JP2012022897A

JP2012022897A - Lamp and lighting system

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Publication number: JP2012022897A
Application number: JP2010160127A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Miki; 政弘三貴; Takaari Uemoto; 隆在植本; Hideo Nagai; 秀男永井
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2010-07-14
Filing date: 2010-07-14
Publication date: 2012-02-02
Anticipated expiration: 2030-07-14
Also published as: JP5582899B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp capable of suppressing effectively temperature rise of a circuit element.SOLUTION: The lamp includes an LED module 4 consisting of an LED chip 4b, a base 2 to receive electric power, a lighting circuit 7 having a circuit element group 71 which generates electric power for emitting light of the LED module 4 by the power received at the base 2, an inner case 6 which is a resin-made cylindrical body for housing the lighting circuit 7 and is thermally coupled with the base 2, an outer case 3 which is a cylindrical body for housing the inner case 6 and is thermally coupled with the LED module 4, and an insulating ring 80 made of non-heat-conductive resin which is an annular structure pinched by an opening end part 2d of the base 2 and a second opening end part 3b of the outer case 3 and electrically and thermally insulates the base 2 and the outer case 3.

Description

本発明は、ランプ及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。 The present invention relates to a lamp and a lighting device, and more particularly, to a lamp and a lighting device using a semiconductor light emitting element.

近年、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、白熱電球及びハロゲン電球に比べて高エネルギー効率及び長寿命であることから、省エネルギー化による地球温暖化の防止に貢献できるランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。 In recent years, semiconductor light emitting devices such as LED (Light Emitting Diode) have higher energy efficiency and longer life than incandescent bulbs and halogen bulbs. Therefore, as a new light source for lamps that can contribute to prevention of global warming through energy saving. Research and development of LED lamps using LED as a light source are underway.

ＬＥＤは、その温度が上昇するに従って光出力が低下するとともに、寿命が短くなることが知られている。このため、ＬＥＤランプでは、ＬＥＤの温度上昇を抑制するために、効率的な放熱構造をもつことが求められる。そこで、従来、効率的な放熱構造をもつＬＥＤランプが各種提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。 It is known that the light output of an LED decreases as its temperature rises and its life is shortened. For this reason, the LED lamp is required to have an efficient heat dissipation structure in order to suppress the temperature rise of the LED. Thus, various LED lamps having an efficient heat dissipation structure have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 to 3).

図１２及び図１３は、それぞれ、特許文献１に開示された従来のＬＥＤランプの断面構造図、及び、そのＬＥＤランプの分解斜視図である。この従来のＬＥＤランプでは、図１２に示すように、貫通孔２２８と第１の溝２３２とでＬＥＤ素子２３６の周辺部がＬＥＤ電球２１０の外部に連通されているため、これらの貫通孔２２８および第１の溝２３２を介して、ＬＥＤ素子２３６で発生した熱が外部に放出されるというものである。 12 and 13 are a sectional view of a conventional LED lamp disclosed in Patent Document 1 and an exploded perspective view of the LED lamp, respectively. In this conventional LED lamp, as shown in FIG. 12, the periphery of the LED element 236 is communicated with the outside of the LED bulb 210 by the through hole 228 and the first groove 232. The heat generated in the LED element 236 is released to the outside through the first groove 232.

また、特許文献２には、外部に露出する周側面部と光源取り付け部とを一体で形成した金属ホルダを設けることで、ＬＥＤの温度上昇を抑制する技術が開示されている。 Patent Document 2 discloses a technique for suppressing an increase in LED temperature by providing a metal holder in which a peripheral side surface portion exposed to the outside and a light source mounting portion are integrally formed.

さらに、特許文献３には、ＬＥＤランプの外周面に放熱性を向上させるためのフィンを形成することが開示されている。 Furthermore, Patent Document 3 discloses forming fins for improving heat dissipation on the outer peripheral surface of the LED lamp.

特開２００９−２６７０８２号公報JP 2009-267082 A 特開２００９−０３７９９５号公報JP 2009-037995 A 特開２００９−００４１３０号公報JP 2009-004130 A

ところで、ＬＥＤランプは、ＬＥＤを発光させるための点灯回路を有しており、ＬＥＤランプにおいては、ＬＥＤの温度上昇を抑制するだけではなく、点灯回路（より、厳密には、点灯回路を構成する回路素子）の温度上昇も抑制する必要がある。 By the way, the LED lamp has a lighting circuit for causing the LED to emit light. In the LED lamp, not only the temperature rise of the LED is suppressed, but also a lighting circuit (more precisely, a lighting circuit is configured. It is also necessary to suppress the temperature rise of the circuit element).

これは、ＬＥＤランプへの投入電力のうち回路素子によって２割程度も消費されるからであり、回路素子の温度上昇によって回路素子におけるエネルギー損（回路損）が大きくなるからである。従って、ＬＥＤランプの省エネルギー化を図るには、回路素子の温度上昇を抑制することも重要となる。 This is because about 20% of the input power to the LED lamp is consumed by the circuit element, and the energy loss (circuit loss) in the circuit element increases due to the temperature rise of the circuit element. Therefore, in order to save energy of the LED lamp, it is also important to suppress the temperature rise of the circuit element.

しかしながら、上述した従来のＬＥＤランプでは、いずれも、回路素子に対しては十分な放熱対策が講じられていない。このため、ＬＥＤの発光時においては、回路素子から発生した熱を効率よくランプ外部に放出することができず、回路素子の温度上昇を抑制することができないという問題がある。 However, in the conventional LED lamps described above, no sufficient heat dissipation measures are taken for the circuit elements. For this reason, when the LED emits light, heat generated from the circuit element cannot be efficiently released to the outside of the lamp, and there is a problem that the temperature rise of the circuit element cannot be suppressed.

たとえば、図１３に示される特許文献１に開示されたＬＥＤランプでは、電子部品２５６を覆う内側ボディ２５８、及び、その外周面に設けられた凸部２７４を介して、電子部品２５６で発生した熱を放熱できるようにも見える。ところが、このＬＥＤランプでは、内側ボディ２５８は、大径部２６０が電子部品２５６を覆うようにして筒状体２１４の内側に嵌め込まれ、凸部２７４が筒状体２１４の内面に形成された第２の溝（内側ボディ固定溝）２３４に沿うようにして内側ボディ２５８が外側ボディ２１２に嵌合されている。そのために、電子部品２５６で発生した熱が内側ボディ２５８から外側ボディ２１２に向けて放熱される熱の流れと、ＬＥＤ素子２３６で発生した熱が外側ボディ２１２から内側ボディ２５８に向けて放熱される熱の流れとがぶつかり合う（熱交換される）こととなり、その結果、電子部品２５６で発生した熱が十分には外界に放出されないという問題がある。 For example, in the LED lamp disclosed in Patent Document 1 shown in FIG. 13, the heat generated in the electronic component 256 via the inner body 258 that covers the electronic component 256 and the convex portion 274 provided on the outer peripheral surface thereof. It seems to be able to dissipate heat. However, in this LED lamp, the inner body 258 is fitted inside the cylindrical body 214 so that the large-diameter portion 260 covers the electronic component 256, and the convex portion 274 is formed on the inner surface of the cylindrical body 214. The inner body 258 is fitted to the outer body 212 along the second groove (inner body fixing groove) 234. Therefore, the heat generated in the electronic component 256 is dissipated from the inner body 258 toward the outer body 212, and the heat generated in the LED element 236 is dissipated from the outer body 212 toward the inner body 258. As a result, the heat flow collides (exchanges heat), and as a result, there is a problem that the heat generated in the electronic component 256 is not sufficiently released to the outside.

このように回路素子の温度上昇を抑制することができなければ、上述のとおり、回路素子による回路損によってエネルギー効率が悪くなってしまい、その結果、回路素子の寿命を著しく低下させてしまう。 If the temperature rise of the circuit element cannot be suppressed in this way, as described above, the energy efficiency is deteriorated due to the circuit loss due to the circuit element, and as a result, the life of the circuit element is significantly reduced.

そこで、本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、効果的に回路素子の温度上昇を抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a lamp and an illuminating device that can effectively suppress a temperature rise of a circuit element.

