JP5524586B2 - 基板処理装置、該基板処理装置を制御する制御装置および基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、１つ以上の処理室を持つ基板処理装置、該基板処理装置を制御する制御装置およびそれらを用いた基板処理方法に関する。

１つ以上の処理室を持つ基板処理装置において、ある基板に対する処理工程を実行する際に、作業者は各処理工程に対応する処理方法が実行可能な処理室を順次選択することにより基板の各処理室への搬送順序を設定する（特許文献１参照）。この際に作業者は各処理室と各処理方法の関連付けについての情報を記憶しておくかあるいは関連付けを確認できる何らかの情報を目視で参照しながら処理室の選択を行う。すなわち、所定の処理に対する基板の搬送順序の基板処理装置に対する指定は作業者が行っており、上記基板処理装置において所定の搬送順序により基板を処理する場合は、作業者が、実行したい処理の順番に沿って処理室をそれぞれ選択し、基板処理装置に対して順次指定することで、搬送順序を示す情報を作成する。

特開２００４−３１１５１１号公報

このように、搬送順序の指定は作業者が行っているので、従来の搬送順序選択方法では、処理室が多い場合等、基板処理装置が大規模化し構成が複雑化するほど作業者の作業負担が増大し、誤りが発生しやすかった。例えば処理室が多くなるほど、どの処理をどの処理室で行うのか、という処理の種類と処理室との関係が煩雑になり、作業者の記憶に頼る場合は、作業者の記憶の負担増大を招いてしまう。そして、煩雑になればなる程、記憶の誤りが生じる可能性も高くなり、搬送順序選択の際に誤った指定を招く恐れがある。また、作業者が処理の種類と処理室とが関連付けられた情報を目視で参照しながら上記指定を行う場合でも、処理室が多くなると上記関連付けられた情報の量が多くなり、参照の手間が増加し作業者の作業負担が増加する。

本発明は、従来技術による上述の問題の克服を意図しており、作業者の作業負担を軽減した基板処理装置、該基板処理装置を制御する制御装置及びそれらを用いた基板処理方法を提供することを課題とする。

このような課題を達成するために、本発明は、第１処理方法を実行するように構成された第１処理室と、第２処理方法を実行するように構成された第２処理室と、前記第１処理室と前記第２処理室に基板を搬送する搬送手段を備えた搬送室と、制御装置と、を有する基板処理装置であって、前記制御装置は、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報とし、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として外部から入力可能に構成され、さらに、前記制御装置は、前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第１情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報を受信した際、前記第２処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する判断部と、前記搬送順序情報を受信した際、該搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する制御部とを有することを特徴とする。

また、本発明は、少なくとも２つの独立した処理室を有する第１処理室であって、前記少なくとも２つの処理室の各々は、少なくとも１つ以上のターゲット材料により基板に対して第１処理方法を実行するように構成された第１処理室と、第２処理方法を実行するように構成された第２処理室と、前記第１処理室の前記少なくとも２つの処理室の各々と前記第２処理室に基板を搬送する搬送手段を備えた搬送室と、制御装置と、を有する基板処理装置であって、前記制御装置は、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報とし、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として外部から入力可能に構成され、さらに、前記制御装置は、前記少なくとも１つ以上のターゲット材料のうちの、第１のターゲット材料に係わる前記第１処理方法が前記少なくとも２つの処理室の一つの処理室で行われることを示す第１情報と、前記少なくとも１つ以上のターゲット材料のうちの、第２のターゲット材料に係わる前記第１処理方法が前記少なくとも２つの処理室の他の１つの処理室で行われることを示す第２情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室であることを示す第３情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、前記第１処理選択情報が前記第１のターゲット材料に係わる第１処理方法であるときには、基板を搬送する処理室として、前記第１処理室中の前記第１のターゲット材料に係わる前記第１処理方法を実行可能な前記一つの処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、前記第１処理選択情報が前記第２のターゲット材料に係わる第１処理方法であるときには、基板を搬送する処理室として、前記第１処理室の前記第２のターゲット材料に係わる前記第１処理方法を実行可能な前記他の１つの処理室を示す第２搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報を受信した際、前記第２処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第３搬送情報を作成し、前記第１搬送情報、前記第２搬送情報、および第３搬送情報の少なくとも一つに基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する判断部と、前記搬送順序情報を受信した際、該搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する制御部とを備えることを特徴とする。

また、本発明は、第１処理方法を実行するように構成された第１処理室と第２処理方法を実行するように構成された第２処理室に基板を搬送する搬送手段を有する基板処理装置を制御し、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報とし、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として外部から入力可能に構成された制御装置であって、前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第1情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、 前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報を受信した際、前記第２処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する判断部と、前記搬送順序情報を受信した際、該搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する前記制御部と、を備えることを特徴とする。
また、本発明は、第１処理方法を実行する第１処理室と、第２処理方法を実行する第２処理室と、前記処理室に基板を搬送する搬送手段と、前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第1情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、を備える基板処理装置により基板を処理する基板処理方法であって、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報として取得し、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として取得する第１工程と、前記第１処理選択情報と前記関連付け情報とを参照し、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報と前記関連付け情報と参照し、基板を搬送する第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する第２工程と、前記搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する第３工程とを有することを特徴とする。
さらに、本発明は、第１処理方法を実行する第１処理室と、第２処理方法を実行する第２処理室と、前記処理室に基板を搬送する搬送手段と、前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第1情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、を備える基板処理装置を制御するコンピュータプログラムであって、コンピュータに、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報として取得し、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として取得する第１ステップと、前記第１処理選択情報と前記関連付け情報とを参照し、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報と前記関連付け情報と参照し、基板を搬送する第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する第２ステップと、前記搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する第３ステップとを実行させるためのコンピュータプログラムである。

