JP5528486B2 - 基板処理装置、これを備える塗布現像装置、及び基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置、これを備える塗布現像装置、及び基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5528486B2 JP5528486B2 JP2012024381A JP2012024381A JP5528486B2 JP 5528486 B2 JP5528486 B2 JP 5528486B2 JP 2012024381 A JP2012024381 A JP 2012024381A JP 2012024381 A JP2012024381 A JP 2012024381A JP 5528486 B2 JP5528486 B2 JP 5528486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- inert gas
- nozzle
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 127
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 38
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 83
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 70
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 191
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 53
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 32
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 30
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 30
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 28
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 101100221835 Arabidopsis thaliana CPL2 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 101100221836 Arabidopsis thaliana CPL3 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100221837 Arabidopsis thaliana CPL4 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100065702 Arabidopsis thaliana ETC3 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100536545 Arabidopsis thaliana TCL2 gene Proteins 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101150075071 TRS1 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 CPL11 Proteins 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000931525 Homo sapiens Forkhead box protein G1 Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001031356 Sphaenorhynchus lacteus Buforin-2 Proteins 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
まず、図1から図4までを参照しながら、本発明の第1の実施形態によるフォトレジスト塗布現像装置(以下、単に塗布現像装置という)を説明する。図1及び図2に示すように、塗布現像装置100には、キャリアステーションS1、処理ステーションS2、及びインターフェイスステーションS3がこの順に並んで設けられている。また、塗布現像装置100のインターフェイスステーションS3側には露光装置S4が結合されている。
棚ユニットU2は、図3に示すように、例えば下から順に積層された、受け渡しモジュールTRS6、TRS6、及びCPL12を有する。
フォトレジスト膜が形成されたウエハWは、搬送アームA3により、棚ユニットU1の受け渡しモジュールBF3に搬送される。
次に、図4から図6までを参照しながら、本発明の第2の実施形態による基板処理装置としての現像モジュールについて説明する。この現像モジュールは、上述の塗布現像装置100において、第3のブロックB1の現像モジュール22として用いられる。図4は、現像モジュール22の構成を模式的に示す断面図であり、図5はその平面図である。
現像液ノズル4aは、下方に向かって幅が狭くなるようにくさび形に形成されており、その下面には帯状の現像液を吐出するためのスリット状の吐出口(不図示)が設けられている。この吐出口は、その長手方向がウエハWの周縁から中央に向かうように配置されている。
不活性ガスノズル4cは、リンス液ノズル4bに隣接し、ウエハWの表面に垂直な方向に延びるように設けられている。具体的には、不活性ガスノズル4cは、駆動部51により複合ノズル4(ノズルアーム5)を動かしながらリンス液ノズル4bからウエハWの表面にリンス液を供給する場合に、その移動方向において、リンス液ノズル4bよりも上流側に配置される。このため、複合ノズル4が移動する際、不活性ガスノズル4cはリンス液ノズル4bの後について移動しつつ、ウエハWの表面に不活性ガスを供給する。
次に、本発明の第3の実施形態による基板処理方法について、上述の現像モジュール22を備える塗布現像装置100を用いて実施する場合を例にとり説明する。
まず、露光されたフォトレジスト膜が形成されるウエハWを搬送アームA1(図1)により現像モジュール22内へ搬送し、昇降ピン(不図示)によりスピンチャック4に受け渡す。スピンチャック4によりウエハWを回転させるとともに、駆動部51(図5)によりノズルアーム5を動かして、複合ノズル4(図6)をウエハWの中央上方に位置させ、現像液ノズル4aから現像液をウエハWに対して供給する。現像液がウエハWの表面全体に広がった後に、現像液の供給を停止するとともに、ウエハWの回転を停止する。これにより、ウエハWの表面全体が現像液の液膜で覆われ、露光されたフォトレジスト膜が現像される。
次に、第3の実施形態による基板処理方法の実施例について説明する。この実施例は、上述の基板処理方法に従って、ウエハW上の露光後のフォトレジスト膜を現像し、現像液をDIWでリンスし、ウエハWを乾燥させた。その後、走査型電子顕微鏡(SEM)により欠陥を観測し、観測された欠陥中のフォトレジスト膜中のレジストパターンの倒壊箇所を抽出した。また、比較のため、ウエハWの乾燥の際に、傾斜ノズル4dを使用せずに不活性ガスノズル4cのみを使用した比較例を実施した(他の条件は実施例と同様)。
次に、図11を参照しながら、第2の実施形態による基板処理装置としての現像モジュールの変形例について説明する。変形例の現像モジュールは、複合ノズル4と異なる複合ノズル140を有している点で、現像モジュール22と異なり、他の構成において現像モジュール22と同一である。以下、複合ノズル140と複合ノズル4との相違点を中心に説明し、同じ構成に関する重複する説明を省略する。
次に、本発明の実施形態による基板処理方法の変形例(2)として、変形例1の基板処理装置を用いて実施する場合を例にとり説明する。変形例2の基板処理方法においては、まず、第3の実施形態で説明したように、露光されたフォトレジスト膜が現像される。このとき、傾斜ノズル14d(図11)は、制御部7で駆動部141を制御することにより、ウエハWの表面に対して垂直な方向を向いている。
傾斜ノズル14dがこのように制御されながら、複合ノズル140がウエハWの周縁の外側まで移動すると、変形例2の基板処理方法が終了する。
また、傾斜ノズル14dからの不活性ガスの供給量を、複合ノズル140の位置に応じて変更しても良い。具体的には、複合ノズル140がウエハWの中央から周縁に移動するのに伴い、傾斜ノズル14dからの不活性ガスの供給量を減らしても良く増やしても良いが、遠心力と交差する方向にDIWを押し流す観点から、増やすことが好ましい。
また、上述の現像モジュール22は、スピンチャック2によりウエハWを保持し回転するが、スピンチャック2に代わり、ウエハWの周縁を3個以上の把持部で把持しウエハWを回転する回転機構を有しても良い。
Claims (11)
- 基板を保持し、該基板の中心部を回転中心として当該基板を回転可能な基板保持部と、
前記基板保持部により回転される前記基板の中央から外縁に向かって移動可能で、当該基板の表面にリンス液を供給するリンス液供給部と、
前記リンス液供給部とともに前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿って移動可能で、前記基板の表面に垂直な方向から傾くとともに前記基板の半径方向から前記基板の回転方向下流側にずれた供給方向から、前記基板保持部により回転される前記基板の表面に不活性ガスを供給する第1の不活性ガス供給部と
を備える基板処理装置。 - 前記第1の不活性ガス供給部が前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿って移動するのに伴って、前記基板の表面に垂直な方向と前記供給方向とのなす角が大きくなり、前記基板の半径方向から前記基板の回転方向下流側に前記供給方向がずれるずれ角が大きくなるように、前記第1の不活性ガス供給部を駆動する駆動部を更に備える、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記なす角が0°から60°までの範囲にあり、前記ずれ角が0°から45°までの範囲にある、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記基板保持部により回転される前記基板の中央に対し、前記基板の表面に垂直な方向から不活性ガスを供給する第2の不活性ガス供給部を更に備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第2の不活性ガス供給部が、前記リンス液供給部とともに前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿って移動可能である、請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記リンス液供給部とともに前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿って移動可能で、前記第1の不活性ガス供給部の前記供給方向と異なる供給方向から、前記基板保持部により回転される前記基板の表面に不活性ガスを供給する第3の不活性ガス供給部を更に備える、請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板にフォトレジスト膜を形成するフォトレジスト膜形成部と、
請求項1から6のいずれか一項に記載の基板処理装置と
を備え、前記基板処理装置が
前記フォトレジスト膜形成部により形成され、露光された前記フォトレジスト膜に対して現像液を供給する現像液供給部を更に備える、塗布現像装置。 - 基板を保持し、該基板の中心部を回転中心として当該基板を回転する回転ステップと、
回転される前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿ってリンス液供給部を移動しながら、当該リンス液供給部から当該基板の表面にリンス液を供給するリンス液供給ステップと、
前記リンス液供給部とともに前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿って第1の不活性ガス供給部を移動しながら、当該第1の不活性ガス供給部により、前記基板の表面に垂直な方向から傾くとともに前記基板の半径方向から前記基板の回転方向下流側にずれた供給方向から、回転される前記基板の表面に不活性ガスを供給する第1の不活性ガス供給ステップと
を備える基板処理方法。 - 前記第1の不活性ガス供給部が前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿って移動するのに伴って、前記基板の表面に垂直な方向と前記供給方向とのなす角が大きくなり、前記基板の半径方向から前記基板の回転方向下流側に前記供給方向がずれるずれ角が大きくなるように、前記第1の不活性ガス供給部を駆動する第2の駆動ステップを更に備える、請求項8に記載の基板処理方法。
- 第2の駆動ステップにおいて、前記なす角が0°から60°まで大きくなり、前記ずれ角が0°から45°まで大きくなる、請求項9に記載の基板処理方法。
- 前記第1の不活性ガス供給ステップにおいて、前記基板の中央から外縁に向かう方向に沿って前記第1の不活性ガス供給部が移動するのに伴い、前記第1の不活性ガス供給部からの不活性ガスの供給量を増加する、請求項9又は10に記載の基板処理方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024381A JP5528486B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 基板処理装置、これを備える塗布現像装置、及び基板処理方法 |
KR1020130012383A KR101997880B1 (ko) | 2012-02-07 | 2013-02-04 | 기판 처리 장치, 이를 구비하는 도포 현상 장치 및 기판 처리 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024381A JP5528486B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 基板処理装置、これを備える塗布現像装置、及び基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013162040A JP2013162040A (ja) | 2013-08-19 |
JP5528486B2 true JP5528486B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=49174029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012024381A Active JP5528486B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 基板処理装置、これを備える塗布現像装置、及び基板処理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5528486B2 (ja) |
KR (1) | KR101997880B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6093569B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
JP6104786B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6613206B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2019-11-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
TWI661477B (zh) | 2015-06-18 | 2019-06-01 | 日商思可林集團股份有限公司 | 基板處理裝置 |
US10658174B2 (en) * | 2017-11-21 | 2020-05-19 | Lam Research Corporation | Atomic layer deposition and etch for reducing roughness |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3322853B2 (ja) | 1999-08-10 | 2002-09-09 | 株式会社プレテック | 基板の乾燥装置および洗浄装置並びに乾燥方法および洗浄方法 |
JP3554519B2 (ja) * | 2000-02-24 | 2004-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法および現像処理装置 |
JP2001319850A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法、液処理装置、薄膜形成システム |
JP2003224101A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 |
JP2008258441A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Apprecia Technology Inc | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP5180661B2 (ja) * | 2008-04-18 | 2013-04-10 | 株式会社ディスコ | スピンナ洗浄装置および加工装置 |
JP5084656B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2012-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法及び現像処理装置 |
US20110289795A1 (en) * | 2010-02-16 | 2011-12-01 | Tomoatsu Ishibashi | Substrate drying apparatus, substrate drying method and control program |
JP5538102B2 (ja) * | 2010-07-07 | 2014-07-02 | 株式会社Sokudo | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 |
-
2012
- 2012-02-07 JP JP2012024381A patent/JP5528486B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-04 KR KR1020130012383A patent/KR101997880B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130091268A (ko) | 2013-08-16 |
KR101997880B1 (ko) | 2019-07-08 |
JP2013162040A (ja) | 2013-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10276407B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US9716002B2 (en) | Substrate cleaning method | |
US9120120B2 (en) | Cleaning apparatus and cleaning method, coater/developer and coating and developing method, and computer readable storing medium | |
KR101653718B1 (ko) | 기판 세정 장치, 및 이를 구비하는 도포 현상 장치 | |
JP5538102B2 (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
US8848161B2 (en) | Resist coating and developing apparatus, resist coating and developing method, resist-film processing apparatus, and resist-film processing method | |
KR100864126B1 (ko) | 기판처리 장치 및 방법 | |
US8342761B2 (en) | Coating/developing apparatus and coating/developing method | |
JP5528486B2 (ja) | 基板処理装置、これを備える塗布現像装置、及び基板処理方法 | |
US7841787B2 (en) | Rinsing method, developing method, developing system and computer-read storage medium | |
KR102514003B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
US8851769B2 (en) | Substrate processing method | |
JP2008172160A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TW200919574A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP4924467B2 (ja) | 処理装置及び洗浄方法並びに記憶媒体 | |
US8031324B2 (en) | Substrate processing apparatus with integrated cleaning unit | |
US20080196658A1 (en) | Substrate processing apparatus including a substrate reversing region | |
KR101132090B1 (ko) | 기판건조장치, 기판처리장치 및 기판건조방법 | |
JP2001196300A (ja) | 液処理装置 | |
KR101103870B1 (ko) | 기판건조장치, 기판처리장치 및 기판건조방법 | |
KR102615758B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP2007317985A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008294476A (ja) | 基板の現像処理方法及び現像処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5528486 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |