JP5515587B2 - LED element mounting member and manufacturing method thereof, and LED element package and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤ素子載置部材およびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法に係り、とりわけ薄型にすることが可能であるとともに、ＬＥＤ素子からの光の反射方向を制御することが可能なＬＥＤ素子載置部材およびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to an LED element mounting member and a manufacturing method thereof, and an LED element package and a manufacturing method thereof, and in particular, can be made thin and can control a reflection direction of light from the LED element. The present invention relates to an LED element mounting member and a manufacturing method thereof, and an LED element package and a manufacturing method thereof.

従来より、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、およびディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、ＬＥＤ素子を有するＬＥＤ素子パッケージを含むものがある。   2. Description of the Related Art Conventionally, lighting devices that use LED (light emitting diode) elements as light sources have been used for various home appliances, OA equipment, display lights for vehicle equipment, general lighting, in-vehicle lighting, displays, and the like. Some such lighting devices include an LED element package having LED elements.

このようなＬＥＤ素子パッケージのうちリードフレームを用いるものとしては、例えばＰＬＣＣ構造のもの（特許文献１参照）やＳＯＮ構造（特許文献２参照）のものが存在する。   Among such LED element packages, those using a lead frame include, for example, those having a PLCC structure (see Patent Document 1) and those having an SON structure (see Patent Document 2).

特開２００７−４９１６７号公報JP 2007-49167 A 特開２００７−１９７６２７号公報JP 2007-197627 A

また従来、高輝度の光を得るために、ＬＥＤ素子として高輝度ＬＥＤを用いるとともに、このような高輝度ＬＥＤを含むＬＥＤ素子パッケージを複数個基板に搭載することが行われている。   Conventionally, in order to obtain high-luminance light, high-luminance LEDs are used as LED elements, and a plurality of LED element packages including such high-luminance LEDs are mounted on a substrate.

この場合、とりわけＬＥＤ素子として多くの熱を発する高輝度ＬＥＤを用いているため、ＬＥＤ素子パッケージは、熱を効率良く逃がす構造であることが求められる（高放熱性）。しかしながら、従来のＬＥＤ素子パッケージにおいては、放熱性が十分ではないため、ＬＥＤ素子の寿命短縮につながっている。あるいは放熱性が十分ではないことから、ＬＥＤ素子に多くの電流を流すことができず、このためＬＥＤ素子パッケージからの光の輝度を上げられないことが問題となっている。   In this case, since a high-intensity LED that emits a lot of heat is used as the LED element, the LED element package is required to have a structure that efficiently releases heat (high heat dissipation). However, in the conventional LED element package, since the heat dissipation is not sufficient, the life of the LED element is shortened. Alternatively, since heat dissipation is not sufficient, a large amount of current cannot be passed through the LED element, and thus the problem is that the brightness of light from the LED element package cannot be increased.

また、一般にＬＥＤ素子パッケージにおいては、効率良く光を取り出すために、リフレクターを設ける必要がある。そしてＬＥＤ素子パッケージにおいて、金属製の基板またはリードフレームを用いた場合、一般にリフレクターは樹脂により形成される。しかしながら、樹脂製のリフレクターは反射率が十分でなく、樹脂劣化による反射率の低下が問題となる。さらに樹脂製のリフレクターを用いる場合、二次加工が必要となるため、コストアップの要因となっている。   In general, in an LED element package, it is necessary to provide a reflector in order to extract light efficiently. In the LED element package, when a metal substrate or a lead frame is used, the reflector is generally formed of a resin. However, the reflector made of resin does not have sufficient reflectivity, and a decrease in reflectivity due to resin deterioration becomes a problem. Further, when a resin reflector is used, secondary processing is required, which causes an increase in cost.

一方、基板に直接ＬＥＤ素子を搭載する方式も存在する。しかしながら、この場合には、ＬＥＤ素子からの光を反射するリフレクターを設けることは難しい。   On the other hand, there is a system in which LED elements are directly mounted on a substrate. However, in this case, it is difficult to provide a reflector that reflects light from the LED element.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、高い放熱性および高い反射特性を有するＬＥＤ素子載置部材およびその製造方法、ならびにＬＥＤ素子パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such points, and an object thereof is to provide an LED element mounting member having high heat dissipation and high reflection characteristics, a manufacturing method thereof, an LED element package, and a manufacturing method thereof. And

本発明は、複数のＬＥＤ素子を載置するためのＬＥＤ素子載置部材において、第１金属基板と、第１金属基板上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられた第２金属基板とを備え、第１金属基板と絶縁層とを部分的に除去することにより、第１金属基板の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間が形成され、第２金属基板と絶縁層とを部分的に除去することにより、第２金属基板の表面側に開口する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間が形成され、第２ＬＥＤ載置空間は、隣り合う第１ＬＥＤ載置空間同士の間に位置することを特徴とするＬＥＤ素子載置部材である。   The present invention provides an LED element mounting member for mounting a plurality of LED elements, a first metal substrate, an insulating layer provided on the first metal substrate, and a second metal provided on the insulating layer. A plurality of concave first LED mounting spaces opened on the surface side of the first metal substrate are formed by partially removing the first metal substrate and the insulating layer. By partially removing the insulating layer, a plurality of concave second LED mounting spaces opened on the surface side of the second metal substrate are formed, and the second LED mounting spaces are adjacent to each other between the adjacent first LED mounting spaces. It is an LED element mounting member characterized by being located between.

本発明は、各第１ＬＥＤ載置空間において、第１金属基板の一側壁が薄肉に形成されて段部を形成し、各第２ＬＥＤ載置空間において、第２金属基板の一側壁が薄肉に形成されて段部を形成することを特徴とするＬＥＤ素子載置部材である。   According to the present invention, in each first LED mounting space, one side wall of the first metal substrate is formed thin to form a stepped portion, and in each second LED mounting space, one side wall of the second metal substrate is formed thin. It is an LED element mounting member characterized by forming a step part.

本発明は、ＬＥＤ素子パッケージにおいて、ＬＥＤ素子載置部材と、ＬＥＤ素子載置部材の各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内に載置されたＬＥＤ素子とを備え、各第１ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子は、ＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続され、各第２ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子は、ＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続され、各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内が封止樹脂部により封止されていることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。   The present invention provides an LED element package comprising: an LED element mounting member; and an LED element mounted in each first LED mounting space and each second LED mounting space of the LED element mounting member. The LED elements in one LED mounting space are connected to the first metal substrate and the second metal substrate of the LED element mounting member, and the LED elements in each second LED mounting space are the first metal of the LED element mounting member. An LED element package connected to a substrate and a second metal substrate, wherein each first LED mounting space and each second LED mounting space are sealed with a sealing resin portion.

本発明は、ＬＥＤ素子載置部材の各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内に、それぞれ複数のＬＥＤ素子が載置されていることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージである。   The present invention is an LED element package in which a plurality of LED elements are mounted in each first LED mounting space and each second LED mounting space of the LED element mounting member.

本発明は、複数のＬＥＤ素子を載置するためのＬＥＤ素子載置部材の製造方法において、第１金属基板と、第１金属基板上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられた第２金属基板とを有する積層材を準備する工程と、積層材の第１金属基板および第２金属基板に対してエッチングを施すことにより、第１金属基板の表面側に複数の第１凹部を形成するとともに、第２金属基板の表面側に複数の第２凹部を形成する工程と、各第１凹部および各第２凹部内の絶縁層に対してエッチングを施すことにより、第１金属基板の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間と、第２金属基板の表面側に開口するとともに、各々隣り合う第１ＬＥＤ載置空間同士の間に位置する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間とを形成する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ素子載置部材の製造方法である。   The present invention provides a first metal substrate, an insulating layer provided on the first metal substrate, and an insulating layer provided on the LED element mounting member manufacturing method for mounting a plurality of LED elements. A step of preparing a laminated material having a second metal substrate, and etching the first metal substrate and the second metal substrate of the laminated material, thereby forming a plurality of first recesses on the surface side of the first metal substrate. Forming a plurality of second recesses on the surface side of the second metal substrate, and etching each first recess and the insulating layer in each second recess, thereby forming the first metal substrate A plurality of concave first LED mounting spaces that are open on the front surface side and a plurality of concave second LED mounting spaces that are open on the front surface side of the second metal substrate and are positioned between adjacent first LED mounting spaces. And a process of forming a space It is a manufacturing method of LED element mounting member, wherein.

