the mounting part 7c. In FIG. 1, only one light emitting unit 8 is illustrated.

発光部８は、半導体発光素子としての例えば青色光を発するＬＥＤチップ９を有し、このＬＥＤチップ９がＣＯＢ（Chip On board）方式によって基板７に実装されている。すなわち、ＬＥＤチップ９が基板７の実装部７ｃに図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介して実装され、このＬＥＤチップ９をドーム状に覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂１０が形成されている。封止樹脂１０には、ＬＥＤチップ９からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体が混入されている。したがって、封止樹脂１０の表面が発光部８の発光面となり、この発光面から白色光が放射される。   The light emitting unit 8 includes, for example, an LED chip 9 that emits blue light as a semiconductor light emitting element, and the LED chip 9 is mounted on the substrate 7 by a COB (Chip On board) method. That is, the LED chip 9 is mounted on the mounting portion 7c of the substrate 7 via an insulating layer having high thermal conductivity (not shown), and the LED chip 9 is covered and sealed in a dome shape, for example, a sealing resin 10 such as a silicone resin. Is formed. The sealing resin 10 is mixed with a yellow phosphor that emits yellow light when excited by part of the blue light from the LED chip 9. Therefore, the surface of the sealing resin 10 becomes the light emitting surface of the light emitting unit 8, and white light is emitted from the light emitting surface.

そして、基板７は、その他方の面７ｂに放熱板１１を取り付けている。放熱板１１は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板７に固着されている。放熱板１１は、ＬＥＤチップ９の点灯（発光）に伴って発生した熱が基板７から伝熱され、当該熱を装置本体３に伝熱させる。   And the board | substrate 7 has attached the heat sink 11 to the other surface 7b. The heat radiating plate 11 is made of a metal plate having high thermal conductivity, such as an aluminum (Al) plate, and is formed in a circular shape, for example, and is fixed to the substrate 7 with a high thermal conductive adhesive. The heat radiating plate 11 transfers heat generated when the LED chip 9 is turned on (light emission) from the substrate 7 and transfers the heat to the apparatus main body 3.

装置本体３は、高熱伝導性を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）など金属材料からなり、中央域に他端側１２ｂから一端側１２ａに向かって拡径する胴体部１２が形成され、この胴体部１２の外面１２ｃに一端側１２ａから他端側１２ｂの方向に沿った複数の放熱フィン１３が放射状に突出形成されている。胴体部１２の一端側１２ａの面には、放熱板１１が面接触して取り付けられる発光モジュール２の取付け部１４が形成されているとともに、グローブ１５を取り付ける環状の周壁部としてのグローブ取付部１６が取付け部１４よりも外方に突出するように形成されている。なお、胴体部１２の一端側１２ａおよび他端側１２ｂは、装置本体３の一端側３ａおよび他端側３ｂとなっている。   The apparatus main body 3 is made of a metal material such as aluminum (Al) having high thermal conductivity, and a body portion 12 whose diameter increases from the other end side 12b toward the one end side 12a is formed in the central region. A plurality of radiating fins 13 extending radially from the one end side 12a to the other end side 12b are formed on the outer surface 12c so as to project radially. An attachment portion 14 of the light emitting module 2 to which the radiator plate 11 is attached in surface contact is formed on the surface of the one end side 12a of the body portion 12, and a globe attachment portion 16 as an annular peripheral wall portion to which the globe 15 is attached. Is formed so as to protrude outward from the mounting portion 14. The one end side 12 a and the other end side 12 b of the body portion 12 are the one end side 3 a and the other end side 3 b of the apparatus main body 3.

そして、胴体部１２の取付け部１４の中央部には、取付け部１４から他端側１２ｂの外面１２ｃに貫通する孔としての貫通孔１７が形成されている。この貫通孔１７は、取付け部１４から他端側１２ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部１４の貫通孔１７の縁部には、四角状の嵌合凹部１８が形成されている。嵌合凹部１８は、貫通孔１７の周回に等間隔に複数個が形成されている。例えば、図３に示すように、貫通孔１７の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個の嵌合凹部１８が形成されている。また、取付け部１４には、放熱板１１をねじ止めするためのねじ孔１９が複数個形成されている。さらに、取付け部１４には、グローブ取付部１６の周壁部に沿う環状の溝２０が形成されている。   A through hole 17 is formed in the central portion of the attachment portion 14 of the body portion 12 as a hole penetrating from the attachment portion 14 to the outer surface 12c on the other end side 12b. The through-hole 17 is formed in a tapered truncated cone shape that gradually decreases in diameter from the attachment portion 14 toward the other end 12b. A square fitting recess 18 is formed at the edge of the through hole 17 of the attachment portion 14. A plurality of fitting recesses 18 are formed at equal intervals around the through hole 17. For example, as shown in FIG. 3, two fitting recesses 18 are formed so as to face each other at intervals of 180 ° around the through hole 17. The mounting portion 14 is formed with a plurality of screw holes 19 for screwing the heat radiating plate 11. Further, an annular groove 20 is formed in the attachment portion 14 along the peripheral wall portion of the globe attachment portion 16.

図１において、取付け部１４の図示しないねじ孔１９には、図示しないねじが放熱板１１を介して螺着されている。これにより、取付け部１４に放熱板１１が取り付けられている。ここで、放熱板１１は、貫通孔１７を塞ぐとともに、嵌合凹部１８に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部１４には、放熱板１１を介して発光モジュール２の基板７の他方の面７ｂが取り付けられて、発光モジュール２が取り付けられている。なお、放熱板１１は、嵌合凹部１８の全域を被さる大きさに形成されていることが好ましいが、嵌合凹部１８の一部に被さる大きさに形成されていてもよい。   In FIG. 1, a screw (not shown) is screwed into a screw hole 19 (not shown) of the mounting portion 14 via a heat radiating plate 11. Thereby, the heat sink 11 is attached to the attachment part 14. Here, the heat radiating plate 11 is formed in a size that covers the through hole 17 and covers the fitting recess 18. That is, the other surface 7 b of the substrate 7 of the light emitting module 2 is attached to the attachment portion 14 via the heat radiating plate 11, and the light emitting module 2 is attached. In addition, although it is preferable that the heat sink 11 is formed in the magnitude | size which covers the whole region of the fitting recessed part 18, you may form in the magnitude | size which covers a part of fitting recessed part 18. FIG.

また、取付け部１４の溝２０には、発光モジュール２および放熱板１１を包囲する取付板２１が嵌合されている。取付板２１とグローブ取付部１６の周壁部との間には、隙間２２が形成されている。取付板２１の上面とグローブ取付部１６の上面は、同一面状となっている。   A mounting plate 21 that surrounds the light emitting module 2 and the heat radiating plate 11 is fitted in the groove 20 of the mounting portion 14. A gap 22 is formed between the mounting plate 21 and the peripheral wall portion of the globe mounting portion 16. The upper surface of the mounting plate 21 and the upper surface of the globe mounting portion 16 are in the same plane.

放熱フィン１３は、装置本体３の他端側３ｂから一端側３ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン１３は、図２に示すように、装置本体３の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン１３間に間隙２３が形成されている。間隙２３は、装置本体３の他端側３ｂおよび周囲へ向けて開口され、装置本体３の一端側３ａでは閉塞されている。放熱フィン１３および隙間２３の一端側には、胴体部１２の周囲にその胴体部１２に連続する環状のグローブ取付部１６が形成されている。   The radiating fins 13 are formed so as to be smoothly inclined so that the protruding amount in the radial direction increases from the other end side 3b of the apparatus main body 3 to the one end side 3a. Further, as shown in FIG. 2, the radiating fins 13 are formed radially at substantially equal intervals in the circumferential direction of the apparatus main body 3, and a gap 23 is formed between the radiating fins 13. The gap 23 is opened toward the other end side 3b and the periphery of the apparatus main body 3, and is closed on the one end side 3a of the apparatus main body 3. On one end side of the heat radiating fins 13 and the gaps 23, an annular glove attachment portion 16 that is continuous with the trunk portion 12 is formed around the trunk portion 12.

グローブ取付部１６には、グローブ１５が取り付けられている。グローブ１５は、透光性および光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂からなり、図１に示すように、発光モジュール２を覆うように略球面状に形成されている。グローブ１５の他端側１５ｂは開口され、この開口縁部に装置本体３のグローブ取付部１６および取付板２１の間の隙間２２に嵌合される嵌合部２４が形成されている。グローブ１５は、その嵌合部２４が前記隙間２２に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。   A globe 15 is attached to the globe attachment portion 16. The globe 15 is made of glass or synthetic resin having translucency and light diffusibility, and is formed in a substantially spherical shape so as to cover the light emitting module 2 as shown in FIG. The other end side 15b of the globe 15 is opened, and a fitting portion 24 that fits into the gap 22 between the globe attachment portion 16 and the attachment plate 21 of the apparatus main body 3 is formed at the opening edge. The globe 15 has a fitting portion 24 fitted in the gap 22 and is fixed with an adhesive or the like.

