JP2014146574A - Lamp and lighting device - Google Patents

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Masahito Yamashita
正仁 山下
Makoto Kai
誠 甲斐
Nobuyuki Matsui
伸幸 松井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To securely attach a circuit case to a heat sink.SOLUTION: A mounting part 11, in which an LED is mounted at one end part when viewed in a lamp axis direction, is provided at a heat sink 10. The heat sink 10 is provided with: multiple planar fins 12 which extend from the mounting part 11 to the other end part when viewed in the lamp axis direction so as to be arranged along the lamp axis; and a pair of rod-like case attachment parts 13 which extend from the mounting part 11 to the other end part when viewed in the lamp axis direction so as to be arranged along the lamp axis. A circuit case 21, in which a lighting circuit unit 60, is stored is mechanically attached to extension direction tip parts of the case attachment parts 13 by screws 24 and is supported by the other end part side of each fin 12 when viewed in the lamp axis direction.

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を光源とするランプ及びそれを用いた照明装置に関する。   The present invention relates to a lamp using a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source and an illumination device using the lamp.

白熱電球の代替として、LED等の半導体発光素子を光源とする電球形LEDランプが普及しつつある。電球形LEDランプは、従来の白熱電球用の照明器具に装着できるように、通常、白熱電球の形状に類似した形状に構成されている。
特許文献1には、LEDチップが基板(実装基板)に実装されたLEDモジュールを、円筒形状に構成された金属製の外郭部材に取り付けた電球形LEDランプが開示されている。この電球形LEDランプでは、外郭部材における軸方向の一方の端部にLEDモジュールが取り付けられている。外郭部材の内部には、LEDチップへ電流を供給する点灯回路ユニットが収容されている。点灯回路ユニットは、回路基板上に電子部品が実装された構成になっている。
As an alternative to an incandescent bulb, a bulb-type LED lamp using a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source is becoming widespread. The bulb-type LED lamp is usually configured in a shape similar to that of an incandescent bulb so that it can be mounted on a conventional lighting fixture for incandescent bulbs.
Patent Document 1 discloses a light bulb-type LED lamp in which an LED module having an LED chip mounted on a substrate (mounting substrate) is attached to a metal outer member configured in a cylindrical shape. In this bulb-shaped LED lamp, an LED module is attached to one end of the outer member in the axial direction. A lighting circuit unit for supplying current to the LED chip is accommodated in the outer member. The lighting circuit unit has a configuration in which electronic components are mounted on a circuit board.

このような構成の電球形LEDランプでは、外郭部材がヒートシンクとして機能するために、LEDチップの発光時に発生する熱を外郭部材によって外部に放熱することができる。
近年、電球形LEDランプの出力を高めるために、LEDチップの高輝度化が進められている。しかし、LEDチップを高輝度発光させると、LEDチップの発熱量が増加するために、LEDチップの劣化等が進み、LEDチップを長期にわたって安定的に発光させることができなくなるおそれがある。このために、LEDチップの熱を、一層、効率よく放熱する必要がある。
In the bulb-type LED lamp having such a configuration, since the outer member functions as a heat sink, heat generated when the LED chip emits light can be radiated to the outside by the outer member.
In recent years, in order to increase the output of a bulb-type LED lamp, the brightness of the LED chip has been increased. However, when the LED chip emits light with high brightness, the amount of heat generated by the LED chip increases, so that the LED chip deteriorates and the LED chip may not be able to emit light stably over a long period of time. For this reason, it is necessary to dissipate the heat of the LED chip more efficiently.

ところが、特許文献1に開示された電球形LEDランプでは、金属製の外郭部材が円筒形状に構成されており、外郭部材の外周面における空気との接触面積が比較的小さくなっている。このために、LEDチップが高輝度発光して発熱量が増加すると、外郭部材によってLEDチップの熱を効率よく放熱することができないおそれがある。
高輝度発光のLEDチップを効率よく放熱させるために、上記のような外郭部材の構成に替えて、放熱性に優れた構成のヒートシンクを用いることが提案されている。このようなヒートシンクとしては、例えば、ランプ軸方向の一方の端部にLEDチップが搭載される搭載部を設けて、搭載部からランプ軸方向の他方の端部に向って延伸する複数のフィンを設ける構成とすることが考えられる。この場合、複数のフィンを、ランプ軸に対して放射状に配置することにより、空気との接触面積が大きくなり、各フィンによる放熱効率が向上する。
However, in the light bulb shaped LED lamp disclosed in Patent Document 1, the metal outer member is formed in a cylindrical shape, and the contact area with the air on the outer peripheral surface of the outer member is relatively small. For this reason, when the LED chip emits light with high brightness and the amount of heat generation increases, there is a possibility that the heat of the LED chip cannot be efficiently radiated by the outer member.
In order to efficiently dissipate the high-luminance light emitting LED chip, it has been proposed to use a heat sink having a structure excellent in heat dissipation instead of the structure of the outer member as described above. As such a heat sink, for example, a mounting portion on which an LED chip is mounted at one end portion in the lamp axis direction is provided, and a plurality of fins extending from the mounting portion toward the other end portion in the lamp axis direction are provided. It is conceivable to provide a configuration. In this case, by arranging the plurality of fins radially with respect to the lamp axis, the contact area with the air is increased, and the heat dissipation efficiency by each fin is improved.

特開2006−313717号公報JP 2006-313717 A

ヒートシンクを上記のようなフィン構造とした場合、点灯回路ユニットに対する絶縁性を確保するために、点灯回路ユニットを絶縁性の回路ケース内に収容することが好ましい。しかも、その場合、LEDチップの熱による影響が抑制されるように、ヒートシンクにおける搭載部とは反対側の端部に回路ケースを取り付けることが好ましい。
しかしながら、上記のフィン構造では、搭載部とは反対側の端部には、平板状の各フィンにおける比較的小さな側面(端面)がそれぞれ位置しているために、点灯回路ユニットを各フィンの端面に対して強固に取り付けることが容易でないという問題がある。
When the heat sink has the fin structure as described above, it is preferable that the lighting circuit unit is housed in an insulating circuit case in order to ensure insulation against the lighting circuit unit. And in that case, it is preferable to attach a circuit case to the edge part on the opposite side to the mounting part in a heat sink so that the influence by the heat | fever of a LED chip may be suppressed.
However, in the fin structure described above, since the relatively small side surfaces (end surfaces) of the flat fins are located at the end portion on the side opposite to the mounting portion, the lighting circuit unit is connected to the end surface of each fin. However, there is a problem that it is not easy to attach firmly.

例えば、各フィンの端面に対して回路ケースを接着剤によって直接取り付けた場合には、各フィンの端面の面積が小さいことから、各フィンの端面と、回路ケースとの接着面積を十分に確保することができず、接着剤による接着強度が小さくなる。このために、回路ケースに衝撃等が加わることによって、回路ケースが各フィンの端面から脱落するおそれがある。また、フィンおよび回路ケースが高温状態になると、接着剤の接着強度が低下するおそれがあるために、回路ケースが各フィンの端面から脱落する可能性がさらに大きくなる。   For example, when the circuit case is directly attached to the end face of each fin with an adhesive, the area of the end face of each fin is small, so that a sufficient bonding area between the end face of each fin and the circuit case is ensured. Cannot be achieved, and the adhesive strength of the adhesive is reduced. For this reason, there is a possibility that the circuit case falls off from the end face of each fin when an impact or the like is applied to the circuit case. Further, when the fins and the circuit case are in a high temperature state, there is a possibility that the adhesive strength of the adhesive may be reduced, so that the possibility that the circuit case falls off from the end face of each fin is further increased.

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヒートシンクに対して回路ケースを強固に取り付けることができるランプ及び照明装置を提供することにある。   This invention is made | formed in view of such a problem, The objective is to provide the lamp | ramp and illuminating device which can attach a circuit case firmly with respect to a heat sink.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、口金と、半導体発光素子と、前記口金から供給される電力から前記半導体発光素子の発光に適した電流を生成して前記半導体発光素子に供給する点灯回路ユニットと、点灯回路ユニットが収容された回路ケースと、前記半導体発光素子から発せられる熱を放熱するヒートシンクと、を有するランプであって、前記ヒートシンクは、ランプ軸方向の一方の端部に、前記半導体発光素子が搭載された搭載部が設けられるとともに、当該搭載部からランプ軸方向の他方の端部に向って複数のフィンが延伸しており、前記ヒートシンクには、前記フィンにおける前記ランプ軸方向の他方の端部側において前記回路ケースを支持するケース取付部が設けられており、当該ケース取付部に前記回路ケースが締結部材によって機械的に取り付けられていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a lamp according to one embodiment of the present invention generates a current suitable for light emission of the semiconductor light emitting element from a base, a semiconductor light emitting element, and electric power supplied from the base. A lamp having a lighting circuit unit to be supplied to the element, a circuit case in which the lighting circuit unit is accommodated, and a heat sink that dissipates heat generated from the semiconductor light emitting element, wherein the heat sink is one in the lamp axial direction. A mounting portion on which the semiconductor light emitting element is mounted is provided at an end of the plurality of fins extending from the mounting portion toward the other end in the lamp axis direction. A case mounting portion for supporting the circuit case is provided on the other end side of the fin in the lamp axis direction. Case wherein the attached mechanically by a fastening member.

本発明に係る一形態では、前記ケース取付部は、前記搭載部から前記ランプ軸方向の他方の端部に向って延伸しており、当該ケース取付部における延伸方向の先端部に、前記回路ケースが取り付けられていることを特徴とする。
本発明に係る一形態では、前記回路ケースには、前記ケース取付部における前記延伸方向の先端部に当接するフランジ部が設けられており、前記フランジ部が前記締結部材によって前記ケース取付部に取り付けていることを特徴とする。
In one form according to the present invention, the case attachment portion extends from the mounting portion toward the other end portion in the lamp axis direction, and the circuit case is provided at a distal end portion in the extension direction of the case attachment portion. Is attached.
In one form according to the present invention, the circuit case is provided with a flange portion that abuts on a tip portion in the extending direction of the case attachment portion, and the flange portion is attached to the case attachment portion by the fastening member. It is characterized by.

本発明に係る一形態では、前記口金が、前記回路ケースにおける前記ランプ軸方向の他方の端部側に位置する部分に取り付けられており、前記回路ケースにおける前記ヒートシンクと前記口金との間の部分および前記締結部材を覆う絶縁性のカバーが前記ヒートシンクと前記口金との間に設けられていることを特徴とする。
本発明に係る一形態では、前記フィンのそれぞれは、ランプ軸とは離間した状態で、ランプ軸に対して放射状に配置されていることを特徴とする。
In one form according to the present invention, the base is attached to a portion of the circuit case located on the other end side in the lamp axis direction, and a portion between the heat sink and the base in the circuit case. An insulating cover that covers the fastening member is provided between the heat sink and the base.
In one form which concerns on this invention, each of the said fin is arrange | positioned radially with respect to a lamp | ramp axis | shaft in the state spaced apart from the lamp | ramp axis | shaft.

本発明に係る一形態では、前記回路ケースに対して前記ランプ軸方向の一方の端部側に前記各フィンの一部が位置しており、当該各フィンの一部と前記回路ケースとの間に空間が存在していることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る照明装置は、前記ランプを有することを特徴とする。
In one embodiment of the present invention, a part of each fin is located on one end side in the lamp axial direction with respect to the circuit case, and a part between the part of each fin and the circuit case is provided. It is characterized by the existence of space.
Further, the lighting device according to one embodiment of the present invention includes the lamp.

本発明の一態様に係るランプでは、ヒートシンクのケース取付部に、回路ケースが、締結部材によって機械的に取り付けられているために、ケース取付部に対する回路ケースの取り付けが強固になる。これにより、回路ケースがヒートシンクから脱落することを防止することができる。   In the lamp according to one aspect of the present invention, since the circuit case is mechanically attached to the case attaching portion of the heat sink by the fastening member, the circuit case is firmly attached to the case attaching portion. Thereby, it is possible to prevent the circuit case from falling off the heat sink.

実施形態に係る電球形LEDランプAが装着されてなる照明装置の構成を説明するための模式的な一部破断側面図。The typical partially broken side view for demonstrating the structure of the illuminating device with which the lightbulb-shaped LED lamp A which concerns on embodiment is mounted | worn. 電球形LEDランプAの構成を説明するための側面図。The side view for demonstrating the structure of the lightbulb-type LED lamp A. FIG. 電球形LEDランプAの縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the bulb-type LED lamp A. 電球形LEDランプAの分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of a light bulb shaped LED lamp A. 電球形LEDランプAにおけるヒートシンクを、口金側の端部を上方に向けた状態で示す斜視図。The perspective view which shows the heat sink in the lightbulb-shaped LED lamp A in the state which orient | assigned the edge part by the side of a nozzle | cap | die up. 図5に示すヒートシンクの平面図。The top view of the heat sink shown in FIG. 図5に示すヒートシンクから外殻部材を取り除いたヒートシンク本体部の斜視図。The perspective view of the heat sink main-body part which removed the outer shell member from the heat sink shown in FIG. 図3に示された断面とは垂直な断面に沿ったヒートシンクの断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of the heat sink along a cross section perpendicular to the cross section shown in FIG. 3. 回路ケースと蓋体とを分解した状態で、回路ケースを覆うケースカバーとともに示す斜視図。The perspective view shown with the case cover which covers a circuit case in the state which decomposed | disassembled the circuit case and the cover body.

以下、本発明の実施の形態について説明する。
[照明装置]
図1は、本実施形態に係る電球形LEDランプAが装着されてなる照明装置の構成を説明するための模式的な一部破断側面図である。この照明装置は、天井Cに照明器具70が取り付けられて、その照明器具70に電球形LEDランプAが装着された構成をしている。
Embodiments of the present invention will be described below.
[Lighting device]
FIG. 1 is a schematic partially cutaway side view for explaining the configuration of an illumination device to which a light bulb shaped LED lamp A according to this embodiment is mounted. This lighting device has a configuration in which a lighting fixture 70 is attached to a ceiling C, and a light bulb shaped LED lamp A is attached to the lighting fixture 70.

照明器具70は、電球形LEDランプAが装着される円筒形状のソケット71と、ソケット71に装着された電球形LEDランプAを覆うカバー72とを有している。ソケット71は、軸心が垂直な状態で、天井Cに、直接、取り付けられており、ソケット71には、商用の交流電源から交流電力が供給されるようになっている。
照明器具70のカバー72は、中空の円錐台形状をしており、小径部分を上側、大径部分を下側にして、ソケット71とは同軸状態で取り付けられている。カバー72は、ソケット71に取り付けられた電球形LEDランプAを内部に収容できる大きさになっている。カバー72の下側の大径部は、電球形LEDランプAがソケット71に下側から装着できるように、下方に向って開口している。カバー72の内周面には、電球形LEDランプAから照射される光を下側の開口部に向けて反射させる反射膜72aが設けられている。
The luminaire 70 includes a cylindrical socket 71 in which the light bulb-shaped LED lamp A is mounted, and a cover 72 that covers the light bulb-shaped LED lamp A mounted in the socket 71. The socket 71 is directly attached to the ceiling C with the axis being vertical, and AC power is supplied to the socket 71 from a commercial AC power source.
The cover 72 of the lighting fixture 70 has a hollow truncated cone shape, and is attached coaxially with the socket 71 with the small diameter portion on the upper side and the large diameter portion on the lower side. The cover 72 is sized to accommodate the light bulb shaped LED lamp A attached to the socket 71 inside. The large-diameter portion on the lower side of the cover 72 opens downward so that the bulb-type LED lamp A can be mounted on the socket 71 from the lower side. On the inner peripheral surface of the cover 72, a reflection film 72a that reflects light emitted from the light bulb-shaped LED lamp A toward the lower opening is provided.

[電球形LEDランプ]
<全体構成>
図2は、本発明の実施形態に係る電球形LEDランプAの構成を説明するための側面図である。図3は、その電球形LEDランプAの縦断面図である。図4は、その電球形LEDランプAの分解斜視図である。
[Bulb LED lamp]
<Overall configuration>
FIG. 2 is a side view for explaining the configuration of the light bulb shaped LED lamp A according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the light bulb shaped LED lamp A. As shown in FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the light bulb shaped LED lamp A. FIG.

図2〜図4に示すように、電球形LEDランプAは、従来の白熱電球の外形に類似した外形になるように、軸心(以下、ランプ軸CL(図3および図4参照)とする)を中心とした回転対称形状に構成されている。
電球形LEDランプAは、ヒートシンク10と、ヒートシンク10におけるランプ軸CLの軸方向の両側の端部にそれぞれ設けられた発光部50および回路ケース21(図3および図4にのみ示されている)と、回路ケース21に取り付けられた口金30とを有している。回路ケース21は、ケースカバー41によって覆われている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the bulb-type LED lamp A has an axis (hereinafter referred to as a lamp axis CL (see FIGS. 3 and 4)) so as to have an outer shape similar to that of a conventional incandescent bulb. ).
The light bulb-shaped LED lamp A includes a heat sink 10, a light emitting unit 50 and a circuit case 21 (shown only in FIGS. 3 and 4) provided at both ends of the heat sink 10 in the axial direction of the lamp axis CL. And a base 30 attached to the circuit case 21. The circuit case 21 is covered with a case cover 41.

口金30は、円筒形状をしており、従来の白熱電球に用いられるエジソンタイプ(ねじ込みタイプ)の口金が用いられている。本実施形態ではE26タイプの口金が使用されている。口金30の軸心は、ランプ軸CLに一致しており、照明器具70のソケット71に同軸状態で装着されている。
<ヒートシンク>
図5は、ヒートシンク10を、口金30側の端部を上方に向けた状態で示す斜視図、図6は、図5に示されたヒートシンク10の平面図である。
The base 30 has a cylindrical shape, and an Edison type (screw-in type) base used in a conventional incandescent bulb is used. In this embodiment, an E26 type base is used. The axis of the base 30 coincides with the lamp axis CL, and is attached to the socket 71 of the lighting fixture 70 in a coaxial state.
<Heatsink>
FIG. 5 is a perspective view showing the heat sink 10 with the end on the base 30 side facing upward, and FIG. 6 is a plan view of the heat sink 10 shown in FIG.