本発明は、ＬＥＤ素子パッケージの製造方法において、ＬＥＤ素子載置部材の製造方法によりＬＥＤ素子載置部材を製造する工程と、ＬＥＤ素子載置部材の各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内にそれぞれＬＥＤ素子を載置する工程と、各第１ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子を、それぞれＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続する工程と、各第２ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子を、それぞれＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続する工程と、各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内を封止樹脂部により樹脂封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ素子パッケージの製造方法である。   The present invention relates to a method of manufacturing an LED element package, the step of manufacturing an LED element mounting member by the method of manufacturing an LED element mounting member, the first LED mounting space of the LED element mounting member, and the second LED mounting. A step of placing each LED element in the placement space, a step of connecting the LED elements in each first LED placement space to the first metal substrate and the second metal substrate of the LED element placement member, respectively, The step of connecting the LED elements in the 2LED mounting space to the first metal substrate and the second metal substrate of the LED element mounting member, respectively, and sealing each first LED mounting space and each second LED mounting space And a step of resin-sealing with a resin portion.

本発明によれば、各ＬＥＤ載置空間（第１ＬＥＤ載置空間、第２ＬＥＤ載置空間）内に載置されたＬＥＤ素子からの熱を、第１金属基板または第２金属基板を介して外部に逃がすことができるので、ＬＥＤ素子パッケージの放熱性を高めることができる。   According to the present invention, heat from the LED elements placed in each LED placement space (first LED placement space, second LED placement space) is externally transmitted via the first metal substrate or the second metal substrate. Therefore, the heat dissipation of the LED element package can be improved.

また本発明によれば、各ＬＥＤ載置空間（第１ＬＥＤ載置空間、第２ＬＥＤ載置空間）がリフレクターの役割を担うため、ＬＥＤ素子パッケージの光の反射特性を高めることができる。   Moreover, according to this invention, since each LED mounting space (1st LED mounting space, 2nd LED mounting space) plays the role of a reflector, the reflective characteristic of the light of an LED element package can be improved.

本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す平面図。The top view which shows the LED element package by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図（図１のII−II線断面図）。Sectional drawing which shows the LED element package by the 1st Embodiment of this invention (II-II sectional view taken on the line of FIG. 1). 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材の製造方法を示す図。The figure which shows the manufacturing method of the LED element mounting member by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージの製造方法を示す図。The figure which shows the manufacturing method of the LED element package by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージの変形例を示す断面図。Sectional drawing which shows the modification of the LED element package by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す平面図。The top view which shows the LED element package by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージを示す断面図（図６のVII−VII線断面図）。Sectional drawing which shows the LED element package by the 2nd Embodiment of this invention (VII-VII sectional view taken on the line of FIG. 6). 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材の製造方法を示す図。The figure which shows the manufacturing method of the LED element mounting member by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージの製造方法を示す図。The figure which shows the manufacturing method of the LED element package by the 2nd Embodiment of this invention.

第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図５を参照して説明する。図１乃至図５は、本発明の第１の実施の形態を示す図である。 First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 are diagrams showing a first embodiment of the present invention.

まず、図１および図２により、本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材およびＬＥＤ素子パッケージの概略について説明する。   First, an outline of the LED element mounting member and the LED element package according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図１および図２に示すＬＥＤ素子パッケージ１０は、ＬＥＤ素子載置部材２０と、ＬＥＤ素子載置部材２０に載置された複数のＬＥＤ素子１１とを備えている。   The LED element package 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes an LED element mounting member 20 and a plurality of LED elements 11 mounted on the LED element mounting member 20.

このうちＬＥＤ素子載置部材２０は、矩形状の第１金属基板２１と、第１金属基板２１上に設けられた矩形状の絶縁層２２と、絶縁層２２上に設けられた矩形状の第２金属基板２３とを有している。   The LED element mounting member 20 includes a rectangular first metal substrate 21, a rectangular insulating layer 22 provided on the first metal substrate 21, and a rectangular first metal substrate 21 provided on the insulating layer 22. 2 metal substrate 23.

また図２に示すように、第１金属基板２１と絶縁層２２とを部分的に除去することにより、第１金属基板２１の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間２４が形成されている。一方、第２金属基板２３と絶縁層２２とを部分的に除去することにより、第２金属基板２３の表面側に開口する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間２５が形成されている。   As shown in FIG. 2, the first metal substrate 21 and the insulating layer 22 are partially removed to form a plurality of concave first LED mounting spaces 24 opened on the surface side of the first metal substrate 21. Has been. On the other hand, by partially removing the second metal substrate 23 and the insulating layer 22, a plurality of concave second LED mounting spaces 25 opened on the surface side of the second metal substrate 23 are formed.

各第１ＬＥＤ載置空間２４は、第１金属基板２１の長手方向に沿って互いに間隔を空けて配置されており、かつ隣り合う第２ＬＥＤ載置空間２５同士の間に位置している。また各第１ＬＥＤ載置空間２４の底面に、絶縁層２２を除去して第２金属基板２３を露出させることにより第１載置面２６が形成されている。さらに各第１ＬＥＤ載置空間２４において、第１金属基板２１に側壁３０および側壁３１が形成されている。このうち一方の側壁３０は、薄肉に形成されて段部２８を形成している。   The first LED mounting spaces 24 are arranged at intervals from each other along the longitudinal direction of the first metal substrate 21, and are positioned between the adjacent second LED mounting spaces 25. A first mounting surface 26 is formed on the bottom surface of each first LED mounting space 24 by removing the insulating layer 22 and exposing the second metal substrate 23. Further, in each first LED mounting space 24, a side wall 30 and a side wall 31 are formed on the first metal substrate 21. Of these, one side wall 30 is formed thin to form a stepped portion 28.

同様に、各第２ＬＥＤ載置空間２５は、第２金属基板２３の長手方向に沿って互いに間隔を空けて配置されており、かつ隣り合う第１ＬＥＤ載置空間２４同士の間に位置している。また各第２ＬＥＤ載置空間２５の底面に、絶縁層２２を除去して第１金属基板２１を露出させることにより第２載置面２７が形成されている。さらに各第２ＬＥＤ載置空間２５において、第２金属基板２３に側壁３２および側壁３３が形成されている。このうち一方の側壁３２は薄肉に形成されて段部２９を形成している。   Similarly, each 2nd LED mounting space 25 is arrange | positioned at intervals along the longitudinal direction of the 2nd metal substrate 23, and is located between adjacent 1st LED mounting space 24 comrades. . A second mounting surface 27 is formed on the bottom surface of each second LED mounting space 25 by removing the insulating layer 22 and exposing the first metal substrate 21. Further, in each second LED mounting space 25, a side wall 32 and a side wall 33 are formed on the second metal substrate 23. Of these, one side wall 32 is formed thin to form a stepped portion 29.

一方、各第１ＬＥＤ載置空間２４内には複数（この場合は３個）のＬＥＤ素子１１が配置されている。このＬＥＤ素子１１は、それぞれ第１金属基板２１および第２金属基板２３に接続されている。すなわち第１ＬＥＤ載置空間２４内の各ＬＥＤ素子１１は、それぞれボンディングワイヤ（導電部材）１２により、第１金属基板２１の段部２８および第２金属基板２３の第１載置面２６に接続されている。   On the other hand, a plurality (three in this case) of LED elements 11 are arranged in each first LED mounting space 24. The LED elements 11 are connected to the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23, respectively. That is, each LED element 11 in the first LED mounting space 24 is connected to the step portion 28 of the first metal substrate 21 and the first mounting surface 26 of the second metal substrate 23 by the bonding wire (conductive member) 12. ing.

同様に、各第２ＬＥＤ載置空間２５内にも複数（この場合は３個）のＬＥＤ素子１１が配置されている。このＬＥＤ素子１１は、それぞれ第１金属基板２１および第２金属基板２３に接続されている。すなわち第２ＬＥＤ載置空間２５内の各ＬＥＤ素子１１は、それぞれボンディングワイヤ（導電部材）１２により、第１金属基板２１の第２載置面２７および第２金属基板２３の段部２９に接続されている。   Similarly, a plurality (three in this case) of LED elements 11 are also arranged in each second LED mounting space 25. The LED elements 11 are connected to the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23, respectively. That is, each LED element 11 in the second LED mounting space 25 is connected to the second mounting surface 27 of the first metal substrate 21 and the stepped portion 29 of the second metal substrate 23 by bonding wires (conductive members) 12. ing.