上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、半導体発光素子からなる光源と、電力を受電する口金と、前記口金で受電された電力から、前記光源を発光させるための電力を生成する回路素子を有する点灯回路と、前記点灯回路を収納する樹脂製の筒体であって、前記口金と熱的に結合された内部ケースと、前記内部ケースを収納する筒体であって、前記光源と熱的に結合された外部ケースと、前記口金の開口端部と前記外部ケースの開口端部とによって挟持される環状構造物であって、前記口金と前記外部ケースとを電気的及び熱的に絶縁する非熱伝導性樹脂からなる絶縁リングとを備える。これにより、外部ケースと口金とは絶縁リングによって熱的に遮断されるので、光源から発生した熱は外部ケースを介して外界に放出され、一方、回路素子から発生した熱は内部ケース及び口金を介して外部に放熱される。つまり、光源から発生した熱と回路素子から発生した熱とがぶつかり合う（熱交換される）ことが回避され、効率よく、双方の熱が放熱される。 In order to solve the above problems, one aspect of a lamp according to the present invention includes a light source including a semiconductor light emitting element, a base that receives power, and power for causing the light source to emit light from the power received by the base. A lighting circuit having a circuit element for generating a resin, a resin-made cylinder housing the lighting circuit, an inner case thermally coupled to the base, and a cylinder housing the inner case An annular structure sandwiched between an outer case thermally coupled to the light source, an opening end of the base and an opening end of the outer case, and electrically connecting the base and the outer case And an insulating ring made of a non-thermally conductive resin that is thermally insulated. As a result, the outer case and the base are thermally shielded by the insulating ring, so that the heat generated from the light source is released to the outside through the outer case, while the heat generated from the circuit element passes through the inner case and the base. Heat is radiated to the outside. That is, the heat generated from the light source and the heat generated from the circuit element are prevented from colliding (heat exchange), and both heats are efficiently radiated.

ここで、前記絶縁リングは、前記内部ケースと非接触になるように、固定されていてもよい。これにより、光源で発生し、外部ケースを伝達してきた熱と、回路素子で発生し、内部ケースを伝達してきた熱とが、絶縁リングでぶつかり合う（熱交換される）ことが回避され、効率よく、双方の熱が放熱される。 Here, the insulating ring may be fixed so as not to contact the inner case. As a result, the heat generated by the light source and transmitted to the outer case and the heat generated by the circuit element and transmitted to the inner case are prevented from colliding with each other by the insulating ring (heat exchange), thereby improving efficiency. Well, both heats are dissipated.

また、前記絶縁リングは、前記口金の開口端部及び前記外部ケースの開口端部の少なくとも一方と、点接触又は線接触していてもよい。これにより、絶縁リングと口金及び外部ケースの少なくとも一方との接触面積が小さく抑制され、外部ケースと口金とはより確実に熱的に遮断される。 The insulating ring may be in point contact or line contact with at least one of the opening end of the base and the opening end of the outer case. Thereby, the contact area between the insulating ring and the base and at least one of the outer case is suppressed to be small, and the outer case and the base are more reliably thermally shut off.

具体的には、前記絶縁リングは、前記口金の開口端部及び前記外部ケースの開口端部の少なくとも一方に当接する突起部を有する構成を備えてもよい。このとき、前記口金の開口端部及び前記外部ケースの開口端部の少なくとも一方には、前記絶縁リングが有する前記突起部と嵌合される凹部が形成されているのが好ましい。これにより、口金及び外部ケースの少なくとも一方に設けられた凹部によって絶縁リングの突起部が安定に支持されるので、絶縁リングの取り付け時における安定性が向上される。 Specifically, the insulating ring may include a protrusion having a contact with at least one of the opening end of the base and the opening end of the outer case. At this time, it is preferable that at least one of the opening end portion of the base and the opening end portion of the outer case is formed with a recess to be fitted with the protruding portion of the insulating ring. Thereby, since the protrusion part of an insulating ring is stably supported by the recessed part provided in at least one of a nozzle | cap | die and an outer case, the stability at the time of attachment of an insulating ring is improved.

また、前記絶縁リングは、周方向に形成された溝部を有し、前記溝部には、前記外部ケースの開口端部が嵌合されていてもよい。これにより、外部ケースと絶縁リングとが嵌合によって強固に固定される。 The insulating ring may have a groove formed in a circumferential direction, and an opening end of the outer case may be fitted into the groove. Thereby, an outer case and an insulating ring are firmly fixed by fitting.

また、前記絶縁リングは、前記内部ケースに当接する突起部を有する構成を備えてもよい。これにより、絶縁リングと内部ケースとの接触面積を極力小さくした状態で、内部ケースの安定性が確保される。 Further, the insulating ring may have a configuration having a protrusion that contacts the inner case. Thereby, the stability of the inner case is ensured in a state where the contact area between the insulating ring and the inner case is minimized.

また、前記絶縁リングの周側面には、切り欠き部が形成されており、前記絶縁リングの外周面の一部は、前記外部ケースの内周面に付勢されて接触していてもよい。これにより、絶縁リングは、その外周面の一部が外部ケースの開口側から押し込まれ、付勢力によって外部ケースに固定される。 In addition, a cutout portion may be formed on the peripheral side surface of the insulating ring, and a part of the outer peripheral surface of the insulating ring may be urged and contacted with the inner peripheral surface of the outer case. Thereby, a part of the outer peripheral surface of the insulating ring is pushed from the opening side of the outer case, and is fixed to the outer case by the urging force.

なお、前記絶縁リングは、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂が一体成型されたものであるのが好ましい。これらの材料は、口金と外部ケースとを電気的及び熱的に絶縁する非熱伝導性樹脂として好適だからである。 The insulating ring is preferably formed by integrally molding an epoxy resin or a silicon resin. This is because these materials are suitable as a non-thermally conductive resin that electrically and thermally insulates the base and the outer case.

また、前記内部ケースは、前記口金と螺合されていてもよい。これにより、内部ケースに口金をねじ込んでいくことで、絶縁リングが外部ケースと口金とによって挟持される。 The inner case may be screwed with the base. Accordingly, the insulating ring is sandwiched between the outer case and the base by screwing the base into the inner case.

また、前記内部ケースの開口端部には、前記内部ケースが前記口金に螺合されたときに前記口金の内面に付勢されて接触する垂下体が形成されてた構成を備えてもよい。これにより、内部ケースと口金との接触面積がより増大し、より確実に、回路素子から内部ケースを介して伝達してきた熱が口金に伝達され、放熱される。 The opening end of the inner case may have a structure in which a hanging body is formed that is urged against and contacts the inner surface of the base when the inner case is screwed into the base. As a result, the contact area between the inner case and the base is further increased, and the heat transferred from the circuit element through the inner case is more reliably transmitted to the base and radiated.

さらに、本発明は、ランプとして実現できるだけでなく、上記ランプ及びそのランプを支持する点灯器具等を備える照明装置として実現してもよい。 Furthermore, the present invention may be realized not only as a lamp, but also as an illumination device including the lamp and a lighting fixture that supports the lamp.

本発明に係るランプ及び照明装置によれば、光源から発生した熱は外部ケースを介して外界に放出され、一方、回路素子から発生した熱は内部ケース及び口金を介して外部に放熱されるとともに、外部ケースと口金とが熱的に遮断されているので、光源から発生した熱と回路素子から発生した熱とがぶつかり合うことが回避され、効率よく、双方の熱が放熱される。 According to the lamp and the lighting device of the present invention, heat generated from the light source is released to the outside through the outer case, while heat generated from the circuit element is radiated to the outside through the inner case and the base. Since the outer case and the base are thermally shielded, the heat generated from the light source and the heat generated from the circuit element are prevented from colliding with each other, and both heats are efficiently radiated.

本発明の実施の形態に係るランプの外観図External view of a lamp according to an embodiment of the present invention 本発明の実施の形態に係るランプの断面図Sectional drawing of the lamp | ramp which concerns on embodiment of this invention 本発明の実施の形態に係るランプの分解斜視図The exploded perspective view of the lamp concerning an embodiment of the invention 絶縁リングを含む箇所を拡大した断面図Sectional view enlarging the part including the insulation ring （ａ）は絶縁リングの斜視図、（ｂ）は絶縁リングの断面図(A) is a perspective view of an insulating ring, (b) is a sectional view of the insulating ring. 外部ケースの第２開口端部に絶縁リングの突起部と嵌合される凹部が形成された例を示す図The figure which shows the example in which the recessed part fitted with the protrusion part of an insulating ring was formed in the 2nd opening edge part of an outer case 第１の変形例に係るランプ（絶縁リング及びその周辺）の断面図Sectional drawing of the lamp | ramp (insulation ring and its periphery) which concerns on a 1st modification 第１の変形例に係るランプが有する絶縁リングの斜視図The perspective view of the insulating ring which the lamp | ramp which concerns on a 1st modification has 第１の変形例に係るランプが有する別の絶縁リングの及びその周辺の断面図Sectional drawing of another insulating ring which the lamp | ramp which concerns on a 1st modification has, and its periphery 第２の変形例に係るランプが備える内部ケースの斜視図The perspective view of the inner case with which the lamp | ramp which concerns on a 2nd modification is provided. 本発明に係る照明装置の概略断面図Schematic sectional view of a lighting device according to the present invention 従来の電球型ＬＥＤランプの断面図Cross-sectional view of a conventional bulb-type LED lamp 従来の電球型ＬＥＤランプの分解斜視図Disassembled perspective view of a conventional bulb-type LED lamp

以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, a lamp and an illumination device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１〜図３は、それぞれ、本発明の実施の形態に係るランプ１０の概観図、図１における中心軸ＡＡ’を含む面で切断して得られる断面図、及び、分解斜視図である。 1 to 3 are an overview of the lamp 10 according to the embodiment of the present invention, a cross-sectional view obtained by cutting along a plane including the central axis AA 'in FIG. 1, and an exploded perspective view.

このランプ１０は、全方向配光の電球型ＬＥＤランプであって、グローブ１と、口金２と、グローブ１と口金２との間に配置される外部ケース３とによってランプ外囲器が構成されている。 This lamp 10 is an omnidirectional light bulb type LED lamp, and a lamp envelope is constituted by a globe 1, a base 2, and an external case 3 disposed between the globe 1 and the base 2. ing.

グローブ１は、ＬＥＤモジュール４から放出される光をランプ外部に放射するための球状の透光性カバーである。ＬＥＤモジュール４は、このグローブ１によって覆われている。また、グローブ１は、ＬＥＤモジュール４から放出される光を拡散させるために、すりガラス処理等の光拡散処理が施されている。このグローブ１の開口側は絞った形状となっており、グローブ１の開口端部は光源取り付け部材５の上面に当接して配置される。グローブ１は、耐熱性を有するシリコン系接着剤によって外部ケース３に固着される。なお、グローブ１の形状は球状のものに限らず、半球、回転楕円体又は偏球体であっても構わない。また、本実施の形態において、グローブ１の材質はガラス材としたが、グローブ１の材質はガラス材に限らず、合成樹脂等でグローブ１を成型しても構わない。 The globe 1 is a spherical translucent cover for emitting light emitted from the LED module 4 to the outside of the lamp. The LED module 4 is covered with the globe 1. The globe 1 is subjected to a light diffusion process such as a ground glass process in order to diffuse the light emitted from the LED module 4. The opening side of the globe 1 has a narrowed shape, and the opening end of the globe 1 is disposed in contact with the upper surface of the light source mounting member 5. The globe 1 is fixed to the outer case 3 with a heat-resistant silicone adhesive. In addition, the shape of the globe 1 is not limited to a spherical shape, and may be a hemisphere, a spheroid, or an oblate sphere. In the present embodiment, the material of the globe 1 is a glass material. However, the material of the globe 1 is not limited to a glass material, and the globe 1 may be molded from a synthetic resin or the like.

口金２は、二接点によって交流電力を受電するための受電部である。口金２で受電した電力はリード線（不図示）を介して回路基板７２の電力入力部に入力される。また、口金２は、金属性の有底筒体であって、その底部に、絶縁材で囲まれた電極であるアイレット２ａを有する。本実施の形態において、口金２はＥ型であり、その外表面には照明装置のソケット（不図示）に螺合させるための螺合部２ｂが形成されている。また、口金２の内周面には、後述する内部ケース６の第２ケース部６２と螺合させるための螺合部２ｃが形成されている。口金２の開口を構成している開口端部２ｄは、絶縁リング８０と接している。 The base 2 is a power receiving unit for receiving AC power through two contact points. The electric power received by the base 2 is input to the power input portion of the circuit board 72 via a lead wire (not shown). The base 2 is a metallic bottomed cylinder, and has an eyelet 2a that is an electrode surrounded by an insulating material at the bottom. In the present embodiment, the base 2 is E-shaped, and a screwing portion 2b for screwing into a socket (not shown) of the lighting device is formed on the outer surface thereof. Further, on the inner peripheral surface of the base 2, a screwing portion 2 c for screwing with a second case portion 62 of the inner case 6 described later is formed. The opening end 2 d constituting the opening of the base 2 is in contact with the insulating ring 80.

外部ケース３は、内部ケース６を収納する筒体であって、ＬＥＤモジュール４と熱的に結合されている。この外部ケース３は、構造的には、上下方向に２つの開口を有する金属製の筒型放熱体の筐体であって、グローブ１側の開口を構成する第１開口端部３ａと、口金２側の開口を構成する第２開口端部３ｂとを有する。グローブ１側の開口の口径は口金２側の開口よりも大きく、外部ケース３は全体として逆円錐台形状の円筒体である。本実施の形態では、外部ケース３はアルミニウム合金材料で構成されている。また、外部ケース３の表面はアルマイト処理が施されており、熱放射率を向上させている。外部ケース３の第２開口端部３ｂは、絶縁リング８０と接している。 The outer case 3 is a cylinder that houses the inner case 6 and is thermally coupled to the LED module 4. The outer case 3 is structurally a metal cylindrical radiator having two openings in the vertical direction, and includes a first opening end 3a that forms an opening on the globe 1 side, and a base. And a second opening end 3b that constitutes an opening on the two sides. The diameter of the opening on the globe 1 side is larger than the opening on the base 2 side, and the outer case 3 is a cylindrical body having an inverted truncated cone shape as a whole. In the present embodiment, the outer case 3 is made of an aluminum alloy material. The surface of the outer case 3 is anodized to improve the thermal emissivity. The second opening end 3 b of the outer case 3 is in contact with the insulating ring 80.

図２及び図３に示すように、本発明の実施の形態に係るランプ１０は、さらに、ＬＥＤモジュール４と、光源取り付け部材５と、内部ケース６と、点灯回路７と、絶縁リング８０とを備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the lamp 10 according to the embodiment of the present invention further includes an LED module 4, a light source mounting member 5, an inner case 6, a lighting circuit 7, and an insulating ring 80. Prepare.

ＬＥＤモジュール４は、半導体発光素子からなる光源の一例であって、所定の光を放出するＬＥＤからなる発光モジュール（発光ユニット）である。ＬＥＤモジュール４は、矩形状のセラミックス基板４ａと、当該セラミックス基板４ａの片面に実装された複数のＬＥＤチップ４ｂと、ＬＥＤチップ４ｂを封止するための封止樹脂４ｃとによって構成されている。封止樹脂４ｃには、所定の蛍光体粒子が分散されており、蛍光体粒子によってＬＥＤチップ４ｂからの発光が所望の色に変換される。 The LED module 4 is an example of a light source including a semiconductor light emitting element, and is a light emitting module (light emitting unit) including an LED that emits predetermined light. The LED module 4 includes a rectangular ceramic substrate 4a, a plurality of LED chips 4b mounted on one surface of the ceramic substrate 4a, and a sealing resin 4c for sealing the LED chip 4b. Predetermined phosphor particles are dispersed in the sealing resin 4c, and light emitted from the LED chip 4b is converted into a desired color by the phosphor particles.