ヒートシンク10は、ヒートシンク本体部11(図5において、ランプ軸CL側に一部が露出している)と、ヒートシンク本体部11と一体的に設けられた絶縁性の外郭部材18とを有している。
図7は、図5に示すヒートシンク10から外殻部材18を取り除いたヒートシンク本体部11の斜視図である。図8は、図3に示された断面とは垂直な断面に沿ったヒートシンク10の断面図である。
The heat sink 10 includes a heat sink main body 11 (a part of which is exposed on the lamp shaft CL side in FIG. 5) and an insulating outer member 18 provided integrally with the heat sink main body 11. Yes.
FIG. 7 is a perspective view of the heat sink main body 11 with the outer shell member 18 removed from the heat sink 10 shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of the heat sink 10 along a cross section perpendicular to the cross section shown in FIG.

図7に示すように、ヒートシンク本体部11は、円板形状の搭載部17と、複数(本実施形態では14枚)の平板状のフィン12と、一対のケース取付部13とを有している。
搭載部17は、ランプ軸CLの軸方向における口金30とは反対側の端部において、ランプ軸CLとは同軸状態で設けられている。図4に示すように、搭載部17における口金30側とは反対側に位置する表面は、発光部50の発光モジュール51が搭載される搭載面17aになっている。
As shown in FIG. 7, the heat sink main body 11 includes a disk-shaped mounting portion 17, a plurality (14 in this embodiment) of flat fins 12, and a pair of case attachment portions 13. Yes.
The mounting portion 17 is provided coaxially with the lamp shaft CL at the end opposite to the base 30 in the axial direction of the lamp shaft CL. As shown in FIG. 4, the surface of the mounting portion 17 located on the side opposite to the base 30 is a mounting surface 17 a on which the light emitting module 51 of the light emitting portion 50 is mounted.

図3および図4に示すように、搭載部17における中心部には、ランプ軸CLに沿って貫通する配線通過孔17cが形成されている。配線通過孔17cは、ランプ軸CLとは同軸状態に形成されている。
図4および図5に示すように、搭載部11には、後述する発光モジュール51を取り付けるための3つのネジ孔17dが設けられている。各ネジ孔17dは、ランプ軸CLの同心円上に、周方向に等しい間隔をあけて配置されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, a wiring passage hole 17 c penetrating along the lamp axis CL is formed at the center of the mounting portion 17. The wiring passage hole 17c is formed coaxially with the lamp axis CL.
As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting portion 11 is provided with three screw holes 17 d for attaching a light emitting module 51 described later. The screw holes 17d are arranged on the concentric circles of the lamp shaft CL at equal intervals in the circumferential direction.

搭載部17における搭載面17aには、発光モジュール51を位置決めして固定するための4つの固定突部17fが、搭載面17aから突出した状態で設けられている。各固定突部17fは、ランプ軸CLの同心円上において、周方向に90度ずつ離れた位置に、上記の同心円の接線方向に沿って配置されている。各固定突部17fは、後述するように、発光モジュール51の正方形状になった実装基板51a(図4参照)を位置決めするようになっている。   Four mounting protrusions 17f for positioning and fixing the light emitting module 51 are provided on the mounting surface 17a of the mounting portion 17 so as to protrude from the mounting surface 17a. Each of the fixed protrusions 17f is disposed along the tangential direction of the concentric circles at positions 90 degrees apart in the circumferential direction on the concentric circles of the lamp shaft CL. As will be described later, each of the fixed protrusions 17f positions the mounting substrate 51a (see FIG. 4) of the light emitting module 51 that has a square shape.

図7に示すように、ヒートシンク本体部11の一対のケース取付部13は、搭載部17におけるランプ軸CLに対して軸対称の2か所の位置のそれぞれから、口金30側へ向かってランプ軸CLに沿って延伸した状態で設けられている。
各ケース取付部13は、円筒形状であってランプ軸CLに沿って設けられた取付本体部13aと、取付本体部13aに対して搭載部17の外周側においてランプ軸CLに沿って設けられた放熱板13bとを有している。取付本体部13aは、一定の外径および内径を有しており、後述するように、各取付本体部13aの口金30側の端部に、回路ケース21が取り付けられている。放熱板13bは、ランプ軸CLの放射方向に沿って、取付本体部13aのほぼ全長にわたって設けられている。
As shown in FIG. 7, the pair of case mounting portions 13 of the heat sink main body portion 11 has a lamp shaft toward the base 30 side from each of two positions that are axisymmetric with respect to the lamp shaft CL in the mounting portion 17. It is provided in a state of being stretched along CL.
Each case attachment portion 13 is cylindrical and is provided along the lamp shaft CL on the outer peripheral side of the mounting portion 17 with respect to the attachment main body portion 13a provided along the lamp shaft CL. And a heat sink 13b. The attachment main body 13a has a constant outer diameter and an inner diameter, and a circuit case 21 is attached to the end of the attachment main body 13a on the base 30 side, as will be described later. The heat radiating plate 13b is provided over almost the entire length of the attachment main body 13a along the radial direction of the lamp shaft CL.

取付本体部13aにおける放熱板13bとは90°離れた位置には、取付本体部13aからランプ軸CLとは離れる方向に突出したリブ13cが設けられている。リブ13cは、取付本体部13aの全長にわたって、ランプ軸CLに沿って配置されている。
搭載部17の裏面17b(搭載面17aとは反対側の面)には、一対のケース取付部13の間のそれぞれの半周部分に、7枚の帯板状のフィン12がそれぞれ設けられている。各フィン12は、それぞれ同様の形状に構成されており、搭載部17の外周部分から、ランプ軸CLに沿って口金30側に延伸している。フィン12のそれぞれは、ランプ軸CLの周囲に、ランプ軸CLに対して放射方向に沿って設けられており、隣接するフィン12同士によって一定の中心角度が形成されている。
A rib 13c projecting in a direction away from the lamp shaft CL from the mounting main body 13a is provided at a position 90 ° away from the heat radiating plate 13b in the mounting main body 13a. The rib 13c is disposed along the lamp axis CL over the entire length of the attachment main body 13a.
On the back surface 17b of the mounting portion 17 (the surface opposite to the mounting surface 17a), seven strip-like fins 12 are respectively provided in the respective half-circumferential portions between the pair of case mounting portions 13. . Each fin 12 is configured in the same shape, and extends from the outer peripheral portion of the mounting portion 17 toward the base 30 along the lamp axis CL. Each of the fins 12 is provided around the lamp axis CL along the radial direction with respect to the lamp axis CL, and a certain center angle is formed by the adjacent fins 12.

各フィン12における口金30側に位置する部分は、ランプ軸CL側(内側)に位置する内側部分が切り欠かれており、それぞれの切り欠かれた部分に対してランプ軸CLとは反対側(外側)に位置する部分が、各フィン12の先端部12aになっている。
各フィン12の先端部12aにおける口金30側の端面(先端面)12dは、ランプ軸CLに対して直交状態になった同一の平面上にそれぞれ位置している。
A portion of each fin 12 located on the base 30 side is cut out at an inner portion located on the lamp shaft CL side (inner side), and the opposite side of the notch portion from the lamp shaft CL ( The portion located on the outer side is the tip portion 12 a of each fin 12.
The end face (tip face) 12d on the base 30 side of the tip 12a of each fin 12 is located on the same plane that is orthogonal to the lamp axis CL.

図8に示すように、各フィン12におけるランプ軸CLとは反対側(外側)に位置する外側面12xは、それぞれ、搭載部17側の端部が、搭載部17の外周面よりも外側に位置している。各フィン12の外側面12xは、口金30側になるにつれて順次ランプ軸CL側に位置するように湾曲しており、口金30側の端部が先端面12dに連続している。
図3に示すように、各ケース取付部13の放熱板13bにおける外側面も、各フィン12の外側面12xと同様に、搭載部17側の端部が、搭載部17の外周面よりも外側に位置している。
As shown in FIG. 8, the outer surface 12 x located on the opposite side (outer side) of each fin 12 to the lamp axis CL is such that the end on the mounting portion 17 side is outside the outer peripheral surface of the mounting portion 17. positioned. The outer surface 12x of each fin 12 is curved so as to be sequentially positioned on the lamp shaft CL side toward the base 30 side, and the end on the base 30 side is continuous with the tip surface 12d.
As shown in FIG. 3, the outer surface of the heat radiating plate 13 b of each case mounting portion 13 has an end portion on the mounting portion 17 side outside the outer peripheral surface of the mounting portion 17, similarly to the outer surface 12 x of each fin 12. Is located.

図8に示すように、各フィン12におけるランプ軸CL側(内側)の側面(内側面)12mは、搭載部17の裏面17bから、切り欠かれた部分にわたって形成されており、ランプ軸CLに対して平行になっている。それぞれの内側面12mは、ランプ軸CLとは直交状態になった同一平面上に位置する平坦面12nに連続しており、それぞれの平坦面12nが、各フィン12における先端部12aのランプ軸CL側の側面(以下、先端部内面とする)12bに連続している。それぞれの先端部内面12bは、先端面12d側がランプ軸CLから離れるように、ランプ軸CLに対して3度程度の傾斜角度で傾斜している。   As shown in FIG. 8, the side surface (inner side surface) 12m on the lamp shaft CL side (inner side) of each fin 12 is formed from the back surface 17b of the mounting portion 17 to a notched portion. It is parallel to it. Each inner surface 12m is continuous to a flat surface 12n located on the same plane that is orthogonal to the lamp axis CL, and each flat surface 12n is connected to the lamp axis CL of the tip 12a of each fin 12. It is continuous with the side surface 12b (hereinafter referred to as the tip portion inner surface) 12b. Each tip portion inner surface 12b is inclined at an inclination angle of about 3 degrees with respect to the lamp axis CL so that the tip surface 12d side is separated from the lamp axis CL.

