JP2012079498A

JP2012079498A - Light-emitting device and lighting fixture

Info

Publication number: JP2012079498A
Application number: JP2010222271A
Authority: JP
Inventors: Takuro Hiramatsu; 拓朗平松; Kenji Takanashi; 賢二高梨
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2010-09-30
Filing date: 2010-09-30
Publication date: 2012-04-19

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device in which a noise filter circuit of a lighting unit is simplified and down-sizing and cost-reduction can be materialized and provide a lighting fixture equipped with this light-emitting device.SOLUTION: The light-emitting device 1 is provided with a light-emitting body 2 having a semiconductor light-emitting element 8 mounted on one face 7a side of a substrate 7, a device body 3 having the light-emitting body 2 fixed on one end side 12a and a base 24 on the other end side 12b, a lighting unit 4 housed in the device body 3 and powered and driven through the base 24 and lighting the semiconductor light-emitting element 8, and a power feeding line 5 connecting the lighting unit 4 with the semiconductor element 8 and wired so as not to go along the substrate 7 on the other face 7b side of the substrate 7.

Description

本発明の一実施形態は、半導体発光素子を光源とし、半導体発光素子の放射光を照明に利用する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具に関する。 One embodiment of the present invention relates to a light-emitting device that uses a semiconductor light-emitting element as a light source and uses the emitted light of the semiconductor light-emitting element for illumination, and a lighting fixture including the light-emitting device.

近年、地球温暖化や環境保全等に対する一対策として、消費電力が小さく、長寿命であるＬＥＤ電球が一般白熱電球や電球形蛍光ランプに替えて使用されている。ＬＥＤ電球は、通常、基板に複数個の発光ダイオードを実装して形成された発光体（ＬＥＤモジュール）、この発光体を一端側に配設し、口金を他端側に取り付けている装置本体（筐体）、この装置本体内に設けられ、発光ダイオードを点灯する点灯装置および装置本体の一端側に取り付けられたグローブなどの包囲体を有して構成されている。 In recent years, as a measure against global warming, environmental protection, and the like, LED bulbs that consume less power and have a longer life are used instead of general incandescent bulbs and bulb-type fluorescent lamps. An LED bulb is usually a light emitting body (LED module) formed by mounting a plurality of light emitting diodes on a substrate, an apparatus main body in which this light emitting body is disposed on one end side and a base is attached to the other end side ( Casing), a lighting device that is provided in the device main body and lights a light emitting diode, and an enclosure such as a glove attached to one end of the device main body.

そして、点灯装置は、給電線により発光体および口金にそれぞれ接続されている（例えば特許文献１参照。）。点灯装置の一形態として、交流電源電圧を整流平滑して直流電圧を生成するとともに、スイッチング素子により前記直流電圧を数十ＫＨｚの周波数でチョッピングし、さらに平滑して発光ダイオードに所定の直流電圧を印加するチョッパ方式のものが用いられている。これにより、発光ダイオードは、所定の電流が流れて点灯する。しかし、チョッピング出力を平滑しているとはいえ、平滑用コンデンサの容量との関係から完全に高周波のリップル成分を除去することは困難であるため、発光ダイオードには、高周波のリップル成分を含んだ電流が流れることになる。 And the lighting device is respectively connected to the light-emitting body and the nozzle | cap | die with the feeder (for example, refer patent document 1). As one form of the lighting device, the AC power supply voltage is rectified and smoothed to generate a DC voltage, and the DC voltage is chopped by a switching element at a frequency of several tens of KHz, and further smoothed to give a predetermined DC voltage to the light emitting diode. An applied chopper type is used. As a result, the light emitting diode is turned on when a predetermined current flows. However, although the chopping output is smoothed, it is difficult to completely remove the high-frequency ripple component from the relationship with the capacitance of the smoothing capacitor, so the light-emitting diode contains a high-frequency ripple component. Current will flow.

特開２０１０−５６０５９号公報（第１頁、第６図）JP 2010-56059 A (first page, FIG. 6)

点灯装置と発光体を接続する給電線は、発光体の裏面側に沿って引き回されていることが多く、前記高周波成分が浮遊容量を介して給電線に重畳することがある。前記高周波成分が口金を介して電源側に伝播して高周波雑音とならないようにするために、点灯装置がチョッパ用として本来有しているノイズフィルタ回路を大形化しなければならなかった。このため、点灯装置が大形化し、コストアップするだけでなく、ＬＥＤ電球の小形化が図れにくいという欠点があった。 The power supply line connecting the lighting device and the light emitter is often routed along the back side of the light emitter, and the high-frequency component may be superimposed on the power supply line via the stray capacitance. In order to prevent the high-frequency component from propagating to the power source side through the base and becoming high-frequency noise, the noise filter circuit that the lighting device originally has for the chopper had to be enlarged. For this reason, there existed a fault that not only the lighting device became large-sized and cost increased, but it was difficult to reduce the size of the LED bulb.

本発明は、点灯装置のノイズフィルタ回路が簡素化され、小形化および低コスト化が図れる発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light-emitting device in which a noise filter circuit of a lighting device is simplified, which can be reduced in size and cost, and a lighting fixture including the light-emitting device.

本発明の一実施形態の発光装置は、発光体、装置本体、点灯装置および給電線を有して構成される。 A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a light emitter, a device main body, a lighting device, and a feeder line.

発光体は、基板および半導体発光素子を有してなる。ここで、半導体発光素子は、基板の一面側に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子などである。 The light emitter includes a substrate and a semiconductor light emitting element. Here, the semiconductor light emitting element is a light emitting diode (LED) or an organic electroluminescence (EL) element provided on one surface side of the substrate.

装置本体は、その一端側に発光体が取り付けられ、その他端側に口金を有している。口金は、点灯装置の入力側に接続されて、点灯装置に外部電源を入力させるものであり、例えばＥ形やピン形によって形成される。 The main body of the apparatus has a light emitter attached to one end thereof and a base on the other end thereof. The base is connected to the input side of the lighting device and allows the lighting device to input an external power source, and is formed of, for example, an E shape or a pin shape.

点灯装置は、装置本体に収容される。そして、点灯装置は、装置本体の口金を介して給電されて動作し、半導体発光素子を点灯するように形成されている。 The lighting device is accommodated in the device main body. The lighting device is configured to operate by being supplied with power through a base of the device body, and to light the semiconductor light emitting element.

給電線は、点灯装置と半導体発光素子を接続している。そして、給電線は、基板の一面と反対側の他面側において、基板に沿うことがないように配線されている。 The feeder line connects the lighting device and the semiconductor light emitting element. The feeder line is wired so as not to follow the substrate on the other surface side opposite to the one surface of the substrate.

本発明の実施形態によれば、点灯装置と半導体発光素子を接続する給電線は、基板の一面と反対側の他面側において、基板に沿うことがないように配線されるので、給電線に半導体発光素子の点灯に伴うノイズが重畳されにくくなり、これにより、点灯装置のノイズフィルタ回路の高機能や大形化を阻止することができて、発光装置の小形化や低コスト化を図ることが期待できる。 According to the embodiment of the present invention, the feeder line connecting the lighting device and the semiconductor light emitting element is wired so as not to follow the substrate on the other surface side opposite to the one surface of the substrate. Noise associated with lighting of semiconductor light-emitting elements is less likely to be superimposed, which can prevent high-performance and large-sized noise filter circuits of lighting devices, thereby reducing the size and cost of light-emitting devices. Can be expected.

本発明の実施例１を示す発光装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the light-emitting device showing Example 1 of the present invention. 同じく、発光装置の概略側断面図である。Similarly, it is a schematic sectional side view of a light-emitting device. 同じく、発光装置の包囲体を透視した概略正面図である。Similarly, it is the schematic front view which saw through the enclosure of a light-emitting device. 同じく、点灯装置の概略回路図である。Similarly, it is a schematic circuit diagram of a lighting device. 本発明の実施例２を示す発光装置の概略側断面図である。It is a schematic sectional side view of the light-emitting device which shows Example 2 of this invention. 同じく、発光装置の包囲体を透視した概略正面図である。Similarly, it is the schematic front view which saw through the enclosure of a light-emitting device. 本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略側面図である。It is a partial notch schematic side view of the lighting fixture which shows Example 3 of this invention. 従来技術の点灯装置の概略回路図である。It is a schematic circuit diagram of the lighting device of a prior art.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の一実施形態の発光装置１は、図１ないし図４に示すように構成される。図２において、発光装置１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、発光体２、装置本体３、点灯装置４および給電線５を有してなり、さらに包囲体６を有して構成されている。 A light emitting device 1 according to an embodiment of the present invention is configured as shown in FIGS. In FIG. 2, a light emitting device 1 is an LED light bulb that is attached to and detached from a socket for a light bulb. It is configured.

発光体２は、基板７、半導体発光素子としての複数個のＬＥＤチップ８および封止樹脂９を有して形成されている。基板７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば略長方形状に形成されている。ＬＥＤチップ８は、例えば青色光を発光するように形成され、ＣＯＢ（Chip On board）方式によって基板７に実装されている。すなわち、発光体２は、図３に示すように、複数個のＬＥＤチップ８が基板７の一面７ａ側に図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介してマトリックス状に実装され、ＬＥＤチップ８を包囲して例えばシリコーン樹脂からなる土手１０が設けられている。そして、土手１０内にＬＥＤチップ８を覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂９が充填されている。封止樹脂９には、ＬＥＤチップ８からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する図示しない黄色蛍光体が混入されている。発光体２は、封止樹脂９の表面が発光面となり、この発光面から白色光が放射される。 The light emitter 2 is formed by including a substrate 7, a plurality of LED chips 8 as semiconductor light emitting elements, and a sealing resin 9. The substrate 7 is made of, for example, an aluminum (Al) metal plate, and has an outer shape of, for example, a substantially rectangular shape. The LED chip 8 is formed to emit blue light, for example, and is mounted on the substrate 7 by a COB (Chip On board) method. That is, in the light emitter 2, as shown in FIG. 3, a plurality of LED chips 8 are mounted in a matrix form on the one surface 7a side of the substrate 7 through an insulating layer having high thermal conductivity (not shown). For example, a bank 10 made of, for example, a silicone resin is provided. The bank 10 is filled with a sealing resin 9 such as a silicone resin for covering and sealing the LED chip 8. The sealing resin 9 is mixed with a yellow phosphor (not shown) that is excited by a part of blue light from the LED chip 8 and emits yellow light. In the light emitting body 2, the surface of the sealing resin 9 becomes a light emitting surface, and white light is emitted from the light emitting surface.

そして、基板７は、図２に示すように、その他面７ｂに放熱板１１を取り付けている。放熱板１１は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板７に固着されている。放熱板１１は、ＬＥＤチップ８の点灯（発光）に伴って発生した熱が基板７から伝熱され、当該熱を装置本体３に伝熱させる。 And the board | substrate 7 has attached the heat sink 11 to the other surface 7b, as shown in FIG. The heat radiating plate 11 is made of a metal plate having high thermal conductivity, such as an aluminum (Al) plate, and is formed in a circular shape, for example, and is fixed to the substrate 7 with a high thermal conductive adhesive. The heat radiating plate 11 transfers heat generated from the lighting (light emission) of the LED chip 8 from the substrate 7 and transfers the heat to the apparatus main body 3.

なお、基板７は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂材で形成されてもよく、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成してもよい。 In addition, the board | substrate 7 may be formed with resin materials, such as a glass epoxy material and a paper phenol material, and may itself be formed with the ceramic board etc. which have insulation.

装置本体３は、金属ケース１２よび樹脂ケース１３からなっている。金属ケース１２は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）など金属材料からなり、他端側１２ｂから一端側１２ａに向かって拡径するように形成されている。ここでは、金属ケース１２は、アルミニウム（Ａｌ）により形成されている。なお、金属ケース１２は、熱伝導性の良好な樹脂またはセラミックなどで形成されてもよい。 The apparatus body 3 includes a metal case 12 and a resin case 13. The metal case 12 is made of a metal material such as aluminum (Al) having a high thermal conductivity, and is formed so as to increase in diameter from the other end side 12b toward the one end side 12a. Here, the metal case 12 is made of aluminum (Al). Note that the metal case 12 may be formed of a resin or ceramic having good thermal conductivity.

また、金属ケース１２は、外面１２ｃに一端側１２ａから他端側１２ｂの方向に沿った複数の放熱フィン１４が放射状に突出形成されている。そして、一端側１２ａの上面には、放熱板１１が面接触して取り付けられる平面状の取付け部１５が形成されているとともに、取付け部１５よりも外方に突出するように周壁部１６が形成されている。 The metal case 12 has a plurality of heat radiation fins 14 extending radially from the outer surface 12c along the direction from the one end side 12a to the other end side 12b. A flat mounting portion 15 to which the heat radiating plate 11 is mounted in surface contact is formed on the upper surface of the one end side 12a, and a peripheral wall portion 16 is formed so as to protrude outward from the mounting portion 15. Has been.

そして、取付け部１５の中央部には、取付け部１５から他端側１２ｂの外面１２ｃに貫通する貫通孔１７が形成されている。この貫通孔１７は、取付け部１５から他端側１２ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部１５の貫通孔１７の縁部には、四角状の嵌合凹部１８が形成されている。嵌合凹部１８は、貫通孔１７の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部１５には、放熱板１１をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部１５には、周壁部１６に沿う環状の溝１９が形成されている。 A through-hole 17 is formed in the center of the attachment portion 15 so as to penetrate from the attachment portion 15 to the outer surface 12c on the other end side 12b. The through-hole 17 is formed in a tapered truncated cone shape having a diameter that gradually decreases from the attachment portion 15 toward the other end 12b. A square fitting recess 18 is formed at the edge of the through hole 17 of the attachment portion 15. A plurality of fitting recesses 18 are formed at equal intervals around the through hole 17. The mounting portion 15 is formed with a plurality of screw holes (not shown) for screwing the heat sink 11. Furthermore, an annular groove 19 is formed in the attachment portion 15 along the peripheral wall portion 16.

取付け部１５には、図示しないねじ孔に放熱板１１を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板１１が取り付けられている。ここで、放熱板１１は、貫通孔１７を塞ぐとともに、嵌合凹部１８に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部１５には、放熱板１１を介して発光体２の基板７の他面７ｂが取り付けられて、発光体２が取り付けられている。このように、金属ケース１２は、その一端側１２ａに発光体２の基板７を取り付けている。 The heat sink 11 is attached to the mounting portion 15 by screwing a screw (not shown) into a screw hole (not shown) via the heat sink 11. Here, the heat radiating plate 11 is formed in a size that covers the through hole 17 and covers the fitting recess 18. That is, the other surface 7 b of the substrate 7 of the light emitter 2 is attached to the attachment portion 15 via the heat radiating plate 11, and the light emitter 2 is attached. Thus, the metal case 12 has the substrate 7 of the light emitter 2 attached to one end side 12a thereof.

また、取付け部１５の溝１９には、発光体２および放熱板１１を包囲する取付板２０が嵌合されている。取付板２０の上面と周壁部１６の上面は、ほぼ同一面状となっている。 A mounting plate 20 that surrounds the light emitter 2 and the heat radiating plate 11 is fitted in the groove 19 of the mounting portion 15. The upper surface of the mounting plate 20 and the upper surface of the peripheral wall portion 16 are substantially in the same plane.

放熱フィン１４は、金属ケース１２の他端側１２ｂから一端側１２ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン１４は、図１に示すように、金属ケース１２の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン１４，１４間に間隙２１が形成されている。間隙２１は、金属ケース１２の他端側１２ｂおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース１２の一端側１２ａでは閉塞されている。放熱フィン１４および隙間２２の一端側には、環状の周壁部１６が形成されている。金属ケース１２は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。 The heat radiating fins 14 are formed so as to be smoothly inclined so that the protruding amount in the radial direction increases from the other end side 12b of the metal case 12 to the one end side 12a. Further, as shown in FIG. 1, the radiating fins 14 are formed radially at substantially equal intervals in the circumferential direction of the metal case 12, and a gap 21 is formed between the radiating fins 14, 14. The gap 21 is opened toward the other end side 12b and the periphery of the metal case 12, and is closed on the one end side 12a of the metal case 12. An annular peripheral wall 16 is formed on one end side of the radiating fin 14 and the gap 22. The metal case 12 is molded as described above, for example, by aluminum die casting.

装置本体３の樹脂ケース１３は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、図２に示すように、外周面１３ｃが金属ケース１２の貫通孔１７の内壁面１７ａに近接するようにかつ貫通孔１７の内壁面１７ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面１３ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面１３ｃの一端側１３ａの縁部に、外周面１３ｃから外方に突出する嵌合凸部２２が形成されている。この嵌合凸部２２は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面１３ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部２２は、金属ケース１２の嵌合凹部１８に対応して設けられ、嵌合凹部１８に嵌め込まれている。嵌合凸部２２および嵌合凹部１８が互いに嵌合することにより、樹脂ケース１３は、金属ケース１２の貫通孔１７の内部に配置される。 The resin case 13 of the apparatus main body 3 is formed of an electrically insulating synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) resin. As shown in FIG. 2, the outer peripheral surface 13 c is formed so as to be close to the inner wall surface 17 a of the through hole 17 of the metal case 12 and along the inner wall surface 17 a of the through hole 17. That is, the portion having the outer peripheral surface 13c is formed in a substantially truncated cone shape. And the fitting convex part 22 which protrudes outward from the outer peripheral surface 13c is formed in the edge part of the one end side 13a of the outer peripheral surface 13c. This fitting convex part 22 is formed in, for example, a quadrangle having a predetermined thickness, and two are formed so as to face each other at intervals of 180 ° around the opening edge of the outer peripheral surface 13c. . That is, the fitting convex portion 22 is provided corresponding to the fitting concave portion 18 of the metal case 12 and is fitted into the fitting concave portion 18. The resin case 13 is disposed inside the through hole 17 of the metal case 12 by fitting the fitting convex portion 22 and the fitting concave portion 18 together.

嵌合凸部２２は、嵌合凹部１８に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板１１が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部２２が嵌合凹部１８から取付け部１５に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース１３は、嵌合凸部２２が金属ケース１２の嵌合凹部１８に嵌め込まれ、嵌合凸部２２および嵌合凹部１８が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース１２に固定される。 The fitting convex portion 22 is formed in a shape and size to be fitted into the fitting concave portion 18 and is formed so that the heat sink 11 does not ride on. That is, the fitting convex portion 22 is formed in a shape and size that does not protrude from the fitting concave portion 18 to the mounting portion 15. In the resin case 13, the fitting convex portion 22 is fitted into the fitting concave portion 18 of the metal case 12, and the fitting convex portion 22 and the fitting concave portion 18 are fitted to each other to restrict mutual rotation, thereby It is fixed to the case 12.

そして、樹脂ケース１３は、外周面１３ｃの他端側１３ｂが金属ケース１２の他端側１２ｂの外面１２ｃから外方に突出しているとともに、他端側１３ｂに有底の円筒状の突出部２３が形成されている。突出部２３の外径は、樹脂ケース１３の他端側１３ｂよりも幾分縮径している。突出部２３には、例えばカシメにより口金２４が設けられている。このように、装置本体３は、金属ケース１２の他端側１２ｂに突出部２３を介して口金２４を有している。 In the resin case 13, the other end side 13b of the outer peripheral surface 13c protrudes outward from the outer surface 12c of the other end side 12b of the metal case 12, and a cylindrical protruding portion 23 having a bottom on the other end side 13b. Is formed. The outer diameter of the protrusion 23 is somewhat smaller than the other end side 13 b of the resin case 13. The protrusion 23 is provided with a base 24 by caulking, for example. As described above, the apparatus body 3 has the base 24 on the other end side 12 b of the metal case 12 via the protruding portion 23.

また、突出部２３の底板部２５には、溝２６が形成されており、この溝２６に点灯装置４が支持されている。さらに、底板部２５には、点灯装置４および口金２４を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。 In addition, a groove 26 is formed in the bottom plate portion 25 of the protruding portion 23, and the lighting device 4 is supported in the groove 26. Further, the bottom plate portion 25 is provided with an insertion hole (not shown) through which a lead wire (not shown) for electrically connecting the lighting device 4 and the base 24 is inserted.

口金２４は、例えばＥ１７形の一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金２４は、樹脂ケース１３の突出部２３に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部２７、このシェル部２７の他端側に設けられる絶縁部２８およびこの絶縁部２８の頂部に設けられるアイレット部２９を有して構成されている。シェル部２７およびアイレット部２９には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部２３の底板部２５に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース１３の内部に導入されて、点灯装置４に電気接続されている。 The base 24 can be connected to, for example, a socket for an E17 type general lighting bulb. The base 24 is fitted to the projecting portion 23 of the resin case 13 and fixed to the shell portion 27, the insulating portion 28 provided on the other end side of the shell portion 27, and the top portion of the insulating portion 28. The eyelet portion 29 is provided. A lead wire (not shown) is connected to the shell portion 27 and the eyelet portion 29. This lead wire is introduced into the inside of the resin case 13 from an insertion hole (not shown) provided in the bottom plate portion 25 of the protruding portion 23 and is electrically connected to the lighting device 4.

点灯装置４は、発光体２のＬＥＤチップ８を点灯するものであり、樹脂ケース１３の内部に収容されている。すなわち、装置本体３の内側に収容されている。そして、点灯装置４は、基板３０およびこの基板３０に実装された電子部品３１などの電気部品を有して形成されている。基板３０は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース１３の外周面１３ｃが一端側１３ａから他端側１３ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板３０は、一端側３０ａから他端側３０ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。 The lighting device 4 lights the LED chip 8 of the light emitter 2 and is accommodated in the resin case 13. That is, it is accommodated inside the apparatus main body 3. The lighting device 4 includes a substrate 30 and electrical components such as an electronic component 31 mounted on the substrate 30. The substrate 30 is made of a synthetic resin plate such as a glass epoxy material or a metal plate such as aluminum (Al). In the case of a metal plate, an insulating layer is formed and electric parts are mounted. And since the outer peripheral surface 13c of the resin case 13 is formed in the tapered substantially truncated cone shape which diameter is gradually reduced as it goes to the other end side 13b from the one end side 13a, the board | substrate 30 is the other end side 30b from the one end side 30a. It is formed to be narrower step by step as it goes to.

そして、基板３０は、樹脂ケース１３の底板部２５の溝２６に嵌入されて底板部２５に支持されている。また、基板３０には、支持板３２ａ〜３２ｄが取り付けられている。この支持板３２ａ〜３２ｄは、樹脂ケース１３の内壁面１３ｄに接着材により固着されている。こうして、点灯装置４は、樹脂ケース１３の内部に収容されているとともに、樹脂ケース１３に固定されている。点灯装置４は、口金２４に図示しないリード線で接続され、発光体２の基板７に給電線５で接続されている。 The substrate 30 is inserted into the groove 26 of the bottom plate portion 25 of the resin case 13 and supported by the bottom plate portion 25. In addition, support plates 32 a to 32 d are attached to the substrate 30. The support plates 32a to 32d are fixed to the inner wall surface 13d of the resin case 13 with an adhesive. Thus, the lighting device 4 is housed inside the resin case 13 and is fixed to the resin case 13. The lighting device 4 is connected to the base 24 by a lead wire (not shown), and is connected to the substrate 7 of the light emitting body 2 by the feeder 5.

図４は、点灯装置４の一例を示す。点灯装置４は、ＡＣ−ＤＣ変換回路３３、ＤＣ−ＤＣ変換回路３４および制御回路３５を有して構成されている。そして、ＡＣ−ＤＣ変換回路３３が口金２４を介して商用交流電源Ｖｓに接続され、ＤＣ−ＤＣ変換回路３４が発光体２のＬＥＤチップ８に接続されている。ＬＥＤチップ８は、その複数個が直列接続されている。 FIG. 4 shows an example of the lighting device 4. The lighting device 4 includes an AC-DC conversion circuit 33, a DC-DC conversion circuit 34, and a control circuit 35. The AC-DC conversion circuit 33 is connected to the commercial AC power supply Vs via the base 24, and the DC-DC conversion circuit 34 is connected to the LED chip 8 of the light emitter 2. A plurality of LED chips 8 are connected in series.

ＡＣ−ＤＣ変換回路３３は、ノイズフィルタ回路３６、全波整流回路３７および平滑用コンデンサＣ１を有して形成されている。ノイズフィルタ回路３６は、コンデンサＣ２およびインダクタＬ４により形成されている。全波整流回路３７の入力端子は、ノイズフィルタ回路３６および口金２４を介して商用交流電源Ｖｓに接続されている。ＡＣ−ＤＣ変換回路３３は、商用交流電源Ｖｓの交流電圧例えばＡＣ１００Ｖを全波整流し平滑した直流電圧を平滑用コンデンサＣ１の両端間に出力する。 The AC-DC conversion circuit 33 includes a noise filter circuit 36, a full-wave rectification circuit 37, and a smoothing capacitor C1. The noise filter circuit 36 is formed by a capacitor C2 and an inductor L4. The input terminal of the full-wave rectifier circuit 37 is connected to the commercial AC power supply Vs via the noise filter circuit 36 and the base 24. The AC-DC conversion circuit 33 outputs a DC voltage obtained by full-wave rectifying and smoothing an AC voltage of the commercial AC power source Vs, for example, AC 100V, between both ends of the smoothing capacitor C1.

ＤＣ−ＤＣ変換回路３４は、周知の降圧チョッパ回路に形成されている。すなわち、平滑用コンデンサＣ１に並列的に接続されたスイッチング素子としての電界効果トランジスタＱ１およびダイオードＤ１の直列回路と、ダイオードＤ１に並列的に接続されたインダクタＬ１および平滑用コンデンサＣ３の直列回路を有して形成されている。そして、電界効果トランジスタＱ１のゲートは、制御回路３５に接続されている。 The DC-DC conversion circuit 34 is formed in a known step-down chopper circuit. That is, a series circuit of a field effect transistor Q1 and a diode D1 as a switching element connected in parallel to the smoothing capacitor C1 and a series circuit of an inductor L1 and a smoothing capacitor C3 connected in parallel to the diode D1 are provided. Is formed. The gate of the field effect transistor Q1 is connected to the control circuit 35.

ＤＣ−ＤＣ変換回路３４は、制御回路３５により電界効果トランジスタＱ１がオンオフ制御されることにより、平滑用コンデンサＣ１の両端間に発生した直流電圧を降圧し、平滑用コンデンサＣ３の両端間に所定の直流電圧を発生させる。直列接続されたＬＥＤチップ８は、当該所定の直流電圧が印加されることにより、所定の電流が流れて発光（点灯）する。 The DC-DC conversion circuit 34 steps down the DC voltage generated between both ends of the smoothing capacitor C1 by the field effect transistor Q1 being turned on / off by the control circuit 35, and a predetermined voltage is applied between both ends of the smoothing capacitor C3. Generate DC voltage. The LED chips 8 connected in series emit light (light on) when a predetermined current flows when the predetermined DC voltage is applied.

そして、点灯装置４とＬＥＤチップ８は、図２に示すように、給電線５により接続されている。発光体２の基板７の一面７ａ側には、雌コネクタ３７が設けられ、点灯装置４の基板３０には、雌コネクタ３８が設けられている。給電線５の両端には、それぞれ雄コネクタ３９，４０が設けられている。そして、放熱板１１には、給電線５および雄コネクタ３９，４０が挿通される孔４１が設けられている。 And the lighting device 4 and the LED chip 8 are connected by the feeder 5 as shown in FIG. A female connector 37 is provided on the one surface 7 a side of the substrate 7 of the light emitter 2, and a female connector 38 is provided on the substrate 30 of the lighting device 4. Male connectors 39 and 40 are provided at both ends of the power supply line 5, respectively. The heat radiating plate 11 is provided with a hole 41 through which the feeder 5 and the male connectors 39 and 40 are inserted.