本実施の形態では、ＬＥＤチップ４ｂとして青色の光を発光する青色ＬＥＤを用い、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子が用いられている。これにより、黄色蛍光体粒子からは、青色ＬＥＤからの青色光によって励起されて黄色光が放出され、その黄色光と青色ＬＥＤからの青色光との合成によって、白色光がＬＥＤモジュール４から放出される。 In the present embodiment, a blue LED that emits blue light is used as the LED chip 4b, and yellow phosphor particles are used as the phosphor particles. Thus, yellow light is emitted from the yellow phosphor particles by being excited by blue light from the blue LED, and white light is emitted from the LED module 4 by the synthesis of the yellow light and the blue light from the blue LED. The

なお、本実施の形態において、約１００個のＬＥＤチップ４ｂがマトリクス状にセラミックス基板４ａ上に実装されている。ＬＥＤモジュール４には、回路基板７２に形成された電力出力部から延出されるリード線に接続される２つの電極７３ａ、７３ｂが設けられている。これら２つの電極７３ａ、７３ｂからＬＥＤモジュール４に直流電力が供給されることにより、ＬＥＤチップ４ｂが発光する。 In the present embodiment, about 100 LED chips 4b are mounted on the ceramic substrate 4a in a matrix. The LED module 4 is provided with two electrodes 73 a and 73 b that are connected to lead wires extending from the power output portion formed on the circuit board 72. When the DC power is supplied to the LED module 4 from these two electrodes 73a and 73b, the LED chip 4b emits light.

光源取り付け部材５は、ＬＥＤモジュール４を配置するための金属基板からなるホルダ（モジュールプレート）であり、アルミダイキャストによって円盤状に成型されている。この光源取り付け部材５は、ＬＥＤモジュール４から発生する熱を外部ケース３に伝達させる放熱体である。光源取り付け部材５は、外部ケース３の第１開口端部３ａに装着されＬＥＤモジュール４の光源と外部ケース３とは熱的に接続されており、光源取り付け部材５の側部は外部ケース３の上方内面に当接している。すなわち、光源取り付け部材５は外部ケース３の第１開口端部３ａ側に嵌め込まれている。また、光源取り付け部材５には、ＬＥＤモジュール４を配置するための凹部５ａが形成されている。本実施の形態において、凹部５ａは、ＬＥＤモジュール４のセラミックス基板４ａと同形状の矩形状に形成されている。凹部５ａに配置されたＬＥＤモジュール４は、止め金具４ｄによって挟持される。なお、光源の配置された光源取り付け部材５と外部ケース３とは別部材としたが一体物でも良い。 The light source attachment member 5 is a holder (module plate) made of a metal substrate on which the LED module 4 is arranged, and is molded into a disk shape by aluminum die casting. The light source attachment member 5 is a heat radiating body that transmits heat generated from the LED module 4 to the outer case 3. The light source mounting member 5 is attached to the first opening end 3 a of the outer case 3, and the light source of the LED module 4 and the outer case 3 are thermally connected. The side of the light source mounting member 5 is the side of the outer case 3. It is in contact with the upper inner surface. That is, the light source attachment member 5 is fitted on the first opening end 3 a side of the outer case 3. Further, the light source mounting member 5 is formed with a recess 5a for arranging the LED module 4. In the present embodiment, the recess 5 a is formed in a rectangular shape having the same shape as the ceramic substrate 4 a of the LED module 4. The LED module 4 disposed in the recess 5a is sandwiched between the stoppers 4d. The light source mounting member 5 on which the light source is disposed and the outer case 3 are separate members, but may be a single member.

内部ケース６は、回路素子群７１を有する点灯回路７を収納する樹脂製の筒体であって、外部ケース３と略同形の逆円錐台形の円筒体である第１ケース部６１と、口金２と略同形の円筒体である第２ケース部６２とからなる。この内部ケース６は、回路素子群７１が金属製の外部ケース３と接触することを防止する電気的な絶縁ケースとして機能するとともに、回路素子群７１から発生した熱を口金２に伝達して放熱させる熱伝達媒体としても機能する。 The inner case 6 is a resin-made cylindrical body that houses the lighting circuit 7 having the circuit element group 71, and includes a first case portion 61 that is an inverted frustoconical cylindrical body that is substantially the same shape as the outer case 3, and a base 2. And a second case portion 62 that is a substantially identical cylindrical body. The inner case 6 functions as an electrically insulating case that prevents the circuit element group 71 from coming into contact with the metal outer case 3, and also transfers heat generated from the circuit element group 71 to the base 2 to dissipate heat. It also functions as a heat transfer medium.

内部ケース６は、第１ケース部６１と第２ケース部６２とが一体的に射出成形される。また、内部ケース６は、ガラス繊維（日本板硝子株式会社：ＲＥＳＯ１５ＴＰ７７）を５〜１５％含有してなる熱伝導率０．３５（Ｗ／ｍ・Ｋ）のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形されている。なお、内部ケース６の材料としては、粒径が１〜１０μｍのアルミナを１５〜４０％含有してなる熱伝導率が１．５（Ｗ／ｍ・Ｋ）のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用いてもよい。また、内部ケース６の材料としては、このＰＢＴの他に、粒径が１〜１０μｍの酸化亜鉛（ＺｎＯ）を１０〜４０％含有してなる熱伝導率が１．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）のポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を用いても構わない。内部ケース６の材料としては、熱伝導率が０．３５〜４（Ｗ／ｍ・Ｋ）の高熱伝導性樹脂を用いることが好ましい。 In the inner case 6, the first case portion 61 and the second case portion 62 are integrally formed by injection molding. The inner case 6 is molded from polybutylene terephthalate (PBT) having a thermal conductivity of 0.35 (W / m · K) containing 5 to 15% of glass fiber (Nippon Sheet Glass Co., Ltd .: RESO15TP77). Yes. The inner case 6 is made of polybutylene terephthalate (PBT) having a thermal conductivity of 1.5 (W / m · K) containing 15 to 40% alumina having a particle size of 1 to 10 μm. May be. In addition to the PBT, the material of the inner case 6 has a thermal conductivity of 1.0 (W / m · K) containing 10 to 40% of zinc oxide (ZnO) having a particle size of 1 to 10 μm. ) Polyphenylene sulfide resin (PPS). As a material for the inner case 6, it is preferable to use a high thermal conductive resin having a thermal conductivity of 0.35 to 4 (W / m · K).

内部ケース６の第１ケース部６１は、ＬＥＤモジュール４側（第２ケース部６２とは反対側）に向けて開口している第１開口部６１ａを有している。 The first case portion 61 of the inner case 6 has a first opening 61a that opens toward the LED module 4 side (the side opposite to the second case portion 62).

内部ケース６の第２ケース部６２は、口金２側（第１ケース部６１側とは反対側）に向けて開口している第２開口部６２ａを有する。第２ケース部６２の外周面は口金２の内周面と接触するように構成されている。本実施の形態では、第２ケース部６２の外周面には口金２と螺合するための螺合部６２ｂが形成されており、螺合部６２ｂによって第２ケース部６２は口金２に接触している。これにより、回路素子群７１から発生した熱が内部ケース１６から口金２に伝達され、外部に放熱される。 The second case portion 62 of the inner case 6 has a second opening 62a that opens toward the base 2 side (the side opposite to the first case portion 61 side). The outer peripheral surface of the second case portion 62 is configured to contact the inner peripheral surface of the base 2. In the present embodiment, the outer peripheral surface of the second case portion 62 is formed with a screwing portion 62b for screwing with the base 2. The second case portion 62 contacts the base 2 by the screwing portion 62b. ing. Thereby, the heat generated from the circuit element group 71 is transmitted from the inner case 16 to the base 2 and radiated to the outside.