さらに、各第１ＬＥＤ載置空間２４内および各第２ＬＥＤ載置空間２５内が封止樹脂部１３により封止されている。すなわち封止樹脂部１３により、各第１ＬＥＤ載置空間２４内に配置されたＬＥＤ素子１１およびボンディングワイヤ１２が封止されている。また封止樹脂部１３により、各第２ＬＥＤ載置空間２５内に配置されたＬＥＤ素子１１およびボンディングワイヤ１２が封止されている。   Further, the inside of each first LED mounting space 24 and the inside of each second LED mounting space 25 are sealed with a sealing resin portion 13. That is, the LED element 11 and the bonding wire 12 disposed in each first LED mounting space 24 are sealed by the sealing resin portion 13. Further, the LED element 11 and the bonding wire 12 disposed in each second LED mounting space 25 are sealed by the sealing resin portion 13.

ところで図１に示すように、第２金属基板２３のうち各第２ＬＥＤ載置空間２５の両側には、それぞれ第２金属基板２３を除去して隙間３５が形成されている。この隙間３５内には封止樹脂部１３が充填されている。これにより、互いに隣接する第２ＬＥＤ載置空間２５内の段部２９同士が短絡しないようになっている。同様に、第１金属基板２１のうち各第１ＬＥＤ載置空間２４の両側には、それぞれ第１金属基板２１を除去して隙間３４が形成されている。   Incidentally, as shown in FIG. 1, gaps 35 are formed by removing the second metal substrate 23 on both sides of each second LED mounting space 25 in the second metal substrate 23. The gap 35 is filled with the sealing resin portion 13. Thereby, the step parts 29 in the 2nd LED mounting space 25 adjacent to each other are not short-circuited. Similarly, a gap 34 is formed on both sides of each first LED mounting space 24 in the first metal substrate 21 by removing the first metal substrate 21.

以下、このようなＬＥＤ素子パッケージ１０を構成する各構成部材について、順次説明する。   Hereinafter, each component which comprises such an LED element package 10 is demonstrated sequentially.

ＬＥＤ素子載置部材２０の第１金属基板２１および第２金属基板２３は、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）等の金属材料からなっている。これら第１金属基板２１および第２金属基板２３の厚みは、それぞれ例えば０．００５ｍｍ〜０．４ｍｍとすることができる。なお、第１金属基板２１および第２金属基板２３の材料や厚みは、互いに同一であっても良いし、互いに異なっていても良い。   The first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the LED element mounting member 20 are made of a metal material such as copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 41% Fe alloy), for example. The thicknesses of the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 can be set to 0.005 mm to 0.4 mm, for example. The materials and thicknesses of the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 may be the same or different from each other.

またＬＥＤ素子載置部材２０の絶縁層２２は、例えばポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂材料から構成することができるが、とりわけポリイミド樹脂からなることが好ましい。この絶縁層２２の厚みは、例えば０．００５ｍｍ〜０．１ｍｍとすることができる。   The insulating layer 22 of the LED element mounting member 20 can be made of a synthetic resin material such as a polyester resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polycarbonate resin, a polysulfone resin, a melamine resin, or an epoxy resin. Preferably it consists of. The insulating layer 22 can have a thickness of, for example, 0.005 mm to 0.1 mm.

またＬＥＤ素子載置部材２０の第１ＬＥＤ載置空間２４および第２ＬＥＤ載置空間２５の平面形状は、エッチングにより様々に実現することが可能である。本実施の形態において、第１ＬＥＤ載置空間２４および第２ＬＥＤ載置空間２５の平面形状は略矩形状であるが（図１参照）、これに限らず、例えば円形、楕円形、多角形等の形状とすることも可能である。   The planar shapes of the first LED mounting space 24 and the second LED mounting space 25 of the LED element mounting member 20 can be variously realized by etching. In the present embodiment, the planar shape of the first LED mounting space 24 and the second LED mounting space 25 is substantially rectangular (see FIG. 1), but is not limited to this, for example, circular, elliptical, polygonal, etc. It is also possible to have a shape.

第１金属基板２１の段部２８および第２金属基板２３の段部２９は、それぞれ第１金属基板２１および第２金属基板２３をハーフエッチングすることにより形成されたものである。段部２８および段部２９の厚みは、それぞれ第１金属基板２１および第２金属基板２３の厚みの２０％〜５０％とすることができる。   The step 28 of the first metal substrate 21 and the step 29 of the second metal substrate 23 are formed by half-etching the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23, respectively. The thickness of the stepped portion 28 and the stepped portion 29 can be 20% to 50% of the thickness of the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23, respectively.

また第１ＬＥＤ載置空間２４内に形成された側壁３０、３１および第２ＬＥＤ載置空間２５内に形成された側壁３２、３３は、それぞれ外方に向けて拡開する傾斜面からなっており、これによりＬＥＤ素子１１からの光を効果的に反射できるようになっている。なお側壁３０、３１および側壁３２、３３の断面形状は、図２のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。   Further, the side walls 30 and 31 formed in the first LED mounting space 24 and the side walls 32 and 33 formed in the second LED mounting space 25 are each formed of an inclined surface that expands outward. Thereby, the light from the LED element 11 can be effectively reflected. In addition, the cross-sectional shape of the side walls 30 and 31 and the side walls 32 and 33 may be comprised from the straight line like FIG. 2, or may be comprised from the curve.

他方、各第１ＬＥＤ載置空間２４内および各第２ＬＥＤ載置空間２５内に載置されたＬＥＤ素子１１は、従来一般に用いられているものを使用することができる。ＬＥＤ素子１１の発光層としては、例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。   On the other hand, as the LED elements 11 placed in the first LED placement spaces 24 and the second LED placement spaces 25, those conventionally used in general can be used. As the light emitting layer of the LED element 11, for example, by appropriately selecting a material made of a compound semiconductor single crystal such as GaP, GaAs, GaAlAs, GaAsP, AlInGaP, or InGaN, an emission wavelength ranging from ultraviolet light to infrared light is selected. be able to.

またＬＥＤ素子１１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、各第１ＬＥＤ載置空間２４の第１載置面２６および各第２ＬＥＤ載置空間２５の第２載置面２７上に固定されている。このようなダイボンディングペーストとしては、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。   The LED element 11 is fixed on the first placement surface 26 of each first LED placement space 24 and the second placement surface 27 of each second LED placement space 25 by solder or die bonding paste. As such a die bonding paste, it is possible to select a die bonding paste made of a light-resistant epoxy resin or silicone resin.

ボンディングワイヤ１２は、例えば金等の導電性の良い材料から構成することができる。   The bonding wire 12 can be made of a material having good conductivity such as gold.

封止樹脂部１３としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子１１の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。封止樹脂部１３の形状は、様々に実現することが可能である。本実施の形態において、封止樹脂部１３の形状は略ドーム形状であるが（図２参照）、これに限らず、例えば、直方体、半球形または錐形等の形状とすることが可能である。   As the sealing resin portion 13, it is desirable to select a material having a high light transmittance and a high refractive index at the emission wavelength of the LED element 11 in order to improve the light extraction efficiency. Therefore, it is possible to select an epoxy resin or a silicone resin as a resin that satisfies the characteristics of high heat resistance, weather resistance, and mechanical strength. The shape of the sealing resin portion 13 can be variously realized. In the present embodiment, the shape of the sealing resin portion 13 is a substantially dome shape (see FIG. 2). However, the shape is not limited thereto, and may be a rectangular parallelepiped shape, a hemispherical shape, a conical shape, or the like. .

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージ１０を用いる場合、まず第２金属基板２３の一端部２３ａと他端部２３ｂとを電気的に接続する（図２参照）。この電気的に接続する手段は問わないが、例えばＬＥＤ素子パッケージ１０を図示しないソケット内に装着し、第２金属基板２３の一端部２３ａおよび他端部２３ｂをそれぞれソケット内の電極に接触させるようにしても良い。この場合、電球を交換するようにＬＥＤ素子パッケージ１０をソケットから着脱することが可能となる。   Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. When the LED element package 10 according to the present embodiment is used, first, the one end portion 23a and the other end portion 23b of the second metal substrate 23 are electrically connected (see FIG. 2). Any means may be used for this electrical connection. For example, the LED element package 10 is mounted in a socket (not shown), and the one end 23a and the other end 23b of the second metal substrate 23 are brought into contact with the electrodes in the socket. Anyway. In this case, the LED element package 10 can be detached from the socket so as to replace the light bulb.