給電線５は、放熱板１１の孔４１を挿通し、雄コネクタ３９が基板７の雌コネクタ３７に装着され、雄コネクタ４０が基板３０の雌コネクタ３８に装着されている。これにより、点灯装置４とＬＥＤチップ８が接続されている。 The feed line 5 is inserted through the hole 41 of the heat sink 11, the male connector 39 is attached to the female connector 37 of the substrate 7, and the male connector 40 is attached to the female connector 38 of the substrate 30. Thereby, the lighting device 4 and the LED chip 8 are connected.

そして、給電線５は、基板７の他面７ｂ側である装置本体３の内部において、例えば支持板３２ｂに取り付けられたガイド部材４２により、所定の空間に配線されている。すなわち、給電線５は、基板７に沿うことが無いように配線されている。 The feeder 5 is wired in a predetermined space inside the apparatus body 3 on the other surface 7b side of the substrate 7 by, for example, a guide member 42 attached to the support plate 32b. That is, the feeder line 5 is wired so as not to follow the substrate 7.

包囲体６は、透光性および光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、発光体２を覆う略球面状に成型されている。そして、包囲体６は、その他端側６ｂが開口され、この開口縁部に金属ケース１２の周壁部１６および取付板２０の間の隙間４３に嵌合される嵌合部４４が形成されている。包囲体６は、その嵌合部４４が前記隙間４３に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。こうして、包囲体６は、発光体２を覆うように金属ケース１２の一端側１２ａに取り付けられている。 The enclosure 6 is made of glass or synthetic resin having translucency and light diffusibility. Here, it is molded into, for example, a substantially spherical shape covering the light-emitting body 2 with polycarbonate (PC) resin. The other end 6b of the enclosure 6 is opened, and a fitting portion 44 that is fitted into the gap 43 between the peripheral wall portion 16 of the metal case 12 and the mounting plate 20 is formed at the opening edge. . The enclosure 6 has a fitting portion 44 fitted in the gap 43 and is fixed by an adhesive or the like. Thus, the enclosure 6 is attached to the one end side 12 a of the metal case 12 so as to cover the light emitter 2.

次に、本発明の実施例１の作用について述べる。 Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

発光装置１は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金２４に外部電源が給電すると、点灯装置４が動作し、点灯装置４から発光体２の複数個のＬＥＤチップ８に所定の定電流（電力）が供給される。複数個のＬＥＤチップ８は、発光し、発光体２から白色光が放射される。この放射光は、包囲体５から外部空間に放射される。 The light emitting device 1 is mounted on a light bulb socket of a lighting fixture. When an external power supply is supplied to the base 24, the lighting device 4 operates, and a predetermined constant current (electric power) is supplied from the lighting device 4 to the plurality of LED chips 8 of the light emitter 2. The plurality of LED chips 8 emit light, and white light is emitted from the light emitter 2. This emitted light is radiated from the enclosure 5 to the external space.

そして、点灯装置４は、図４に示すように、ＡＣ−ＤＣ変換回路３３およびＤＣ−ＤＣ変換回路３４を用いて、スイッチング素子としての電荷効果トランジスタＱ１のオンオフ動作により、商用交流電源ＶｓからＬＥＤチップ８に供給する所定の電流を形成している。この電界効果トランジスタＱ１のオンオフ動作により、ＬＥＤチップ８には、高周波のリップル電流が流れる。すなわち、電界効果トランジスタＱ１のオフ時にもＬＥＤチップ８に電流が流れていることにより、ＤＣ−ＤＣ変換回路３４の平滑用コンデンサＣ３の両端間電圧が若干低下する。平滑用コンデンサＣ３の両端間電圧は、電界効果トランジスタＱ１のオン時に所定の電圧に回復する。この平滑用コンデンサＣ３の両端間の電圧変動により、ＬＥＤチップ８に高周波のリップル電流が流れるものである。 Then, as shown in FIG. 4, the lighting device 4 uses an AC-DC conversion circuit 33 and a DC-DC conversion circuit 34 to turn on and off the charge effect transistor Q1 as a switching element from the commercial AC power supply Vs to the LED. A predetermined current to be supplied to the chip 8 is formed. A high-frequency ripple current flows through the LED chip 8 by the on / off operation of the field effect transistor Q1. That is, since the current flows through the LED chip 8 even when the field effect transistor Q1 is turned off, the voltage across the smoothing capacitor C3 of the DC-DC conversion circuit 34 slightly decreases. The voltage across the smoothing capacitor C3 is restored to a predetermined voltage when the field effect transistor Q1 is turned on. A high frequency ripple current flows through the LED chip 8 due to the voltage fluctuation across the smoothing capacitor C3.

ＬＥＤチップ８に高周波のリップル電流が流れると、ノイズが発生する。このノイズは、基板７および放熱板１１を介して装置本体３の内部に作用することがある。そして、装置本体３内において、放熱板１１の近傍に給電線５が引き回されて配線されていると、ノイズが給電線５に重畳することがある。すると、当該のノイズが口金２４を介して商用交流電源Ｖｓ側に伝播することがある。 When high-frequency ripple current flows through the LED chip 8, noise is generated. This noise may act on the inside of the apparatus main body 3 through the substrate 7 and the heat sink 11. In the apparatus main body 3, noise may be superimposed on the power supply line 5 if the power supply line 5 is routed near the heat radiating plate 11. Then, the noise concerned may propagate to the commercial AC power supply Vs side through the base 24.