樹脂ケース４は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、外周面４ｃが貫通孔１７の内壁面１７ａに近接するようにかつ貫通孔１７の内壁面１７ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面４ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面４ｃの一端側４ａの縁部に、外周面４ｃから外方に突出する嵌合凸部２５が形成されている。この嵌合凸部２５は、図４に示すように、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面４ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されている。すなわち、嵌合凸部２５は、装置本体３の嵌合凹部１８に対応して設けられ、図３に示すように、嵌合凹部１８に嵌め込まれている。嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合することにより、樹脂ケース４は、装置本体３の貫通孔１７の内部に配置される。   The resin case 4 is formed of an electrically insulating synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) resin. The outer peripheral surface 4 c is formed so as to be close to the inner wall surface 17 a of the through hole 17 and along the inner wall surface 17 a of the through hole 17. That is, the portion having the outer peripheral surface 4c is formed in a substantially truncated cone shape. And the fitting convex part 25 which protrudes outward from the outer peripheral surface 4c is formed in the edge part of the one end side 4a of the outer peripheral surface 4c. As shown in FIG. 4, the fitting protrusions 25 are formed in, for example, a quadrangular shape having a predetermined thickness, and two fitting protrusions 25 face each other at intervals of 180 ° around the opening edge of the outer peripheral surface 4c. Is formed. That is, the fitting convex part 25 is provided corresponding to the fitting concave part 18 of the apparatus main body 3, and is fitted in the fitting concave part 18 as shown in FIG. The resin case 4 is disposed inside the through hole 17 of the apparatus body 3 by fitting the fitting convex portion 25 and the fitting concave portion 18 together.

嵌合凸部２５は、嵌合凹部１８に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、図１に示すように、放熱板１１が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部２５が嵌合凹部１８から取付け部１４に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース４は、嵌合凸部２５が装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込まれ、嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、装置本体３に固定される。   The fitting convex portion 25 is formed in a shape and size to be fitted into the fitting concave portion 18, and is formed so that the heat radiating plate 11 does not ride up as shown in FIG. 1. That is, the fitting convex part 25 is formed in a shape or size that does not protrude from the fitting concave part 18 to the attachment part 14. In the resin case 4, the fitting convex portion 25 is fitted into the fitting concave portion 18 of the apparatus main body 3, and the fitting convex portion 25 and the fitting concave portion 18 are fitted to each other to restrict mutual rotation, thereby It is fixed to the main body 3.

そして、樹脂ケース４は、外周面４ｃの他端側４ｂが装置本体３の他端側３ｂの外面１２ｃから外方に突出しているとともに、他端側４ｂに有底の円筒状の突出部２６が形成されている。突出部２６の外径は、樹脂ケース４の他端側４ｂよりも幾分縮径している。突出部２６には、例えばカシメにより口金６が設けられている。また、突出部２６の底板部２７には、溝２８が形成されており、この溝２８に点灯回路５が支持されている。また、底板部２７には、図３に示すように、点灯回路５および口金６を電気接続する図示しないリード線が挿通される挿通孔２９，２９が設けられている。   In the resin case 4, the other end side 4b of the outer peripheral surface 4c protrudes outward from the outer surface 12c of the other end side 3b of the apparatus main body 3, and a bottomed cylindrical protruding portion 26 is formed on the other end side 4b. Is formed. The outer diameter of the protruding portion 26 is somewhat smaller than the other end side 4 b of the resin case 4. The protrusion 26 is provided with a base 6 by caulking, for example. A groove 28 is formed in the bottom plate portion 27 of the protruding portion 26, and the lighting circuit 5 is supported in the groove 28. Further, as shown in FIG. 3, the bottom plate portion 27 is provided with insertion holes 29 and 29 through which lead wires (not shown) for electrically connecting the lighting circuit 5 and the base 6 are inserted.

点灯回路５は、樹脂ケース４の内部に収納されており、基板３０およびこの基板３０に実装されたトランスＴ１や電子部品３１などの電気部品を有して形成されている。基板３０は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース４の外周面４ｃに対応する部分が一端側４ａから他端側４ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板３０は、図４に示すように、一端側３０ａから他端側３０ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。   The lighting circuit 5 is housed inside the resin case 4 and has a substrate 30 and electric components such as a transformer T1 and an electronic component 31 mounted on the substrate 30. The substrate 30 is made of a synthetic resin plate such as a glass epoxy material or a metal plate such as aluminum (Al). In the case of a metal plate, an insulating layer is formed and electric parts are mounted. And since the part corresponding to the outer peripheral surface 4c of the resin case 4 is formed in the tapered substantially truncated cone shape which diameter is gradually reduced as it goes to the other end side 4b from the one end side 4a, the board | substrate 30 is shown in FIG. Thus, the width is gradually reduced from the one end side 30a toward the other end side 30b.

そして、基板３０は、図１に示すように、樹脂ケース４の底板部２７の溝２８に嵌入されて底板部２７に支持されている。また、基板３０には、図３に示すように、支持板３２ａ〜３２ｃが取り付けられている。支持板３２ａ〜３２ｃは、樹脂ケース４の内壁面４ｄに接着材により固着されている。こうして、点灯回路５は、図１に示すように、樹脂ケース４の内部に収納されているとともに、樹脂ケース４に固定されている。点灯回路５は、口金６および発光モジュール２の基板７にそれぞれ図示しないリード線で接続されている。   As shown in FIG. 1, the substrate 30 is fitted into the groove 28 of the bottom plate portion 27 of the resin case 4 and supported by the bottom plate portion 27. Further, as shown in FIG. 3, support plates 32 a to 32 c are attached to the substrate 30. The support plates 32a to 32c are fixed to the inner wall surface 4d of the resin case 4 with an adhesive. Thus, the lighting circuit 5 is housed in the resin case 4 and fixed to the resin case 4 as shown in FIG. The lighting circuit 5 is connected to the base 6 and the substrate 7 of the light emitting module 2 by lead wires (not shown).

そして、点灯回路５は、交流電圧を整流平滑して、定電流を発光モジュール２に供給するように構成されている。発光モジュール２のＬＥＤチップ９は、定電流が供給されることにより点灯（発光）する。そして、発光部８から白色光が放射され、この白色光は、グローブ１５で光拡散されて外部空間に放射される。   The lighting circuit 5 is configured to rectify and smooth the AC voltage and supply a constant current to the light emitting module 2. The LED chip 9 of the light emitting module 2 is lit (emits light) when a constant current is supplied. And white light is radiated | emitted from the light emission part 8, this white light is light-diffused by the globe 15, and is radiated | emitted to external space.

口金６は、例えば、Ｅ１７形やＥ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金６は、樹脂ケース４の突出部２６に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部３３、このシェル部３３の他端側に設けられる絶縁部３４およびこの絶縁部３４の頂部に設けられるアイレット部３５を有して構成されている。シェル部３３およびアイレット部３５には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部２６の底板部２７に設けられた挿通孔２９，２９から樹脂ケース４の内部に導入されて、点灯回路５の基板３０に電気接続されている。   The base 6 can be connected to a socket for general lighting bulbs such as E17 type and E26 type. The base 6 is fitted to the projecting portion 26 of the resin case 4 and fixed by being crimped, an insulating portion 34 provided on the other end side of the shell portion 33, and a top portion of the insulating portion 34. The eyelet portion 35 is provided. A lead wire (not shown) is connected to the shell portion 33 and the eyelet portion 35. This lead wire is introduced into the inside of the resin case 4 through insertion holes 29 and 29 provided in the bottom plate portion 27 of the projecting portion 26, and is electrically connected to the substrate 30 of the lighting circuit 5.

こうして構成された電球形ランプ１は、照明器具の電球用ソケットに装着して通電すると、点灯回路５が動作し、発光モジュール２の複数個のＬＥＤチップ９に定電流（電力）が供給され、複数個のＬＥＤチップ９が点灯（発光）し、発光部８から放射された白色光がグローブ１５で拡散されてグローブ１５から外部空間に放射される。   When the light bulb shaped lamp 1 configured in this way is attached to a light bulb socket of a lighting fixture and energized, the lighting circuit 5 operates, and a constant current (electric power) is supplied to the plurality of LED chips 9 of the light emitting module 2, The plurality of LED chips 9 are lit (emitted), and the white light emitted from the light emitting unit 8 is diffused by the globe 15 and emitted from the globe 15 to the external space.