このように第２金属基板２３の一端部２３ａと他端部２３ｂとが電気的に接続された場合、電流は、第２金属基板２３の一端部２３ａから、各第１ＬＥＤ載置空間２４内のＬＥＤ素子１１および各第２ＬＥＤ載置空間２５内のＬＥＤ素子１１を順次介して、第２金属基板２３の他端部２３ｂへと流れる。すなわち、各第１ＬＥＤ載置空間２４内のＬＥＤ素子１１と各第２ＬＥＤ載置空間２５内のＬＥＤ素子１１とは直列に接続される。このようにして、各第１ＬＥＤ載置空間２４内のＬＥＤ素子１１および各第２ＬＥＤ載置空間２５内のＬＥＤ素子１１に電流が加わり、全てのＬＥＤ素子１１が点灯する。   Thus, when the one end part 23a and the other end part 23b of the 2nd metal substrate 23 are electrically connected, an electric current flows in the 1st LED mounting space 24 from the one end part 23a of the 2nd metal substrate 23. The LED element 11 and the LED elements 11 in each second LED mounting space 25 sequentially flow to the other end 23b of the second metal substrate 23. That is, the LED element 11 in each first LED mounting space 24 and the LED element 11 in each second LED mounting space 25 are connected in series. In this way, current is applied to the LED elements 11 in each first LED mounting space 24 and the LED elements 11 in each second LED mounting space 25, and all the LED elements 11 are lit.

この際、各第１ＬＥＤ載置空間２４内のＬＥＤ素子１１からの光は、反射面である第１載置面２６、段部２８、側壁３０、および側壁３１で反射する。あるいは各第２ＬＥＤ載置空間２５内のＬＥＤ素子１１からの光は、第２載置面２７、段部２９、側壁３２、および側壁３３で反射する。これにより、ＬＥＤ素子１１からの光は、第１金属基板２１および第２金属基板２３の両側から外方に向けて照射される。   At this time, the light from the LED elements 11 in each first LED mounting space 24 is reflected by the first mounting surface 26, the stepped portion 28, the side wall 30, and the side wall 31 that are reflecting surfaces. Or the light from the LED element 11 in each 2nd LED mounting space 25 reflects in the 2nd mounting surface 27, the step part 29, the side wall 32, and the side wall 33. FIG. Thereby, the light from the LED element 11 is irradiated outward from both sides of the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23.

他方、ＬＥＤ素子１１から生じた熱は、第１金属基板２１または第２金属基板２３を介して外方へ逃がされる。したがって、ＬＥＤ素子１１からの熱が封止樹脂部１３内に蓄積することがなく、熱によってＬＥＤ素子１１が破壊されることを防止することができる。   On the other hand, the heat generated from the LED element 11 is released to the outside through the first metal substrate 21 or the second metal substrate 23. Therefore, the heat from the LED element 11 does not accumulate in the sealing resin portion 13, and the LED element 11 can be prevented from being destroyed by the heat.

次に、本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材およびＬＥＤ素子パッケージの製造方法について、図３および図４を用いて説明する。このうち図３（ａ）−（ｅ）は、本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材２０を作製する工程を示す図であり、図４（ａ）−（ｄ）は、このようなＬＥＤ素子載置部材２０を用いてＬＥＤ素子パッケージ１０を作製する工程を示す図である。   Next, the manufacturing method of the LED element mounting member and the LED element package according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Among these, FIGS. 3A to 3E are views showing a process of manufacturing the LED element mounting member 20 according to the present embodiment, and FIGS. 4A to 4D are such LED elements. FIG. 5 is a diagram illustrating a process of manufacturing an LED element package 10 using a mounting member 20.

まず図３（ａ）に示すように、第１金属基板２１と、第１金属基板２１上に設けられた絶縁層２２と、絶縁層２２上に設けられた第２金属基板２３とを有する積層材（３層材）４０を準備する。ここで第１金属基板２１と絶縁層２２とは接着剤により互いに固着されており、かつ絶縁層２２と第２金属基板２３と接着剤により互いに固着されている。なお上述したように、第１金属基板２１および第２金属基板２３は、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４１％のＦｅ合金）等の金属材料からなり、絶縁層２２は、例えばポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の合成樹脂材料からなっている。   First, as shown in FIG. 3A, a laminate having a first metal substrate 21, an insulating layer 22 provided on the first metal substrate 21, and a second metal substrate 23 provided on the insulating layer 22. A material (three-layer material) 40 is prepared. Here, the first metal substrate 21 and the insulating layer 22 are fixed to each other by an adhesive, and the insulating layer 22, the second metal substrate 23, and the adhesive are fixed to each other. As described above, the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 are made of a metal material such as copper, copper alloy, 42 alloy (Ni 41% Fe alloy), and the insulating layer 22 is made of, for example, a polyester resin or phenol. It consists of synthetic resin materials such as resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polysulfone resin, melamine resin, and epoxy resin.

次に、積層材４０の第１金属基板２１および第２金属基板２３の表面に各々所望のパターンを有するレジスト層４１、４２を設ける（図３（ｂ））。このレジスト層４１、４２は、例えばアルカリ、酸、溶剤等により剥離可能な樹脂からなっている。   Next, resist layers 41 and 42 each having a desired pattern are provided on the surfaces of the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the laminate 40 (FIG. 3B). The resist layers 41 and 42 are made of, for example, a resin that can be peeled off by alkali, acid, solvent, or the like.

図３（ｂ）に示すように、レジスト層４１、４２のうち第１金属基板２１側のレジスト層４１には、各第１ＬＥＤ載置空間２４の形成部位に相当する箇所に開口部４１ａが形成され、この開口部４１ａから第１金属基板２１が露出している。この場合、第１金属基板２１の表面全体にレジスト層４１を設け、このレジスト層４１に対してフォトマスクを介して露光し、その後現像することにより、レジスト層４１に開口部４１ａを形成する。   As shown in FIG. 3B, an opening 41 a is formed in the resist layer 41 on the first metal substrate 21 side in the resist layers 41 and 42 at locations corresponding to the formation sites of the respective first LED mounting spaces 24. The first metal substrate 21 is exposed from the opening 41a. In this case, a resist layer 41 is provided on the entire surface of the first metal substrate 21, the resist layer 41 is exposed through a photomask, and then developed to form an opening 41 a in the resist layer 41.

他方、第２金属基板２３側のレジスト層４２には、各第２ＬＥＤ載置空間２５の形成部位に相当する箇所に開口部４２ａが形成され、この開口部４２ａから第２金属基板２３が露出している。この場合、第２金属基板２３の表面全体にレジスト層４２を設け、このレジスト層４２に対してフォトマスクを介して露光し、その後現像することにより、レジスト層４２に開口部４２ａを形成する。   On the other hand, in the resist layer 42 on the second metal substrate 23 side, an opening 42a is formed at a position corresponding to the formation site of each second LED mounting space 25, and the second metal substrate 23 is exposed from the opening 42a. ing. In this case, a resist layer 42 is provided on the entire surface of the second metal substrate 23, the resist layer 42 is exposed through a photomask, and then developed to form an opening 42 a in the resist layer 42.

次に、第１金属基板２１および第２金属基板２３にエッチングを施す。これにより、第１金属基板２１表面側のレジスト層４１の開口部４１ａに、複数の第１凹部４４を形成するとともに、第２金属基板２３表面側のレジスト層４２の開口部４２ａに、複数の第２凹部４５を形成する（図３（ｃ））。   Next, the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 are etched. As a result, a plurality of first recesses 44 are formed in the openings 41a of the resist layer 41 on the surface side of the first metal substrate 21, and a plurality of openings are formed in the openings 42a of the resist layer 42 on the surface side of the second metal substrate 23. A second recess 45 is formed (FIG. 3C).

