JP5525712B2 - 回路基板構造を具備する電子機器 - Google Patents
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Description
また、金属板の両面に絶縁層を介して導体回路を形成した回路基板において、金属板のうち、耐熱性の低い電子部品が実装される部分の周囲に位置する部分に穴を設けて空間部分を形成することで、この耐熱性の低い電子部品に対する他の電子部品からの熱の影響を低減する手法も提案されている(特許文献1参照)。
先ず、本発明の回路基板構造を具備する電子機器としての携帯電話機1について、図1を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機1の外観斜視図である。
操作部側筐体2は、表面部10に、操作部11とマイク12とを備えて構成される。
操作部11は、各種設定機能や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン13と、電話番号やメールを入力するための入力操作ボタン14と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン15と、から構成されている。
マイク12は、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声を入力するために用いられる。
表示部21は、通話の相手側の電話番号やメールアドレス、メールの内容等の各種情報を表示する。レシーバ22は、通話の相手側の音声を出力する。
図2は、第1実施形態に係る回路基板構造100を示す断面図である。
絶縁層は、硬質の絶縁体基材により構成される。絶縁体基材としては、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものが挙げられる。電極配線は、絶縁層の表面に所定の配線パターンを印刷することで形成される。
具体的には、複数の接続部材130は、第1基板110における第2基板120と対向する面に形成された電極配線である第1の電極配線(図示せず)と、第2基板120における第1基板110と対向する面に形成された電極配線である第2の電極配線(図示せず)とをつなぐように配置される。
また、第1基板110と第2基板120との間における複数の接続部材130が配置されていない部分には、空間部140が形成される。この空間部140は、所定高さを有するとともに面方向に広がって形成されている。
具体的には、第1基板110の外面111に形成された電極配線上の所定の位置に、複数の電子部品が固定されるとともに、これら複数の電子部品150と電極配線とが電気的に接続されている。
複数の電子部品150のうちの発熱性電子部品150Aは、第1基板110の内面側に接続部材130が配置されていない部分に実装されていることが好ましい。
(1)第1基板110と第2基板120との間に、空間部140を形成した。これにより、第1基板110の外面111に実装した発熱性電子部品150Aから発生した熱の回路基板構造100の厚さ方向への伝達は、空間部140によって抑制される。よって、第1基板110に実装した発熱性電子部品150Aが第2基板120に実装した電子部品に与える熱の影響を低減できる。
その結果、温度センサ、温度補償型発振回路、電圧制御発振回路等の熱の影響を受けやすい電子部品の配置の自由度が向上する。
つまり、第1実施形態の回路基板構造100によれば、一方の面に実装された電子部品150の影響が他方の面に実装された電子部品150に及びにくい。
図3は、第2実施形態の回路基板構造100を示す断面図である。
具体的には、第2基板120の外面121には、BGAやCSP等の複数の接続端子を有する電子部品150Bを含む複数の電子部品150が実装されている。そして、第2実施形態の回路基板構造100は、第2基板120の外面121に実装された電子部品150Bと第2基板120との接続を補強するアンダーフィル160と、第2基板120に形成される複数の貫通穴122と、を備える。
(4)アンダーフィル160を貫通穴122に注入して、第2基板120の内面における複数の貫通穴122の周囲に広がらせた。これにより、第2基板120の内面において広がって硬化したアンダーフィル160は、貫通穴122を外面121側に容易には移動できない。よって、アンダーフィル160が第2基板120から剥離しにくくでき、電子部品150Bと第2基板120との接続強度を向上できる
固定ネジ180は、頭部181と軸部182とを備える。この固定ネジ180は、第1基板110とシールドケース170とを、第1基板110の内面側からネジ止めしている。
尚、図4に示すように、第1基板110の内面における固定ネジ180が配置される部分には、接続部材130は、配置されていない。
詳細には、第2基板120における第1電子部品150C及び第2電子部品150Dそれぞれの近傍には、貫通穴124が形成されている。大部分が第2基板120の内面に配置された信号線190は、一端側及び他端側で、それぞれ貫通穴124を挿通しており、外面121側で第1電子部品150C及び第2電子部品150Dに接続されている。
尚、図5に示すように、第1基板110と第2基板120との間における信号線190及びグランド層112が配置されている部分には、接続部材130は、配置されていない。
信号処理電子部品150Eは、BGAにより構成されており、複数の接続端子により第1基板110に電気的に接続されている。
複数のコンデンサ200は、第1基板110を挿通して信号処理電子部品150Eの接続端子に電気的に接続されている。これら複数のコンデンサ200は、信号処理電子部品150Eの内部回路のスイッチング動作によって発生する輻射ノイズを軽減する。
尚、図6に示すように、第1基板110と第2基板120との間における複数のコンデンサ200が配置されている部分には、接続部材130は、配置されていない。
封止部210は、第1基板110の内面における周縁部と第2基板120の内面における周縁部とを環状に接続している。これにより、第6実施形態では、空間部140の略全域が封止部210により封止されている。
発音体電子部品150Fは、発音面150Faを有しており、この発音面150Faが外側を向いた状態で第2基板120の外面121に実装されている。この発音体電子部品150Fは、操作部側筐体2に接続されている。
