JP5531763B2 - 光伝送装置、及び、光伝送システム - Google Patents

光伝送装置、及び、光伝送システム Download PDF

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Description

本明細書に記述された実施態様は、屈折率分布レンズを備える光伝送装置、及び、この光伝送装置を含む光伝送システムに関する。
近年、ハイエンドサーバやスーパーコンピュータ(スパコン)などのHPC(High Performance Computing)分野において、信号処理能力の向上に対する要求は益々高まってきている。その結果、ラック間、ボード間、ボード内などの伝送路における高速・大容量(高密度)のデータ伝送技術の開発が急務となってきている。
しかし、従来の電気伝送技術は、高速・大容量化の限界に達しつつあり、HPCシステムが要求するデータ伝送能力(速度、バンド幅(=トータルスループット))を実現するのは困難な状況になることが予想されている。
これら電気伝送技術の限界に対するブレークスルー技術として、光を用いてデータ伝送を行う光インターコネクト技術が脚光を浴び始めている。
高速・大容量の光インターコネクトを実現する場合、光電気変換素子、ドライバ、レシーバアンプなどの半導体デバイス(IC)の電気配線ピッチは狭くなる。しかし、プリント基板上では加工精度の制限から配線の狭ピッチ化には限界がある。
このため、デバイスにおける配線ピッチをプリント基板上の配線ピッチに変換するための中継基板(インターポーザ)が用いられている。
また、高速・大容量の光インターコネクトでは、データ速度が速くなるにつれて、光デバイスの帯域を確保するために光デバイスの素子容量を低減する必要がある。そのため、特に、受光デバイス(PD:Photo Diode)では受光径が小さくなり、光伝送路のコア径(例えば、マルチモードファイバでは50μm)より小さい受光径となってしまう場合が発生する。
この場合、光伝送路を伝搬してきた光信号を損失なく受光デバイスの受光面に結合させるためには、光信号を集光させる構造(集光レンズ)が必要になる。
光伝送路からの光信号を集光する構造については、インターポーザへの実装を考慮すると、インターポーザの平坦性が確保される屈折率分布レンズ(GRIN(Gradient Index)レンズ)を採用することが有効である。
図7は、第1の参考技術に係る光伝送システム301を示す断面図である。
図7に示すように、光伝送システム301は、屈折率分布レンズ310と、基板320と、電子デバイス330と、を含む。
電子デバイス330は、複数のバンプ電極332によって基板320にフリップチップ実装されている。
屈折率分布レンズ310は、基板320の内部に挿入されている。屈折率分布レンズ310には、図示はしないが、例えば、光伝送路から出射されて反射ミラーによって反射された光が入射する。屈折率分布レンズ310は、中心部から外周部にいくほど屈折率が放物関数状に減少する。
図7に示すように屈折率分布レンズ310が発散光Lを出射すると、電子デバイス330の受光素子であるフォトダイオード331に入射しない光が損失となる。
図8は、第2の参考技術に係る光伝送システム401を示す断面図である。
図8に示すように、光伝送システム401は、屈折率分布レンズ410と、基板420と、電子デバイス430と、光伝送路440と、反射ミラー450と、を含む。
電子デバイス430は、複数のバンプ電極432によって基板420にフリップチップ実装されている。
屈折率分布レンズ410は、基板420の内部に挿入されている。屈折率分布レンズ410は、中心部から外周部にいくほど屈折率が放物関数状に減少する。
屈折率分布レンズ410には、光伝送路440のクラッド層442に覆われたコア部441を通り(光路L11)、コア部441から出射され(光路L12)、反射ミラー450によって反射された光(光路L13)が入射する。
屈折率分布レンズ410は、図7に示す屈折率分布レンズ310とは異なり、適切な長さに形成されて、入射した光(光路L13)を、電子デバイス430のフォトダイオード431に集光させる(光路L14)。
特開2006−330697号公報 特開2001−141965号公報 特開2009−31633号公報
ところで、図8に示す光伝送システム401では、光伝送路440が例えば反射ミラー450から遠ざかる方向に位置ずれすると(光伝送路440A)、光伝送路440Aから出射される発散光(光路L12A)、及び、反射ミラー450により反射される光(光路L13A)も位置ずれする。
これにより、屈折率分布レンズ410によりフォトダイオード431に集光される光(光路L14A)の集光位置が遠ざかる。このように集光位置がずれると、光結合損失が発生する。このような光結合の損失は、電子デバイス430が受光側ではなく光発光側である場合にも発生する。
本発明の目的は、光結合損失の発生を抑えることができる光伝送装置及び光伝送システムを提供することである。
本明細書で開示する光伝送装置は、第1の屈折率分布レンズと、第2の屈折率分布レンズと、を備える。上記第1の屈折率分布レンズは、光伝送路の端部に接続されている。上記第2の屈折率分布レンズは、電子デバイスに設けられ光入力及び光出力のうち少なくとも一方を行う光通信手段と前記第1の屈折率分布レンズとの間に配置されている。
本明細書で開示する光伝送システムは、上記光伝送装置と、上記光伝送路と、上記電子デバイスと、を含む。
本明細書で開示する光伝送装置及び光伝送システムによれば、光結合損失の発生を抑えることができる。
光伝送システムを示す断面図である。 図1のA部拡大図である。 変形例に係る光伝送システムを示す断面図である。 図3のB部拡大図である。 光伝送装置の光路を示す概略図(その1)である。 光伝送装置の光路を示す概略図(その2)である。 第1の参考技術に係る光伝送システムを示す断面図である。 第2の参考技術に係る光伝送システムを示す断面図である。
以下、実施の形態に係る、光伝送装置及び光伝送システムについて、図面を参照しながら説明する。
図1は、光伝送システム1を示す断面図である。
図2は、図1のA部拡大図である。
図1に示すように、一実施の形態に係る光伝送システム1は、光伝送装置100と、光伝送路210と、電子デバイス220と、を含む。
更に、光伝送システム1は、電子デバイス220が複数のバンプ電極222によってフリップチップ実装された中継基板230と、この中継基板230が複数のバンプ電極232によってフリップチップ実装された配線基板240と、を含む。
光伝送装置100は、第1の屈折率分布レンズ110と、第2の屈折率分布レンズ120と、光路変更手段の一例である反射ミラー130と、ストッパ140と、を備える。
光伝送路210は、コア部211と、コア部211を覆うクラッド部212とを含む。
電子デバイス220は、フォトダイオード221を備える。このフォトダイオード221は、光入力及び光出力のうち少なくとも一方を行う光通信手段の一例であり、光入力を行う。なお、光通信手段としては、光出力を行う面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)などを用いてもよい。その場合には、後述する光路L1〜L4では、光が反対側に導光されることになる。
第1の屈折率分布レンズ110は、光伝送路210のコア部211を通る光路L1の出射端に融着(接着)されている。なお、コア部211は、クラッド部212によって覆われている。また、コア部211は、例えば、フォトダイオード221の受光径よりも大きい直径を有する。
第1の屈折率分布レンズ110は、光伝送路210のコア部211から出射される光(光路L1)を平行光(光路L2)として出射可能な長さの円柱形状に形成されている。
第1の屈折率分布レンズ110及び光伝送路210は、配線基板240に沿って、例えば、配線基板240の中継基板230に対向する面に形成された凹部241に配置されている。
配線基板240の凹部241には、反射ミラー130も配置されている。この反射ミラー130は、第1の屈折率分布レンズ110と第2の屈折率分布レンズ120との間の光路L2,L3を変更する。
本実施の形態では、反射ミラー130は、第1の屈折率分布レンズ110から出射された平行光L2を、中継基板230の配線基板240に対する積層方向(図1における上方向)の平行光L3として反射させる。
第2の屈折率分布レンズ120は、フォトダイオード221と反射ミラー130との間に配置されている。本実施の形態では、第2の屈折率分布レンズ120は、第1の屈折率分布レンズ110よりも開口数(NA:Numerical Aperture)が大きい。但し、光路第2の屈折率分布レンズ120の開口数を、第1の屈折率分布レンズ110の開口数よりも小さく或いは第1の屈折率分布レンズ110の開口数と同一とすることで、後述のように出射する収束光(光路L4)の形状を変更することができる。
第2の屈折率分布レンズ120は、中継基板230の貫通孔231の全域に亘って配置され、貫通孔231から配線基板240側に突出している。中継基板230の貫通孔231は、中継基板230を配線基板240に対する積層方向(図1における上方)に貫通している。なお、中継基板230を配置しない場合には、第2の屈折率分布レンズ120は、例えば、配線基板240に挿入される。
第2の屈折率分布レンズ120は、反射ミラー130により反射されて入射する平行光(光路L3)を収束光(光路L4)としてフォトダイオード221側に出射可能な長さの円柱形状に形成されている。なお、第2の屈折率分布レンズ120は、光伝送路210のコア部211の直径よりも小さい受光径で、フォトダイオード221に収束光(光路L4)を入射させる。
第1の屈折率分布レンズ110及び第2の屈折率分布レンズ120は、屈折率が中心部から外周部にいくほど減少する。本実施の形態では、上記の屈折率は、放物関数状に、中心部から外周部にいくほど減少する。
ストッパ140は、中継基板230のうち貫通孔231の電子デバイス220側の端部に配置され、第2の屈折率分布レンズ120のフォトダイオード221に対する位置決めを行う。本実施の形態では、ストッパ140は、第2の屈折率分布レンズ120の端縁外周部に当接するリングである。
第2の屈折率分布レンズ120は、例えば、ストッパ140により位置決めされた状態で、貫通孔231に接着により固定される。
ストッパ140は、第2の屈折率分布レンズ120の電子デバイス220側の端面から電子デバイス220までの距離D1が第2の屈折率分布レンズ120の焦点距離から主点距離を引いた距離(作動距離:Working Distance)と一致するように位置決めを行う。
図2に示すように、ストッパ140の中央の貫通孔141は、第2の屈折率分布レンズ120から出射される収束光L4を遮らない大きさに形成されている。
ストッパ140は、例えば、パターニングにより形成されている。ストッパ140の材質は、例えば、金属、ポリイミド、プラスチックであるが、その他のものでもよい。なお、中継基板230が配線基板240に対してリフロー接続されている場合、ストッパ140は、例えば200〜300℃程度の耐熱性があることが望ましい。
図3は、変形例に係る光伝送システム1Aを示す断面図である。
図4は、図3のB部拡大図である。
本変形例の光伝送システム1Aは、光伝送装置100Aに図1及び図2に示すストッパ140ではなく図3及び図4に示すストッパ150が配置されている点のみにおいて図1に示す光伝送システム1と相違する。そのため、ストッパ150以外についての説明は省略する。
ストッパ150は、中継基板230側の一端が第2の屈折率分布レンズ120の端縁外周部に当接する円筒体(筒体)である。
ストッパ150には、上記の中継基板230側の一端に、中継基板230に当接するフランジ部152が形成されている。ストッパ150の軸方向の長さは、好ましくは、電子デバイス220と中継基板230との間の距離D1の半分以上、より好ましくは、距離D1の80%以上の長さとするとよい。
ストッパ150は、電子デバイス220を中継基板230にフリップチップする際のバンプ電極222に起因する残渣(松脂等)が第2の屈折率分布レンズ120の端面やフォトダイオード221に付着するのを防ぐ。
ところで、電子デバイス220と中継基板230との間のバンプ電極222の隙間には、アンダーフィルが注入されることがある。このアンダーフィルは、環境による温度変化或いは動作時における温度変化が発生した際に電子デバイス220と中継基板230との熱膨張係数の違いに起因する応力を吸収する。
ストッパ150は、上述のように電子デバイス220と中継基板230との間にアンダーフィルが注入される場合に、第2の屈折率分布レンズ120の端面やフォトダイオード221にアンダーフィルが付着するのを防ぐ。
なお、上述のストッパ140,150は、中継基板230と一体に形成されるようにしてもよい。また、図1及び図2に示すストッパ140は、中継基板230の貫通孔231の電子デバイス220側の端部に大径部分を形成して、その大径部分に配置されるようにしてもよい。
以上説明した本実施の形態では、第1の屈折率分布レンズ110は、光伝送路210の端部に接続されている。第2の屈折率分布レンズは、電子デバイス220のフォトダイオード(通信手段)221と第1の屈折率分布レンズ120との間に配置されている。
そのため、第1の屈折率分布レンズ110と第2の屈折率分布レンズ120との間の光路L2,L3が略平行光であるか或いはそれに近い光とすることなどで、第1の屈折率分布レンズ110の位置ずれに起因する光結合損失の発生を抑えることが可能となる。よって、本実施の形態によれば、光結合損失の発生を抑えることができる。
また、本実施の形態では、第1の屈折率分布レンズ110の開口数は、第2の屈折率分布レンズ120の開口数と異なる。更には、本実施の形態では、第1の屈折率分布レンズ110の開口数は、第2の屈折率分布レンズ120の開口数よりも小さい。これらのように開口数を調整することで、光伝送路210と電子デバイス220との間の光路(L1〜L4)の形状を調整することができる。
また、本実施の形態では、電子デバイス220は中継基板230に実装され、中継基板230は配線基板240に実装されている。中継基板230には、配線基板240に対する積層方向に貫通する貫通孔231が形成され、第2の屈折率分布レンズ120は、少なくとも一部が貫通孔231に配置されている。そのため、配線基板240の実装スペースを確保することができる。
また、本実施の形態では、第1の屈折率分布レンズ110と反射ミラー130との間を結ぶ光路L2を通る光は、略平行光である。そのため、図5及び図6に示すように、第1の屈折率分布レンズ110の反射ミラー130との間の距離D11,D12が変動しても(例えば距離D11は200μm,距離D12は400μm)、その先の光路L3,L4がずれるのを抑えることができる。したがって、第1の屈折率分布レンズ110の位置ずれに起因する光結合損失の発生を確実に抑えることができる。
また、本実施の形態では、ストッパ140,150は、中継基板230のうち貫通孔231の電子デバイス220側の端部に配置され、第2の屈折率分布レンズ120のフォトダイオード221に対する位置決めを行う。そのため、第2の屈折率分布レンズ120の位置ずれに起因する光結合損失の発生を抑えることができる。