なお第１凹部４４は、第１ＬＥＤ載置空間２４に対応するものであり、その内部に傾斜面からなる側壁３０、３１が形成されている。またこの際、ハーフエッチングにより、第１金属基板２１の側壁３０が薄肉に形成されて段部２８が形成される。他方、第２凹部４５は、第２ＬＥＤ載置空間２５に対応するものであり、その内部に傾斜面からなる側壁３２、３３が形成されている。またこの際、ハーフエッチングにより、第２金属基板２３の側壁３２が薄肉に形成されて段部２９が形成される。この場合、各第２凹部４５が、各々隣り合う第１凹部４４同士の間に位置している。   The first recess 44 corresponds to the first LED mounting space 24, and side walls 30 and 31 made of inclined surfaces are formed therein. At this time, the side wall 30 of the first metal substrate 21 is formed thin by half etching, and the stepped portion 28 is formed. On the other hand, the 2nd recessed part 45 respond | corresponds to the 2nd LED mounting space 25, and the side walls 32 and 33 which consist of an inclined surface are formed in the inside. At this time, the side wall 32 of the second metal substrate 23 is thinly formed by half etching to form the stepped portion 29. In this case, each 2nd recessed part 45 is located between the 1st recessed parts 44 which adjoin each other.

なお、第１金属基板２１および第２金属基板２３が銅からなる場合、このエッチングで用いられるエッチング液としては、塩化第２鉄水溶液、塩化第２銅水溶液、および銅アンモニウム錯イオンを含むアルカリ水溶液などが挙げられる。   In addition, when the 1st metal substrate 21 and the 2nd metal substrate 23 consist of copper, as etching liquid used by this etching, the aqueous solution containing ferric chloride, the cupric chloride aqueous solution, and the alkali aqueous solution containing a copper ammonium complex ion Etc.

なお、上述した第１金属基板２１の隙間３４と第２金属基板２３の隙間３５についても、このエッチング工程で形成される。   Note that the gap 34 of the first metal substrate 21 and the gap 35 of the second metal substrate 23 are also formed in this etching step.

次いで、各第１凹部４４および各第２凹部４５内の絶縁層２２に対してエッチングを施す。これにより、各第１凹部４４内の絶縁層２２を除去して第１載置面２６を露出させ、第１金属基板２１の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間２４が形成される。また、各第２凹部４５内の絶縁層２２を除去して第２載置面２７を露出させ、第２金属基板２３の表面側に開口する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間２５が形成される（図３（ｄ））。なお図３（ｄ）に示すように、各第２ＬＥＤ載置空間２５は、各々隣り合う第１ＬＥＤ載置空間２４同士の間に位置している。   Next, the insulating layer 22 in each first recess 44 and each second recess 45 is etched. As a result, the insulating layer 22 in each first recess 44 is removed to expose the first mounting surface 26, thereby forming a plurality of concave first LED mounting spaces 24 opened on the surface side of the first metal substrate 21. Is done. Further, the insulating layer 22 in each second recess 45 is removed to expose the second mounting surface 27, and a plurality of concave second LED mounting spaces 25 opened on the surface side of the second metal substrate 23 are formed. (FIG. 3D). In addition, as shown in FIG.3 (d), each 2nd LED mounting space 25 is located between adjacent 1st LED mounting space 24 mutually.

このエッチング工程において、絶縁層２２がポリイミド樹脂からなる場合、ＣＦ４などの腐食ガスを用いたドライエッチング、あるいは、エッチング液を用いたウエットエッチングを用いることができる。ウエットエッチングで用いられるエッチング液としては、例えばヒドラジン、無機アルカリ、有機アルカリ、脂肪族アミン（ジアミン）、または脂肪族アルコールを溶媒として、水や有機極性溶媒を、それぞれ混合させた薬液が挙げられる。 In this etching step, when the insulating layer 22 is made of polyimide resin, dry etching using a corrosive gas such as CF 4 or wet etching using an etching solution can be used. Examples of the etching solution used in the wet etching include chemical solutions in which water or an organic polar solvent is mixed with hydrazine, inorganic alkali, organic alkali, aliphatic amine (diamine), or aliphatic alcohol as a solvent.

次いで、レジスト層４１を第１金属基板２１表面から剥離するとともに、レジスト層４２を第２金属基板２３表面から剥離する（図３（ｅ））。このようにして本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材２０が得られる。   Next, the resist layer 41 is peeled off from the surface of the first metal substrate 21 and the resist layer 42 is peeled off from the surface of the second metal substrate 23 (FIG. 3E). Thus, the LED element mounting member 20 according to the present embodiment is obtained.

次に、本実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージの製造方法について、図４（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。   Next, a method for manufacturing the LED element package according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、上述した図３（ａ）−（ｅ）に示す工程により、第１金属基板２１の表面側に複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間２４が形成され、第２金属基板２３の表面側に複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間２５が形成されたＬＥＤ素子載置部材２０を準備する（図４（ａ））。   First, a plurality of concave first LED mounting spaces 24 are formed on the surface side of the first metal substrate 21 and the surface side of the second metal substrate 23 is formed by the steps shown in FIGS. An LED element mounting member 20 in which a plurality of concave second LED mounting spaces 25 are formed is prepared (FIG. 4A).

次に、ＬＥＤ素子載置部材２０の各第１ＬＥＤ載置空間２４内および各第２ＬＥＤ載置空間２５内にそれぞれＬＥＤ素子１１を載置する（図４（ｂ））。すなわち各第１ＬＥＤ載置空間２４内の第１載置面２６上にダイボンディングペーストを介してＬＥＤ素子１１を搭載して固定する。また、各第２ＬＥＤ載置空間２５内の第２載置面２７上にダイボンディングペーストを介してＬＥＤ素子１１を搭載して固定する。このダイボンディングペーストとしては、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを用いることができる。ＬＥＤ素子１１を搭載する別の方法としては、半田ペーストもしくははんだ蒸着膜を介してＬＥＤ素子１１を載置面２６、２７に搭載した後、ＬＥＤ載置部材２０全体を半田の溶融温度まで加熱して半田接続しても良い。   Next, the LED elements 11 are respectively placed in the first LED placement spaces 24 and the second LED placement spaces 25 of the LED element placement member 20 (FIG. 4B). That is, the LED element 11 is mounted and fixed on the first mounting surface 26 in each first LED mounting space 24 via a die bonding paste. Further, the LED element 11 is mounted and fixed on the second mounting surface 27 in each second LED mounting space 25 via a die bonding paste. As this die bonding paste, a die bonding paste made of light-resistant epoxy resin or silicone resin can be used. As another method for mounting the LED element 11, after the LED element 11 is mounted on the mounting surfaces 26 and 27 via a solder paste or a solder vapor deposition film, the entire LED mounting member 20 is heated to the melting temperature of the solder. Solder connection may be used.

次に、各第１ＬＥＤ載置空間２４内のＬＥＤ素子１１を、それぞれＬＥＤ素子載置部材２０の第１金属基板２１および第２金属基板２３に接続する（図４（ｃ））。すなわちＬＥＤ素子１１の一の端子部と第１金属基板２１の段部２８とをボンディングワイヤ１２により電気的に接続するとともに、ＬＥＤ素子１１の他の端子部と第２金属基板２３の第１載置面２６とをボンディングワイヤ１２により電気的に接続する（ワイヤボンディング）。   Next, the LED elements 11 in each first LED mounting space 24 are connected to the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the LED element mounting member 20, respectively (FIG. 4C). That is, one terminal portion of the LED element 11 and the step portion 28 of the first metal substrate 21 are electrically connected by the bonding wire 12, and the other terminal portion of the LED element 11 and the first metal substrate 23 are first mounted. The mounting surface 26 is electrically connected by the bonding wire 12 (wire bonding).

また、各第２ＬＥＤ載置空間２５内のＬＥＤ素子１１を、それぞれＬＥＤ素子載置部材２０の第１金属基板２１および第２金属基板２３に接続する（図４（ｃ））。すなわちＬＥＤ素子１１の一の端子部と第１金属基板２１の第２載置面２７とをボンディングワイヤ１２により電気的に接続するとともに、ＬＥＤ素子１１の他の端子部と第２金属基板２３の段部２９とをボンディングワイヤ１２により電気的に接続する（ワイヤボンディング）。   Further, the LED elements 11 in each second LED mounting space 25 are connected to the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the LED element mounting member 20, respectively (FIG. 4C). That is, one terminal portion of the LED element 11 and the second mounting surface 27 of the first metal substrate 21 are electrically connected by the bonding wire 12, and the other terminal portion of the LED element 11 and the second metal substrate 23 are connected to each other. The stepped portion 29 is electrically connected by the bonding wire 12 (wire bonding).