本発明によれば、基板処理装置における基板搬送順序設定の際に、作業者が各処理室と処理方法の関連付けを、記憶あるいは所定の情報を参照しながら行う必要がなくなり、作業者の負担を軽減することができ、誤った設定を行うことが少なくすることができる。

本発明の一実施形態に係る基板処理装置のブロック図である。 本発明の一実施形態に係る基板処理装置のブロック図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る搬送順序情報の生成手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る搬送順序情報の生成手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る搬送順序情報の生成手順を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。 本発明の一実施形態に係る表示部の表示状態図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下で説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図１に、本発明の一実施形態に係る、複数の処理室を備える基板処理装置を示す。図１に示す基板処理装置は、スッパタリング成膜を行う第一の処理室1、スパッタリング成膜を行う第二の処理室2、エッチング処理を行う第三の処理室3、加熱処理を行う第四の処理室4、搬送室5、および制御装置１００を備えている。該制御装置１００は、制御部6、判断部7、メモリ8、入力表示部9を有している。すなわち、本実施形態における基板処理装置が備える複数の処理室は、処理方法毎にグループ化されていると言える。例えば、第一の処理室１および第二の処理室２は共にスパッタリングを実行するので、処理方法が「スパッタリング処理」のグループに属することになる。同様に、第三の処理室３は、処理方法が「エッチング処理」のグループに属し、第四の処理室４は、処理方法が「加熱処理」のグループに属する。
なお、本明細書において、「処理方法」とは、処理室で行われる処理（プロセス）を指す。

第一の処理室１が有するターゲットホルダにはターゲットとしての第一の材料ａ10が装着されており、第一の材料ａ10のスパッタリング成膜を行う。第二の処理室2が有するターゲットホルダにはターゲットとしての第二の材料ｂ20が装着されており、第二の材料ｂ20のスパッタリング成膜処理を行う。第三の処理室３は基板のエッチング処理を行う。第四の処理室４は基板の加熱処理を行う。搬送室5は、基板搬送ロボット50を備えており、図示しない基板供給装置から供給された基板の各処理室への搬送および各処理室から基板供給装置への基板の搬出を行う。

このように、図１に示す形態では、スパッタリング処理を実行するグループに属する処理室が２つあり、それら２つの処理室（第一の処理室１および第二の処理室２）では異なる材料（物質）によるスパッタリングが行われる。よって、第一の処理室１は、材料ａによるスパッタリング処理を実行するサブグループに属し、第二の処理室２は、材料ｂによるスパッタリング処理を実行するサブグループに属すると言える。

上記制御装置１００は、コンピュータにより構成することができる。制御部6は、基板処理装置が有する各処理室への基板の搬送順序を示す情報（本明細書では、「搬送順序情報」とも呼ぶ）により特定される処理室に基板が搬送されるように、搬送室5に備えられた基板搬送ロボット50を制御する。判断部7は、入力表示部9から入力された、選択された基板処理の方法（内容）を示す情報（本明細書では、「処理選択情報」とも呼ぶ）を受け取り、メモリ8が保持する処理方法と処理室との関連付け情報を参照して搬送順序情報を生成し、メモリ８へ記録する。メモリ8はあらかじめ作成しておいた処理方法と処理室の関連付け情報および判断部７が生成した搬送順序情報を保持する。さらに、メモリ8には、図５、６、７に示す制御プログラムも格納する。入力表示部9は作業者からの入力を受け付けると共に、メモリ8が保持する関連付け情報および搬送順序情報を読み取って表示を行わせる。入力表示部9は、所定の指令あるいはデータなどを入力するキーボードあるいは各種スイッチなどを含む入力操作部（不図示）、および入力・設定状態などをはじめとする種々の表示を行う表示部（不図示）に接続されている。よって、入力操作部を介した作業者により入力された情報（処理選択情報等）を入力表示部９が取得することができる。また、入力表示部９が表示部を制御することにより、表示部に所定の情報が表示される。

図２に、本発明の一実施形態に係る、複数の処理室を備える基板処理装置であって、図１に示す例とは異なる例の基板処理装置を示す。図2に示す基板処理装置は、スッパタリング成膜を行う第一の処理室1、スパッタリング成膜を行う第二の処理室2、エッチング処理を行う第三の処理室3、加熱処理を行う第四の処理室4、搬送室5、および制御装置１００を備えている。該制御装置１００は、制御部6、判断部7、メモリ8、入力表示部9を有している。

第一の処理室１が有する２つのターゲットホルダにはそれぞれ、第一の材料ａ10、および第三の材料ｃ11が装着されており、第一の材料aおよび／または第三の材料cのスパッタリング成膜を行う。第二の処理室２が有する２つのターゲットホルダには第二の材料ｂ20、および第一の材料ａ21が装着されており、材料aおよび／またはbのスパッタリング成膜処理を行う。図１に示す基板処理装置では材料aのスパッタリング処理は第一の処理室１でのみ可能であったが、図２に示す基板処理装置では第二の処理室２でも同じ処理が可能である。その他部位の役割は図１の構成と同一である。

このように、図１、図２に示す基板処理装置の例からも分かるように、本発明の一実施形態では、スパッタリング処理を行う第一の処理室１および第二の処理室２はそれぞれ、少なくとも１つ以上のターゲットを配置可能に構成されており、該少なくとも１つ以上のターゲットに係わるスパッタリング処理を実行可能に構成されている。

（第１の実施形態）
図１に示す形態において、以下の順序にて基板処理を実施する際の例を図5のフローチャートを用いて示す。以下、このフローチャートを参照して、本実施形態に係る搬送順序情報生成にかかる各工程を説明する。
本実施形態では、処理方法の順番としては、
加熱処理→エッチング処理→スパッタリング処理(材料a)→スパッタリング処理(材料b)
である。

本実施形態では、第一の処理室１の処理方法が第一の材料ａによるスパッタリング処理（成膜処理（材料ａ））であり、第二の処理室２の処理方法が第二の材料ｂによるスパッタリング処理（成膜処理（材料ｂ））であり、第三の処理室の処理方法がエッチング処理であり、第四の処理室の処理方法が加熱処理であるので、表１に示すような、どの処理方法がどの処理室に対応するのかを示す、処理方法と処理室との関連付け情報を予め用意しておく。この用意としては、例えば、作業者が入力操作部を介して、処理方法と該処理方法に対応する処理室とを入力し、表１に示すように、メモリ８においてテーブル（上記関連付け情報）として保持させることにより行うことができる。

なお、基板処理装置に新しい処理室を追加する場合や、処理室に設けられたある処理室の処理方法を変える場合は（例えば、加熱処理からスパッタリング処理に変える場合など）、表１に示す関連付け情報を、処理室と処理方法の新しい関係に従って更新すれば良い。また、例えば、第１の処理室１のターゲットを第１の材料ａから第２の材料ｂに変更する場合も、表１に示す関連付け情報において、第１の処理室に対応する処理方法を「成膜処理（材料ｂ）」に変更するように関連付け情報を更新すれば良い。

このように、関連付け情報をメモリ８に記憶させることにより、制御装置１００は、各処理室にて実行される処理方法を認識すること、すなわち、所定の処理方法を行うにはどの処理室に搬送すべきかを認識することができる。よって、実際の処理を行う際に、作業者が処理方法と処理室との関係を知っていなくても、行いたい処理方法を入力するだけで、適切な処理室に基板を搬送することができる。

作業者が、入力操作部を介して基板処理を開始させる指示を入力すると、メモリ8に保持されている処理方法と処理室の関連付け情報（所定の処理方法を実行する処理室を特定するための情報）が表１に示す内容である場合、入力表示部9は、メモリ８から表１に示す情報を読み取り(ステップS1)、図３Ａのように処理方法の選択肢を表示部に表示する(ステップS2)。上述の処理を順次行うために作業者は、ステップＳ2にて表示された図３Ａに示す処理方法選択欄から、入力操作部より処理方法の指定を行う。作業者がこの処理方法選択欄に示された選択肢より所定の処理方法(例えば、加熱処理)を選択すると、入力表示部９は該選択に関する入力を受け付け（ステップＳ3）、作業者が選択した所定の処理方法を示す処理選択情報（例えば、作業者が選択した処理方法は加熱処理であることを示す処理選択情報）を判断部7に送る。

判断部7は、送られてきた処理選択情報とメモリ8に保持されている関連付け情報とを照合し(ステップS4)、処理選択情報に関連付けられた処理室を抽出して搬送順序情報に登録しメモリ8に記録する(ステップS5)。メモリ8に記録された搬送順序情報は入力表示部9により読み取られ表示部に表示される。この例では、処理選択情報が、作業者により選択された処理方法が加熱処理であることを示しているので、搬送順序情報に第四の処理室４が登録され、表示部に図３Ｂのように表示される。

ステップＳ6では、判断部７は、作業者による次の処理方法の選択があるか否かを判断する。すなわち、判断部７は、入力表示部９から次の処理選択情報が送信されると、搬送順序情報は未完成であると判断し、ステップＳ3に戻り、ステップＳ3〜Ｓ６を繰り返す。また、作業者が入力操作部を介して処理方法の選択が終了する旨を入力すると、入力表示部９は、処理方法の選択終了を示す終了情報を判断部７に送信する。よって、本ステップにおいて、判断部７は、上記終了情報を受信している場合は、搬送順情報が完成したと判断する。

このようにして、作業者が選択した処理方法から搬送順序情報が生成され、最終的に上述の基板処理を実現するための搬送順序情報が図３Ｃのように完成する。

この搬送順序情報は、表２に示すテーブル形式でメモリ8に記録される。基板処理実行時には、上記で生成された搬送順序情報が制御部6に送られ、制御部6は受け取った搬送順序情報に記録されている搬送順序に従い基板を各処理室へ搬送する。この例では、基板は第四の処理室４→第三の処理室３→第一の処理室１→第二の処理室２の順番で処理室へ搬送される。

このように本実施形態では、基板処理装置を制御するための制御装置１００が上記関連付け情報を保持することにより、制御装置１００は、どの処理室でどのような処理方法を行うのかを認識することができる。従って、処理方法と処理室との関連付け情報を制御装置に一度保持させておけば、搬送順序情報を作成する際に、作業者が搬送先の処理室を処理順番に沿って指定する必要が無く、行いたい処理方法を指定するだけで、自動的に対応する処理室が抽出され、搬送順序情報を得ることができる。すなわち、搬送順序情報を作成する際に、作業者が処理方法とそれに対応する処理室との関係を常に気にする必要が無くなり、作業者の負担を軽減することができる。また、記憶ミスによる間違った処理室の選択も防げるので、誤った基板処理を抑制することができる。

（第２の実施形態）
図2に示す形態において、以下の順序にて基板処理を実施する際の例を図6のフローチャートを用いて示す。以下、このフローチャートを参照して、本実施形態に係る搬送順序情報生成にかかる各工程を説明する。なお、ステップＳ21〜Ｓ24、Ｓ28、およびＳ29はそれぞれ、図５のステップＳ1〜Ｓ6と同様の処理が行われる。
本実施形態では、処理方法の順番としては、
スパッタリング処理(材料a)→スパッタリング処理(材料b)→スパッタリング処理(材料c)である。