また、本実施の形態では、図1及び図2に示すストッパ140は、第2の屈折率分布レンズ120の端縁外周部に当接するリングである。そのため、簡素な構成で確実に、第2の屈折率分布レンズ120の位置ずれに起因する光結合損失の発生を抑えることができる。
また、本実施の形態の変形例では、図3及び図4に示すストッパ150は、一端が第2の屈折率分布レンズ120の端縁外周部に当接する筒体である。そのため、電子デバイス220を中継基板230にフリップチップする際のバンプ電極222に起因する残渣や、バンプ電極222の隙間に注入されるアンダーフィルなどが、第2の屈折率分布レンズ120やフォトダイオード221に付着するのを防ぐことができる。
また、本実施の形態では、ストッパ150は、第2の屈折率分布レンズ120側の一端に、中継基板230に当接するフランジ部152が形成されている。そのため、上記の残渣やアンダーフィルなどの付着を防ぎつつ、第2の屈折率分布レンズ120の位置ずれを確実に防ぐことができる。更には、ストッパ150は、電子デバイス220のバンプ電極222と接近して配置されていても、バンプ電極222との干渉を有効に抑えることができる。
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
光伝送路の端部に接続された第1の屈折率分布レンズと、
電子デバイスに設けられ光入力及び光出力のうち少なくとも一方を行う光通信手段と前記第1の屈折率分布レンズとの間に配置された第2の屈折率分布レンズと、
を備えることを特徴とする光伝送装置。
(付記2)
前記第1の屈折率分布レンズ及び前記第2の屈折率分布レンズは、屈折率が中心部から外周部にいくほど減少することを特徴とする付記1記載の光伝送装置。
(付記3)
前記第1の屈折率分布レンズの開口数は、前記第2の屈折率分布レンズの開口数と異なることを特徴とする付記1記載の光伝送装置。
(付記4)
前記第1の屈折率分布レンズの開口数は、前記第2の屈折率分布レンズの開口数よりも小さいことを特徴とする付記1記載の光伝送装置。
(付記5)
前記第1の屈折率分布レンズと前記第2の屈折率分布レンズとの間の光路の向きを変更する光路変更手段を更に備えることを特徴とする付記1記載の光伝送装置。
(付記6)
前記電子デバイスは、中継基板に実装され、
前記中継基板は、配線基板に実装され、
前記中継基板には、前記配線基板に対する積層方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記第2の屈折率分布レンズは、少なくとも一部が前記中継基板の貫通孔に配置されている、
ことを特徴とする付記1記載の光伝送装置。
(付記7)
前記第1の屈折率分布レンズと前記第2の屈折率分布レンズとの間の光路の向きを変更する光路変更手段を更に備え、
前記第1の屈折率分布レンズは、前記配線基板に沿って配置されている、
ことを特徴とする付記6記載の光伝送装置。
(付記8)
前記第1の屈折率分布レンズと前記光路変更手段との間を結ぶ光路を通る光は、略平行光であることを特徴とする付記1記載の光伝送装置。
(付記9)
前記中継基板のうち前記貫通孔の前記電子デバイス側の端部に配置され、前記第2の屈折率分布レンズの前記光通信手段に対する位置決めを行うストッパを更に備えることを特徴とする付記6記載の伝送装置。
(付記10)
前記ストッパは、前記第2の屈折率分布レンズの端縁外周部に当接するリングであることを特徴とする付記9記載の光伝送装置。
(付記11)
前記ストッパは、一端が前記第2の屈折率分布レンズの端縁外周部に当接する筒体であることを特徴とする付記9記載の光伝送装置。
(付記12)
前記筒体には、前記一端に、前記中継基板に当接するフランジ部が形成されていることを特徴とする付記11記載の光伝送装置。
(付記13)
付記1から付記12のいずれか1項記載の光伝送装置と、
前記光伝送路と、
前記電子デバイスと、
を含むことを特徴とする光伝送システム。
1 光伝送システム
100 光伝送装置
110 第1の屈折率分布レンズ
120 第2の屈折率分布レンズ
130 反射ミラー
140 ストッパ
141 貫通孔
150 ストッパ
151 貫通孔
152 フランジ部
210 光伝送路
211 コア部
212 クラッド部
220 電子デバイス
221 フォトダイオード
222 バンプ電極
230 中継基板
231 貫通孔
232 バンプ電極
240 配線基板
241 凹部

Claims (3)

  1. 光伝送路の端部に接続された第1の屈折率分布レンズと、
    電子デバイスに設けられ光入力及び光出力のうち少なくとも一方を行う光通信手段と前記第1の屈折率分布レンズとの間に配置された第2の屈折率分布レンズと、
    を備え
    前記電子デバイスは、中継基板に実装され、前記中継基板は、配線基板に実装され、前記中継基板には、前記配線基板に対する積層方向に貫通する貫通孔が形成され、前記第2の屈折率分布レンズは、少なくとも一部が前記中継基板の貫通孔に配置されたものであり、
    前記中継基板のうち前記貫通孔の前記電子デバイス側の端部に配置され、前記第2の屈折率分布レンズの前記光通信手段に対する位置決めを行うストッパを更に備え、