その後、各第１ＬＥＤ載置空間２４内および各第２ＬＥＤ載置空間２５内を封止樹脂部１３により樹脂封止する（図４（ｄ））。すなわち各第１ＬＥＤ載置空間２４内に配置されたＬＥＤ素子１１およびボンディングワイヤ１２を封止樹脂部１３により封止するとともに、各第２ＬＥＤ載置空間２５内に配置されたＬＥＤ素子１１およびボンディングワイヤ１２を封止樹脂部１３により封止する。   Then, the inside of each 1st LED mounting space 24 and the inside of each 2nd LED mounting space 25 are resin-sealed with the sealing resin part 13 (FIG.4 (d)). That is, the LED element 11 and the bonding wire 12 disposed in each first LED mounting space 24 are sealed by the sealing resin portion 13, and the LED element 11 and the bonding wire disposed in each second LED mounting space 25. 12 is sealed with a sealing resin portion 13.

以上説明したように本実施の形態によれば、各第１ＬＥＤ載置空間２４内に載置されたＬＥＤ素子１１および各第２ＬＥＤ載置空間２５内に載置されたＬＥＤ素子１１からの熱を、第１金属基板２１または第２金属基板２３を介して外部に逃がすことができるので、ＬＥＤ素子パッケージ１０の放熱性を高めることができる。   As described above, according to the present embodiment, the heat from the LED elements 11 placed in the first LED placement spaces 24 and the LED elements 11 placed in the second LED placement spaces 25 is reduced. Since it can escape to the outside through the first metal substrate 21 or the second metal substrate 23, the heat dissipation of the LED element package 10 can be improved.

また本実施の形態によれば、各第１ＬＥＤ載置空間２４内の第１載置面２６、段部２８、側壁３０、および側壁３１と、各第２ＬＥＤ載置空間２５の第２載置面２７、段部２９、側壁３２、および側壁３３がリフレクターの役割を担うため、ＬＥＤ素子パッケージ１０の光の反射特性を高めることができる。また、別個にリフレクターを設ける必要がないため、ＬＥＤ素子パッケージ１０の製造コストを抑えることができる。   Moreover, according to this Embodiment, the 1st mounting surface 26 in each 1st LED mounting space 24, the step part 28, the side wall 30, and the side wall 31, and the 2nd mounting surface of each 2nd LED mounting space 25 27, the step part 29, the side wall 32, and the side wall 33 play a role of a reflector, so that the light reflection characteristics of the LED element package 10 can be enhanced. Moreover, since it is not necessary to provide a reflector separately, the manufacturing cost of the LED element package 10 can be suppressed.

また本実施の形態によれば、複数のＬＥＤ素子１１が各第１ＬＥＤ載置空間２４の内部および各第２ＬＥＤ載置空間２５の内部に収容されているので、ＬＥＤ素子パッケージ１０全体の厚みを薄くすることができる。具体的には、ＬＥＤ素子パッケージ１０の厚みを０．３ｍｍ〜１ｍｍとすることができる。   Further, according to the present embodiment, since the plurality of LED elements 11 are accommodated in the respective first LED mounting spaces 24 and the respective second LED mounting spaces 25, the thickness of the entire LED element package 10 is reduced. can do. Specifically, the thickness of the LED element package 10 can be 0.3 mm to 1 mm.

また本実施の形態によれば、各第１ＬＥＤ載置空間２４において、第１金属基板２１の一側壁３０が薄肉に形成されて段部２８を形成するとともに、各第２ＬＥＤ載置空間２５において、第２金属基板２３の一側壁３２が薄肉に形成されて段部２９を形成している。このことにより、ボンディングワイヤ１２が第１ＬＥＤ載置空間２４（第２ＬＥＤ載置空間２５）内に収まるようになっているので、ＬＥＤ素子パッケージ１０の厚みを更に薄くすることができる。   Further, according to the present embodiment, in each first LED mounting space 24, one side wall 30 of the first metal substrate 21 is formed thin to form the stepped portion 28, and in each second LED mounting space 25, One side wall 32 of the second metal substrate 23 is formed thin to form a stepped portion 29. As a result, the bonding wires 12 can be accommodated in the first LED mounting space 24 (second LED mounting space 25), so that the thickness of the LED element package 10 can be further reduced.

また本実施の形態によれば、ＬＥＤ素子パッケージ１０が主として金属製の第１金属基板２１および第２金属基板２３から構成されているため、剛性が高められ、かつ耐吸湿性の面でも優れている。   Further, according to the present embodiment, since the LED element package 10 is mainly composed of the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 made of metal, the rigidity is enhanced and the moisture absorption resistance is also excellent. Yes.

また本実施の形態によれば、積層材４０の第１金属基板２１および第２金属基板２３に対してエッチングを施すことにより、同時に複数の第１凹部４４および複数の第２凹部４５を形成することができる。すなわち積層材４０の第１金属基板２１と第２金属基板２３とを一工程でエッチングするので、製造コストを抑えることができる。   In addition, according to the present embodiment, the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the laminated material 40 are etched to form a plurality of first recesses 44 and a plurality of second recesses 45 at the same time. be able to. That is, since the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the laminated material 40 are etched in one step, the manufacturing cost can be suppressed.

なお、上述した実施の形態においては、本発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。   In addition, in the embodiment mentioned above, various deformation | transformation are possible within the range of the summary of this invention.

すなわち本実施の形態においては、各第１ＬＥＤ載置空間２４内をそれぞれ封止樹脂部１３により個別に封止するとともに、各第２ＬＥＤ載置空間２５内を各封止樹脂部１３により個別に封止している。しかしながらこれに限らず、図５に示すように、第１金属基板２１の表面全体を覆うように封止樹脂部１３により封止するとともに、第２金属基板２３の表面全体を覆うように封止樹脂部１３により封止しても良い。   That is, in the present embodiment, the inside of each first LED mounting space 24 is individually sealed with the sealing resin portion 13 and the inside of each second LED mounting space 25 is individually sealed with each sealing resin portion 13. It has stopped. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 5, the sealing resin portion 13 is sealed so as to cover the entire surface of the first metal substrate 21, and the sealing is performed so as to cover the entire surface of the second metal substrate 23. You may seal with the resin part 13. FIG.

また本実施の形態においては、各第１ＬＥＤ載置空間２４内および各第２ＬＥＤ載置空間２５内にそれぞれ３個ずつＬＥＤ素子１１が配置されている。しかしながら、各第１ＬＥＤ載置空間２４内および各第２ＬＥＤ載置空間２５内に載置されるＬＥＤ素子１１の個数は１個以上であれば良く、これに限られるものではない。   In the present embodiment, three LED elements 11 are arranged in each first LED placement space 24 and each second LED placement space 25. However, the number of LED elements 11 placed in each first LED placement space 24 and each second LED placement space 25 may be one or more, and is not limited thereto.

また本実施の形態においては、第１ＬＥＤ載置空間２４内の第１載置面２６は、第２金属基板２３（例えば銅）が露出する面からなり、第２ＬＥＤ載置空間２５内の第２載置面２７は、第１金属基板２１（例えば銅）が露出する面からなっている。しかしながらこれに限らず、第１ＬＥＤ載置空間２４内の第１載置面２６上および第２ＬＥＤ載置空間２５内の第２載置面２７上に反射用めっき層を形成し、ＬＥＤ素子１１からの光を効率的に反射させるようにしても良い。同様に、第１ＬＥＤ載置空間２４内の段部２８、側壁３０、および側壁３１、あるいは第２ＬＥＤ載置空間２５内の段部２９、側壁３２、および側壁３３に反射用めっき層を形成しても良い。このような反射用めっき層としては、例えば銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）等を挙げることができる。   In the present embodiment, the first mounting surface 26 in the first LED mounting space 24 is a surface from which the second metal substrate 23 (for example, copper) is exposed, and the second mounting surface 25 in the second LED mounting space 25 is exposed. The mounting surface 27 is a surface from which the first metal substrate 21 (for example, copper) is exposed. However, the present invention is not limited thereto, and a reflective plating layer is formed on the first placement surface 26 in the first LED placement space 24 and on the second placement surface 27 in the second LED placement space 25, The light may be efficiently reflected. Similarly, a plating layer for reflection is formed on the step 28, the side wall 30, and the side wall 31 in the first LED mounting space 24, or on the step 29, the side wall 32, and the side wall 33 in the second LED mounting space 25. Also good. Examples of such a reflective plating layer include silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd), and the like.