本実施形態では、図２に示す基板処理装置における処理であるので、第一の材料ａは、第一の処理室１および第二の処理室２の双方に設けられている。さらに、第一の処理室１には第一の材料ａ１０に加えて、第三の材料ｃ１１が設けられており、第二の処理室２には第一の材料ａ２１に加えて、第二の材料ｂ２０が設けられている。従って、本実施形態では、処理方法と処理室との関連付け情報は、表３に示すようになる。

作業者が、入力操作部を介して基板処理を開始させる指示を入力すると、メモリ8に保持されている処理方法と処理室の関連付け情報が表３に示す内容である場合、入力表示部9は、メモリ８からこの情報を読み取り（ステップS21）、図４Ａのように処理方法の選択肢を表示部に表示する(ステップS22)。上述の処理を順次行うために作業者は、図４Ａに示す処理方法選択欄から入力表示部9より基板処理方法の指定を行う。作業者がこの選択肢より所定の処理方法(例えば、スパッタリング処理(材料a))を選択すると(ステップS23)、入力表示部９は、該選択された所定の処理方法を示す処理選択情報（例えば、作業者が選択した処理方法は、材料ａによるスパッタリング処理であることを示す処理選択情報）を判断部7に送る。判断部7は、送られてきた処理選択情報とメモリ8に保持されている関連付け情報を照合する(ステップS24)。

ステップＳ25では、判断部7は、ステップＳ23にて送信された処理選択情報を解析して選択された処理方法を取得すると、メモリ８に保持されている関連付け情報を参照して、上記取得された処理方法を行うことが可能な処理室が２つ以上あるか否かを判断する。上記参照の結果、取得された処理方法を行うことが可能な処理室が１つである場合は、ステップＳ28に進み、取得された処理方法を行うことが可能な処理室が２つ以上ある場合は、ステップＳ26に進む。例えば、選択された処理方法が、材料ａによるスパッタリング処理である場合、処理選択情報は、作業者が選択した処理方法が、材料ａによるスパッタリング処理であることを示しているので、判断部７は、メモリ８に記憶された表３に示す関連付け情報の参照の結果、スパッタリング処理（材料（ａ））を行うことが可能な処理室は２つ以上あると判断し、ステップＳ26に進む。

ステップＳ26では、スパッタリング処理(材料a)が可能な処理室は第一の処理室１および第二の処理室２の2箇所存在するので、入力表示部９は、作業者にどちらの処理室で処理を行うべきかを選択させる。すなわち、入力表示部９は、図４Ｂに示すように表示部においてさらに作業者に選択を促す表示41（例えば、ＧＵＩ等の、処理室の選択を求めるユーザインタフェース）を提示する。

作業者が入力操作部を介してステップＳ26にて新たに提示された選択肢から、所望の処理室を選択すると、入力表示部９は、該選択に関する入力を受け付け（ステップＳ27）、選択された処理室に関する情報を判断部７に送信する。判断部７は、該送信された情報を受信し、該受信した情報に基づいて、ここで作業者が選択した処理室を搬送順序情報に登録しメモリ8に記録する（ステップS8）。メモリ8に記録された搬送順序情報は入力表示部9により読み取られ表示部に表示される。

この例では、ステップＳ27にて作業者が第一の処理室１を選択したとすると、搬送順序情報に第一の処理室１が登録され、表示部に図４Ｃのように表示される。以下、同様の手順で作業者が選択した処理方法から搬送順序情報が生成され、最終的に上述の基板処理を実現するための搬送順序情報が図４Ｄのように完成する。この搬送順序情報は、表４に示すテーブル形式でメモリ8に記録される。

基板処理実行時には、上記で生成された搬送順序情報が制御部6に送られ、制御部6は受け取った搬送順序情報に記録されている搬送順序に従い基板を各処理室へ搬送する。この例では、基板は第一の処理室１→第２の処理室２→第一の処理室１の順番で処理室へ搬送される。

なお、本実施形態では、材料ａによるスパッタリング処理を行うことが可能な処理室が２つある場合について説明したが、加熱処理やエッチング処理といった他の処理方法についても、対応する処理室が２つ以上ある場合は、本実施形態を適用できることは言うまでも無い。すなわち、作業者が選択した処理方法（スパッタリング処理（成膜処理）、加熱処理、エッチング処理など）を行うことが可能な処理室が２つ以上ある場合に、制御装置１００の制御により作業者に処理室を選択させることが本実施形態の本質であり、処理方法がどれであるかは問題ではないのである。

（第３の実施形態）
本実施形態では、搬送順序情報作成時に、各処理室で所定の処理方法を行う際の、プロセス条件および仕上がりパラメータをも指定し、搬送順序情報に従って基板が搬送された処理室において、上記プロセス条件に関するプロセス条件情報に従った処理を実行させ、仕上がりパラメータに達したときに該処理方法を終了する。このプロセス条件情報の生成に必要なプロセス条件および仕上がりパラメータは、作業者が選択しても良いし、制御装置１００が、選択された処理方法に応じて自動的に抽出する様にしても良い。

なお、本明細書において、「プロセス条件」とは、所定の処理方法を実行する際の様々な条件であって、例えば、成膜速度、成膜時間（その間での成膜厚を含む）、処理圧力、ガス流量、印加パワー、ターゲットと基板間距離等が含まれる。本実施形態では、様々な処理方法（スパッタリング処理、エッチング処理など）があるが、プロセス条件は各処理方法によって異なる。よって、処理方法毎に、少なくとも１つ以上のプロセス条件を用意し、メモリ８に保持することができる。よって、ある処理方法について、複数のプロセス条件が用意されている場合は、入力表示部９は、メモリ８に保持された複数のプロセス条件を表示部に表示し、作業者に所望のプロセス条件を選択させることができる。また、別の実施形態では、処理方法の選択の都度、プロセス条件の各々を作業者が入力操作部を介して行うようにしても良い。
すなわち、作業者による選択あるいは作業者による直接入力により、制御装置１００は、プロセス条件を取得することができる。