商用交流電源Ｖｓ側にノイズが伝播しないようにするために、図８に示す点灯装置４５のように、高機能のノイズフィルタ回路４６を備えている。ノイズフィルタ回路４６は、２個のコンデンサＣ４，Ｃ５および２固のインダクタＬ２，Ｌ３を有して形成されている。これにより、それらの部品を実装する基板が大形化して、点灯装置４５が大形化している。また、部品点数が多くなることにより、点灯装置４５をコストアップさせているものである。 In order to prevent noise from propagating to the commercial AC power supply Vs side, a highly functional noise filter circuit 46 is provided as in the lighting device 45 shown in FIG. The noise filter circuit 46 has two capacitors C4 and C5 and two fixed inductors L2 and L3. Thereby, the board | substrate which mounts those components is enlarged, and the lighting device 45 is enlarged. Further, the cost of the lighting device 45 is increased by increasing the number of parts.

しかし、本実施形態の発光装置１は、給電線５がガイド部材４２により、基板７の他面７ｂ側において基板７に沿うことがないように配線されている。すなわち、給電線５は、基板７および放熱板１１の近傍に引き回されて配線されていないものである。これにより、給電線５には、ＬＥＤチップ８の点灯に伴う高周波ノイズが重畳されにくい。したがって、図４に示すように、点灯装置４のノイズフィルタ回路３６を例えばコンデンサＣ１およびインダクタＬ４で形成することができて、簡素な構成にすることができる。これにより、ノイズフィルタ回路３６の基板３０での実装スペースが小さくなり、基板３０を小形化することができて、点灯装置４が小形化される。また、ノイズフィルタ回路３６か安価に形成されるので、点灯装置４が安価に形成可能となる。 However, the light emitting device 1 of the present embodiment is wired so that the power supply line 5 does not follow the substrate 7 on the other surface 7 b side of the substrate 7 by the guide member 42. That is, the feeder line 5 is routed in the vicinity of the substrate 7 and the heat sink 11 and is not wired. As a result, high-frequency noise associated with the lighting of the LED chip 8 is not easily superimposed on the feeder line 5. Therefore, as shown in FIG. 4, the noise filter circuit 36 of the lighting device 4 can be formed by, for example, the capacitor C1 and the inductor L4, and a simple configuration can be achieved. Thereby, the mounting space of the noise filter circuit 36 on the substrate 30 is reduced, the substrate 30 can be reduced in size, and the lighting device 4 is reduced in size. Moreover, since the noise filter circuit 36 is formed at low cost, the lighting device 4 can be formed at low cost.

上述したように、本実施形態によれば、点灯装置４と発光体２のＬＥＤチップ８を接続する給電線５は、基板７の他面７ｂ側において、基板７に沿うことがないように配線されているので、給電線５にＬＥＤチップ８の点灯に伴う高周波のノイズが重畳されにくくなり、これにより、点灯装置４のノイズフィルタ回路３６の高機能や大形化を阻止することができて、発光装置１の小形化や低コスト化を図ることができるという効果を有する。 As described above, according to the present embodiment, the power supply line 5 that connects the lighting device 4 and the LED chip 8 of the light emitter 2 is wired so as not to follow the substrate 7 on the other surface 7 b side of the substrate 7. Therefore, it is difficult for high-frequency noise accompanying the lighting of the LED chip 8 to be superimposed on the power supply line 5, thereby preventing the high function and size of the noise filter circuit 36 of the lighting device 4. Thus, the light emitting device 1 can be reduced in size and cost.

なお、発光体２は、半導体発光素子としてＬＥＤチップ８を用いたが、これに限らずＬＥＤパッケージを用いて形成してもよい。また、半導体発光素子として、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子を用いてもよい。 The light emitter 2 uses the LED chip 8 as a semiconductor light emitting element, but is not limited thereto, and may be formed using an LED package. An electroluminescence (EL) element may be used as the semiconductor light emitting element.

また、装置本体３の他端側１３ｂに取り付けられる口金は、Ｅ形口金に限らず、ＧＸ５３形やＧ２３等であってもよい。 Further, the base attached to the other end side 13b of the apparatus main body 3 is not limited to the E-type base, but may be a GX53 type, G23, or the like.

図５および図６は、本発明の実施例２を示し、図５は発光装置の概略側断面図、図６は発光装置の包囲体を透視した概略正面図である。なお、図２および図３と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。 5 and 6 show a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a schematic sectional side view of the light emitting device, and FIG. 6 is a schematic front view seen through the enclosure of the light emitting device. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図５に示す発光装置１Ａは、図２に示す発光装置１において、発光体２を発光体４７に構成したものである。発光体４７は、図６に示すように、基板７の一面７ａ側に、それぞれ長方形であって輪状の内側土手４８ａおよび外側土手４８ｂが形成されている。この内側土手４８ａおよび外側土手４８ｂの間において、基板７の一面７ａ側にＬＥＤチップ８が実装されていて、封止樹脂９が充填されている。 A light emitting device 1A shown in FIG. 5 is obtained by configuring the light emitter 2 as a light emitter 47 in the light emitting device 1 shown in FIG. As shown in FIG. 6, the light emitting body 47 is formed with a rectangular inner ring 48 a and an outer bank 48 b on the one surface 7 a side of the substrate 7. Between the inner bank 48a and the outer bank 48b, the LED chip 8 is mounted on the one surface 7a side of the substrate 7, and the sealing resin 9 is filled therein.