全てのフィン12における内側面12mは、ランプ軸CLを軸心とした円柱形状の空間(以下、軸部空間とする)14を取り囲んだ状態になっている。隣接するフィン12の内側面12mは相互に離間しており、従って、隣接するフィン12の間に、軸部空間14に連通する間隙が形成されている。
また、全てのフィン12における先端部内面12bも、ランプ軸CLを軸心とした円柱形状の空間16を取り囲んだ状態になっている。この空間16は、後述するように、回路ケース21の一部が収容されている。このことから、以下においては、この空間16をケース収容空間16とする。ケース収容空間16は、軸部空間14に連通している。
The inner side surfaces 12m of all the fins 12 are in a state of surrounding a cylindrical space 14 (hereinafter referred to as a shaft portion space) 14 having the lamp axis CL as an axis. The inner side surfaces 12m of the adjacent fins 12 are separated from each other, and accordingly, a gap communicating with the shaft space 14 is formed between the adjacent fins 12.
In addition, the inner surface 12b of the front end portion of all the fins 12 is also in a state of surrounding a cylindrical space 16 with the lamp axis CL as an axis. As will be described later, a part of the circuit case 21 is accommodated in the space 16. Therefore, in the following, this space 16 is referred to as a case housing space 16. The case housing space 16 communicates with the shaft space 14.

ヒートシンク本体部11は、例えば、放熱性に優れたアルミニウムのダイキャストによって一体的に形成されている。
なお、ヒートシンク本体部11は、アルミニウムに限らず、熱伝導性の高い材料、例えば、スチール、チタン、銅等の金属、樹脂に金属フィラーを混入して熱伝導性を向上させた熱伝導性樹脂、セラミック等を用いることができる。また、ヒートシンク本体部11は、アルミニウムのダイキャストに限らず、プレス、深絞り等を用いて作成することができる。
The heat sink main body 11 is integrally formed, for example, by die-casting aluminum with excellent heat dissipation.
The heat sink body 11 is not limited to aluminum, but is a heat conductive resin whose heat conductivity is improved by mixing a metal filler into a material having high heat conductivity, for example, a metal such as steel, titanium, or copper, or a resin. Ceramic or the like can be used. Moreover, the heat sink main body 11 is not limited to aluminum die-casting, but can be created using a press, deep drawing, or the like.

図3および図8に示すように、ヒートシンク10における外郭部材18は、ヒートシンク本体部11における各フィン12を、内側面12mに沿った側縁部以外の部分を覆っている。また、外郭部材18は、各取付本体部13aを、それぞれの口金30側の先端面以外の部分を覆っている。
外郭部材18には、搭載部17の周囲に位置する円筒部18aが設けられている。円筒部18aは、搭載部17と同心状態になっており、搭載部17の外周面と円筒部18aとの間には一定の間隔が全周にわたって形成されている。この円筒部18aには、外郭部材18における各フィン12の外側面12x、および各ケース取付13における放熱板13bの外側面を覆うそれぞれの部分が一体的に結合している。
As shown in FIGS. 3 and 8, the outer member 18 in the heat sink 10 covers each fin 12 in the heat sink main body 11 except for the side edge along the inner side surface 12m. Further, the outer member 18 covers each of the attachment main body portions 13a except for the front end surface on the base 30 side.
The outer member 18 is provided with a cylindrical portion 18 a located around the mounting portion 17. The cylindrical portion 18a is concentric with the mounting portion 17, and a constant interval is formed between the outer peripheral surface of the mounting portion 17 and the cylindrical portion 18a over the entire circumference. The cylindrical portion 18 a is integrally joined to the outer surface 12 x of each fin 12 in the outer member 18 and the outer surface of the heat radiating plate 13 b in each case attachment 13.

外郭部材18における各フィン12の先端部内面12bを覆う部分は、ケース収容空間16の周囲に位置している。
外郭部材18は、本実施形態では、電気絶縁性のポリブチレンテレフタレート(PBT)によって構成されている。なお、樹脂材料としては、PBT以外に、ABS、PET等を用いることができる。外郭部材18は、電気絶縁性の材料であればよく、樹脂に限らず、セラミック等を用いることができる。
A portion of the outer member 18 that covers the inner surface 12 b of the tip of each fin 12 is located around the case housing space 16.
In this embodiment, the outer member 18 is made of electrically insulating polybutylene terephthalate (PBT). As the resin material, ABS, PET, or the like can be used in addition to PBT. The outer member 18 only needs to be an electrically insulating material, and is not limited to resin, and ceramic or the like can be used.

外郭部材18の厚さは、ヒートシンク本体部11が十分な電気絶縁性および放熱性を発揮するために、0.4〜2mmであればよく、より好ましくは1.0〜1.5mmであればよい。
<発光部>
図4に示すように、ヒートシンク10の搭載部17に設けられた発光部50は、搭載面17aに搭載された発光モジュール51と、発光モジュール51を覆う光拡散グローブ54とを有している。
The thickness of the outer member 18 may be 0.4 to 2 mm, more preferably 1.0 to 1.5 mm, in order for the heat sink body 11 to exhibit sufficient electrical insulation and heat dissipation. Good.
<Light emitting part>
As shown in FIG. 4, the light emitting unit 50 provided on the mounting unit 17 of the heat sink 10 includes a light emitting module 51 mounted on the mounting surface 17 a and a light diffusion glove 54 covering the light emitting module 51.

発光モジュール51は、正方形状の実装基板51aと、実装基板51aにおける一方の表面(実装面)上に設けられた複数のLED光源51bとを有している。
実装基板51aは、例えば、アルミナ基板(セラミックス基板)によって構成されている。実装基板51aの実装面における外側の各側縁の近傍部分に、複数のLED光源51bが、各側縁に沿った状態で、一定の間隔をあけて配置されている。実装基板51aは、搭載面17a上に同軸状態で搭載されている。
The light emitting module 51 includes a square mounting substrate 51a and a plurality of LED light sources 51b provided on one surface (mounting surface) of the mounting substrate 51a.
The mounting substrate 51a is made of, for example, an alumina substrate (ceramic substrate). A plurality of LED light sources 51b are arranged at certain intervals along the side edges in the vicinity of the outer side edges on the mounting surface of the mounting board 51a. The mounting substrate 51a is mounted coaxially on the mounting surface 17a.

実装基板51aは、搭載面17aに設けられた4つの固定突部17fによって囲まれた空間内に嵌め込まれて、各固定突部17fによって位置決めされている。
実装基板51aには、搭載面17aに設けられた3のネジ孔17dのそれぞれに整合状態で対向する3つのネジ孔51dが設けられている。実装基板51aは、各固定突部17fによって位置決めされた状態で、実装基板51のネジ孔51dにネジ53がそれぞれ挿入されて、搭載面17aのネジ孔51dにネジ結合することにより、搭載面17aに取り付けられている。
The mounting substrate 51a is fitted in a space surrounded by four fixed protrusions 17f provided on the mounting surface 17a, and is positioned by each fixed protrusion 17f.
The mounting board 51a is provided with three screw holes 51d that face each other in alignment with the three screw holes 17d provided on the mounting surface 17a. The mounting board 51a is positioned by the respective fixed protrusions 17f, and screws 53 are respectively inserted into the screw holes 51d of the mounting board 51 and are screw-coupled to the screw holes 51d of the mounting face 17a. Is attached.

実装基板51aの中心部には、搭載部17に設けられた配線通過孔17cと同軸状態で対向する配線通過孔51cが形成されている。
複数のLED光源51bのそれぞれは、青色光を発光するLEDチップが樹脂封止体によって封止されて実装基板51aに実装された構成(COBタイプ)になっている。樹脂封止体は、樹脂材料(シリコーン樹脂)に、青色光を白色に波長変換する蛍光体が混入されて構成されている。従って、それぞれのLED光源51bからは、白色光が出射される。なお、LED光源51bから照射される光は、白色光に限らず、電球色であってもよい。
A wiring passage hole 51c that is coaxially opposed to the wiring passage hole 17c provided in the mounting portion 17 is formed at the center of the mounting substrate 51a.
Each of the plurality of LED light sources 51b has a configuration (COB type) in which an LED chip that emits blue light is sealed with a resin sealing body and mounted on a mounting substrate 51a. The resin sealing body is configured by mixing a phosphor that converts blue light into white into a resin material (silicone resin). Accordingly, white light is emitted from each LED light source 51b. The light emitted from the LED light source 51b is not limited to white light, and may be a light bulb color.

実装基板51aの配線通過孔51cおよび搭載部17の配線通過孔17cには、各LED光源51bのLEDチップに電気的に接続された配線(図示せず)が通過している。配線は、回路ケース21内に収容された点灯回路モジュール60に接続されている。LEDチップは、点灯回路モジュール60から供給される電流によって高輝度発光状態になる。
なお、LED光源51bの個数、実装基板51aの大きさ、搭載部17における搭載面17aの直径等は、電球形LEDランプAの出力、LED光源51bの発熱量等に応じて設定されている。
The wiring (not shown) electrically connected to the LED chip of each LED light source 51b passes through the wiring passage hole 51c of the mounting substrate 51a and the wiring passage hole 17c of the mounting portion 17. The wiring is connected to the lighting circuit module 60 accommodated in the circuit case 21. The LED chip enters a high-luminance light emitting state by the current supplied from the lighting circuit module 60.
Note that the number of LED light sources 51b, the size of the mounting substrate 51a, the diameter of the mounting surface 17a of the mounting portion 17, and the like are set according to the output of the bulb-type LED lamp A, the amount of heat generated by the LED light source 51b, and the like.

光拡散グローブ54は、ガラス材料等の透光性材料によって、中空の略半球形状に構成されており、ヒートシンク10の搭載部17に対向する部分に、円形状の開口部が設けられている。光拡散グローブ54における開口部の周縁部は、搭載面17aと、外郭部材18の円筒部18aとの間に挿入されて、接着剤によって固定されている。
光拡散グローブ54の内周面54aは、光拡散処理が施されており、それぞれのLED光源51bから出射された光が、内周面54aによって拡散された状態で、光拡散グローブ54の外部に照射される。
The light diffusing globe 54 is formed in a hollow, substantially hemispherical shape by a translucent material such as a glass material, and a circular opening is provided at a portion facing the mounting portion 17 of the heat sink 10. The peripheral edge portion of the opening in the light diffusion globe 54 is inserted between the mounting surface 17a and the cylindrical portion 18a of the outer member 18, and is fixed by an adhesive.
The inner peripheral surface 54a of the light diffusing globe 54 has been subjected to a light diffusing process, and the light emitted from each LED light source 51b is diffused by the inner peripheral surface 54a and is placed outside the light diffusing globe 54. Irradiated.

<回路ケースおよび蓋体>
図3および図4に示すように、回路ケース21は、円筒形状をしており、ヒートシンク10における搭載部17とは反対側に位置する端部に取り付けられている。回路ケース21における口金30とは反対側の端部には、円錐台形状をした蓋体22が取り付けられている。
<Circuit case and lid>
As shown in FIGS. 3 and 4, the circuit case 21 has a cylindrical shape and is attached to an end portion of the heat sink 10 that is located on the side opposite to the mounting portion 17. A cover 22 having a truncated cone shape is attached to the end of the circuit case 21 opposite to the base 30.

図9は、回路ケース21と蓋体22とを分解した状態で、回路ケース21を覆うケースカバー41とともに示す斜視図(図4とは反対側から見た斜視図)である。
図4および図9に示すように、ヒートシンク10における口金30側の端部に取り付けられた回路ケース21は、搭載部17側に位置する円筒形状の収容部21aと、収容部21aの口金30側に連続して設けられた円筒形状の連結部21cとを有している。連結部21cは口金30と結合されている。
FIG. 9 is a perspective view (a perspective view seen from the side opposite to FIG. 4) shown with a case cover 41 covering the circuit case 21 in a state where the circuit case 21 and the lid body 22 are disassembled.
As shown in FIGS. 4 and 9, the circuit case 21 attached to the end of the heat sink 10 on the base 30 side includes a cylindrical housing portion 21 a located on the mounting portion 17 side and a base 30 side of the housing portion 21 a. And a cylindrical connecting portion 21c provided continuously. The connecting portion 21 c is coupled to the base 30.

収容部21aは、ランプ軸CLとは同軸状態になっており、ヒートシンク10側に位置する部分が円筒形状になっている。収容部21aにおける連結部21c側に位置する部分は、連結部21cに接近するにつれて順次外径が小さくなった円錐台形状になっている。収容部21aの周面には、4つの開口部21fが周方向に一定の間隔をあけて設けられている。   The accommodating portion 21a is coaxial with the lamp shaft CL, and the portion located on the heat sink 10 side is cylindrical. The part located in the connection part 21c side in the accommodating part 21a becomes the truncated cone shape where the outer diameter became small sequentially as it approached the connection part 21c. Four openings 21f are provided in the circumferential surface of the accommodating portion 21a at regular intervals in the circumferential direction.

図3に示すように、収容部21aにおけるヒートシンク10側に位置する部分の外径は、全てのフィン12の先端部12aによって囲まれたケース収容空間16の直径よりも若干小さくなっており、ヒートシンク10側に位置する端部が、ケース収容空間16内に収容された状態になっている。
回路ケース21の収容部21aにおける外周面には、各ケース取付部13における取付本体部13aの先端面13dに突き当てられた円環状のフランジ部21bが設けられている。フランジ部21bは、収容部21aの外周面から一定の長さで外側に突出している。
As shown in FIG. 3, the outer diameter of the portion located on the heat sink 10 side in the accommodating portion 21 a is slightly smaller than the diameter of the case accommodating space 16 surrounded by the tip portions 12 a of all the fins 12. The end located on the 10 side is in a state of being accommodated in the case accommodating space 16.
On the outer peripheral surface of the housing portion 21 a of the circuit case 21, an annular flange portion 21 b that is abutted against the distal end surface 13 d of the mounting main body portion 13 a in each case mounting portion 13 is provided. The flange portion 21b protrudes outward from the outer peripheral surface of the accommodating portion 21a with a certain length.

図4に示すように、フランジ部21bには、ランプ軸CLに対して軸対称の2位置に、ネジ貫通孔21gがそれぞれ設けられている。それぞれのネジ貫通孔21gは、各ケース取付部13における取付本体部13aの先端面13dに対向されて、図3に示すように、ネジ貫通孔21g内に挿入されたネジ24が、各ケース取付部13の先端部にネジ結合(螺合)することによってフランジ部21bが各ケース取付部13に取り付けられている。   As shown in FIG. 4, the flange portion 21b is provided with screw through holes 21g at two positions symmetrical with respect to the lamp axis CL. Each screw through hole 21g is opposed to the tip surface 13d of the mounting body 13a in each case mounting portion 13, and as shown in FIG. 3, a screw 24 inserted into the screw through hole 21g is attached to each case mounting portion. The flange portion 21 b is attached to each case attaching portion 13 by screwing (screwing) the tip portion of the portion 13.

フランジ部21bが各ケース取付部13に取り付けられた状態では、ケース収容空間16の内部に収容された収容部21aの端部は、図3に示すように、フィン12に設けられた平坦面12nとは適当な間隔が形成されている。
図4および図9に示すように、フランジ部21bには、それぞれのネジ貫通孔21gの内周側部分に、口金30とは反対側に突出した一対の係合部21hが設けられている。一対の係合部21hは、周方向に所定の間隔が形成されており、両者の間に各ケース取付部13が嵌合している。
In the state where the flange portion 21b is attached to each case attachment portion 13, the end portion of the accommodation portion 21a accommodated in the case accommodation space 16 is a flat surface 12n provided on the fin 12 as shown in FIG. An appropriate interval is formed.
As shown in FIGS. 4 and 9, the flange portion 21b is provided with a pair of engaging portions 21h protruding on the inner peripheral side portion of each screw through hole 21g on the side opposite to the base 30. The pair of engaging portions 21h are formed with a predetermined interval in the circumferential direction, and each case mounting portion 13 is fitted between the two engaging portions 21h.

図3および図4に示すように、ケース収容空間16内に収容された収容部21aの内周面には、搭載部17側の端縁に対して所定の間隔が形成された位置に、一対の係合部21hがそれぞれ設けられた部分を除いて、ランプ軸CL側に突出した段差部21dが形成されている。段差部21dは、フランジ部21bよりもヒートシンク10の搭載部17側に位置している。段差部21dには、後述するように、収容部21a内に収容された点灯回路ユニット60が支持されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, a pair of the inner peripheral surface of the accommodating portion 21 a accommodated in the case accommodating space 16 is formed at a position where a predetermined interval is formed with respect to the edge on the mounting portion 17 side. Except for the portions where the respective engaging portions 21h are provided, a step portion 21d protruding to the lamp shaft CL side is formed. The step portion 21d is located closer to the mounting portion 17 side of the heat sink 10 than the flange portion 21b. As will be described later, the lighting circuit unit 60 accommodated in the accommodating portion 21a is supported by the step portion 21d.

収容部21aに対して口金30側に連続して設けられた連結部21cは、収容部21aよりも小さな直径の円筒形状になっている。連結部21cにおける収容部21aとは反対側部分の外周面にはネジ溝が設けられている。このネジ溝は、口金30内に挿入された状態で、口金30とはネジ結合(螺合)されている。
蓋体22は、図4および図9に示すように、口金30側の端部に設けられた中空円筒形状の支持部22bと、支持部22bにおける搭載部17側の端面に設けられた蓋部22aと、蓋部22aから搭載部17に向って突出した中空の円錐台形状のガイド部22cとを有している。
The connection part 21c provided continuously on the base 30 side with respect to the housing part 21a has a cylindrical shape with a smaller diameter than the housing part 21a. A thread groove is provided on the outer peripheral surface of the connecting portion 21c on the side opposite to the accommodating portion 21a. The thread groove is screwed (screwed) to the base 30 while being inserted into the base 30.
As shown in FIGS. 4 and 9, the lid 22 includes a hollow cylindrical support portion 22b provided at the end portion on the base 30 side, and a lid portion provided on the end surface on the mounting portion 17 side of the support portion 22b. 22a and a hollow frustoconical guide portion 22c that protrudes from the lid portion 22a toward the mounting portion 17.

支持部22bは、ケース収容空間16内に収容された状態で、口金30側の端部が、回路ケース21の収容部21a内に嵌合している。
ガイド部22cは、支持部22bと同軸状態になっており、搭載部17側になるにつれて順次直径が小さくなっている。蓋部22aは、ガイド部22cの口金30側の周囲に設けられている。
The support portion 22 b is housed in the case housing space 16, and the end on the base 30 side is fitted in the housing portion 21 a of the circuit case 21.
The guide portion 22c is coaxial with the support portion 22b, and the diameter gradually decreases toward the mounting portion 17 side. The lid portion 22a is provided around the base portion 30 side of the guide portion 22c.

蓋部22aは、ケース収容空間16における搭載部17側の端部を構成する各フィン12の平坦面12nに突き当たった状態になっている。従って、ケース収容空間16における回路ケース21の収容部21aと、各フィン12の平坦面12nとの間の空間は、支持部22bによって囲まれている。この空間は、ガイド部22cの内部空間に連通している。   The lid portion 22a is in a state of abutting against the flat surface 12n of each fin 12 constituting the end portion on the mounting portion 17 side in the case accommodating space 16. Therefore, the space between the housing portion 21a of the circuit case 21 and the flat surface 12n of each fin 12 in the case housing space 16 is surrounded by the support portion 22b. This space communicates with the internal space of the guide portion 22c.

ガイド部22cは、軸部空間14内に同軸状態で配置されており、ガイド部22cの先端部が、搭載部17における配線通過孔17cの近傍に位置している。ガイド部22cの先端部の外径は、配線通過孔17cよりも小さくなっている。ガイド部22c内には、点灯回路ユニット60からLED光源51bに電力を供給する配線(図示せず)が通過している。   The guide portion 22 c is disposed coaxially in the shaft space 14, and the distal end portion of the guide portion 22 c is located in the vicinity of the wiring passage hole 17 c in the mounting portion 17. The outer diameter of the distal end portion of the guide portion 22c is smaller than the wiring passage hole 17c. A wiring (not shown) for supplying power from the lighting circuit unit 60 to the LED light source 51b passes through the guide portion 22c.

支持部22bおよび蓋部22aには、回路ケース21に設けられた一対の係合部21hが嵌合するようにランプ軸CL側に凹状に窪んだ凹部22kがそれぞれ設けられている。
回路ケース21は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の絶縁性の樹脂材料によって構成されている。また、蓋体22も、同様に、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等の絶縁性の樹脂材料によって一体的に構成されている。
The support portion 22b and the lid portion 22a are respectively provided with recesses 22k that are recessed in a concave shape on the lamp shaft CL side so that a pair of engagement portions 21h provided on the circuit case 21 are fitted.
The circuit case 21 is made of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT). Similarly, the lid 22 is integrally formed of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).

<点灯回路ユニット>
図9に示すように、回路ケース21内に収容された点灯回路ユニット60は、円板形状の回路基板61と、回路基板61の一方の表面に実装された各種電子部品(コンデンサ、チョークコイル、抵抗等)62とを有している。これらの電子部品62は、点灯回路を構成している。
<Lighting circuit unit>
As shown in FIG. 9, the lighting circuit unit 60 accommodated in the circuit case 21 includes a disk-shaped circuit board 61 and various electronic components (capacitor, choke coil, and the like) mounted on one surface of the circuit board 61. Resistance etc.) 62. These electronic components 62 constitute a lighting circuit.

回路基板61には、ランプ軸CLに対して軸対称の2か所の位置に、収容部21aに設けられた一対の係合部21hのそれぞれが嵌合する凹部61aが形成されている。
点灯回路ユニット60は、電子部品62が実装された回路基板61の表面を口金30側に向けた状態で、段差部21dに突き当てられている。従って、電子部品62が実装されていない回路基板61の表面(裏面)は、搭載部17側に向けられている。
The circuit board 61 is formed with recesses 61a at which two pairs of engaging portions 21h provided in the accommodating portion 21a are fitted, at two positions symmetrical about the lamp axis CL.
The lighting circuit unit 60 is abutted against the stepped portion 21d with the surface of the circuit board 61 on which the electronic component 62 is mounted facing the base 30 side. Therefore, the front surface (back surface) of the circuit board 61 on which the electronic component 62 is not mounted is directed to the mounting portion 17 side.

回路基板61の直径は、収容部21aにおける搭載部17側の端部の内径よりも小さく、この端部よりも口金30側に位置する部分の内径よりも大きくなっている。これにより、回路基板61は、収容部21a内に、電子部品62が実装された実装面を口金30側に向けた状態で、収容部21aの内周面に形成された段差部21d上に支持されている。
このように、回路ケース21内の回路基板61は、フランジ部21bよりも搭載部17側において収容部21a内に支持されている。従って、回路基板61は、全てのフィン12の先端部12aによって囲まれたケース収容空間16内に位置している。このような状態では、回路基板61の裏面が、蓋体22の支持部22b内の空間内に位置しており、支持部22bの空間が、ガイド部22cの内部空間に連通している。
The diameter of the circuit board 61 is smaller than the inner diameter of the end portion on the mounting portion 17 side in the accommodating portion 21a, and is larger than the inner diameter of the portion located on the base 30 side than this end portion. As a result, the circuit board 61 is supported on the stepped portion 21d formed on the inner peripheral surface of the housing portion 21a with the mounting surface on which the electronic component 62 is mounted facing the base 30 side in the housing portion 21a. Has been.
Thus, the circuit board 61 in the circuit case 21 is supported in the accommodating portion 21a on the mounting portion 17 side of the flange portion 21b. Therefore, the circuit board 61 is located in the case housing space 16 surrounded by the tip portions 12 a of all the fins 12. In such a state, the back surface of the circuit board 61 is located in the space in the support portion 22b of the lid body 22, and the space of the support portion 22b communicates with the internal space of the guide portion 22c.

<口金>
図3に示すように、口金30は、回路ケース21の連結部21cに取り付けられた円筒形状のシェル31を有している。シェル31の周面はネジ形状に形成されており、連結部21cの外周面に設けられたネジ溝が、シェル31の内周面とネジ結合(螺合)している。
<Base>
As shown in FIG. 3, the base 30 has a cylindrical shell 31 attached to the connecting portion 21 c of the circuit case 21. The peripheral surface of the shell 31 is formed in a screw shape, and the screw groove provided on the outer peripheral surface of the connecting portion 21c is screwed (screwed) with the inner peripheral surface of the shell 31.

シェル31におけるヒートシンク10とは反対側の端部内には絶縁接続体32が設けられている。また、絶縁接続体32における中央部の外側には、アイレット33が取り付けられている。アイレット33は、シェル31がソケット71に装着されると、ソケット71における端子とは導電状態になり、ソケット71の端子から供給される交流電力を、図示しない配線によって、点灯回路ユニット60の点灯回路に供給する。   An insulating connector 32 is provided in the end of the shell 31 opposite to the heat sink 10. Further, an eyelet 33 is attached to the outside of the central portion of the insulating connecting body 32. When the shell 31 is attached to the socket 71, the eyelet 33 becomes conductive with the terminals of the socket 71, and the AC power supplied from the terminals of the socket 71 is exchanged with the lighting circuit of the lighting circuit unit 60 by wiring (not shown). To supply.

<ケースカバー>
図2、図4および図9に示すように、ヒートシンク10と口金30との間には、回路ケース21を覆う筒状のケースカバー41が設けられている。ケースカバー41は、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の絶縁性の樹脂材料によって中空の円錐台形状に形成されており、口金30側の端面が、ヒートシンク10側の端面よりも小径になっている。
<Case cover>
As shown in FIGS. 2, 4, and 9, a cylindrical case cover 41 that covers the circuit case 21 is provided between the heat sink 10 and the base 30. The case cover 41 is formed in a hollow truncated cone shape by an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT), for example, and the end face on the base 30 side has a smaller diameter than the end face on the heat sink 10 side. .

図3に示すように、ケースカバー41における口金30側の端部は、回路ケース21の回路ケース21における連結部21cに嵌合されており、連結部21cにケースカバー41が支持されている。ケースカバー41における口金30とは反対側の端面は、各ケース取付部13の先端面13dおよび各フィン12における口金30側の平坦面12nに当接している。   As shown in FIG. 3, the end portion of the case cover 41 on the base 30 side is fitted into a connecting portion 21 c in the circuit case 21 of the circuit case 21, and the case cover 41 is supported by the connecting portion 21 c. The end surface of the case cover 41 opposite to the base 30 is in contact with the front end surface 13 d of each case mounting portion 13 and the flat surface 12 n of each fin 12 on the base 30 side.

<電球形LEDランプAの機能>
電球形LEDランプAは、口金30がソケット71に装着されることにより、ランプ軸CLが垂直状態になり、発光部50が下方に向けられた状態で保持される。
回路ケース21内に収容された点灯回路には、照明器具70のソケット71から口金30を介して商用電源の交流電力が供給される。点灯回路は、ソケット71から供給される交流電流を整流した後に、増幅、フィルタリング等の処理をする。これにより、点灯回路は、各LED光源51bの発光に適した所定の電流を生成する。
<Function of bulb-type LED lamp A>
The bulb-shaped LED lamp A is held in a state in which the lamp shaft CL is in a vertical state and the light emitting unit 50 is directed downward by attaching the base 30 to the socket 71.
The lighting circuit housed in the circuit case 21 is supplied with AC power from a commercial power source from the socket 71 of the lighting fixture 70 via the base 30. The lighting circuit rectifies the alternating current supplied from the socket 71 and then performs processing such as amplification and filtering. Thereby, a lighting circuit produces | generates the predetermined electric current suitable for light emission of each LED light source 51b.

点灯回路にて生成された電流は、ガイド部22cの内部、搭載部17の配線通過孔17c、実装基板51aの配線通過孔51cをそれぞれ通過する配線によって、各LED光源51bのLEDチップに供給される。これにより、発光モジュール51の複数のLED光源51bから光が発せられて、光拡散グローブ54によって拡散されて、光拡散グローブ54の周囲に照射される。   The current generated in the lighting circuit is supplied to the LED chip of each LED light source 51b by the wiring passing through the inside of the guide portion 22c, the wiring passage hole 17c of the mounting portion 17, and the wiring passage hole 51c of the mounting substrate 51a. The Thereby, light is emitted from the plurality of LED light sources 51 b of the light emitting module 51, diffused by the light diffusion globe 54, and irradiated around the light diffusion globe 54.

回路ケース21は、ケース取付部13の先端部(搭載部11とは反対側の端部)にネジ結合したネジ24によって強固に取り付けられている。従って、回路ケース21に振動が加わった場合、回路ケース21が高温状態になった場合等においても、回路ケース21はケース取付部13から脱落するおそれがない。これにより、回路ケース21内の点灯回路ユニット60が損傷することを防止することができ、点灯回路ユニット60によってLED光源51bを長期にわたって安定的に発光させることができる。   The circuit case 21 is firmly attached to the tip of the case attachment portion 13 (the end opposite to the mounting portion 11) by a screw 24 that is screw-coupled. Therefore, when vibration is applied to the circuit case 21 or when the circuit case 21 is in a high temperature state, the circuit case 21 is not likely to drop off from the case attachment portion 13. Thereby, it is possible to prevent the lighting circuit unit 60 in the circuit case 21 from being damaged, and the lighting circuit unit 60 can cause the LED light source 51b to emit light stably over a long period of time.

また、回路ケース21の外周面における口金30とヒートシンク10との間の領域が絶縁性のケースカバー41によって覆われており、回路ケース21をケース取付部13に取り付ける各ネジ24の頭部は、ケースカバー41の内部空間内に位置している。これにより、ネジ24が導電性であっても、回路ケース21内の点灯回路ユニット60に対する絶縁性をケースカバー41によって確保することができる。   In addition, the region between the base 30 and the heat sink 10 on the outer peripheral surface of the circuit case 21 is covered with an insulating case cover 41, and the heads of the screws 24 that attach the circuit case 21 to the case attachment portion 13 are It is located in the internal space of the case cover 41. Thereby, even if the screw 24 is conductive, the case cover 41 can ensure insulation against the lighting circuit unit 60 in the circuit case 21.

各LED光源51bの点灯時には、各LED光源51bにおいて発生した熱が、実装基板51aからヒートシンク10におけるヒートシンク本体部11の搭載部17に伝達される。搭載部17に伝達された熱は、搭載部17と一体となった各フィン12に伝達される。
各フィン12は、隣接するフィン12との間に形成された間隙内の空気と接しているために、その空気によってフィン12の熱が奪われる。空気が高温状態になると、隣接するフィン12との間を流動してヒートシンク10の外部に放出される。これにより、各LED光源51bの熱がフィン12によって効率よく放熱され、各LED光源51bが高温状態になることが抑制される。その結果、LED光源51bを長期にわたって安定的に発光させることができる。
When each LED light source 51b is turned on, heat generated in each LED light source 51b is transmitted from the mounting substrate 51a to the mounting portion 17 of the heat sink main body 11 in the heat sink 10. The heat transmitted to the mounting portion 17 is transmitted to each fin 12 integrated with the mounting portion 17.
Since each fin 12 is in contact with air in a gap formed between adjacent fins 12, the heat of the fins 12 is taken away by the air. When the air reaches a high temperature state, it flows between the adjacent fins 12 and is discharged to the outside of the heat sink 10. Thereby, the heat of each LED light source 51b is efficiently radiated by the fins 12, and each LED light source 51b is suppressed from becoming a high temperature state. As a result, the LED light source 51b can emit light stably over a long period of time.

また、軸部空間14内に位置するガイド部22cも、隣接するフィン12との間を流動する空気によって放熱される。この場合、円筒形状の軸部空間14に対して、ガイド部22cが同軸状態で配置されているために、ガイド部22cにおける搭載部17側の外周面と、各フィン12との間に広い空間が形成されている。この広い空間内の空気が流動することによって、ガイド部22cの内部の空気が効率よく放熱される。   Further, the guide portion 22 c located in the shaft space 14 is also radiated by the air flowing between the adjacent fins 12. In this case, since the guide portion 22c is coaxially arranged with respect to the cylindrical shaft portion space 14, a wide space is provided between the outer peripheral surface of the guide portion 22c on the mounting portion 17 side and each fin 12. Is formed. As the air in the wide space flows, the air inside the guide portion 22c is efficiently radiated.

点灯回路ユニット60の回路基板61は、回路ケース21における収容部21aの搭載部17側の端部内に位置しており、収容部21aの端部が、全てのフィン12の先端部12aによって囲まれたケース収容空間16内に位置している。ケース収容空間16内に位置する収容部21aの端面と、各フィン12における平坦面12nとの間に存在する空間内には、蓋体22の支持部22bが位置している。支持部22bの内部の空間は、ガイド部22cの内部の空間に連通している。   The circuit board 61 of the lighting circuit unit 60 is located in the end portion of the housing portion 21 a on the mounting portion 17 side in the circuit case 21, and the end portion of the housing portion 21 a is surrounded by the tip portions 12 a of all the fins 12. The case housing space 16 is located. A support portion 22b of the lid body 22 is located in a space that exists between the end surface of the accommodating portion 21a located in the case accommodating space 16 and the flat surface 12n of each fin 12. The space inside the support portion 22b communicates with the space inside the guide portion 22c.

収容部21a内の回路基板61は、支持部22b内の空気およびガイド部22c内の空気によって放熱される。この場合、ガイド部22c内の空気が、軸部空間14内を流動する空気によって効率よく放熱されるために、ガイド部22cの内部と連通状態になった支持部22b内の空気によって、回路基板61も効率よく放熱される。
従って、電子部品62の破損、寿命の低下等が生じることを抑制することができ、点灯回路ユニット60からLED光源51bに対する電流の供給を長期にわたって安定的に行うことができる。
The circuit board 61 in the accommodating part 21a is radiated by the air in the support part 22b and the air in the guide part 22c. In this case, since the air in the guide part 22c is efficiently radiated by the air flowing in the shaft part space 14, the circuit board is formed by the air in the support part 22b in communication with the inside of the guide part 22c. 61 is also efficiently dissipated.
Therefore, it is possible to prevent the electronic component 62 from being damaged, the service life from being reduced, and the like, and it is possible to stably supply current from the lighting circuit unit 60 to the LED light source 51b over a long period of time.

また、回路ケース21は、ヒートシンク10におけるケース取付部13にネジ24によって取り付けられており、ネジ24も、絶縁性のケースカバー41によって覆われている。これにより、ネジ24が導電性であっても、点灯回路ユニット60に対する絶縁性をケースカバー41によって確保することができる。
ヒートシンク10は、ヒートシンク本体部11が熱伝導性の高い金属材料から形成されて、外郭部材18によって覆われているため、ヒートシンク本体部11の全体が電気絶縁性の樹脂で形成されている場合と比較して、高い放熱性を実現することができる。
The circuit case 21 is attached to the case attaching portion 13 of the heat sink 10 with screws 24, and the screws 24 are also covered with an insulating case cover 41. Thereby, even if the screw 24 is conductive, the case cover 41 can ensure insulation against the lighting circuit unit 60.
In the heat sink 10, since the heat sink main body 11 is made of a metal material having high thermal conductivity and is covered with the outer member 18, the entire heat sink main body 11 is formed of an electrically insulating resin. In comparison, high heat dissipation can be realized.

さらには、ヒートシンク本体部11と外郭部材18とが一体成形により一体的に形成されているため、両者が密着しており、両者の間には空間が存在しない。そのため、ヒートシンク本体部11と外郭部材18とが別部材として形成されて組み合わされる場合と比較して、ヒートシンク本体部11から外郭部材18への熱伝導の効率を高くすることができる。   Furthermore, since the heat sink main body 11 and the outer member 18 are integrally formed by integral molding, they are in close contact with each other, and there is no space between them. Therefore, compared with the case where the heat sink main body 11 and the outer member 18 are formed as separate members and combined, the efficiency of heat conduction from the heat sink main body 11 to the outer member 18 can be increased.

加えて、ヒートシンク本体部11と外郭部材18とが一体成形により1つの部材として形成されているため、部品点数および組み立て工数を減じて、生産性向上に資することができる。
[変形例]
前記実施形態では、締結部材としてネジ24を用いて、ヒートシンク10のケース取付部13に回路ケース21を機械的に取り付ける構成としたが、このような構成に限らない。例えば、締結部材として、ネジ以外のビス、ボルト等のネジ部材を用いる構成としてもよい。また、ヒートシンク10のケース取付部13における先端部に、回路ケース21のフランジ部21bが突き当てられる板状の支持部を設けて、この支持部とフランジ部21bとを、締結部材としてのボルトおよびナットによって取り付ける構成としてもよい。
In addition, since the heat sink main body 11 and the outer member 18 are formed as a single member by integral molding, the number of parts and assembly man-hours can be reduced, contributing to productivity improvement.
[Modification]
In the embodiment, the circuit case 21 is mechanically attached to the case attaching portion 13 of the heat sink 10 by using the screw 24 as a fastening member. However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, it is good also as a structure which uses screw members, such as screws other than a screw, a volt | bolt, as a fastening member. In addition, a plate-like support portion against which the flange portion 21b of the circuit case 21 is abutted is provided at the tip of the case mounting portion 13 of the heat sink 10, and the support portion and the flange portion 21b are connected to a bolt and a fastening member. It is good also as a structure attached with a nut.

前記実施形態では、実装基板51aを正方形の平板状に構成したが、このような構成に限定されるものではなく、長方形、多角形等であってもよい。また、実装基板51aを円板形状として、複数のLED光源51bを実装基板51aに一定の間隔をあけて円環状に配置する構成としてもよい。
発光モジュール51に設けられた複数のLED光源51bのそれぞれは、LEDチップが実装基板51aに実装されたCOBタイプに限らず、SMDタイプであってもよい。
In the said embodiment, although the mounting board | substrate 51a was comprised in square flat form, it is not limited to such a structure, A rectangle, a polygon, etc. may be sufficient. Alternatively, the mounting substrate 51a may have a disc shape, and the plurality of LED light sources 51b may be arranged in an annular shape with a certain interval from the mounting substrate 51a.
Each of the plurality of LED light sources 51b provided in the light emitting module 51 is not limited to the COB type in which the LED chip is mounted on the mounting substrate 51a, but may be an SMD type.

また、上記実施形態では、発光部50の光源としてLEDについて説明したが、半導体レーザー等の半導体発光素子を使用してもよい。
照明器具70は、図1に示したような構成に限るものではなく、例えば、カバー72が設けられていない構成であってもよい。また、カバー72は、下方に向って開口した構成に限らず、下方が閉鎖された閉塞型であってもよい。
Moreover, although LED was demonstrated as the light source of the light emission part 50 in the said embodiment, you may use semiconductor light emitting elements, such as a semiconductor laser.
The lighting fixture 70 is not limited to the configuration shown in FIG. 1, and may be a configuration in which the cover 72 is not provided, for example. Further, the cover 72 is not limited to a configuration that opens downward, but may be a closed type in which the lower portion is closed.

さらに、照明器具70は、ランプ軸CLがソケット71に対して水平な状態で電球形LEDランプAが装着される構成、ランプ軸CLがソケットの軸心に対して傾斜した状態でLEDランプAが装着される構成等であってもよい。また、照明器具70は、1つのソケット71を有する構成に限らず、2つ以上の電球形LEDランプAがそれぞれ装着される2つ以上のソケット71を有する構成であってもよい。   Further, the luminaire 70 is configured such that the light bulb shaped LED lamp A is mounted with the lamp axis CL horizontal to the socket 71, and the LED lamp A is mounted with the lamp axis CL inclined with respect to the socket axis. The structure etc. which are mounted | worn may be sufficient. The lighting fixture 70 is not limited to a configuration having one socket 71, and may have a configuration having two or more sockets 71 to which two or more bulb-type LED lamps A are respectively attached.

さらに、照明器具70は、ソケット71が天井Cに設けられる構成に限らず、壁面に設けられる構成であってもよい。また、ソケット71は、天井、壁等に埋め込まれる構成(埋め込みタイプ)であってもよい。さらに、ソケット71は、天井、壁面等に直接取り付けられる構成(直付タイプ)に限らず、電気ケーブルによって天井から吊り下げられる構成(吊下タイプ)であってもよい。   Furthermore, the lighting fixture 70 is not limited to the configuration in which the socket 71 is provided on the ceiling C, but may be a configuration provided on a wall surface. Further, the socket 71 may be configured to be embedded in a ceiling, a wall or the like (embedded type). Further, the socket 71 is not limited to a configuration (direct attachment type) that is directly attached to a ceiling, a wall surface, or the like, but may be a configuration that is suspended from the ceiling by an electric cable (suspending type).

A 電球形LEDランプ
10 ヒートシンク
11 ヒートシンク本体部
12 フィン
12a 先端部
12n 平坦面
13 ケース取付部
14 軸部空間
16 ケース収容空間
17 搭載部
18 外郭部材
20 回路ケース
21 ケース本体
22 蓋体
22a 支持部
22b 蓋部
22c ガイド部
30 口金
50 発光部
51 発光モジュール
51a 実装基板
51b LED光源
A bulb-type LED lamp 10 heat sink 11 heat sink body 12 fin 12a tip 12n flat surface 13 case mounting portion 14 shaft space 16 case housing space 17 mounting portion 18 outer member 20 circuit case 21 case body 22 lid 22a support 22b Lid portion 22c Guide portion 30 Base 50 Light emitting portion 51 Light emitting module 51a Mounting substrate 51b LED light source

Claims (7)

口金と、半導体発光素子と、前記口金から供給される電力から前記半導体発光素子の発光に適した電流を生成して前記半導体発光素子に供給する点灯回路ユニットと、点灯回路ユニットが収容された回路ケースと、前記半導体発光素子から発せられる熱を放熱するヒートシンクと、を有するランプであって、
前記ヒートシンクは、ランプ軸方向の一方の端部に、前記半導体発光素子が搭載された搭載部が設けられるとともに、当該搭載部からランプ軸方向の他方の端部に向って複数のフィンが延伸しており、
前記ヒートシンクには、前記フィンにおける前記ランプ軸方向の他方の端部側において前記回路ケースを支持するケース取付部が設けられており、当該ケース取付部に前記回路ケースが締結部材によって機械的に取り付けられていることを特徴とするランプ。
A base, a semiconductor light emitting element, a lighting circuit unit that generates current suitable for light emission of the semiconductor light emitting element from power supplied from the base, and supplies the current to the semiconductor light emitting element, and a circuit in which the lighting circuit unit is accommodated A lamp having a case and a heat sink that dissipates heat generated from the semiconductor light emitting element,
The heat sink is provided with a mounting portion on which the semiconductor light emitting element is mounted at one end in the lamp axial direction, and a plurality of fins extend from the mounting portion toward the other end in the lamp axial direction. And
The heat sink is provided with a case attachment portion that supports the circuit case on the other end side of the fin in the lamp axis direction, and the circuit case is mechanically attached to the case attachment portion by a fastening member. Lamp characterized by being.
前記ケース取付部は、前記搭載部から前記ランプ軸方向の他方の端部に向って延伸しており、当該ケース取付部における延伸方向の先端部に、前記回路ケースが取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。   The case attachment portion extends from the mounting portion toward the other end portion in the lamp axis direction, and the circuit case is attached to a distal end portion in the extension direction of the case attachment portion. The lamp according to claim 1. 前記回路ケースには、前記ケース取付部における前記延伸方向の先端部に当接するフランジ部が設けられており、
前記フランジ部が前記締結部材によって前記ケース取付部に取り付けていることを特徴とする請求項2に記載のランプ。
The circuit case is provided with a flange portion that comes into contact with the distal end portion in the extending direction of the case mounting portion,
The lamp according to claim 2, wherein the flange portion is attached to the case attachment portion by the fastening member.
前記口金が、前記回路ケースにおける前記ランプ軸方向の他方の端部側に位置する部分に取り付けられており、
前記回路ケースにおける前記ヒートシンクと前記口金との間の部分および前記締結部材を覆う絶縁性のカバーが前記ヒートシンクと前記口金との間に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のランプ。
The base is attached to a portion of the circuit case located on the other end side in the lamp axis direction;
The insulating cover that covers a portion between the heat sink and the base and the fastening member in the circuit case is provided between the heat sink and the base. A lamp according to claim 1.
前記フィンのそれぞれは、ランプ軸とは離間した状態で、ランプ軸に対して放射状に配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のランプ。   The lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein each of the fins is radially arranged with respect to the lamp axis in a state of being separated from the lamp axis. 前記回路ケースに対して前記ランプ軸方向の一方の端部側に前記各フィンの一部が位置しており、当該各フィンの一部と前記回路ケースとの間に空間が存在していることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のランプ。   A part of each fin is located on one end side in the lamp axis direction with respect to the circuit case, and a space exists between the part of each fin and the circuit case. The lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein: 請求項1〜6のいずれか一項に記載のランプを備えることを特徴とする照明装置。   An illuminating device comprising the lamp according to claim 1.
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