なお、メモリ８へのプロセス条件の保持は、作業者の入力操作部を介した情報の入力により行えば良い。

また、本明細書において、「仕上がりパラメータ」とは、処理の所定の結果（仕上がり）を指定するためのパラメータであって、求める仕上がりに合わせて、プロセス条件の一部を変更するために指定するパラメータである。例えば、スパッタリング処理の場合は、形成される膜厚等が仕上がりパラメータとなる。膜厚が仕上がりパラメータの場合、指定された膜厚にて成膜されるように、プロセス条件の中に設定された成膜速度で上記指定された膜厚を割ることにより成膜時間を自動的に算出し、該算出した成膜時間をプロセス条件に組み込む。このように、仕上がりパラメータで指定した仕上がりをプロセス条件に反映させることによって、処理室は、上記プロセス条件にて処理方法を実行すると、作業者が望むプロセス条件、かつ仕上がりで成膜を行うことができる。

仕上がりパラメータの他の例としては、スパッタリング処理を行う処理室が回転ステージを有する場合は、回転開始から回転終了までの総回転数を仕上がりパラメータとしても良い。また、例えば、エッチング処理の場合は、ある材料におけるエッチング深さ等も仕上がりパラメータとなる。

さらに、本明細書において、「プロセス条件情報」とは、所定の処理室に、所定のプロセス条件にて所定の処理方法を実行させるための情報であって、実際の各条件のパラメータを含む情報である。すなわち、制御装置１００は、指定されたプロセス条件から該プロセス条件に関するプロセス条件情報を作成することになる。

本実施形態では、制御装置１００は、作業者が指定した処理方法に応じたプロセス条件を取得してプロセス条件情報を生成する。該プロセス条件の指定としては、制御装置１００は、メモリ８に保持された、上記処理方法に対応するプロセス条件の一覧を表示部に表示して、作業者に実行したいプロセス条件を選択させる。あるいは、作業者に実行したいプロセス条件の各事項（成膜速度や圧力等）を直接入力させても良い。さらには、ある処理方法に対してデフォルトで所定のプロセス条件を設定しておき、該処理方法が選択されると、自動的に上記デフォルトのプロセス条件を取得するようにしても良い。

上記プロセス条件情報が生成されると、制御装置１００は、第１〜第２の実施形態のようにして得られた搬送順序情報にて特定される処理室にプロセス条件情報を送信し、該処理室に、該プロセス条件情報にて特定されるプロセス条件で処理方法を実行させる。このようにすることで、処理方法に対応する処理室の自動選択と共に、該自動選択された処理室に所定のプロセス条件での処理を実行させることができる。

なお、本実施形態では、仕上がりパラメータにより、制御装置１００に対して実現したい結果を指定して、プロセス条件（プロセス条件情報）に作業者が望む仕上がりを反映させても良い。この場合、制御装置１００は、表示部に所定の仕上がりパラメータの一覧を表示し、作業者に仕上がりパラメータを選択させる。あるいは、作業者に、入力操作部を介して仕上がりパラメータを直接入力させても良い。制御装置１００は、該選択された仕上がりパラメータに応じて、プロセス条件の一部を変更してプロセス条件情報を変更する。

例えば、スパッタリング処理において仕上がりパラメータとして膜厚を用いる場合、制御装置１００は、入力操作部を介して作業者から所望の膜厚を指定させ、仕上がりパラメータとしての膜厚を取得する。次いで、制御装置１００は、作業者により指定された膜厚と、既に指定されたプロセス条件中で設定された成膜速度とから成膜時間を自動的に算出し、上記膜厚に応じた成膜時間（仕上がりパラメータに応じたプロセス条件）を取得する。次いで、制御装置１００は、プロセス条件に含まれる成膜時間を、上記取得した成膜時間に変更して、プロセス条件情報を変更する。このようにして、制御装置１００は、作業者から指定された仕上がりパラメータに応じたプロセス条件（プロセス条件情報）を取得するのである。また、例えば、処理室が回転ステージを備える場合において仕上がりパラメータとして総回転数を用いる場合、制御装置１００は、指定された各総回転数に対応する各ステージの回転をカウントして、登録した仕上がりパラメータとしての各総回転数を参照し、上記ステージの回転が指定された総回転数に達した時点で当該処理方法を終了する。

本実施形態では、このようにして、制御装置１００は、作業者が望む処理の結果を示す仕上がりパラメータを作業者から受け付け、上記処理の結果を実現するためのプロセス条件を取得し、仕上がりパラメータが反映されたプロセス条件情報を対応する処理室に送信して、該処理室に上記プロセス条件による処理を実行させるのである。

図１に示す形態において、以下の順序にて、作業者に仕上がりパラメータを選択させ、該作業者により指定された仕上がりパラメータに応じたプロセス条件情報を生成する形態について、図７のフローチャートを用いて示す。以下、このフローチャートを参照して、本実施形態に係る搬送順序情報生成およびプロセス条件情報生成にかかる各工程を説明する。なお、ステップＳ31〜Ｓ33、Ｓ37〜Ｓ39はそれぞれ、図５のステップＳ1〜Ｓ6と同様の処理が行われる。

本実施形態では、仕上がりパラメータを、スパッタリング処理を選択した場合の、膜厚とする。また、ステップＳ35にて、処理方法としてスパッタリング処理が選択される場合に、作業者に所定のプロセス条件の指定を求めるものとする。すなわち、処理方法としてスパッタリング処理が選択される場合に、ステップＳ34にて、プロセス条件の指定が必要であると判断されることになる。なお、プロセス条件の指定を求める対象は、スパッタリング処理に限らず、エッチング処理や加熱処理であっても良いことは言うまでも無い。よって、例えば、プロセス条件の指定を求める対象がスパッタリング処理およびエッチング処理の場合は、処理方法としてスパッタリング処理またはエッチング処理が選択される場合に、ステップＳ34にて、プロセス条件の指定が必要であると判断される。また、後述するが、ステップＳ34を設けずに、全ての処理方法に対してプロセス条件の指定を行っても良い。