発音体電子部品150Fは、発音面150Faを有しており、この発音面150Faが第2貫通穴126側を向いた状態、つまり、空間部140側を向いた状態で第1基板110の外面111に実装されている。
また、第2基板120の外面121側には、キーシート220が配置されており、第2基板120及び複数の発光体電子部品150Gの外面側を覆っている。キーシート220における受音体電子部品150Hと厚さ方向に重なる部分には、開口部221が形成されており、外部の音声が入力可能となっている。このキーシート220は、光透過性を有する部材により構成されている。
リジッドフレキシブル基板は、硬質のリジッド基板の多層構造の中に、屈曲性を有するフレキシブル基板を挟み込んで一体化したものであり、リジッド基板及びフレキシブル基板の特徴を併せ持っている。
より具体的には、第2基板120は、硬質の第1リジッド部310及び第2リジッド部320と、第1リジッド部310及び第2リジッド部320を接続し屈曲性を有する一対のフレックス部330と、を備える。
第2リジッド部320には、矩形形状の開口部340が形成されている。この開口部340は、第1リジッド部310の平面視における大きさよりも大きく形成されており、第1リジッド部310は、この開口部340と厚さ方向に重なる位置に配置されている。
つまり、第1リジッド部310には、複数の接続部材130は配置されていない。
第1リジッド部310の外面に実装された電子部品150は、温度センサ、温度補償型発振回路、電圧制御発振回路等の熱の影響を受けやすい電子部品である。また、第2リジッド部320の外面321及び第1基板110の外面111には、電圧変換回路や高周波処理回路等の発熱性電子部品150Aが実装されている。
(10)第2基板120を、第1リジッド部310、第2リジッド部320及びこれらを接続するフレックス部330を含んで構成した。これにより、発熱性電子部品150Aから発生した熱の第2基板120における面方向への伝達は、フレックス部330によって抑制される。よって、第2リジッド部320に実装した発熱性電子部品150Aが第1リジッド部310に実装した電子部品に与える熱の影響を低減できる。
その結果、温度センサ、温度補償型発振回路、電圧制御発振回路等の熱の影響を受けやすい電子部品の配置の自由度がより向上する。
尚、第10実施形態以降の各実施形態では、実装される電子部品の特性が異なる他は、第9実施形態と同様の構成を有する。
(12)第1リジッド部310に受音体電子部品150Hを実装させた。よって、第2リジッド部320に実装した発音体電子部品150F及び送信体電子部品150I、並びに第1基板110に実装した振動体電子部品150Jが受音体電子部品150Hに与える音響や高周波ノイズや振動の影響を低減できる。
(13)第1リジッド部310に発音体電子部品150Fを実装させた。よって、発音体電子部品150Fが第2リジッド部320に実装した受信体電子部品150K及び発振体電子部品150Lに与える音響や振動ノイズの影響を低減できる。
(14)第1リジッド部310に振動体電子部品150Jを実装させた。よって、振動体電子部品150Jが第2リジッド部320に実装した受信体電子部品150K及び発振体電子部品150Lに与える振動ノイズの影響を低減できる。
(15)第1リジッド部310にノイズ発生電子部品150Mを実装させた。よって、ノイズ発生電子部品150Mが第2リジッド部320に実装した受信体電子部品150K及びアナログ回路電子部品150Nに与えるノイズの影響を低減できる。
例えば、第9実施形態〜第13実施形態では、第1リジッド部310を、第2リジッド部320に一対のフレックス部330によって接続したが、これに限らない。即ち、図16に示すように、第1リジッド部310を、一つのフレックス部330によって第2リジッド部320に接続してもよい。
これにより、第1リジッド部310の厚さ方向への配置の自由度を向上でき、第1リジッド部310に実装した電子部品150と、他の電子部品150との間で生じる様々な干渉をより低減できる。
100 回路基板構造
110 第1基板
112 グランド層
113 第1貫通穴
120 第2基板
122 貫通穴
123 貫通穴
124 貫通穴
125 貫通穴
126 第2貫通穴
127 貫通穴
130 接続部材
140 空間部
150 電子部品
160 アンダーフィル
170 シールドケース(カバー部材)
180 固定ネジ(固定部材)
181 頭部
182 軸部
190 信号線
200 ノイズバイパス部材
210 封止部
310 第1リジッド部
320 第2リジッド部
330 フレックス部
340 開口部
Claims (14)
- 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記第2基板の外面に実装される電子部品と、
前記電子部品の前記第2基板への接続を補強するアンダーフィルと、
前記第2基板における前記電子部品が実装される位置の近傍に形成され、前記空間部に連通する貫通穴と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記アンダーフィルは、前記第2基板の外面側から前記電子部品の底面と前記第2基板の外面との間に形成される隙間に注入されるとともに、前記貫通穴に注入されて前記第2基板の内面における前記貫通穴の周囲に広がり、
前記発熱性電子部品と前記電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記第1基板の外面に実装される第1電子部品と、
前記第2基板の外面に実装された第2電子部品と、
前記第1基板の外面に配置され前記第1電子部品を覆うカバー部材と、
頭部及び軸部を有し、該頭部が前記空間部に位置するとともに該軸部が前記第1基板を挿通して該第1基板を前記カバー部材に固定する固定部材と、
前記第2基板における前記固定部材と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部に連通する貫通穴と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記第2電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記発熱性電子部品と前記第2電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記第2基板の外面に実装される第1電子部品及び第2電子部品と、
