JP5822068B2 - Lighting device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、発光素子を実装した発光モジュールおよびこの発光モジュールを支持する支持部材を有する照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light emitting module on which a light emitting element is mounted and a lighting device having a support member that supports the light emitting module.

従来、発光素子として例えばLEDを用いた照明装置としての電球形ランプでは、一端側に口金を有する支持部材としてのアルミカバーである基体の他端側に、LEDを有する発光モジュールが配置されるとともに、この発光モジュールを覆うグローブが配置され、また、基体内に、LEDに電力を供給して点灯させる点灯回路が絶縁部材としてのカバーを介して配置されている。   Conventionally, in a light bulb shaped lamp as an illumination device using, for example, an LED as a light emitting element, a light emitting module having an LED is disposed on the other end side of a base body which is an aluminum cover as a support member having a base on one end side. A globe that covers the light emitting module is disposed, and a lighting circuit that supplies power to the LED to light it is disposed in the base via a cover as an insulating member.

特開2011−134568号公報JP 2011-134568 A

上述のような電球形ランプでは、発光モジュールを基体に対して確実に固定して熱的に接続するために、発光モジュールをグローブ側から基体の一端側に押さえつけて固定する別途の保持部材が用いられることがあるものの、このような保持部材を用いると、作業工数や部品点数の増加を招く。   In the above-described light bulb shaped lamp, a separate holding member for pressing and fixing the light emitting module from the globe side to one end side of the base is used in order to securely fix and thermally connect the light emitting module to the base. Although such a holding member may be used, the number of work steps and the number of parts are increased.

本発明が解決しようとする課題は、製造性を向上でき、かつ、製造コストを低減できる照明装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a lighting device that can improve manufacturability and can reduce the manufacturing cost.

実施形態の照明装置は、発光素子を実装した発光モジュールを有する。また、この照明装置は、取付孔を有し、発光モジュールを取付面に支持する支持部材を有する。さらに、この照明装置は、透光性を有する部材により形成されたグローブを有する。このグローブは、一端側および他端側が開口され、支持部材に固定されることにより発光モジュールを支持部材に保持する一のグローブ部を備える。また、このグローブは、一のグローブ部の一端側と接続されて発光素子を覆う他のグローブ部を備える。一のグローブ部の他端側には、内部方向に突設された保持部と、この保持部に形成され支持部材の取付孔と連通するように配置される貫通孔とが設けられる。貫通孔および取付孔にねじが挿入されて締め付けられることで発光モジュールの一部が保持部により支持部材に押圧される。 The illumination device of the embodiment includes a light emitting module on which a light emitting element is mounted. Moreover, this illuminating device has a support member which has an attachment hole and supports a light emitting module on an attachment surface. Furthermore, this illuminating device has the glove | globe formed with the member which has translucency. This glove is provided with one glove part which is open on one end side and the other end side and holds the light emitting module on the support member by being fixed to the support member. The glove includes another glove part that is connected to one end side of one glove part and covers the light emitting element. On the other end side of the one glove part, there are provided a holding part protruding in the inner direction and a through hole formed in the holding part and arranged to communicate with the mounting hole of the support member. Some of the light emitting module Rukoto screw is tightened is inserted into the through hole and the mounting hole is pressed to the support member by the holding unit.

本発明によれば、グローブを構成する一のグローブ部の他端側を貫通孔および取付孔にねじを挿入して締め付けて支持部材に固定することで発光モジュールを、一部を保持部によって支持部材に押圧した状態でこの支持部材に保持できるので、製造性の向上および製造コストの低減が期待できる。 According to the present invention, the other end side of one glove part constituting the glove is fixed to the support member by inserting and tightening a screw into the through hole and the attachment hole, and a part is supported by the holding part. Since it can hold | maintain to this support member in the state pressed against the member, improvement of manufacturability and reduction of manufacturing cost can be expected.

第1の実施形態を示す照明装置の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of illuminating device which shows 1st Embodiment. 同上照明装置の断面図である。It is sectional drawing of an illuminating device same as the above. 同上照明装置の一部の分解断面図である。It is a decomposition | disassembly sectional drawing of a part of lighting apparatus same as the above. 第2の実施形態を示す照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device which shows 2nd Embodiment.