本実施形態では、処理方法の順番としては、
スパッタリング処理（材料ａにより膜厚ｘμｍ）→スパッタリング処理（材料ｂによりｙμｍ）
である。

作業者が、入力操作部を介して基板処理を開始させる指示を入力すると、メモリ8に保持されている処理方法と処理室の関連付け情報が表1に示す内容である場合、入力表示部9は、メモリ８から表１に示す情報を読み取り(ステップS31)、図３Ａのように処理方法の選択肢を表示部に表示する(ステップS32)。上述の処理を順次行うために作業者は、ステップＳ32にて表示された図３Ａに示す処理方法選択欄から、入力操作部より処理方法の指定を行う。作業者がこの処理方法選択欄に示された選択肢より所定の処理方法(例えば、スパッタリング処理（材料ａ)）を選択すると、入力表示部９は該選択に関する入力を受け付け（ステップＳ33）、作業者が選択した所定の処理方法を示す処理選択情報（例えば、作業者が選択した処理方法はスパッタリング処理（材料ａ）であることを示す処理選択情報）を判断部7に送る。

ステップＳ34では、判断部７は、受信した処理選択情報を解析し、プロセス条件の指定が必要か否かを判断する。本実施形態では、上述のように、作業者により処理方法としてスパッタリング処理が選択された場合に、スパッタリング処理に関わる所定のプロセス条件の指定を作業者に求めるように構成されているので、判断部７は、処理選択情報を解析し、ステップＳ33にて作業者が選択した処理方法がスパッタリング処理である場合にはスパッタリングプロセス条件の指定が必要と判断し、ステップＳ35に進む。一方、処理選択情報の解析の結果、上記作業者が選択した処理方法がスパッタリング処理では無い場合は、ステップＳ39に進む。

ステップＳ35では、入力表示部9は、ステップＳ33にて選択された処理方法に応じたプロセス条件の一覧（例えば、ＧＵＩ）を表示部に表示させて、作業者に所望のプロセス条件を指定させる。ステップＳ33にて選択された処理方法がスパッタリング処理（材料ａ）である場合、入力表示部9は、図８に示すような、材料ａをスパッタリングするためのプロセス条件の一覧をメモリ８から読み出し、表示部に表示させる。図８では、プロセス条件１〜４が表示されており、プロセス条件１〜４の各々では、成膜速度、成膜時間、ガス流量、放電電圧等、所定の条件が設定されている。作業者は、図８に示す一覧から実行したいプロセス条件を選択することができ、入力操作部を介して所望のプロセス条件を指定する。例えば、作業者が入力操作部を介してプロセス条件１を選択すると、本ステップでは、入力表示部９は該プロセス条件に関する選択を受け付ける。
なお、本ステップにおいて、プロセス条件の指定を、各条件について作業者が入力操作部を介して直接入力するようにしても良い。

ステップＳ36では、判断部７は、ステップＳ35にて受け付けたプロセス条件に基づいて、プロセス条件情報を生成する。例えば、ステップＳ35にてプロセス条件１が指定された場合、判断部７は、対応する処理室にプロセス条件１によるスパッタリング処理を実行させるためのプロセス条件情報を生成し、メモリ8に記録する。

ステップＳ37では、入力表示部9は、作業者に図９に示すような、作業者に仕上がりパラメータを指定させるための表示（例えば、ＧＵＩ等）を表示部に表示させる。本実施形態では、スパッタリング処理により形成したい膜厚（仕上がりパラメータ）を、ｘμｍ、ｙμｍ、ｚμｍから選択できるとする。従って、本ステップにおいて作業者が図９に示す表示から仕上がりパラメータとして所望の膜厚を選択すると、入力表示部9は、仕上がりパラメータに関する選択を受け付ける。
なお、仕上がりパラメータの指定は、前述のように指定された膜厚から作業者が選択するか、或いは作業者が仕上がりパラメータとして膜厚を直接入力しても良い。

ステップＳ38では、判断部7は、ステップＳ37にて受け付けた仕上がりパラメータに基づき、該仕上がりパラメータをステップＳ35にて選択されたプロセス条件に反映させる。すなわち、判断部7は、ステップＳ37にて作業者により指定された仕上がりパラメータに基づいてステップＳ36にて生成されたプロセス条件情報の一部の条件の値を変化させる。例えば、スパッタリング処理（材料ａ）において、ステップＳ35にてプロセス条件１が指定され、ステップＳ37にて仕上がりパラメータとして膜厚ｘμｍが選択された場合、判断部7は、膜厚ｘμｍをプロセス条件１の成膜速度Ａμｍ／ｓｅｃで割ることにより、膜厚ｘμｍを実現するための成膜時間を算出する。次いで、判断部7は、プロセス条件１に関するプロセス条件情報中の成膜時間Ｂｓｅｃを、上記算出された成膜時間に変更する。

判断部7は、送られてきた処理選択情報とメモリ8に保持されている関連付け情報とを照合し(ステップS39)、処理選択情報に関連付けられた処理室を、上記生成されたプロセス条件情報と対応付けて搬送順序情報に登録しメモリ8に記録する(ステップS40)。メモリ8に記録された搬送順序情報は入力表示部9により読み取られ表示部に表示される。本実施形態では、メモリ8において、ステップＳ38にて生成されたプロセス条件情報とステップＳ40にて登録された搬送順序情報とが保持されることになる。

ステップＳ41では、判断部７は、作業者による次の処理方法の選択があるか否かを判断する。すなわち、判断部７は、入力表示部９から次の処理選択情報が送信されると、搬送順序情報は未完成であると判断し、ステップＳ33に戻り、ステップＳ33〜Ｓ41を繰り返す。また、判断部が、搬送順序情報が完成したと判断すると、本処理を終了する。

基板処理実行時には、上記で生成された搬送順序情報およびプロセス条件情報が制御部6に送られ、制御部6は受け取った搬送順序情報に記録されている搬送順序に従い基板を各処理室へ搬送する。このとき、制御部6は、搬送順序情報を解析して、プロセス条件情報が対応付けられている処理室（搬送先）がある場合は、基板を該搬送先となる処理室に搬送するように搬送ロボット50を制御すると共に、該対応付けられているプロセス条件情報を上記搬送先となる処理室に送信し、該処理室にプロセス条件情報に含まれるプロセス条件に従った処理を行わせる。よって、搬送先となる処理室は、基板が搬送されると、受信したプロセス条件情報に従って、作業者が選択あるいは指定した仕上がりパラメータに応じたプロセス条件（例えば、膜厚ｘμｍ）にて所定の処理を行うことができる。

この例では、基板は第一の処理室１→第二の処理室２の順番で処理室へ搬送され、第一の処理室１では、ｘμｍで材料ａが成膜され、第二の処理室２では、ｙμｍで材料ｂが成膜される。

なお、図７においては、ステップＳ34を設けることにより、所定の処理方法にのみプロセス条件を指定することができる。しかしながら、本実施形態では、一部の処理方法にのみプロセス条件を指定することが本質ではない。本実施形態で重要なことは、少なくとも１つの処理方法に対してプロセス条件を指定することである。従って、ステップＳ34において、処理方法が、スパッタリング処理とエッチング処理、スパッタリング処理と加熱処理、またはエッチング処理と加熱処理の時に、プロセス条件の指定が必要であると判断するようにしても良い。

あるいは、ステップＳ34を設けずに、基本的には基板処理装置が実行できる全ての処理方法に対してプロセス条件の指定を行うようにしても良い。この場合は、ステップＳ33にていずれの処理方法が選択されても、プロセス条件の指定を行う。従って、ステップＳ33にて処理方法の選択が行われたら、そのままステップＳ35に進み、プロセス条件の指定を行う。

また、ステップＳ34を設ける如何に関わらず、ステップＳ35にて作業者によるプロセス条件の指定が無い場合は（例えば、所定時間待っても作業者による入力が無い場合や、作業者がプロセス条件の指定を行わずに次の工程に進む指示を入力する場合等）、選択された処理方法のデフォルトのプロセス条件を適用し、該デフォルトのプロセス条件に基づいてプロセス条件情報を作成するように、制御装置100を構成すれば良い。

なお、本実施形態では、ステップＳ37にて仕上がりパラメータとして、膜厚を指定するようにしているが、これに限らない。その他の仕上がりパラメータとしては、エッチング処理場合のエッチング深さ等を挙げることが出来る。

このように、本実施形態で重要なことは、搬送順序情報にて特定された処理室に対して、所定のプロセス条件を送信し、基板搬送と共にその処理室でそのプロセス条件に沿った処理を自動的に行わせることである。従って、図７の処理手順では仕上がりパラメータの指定を行っているが、仕上がりパラメータの指定を行わなくても良い。

また、上述においては、プロセス条件情報を作業者の指定に基づいて作成しているが、制御装置１００が、選択された処理方法に従って自動的にプロセス条件を選択し、プロセス条件情報を生成するようにしても良い。例えば、ある処理方法において、作業者からの特段のプロセス条件の指定が無い限りは、所定のプロセス条件に関するプロセス条件情報を自動的に生成するようにしても良い。

このように、本実施形態では、処理方法に基づいて搬送順序を決定することに加えて、搬送先の処理室におけるプロセス条件を指定しているので、作業者の負担減を実現した基板搬送を行えると共に、該基板搬送先の処理室にて、所望のプロセス条件による処理を実行することができる。

（その他の実施形態）
本発明では、制御装置１００は、複数の処理室を備える基板処理装置の搬送を制御することができれば、該基板処理装置に内蔵されても良いし、ＬＡＮ等によるローカルな接続、または、インターネットといったＷＡＮによる接続を介して、基板処理装置と別個に設けても良い。すなわち、本発明では、制御装置１００の配置位置が問題ではなく、上述の実施形態のようにして搬送順序情報を生成するように制御装置１００を構成することが重要なのである。

また、上述の実施形態では、作業者が制御装置１００が有する入力操作部を介して所定の情報（処理方法、プロセス条件、仕上がりパラメータ等）を制御装置１００へと入力しているが、上記所定の情報を、制御装置１００とは別個の外部装置（例えば、コンピュータ）から制御装置１００へと入力するようにしても良い。すなわち、例えば、制御装置１００とＬＡＮやＷＡＮ等により接続された外部装置を介して作業者が所定の情報を入力し、該外部装置が入力された所定の情報をＬＡＮやＷＡＮを介して制御装置１００に送信し、該制御装置１００の入力表示部９が外部装置から送信された所定の情報を取得するようにしても良い。

また、前述した実施形態の機能を実現するように前述した実施形態の構成を動作させるプログラムを記憶媒体に記憶させ、該記憶媒体に記憶されたプログラムをコードとして読み出し、コンピュータにおいて実行する処理方法も上述の実施形態の範疇に含まれる。即ちコンピュータ読み取り可能な記憶媒体も実施例の範囲に含まれる。また、前述のコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体はもちろんそのコンピュータプログラム自体も上述の実施形態に含まれる。

かかる記憶媒体としてはたとえばフロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、不揮発性メモリカード、ＲＯＭを用いることができる。