そして、内側土手４８ａで包囲された基板の一面７ａ側に雌コネクタ３７が設けられているとともに、給電線５および雄コネクタ３９が挿通される開口４９が形成されている。放熱板１１には、図５に示すように、開口４９に正対する開口４１が形成されている。そして、放熱板１１には、開口４９および開口４１と連通するように、円筒状のガイド部材５０が例えば接着材により取り付けられている。給電線５は、基板７の開口４９、放熱板１１の開口４１およびガイド部材５０の内部を挿通して、点灯装置４および発光体２のＬＥＤチップ８を接続している。 A female connector 37 is provided on the one surface 7a side of the board surrounded by the inner bank 48a, and an opening 49 through which the feeder 5 and the male connector 39 are inserted is formed. As shown in FIG. 5, the heat radiating plate 11 has an opening 41 facing the opening 49. And the cylindrical guide member 50 is attached to the heat sink 11 with the adhesive agent so that it may connect with the opening 49 and the opening 41, for example. The power supply line 5 is inserted through the opening 49 of the substrate 7, the opening 41 of the heat sink 11, and the guide member 50 to connect the lighting device 4 and the LED chip 8 of the light emitter 2.

本実施形態の発光装置１Ａは、給電線５がガイド部材５０の内部を挿通していることにより、基板７の他面７ｂ側において、基板７に沿うことがないように配線されている。これにより、給電線５にＬＥＤチップ８の点灯に伴う高周波のノイズが重畳されにくくなる。したがって、発光装置１Ａは、点灯装置４のノイズフィルタ回路３６の高機能や大形化を阻止することができて、発光装置１の小形化や低コスト化を図ることができるという効果を有する。 The light emitting device 1 </ b> A of the present embodiment is wired so as not to follow the substrate 7 on the other surface 7 b side of the substrate 7 because the feeder line 5 is inserted through the inside of the guide member 50. Thereby, the high frequency noise accompanying lighting of the LED chip 8 becomes difficult to be superimposed on the power supply line 5. Therefore, the light emitting device 1A has an effect that the noise filter circuit 36 of the lighting device 4 can be prevented from being highly functional and large, and the light emitting device 1 can be reduced in size and cost.

図７は、本発明の実施例３を示す照明器具の一部切り欠き概略正面図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。 FIG. 7: is a partially notched schematic front view of the lighting fixture which shows Example 3 of this invention. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図７に示す照明器具５１は、図１に示す発光装置（ＬＥＤ電球）１を使用するダウンライトであり、天井５２に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体５３にソケットとしての電球用ソケット５４が配設されている。器具本体５３は、器具本体５３と一体的に設けられているカバー体５５と板バネ５６，５６により、天井５２に挟持されて、天井５２に固定されている。そして、電球用ソケット５４に、発光装置１が取り付けられている。 A lighting fixture 51 shown in FIG. 7 is a downlight that uses the light-emitting device (LED bulb) 1 shown in FIG. 1 and is embedded in the ceiling 52. A light bulb socket 54 as a socket is disposed on an instrument body 53 formed in a substantially cylindrical shape with a bottomed outer shape. The instrument body 53 is sandwiched between the ceiling 52 and fixed to the ceiling 52 by a cover body 55 and leaf springs 56, 56 provided integrally with the instrument body 53. The light emitting device 1 is attached to the light bulb socket 54.

電球用ソケット５４が通電されると、発光装置１の点灯装置４（図示しない。）が動作し、発光体２（図示しない。）の各ＬＥＤチップ８（図示しない。）に電力が供給される。これにより、複数個のＬＥＤチップ８が点灯し、包囲体６から白色光が放射される。当該白色光は、カバー体５５の開口５７から床面側に出射される。 When the light bulb socket 54 is energized, the lighting device 4 (not shown) of the light emitting device 1 operates, and power is supplied to each LED chip 8 (not shown) of the light emitter 2 (not shown). . Thereby, the plurality of LED chips 8 are turned on, and white light is emitted from the enclosure 6. The white light is emitted from the opening 57 of the cover body 55 to the floor surface side.

照明器具５１は、発光装置１が小形に、かつ安価に形成されるので、小形に形成可能であるとともに安価に形成可能であるという効果を有する。 Since the light emitting device 1 is formed in a small size and at a low cost, the lighting fixture 51 has an effect that it can be formed in a small size and can be formed at a low cost.

なお、本実施形態の照明器具は、ダウンライトなどの埋め込み形照明器具に限らず。吊り下げ形や直付け形の照明器具であってもよい。 In addition, the lighting fixture of this embodiment is not restricted to recessed type lighting fixtures, such as a downlight. A hanging or direct-mounted lighting device may be used.

１，１Ａ…発光装置としてのＬＥＤ電球、２…発光体、３…装置本体、４…点灯装置、５…給電線、７…基板、８…半導体発光素子としてのＬＥＤチップ、２４…口金、５１…照明器具、５３…器具本体、５４…ソケットとしての電球用ソケット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A ... LED bulb as a light-emitting device, 2 ... Luminescent body, 3 ... Device main body, 4 ... Lighting device, 5 ... Feeding line, 7 ... Substrate, 8 ... LED chip as a semiconductor light emitting element, 24 ... Base, 51 ... Lighting fixtures 53 ... Body fixtures 54 ... Light bulb sockets as sockets

Claims

A light emitter having a substrate and a semiconductor light emitting element mounted on one side of the substrate;
An apparatus main body having the light emitter attached to one end side and having a base on the other end side;
A lighting device housed in the device main body, operated by being supplied with power through the base, and lighting the semiconductor light emitting element;
A power supply line that electrically connects the lighting device and the semiconductor element and is wired so as not to follow the substrate on the other surface side opposite to the one surface of the substrate;
A light-emitting device comprising:

A light emitting device according to claim 1;
An instrument body having a socket to which the base of the light emitting device is connected;
The lighting fixture characterized by comprising.