以下、第1の実施形態の構成を図1ないし図3を参照して説明する。   The configuration of the first embodiment will be described below with reference to FIGS.

図2において、11は照明装置としての電球形ランプで、この電球形ランプ11は、金属製の支持部材としてのホルダである基体12、この基体12の一端側(電球形ランプ11のランプ軸の一端側)に取り付けられた発光モジュール13、基体12の他端側に取り付けられた絶縁性を有する絶縁部材であるカバー14、このカバー14の他端側に取り付けられた図示しない口金、発光モジュール13を覆って基体12の一端側に取り付けられた透光性を有するグローブ16、および基体12と口金との間でカバー14の内側に収納された点灯回路17を備えている。   In FIG. 2, reference numeral 11 denotes a light bulb shaped lamp as a lighting device. The light bulb shaped lamp 11 includes a base body 12 as a holder as a metal support member, one end side of the base body 12 (on the lamp axis of the light bulb shaped lamp 11). A light-emitting module 13 attached to one end), a cover 14 that is an insulating member attached to the other end of the substrate 12, a base (not shown) attached to the other end of the cover 14, and the light-emitting module 13. A transparent globe 16 attached to one end of the base 12 and a lighting circuit 17 housed inside the cover 14 between the base 12 and the base.

基体12は、熱伝導性が優れた例えばアルミニウムなど金属材料によって一体形成された放熱部材、すなわちアルミ放熱カバーであり、中央域に円筒状の胴体部21が形成され、この胴体部21の周囲にランプ軸方向に沿った図示しない複数の放熱フィンが放射状に突出形成されている。   The base 12 is a heat radiating member integrally formed of a metal material such as aluminum having excellent thermal conductivity, i.e., an aluminum heat radiating cover, and a cylindrical body 21 is formed in the central area, and around the body 21. A plurality of radiating fins (not shown) along the lamp axis direction are radially projected.

また、胴体部21は、一端側が円形状の支持部23により閉塞されており、他端側へ向けて開口している。この支持部23の一端側の面である一主面は、中央域に発光モジュール13が面接触して取り付けられる取付面27となっており、この取付面27の外周縁近傍には、グローブ16を基体12に対してねじ止めする複数、例えば4つの取付孔28が形成され、周辺域である縁部には、グローブ16が嵌合して取り付けられる環状のグローブ取付部29が凹状に形成されている。   The body portion 21 is closed at one end side by a circular support portion 23 and opens toward the other end side. One main surface that is a surface on one end side of the support portion 23 is an attachment surface 27 to which the light emitting module 13 is attached in surface contact with the central region. A plurality of, for example, four attachment holes 28 for screwing the base plate 12 to the base 12 are formed, and an annular glove attachment portion 29 to which the globe 16 is fitted and attached is formed in a concave shape at the peripheral edge. ing.

また、支持部23には、点灯回路17と発光モジュール13とを配線接続するための図示しない孔部が形成されている。   The support 23 is formed with a hole (not shown) for wiring connection between the lighting circuit 17 and the light emitting module 13.

また、発光モジュール13は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された略四角形状の基板31を有し、この基板31の一端側の面である実装面に配線パターンが形成されているとともに、実装面の中央域に複数の発光素子としての光源であるLEDチップ32がマトリクス状に配列されて実装されている。   The light emitting module 13 has a substantially square substrate 31 formed of a metal material such as aluminum or an insulating material such as ceramics or epoxy resin, for example, and a mounting surface that is a surface on one end side of the substrate 31 In addition, a wiring pattern is formed, and LED chips 32, which are light sources as a plurality of light emitting elements, are arranged in a matrix and mounted in the central area of the mounting surface.

これら複数のLEDチップ32は、図示しないが、両側域に配置された配線パターンの一対の電極パッド間の方向に沿ってワイヤボンディングによって直列に接続されている。また、基板31には、発光モジュール13が基体12に取り付けられた状態で点灯回路17側と発光モジュール13側とを電気的に接続するためのコネクタが配置されている。   Although not shown, the plurality of LED chips 32 are connected in series by wire bonding along the direction between the pair of electrode pads of the wiring pattern arranged on both side areas. In addition, a connector for electrically connecting the lighting circuit 17 side and the light emitting module 13 side with the light emitting module 13 attached to the base 12 is disposed on the substrate 31.

