JP5521879B2 - はんだ付け装置およびマガジン - Google Patents
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Description
リードフレームを収納した状態で加熱することによりリードフレームのはんだ付けを行うマガジンは、天板にガス抜き穴を備えることで、熱履歴中に発生するフラックスからのガス成分を内部に滞留させることなく外部に引き出せるため、最上段のリードフレームの部分的高温化が回避され、すべてのリードフレームを均熱化させることが可能となる。
本発明によるはんだ付け装置10は、内部を真空にすることができる真空チャンバ11を備えている。真空チャンバ11は、図示はしないが、マガジン20が設置される内部空間を開放または密閉する開閉機構、内部空間を真空引きする真空ポンプ、内部空間と真空ポンプとの間に設けられる真空バルブなどを備えている。真空チャンバ11は、また、図示はしないが、真空ポンプによって減圧される内部空間に不活性ガス(たとえば窒素ガス)を充填する機構を備えている。
半導体装置の製造工程において、まず、短冊状のリードフレーム30が用意される(S1)。このリードフレーム30は、図では省略したが、所定のパターンに型抜き加工されて、半導体チップやチップ部品を載せる部分、インナーリード、アウターリードなどがあらかじめ形成されている。このようなリードフレーム30は、マガジン20に収納されて次の製造工程に搬送される。
マガジン20は、リードフレーム30を入れたまま、はんだ付け装置10において加熱および冷却が行われ、洗浄装置において洗浄が行われるために、耐熱性があり、洗浄液に耐えることができる材質によって形成されている。また、マガジン20は、十分な熱分布確保が可能であり、溶融したはんだがボイドの破裂により飛び散ったときに、マガジン内部に固着しないなどの特性を持った材質によって形成される。このようなマガジン20の材質としては、ステンレス鋼またはアルミニウムとすることができる。特に、上記の諸特性を有する材料としてアルミニウムが好適である。
11 真空チャンバ
12,13 ヒータプレート
14,15 吸熱プレート
20 マガジン
21 底板
22 天板
23,24 側板
25 係止溝
26 ガス抜き穴
27 スリット
30 リードフレーム
40 はんだペースト
50 半導体チップ
51 チップ部品
Claims (9)
- それぞれ塗布したはんだに電子部品が載置された複数のリードフレームを水平状態に保ちつつ垂直方向に所定間隔隔てて保持するマガジンに対し、その両側面に接触して加熱することにより前記はんだを溶融して前記電子部品を前記リードフレームに接合することができる少なくとも1対のヒータプレートと、
前記ヒータプレートの少なくとも一方を前記マガジンの側面に対して接離自在に駆動可能であって、加熱時には前記マガジンを挟持状態にするヒータプレート駆動部と、
を有する加熱手段を備えていることを特徴とするはんだ付け装置。 - 前記リードフレームは、モジュールになる1区画に半導体チップおよびチップ部品とする複数の前記電子部品が搭載されている請求項1記載のはんだ付け装置。
- 前記ヒータプレートは、供給する電流に応じた温度に発熱する複数の発熱体を熱伝導体に埋設することによって構成されている請求項1記載のはんだ付け装置。
- 1対の吸熱プレートと、
前記吸熱プレートの少なくとも一方を前記マガジンの側面に対して接離自在に駆動可能であって、冷却時には前記マガジンを挟持状態にする吸熱プレート駆動部と、
を有する冷却手段を備えている請求項1記載のはんだ付け装置。 - 前記吸熱プレートは、熱伝導材料によって内部に冷却水が流れる通路が蛇行するように形成されている請求項4記載のはんだ付け装置。
- 前記加熱手段および前記冷却手段は、真空チャンバ内に設置されている請求項4記載のはんだ付け装置。
- 前記真空チャンバは、内部空間に不活性ガスを充填する機構を備えている請求項6記載のはんだ付け装置。
- 両側面がヒータプレートによって挟持されることにより内部に収納されたリードフレームに塗布されたはんだを溶融してその上に載置された電子部品のはんだ付けを行うマガジンであって、
天板に、ガス抜き穴を備えていることを特徴とするマガジン。 - 両側面の側板にスリットを有している請求項8記載のマガジン。
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