    前記ストッパは、筒体であって、その前記中継基板側の一端が前記第2の屈折率分布レンズの端縁外周部に当接する、
    ことを特徴とする光伝送装置。
  2. 前記第1の屈折率分布レンズ及び前記第2の屈折率分布レンズは、屈折率が中心部から外周部にいくほど減少することを特徴とする請求項1記載の光伝送装置。
  3. 請求項1又は2記載の光伝送装置と、
    前記光伝送路と、
    前記電子デバイスと、
    を含むことを特徴とする光伝送システム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6234036B2 (ja) * 2013-02-26 2017-11-22 富士通コンポーネント株式会社 光通信装置
TWI517433B (zh) * 2013-03-22 2016-01-11 財團法人工業技術研究院 自動對準之晶片載具與其封裝結構
US9297971B2 (en) * 2013-04-26 2016-03-29 Oracle International Corporation Hybrid-integrated photonic chip package with an interposer
JP2015023143A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 富士通コンポーネント株式会社 光モジュール
JP2017223739A (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 富士通株式会社 光モジュール及び光モジュール製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6046681B2 (ja) * 1977-05-26 1985-10-17 日本セルフオツク株式会社 双方向光通信装置
JPS61129606A (ja) * 1984-11-29 1986-06-17 Nec Corp 光結合器
US5218654A (en) * 1992-04-16 1993-06-08 Unisys Corporation Grin rod lens optical backplane bus
US5757994A (en) * 1995-09-22 1998-05-26 Boeing North American, Inc. Three-part optical coupler
JP3309704B2 (ja) * 1996-03-25 2002-07-29 安藤電気株式会社 高安定受光装置
JP2001141965A (ja) 1999-11-15 2001-05-25 Canon Inc 光結合器、その作製方法、およびこれを用いた光送受信装置、光インターコネクション装置
US6801679B2 (en) * 2001-11-23 2004-10-05 Seungug Koh Multifunctional intelligent optical modules based on planar lightwave circuits
JP2004246279A (ja) * 2003-02-17 2004-09-02 Seiko Epson Corp 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
JP3887371B2 (ja) * 2003-11-27 2007-02-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 光伝送基板、光伝送基板製造方法、及び光電気集積回路
JP2005338704A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Shinko Electric Ind Co Ltd 光結合機能付配線基板及びその製造方法と光結合システム
JP4595511B2 (ja) * 2004-11-29 2010-12-08 セイコーエプソン株式会社 光書込装置
JP2006330697A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Kyocera Corp 光結合構造並びに光伝送機能内蔵基板およびその製造方法
US7333693B2 (en) * 2006-02-16 2008-02-19 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Optical tap module
JP2008015224A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Namiki Precision Jewel Co Ltd 光接続装置と実装方法
JP4767228B2 (ja) 2007-07-30 2011-09-07 京セラ株式会社 光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板

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