JP5343775B2 - 電力用半導体装置 - Google Patents
電力用半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5343775B2 JP5343775B2 JP2009207447A JP2009207447A JP5343775B2 JP 5343775 B2 JP5343775 B2 JP 5343775B2 JP 2009207447 A JP2009207447 A JP 2009207447A JP 2009207447 A JP2009207447 A JP 2009207447A JP 5343775 B2 JP5343775 B2 JP 5343775B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power module
- semiconductor device
- cooling unit
- cooler
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Description
本実施形態は図1−9を参照して説明する。なお、異なる図番であっても同一の又は対応する構成要素には同一の符号を付して複数回の説明を省略する場合がある。他の実施形態でも同様である。
また、ピンフィン50を用いると後述のストレートフィンを用いた場合と比較して冷却器の剛性を下げることができる。よってはんだ80、はんだ90による接続の長期信頼性を高めることができる。
本実施形態は図10を参照して説明する。図10は実施形態1で説明した電力用半導体装置に主配線ブロックなどが付加された電力用半導体装置の外観を説明する図である。
本実施形態は図11を参照して説明する。図11は実施形態2で説明した電力用半導体装置に平滑コンデンサなどが付加された電力用半導体装置の外観を説明する図である。
本実施形態は図13−16を参照して説明する。図13は本実施形態の電力用半導体装置の外観を説明する図である。ただし説明の便宜上冷却器600については内部を記載する。第一冷却部602は冷媒通路となる空隙を形成するように第二冷却部604と固定される。そして、実施形態1のピンフィンに代えて、第一冷却部602にはストレートフィン606が配置される。同様に第二冷却部604にはストレートフィン608が配置される。
Claims (5)
- モールド樹脂で封止され、前記モールド樹脂から露出する放熱面を有する第一パワーモジュールと、
モールド樹脂で封止され、前記モールド樹脂から露出する放熱面を有する第二パワーモジュールと、
前記第一パワーモジュールの放熱面にはんだにより固着された第一冷却部と、
前記第二パワーモジュールの放熱面にはんだにより固着された、前記第一冷却部と同じ構成の第二冷却部と、を備え
前記第一冷却部と前記第二冷却部は冷媒通路となる空隙を形成するように固着され冷却器を形成し、
前記冷却器のうち前記第一パワーモジュールまたは前記第二パワーモジュールが固着された面以外の面に固着された主配線ブロックと、
前記第一パワーモジュールのモールド樹脂から外部へ伸びる第一主端子と、
前記第二パワーモジュールのモールド樹脂から外部へ伸びる第二主端子とを、さらに備え、
前記第一主端子と前記第二主端子は、前記主配線ブロックを挟むように配置され、
前記第一主端子と前記第二主端子は、前記主配線ブロックから前記第一主端子および前記第二主端子と平行方向に伸びる端子と接続されたことを特徴とする電力用半導体装置。 - 前記第一パワーモジュールのモールド樹脂から外部へ伸びる第一制御端子と、
前記第二パワーモジュールのモールド樹脂から外部へ伸びる第二制御端子と、
前記第一制御端子と固着された第一制御基板と、
前記第二制御端子と固着された第二制御基板と、
前記第一主端子と前記第一制御基板の間に配置された第一シールド板と、
前記第二主端子と前記第二制御基板の間に配置された第二シールド板とをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置。 - 平滑コンデンサをさらに備え、
前記平滑コンデンサの電極と前記第一主端子と前記第二主端子と前記主配線ブロックの端子は同一方向に伸び平行平板を構成することを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置。 - 前記第一冷却部の前記第二冷却部と対向する面に形成された第一ピンフィンと、
前記第二冷却部の前記第一冷却部と対向する面に形成された第二ピンフィンとを備え、
前記第一ピンフィンおよび前記第二ピンフィンは前記空隙に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置。 - 前記第一冷却部の前記第二冷却部と対向する面に冷媒の流れ方向と平行に伸びるように形成された第一ストレートフィンと、
前記第二冷却部の前記第一冷却部と対向する面に前記冷媒の流れ方向と平行に伸びるように形成された第二ストレートフィンとを備え、
前記第一ストレートフィンおよび前記第二ストレートフィンは前記空隙に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009207447A JP5343775B2 (ja) | 2009-09-08 | 2009-09-08 | 電力用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009207447A JP5343775B2 (ja) | 2009-09-08 | 2009-09-08 | 電力用半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013119038A Division JP5541393B2 (ja) | 2013-06-05 | 2013-06-05 | 電力用半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011060914A JP2011060914A (ja) | 2011-03-24 |
JP5343775B2 true JP5343775B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=43948234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009207447A Expired - Fee Related JP5343775B2 (ja) | 2009-09-08 | 2009-09-08 | 電力用半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5343775B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5691916B2 (ja) * | 2011-07-28 | 2015-04-01 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
US9646912B2 (en) | 2013-09-10 | 2017-05-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor module having cooling fins |
JP6541957B2 (ja) * | 2014-10-23 | 2019-07-10 | ローム株式会社 | パワーモジュール |
CN113327904B (zh) * | 2021-04-29 | 2023-06-02 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3646665B2 (ja) * | 2001-04-17 | 2005-05-11 | 株式会社日立製作所 | インバータ装置 |
JP3847691B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2006-11-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
JP4015634B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2007-11-28 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP4403867B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2010-01-27 | 三菱電機株式会社 | 電子機器用ヒートシンク |
JP2008235118A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Stanley Electric Co Ltd | 照明装置およびその製造方法 |
JP2009110982A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール用冷却構造 |
-
2009
- 2009-09-08 JP JP2009207447A patent/JP5343775B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011060914A (ja) | 2011-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6384609B2 (ja) | パワー半導体モジュール及び冷却器 | |
JP6234630B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP7204770B2 (ja) | 両面冷却型パワーモジュールおよびその製造方法 | |
JP5306171B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5659938B2 (ja) | 半導体ユニットおよびそれを用いた半導体装置 | |
JP2008042074A (ja) | 半導体装置及び電力変換装置 | |
JP2004103936A (ja) | 電力半導体装置およびその製造方法 | |
WO2013088864A1 (ja) | 半導体装置 | |
CN111373647A (zh) | 电力转换装置 | |
US20200144157A1 (en) | Semiconductor module and vehicle | |
JP5343775B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP4575034B2 (ja) | インバータ装置 | |
WO2020184053A1 (ja) | 半導体装置 | |
WO2015194023A1 (ja) | パワーモジュール装置及び電力変換装置 | |
JP5267238B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
CN110771027B (zh) | 功率半导体装置及使用该装置的电力转换装置 | |
JP6945418B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5217015B2 (ja) | 電力変換装置及びその製造方法 | |
JP2012138475A (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | |
JP6899784B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
KR20180087330A (ko) | 파워 모듈의 양면 냉각을 위한 금속 슬러그 | |
JP5541393B2 (ja) | 電力用半導体装置の製造方法 | |
JP2013183022A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
WO2015097748A1 (ja) | 電力変換装置、及びパワーモジュール | |
JP5125530B2 (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130716 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5343775 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |