JP5516801B2 - 部品内蔵基板 - Google Patents
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Description
本発明は、部品内蔵基板に関し、詳しくは、天面出しが必要な部品として、高さの異なる複数の部品を内蔵した場合の構成に関する。
従来、封止用の樹脂層にコンデンサ、コイル、トランジスタ等の部品(電子部品)を設けて形成されるこの種の部品内蔵基板は、樹脂層の部品の左右端部の電極を、樹脂層の上下の配線層のランドやパッド等に接続して製造されるが、その際、極力低背化して小型にするため、部品の高さを揃え、前記電極の底面や天面を、ビアに導体ペーストを充填したり、めっきを施して形成されるビア構造の層間導体の接続層を介して前記配線層のランド等に接続し、ダイレクトビア接続で製造される。
図12はダイレクトビア接続の従来の部品内蔵基板の製造例の説明図であり、上側の接続層100として、配線層となる転写銅箔101を上面にラミネートした未硬化の樹脂層102の転写電極103の位置に、導電性ペーストを充填したりめっきした有底ビア構造の層間導体104を形成したものを用意する。また、部品内蔵層200として、硬化した樹脂層201に同じ高さの部品202および貫通ビア(スルーホール)構造の層間導体203を設け、研磨等により部品202の底面および天面を樹脂層201より露出させたものを用意する。また、下側の接続層300として、未硬化の樹脂層301に貫通ビア構造の層間導体302を形成したものを用意する。また、下側の配線層400として、ベースとなる基板401上に配線パターン402を形成したものを用意する。
そして、上側の接続層100、部品内蔵層200、下側の接続層300、配線層400を積層して同時に圧着することにより、部品202の電極202a等が接続層100、300のビア構造の層間導体104、302を介して電極層100、400にダイレクトビア接続され、低背で小型の部品内蔵基板500が製造される。
一方、部品内蔵層の部品の高さが異なる場合、図13の断面図に示すようにして部品内蔵基板600を製造することが提案されている(例えば、特許文献1(段落[0032]−[0038]、図1等)参照)。
図13の部品内蔵基板600は、部品内蔵層700の樹脂層(電気絶縁層)701に高さの異なる部品702a、702bが設けられている。部品702aはビア構造の層間導体703、704を介して上側の配線層L1に接続されている。また、部品702a、702bの下側の多数の導体層L2〜L8のうちの最も下層の導体層L8を下側の配線層とすると、部品702a、702bは導体層L2〜L8間に介在する多数の層間導体801〜810を介して導体層(下側の配線層)L8が接続されている。
図12のダイレクトビア接続の部品内蔵基板500は、樹脂層201内の部品202が同じ高さでなければ、部品202のいわゆる天面出しが行なえない。そして、樹脂層201内の天面出しが必要な部品202が同じ高さでない場合は、それらの部品202のうちの最も高い部品202以外は底面や天面が樹脂層201から露出しなくなってダイレクトビア接続が行なえないので、低背化した小型の部品内蔵基板500は製造することができない。
図13の部品内蔵基板600は、前記の天面出しを行なわないので部品702a、702bの高さが異なっていても製造できるが、天面出しを行なわないため、部品内蔵層700の部品702a、702bを図11の接続層100、300のような接続層を圧着して配線層L1、L8に接続することはできず、部品702a、702bの高さに応じた長さのビアを個別に形成したりする必要がある。そのため、部品内蔵基板600はダイレクトビア接続で小型に製造できない。また、樹脂に埋もれた部品702a、702bの底面や天面に到達するビアの形成は一般にレーザ穿孔により行なわれる。この場合、レーザ照射で部品702a、702b等が損傷し、部品内蔵基板600の部品特性の劣化等を招来する。
そして、部品内蔵層に天面出しが必要な部品として高さが異なる複数の部品を設けた場合に、それらの部品の天面出しを行なってダイレクトビア接続で部品内蔵基板を製造する方法は発明されていない。
本発明は、ダイレクトビア接続により低背化して製造した、天面出しが必要な高さが異なる複数の部品を内蔵した部品内蔵基板を提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵基板は、樹脂層に天面出しが必要な高さの異なる複数の部品を底面および天面が露出した状態に設けて形成された部品内蔵層と、樹脂層にビア構造の層間導体を設けて形成された前記部品内蔵層の上側、下側それぞれに設けられた接続層と、前記上側の接続層の上側、前記下側の接続層の下側それぞれに設けられた電極層とを備え、前記接続層が前記部品内蔵層の前記各部品の高さに応じた段差を吸収するように変形していることを特徴としている。
本発明の部品内蔵基板によれば、部品内蔵層の天面出しが必要な部品は高さが異なっていても天面出しが行なわれて天面および底面が樹脂層から露出し、樹脂層から露出した天面出しが必要な各部品の天面および底面は、上側および下側の接続層の層間導体を介して上側および下側の配線層に接続される。
したがって、高さが異なる複数の部品を、天面出しを行なった状態で内蔵し、ダイレクトビア接続により低背化して小型に、かつ、レーザ穿孔のレーザ照射が不要で特性の劣化なく製造された部品内蔵基板を提供することができる。
本発明の実施形態について、図1〜図11を参照して詳述する。
(第1の実施形態)
請求項1に対応する第1の実施形態の部品内蔵基板および、その製造方法について、図1〜図7を参照して説明する。
請求項1に対応する第1の実施形態の部品内蔵基板および、その製造方法について、図1〜図7を参照して説明する。
[部品内蔵基板の構成]
図1は本実施形態の部品内蔵基板1Aを示し、部品内蔵基板1Aは、ベースとなる支持基板2上に、下側の配線層3、下側の接続層4、部品内蔵層5、上側の接続層6、上側の配線層7を積層し、一体化して形成されている。
図1は本実施形態の部品内蔵基板1Aを示し、部品内蔵基板1Aは、ベースとなる支持基板2上に、下側の配線層3、下側の接続層4、部品内蔵層5、上側の接続層6、上側の配線層7を積層し、一体化して形成されている。
部品内蔵層5は、封止用の樹脂層51に、部品52、53等の天面出しが必要な全ての部品が、底面および天面が露出した天面出しの状態に設けて形成されている。なお、部品内蔵層5には必要に応じて導電性ペーストを充填したりめっきした貫通ビア構造の層間導体54も設けられている。
樹脂層51は例えば熱硬化性の樹脂により形成されている。部品52、53等の各部品はコンデンサ、コイル、トランジスタ等の電子回路素子のチップであり左右端部に電極(外部電極)52*、53*を有し、部品によって高さが異なり、部品52は低背であり、部品53は高背である。
そして、樹脂層51および部品52、53等は底面が同一平面上に揃った状態であり、部品52、53等の各部品の高さにしたがって樹脂層51の天面(上面)に段差が生じている。
接続層4、6は、樹脂層41、61の接続が必要な個所に有低ビア構造の層間導体42、62を設けて形成されている。該当する層間導体42、62の端面は樹脂層51から露出した電極52*、53*の天面または底面に圧接されている。このとき、接続層4、6の樹脂層41、61は後述するように部品内蔵層5の前記段差を吸収するように変形し、この変形に伴って層間導体42、62が圧縮変形する。そして、接続層4の下面側、接続層6の上面側は平坦になっている。
配線層3、7は例えば銅箔を配線パターンにしたがってレーザ照射やエッチング等して形成され、該当するランド等に層間導体42、62の他方の端面が圧接している。
支持基板2は例えば樹脂やセラミック等で形成されている。
上記構成の部品内蔵基板1Aの場合、部品内蔵層5の部品52、53は高さが異なっていても天面出しが行なわれて天面および底面が樹脂層51から露出し、樹脂層51から露出した部品52、53の天面および底面は圧着された接続層4、6の層間導体42、62を介して圧着された配線層3、7に接続される。
この場合、部品内蔵基板1Aはダイレクトビア接続により低背化して小型に形成されている。また、ビアを形成するレーザ穿孔のレーザ照射が不要で部品52、53の特性の劣化がない。
[部品内蔵基板の製造方法]
つぎに、部品内蔵基板1Aの製造方法について、図2〜図7を参照して説明する。
つぎに、部品内蔵基板1Aの製造方法について、図2〜図7を参照して説明する。
図2、図3は部品内蔵基板1Aの製造工程を示し、まず、図2(a)の上側の配線層準備工程により配線層7となる銅箔70を用意する。つぎに、図2(b)の上側の接続層準備工程により圧着前の未硬化の接続層6を用意する。この未硬化の接続層6は、未硬化の所定厚の樹脂層61の必要個所に最も低背の部品(例えば部品52)に達する長さの貫通ビア構造の層間導体62を設けたものである。
図4は未硬化の接続層6の形成方法を示し、まず、熱硬化性樹脂を完全に硬化する前の温度に保って適当な厚みの未硬化の樹脂層61を形成する(図4(a))。つぎに、樹脂層61の該当個所にビア孔62aをレーザ穿孔等で形成する(図4(b))。つぎに、ビア孔62aに例えば導電性ペースト62bを充填し、未硬化の接続層6を形成する(図4(c))。
つぎに、図2(c)の部品内蔵層準備工程により天面出しを行なった部品内蔵層5を用意する。
図5は部品内蔵層準備工程における部品内蔵層5の形成処理を示し、部品内蔵層5はつぎに説明するようにして形成される。
まず、転写板8上に部品52、53等の全ての部品を実装する(図5(a))。つぎに、転写板8上に未硬化の熱硬化性樹脂の樹脂層51を、全ての部品の天面を覆う厚みに形成する(図5(b))。つぎに、樹脂層51に天面出しのプレス処理を施す(図5(c))。
図6は前記天面出しのプレス処理を示し、このプレス処理においては、まず、プレス機の下側の金型9aの平坦面上に汚れを防止するPETフィルム10aを敷き、その上に未硬化の樹脂層51が形成された転写板8を載せる。また、樹脂層51の天面には天面出し用フィルム11を介して同様のPETフィルム10bを載せる(図6(a))。
天面出し用フィルム11は、一般的には下面側の各部品の部分が最も高背の部品に対する各部品の高さの差に対応して突出する段差形状に形成されるが、部品52、53のような高背の部品と低背の部品との2種類の高さの部品しか存在しない場合は、ほぼ高背の部品と低背の部品との高さの差の厚みに形成されて高背の部品の部分は切り抜かれる。
図7は高背の部品(例えば部品53)の部分が切り抜かれた天面出し用フィルム11を示し、(a)は全体形状の一例の平面図であり、(b)は(a)の一点破線で囲んだ一部の拡大した平面図である。それらの図面において、Hは切り抜かれた高背の部品の部分である。また、図7(a)に示すように天面出し用フィルム11の四隅には周知のピンラミネーション法で位置合わせをするための孔11aが形成されている。さらに、図7(b)の破線枠の部分が低背の部品(例えば部品52)の部分である。
そして、天面出し用フィルム11は孔11aにピンを刺し、ピンラミネーション法で位置合わせをして樹脂層51の天面に載せられる。
つぎに、プレス機の上側の金型9bを押し下げ、天面出し用フィルム11を介して未硬化の樹脂層51を加圧する(図6(b))。このとき、2種類の高さの部品52、53しか存在しないとして説明すると、高背の部品53の天面の不要な樹脂は金型9bにより外側に押し除かれて天面が露出し、低背の部品52の上部の不要な樹脂は天面出し用フィルム11により外側に押し除かれて天面が露出する。なお、天面出しが必要な部品として、種々の高さの部品が存在する場合は、最も高背の部品の天面は前記した高背の部品53の天面と同等にして露出し、それより低い部品は天面出し用フィルム11の段差により前記した低背の部品52の天面と同様にして露出する。
このようにして天面出しのプレス処理を終了すると、つぎに、部品52、53の天面が露出した状態で転写板8の樹脂層51を硬化温度に加熱し、樹脂層51を硬化し(図5(c))、その後、転写板8を剥離する(図5(d))。さらに、樹脂層51に層間導体54の貫通ビア54a等をレーザ穿孔等で形成し、必要に応じてデスミア処理によりビア内のスミアと部品52、53の電極52*、53*上の樹脂残渣を除去する(図5(e))。そして、貫通ビア54aに導電性ペースト54bを充填して層間導体54を形成し、天面出しにより、高さが異なる部品52、53の底面および天面が樹脂層51から露出した状態の部品内蔵層5を形成してその形成処理を終了する(図5(f))。
このようにして形成した部品内蔵層5を用意すると、つぎに、図2(d)の下側の接続層準備工程により、同図(b)の上側の接続層準備工程と同様にして形成した未硬化の接続層4を用意し、つぎに、同図(e)の下側の配線層準備工程により、例えば支持基板2の上面に印刷等した銅箔を配線パターンにエッチングして形成した下側の配線層3を用意する。
上記の各準備工程の準備が終了すると、図3(a)の圧着工程に移行し、支持基板2上に、下側の配線層3、未硬化の接続層4、部品内蔵層5、未硬化の接続層6、銅箔70を積層して圧着し、接続層4、6を加熱硬化して一体化する。このとき、部品内蔵層5の部品52、53の高さに応じた天面の段差にしたがって接続層6の樹脂層61が変形し、前記段差を吸収する。また、段差が小さくなる高背の部品53のビア孔61aが段差に応じて押しつぶれて短くなり、支持基板2ないし銅箔70が密着する。
つぎに、図3(b)のパターン形成工程に移行し、銅箔70をレーザ照射やエッチングによりパターン化して上側の配線層7を形成し、部品内蔵基板1Aを製造する。
したがって、本実施形態の場合、部品内蔵層5は天面出しが必要な部品52、53の底面および天面が樹脂層51から露出して天面出しが行なわれた状態で用意される。また、部品内蔵層5の部品52、53の高さに応じた段差は、部品内蔵層5の上側の接続層6により解消され、部品内蔵層5が上側、下側の接続層6を介して上側、下側の配線層7、3にダイレクトビア接続される。そのため、高さが異なる複数の部品52、53を、天面出しを行なった状態で内蔵したダイレクトビア接続の小型の部品内蔵基板1Aを製造して提供することができる。その際、接続層6の層間導体62、42のビアを形成するレーザ穿孔のレーザ照射が不要で部品52、53の特性が劣化することがない。
また、既に硬化した部品内蔵層5をベースとなる支持基板2に搭載して部品内蔵層5を、接続層4を介して支持基板2にはり合わせた状態にするので、いわゆる「基板反り」を低減する効果がある。すなわち、一般に未硬化の樹脂層を基板にラミネートして硬化する場合には、樹脂の硬化収縮によって基板に反りが発生するが、既に硬化して収縮した部品内蔵層5を支持基板2にはり合わせることにより、支持基板2の反りが発生しなくなる利点がある。
(第2の実施形態)
第1の実施形態の変形例としての第2の実施形態について、図8を参照して説明する。
第1の実施形態の変形例としての第2の実施形態について、図8を参照して説明する。
図8は本実施形態の部品内蔵基板1Bの断面図であり、部品内蔵基板1Bが第1の実施形態の部品内蔵基板1Aと異なる点は、部品内蔵層5に天面出しをしていない部品54が含まれる点である。この場合は、例えば図7の天面出し用フィルム11を部品54の部分も切り抜くことによって、部品内蔵基板1Aと同様にして製造することができ、第1の実施形態の場合と同様の効果が生じる。
(第3の実施形態)
第3の実施形態について、図9、図10を参照して説明する。
第3の実施形態について、図9、図10を参照して説明する。
図9(a)、(b)は図3(a)の圧着工程、同図(b)のパターン形成工程に対応する圧着工程、パターン形成工程であり、本実施形態の場合、第1の実施形態の銅箔70、未硬化の接続層6に代えて、銅箔70の下面側にバンプ状の突起導体71が突出した銅箔70*と、未硬化の樹脂層12とを用意する。なお。銅箔70*は、図10(a)に示す印刷工程により、銅箔70に導電性ペーストの突起導体71を印刷し、図10(b)の仮硬化工程により、加熱して仮硬化して用意する。
そして、図9(a)の圧着工程により、支持基板2上に、下側の配線層3、未硬化の接続層4、部品内蔵層5、未硬化の樹脂層12、接続層6、銅箔70*を積層して圧着すると、この一体化の圧着により突起導体71が樹脂層12を貫通して接続層6と同様の未硬化の接続層6*が形成され、突起導体71がその層間導体62*を形成し、加熱硬化することにより全体が一体化する。
さらに、図9(b)のパターン形成工程に移行し、銅箔70*をレーザ照射やエッチングによりパターン化して上側の配線層7を形成することにより、第1の実施形態の部品内蔵基板1Aと同様の部品内蔵基板1Cを製造することができる。
本実施形態の場合、接続層6*のビア構造の層間導体62*を、配線層7から突出した突起導体71を樹脂層12に刺入して簡単に形成することができ、一層簡単に高さが異なる部品52、53を内蔵したダイレクトビア接続の部品内蔵基板1Cを製造することができる。
(第4の実施形態)
第3の実施形態の変形例である第4の実施形態について、図11を参照して説明する。
第3の実施形態の変形例である第4の実施形態について、図11を参照して説明する。
図11(a)、(b)は本実施形態の圧着工程、パターン形成工程を示し、本実施形態の場合、さらに、1の実施形態の下側の接続層4も、配線層3の上面にバンプ状の仮硬化の突起導体31を突出して形成したものと、未硬化の樹脂層13とにより形成する。そして、図11(a)の圧着工程の一体化により、突起導体31が樹脂層13を貫通して接続層4と同様の未硬化の接続層4*が形成され、突起導体71がその層間導体42*を形成し、加熱硬化することにより全体が一体化する。
さらに、図11(b)のパターン形成工程に移行し、銅箔70*をレーザ照射やエッチングによりパターン化して上側の配線層7を形成することにより、第3の実施形態の部品内蔵基板1Cと同様の部品内蔵基板1Dを製造することができる。
本実施形態の場合、接続層4*のビア構造の層間導体42*も、突起導体31を樹脂層13に刺入して簡単に形成することができ、さらに一層簡単に、高さが異なる部品52、53を、天面出しを行なった状態で内蔵したダイレクトビア接続の部品内蔵基板1Dを製造することができる。
そして、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、部品内蔵層5の各部品はどのような形状、大きさのものであってもよく、その個数等もどのようであってもよい。また、樹脂層51等は光硬化性樹脂等の樹脂層であってもよいのは勿論である。さらに、支持基板2は樹脂やセラミックの単層、多層の基板、さらには部品内蔵基板等であってもよい。また、本発明の配線層および接続層はそれぞれ部品内蔵層の上側の1層であってもよい。
そして、本発明は、種々の部品内蔵基板およびその製造方法に適用することができる。
1A〜1D 部品内蔵基板
3、7 配線層
4、6 接続層
5 部品内蔵層
12、13、51 樹脂層
31、71 突起導体
42、42*、62、62* 層間導体
52、53、54 部品
3、7 配線層
4、6 接続層
5 部品内蔵層
12、13、51 樹脂層
31、71 突起導体
42、42*、62、62* 層間導体
52、53、54 部品
Claims (1)
- 樹脂層に天面出しが必要な高さの異なる複数の部品を底面および天面が露出した状態に設けて形成された部品内蔵層と、
樹脂層にビア構造の層間導体を設けて形成され、前記部品内蔵層の上側、下側それぞれに圧着して設けられた接続層と、
前記上側の接続層の上側、前記下側の接続層の下側それぞれに圧着して設けられた電極層とを備え、
前記接続層が前記部品内蔵層の前記各部品の高さに応じた段差を吸収するように変形していることを特徴とする部品内蔵基板。
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