次に、本発明の実施例１の作用について述べる。   Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

樹脂ケース４は、その内部に点灯回路５を収納し固定するとともに突出部２６に口金６を設けた状態で、装置本体３の貫通孔１７に、装置本体３の一端側３ａ側から他端側３ｂに向かって挿入される。そして、樹脂ケース４の一端側４ａの縁部に形成された嵌合凸部２５を装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込む。このとき、嵌合凸部２５は、装置本体３の取付け部１４から突出しなく嵌め込まれる。樹脂ケース４は、嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合して相互の移動を規制することにより、装置本体３の貫通孔１７に収納された状態で装置本体３に固定されるとともに、他端側４ｂおよび突出部２６が装置本体３の他端側３ｂから外方に突出する。   The resin case 4 accommodates and fixes the lighting circuit 5 therein, and is provided with a cap 6 on the protruding portion 26, and is inserted into the through hole 17 of the apparatus body 3 from the one end side 3 a side to the other end side of the apparatus body 3. It is inserted toward 3b. And the fitting convex part 25 formed in the edge part of the one end side 4a of the resin case 4 is engage | inserted in the fitting recessed part 18 of the apparatus main body 3. FIG. At this time, the fitting convex portion 25 is fitted without protruding from the attachment portion 14 of the apparatus main body 3. The resin case 4 is fixed to the apparatus main body 3 in a state where the resin case 4 is housed in the through hole 17 of the apparatus main body 3 by the fitting convex portion 25 and the fitting concave portion 18 being fitted to each other to restrict mutual movement. At the same time, the other end 4 b and the protruding portion 26 protrude outward from the other end 3 b of the apparatus body 3.

そして、点灯回路５と発光モジュール２をリード線で電気接続した後、発光モジュール２に一体化されている放熱板１１を装置本体３の取付け部１４に形成したねじ孔１９にねじ止めする。発光モジュール２は、放熱板１１が装置本体３の凹部１３に被さるようにして取付け部１４に取り付けられる。   Then, after the lighting circuit 5 and the light emitting module 2 are electrically connected with lead wires, the heat radiating plate 11 integrated with the light emitting module 2 is screwed into a screw hole 19 formed in the mounting portion 14 of the apparatus body 3. The light emitting module 2 is attached to the attachment portion 14 so that the heat radiating plate 11 covers the concave portion 13 of the apparatus main body 3.

この後、グローブ１５の嵌合部２４をグローブ取付部１６および取付板２１の間の隙間２２に嵌合し、接着材を塗布する。これにより、発光モジュール２を覆うようにして、装置本体３の一端側３ａにグローブ１５が取り付けられる。   Thereafter, the fitting portion 24 of the globe 15 is fitted into the gap 22 between the globe attachment portion 16 and the attachment plate 21, and an adhesive is applied. Thereby, the globe 15 is attached to the one end side 3 a of the apparatus main body 3 so as to cover the light emitting module 2.

上述したように、樹脂ケース４の嵌合凸部２５は、装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込まれ、発光モジュール２に一体化された放熱板１１が嵌合凹部１８に被さっている。これにより、嵌合凸部２５は、嵌合凹部１８内に留まり、樹脂ケース４は、装置本体３の貫通孔１７の内壁面１７ａに沿う方向に回動（回転）することが阻止されるとともに、他端側４ｂから一端側４ａの方向すなわち前後方向に移動することが阻止される。したがって、樹脂ケース４を接着材により装置本体３に固定する必要がなく、樹脂ケース４の嵌合凸部２５が装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込まれて、嵌合凸部２５および嵌合凹部１８が互いに嵌合する簡素な構成で、樹脂ケース４を装置本体３の貫通孔１７に収納するとともに装置本体３に固定することができる。これにより、樹脂ケース４の固定に対するコスト低減を図ることができて、電球形ランプ１を安価に形成することができる。   As described above, the fitting convex portion 25 of the resin case 4 is fitted into the fitting concave portion 18 of the apparatus body 3, and the heat sink 11 integrated with the light emitting module 2 covers the fitting concave portion 18. As a result, the fitting convex portion 25 remains in the fitting concave portion 18, and the resin case 4 is prevented from rotating (rotating) in the direction along the inner wall surface 17 a of the through hole 17 of the apparatus main body 3. The movement from the other end side 4b to the one end side 4a, that is, the front-rear direction is prevented. Therefore, it is not necessary to fix the resin case 4 to the apparatus main body 3 with an adhesive, and the fitting convex part 25 of the resin case 4 is fitted into the fitting concave part 18 of the apparatus main body 3 so that the fitting convex part 25 and the fitting are fitted. The resin case 4 can be stored in the through hole 17 of the apparatus main body 3 and fixed to the apparatus main body 3 with a simple configuration in which the recesses 18 are fitted to each other. Thereby, the cost for fixing the resin case 4 can be reduced, and the light bulb shaped lamp 1 can be formed at low cost.

また、装置本体３の貫通孔１７は、略円錐台状の形状に形成され、樹脂ケース４は、その外周面４ｃが貫通孔１７の内壁面１７ａに沿うようにした略円錐台状の筒状に形成されているので、樹脂ケース４の内部空間が大きくなり、点灯回路５を収納する収納空間が確保される。これにより、樹脂ケース４および装置本体３の胴体部１２のそれぞれの外形を大きくする必要がなく、例えばミニクリプトン電球の大きさに形成することができ、電球形ランプ１の小型化を図ることができる。   In addition, the through hole 17 of the apparatus body 3 is formed in a substantially truncated cone shape, and the resin case 4 has a substantially truncated cone shape in which the outer peripheral surface 4 c is along the inner wall surface 17 a of the through hole 17. Therefore, the internal space of the resin case 4 is increased, and a storage space for storing the lighting circuit 5 is secured. Thereby, it is not necessary to enlarge the outer shape of each of the resin case 4 and the body portion 12 of the apparatus main body 3, and it can be formed, for example, in the size of a mini-krypton bulb, and the bulb-type lamp 1 can be miniaturized. it can.

そして、樹脂ケース４の他端側４ｂおよびこの他端側４ｂに設けた突出部２６が装置本体３の他端側３ｂの外面１２ｃから外方に突出していて、当該突出部２６に口金６が設けられているので、口金６の取付けを金属製の装置本体３との間で絶縁材を介さずに容易に行うことができる。したがって、絶縁材のコストが削減され、口金６の取付け時間が削減されるので、電球形ランプ１を安価に形成することができる。   The other end side 4b of the resin case 4 and the protruding portion 26 provided on the other end side 4b protrude outward from the outer surface 12c of the other end side 3b of the apparatus main body 3, and the base 6 is attached to the protruding portion 26. Since it is provided, the base 6 can be easily attached to the metal apparatus main body 3 without using an insulating material. Accordingly, the cost of the insulating material is reduced, and the mounting time of the base 6 is reduced. Therefore, the light bulb shaped lamp 1 can be formed at a low cost.

なお、電球形ランプ１は、嵌合凹部１８を装置本体３に形成し、嵌合凸部２５を樹脂ケース４に形成しているが、嵌合凹部１８が樹脂ケース４側に、嵌合凸部２５が装置本体３側にそれぞれ形成されたものであってもよい。   In the light bulb shaped lamp 1, the fitting concave portion 18 is formed in the apparatus main body 3 and the fitting convex portion 25 is formed in the resin case 4, but the fitting concave portion 18 is formed on the resin case 4 side. The portions 25 may be formed on the apparatus main body 3 side.

また、装置本体３の孔は、貫通孔１７に形成したが、当該孔は、凹部であってもよい。この場合であっても、樹脂ケース４の嵌合凸部２５を装置本体３の嵌合凹部１８に嵌め込むことにより、樹脂ケース４を装置本体３の前記凹部に収納して固定することができる。そして、口金６は、装置本体３の他端側３ｂに絶縁材を介して取り付けられる。   Moreover, although the hole of the apparatus main body 3 was formed in the through-hole 17, the recessed part may be sufficient as the said hole. Even in this case, the resin case 4 can be housed and fixed in the concave portion of the apparatus main body 3 by fitting the fitting convex portion 25 of the resin case 4 into the fitting concave portion 18 of the apparatus main body 3. . The base 6 is attached to the other end side 3b of the apparatus body 3 via an insulating material.

図５は、本発明の実施例２を示す照明器具の概略縦断面図である。なお、図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。   FIG. 5 is a schematic longitudinal sectional view of a lighting fixture showing a second embodiment of the present invention. The same parts as those in FIG.

図５に示す照明器具３６は、図２に示す電球形ランプ１を使用するダウンライトであり、天井３７に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体３８に電球用ソケット３９が配設されている。器具本体３８は、器具本体３８と一体的に設けられているカバー体４０と板バネ４１，４１により、天井３７に挟持されて、天井３７に固定されている。そして、電球用ソケット３９に、電球形ランプ１が取り付けられている。   A lighting fixture 36 illustrated in FIG. 5 is a downlight that uses the light bulb shaped lamp 1 illustrated in FIG. 2, and is embedded in the ceiling 37. A light bulb socket 39 is disposed on a tool body 38 having an outer shape formed in a substantially cylindrical shape with a bottom. The instrument main body 38 is sandwiched between the ceiling 37 and fixed to the ceiling 37 by a cover body 40 and leaf springs 41, 41 provided integrally with the instrument main body 38. The light bulb shaped lamp 1 is attached to the light bulb socket 39.

電球用ソケット３９が通電されると、電球形ランプ１の点灯回路５が動作し、発光モジュール２の各発光部８のＬＥＤチップ９に電力が供給される。これにより、ＬＥＤチップ９が点灯して、各発光部８から白色光が放射され、グローブ１５の外面から光拡散された白色光が放射される。当該拡散光は、直接光および器具本体３８の内面で反射された反射光となって、カバー体４０の開口４１から下面側に出射される。   When the light bulb socket 39 is energized, the lighting circuit 5 of the light bulb shaped lamp 1 operates, and power is supplied to the LED chips 9 of the light emitting units 8 of the light emitting module 2. As a result, the LED chip 9 is turned on, white light is emitted from each light emitting unit 8, and white light that has been diffused from the outer surface of the globe 15 is emitted. The diffused light becomes direct light and reflected light reflected by the inner surface of the instrument body 38 and is emitted from the opening 41 of the cover body 40 to the lower surface side.

電球形ランプ１は、小型のものに形成可能であり、安価に形成可能である。したがって、照明器具３６は、設置スペースの狭い天井３７等の造営物に配設することができるとともに、安価に提供することができる。   The light bulb shaped lamp 1 can be formed in a small size and can be formed at low cost. Therefore, the luminaire 36 can be provided on a construction such as the ceiling 37 having a small installation space, and can be provided at a low cost.

本発明は、電球用ソケットに装着される電球形ランプおよびこの電球形ランプを使用する天井埋込形、天井直付形および天井吊下げ形などの照明器具に適用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a light bulb shaped lamp mounted on a light bulb socket and a lighting fixture such as a ceiling embedded type, a ceiling direct attached type, and a ceiling suspended type using the light bulb shaped lamp.

１…電球形ランプ、 ２…発光モジュール、 ３…装置本体、 ４…樹脂ケース、 ４ｃ…外周面、 ５…点灯回路、 ６…口金、 ７…基板、 ９…半導体発光素子としてのＬＥＤチップ、 １４…取付け部、 １７…孔としての貫通孔、 １７ａ…孔の内壁面、 １８…嵌合凹部、 ２５…嵌合凸部、 ２６…突出部、 ３６…照明器具、 ３８…器具本体、 ３９…電球用ソケット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light bulb-shaped lamp, 2 ... Light emitting module, 3 ... Device main body, 4 ... Resin case, 4c ... Outer peripheral surface, 5 ... Lighting circuit, 6 ... Base, 7 ... Substrate, 9 ... LED chip as semiconductor light emitting element, 14 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Installation part, 17 ... Through-hole as hole, 17a ... Inner wall surface of hole, 18 ... Fitting recessed part, 25 ... Fitting convex part, 26 ... Projection part, 36 ... Lighting fixture, 38 ... Appliance main body, 39 ... Light bulb Socket

Claims (2)