ここで、LEDチップ32には、例えば、青色光を発するLEDチップが用いられる。基板31に実装された複数のLEDチップ32上には、例えばシリコーン樹脂など透明樹脂である封止樹脂が塗布形成されている。この封止樹脂には、LEDチップ32からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、LEDチップ32および封止樹脂によって発光部36が構成され、この発光部36の表面である封止樹脂の表面が発光面37となり、この発光面37から白色系の照明光が放射される。   Here, for example, an LED chip that emits blue light is used as the LED chip 32. On the plurality of LED chips 32 mounted on the substrate 31, a sealing resin which is a transparent resin such as a silicone resin is applied and formed. The sealing resin is mixed with a phosphor that is excited by a part of the blue light from the LED chip 32 and emits yellow light. Therefore, the LED chip 32 and the sealing resin constitute the light emitting portion 36, and the surface of the sealing resin that is the surface of the light emitting portion 36 becomes the light emitting surface 37, and white illumination light is emitted from the light emitting surface 37. .

基板31は、LEDチップ32の実装面と反対側である他端側の面が基体12の支持部23の一端側の面である取付面27に面接触した状態に取り付けられている。このとき、基板31の他端側の面と基体12の取付面27との間には、熱伝導性に優れたシートやグリスなどの熱伝導材が介在されている。すなわち、基板31は、基体12に対して熱的に接続されている。また、この基板31には、隅部31a,31a間に円弧状に窪んだ凹部31bがそれぞれ形成されており、これら凹部31bは、基体12の取付孔28とそれぞれ位置合わせされている。そして、基板31を基体12の取付面27に取り付けた状態では、発光面37の中心がランプ軸の中心に対応して位置している。なお、この基板31(発光モジュール13)には、発光面37(発光部36)を覆って、光拡散用の導光部材である導光柱などを配置してもよい。   The substrate 31 is attached in a state where the surface on the other end opposite to the mounting surface of the LED chip 32 is in surface contact with the attachment surface 27 which is the surface on one end of the support portion 23 of the base 12. At this time, a heat conductive material such as a sheet or grease excellent in thermal conductivity is interposed between the surface on the other end side of the substrate 31 and the mounting surface 27 of the base 12. That is, the substrate 31 is thermally connected to the base 12. Further, the substrate 31 is formed with recesses 31b that are recessed in an arc shape between the corners 31a and 31a, and these recesses 31b are aligned with the mounting holes 28 of the base body 12, respectively. When the substrate 31 is attached to the attachment surface 27 of the base body 12, the center of the light emitting surface 37 is located corresponding to the center of the lamp shaft. The substrate 31 (light emitting module 13) may be provided with a light guide column, which is a light diffusing light guide member, covering the light emitting surface 37 (light emitting unit 36).

また、カバー14は、例えばPBT樹脂などの絶縁材料により、他端側へ向けて開口する円筒状に形成されている。カバー14の他端側の外周部には、基体12と口金との間に介在して互いの間を絶縁する環状の鍔部41が形成されている。カバー14の一端側の面には、基体12の孔部に連通する図示しない配線孔が形成されている。さらに、このカバー14は、図示しない凹凸構造などにより基体12に対して固定される。   Moreover, the cover 14 is formed in the cylindrical shape opened toward the other end side, for example with insulating materials, such as PBT resin. An annular flange 41 that is interposed between the base 12 and the base and insulates between each other is formed on the outer peripheral portion on the other end side of the cover 14. A wiring hole (not shown) that communicates with the hole of the base 12 is formed on the surface on one end side of the cover 14. Further, the cover 14 is fixed to the base 12 by an uneven structure not shown.

また、口金は、例えば、E17形やE26形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、カバー14に嵌合されてかしめられて固定されるシェルと、このシェルの他端側に設けられる絶縁部と、およびこの絶縁部の頂部に設けられるアイレットとを有している。さらに、この口金は、カバー14に対して、図示しない凹凸構造などにより係止固定される。   The base can be connected to a socket for general lighting bulbs such as E17 type and E26 type, for example, and is fitted to the cover 14 and fixed by crimping, and on the other end side of the shell. It has the insulation part provided and the eyelet provided in the top part of this insulation part. Further, the base is locked and fixed to the cover 14 by an uneven structure not shown.

そして、グローブ16は、図1ないし図3に示すように、透光性および光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などで発光モジュール13を覆う球面状となるように形成されている。このグローブ16は、一のグローブ部である下部グローブ部45と、他のグローブ部である上部グローブ部46とに、例えばグローブ16の球面の中心位置Oを含みランプ軸と直交(交差)する面(線)Pに沿って分割され、これら下部グローブ部45と上部グローブ部46とが互いに組み合わせて接続されている。すなわち、下部グローブ部45と上部グローブ部46とは、同一の材質(部材)によって形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the globe 16 is formed in a spherical shape covering the light emitting module 13 with light-transmitting and light-diffusing glass or synthetic resin. The glove 16 includes a lower glove part 45, which is one glove part, and an upper glove part 46, which is another glove part, and includes a center position O of the spherical surface of the glove 16, for example, and a plane orthogonal to (intersects) the lamp axis. It is divided along (line) P, and the lower glove part 45 and the upper glove part 46 are connected in combination with each other. That is, the lower glove part 45 and the upper glove part 46 are formed of the same material (member).

下部グローブ部45は、一端側および他端側がそれぞれ開口した筒状となっており、他端側から一端側へと徐々に拡径している。また、この下部グローブ部45の他端側の内周縁には、発光モジュール13を基体12へと押さえつけて保持するための保持部51がフランジ状に突設されている。さらに、この下部グローブ部45の他端側の開口縁部には、基体12のグローブ取付部29に嵌合されるとともに例えば接着剤などで固定される嵌合縁部52が突設されている。   The lower glove part 45 has a cylindrical shape in which one end side and the other end side are opened, and gradually increases in diameter from the other end side to the one end side. Further, a holding portion 51 for pressing and holding the light emitting module 13 against the base 12 is provided in a flange shape on the inner peripheral edge on the other end side of the lower globe portion 45. Furthermore, a fitting edge portion 52 that protrudes from the opening edge portion on the other end side of the lower globe portion 45 and that is fitted to the globe attachment portion 29 of the base 12 and is fixed by, for example, an adhesive is provided. .

保持部51は、ランプ軸と直交する面に沿って形成されており、円環状をなしている。すなわち、この保持部51の中央部には、円形状に開口部54が形成されており、この開口部54には、発光モジュール13の発光部36(LEDチップ32)が露出するように構成されている。また、この保持部51の他端側、すなわち発光モジュール13側には、この発光モジュール13の基板31が嵌合する嵌合凹部55が凹設されている。したがって、保持部51の他端側の面は、嵌合凹部55を除く位置が、基体12の取付面27に密着する密着部56となっている。さらに、この保持部51には、基体12の取付孔28と対応する複数箇所、例えば4箇所に、グローブ16(下部グローブ部45)を基体12に対してねじ止めするための貫通孔58がそれぞれ形成されているとともに、これら貫通孔58のそれぞれに対応する位置に、開口部54側へと円弧状に突出し発光モジュール13の基板31の凹部31bにそれぞれ嵌合する位置決め部である位置決め凸部59が形成されている。   The holding part 51 is formed along a plane perpendicular to the lamp axis and has an annular shape. That is, an opening 54 is formed in a circular shape at the center of the holding part 51, and the light emitting part 36 (LED chip 32) of the light emitting module 13 is exposed to the opening 54. ing. A fitting recess 55 into which the substrate 31 of the light emitting module 13 is fitted is provided on the other end side of the holding portion 51, that is, on the light emitting module 13 side. Therefore, the surface on the other end side of the holding portion 51 is a contact portion 56 that is in close contact with the mounting surface 27 of the base 12 at a position excluding the fitting recess 55. Further, the holding portion 51 has through holes 58 for screwing the globe 16 (lower glove portion 45) to the base 12 at a plurality of locations corresponding to the mounting holes 28 of the base 12, for example, four locations. Positioning convex portions 59 that are formed and project at the positions corresponding to the respective through holes 58 in an arc shape toward the opening portion 54 side and are respectively fitted into the concave portions 31b of the substrate 31 of the light emitting module 13. Is formed.

また、上部グローブ部46は、他端側から一端側へと徐々に縮径する半球面状に形成されており、他端側が下部グローブ部45の一端側と気密に接続されるように構成されている。   Further, the upper globe part 46 is formed in a hemispherical shape that gradually decreases in diameter from the other end side to the one end side, and is configured such that the other end side is airtightly connected to one end side of the lower globe part 45. ing.

さらに、点灯回路17は、例えば、発光モジュール13のLEDチップ32に対して定電流を供給する回路であり、回路を構成する複数の回路素子61がそれぞれ実装された回路基板62,63を有し、これら回路基板62,63がカバー14内に収納されて固定されている。点灯回路17の入力側には、口金のシェルおよびアイレットが接続線で電気的に接続されている。さらに、点灯回路17の出力側には図示しない接続線が接続され、この接続線がカバー14の配線孔および基体12の孔部を通じて基体12の一端側に引き出され、先端側のコネクタ部が基板31のコネクタと接続されている。   Further, the lighting circuit 17 is, for example, a circuit that supplies a constant current to the LED chip 32 of the light emitting module 13, and includes circuit boards 62 and 63 on which a plurality of circuit elements 61 that constitute the circuit are respectively mounted. These circuit boards 62 and 63 are housed in the cover 14 and fixed. A cap shell and an eyelet are electrically connected to the input side of the lighting circuit 17 with a connection line. Further, a connecting wire (not shown) is connected to the output side of the lighting circuit 17, and this connecting wire is drawn out to one end side of the base 12 through the wiring hole of the cover 14 and the hole of the base 12, and the connector portion on the tip side is the substrate. Connected with 31 connectors.

そして、電球形ランプ11の製造の際には、まず、基体12の支持部23の取付面27上に、基板31にLEDチップ32などを実装した発光モジュール13の他側面側を載置する。   When manufacturing the light bulb shaped lamp 11, first, the other side surface of the light emitting module 13 in which the LED chip 32 or the like is mounted on the substrate 31 is placed on the mounting surface 27 of the support portion 23 of the base 12.

この状態で、グローブ16の下部グローブ部45を、発光モジュール13の基板31を嵌合凹部55に嵌合させ各凹部31bに各位置決め凸部59を嵌合させるとともに、嵌合縁部52を基体12のグローブ取付部29に嵌合させるように取り付け、貫通孔58と基体12の取付孔28とをそれぞれ位置合わせして、グローブ16側である貫通孔58側(上側)からねじを挿入して締め付けることで、保持部51により発光モジュール13の基板31の隅部31aをそれぞれ基体12の取付面27へと圧接させ、下部グローブ部45とともに発光モジュール13を基体12に保持固定するとともに、発光モジュール13(基板31)と基体12とを熱的に結合する。なお、例えば嵌合縁部52とグローブ取付部29となどを、接着剤を用いて固定することで基体12とグローブ16との接続強度をより向上でき、電球形ランプ11の強度を向上できる。さらに、グローブ16の下部グローブ部45に対して上部グローブ部46を接着剤などにより接続固定する。   In this state, the lower globe portion 45 of the globe 16 is fitted to the substrate 31 of the light emitting module 13 in the fitting recess 55 and each positioning projection 59 is fitted in each recess 31b, and the fitting edge 52 is the base. It is attached so that it fits into the 12 globe attachment parts 29, the through hole 58 and the attachment hole 28 of the base 12 are aligned, and a screw is inserted from the through hole 58 side (upper side) which is the globe 16 side. By tightening, the corners 31a of the substrate 31 of the light emitting module 13 are pressed against the mounting surface 27 of the base 12 by the holding part 51, and the light emitting module 13 is held and fixed to the base 12 together with the lower globe part 45. 13 (substrate 31) and base 12 are thermally coupled. For example, by fixing the fitting edge portion 52 and the globe attachment portion 29 using an adhesive, the connection strength between the base 12 and the globe 16 can be further improved, and the strength of the bulb lamp 11 can be improved. Further, the upper glove part 46 is connected and fixed to the lower glove part 45 of the glove 16 with an adhesive or the like.

次いで、点灯回路17(回路基板62,63)を収容したカバー14の一端側を、基体12の胴体部21に挿入して固定する。このとき、点灯回路17と発光モジュール13とを、基体12の支持部23に形成された孔部およびカバー14に形成された配線孔などを介して引き出した配線、コネクタおよびコネクタ部を用いて電気的に接続する。   Next, one end side of the cover 14 housing the lighting circuit 17 (circuit boards 62 and 63) is inserted into the body portion 21 of the base 12 and fixed. At this time, the lighting circuit 17 and the light emitting module 13 are electrically connected to each other by using the wiring, the connector, and the connector portion drawn out through the hole portion formed in the support portion 23 of the base 12 and the wiring hole formed in the cover 14. Connect.

この後、点灯回路17とアース線を介してアイレットを接続した口金を、点灯回路17側に電気的に接続した電源線をシェルの外側に導出した状態で、カバー14の他端側から挿入し、カバー14とシェルとの間で電源線を挟み込んで、口金をカバー14に対して係止固定することにより、電球形ランプ11を完成する。   After this, the base connected to the lighting circuit 17 and the eyelet via the ground wire is inserted from the other end side of the cover 14 with the power line electrically connected to the lighting circuit 17 side led out to the outside of the shell. The power bulb is sandwiched between the cover 14 and the shell, and the base is locked and fixed to the cover 14 to complete the light bulb shaped lamp 11.

そして、電球形ランプ11を図示しない照明器具のソケットなどに装着して通電すると、点灯回路17が動作し、発光モジュール13の複数のLEDチップ32に電力が供給され、複数のLEDチップ32が発光し、この光がグローブ16を通じて拡散放射される。   When the light bulb shaped lamp 11 is attached to a socket of a lighting fixture (not shown) and energized, the lighting circuit 17 operates, power is supplied to the plurality of LED chips 32 of the light emitting module 13, and the plurality of LED chips 32 emit light. This light is diffused and emitted through the globe 16.

発光モジュール13の複数のLEDチップ32の点灯時に発生する熱は、基板31に熱伝導されるとともにこの基板31から基体12に熱伝導され、この基体12から複数の放熱フィンに熱伝導され、複数の放熱フィンから空気中に効率よく放熱される。   The heat generated when the plurality of LED chips 32 of the light emitting module 13 are turned on is thermally conducted to the substrate 31 and is also conducted from the substrate 31 to the base 12 and from the base 12 to the plurality of heat radiation fins. The heat dissipation fins efficiently dissipate heat into the air.

このように、グローブ16を構成する下部グローブ部45を基体12に固定することで発光モジュール13を基体12に保持できるので、製造性を向上できるとともに、製造コストを低減できる。   Thus, by fixing the lower glove part 45 constituting the globe 16 to the base 12, the light emitting module 13 can be held on the base 12, so that the productivity can be improved and the manufacturing cost can be reduced.

なお、上記第1の実施形態のグローブ16の下部グローブ部45の嵌合縁部52の先端部に、図4に示す第2の実施形態のように、基体12と嵌合する爪状の嵌合部66を内方に向けて突設してもよい。この場合には、基体12のグローブ取付部29に、嵌合部66が嵌合する嵌合受部67を形成することにより、下部グローブ部45(グローブ16)を基体12に対してより強固に固定することができ、これらの接続強度、すなわち電球形ランプ11の強度を高めることができる。   In addition, the nail | claw-shaped fitting fitted to the base | substrate 12 like 2nd Embodiment shown in FIG. 4 in the front-end | tip part of the fitting edge part 52 of the lower glove part 45 of the glove | globe 16 of the said 1st Embodiment. The joint portion 66 may be projected inward. In this case, the lower glove part 45 (glove 16) is made stronger with respect to the base 12 by forming the fitting receiving part 67 into which the fitting part 66 is fitted in the glove mounting part 29 of the base 12. These connection strengths, that is, the strength of the light bulb shaped lamp 11, can be increased.

そして、以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、グローブ16を構成する下部グローブ部45を基体12に固定することで発光モジュール13を基体12に保持できる。したがって、グローブ16の基体12への固定と発光モジュール13の基体12への保持とを同一の作業により行うことができるので、例えば別途保持部材を用いて発光モジュールを基体に保持するとともにグローブを別途基体に取り付ける場合と比較して、作業工数を抑制して製造性を向上できる。しかも、下部グローブ部45はグローブ16を構成するものであるため、グローブ16に必要な材料(材質)のみで発光モジュール13を基体12に保持でき、別部材が必要ないので、部品点数を抑制でき、製造コストを低減できる。   According to at least one embodiment described above, the light emitting module 13 can be held on the base 12 by fixing the lower glove part 45 constituting the globe 16 to the base 12. Therefore, fixing the globe 16 to the base 12 and holding the light emitting module 13 to the base 12 can be performed by the same operation. For example, a separate holding member is used to hold the light emitting module on the base and separately attach the globe. Compared with the case where it is attached to the substrate, the number of work steps can be suppressed and the productivity can be improved. Moreover, since the lower glove part 45 constitutes the glove 16, the light emitting module 13 can be held on the base 12 only by the material (material) necessary for the glove 16, and no separate member is required, so the number of parts can be suppressed. Manufacturing cost can be reduced.

なお、上記各実施形態において、発光素子はLEDチップ32に限らず、例えばEL素子などを用いてもよい。   In each of the above embodiments, the light emitting element is not limited to the LED chip 32, and for example, an EL element may be used.

また、照明装置は電球形ランプ11に限らず、発光モジュールとこの発光モジュールを覆って基体に固定するグローブとを備える任意の照明装置に用いることができる。   The lighting device is not limited to the light bulb shaped lamp 11, and can be used for any lighting device including a light emitting module and a glove that covers the light emitting module and is fixed to a base.

そして、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   And although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

11 照明装置としての電球形ランプ
12 支持部材としての基体
13 発光モジュール
16 グローブ
27 取付面
28 取付孔
32 発光素子としてのLEDチップ
45 一のグローブ部としての下部グローブ部
46 他のグローブ部としての上部グローブ部
51 保持部
58 貫通孔
11 Light bulb shaped lamp as lighting device
12 Substrate as support member
13 Light emitting module
16 Globe
27 Mounting surface
28 mounting holes
32 LED chips as light-emitting elements
45 Lower glove part as one glove part
46 Upper glove part as another glove part
51 Holding part
58 through hole

Claims (1)

発光素子を実装した発光モジュールと;
取付孔を有し、発光モジュールを取付面に支持する支持部材と;
一端側および他端側が開口され、支持部材に固定されることにより発光モジュールを支持部材に保持する一のグローブ部と、この一のグローブ部の一端側と接続されて発光素子を覆う他のグローブ部とを備え、透光性を有する部材により形成されたグローブと;
を具備し、
一のグローブ部の他端側には、内部方向に突設された保持部と、この保持部に形成され支持部材の取付孔と連通するように配置される貫通孔とが設けられ、
貫通孔および取付孔にねじが挿入されて締め付けられた状態で発光モジュールの一部が保持部により支持部材に押圧されている
ことを特徴とする照明装置。
A light emitting module mounted with a light emitting element;
A support member having a mounting hole and supporting the light emitting module on the mounting surface;
One glove part which is open at one end side and the other end side and is fixed to the support member to hold the light emitting module on the support member, and another glove which is connected to one end side of the one glove part and covers the light emitting element And a glove formed of a translucent member;
Comprising
On the other end side of the one glove part, there are provided a holding part protruding in the inner direction, and a through hole that is formed in this holding part and arranged to communicate with the mounting hole of the support member,
A lighting device, wherein a part of a light emitting module is pressed against a support member by a holding portion in a state where a screw is inserted and tightened into a through hole and an attachment hole.
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