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について図６乃至図９を参照して説明する。図６乃至図９は、本発明の第２の実施の形態を示す図である。図６乃至図９に示す第２の実施の形態は、ＬＥＤ載置空間６５が第２金属基板２３側にのみ設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図６乃至図９において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。 Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 9 are diagrams showing a second embodiment of the present invention. The second embodiment shown in FIGS. 6 to 9 is different in that the LED mounting space 65 is provided only on the second metal substrate 23 side, and other configurations are the same as those of the first embodiment described above. The form is substantially the same. 6 to 9, the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

まず、図６および図７により、本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材およびＬＥＤ素子パッケージの概略について説明する。   First, an outline of the LED element mounting member and the LED element package according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図６および図７に示すＬＥＤ素子パッケージ５０は、ＬＥＤ素子載置部材６０と、ＬＥＤ素子載置部材６０に載置された複数のＬＥＤ素子１１とを備えている。   The LED element package 50 shown in FIGS. 6 and 7 includes an LED element mounting member 60 and a plurality of LED elements 11 mounted on the LED element mounting member 60.

このうちＬＥＤ素子載置部材６０は、矩形状の第１金属基板２１と、第１金属基板２１上に設けられた矩形状の絶縁層２２と、絶縁層２２上に設けられた矩形状の第２金属基板２３とを有している。   The LED element mounting member 60 includes a rectangular first metal substrate 21, a rectangular insulating layer 22 provided on the first metal substrate 21, and a rectangular first metal substrate 21 provided on the insulating layer 22. 2 metal substrate 23.

また図７に示すように、第２金属基板２３と絶縁層２２とを部分的に除去することにより、第２金属基板２３の表面側に開口する複数の凹状のＬＥＤ載置空間６５が形成されている。他方、第１金属基板２１にはこのような凹状の部分は形成されていない。   Further, as shown in FIG. 7, by partially removing the second metal substrate 23 and the insulating layer 22, a plurality of concave LED mounting spaces 65 opened on the surface side of the second metal substrate 23 are formed. ing. On the other hand, such a concave portion is not formed on the first metal substrate 21.

各ＬＥＤ載置空間６５は、第２金属基板２３の長手方向に沿って互いに間隔を空けて配置されている。また各ＬＥＤ載置空間６５の底面に、絶縁層２２を除去して第１金属基板２１を露出させることにより第２載置面２７が形成されている。さらに各ＬＥＤ載置空間６５において、第２金属基板２３に側壁３２および側壁３３が形成されている。このうち一方の側壁３２は薄肉に形成されて段部２９を形成している。   The LED placement spaces 65 are arranged at intervals from each other along the longitudinal direction of the second metal substrate 23. Further, the second mounting surface 27 is formed on the bottom surface of each LED mounting space 65 by removing the insulating layer 22 and exposing the first metal substrate 21. Further, in each LED mounting space 65, a side wall 32 and a side wall 33 are formed on the second metal substrate 23. Of these, one side wall 32 is formed thin to form a stepped portion 29.

一方、各ＬＥＤ載置空間６５内には複数（この場合は３個）のＬＥＤ素子１１が配置されている。このＬＥＤ素子１１は、それぞれ第１金属基板２１および第２金属基板２３に接続されている。すなわちＬＥＤ載置空間６５内の各ＬＥＤ素子１１は、それぞれボンディングワイヤ（導電部材）１２により、第１金属基板２１の第２載置面２７および第２金属基板２３の段部２９に接続されている。   On the other hand, a plurality (three in this case) of LED elements 11 are arranged in each LED mounting space 65. The LED elements 11 are connected to the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23, respectively. That is, each LED element 11 in the LED mounting space 65 is connected to the second mounting surface 27 of the first metal substrate 21 and the step portion 29 of the second metal substrate 23 by bonding wires (conductive members) 12, respectively. Yes.

さらに、各ＬＥＤ載置空間６５内が封止樹脂部１３により封止されている。すなわち各ＬＥＤ載置空間６５内に配置されたＬＥＤ素子１１およびボンディングワイヤ１２が封止樹脂部１３により封止されている。   Furthermore, the inside of each LED mounting space 65 is sealed with the sealing resin portion 13. That is, the LED element 11 and the bonding wire 12 arranged in each LED mounting space 65 are sealed by the sealing resin portion 13.

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。本実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージ５０を用いる場合、まず第２金属基板２３の一端部２３ａと第１金属基板２１の他端部２１ｂとを電気的に接続する（図７参照）。この場合、電流は、第２金属基板２３の一端部２３ａから、各ＬＥＤ載置空間６５内のＬＥＤ素子１１を介して、第１金属基板２１の他端部２１ｂへと流れる。すなわち、各ＬＥＤ載置空間６５内のＬＥＤ素子１１が並列に接続される。このようにして、各ＬＥＤ載置空間６５内のＬＥＤ素子１１に電流が加わり、全てのＬＥＤ素子１１が点灯する。   Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described. When the LED element package 50 according to the present embodiment is used, first, the one end portion 23a of the second metal substrate 23 and the other end portion 21b of the first metal substrate 21 are electrically connected (see FIG. 7). In this case, the current flows from the one end portion 23 a of the second metal substrate 23 to the other end portion 21 b of the first metal substrate 21 via the LED elements 11 in each LED mounting space 65. That is, the LED elements 11 in each LED mounting space 65 are connected in parallel. In this way, current is applied to the LED elements 11 in each LED mounting space 65, and all the LED elements 11 are lit.

この際、各ＬＥＤ載置空間６５内のＬＥＤ素子１１からの光は、反射面である第２載置面２７、段部２９、側壁３２、および側壁３３で反射する。これにより、ＬＥＤ素子１１からの光は、第２金属基板２３側から外方に向けて照射される。   At this time, light from the LED elements 11 in each LED mounting space 65 is reflected by the second mounting surface 27, the stepped portion 29, the side wall 32, and the side wall 33 that are reflecting surfaces. Thereby, the light from the LED element 11 is irradiated outward from the second metal substrate 23 side.

他方、ＬＥＤ素子１１から生じた熱は、主として第１金属基板２１を介して外方へ逃がされる。したがって、ＬＥＤ素子１１からの熱が封止樹脂部１３内に蓄積することがなく、熱によってＬＥＤ素子１１が破壊されることを防止することができる。   On the other hand, heat generated from the LED element 11 is released to the outside mainly through the first metal substrate 21. Therefore, the heat from the LED element 11 does not accumulate in the sealing resin portion 13, and the LED element 11 can be prevented from being destroyed by the heat.

次に、本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材およびＬＥＤ素子パッケージの製造方法について、図８および図９を用いて説明する。このうち図８（ａ）−（ｅ）は、本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材６０を作製する工程を示す図であり、図９（ａ）−（ｄ）は、このようなＬＥＤ素子載置部材６０を用いてＬＥＤ素子パッケージ５０を作製する工程を示す図である。   Next, a method for manufacturing the LED element mounting member and the LED element package according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. Among these, FIGS. 8A to 8E are diagrams showing a process of manufacturing the LED element mounting member 60 according to the present embodiment, and FIGS. 9A to 9D are such LED elements. It is a figure which shows the process of producing the LED element package 50 using the mounting member 60. FIG.

まず図８（ａ）に示すように、第１金属基板２１と、第１金属基板２１上に設けられた絶縁層２２と、絶縁層２２上に設けられた第２金属基板２３とを有する積層材（３層材）４０を準備する。   First, as shown in FIG. 8A, a laminate having a first metal substrate 21, an insulating layer 22 provided on the first metal substrate 21, and a second metal substrate 23 provided on the insulating layer 22. A material (three-layer material) 40 is prepared.

次に、積層材４０の第１金属基板２１および第２金属基板２３の表面に各々レジスト層４１、４２を設ける（図８（ｂ））。このレジスト層４１、４２は、例えばアルカリ、酸、溶剤等により剥離可能な樹脂からなっている。   Next, resist layers 41 and 42 are respectively provided on the surfaces of the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the laminate 40 (FIG. 8B). The resist layers 41 and 42 are made of, for example, a resin that can be peeled off by alkali, acid, solvent, or the like.