基板およびこの基板の一方の面に実装された半導体発光素子を有する発光モジュールと；
一端側に形成された基板の他方の面側が取り付けられる取付け部およびこの取付け部から他端側に向けて先細りの略円錐台状に形成された孔を有し、取付け部に発光モジュールが直接的または間接的に取り付けられる金属製の装置本体と；
装置本体の孔の内壁面に沿う外周面を有する略円錐台状の筒状に形成され、装置本体の孔の内壁面に外周面が接触するように内部に配置され、発光モジュールによって直接的または間接的に取付け部側への移動が規制される電気絶縁性の樹脂ケースと；
装置本体の孔の内壁面および樹脂ケースの外周面のそれぞれに形成され、互いに嵌合して相互の回動を規制する嵌合凸部および嵌合凹部と；
樹脂ケースの内部に収納され、半導体発光素子を点灯する点灯回路と；
装置本体の他端側または樹脂ケースの他端側に設けられ、点灯回路に電気接続された口金と；
を具備し、
装置本体の孔は、取付け部から他端側の外面に貫通する貫通孔に形成され、樹脂ケースは、その他端側に一体形成された突出部を有し、当該突出部は、装置本体の他端側の外面から外方に突出し、当該突出部に口金が設けられており、
嵌合凸部は、樹脂ケースの一端側の外周面に形成され、嵌合凹部は装置本体の一端側に形成されていることを特徴とする電球形ランプ。 A light emitting module having a substrate and a semiconductor light emitting element mounted on one surface of the substrate;
A mounting portion to which the other surface side of the substrate formed on one end side is attached and a hole formed in a substantially truncated cone shape that tapers from the mounting portion toward the other end side, and the light emitting module is directly attached to the mounting portion. Or an indirectly attached metal device body;
It is formed in a substantially frustoconical cylindrical shape having an outer peripheral surface along the inner wall surface of the hole of the apparatus main body, and is disposed inside so that the outer peripheral surface is in contact with the inner wall surface of the hole of the apparatus main body. An electrically insulating resin case whose movement to the attachment side is indirectly restricted;
A fitting convex part and a fitting concave part, which are formed on each of the inner wall surface of the hole of the apparatus main body and the outer peripheral surface of the resin case, and are fitted to each other to restrict mutual rotation;
A lighting circuit that is housed in a resin case and lights a semiconductor light emitting element;
A base provided on the other end of the apparatus main body or the other end of the resin case and electrically connected to the lighting circuit;
Comprising
The hole of the apparatus main body is formed as a through-hole penetrating from the mounting part to the outer surface on the other end side, and the resin case has a protruding part integrally formed on the other end side. It protrudes outward from the outer surface of the end side, and a base is provided on the protruding portion ,
The fitting convex part is formed in the outer peripheral surface of the one end side of the resin case, and the fitting concave part is formed in the one end side of the apparatus main body . 請求項１記載の電球形ランプと；
この電球形ランプの口金が装着される電球用ソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。 The claims 1 Symbol placement of the light bulb-shaped lamp;
An instrument body having a light bulb socket to which the cap of the light bulb shaped lamp is mounted;
The lighting fixture characterized by comprising.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5822068B2 (en) * 2011-09-22 2015-11-24 東芝ライテック株式会社 Lighting device
JP5772474B2 (en) * 2011-10-07 2015-09-02 岩崎電気株式会社 lamp
WO2013124925A1 (en) * 2012-02-23 2013-08-29 パナソニック株式会社 Lamp
US8894252B2 (en) * 2013-04-19 2014-11-25 Technical Consumer Products, Inc. Filament LED lamp
JP6108224B2 (en) * 2013-05-29 2017-04-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 lamp
JP6288965B2 (en) * 2013-07-10 2018-03-07 三菱電機株式会社 Storage member for lighting device and lighting device
JP2015207480A (en) * 2014-04-22 2015-11-19 アイリスオーヤマ株式会社 Led lighting fixture
CN110081354B (en) * 2019-04-28 2023-12-26 浙江长兴金盛光电科技有限公司 LED lamp

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006040727A (en) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting diode lighting device and illumination device
JP2008091140A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Lighting & Technology Corp Led bulb and lighting equipment
EP1914470B1 (en) * 2006-10-20 2016-05-18 OSRAM GmbH Semiconductor lamp
JP5078604B2 (en) * 2007-12-28 2012-11-21 シャープ株式会社 INSTALLATION BODY AND LIGHTING DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME
JP5029893B2 (en) * 2007-07-06 2012-09-19 東芝ライテック株式会社 Light bulb shaped LED lamp and lighting device
CN201180976Y (en) * 2008-04-23 2009-01-14 王义宏 Heat conduction and radiation structure of luminous diode lamp
CN201302117Y (en) * 2008-11-26 2009-09-02 西安电子科技大学创新数码股份有限公司 Led lighting bulb
DE202008016868U1 (en) * 2008-12-19 2009-03-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung lamp
JP5300707B2 (en) * 2009-12-14 2013-09-25 シャープ株式会社 Lighting device

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