前記第1電子部品と前記第2電子部品とを接続し、全部又は一部が前記第2基板の内面に配置される信号線と、
前記第1基板の内面における前記信号線に対向する位置に、前記空間部を介して配置されるグランド層と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記第1電子部品及び前記第2電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記発熱性電子部品と前記第1電子部品及び前記第2電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記第1基板の外面に実装される第1電子部品と、
前記第2基板の外面に実装された第2電子部品と、
前記空間部に配置されるとともに前記第1基板の内面に実装され、該第1基板を挿通して前記第1電子部品に電気的に接続されるノイズバイパス部材と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記第2電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記発熱性電子部品と前記第2電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記第2基板の外面に実装された電子部品と、
前記第1基板の内面と前記第2基板の内面とを環状に接続して前記空間部の少なくとも一部を封止する封止部と、
前記第2基板に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連通する貫通穴と、
発音面が外側を向いた状態で前記貫通穴をふさぐように前記第2基板に実装される発音体電子部品と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記発熱性電子部品と前記電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記第2基板の外面に実装された電子部品と、
前記第1基板の内面と前記第2基板の内面とを環状に接続して前記空間部の少なくとも一部を封止する封止部と、
前記第1基板に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連続する第1貫通穴と、
前記第2基板における前記第1貫通穴と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連通する第2貫通穴と、
発音面が前記第2貫通穴側を向いた状態で前記第1貫通穴をふさぐように前記第1基板に実装される発音体電子部品と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記発熱性電子部品と前記第2基板の前記電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記空間部に配置されるとともに前記第1基板の内面に実装される第1電子部品と、
前記第2基板の外面に実装された第2電子部品と、
前記第2基板における前記第1電子部品と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部に連通する貫通穴と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記第2電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記発熱性電子部品と前記第2電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 第1の電極配線を備えた第1基板と、
該第1基板に積層されるとともに、第2の電極配線を備えた第2基板と、
該第1基板と該第2基板との間に空間部を形成するように該第1基板と該第2基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第1の電極配線と前記第2の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、
前記第1基板の外面に実装された発熱性電子部品と、
前記第2基板の外面に実装された電子部品と、を備え、
前記発熱性電子部品と、前記第2基板の前記電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装され、
前記第2基板は、硬質の第1リジッド部及び第2リジッド部と、前記第1リジッド部及び第2リジッド部を接続し屈曲性を有するフレックス部と、を備え、
前記複数の接続部材は、前記第2基板における前記第2リジッド部と前記第1基板との間に配置され、
前記発熱性電子部品と前記電子部品との重畳領域には、前記複数の接続部材が配置されない回路基板構造を具備する電子機器。 - 前記第1リジッド部には、前記電子部品が実装され、
前記第2リジッド部及び/又は前記第1基板には、前記発熱性電子部品が実装される請求項8に記載の回路基板構造を具備する電子機器。 - 前記第1リジッド部には、受音体電子部品が実装され、
前記第2リジッド部及び/又は前記第1基板には、発音体電子部品、送信体電子部品又は振動体電子部品が実装される請求項8に記載の回路基板構造を具備する電子機器。 - 前記第1リジッド部には、発音体電子部品が実装され、
前記第2リジッド部及び/又は前記第1基板には、受信体電子部品又は発振体電子部品が実装される請求項8に記載の回路基板構造を具備する電子機器。 - 前記第1リジッド部には、振動体電子部品が実装され、
前記第2リジッド部及び/又は前記第1基板には、発振体電子部品又は受信体電子部品が実装される請求項8に記載の回路基板構造を具備する電子機器。 - 前記第1リジッド部には、ノイズ発生電子部品が実装され、
前記第2リジッド部及び/又は前記第1基板には、受信体電子部品又はアナログ回路電子部品が実装される請求項8に記載の回路基板構造を具備する電子機器。 - 前記第2リジッド部は、開口部を有し、
前記フレックス部は、前記開口部の周縁部から内方に延出して前記第1リジッド部に接続されており、
前記第1リジッド部の平面視における大きさは、前記開口部の大きさよりも小さい請求項8から請求項13のいずれか一項に記載の回路基板構造を具備する電子機器。
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