JP4767228B2 - 光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板 - Google Patents
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Description
1a,1b 基板1の主面
2 光半導体デバイス
3a 第1の屈折率体3a
3b 第2の屈折率体3b
3c 集光レンズ
4 金属バンプ
5 貫通孔
11 第2の基板
12 光導波路
12a コア部
12b 下部クラッド部
12c 上部クラッド部
13 光路変換部
13a 反射面
14 半田接続部
43a 第1の透明樹脂
43b 第2の透明樹脂
43c 凹部
45 非貫通孔
A 光軸
B 信号光
Claims (8)
- 2つの主面間に貫通孔が設けられた基板と、
前記貫通孔内において径方向における屈折率が周囲部よりも高く、前記貫通孔の中心軸に沿って前記貫通孔の一方の主面側の開口部から前記貫通孔の内部まで設けられた第1の屈折率体と、
前記貫通孔の他方の主面側の開口部に内接し、前記第1の屈折率体と離間するとともに、前記第1の屈折率体と同一の光軸を有する集光レンズと、
前記第1の屈折率体の屈折率および前記集光レンズの屈折率よりも小さい屈折率を有し、前記貫通孔内において、前記第1の屈折率体と前記集光レンズとの周囲に設けられた第2の屈折率体と、
を具備する光伝送基板。 - 前記集光レンズが、凸レンズである請求項1記載の光伝送基板。
- 前記集光レンズが、前記貫通孔の径方向に屈折率分布を有する円筒状の屈折率分布型レンズである請求項1記載の光伝送基板。
- 前記第1の屈折率体の端部の少なくとも1つが凸曲面である請求項1乃至3のいずれかに記載の光伝送基板。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光伝送基板と、
前記光伝送基板の前記貫通孔の前記一方の主面側の開口上に設けられ、前記第1の屈折率体と光学的に結合する光半導体デバイスと、
を具備する光伝送装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の光伝送基板である第1の基板と、
前記第1の基板と平行に配置され、前記第1の基板と対向する主面上に前記第1の屈折率体と光学的に結合する光導波路を有する第2の基板と、
前記第1の基板に対向する前記第2の基板の主面上に設けられ、前記第1の屈折率体と前記光導波路との間で光伝送方向を変換させる光路変換部と、
を具備する複合光伝送基板。 - 請求項6に記載の複合光伝送基板と、
前記第1の基板の前記貫通孔の前記一方の主面側の開口部に設けられ、前記光導波路と光学的に結合する光半導体デバイスと、
を具備する光電気混載基板。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の光伝送基板の製造方法であって、
(1)基板に貫通孔を形成したのち、透明樹脂を前記貫通孔に充填して第2の屈折率体を形成する工程と、
(2)前記第2の屈折率体の中心軸を含むように、前記第2の屈折率体の一方の主面側の開口部から前記第2の屈折率体の途中まで孔部を形成したのち、前記孔部に、他の透明樹脂を充填して第1の屈折率体を形成する工程と、
(3)前記第2の屈折率体の他方の主面側の開口部に凹部を設けたのち、前記凹部に嵌合するように集光レンズを設ける工程と、
を含む光伝送基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007197229A JP4767228B2 (ja) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007197229A JP4767228B2 (ja) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009031633A JP2009031633A (ja) | 2009-02-12 |
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ID=40402188
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007197229A Expired - Fee Related JP4767228B2 (ja) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4767228B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5493744B2 (ja) * | 2009-11-12 | 2014-05-14 | 富士通株式会社 | 光電気混載基板、および、光電気混載基板の製造方法 |
JP2011154132A (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Fujitsu Ltd | 光伝送基板、それを備えた光伝送装置、及び光伝送基板の製造方法 |
JP5531763B2 (ja) | 2010-05-07 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 光伝送装置、及び、光伝送システム |
JP6003147B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-10-05 | 日立化成株式会社 | レンズ付き基板及びその製造方法、並びにレンズ付き光導波路及びその製造方法 |
JP6543200B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2019-07-10 | 日本電信電話株式会社 | 光導波路 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3858460B2 (ja) * | 1998-07-22 | 2006-12-13 | ソニー株式会社 | 光信号伝送システムおよびその製造方法 |
JP4036644B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2008-01-23 | イビデン株式会社 | Icチップ実装用基板、icチップ実装用基板の製造方法、および、光通信用デバイス |
JP2002258081A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Fujitsu Ltd | 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線 |
JP2005134451A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気混載基板 |
JP4760133B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2011-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路構造体 |
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2007
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009031633A (ja) | 2009-02-12 |
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