本実施の形態では、内部ケース６を構成する第１ケース部６１と第２ケース部６２とは、一体的に射出成型される。この内部ケース６（第１ケース部６１と第２ケース部６２）は、例えば、粒径が１〜１０μｍのアルミナを１５〜４０％含有してなるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成型される。なお、内部ケース６の材料としては、このＰＢＴの他に、粒径が１〜１０μｍの酸化亜鉛（ＺｎＯ）を１０〜４０％含有してなるポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）を用いても構わない。要するに、内部ケース６の材料としては、高熱伝達性樹脂を用いることが好ましい。 In the present embodiment, the first case portion 61 and the second case portion 62 constituting the inner case 6 are integrally injection-molded. The inner case 6 (the first case portion 61 and the second case portion 62) is molded by, for example, polybutylene terephthalate (PBT) containing 15 to 40% alumina having a particle diameter of 1 to 10 μm. As a material for the inner case 6, in addition to this PBT, polyphenylene sulfide resin (PPS) containing 10 to 40% of zinc oxide (ZnO) having a particle diameter of 1 to 10 μm may be used. In short, it is preferable to use a high heat transfer resin as the material of the inner case 6.

第１ケース部６１の光源取り付け部材５側の第１開口部６１ａには、樹脂キャップ６３が取り付けられている。内部ケース６の光源取り付け部材５側は、樹脂キャップ６３によって封止されている。 A resin cap 63 is attached to the first opening 61 a of the first case 61 on the light source attachment member 5 side. The light source attachment member 5 side of the inner case 6 is sealed with a resin cap 63.

樹脂キャップ６３は、略円板形状であり、内面側の外周端部には、内部ケースの厚み方向に突出する環状の突出部６３ａが形成されている。突出部６３ａの内周面には、回路基板を係止するための複数個の係止爪（不図示）が形成されている。突出部６３ａは、内部ケース６の第１ケース部６１の第１開口部６１ａの端部に嵌め込むことができるように構成されている。この樹脂キャップ６３は、内部ケース６と同じ材料を用いて成型することができる。また、樹脂キャップ６３の材料も高熱伝達性樹脂を用いることが好ましい。なお、樹脂キャップ６３には、ＬＥＤモジュール４に給電するリード線を通すための貫通孔６３ｂが形成されている。 The resin cap 63 has a substantially disk shape, and an annular projecting portion 63a projecting in the thickness direction of the inner case is formed at the outer peripheral end portion on the inner surface side. A plurality of locking claws (not shown) for locking the circuit board are formed on the inner peripheral surface of the protruding portion 63a. The protrusion 63 a is configured to be fitted into the end of the first opening 61 a of the first case 61 of the inner case 6. The resin cap 63 can be molded using the same material as the inner case 6. The material of the resin cap 63 is also preferably a high heat transfer resin. The resin cap 63 has a through hole 63b through which a lead wire for supplying power to the LED module 4 passes.

点灯回路７は、ＬＥＤモジュール４のＬＥＤチップ４ｂを発光させるための回路（電源回路）を構成する回路素子群７１と、回路素子群７１の各回路素子が実装される回路基板７２とを有する。 The lighting circuit 7 includes a circuit element group 71 constituting a circuit (power supply circuit) for causing the LED chip 4 b of the LED module 4 to emit light, and a circuit board 72 on which each circuit element of the circuit element group 71 is mounted.

回路素子群７１は、口金２で受電された電力から、光源（ＬＥＤモジュール４）を発光させるための電力を生成するための複数の回路素子で構成されており、口金２で受電された交流電力を直流電力に変換し、電極７３ａ、７３ｂを介してＬＥＤモジュール４のＬＥＤチップ４ｂに直流電力を供給する。この回路素子群７１には、電解コンデンサ（縦型コンデンサ）である第１容量素子７１ａと、セラミックコンデンサ（横型コンデンサ）である第２容量素子７１ｂと、抵抗素子７１ｃと、コイルからなる電圧変換素子７１ｄと、ＩＰＤ（インテリジェントパワーデバイス）の集積回路である半導体素子７１ｅとが含まれる。回路素子群７１を構成する回路素子のうち、放熱対策が特に必要な回路素子は、発熱量が大きい部品、つまり、コンデンサである容量素子（特に第１容量素子７１ａ）と半導体素子７１ｅである。 The circuit element group 71 includes a plurality of circuit elements for generating power for causing the light source (LED module 4) to emit light from the power received by the base 2, and the AC power received by the base 2. Is converted to DC power, and DC power is supplied to the LED chip 4b of the LED module 4 via the electrodes 73a and 73b. The circuit element group 71 includes a first capacitance element 71a that is an electrolytic capacitor (vertical capacitor), a second capacitance element 71b that is a ceramic capacitor (horizontal capacitor), a resistance element 71c, and a voltage conversion element including a coil. 71d and a semiconductor element 71e which is an integrated circuit of IPD (intelligent power device). Among the circuit elements that constitute the circuit element group 71, circuit elements that particularly require heat dissipation measures are components that generate a large amount of heat, that is, a capacitor element (particularly the first capacitor element 71a) and a semiconductor element 71e that are capacitors.

回路基板７２は、円盤状のプリント基板であり、一方の面に回路素子群７１が実装されている。この回路基板７２は、上述のとおり、樹脂キャップ６３の係止爪によって樹脂キャップ６３に保持される。なお、回路基板７２には、切欠部が設けられている。この切欠部は、ＬＥＤモジュール４に直流電力を供給するためのリード配線を、回路素子群７１が実装された面側から反対側の面に渡すための通路を構成する。 The circuit board 72 is a disk-shaped printed board, and a circuit element group 71 is mounted on one surface. As described above, the circuit board 72 is held on the resin cap 63 by the locking claw of the resin cap 63. The circuit board 72 is provided with a notch. This notch constitutes a path for passing lead wiring for supplying DC power to the LED module 4 from the surface side on which the circuit element group 71 is mounted to the opposite surface.

絶縁リング８０は、口金２の開口端部２ｄと外部ケース３の第２開口端部３ｂとによって挟持される環状構造物であって、口金２と外部ケース３とを電気的及び熱的に絶縁する非熱伝導性樹脂からなる。この絶縁リング８０は、内部ケース６の第２ケース部６２と口金２とが螺合されることにより、口金２の開口端部２ｄと外部ケース３の第２開口端部３ｂとによって挟持される。ただし、この絶縁リング８０は、内部ケース６とは非接触となるように固定されている。 The insulating ring 80 is an annular structure sandwiched between the opening end 2 d of the base 2 and the second opening end 3 b of the outer case 3, and electrically and thermally insulates the base 2 and the outer case 3. Made of non-thermal conductive resin. The insulating ring 80 is sandwiched between the opening end 2 d of the base 2 and the second opening end 3 b of the outer case 3 by screwing the second case portion 62 of the inner case 6 and the base 2. . However, the insulating ring 80 is fixed so as not to contact the inner case 6.

なお、絶縁リング８０は、例えば、熱伝導率が０．２１（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下のエポキシ樹脂又は熱伝導率が０．１６（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下のシリコン樹脂が一体成型されたものである。ここで、「電気的及び熱的に絶縁する非熱伝導性樹脂」とは、エポキシ樹脂よりも熱伝導率が小さく、かつ、電気抵抗が大きい樹脂をいい、具体的には、熱伝導率が０．２１（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下で、かつ、抵抗率が１０¹²Ωｍ以上の樹脂であり、好ましくは、熱伝導率が０．１（Ｗ／ｍ・Ｋ）以下で、かつ、抵抗率が１０¹⁴Ωｍ以上の樹脂をいう。なお、熱劣化による絶縁リングの割れを防止するため、耐熱性の良い樹脂であることが好ましい。 The insulating ring 80 is integrally molded with, for example, an epoxy resin having a thermal conductivity of 0.21 (W / m · K) or less or a silicon resin having a thermal conductivity of 0.16 (W / m · K) or less. It is a thing. Here, “electrically and thermally insulating non-thermally conductive resin” refers to a resin having a lower thermal conductivity and a higher electric resistance than epoxy resin. 0.21 (W / m · K) or less and a resistivity of 10 ¹² Ωm or more, preferably a thermal conductivity of 0.1 (W / m · K) or less and resistance A resin having a rate of 10 ¹⁴ Ωm or more. In addition, in order to prevent the insulation ring from cracking due to thermal deterioration, a resin having good heat resistance is preferable.