また前述の記憶媒体に記憶されたプログラム単体で処理を実行しているものに限らず、他のソフトウエア、拡張ボードの機能と共同して、ＯＳ上で動作し前述の実施形態の動作を実行するものも前述した実施形態の範疇に含まれる。

以上、添付図面を参照して本願の好ましい実施形態、実施例を説明したが、本発明はかかる実施形態、実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。

１ 第一の処理室
２ 第二の処理室
３ 第三の処理室
４ 第四の処理室
５ 搬送室
６ 制御部
７ 判断部
８ メモリ
９ 入力表示部
１０、２１ 第一の材料ａ
１１ 第三の材料ｃ
２０ 第二の材料ｂ
５０ 搬送ロボット
１００ 制御装置

Claims (8)

1. 第１処理方法を実行するように構成された第１処理室と、
   第２処理方法を実行するように構成された第２処理室と、
   前記第１処理室と前記第２処理室に基板を搬送する搬送手段を備えた搬送室と、
   制御装置と、を有する基板処理装置であって、
   前記制御装置は、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報とし、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として外部から入力可能に構成され、
   さらに、前記制御装置は、
   前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第１情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、
   前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報を受信した際、前記第２処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する判断部と、
   前記搬送順序情報を受信した際、該搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する制御部と
   を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 少なくとも２つの独立した処理室を有する第１処理室であって、前記少なくとも２つの処理室の各々は、少なくとも１つ以上のターゲット材料により基板に対して第１処理方法を実行するように構成された第１処理室と、
   第２処理方法を実行するように構成された第２処理室と、
   前記第１処理室の前記少なくとも２つの処理室の各々と前記第２処理室に基板を搬送する搬送手段を備えた搬送室と、
   制御装置と、を有する基板処理装置であって、
   前記制御装置は、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報とし、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として外部から入力可能に構成され、
   さらに、前記制御装置は、
   前記少なくとも１つ以上のターゲット材料のうちの、第１のターゲット材料に係わる前記第１処理方法が前記少なくとも２つの処理室の一つの処理室で行われることを示す第１情報と、前記少なくとも１つ以上のターゲット材料のうちの、第２のターゲット材料に係わる前記第１処理方法が前記少なくとも２つの処理室の他の１つの処理室で行われることを示す第２情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室であることを示す第３情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、
   前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、前記第１処理選択情報が前記第１のターゲット材料に係わる第１処理方法であるときには、基板を搬送する処理室として、前記第１処理室中の前記第１のターゲット材料に係わる前記第１処理方法を実行可能な前記一つの処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、前記第１処理選択情報が前記第２のターゲット材料に係わる第１処理方法であるときには、基板を搬送する処理室として、前記第１処理室の前記第２のターゲット材料に係わる前記第１処理方法を実行可能な前記他の１つの処理室を示す第２搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報を受信した際、前記第２処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第３搬送情報を作成し、前記第１搬送情報、前記第２搬送情報、および第３搬送情報の少なくとも一つに基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する判断部と、
   前記搬送順序情報を受信した際、該搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する制御部と
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 前記制御装置は、前記関連付け情報と前記搬送順序情報を表示する入力表示部をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 第１処理方法を実行するように構成された第１処理室と第２処理方法を実行するように構成された第２処理室に基板を搬送する搬送手段を有する基板処理装置を制御し、前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報とし、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として外部から入力可能に構成された制御装置であって、
   前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第1情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、
   前記第１処理選択情報を受信した際、前記第１処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報を受信した際、前記第２処理選択情報と前記メモリ部に記憶された前記関連付け情報とを参照して、基板を搬送する処理室を示す第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する判断部と、
   前記搬送順序情報を受信した際、該搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する制御部と、
   を備えることを特徴とする制御装置。
5. 前記関連付け情報と前記搬送順序情報を表示する入力表示部をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の制御装置。
6. 第１処理方法を実行する第１処理室と、
   第２処理方法を実行する第２処理室と、
   前記処理室に基板を搬送する搬送手段と、
   前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第1情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、を備える基板処理装置により基板を処理する基板処理方法であって、
   前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報として取得し、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として取得する第１工程と、
   前記第１処理選択情報と前記関連付け情報とを参照し、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報と前記関連付け情報と参照し、基板を搬送する第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する第２工程と、
   前記搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する第３工程と
   を有することを特徴とする基板処理方法。
7. 第１処理方法を実行する第１処理室と、
   第２処理方法を実行する第２処理室と、
   前記処理室に基板を搬送する搬送手段と、
   前記第１処理方法と対応する処理室が前記第１処理室で行われることを示す第1情報と、前記第２処理方法と対応する処理室が前記第２処理室で行われることを示す第２情報とを、処理方法と処理室との関連付け情報として記憶するメモリ部と、を備える基板処理装置を制御するコンピュータプログラムであって、
   コンピュータに、
   前記第１処理方法と前記第２処理方法のいずれか一方を第１処理選択情報として取得し、前記第１処理方法と前記第２処理方法の他方を第２処理選択情報として取得する第１ステップと、
   前記第１処理選択情報と前記関連付け情報とを参照し、基板を搬送する処理室を示す第１搬送情報を作成し、前記第２処理選択情報と前記関連付け情報と参照し、基板を搬送する第２搬送情報を作成し、前記第１搬送情報および前記第２搬送情報の少なくとも一方に基づき、基板の搬送順序を示す搬送順序情報を生成する第２ステップと、
   前記搬送順序情報の搬送順序に基づき、対応する処理室に基板が搬送されるように、前記搬送手段を制御する第３ステップと
   を実行させるためのコンピュータプログラム。
8. コンピュータにより読み出し可能なプログラムを格納した記憶媒体であって、請求項７に記載のコンピュータプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。

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