このような構造、特に、特徴的な絶縁リング８０により、本実施の形態におけるランプ１０では、ＬＥＤモジュール４から発生した熱が外部ケース３を介して外界に放出され、一方、回路素子群７１から発生した熱が内部ケース６及び口金２を介して外部に放熱されるとともに、外部ケース３と口金２とが熱的に遮断されているので、ＬＥＤモジュール４から発生した熱と回路素子群７１から発生した熱とがぶつかり合う（熱交換される）ことが回避され、効率よく、双方の熱が外部に放熱される。 With such a structure, in particular, the characteristic insulating ring 80, in the lamp 10 according to the present embodiment, heat generated from the LED module 4 is released to the outside through the external case 3, while from the circuit element group 71. The generated heat is dissipated to the outside through the inner case 6 and the base 2, and the outer case 3 and the base 2 are thermally blocked, so that the heat generated from the LED module 4 and the circuit element group 71 It is avoided that the generated heat collides (heat exchange), and both heats are efficiently radiated to the outside.

次に、以上のように構成された本実施の形態におけるランプ１０の特徴的な構成について説明する。 Next, a characteristic configuration of the lamp 10 according to the present embodiment configured as described above will be described.

図４は、図２の断面図のうち、絶縁リング８０を含む箇所を拡大した断面図である。図５（ａ）は、絶縁リング８０の斜視図、図５（ｂ）は、絶縁リング８０の断面図（回転中心軸を含む面で切断したときの断面図）である。 4 is an enlarged cross-sectional view of a portion including the insulating ring 80 in the cross-sectional view of FIG. 5A is a perspective view of the insulating ring 80, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the insulating ring 80 (a cross-sectional view taken along a plane including the rotation center axis).

これらの図に示されるように、絶縁リング８０は、外部ケース３の第２開口端部３ｂに当接する突起部８０ａと、口金２の開口端部２ｄに当接する突起部８０ｂとを有する。突起部８０ａ及び突起部８０ｂは、図４に示されるように、その断面が山形あるいは三角形となる形状を有している。これにより、絶縁リング８０と口金２の開口端部２ｄ、及び、絶縁リング８０と外部ケース３の第２開口端部３ｂとは、線接触（円周状の線で接触）した状態となる。このような接触形態により、外部ケース３と絶縁リング８０、及び、口金２と絶縁リング８０とが接触する面積が最小限に抑えられ、外部ケース３と口金２との熱的な結合が最小限に抑えられる。 As shown in these drawings, the insulating ring 80 includes a protrusion 80 a that abuts on the second opening end 3 b of the outer case 3 and a protrusion 80 b that abuts on the opening end 2 d of the base 2. As shown in FIG. 4, the projecting portion 80 a and the projecting portion 80 b have a shape whose cross section is a mountain shape or a triangle shape. As a result, the insulating ring 80 and the opening end 2d of the base 2 and the insulating ring 80 and the second opening end 3b of the outer case 3 are in line contact (contact with a circumferential line). By such a contact form, the area where the outer case 3 and the insulating ring 80 and the base 2 and the insulating ring 80 are in contact with each other is minimized, and the thermal coupling between the outer case 3 and the base 2 is minimized. Can be suppressed.

なお、絶縁リング８０は、外部ケース３の第２開口端部３ｂ及び口金２の開口端部２ｄの両方に当接する突起部を有していなくても、それらの少なくとも一方に当接する突起部を有していていればよい。これにより、絶縁リング８０が外部ケース３の第２開口端部３ｂ及び口金２の開口端部２ｄの両方に面接触している場合に比べれば、接触面積が小さく抑制され、熱的な結合が抑制されるからである。 Even if the insulating ring 80 does not have a protrusion that contacts both the second opening end 3 b of the outer case 3 and the opening 2 d of the base 2, the insulating ring 80 has a protrusion that contacts at least one of them. It only has to have. Thereby, compared with the case where the insulating ring 80 is in surface contact with both the second opening end portion 3b of the outer case 3 and the opening end portion 2d of the base 2, the contact area is suppressed to be small and thermal coupling is prevented. It is because it is suppressed.

また、外部ケース３の第２開口端部３ｂ及び口金２の開口端部２ｄの少なくとも一方と絶縁リング８０との接触形態は、線接触だけに限られず、点接触であってもよい。これにより、線接触に比べ、より接触面積が小さく抑制され、外部ケース３及び口金２と絶縁リング８０との熱的な結合がより抑制される。 Further, the contact form between at least one of the second open end 3b of the outer case 3 and the open end 2d of the base 2 and the insulating ring 80 is not limited to line contact, but may be point contact. Thereby, compared with line contact, a contact area is suppressed smaller and the thermal coupling | bonding with the outer case 3, the nozzle | cap | die 2, and the insulating ring 80 is suppressed more.

また、絶縁リング８０に突起部が設けられるのではなく、外部ケース３の第２開口端部３ｂ及び口金２の開口端部２ｄの少なくとも一方に突起部が設けられてもよい。 In addition, the protrusion may be provided on at least one of the second opening end 3 b of the outer case 3 and the opening end 2 d of the base 2, instead of providing the protrusion on the insulating ring 80.

また、図６に示される断面図のように、外部ケース３の第２開口端部３ｂ及び口金２の開口端部２ｄに、それぞれ、絶縁リング８０の突起部８０ａ及び８０ｂと嵌合される凹部が形成されていてもよい。図６は、外部ケース３の第２開口端部３ｂに、絶縁リング８０の突起部８０ａと嵌合される凹部３ｃが形成され、一方、口金２の開口端部２ｄに、絶縁リング８０の突起部８０ｂと嵌合される凹部２ｅが形成された例を示している。このような凹部３ｃ及び２ｅにより、絶縁リング８０は、口金２の開口端部２ｄと外部ケース３の第２開口端部３ｂとの間に安定して支持され、絶縁リング８０の取り付け時における安定性が向上される。なお、このような凹部は、必ずしも外部ケース３の第２開口端部３ｂ及び口金２の開口端部２ｄの両方に設けられる必要はなく、少なくとも一方の開口端部に設けられてもよい。 Further, as shown in the cross-sectional view shown in FIG. 6, the second opening end 3 b of the outer case 3 and the opening end 2 d of the base 2 are recessed portions fitted into the protrusions 80 a and 80 b of the insulating ring 80, respectively. May be formed. In FIG. 6, the second opening end 3 b of the outer case 3 is formed with a recess 3 c that fits with the protrusion 80 a of the insulating ring 80, while the protrusion of the insulating ring 80 is formed at the opening end 2 d of the base 2. The example in which the recessed part 2e fitted to the part 80b was formed is shown. By such recesses 3c and 2e, the insulating ring 80 is stably supported between the opening end 2d of the base 2 and the second opening end 3b of the outer case 3, and is stable when the insulating ring 80 is attached. Is improved. In addition, such a recessed part does not necessarily need to be provided in both the 2nd opening edge part 3b of the outer case 3, and the opening edge part 2d of the nozzle | cap | die 2, and may be provided in at least one opening edge part.

次に、本実施の形態の変形例に係るランプについて、説明する。 Next, a lamp according to a modification of the present embodiment will be described.

（第１の変形例）
まず、第１の変形例に係るランプについて説明する。 (First modification)
First, a lamp according to a first modification will be described.

図７は、第１の変形例に係るランプのうち、絶縁リング８１及びその周辺の構造を示す断面図である。図８は、その絶縁リング８１の斜視図である。本変形例に係るランプは、上記実施の形態におけるランプ１０と比べ、絶縁リング８１の構造、及び、その絶縁リング８１と他の構造物（外部ケース３、口金２、内部ケース６）との接触態様が異なるだけである。以下、本変形例に係るランプについて、実施の形態におけるランプ１０との相違点を説明する。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of the insulating ring 81 and its periphery in the lamp according to the first modification. FIG. 8 is a perspective view of the insulating ring 81. Compared with the lamp 10 in the above-described embodiment, the lamp according to this modification has a structure of the insulating ring 81 and contact between the insulating ring 81 and other structures (the outer case 3, the base 2, the inner case 6). Only the aspects are different. Hereinafter, the difference between the lamp according to this modification and the lamp 10 in the embodiment will be described.

本変形例に係るランプが備える絶縁リング８１は、図８に示されるように、その周側面には、周方向に全周にわたって形成された、断面が矩形の溝部８１ａを有する。この溝部８１ａには、図７に示されるように、外部ケース３の第２開口端部３ｂが差し込まれて嵌合される。これにより、外部ケース３と絶縁リング８１とが嵌合によって強固に固定される。 As shown in FIG. 8, the insulating ring 81 included in the lamp according to this modification has a groove 81 a having a rectangular cross section formed on the peripheral side surface over the entire circumference in the circumferential direction. As shown in FIG. 7, the second opening end 3b of the outer case 3 is inserted into and fitted into the groove 81a. Thereby, the outer case 3 and the insulating ring 81 are firmly fixed by fitting.

また、この絶縁リング８１の周側面には、図８に示されるように、周方向と直交する方向に、４つの切り欠き部８１ｃが形成されている。この４つの切り欠き部８１ｃにより、絶縁リング８１の周側面が、その直径が小さくなる方向に萎むことができるので、絶縁リング８１の外周面の一部が外部ケース３の内側に押し込まれて挿入され易くなる。絶縁リング８１の一部が外部ケース３に挿入された結果、図７に示されるように、絶縁リング８１の外周面の一部は、外部ケース３の内周面に付勢されて接触し、これにより、絶縁リング８１と外部ケース３とが強固に固定される。 Further, as shown in FIG. 8, four cutout portions 81c are formed on the peripheral side surface of the insulating ring 81 in a direction orthogonal to the circumferential direction. The four cutout portions 81c allow the peripheral side surface of the insulating ring 81 to be deflated in a direction in which the diameter decreases, so that a part of the outer peripheral surface of the insulating ring 81 is pushed into the outer case 3. It becomes easy to insert. As a result of a part of the insulating ring 81 being inserted into the outer case 3, as shown in FIG. 7, a part of the outer peripheral surface of the insulating ring 81 is urged and brought into contact with the inner peripheral surface of the outer case 3, Thereby, the insulating ring 81 and the outer case 3 are firmly fixed.

また、本変形例では、絶縁リング８１の角部８１ｂ（内周面の上端の角に設けられた突起部の一例）において、絶縁リング８１と内部ケース６とが接触している。これは、内部ケース６と絶縁リング８１との接触面積を極力小さくし、これにより、ＬＥＤモジュール４から発生した熱（外部ケース３を伝達してきた熱）と回路素子群７１から発生した熱（内部ケースを伝達してきた熱）とがぶつかり合うことが抑制され、効率よく、双方の熱が外部に放熱される。 In this modification, the insulating ring 81 and the inner case 6 are in contact with each other at the corner 81b of the insulating ring 81 (an example of a protrusion provided at the upper corner of the inner peripheral surface). This minimizes the contact area between the inner case 6 and the insulating ring 81, whereby heat generated from the LED module 4 (heat transmitted through the outer case 3) and heat generated from the circuit element group 71 (internal The heat from the case) is prevented from colliding with each other, and both heats are efficiently radiated to the outside.

なお、本変形例では、絶縁リング８１の角部８１ｂが内部ケース６と接触していたが、絶縁リング８１と内部ケース６との接触態様はこれに限られず、絶縁リングの複数の箇所が内部ケースと接触していてもよい。たとえば、図９に示される絶縁リング８２は、外部ケース３が嵌合する溝部８２ａ、内部ケース６に当接する角部８２ｂに加えて、その内周面に、内部ケース６の第２ケース部６２に当接する突起部８２ｃを有する。このような２つの突起部（角部８２ｂ及び突起部８２ｃ）により、内部ケース６と絶縁リング８２との熱結合を極力抑えつつ、内部ケース６と絶縁リング８２との位置関係を固定して安定化させることができる。 In this modification, the corner 81b of the insulating ring 81 is in contact with the inner case 6. However, the manner of contact between the insulating ring 81 and the inner case 6 is not limited to this, and a plurality of portions of the insulating ring are located inside. It may be in contact with the case. For example, the insulating ring 82 shown in FIG. 9 includes a second case portion 62 of the inner case 6 on the inner peripheral surface thereof in addition to the groove portion 82 a into which the outer case 3 is fitted and the corner portion 82 b in contact with the inner case 6. And a protrusion 82c that contacts the surface. Such two protrusions (corner part 82b and protrusion 82c) stabilize the positional relationship between the inner case 6 and the insulating ring 82 while suppressing the thermal coupling between the inner case 6 and the insulating ring 82 as much as possible. It can be made.

（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係るランプについて説明する。 (Second modification)
Next, a lamp according to a second modification will be described.

図１０は、第２の変形例に係るランプが備える内部ケース１６の斜視図である。この内部ケース１６は、上記実施の形態における内部ケース６と同様の第１ケース部６１及び第２ケース部６２に加えて、内部ケース１６（第２ケース部６２）の開口部６２ａ側に、この内部ケース１６が口金２に螺合されたときに口金２の内面に付勢されて接触する４つの垂下体６２ｃを有する。４つの垂下体６２ｃのそれぞれは、第２ケース部６２の開口端部から口金２の先端（アイレット２ａ）に向けて円弧状に曲がって垂れ下がる帯体であり、内部ケース１６が口金２に螺合されて第２ケース部６２が口金２の奥に進むに従って、その先端が口金２のアイレット２ａの内面に沿って曲がっていく。 FIG. 10 is a perspective view of the inner case 16 included in the lamp according to the second modification. In addition to the first case portion 61 and the second case portion 62 that are the same as the inner case 6 in the above-described embodiment, the inner case 16 is arranged on the opening 62a side of the inner case 16 (second case portion 62). When the inner case 16 is screwed into the base 2, it has four hanging bodies 62 c that are urged to contact the inner surface of the base 2. Each of the four hanging bodies 62c is a band body that is bent in an arc shape from the opening end of the second case portion 62 toward the tip (eyelet 2a) of the base 2 and the inner case 16 is screwed into the base 2 As the second case portion 62 advances to the back of the base 2, the tip thereof bends along the inner surface of the eyelet 2 a of the base 2.

このような構造を有する内部ケース１６は、口金２と、螺合によって接触するだけでなく、垂下体６２ｃによっても接触することになる。よって、上記実施の形態に比べ、内部ケース１６と口金２との接触面積が増大し、その結果、内部ケース１６と口金２との熱抵抗が減少し、より確実に、回路素子群７１から発生した熱が内部ケース１６から口金２に伝達され、効率よく、外部に放熱される。 The inner case 16 having such a structure is not only in contact with the base 2 by screwing but also in contact with the hanging body 62c. Therefore, compared with the above embodiment, the contact area between the inner case 16 and the base 2 is increased. As a result, the thermal resistance between the inner case 16 and the base 2 is reduced, and the circuit element group 71 is more reliably generated. The transmitted heat is transmitted from the inner case 16 to the base 2 and efficiently radiated to the outside.

なお、内部ケース１６に設けられる垂下体６２ｃの個数及び形状は、それぞれ、４個及び帯体に限られず、５個以上の線状体等であってもよい。 In addition, the number and shape of the hanging bodies 62c provided in the inner case 16 are not limited to 4 pieces and belt bodies, respectively, and may be 5 or more linear bodies.

以上、本発明の実施の形態及び変形例では、特にランプについて説明したが、本発明の実施の形態及び変形例に係るランプは、照明装置に適用することができる。以下、本発明に係る照明装置について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、本発明に係る照明装置１００の概略断面図である。 As described above, in the embodiment and the modification of the present invention, the lamp has been particularly described. However, the lamp according to the embodiment and the modification of the present invention can be applied to a lighting device. Hereinafter, the illumination device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the illumination device 100 according to the present invention.

本発明に係る照明装置１００は、例えば、室内の天井２００に装着されて使用され、図１１に示すように、ランプ１１０と点灯器具１２０とを備える。ランプ１１０としては、上記の実施の形態及び変形例に係るランプを用いることができる。 The lighting device 100 according to the present invention is used, for example, by being mounted on an indoor ceiling 200, and includes a lamp 110 and a lighting fixture 120 as shown in FIG. As the lamp 110, the lamps according to the above-described embodiments and modifications can be used.

点灯器具１２０は、ランプ１１０を消灯及び点灯させるものであり、天井２００に取り付けられる器具本体１２１と、ランプ１１０を覆うランプカバー１２２とを備える。 The lighting fixture 120 turns off and turns on the lamp 110 and includes a fixture main body 121 attached to the ceiling 200 and a lamp cover 122 that covers the lamp 110.

器具本体１２１には、ランプ１１０の口金１１１と螺合されるソケット１２１ａを有し、当該ソケット１２１ａを介してランプ１１０に所定の電力が給電される。 The appliance main body 121 has a socket 121a that is screwed into the base 111 of the lamp 110, and predetermined power is supplied to the lamp 110 through the socket 121a.

なお、ここでの照明装置１００は、一例であり、本発明に係る照明装置は、ランプ１１０の口金１１１と螺合するためのソケット１２１ａを備える照明装置であれば構わない。また、図１１に示す照明装置１００は、１つのランプを備えるものであるが、複数、例えば、２個以上のランプを備えるものであっても構わない。 The illumination device 100 here is an example, and the illumination device according to the present invention may be an illumination device including a socket 121a for screwing with the base 111 of the lamp 110. Moreover, although the illuminating device 100 shown in FIG. 11 is provided with one lamp, you may provide a plurality, for example, two or more lamps.

以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の主旨を逸脱しない範囲で、これらの実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施してえられる形態や、これらの実施の形態及び変形例における構成要素を任意に組み合わせて実現される形態も、本発明に含まれる。 As mentioned above, although the lamp | ramp and lighting device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to these embodiment and a modification. Without departing from the spirit of the present invention, various modifications conceivable by those skilled in the art to these embodiments and modifications, and any combination of the components in these embodiments and modifications are arbitrarily combined. Embodiments realized in this way are also included in the present invention.

たとえば、本発明に係るランプが備える絶縁リングは、実施の形態におけるランプ１０と第１の変形例におけるランプとを組み合わせた構造であってもよい。具体的には、図４に示される絶縁リング８０は、外部ケース３の第２開口端部３ｂに当接する突起部８０ａと口金２の開口端部２ｄに当接する突起部８０ｂとを有していたが、これらに加えて、図９に示されるように、内部ケース６に当接する角部８２ｂ、及び、内部ケース６の第２ケース部６２に当接する突起部８２ｃの少なくとも一つを有していてもよい。これにより、内部ケースと絶縁リングとの熱結合を極力抑えつつ、内部ケースと絶縁リングとの位置関係を固定して安定化させることができる。 For example, the insulating ring included in the lamp according to the present invention may have a structure in which the lamp 10 in the embodiment and the lamp in the first modification are combined. Specifically, the insulating ring 80 shown in FIG. 4 has a protrusion 80 a that abuts on the second opening end 3 b of the outer case 3 and a protrusion 80 b that abuts on the opening end 2 d of the base 2. However, in addition to these, as shown in FIG. 9, at least one of a corner portion 82 b that contacts the inner case 6 and a projection portion 82 c that contacts the second case portion 62 of the inner case 6 is provided. It may be. Thereby, the positional relationship between the inner case and the insulating ring can be fixed and stabilized while suppressing the thermal coupling between the inner case and the insulating ring as much as possible.

また、第２の変形例に係る内部ケース１６は、実施の形態、第１の変形例、及び、それらの組み合わせのいずれに係るランプの内部ケースとして適用できるのはいうまでもない。 Needless to say, the inner case 16 according to the second modification can be applied as an inner case of the lamp according to any of the embodiment, the first modification, and a combination thereof.

本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とするＬＥＤランプ及び照明装置等として、特に、サイズ及び構造上で放熱設計が難しくなる小型の電球型ＬＥＤランプ及びそれを用いた照明装置として、有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful as an LED lamp and a lighting device using a semiconductor light emitting element such as an LED as a light source, and particularly as a small bulb-type LED lamp and a lighting device using the same that are difficult to dissipate in size and structure It is.

１グローブ
２、１１１口金
２ａアイレット
２ｂ螺合部
２ｃ螺合部
２ｄ開口端部
２ｅ凹部
３外部ケース
３ａ第１開口端部
３ｂ第２開口端部
３ｃ凹部
４ＬＥＤモジュール
４ａセラミックス基板
４ｂＬＥＤチップ
４ｃ封止樹脂
４ｄ止め金具
５光源取り付け部材
５ａ凹部
６、１６内部ケース
７点灯回路
１０、１１０ランプ
６１第１ケース部
６１ａ第１開口部
６２第２ケース部
６２ａ第２開口部
６２ｂ螺合部
６２ｃ垂下体
６３樹脂キャップ
６３ａ突出部
６３ｂ貫通孔
７１回路素子群
７１ａ容量素子
７１ｂ容量素子
７１ｃ抵抗素子
７１ｄ電圧変換素子
７１ｅ半導体素子
７２回路基板
７３ａ、７３ｂ電極
８０、８１、８２絶縁リング
８０ａ、８０ｂ、８２ｃ突起部
８１ａ、８２ａ溝部
８１ｂ、８２ｂ角部
８１ｃ切り欠き部
１００照明装置
１２０点灯器具
１２１器具本体
１２１ａソケット
１２２ランプカバー
２００天井 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Globe 2, 111 Base 2a Eyelet 2b Screw part 2c Screw part 2d Open end 2e Recess 3 Outer case 3a First open end 3b Second open end 3c Recess 4 LED module 4a Ceramic substrate 4b LED chip 4c Sealing Stop resin 4d Fastener 5 Light source mounting member 5a Concave part 6, 16 Inner case 7 Lighting circuit 10, 110 Lamp 61 First case part 61a First opening part 62 Second case part 62a Second opening part 62b Screw part 62c Hanging body 63 Resin cap 63a Projection 63b Through hole 71 Circuit element group 71a Capacitance element 71b Capacitance element 71c Resistance element 71d Voltage conversion element 71e Semiconductor element 72 Circuit board 73a, 73b Electrode 80, 81, 82 Insulation ring 80a, 80b, 82c Projection 81a, 82a Groove 81b, 82 b Corner part 81c Notch part 100 Illuminating device 120 Lighting fixture 121 Appliance body 121a Socket 122 Lamp cover 200 Ceiling

Claims

A light source comprising a semiconductor light emitting element;
A base for receiving power,
A lighting circuit having a circuit element for generating power for causing the light source to emit light from the power received by the base;
A resin tube housing the lighting circuit, and an inner case thermally coupled to the base;
A cylindrical body for housing the inner case, wherein the outer case is thermally coupled to the light source;
An annular structure sandwiched between the opening end portion of the base and the opening end portion of the outer case, and is an insulation made of a non-thermally conductive resin that electrically and thermally insulates the base and the outer case. A lamp with a ring.

The lamp according to claim 1, wherein the insulating ring is fixed so as not to contact the inner case.

The lamp according to claim 1, wherein the insulating ring is in point contact or line contact with at least one of an opening end of the base and an opening end of the outer case.

The lamp according to claim 1, wherein the insulating ring includes a protrusion that contacts at least one of an opening end of the base and an opening end of the outer case.

The lamp according to claim 4, wherein at least one of the opening end portion of the base and the opening end portion of the outer case is formed with a recess to be fitted with the protrusion portion of the insulating ring.

The insulating ring has a groove formed in the circumferential direction,
The lamp according to claim 1, wherein an opening end of the outer case is fitted into the groove.

The lamp according to claim 6, wherein the insulating ring includes a protrusion that contacts the inner case.

A notch is formed on the peripheral side surface of the insulating ring,
The lamp according to claim 6, wherein a part of the outer peripheral surface of the insulating ring is urged to contact the inner peripheral surface of the outer case.

The lamp according to claim 1, wherein the insulating ring is formed by integrally molding an epoxy resin or a silicon resin.

The lamp according to claim 1, wherein the inner case is screwed into the base.

The lamp according to claim 10, wherein a drooping body is formed at an opening end portion of the inner case so as to be urged and contacted with an inner surface of the base when the inner case is screwed into the base.

The illuminating device provided with the lamp | ramp of any one of Claims 1-11.