レジスト層４１、４２のうち第１金属基板２１側のレジスト層４１は、第１金属基板２１の表面全体に設けられている。他方、第２金属基板２３側のレジスト層４２には、各ＬＥＤ載置空間６５の形成部位に相当する箇所に開口部４２ａが形成され、この開口部４２ａから第２金属基板２３が露出している。この場合、第２金属基板２３の表面全体にレジスト層４２を設け、このレジスト層４２に対してフォトマスクを介して露光し、その後現像することにより、レジスト層４２に開口部４２ａを形成する。   Of the resist layers 41 and 42, the resist layer 41 on the first metal substrate 21 side is provided on the entire surface of the first metal substrate 21. On the other hand, in the resist layer 42 on the second metal substrate 23 side, an opening 42a is formed at a position corresponding to the formation site of each LED mounting space 65, and the second metal substrate 23 is exposed from the opening 42a. Yes. In this case, a resist layer 42 is provided on the entire surface of the second metal substrate 23, the resist layer 42 is exposed through a photomask, and then developed to form an opening 42 a in the resist layer 42.

次に、第２金属基板２３にエッチングを施す。これにより、第２金属基板２３表面側のレジスト層４２の開口部４２ａに複数の凹部４５を形成する（図８（ｃ））。   Next, the second metal substrate 23 is etched. Thereby, a plurality of recesses 45 are formed in the opening 42a of the resist layer 42 on the surface side of the second metal substrate 23 (FIG. 8C).

なお凹部４５は、ＬＥＤ載置空間６５に対応するものであり、その内部に傾斜面からなる側壁３２、３３が形成されている。またこの際、ハーフエッチングにより、第２金属基板２３の側壁３２が薄肉に形成されて段部２９が形成される。   The recess 45 corresponds to the LED mounting space 65, and side walls 32 and 33 made of inclined surfaces are formed therein. At this time, the side wall 32 of the second metal substrate 23 is thinly formed by half etching to form the stepped portion 29.

次いで、各凹部４５内の絶縁層２２に対してエッチングを施す。これにより、各凹部４５内の絶縁層２２を除去して第２載置面２７を露出させ、第２金属基板２３の表面側に開口する複数の凹状のＬＥＤ載置空間６５が形成される（図８（ｄ））。   Next, the insulating layer 22 in each recess 45 is etched. Thereby, the insulating layer 22 in each recess 45 is removed to expose the second mounting surface 27, and a plurality of concave LED mounting spaces 65 opened on the surface side of the second metal substrate 23 are formed ( FIG. 8D).

次いで、レジスト層４１を第１金属基板２１表面から剥離するとともに、レジスト層４２を第２金属基板２３表面から剥離する（図８（ｅ））。このようにして本実施の形態によるＬＥＤ素子載置部材６０が得られる。   Next, the resist layer 41 is peeled off from the surface of the first metal substrate 21 and the resist layer 42 is peeled off from the surface of the second metal substrate 23 (FIG. 8E). Thus, the LED element mounting member 60 according to the present embodiment is obtained.

次に、本実施の形態によるＬＥＤ素子パッケージの製造方法について、図９（ａ）−（ｄ）を用いて説明する。   Next, a method for manufacturing the LED element package according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、上述した図８（ａ）−（ｅ）に示す工程により、第２金属基板２３の表面側に複数の凹状のＬＥＤ載置空間６５が形成されたＬＥＤ素子載置部材６０を準備する（図９（ａ））。   First, the LED element mounting member 60 in which a plurality of concave LED mounting spaces 65 are formed on the surface side of the second metal substrate 23 is prepared by the steps shown in FIGS. FIG. 9A).

次に、ＬＥＤ素子載置部材６０の各ＬＥＤ載置空間６５内にそれぞれＬＥＤ素子１１を載置する（図９（ｂ））。すなわち各ＬＥＤ載置空間６５内の第２載置面２７上にダイボンディングペーストを介してＬＥＤ素子１１を搭載して固定する。このダイボンディングペーストとしては、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを用いることができる。ＬＥＤ素子１１を搭載する別の方法としては、半田ペーストもしくははんだ蒸着膜を介してＬＥＤ素子１１を載置面２７に搭載した後、ＬＥＤ載置部材２０全体を半田の溶融温度まで加熱して半田接続しても良い。   Next, the LED element 11 is mounted in each LED mounting space 65 of the LED element mounting member 60 (FIG. 9B). That is, the LED element 11 is mounted and fixed on the second mounting surface 27 in each LED mounting space 65 via a die bonding paste. As this die bonding paste, a die bonding paste made of light-resistant epoxy resin or silicone resin can be used. As another method for mounting the LED element 11, the LED element 11 is mounted on the mounting surface 27 via a solder paste or a solder vapor deposition film, and then the entire LED mounting member 20 is heated to the melting temperature of the solder. You may connect.

次に、各ＬＥＤ載置空間６５内のＬＥＤ素子１１を、それぞれＬＥＤ素子載置部材６０の第１金属基板２１および第２金属基板２３に接続する（図９（ｃ））。すなわちＬＥＤ素子１１の一の端子部と第１金属基板２１の第２載置面２７とをボンディングワイヤ１２により電気的に接続するとともに、ＬＥＤ素子１１の他の端子部と第２金属基板２３の段部２９とをボンディングワイヤ１２により電気的に接続する（ワイヤボンディング）。   Next, the LED elements 11 in each LED mounting space 65 are connected to the first metal substrate 21 and the second metal substrate 23 of the LED element mounting member 60, respectively (FIG. 9C). That is, one terminal portion of the LED element 11 and the second mounting surface 27 of the first metal substrate 21 are electrically connected by the bonding wire 12, and the other terminal portion of the LED element 11 and the second metal substrate 23 are connected to each other. The stepped portion 29 is electrically connected by the bonding wire 12 (wire bonding).

その後、各ＬＥＤ載置空間６５内を封止樹脂部１３により樹脂封止する（図９（ｄ））。すなわち各ＬＥＤ載置空間６５内に配置されたＬＥＤ素子１１およびボンディングワイヤ１２を封止樹脂部１３により封止する。   Thereafter, the inside of each LED mounting space 65 is resin-sealed with the sealing resin portion 13 (FIG. 9D). That is, the LED element 11 and the bonding wire 12 arranged in each LED mounting space 65 are sealed by the sealing resin portion 13.

本実施の形態においても、上述した第１の実施の形態と略同様の作用効果を得ることができる。   Also in the present embodiment, it is possible to obtain substantially the same operational effects as in the first embodiment described above.

また本実施の形態においても、第１の実施の形態において説明したものと同様の種々の変形が可能である。   Also in the present embodiment, various modifications similar to those described in the first embodiment are possible.

なお、第１の実施の形態および第２の実施の形態について説明した図においては、ＬＥＤ載置部材２０及び６０の外形を細長い矩形で示したが、これらの形状に限定されるものではない。ＬＥＤ載置部材の形状としては任意の形状であっても良く、たとえば正方形の場合はＬＥＤ載置空間（２４、２５、６５）を等間隔な格子状に配置し、電気的な接続については並列接続と直列接続を適宜に組み合わせることで素子が点灯するように接続することができる。第１の実施形態においてはＬＥＤ載置部材の両面でＬＥＤを発光させることができるという利点を有する。また第２の実施の形態においては、全ＬＥＤ素子１１が電気的に並列に接続される形態が可能であり、この場合は電気的な接続に制約されることがなく、任意の位置にＬＥＤ載置空間６５を配置することができる。   In addition, in the figure explaining 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the external shape of LED mounting member 20 and 60 was shown by the elongate rectangle, it is not limited to these shapes. The shape of the LED mounting member may be any shape. For example, in the case of a square shape, the LED mounting spaces (24, 25, 65) are arranged in an equidistant grid, and electrical connection is parallel. By appropriately combining the connection and the series connection, the element can be connected to light up. In 1st Embodiment, it has the advantage that LED can be light-emitted on both surfaces of a LED mounting member. In the second embodiment, all LED elements 11 can be electrically connected in parallel. In this case, there is no restriction on the electrical connection, and the LED is mounted at an arbitrary position. A placement space 65 can be arranged.

１０、５０ ＬＥＤ素子パッケージ
１１ ＬＥＤ素子
１２ ボンディングワイヤ（導電部材）
１３ 封止樹脂部
２０、６０ ＬＥＤ素子載置部材
２１ 第１金属基板
２２ 絶縁層
２３ 第２金属基板
２４ 第１ＬＥＤ載置空間
２５ 第２ＬＥＤ載置空間
２８、２９ 段部
４０ 積層材
４４ 第１凹部
４５ 第２凹部（凹部）
６５ ＬＥＤ載置空間 10, 50 LED element package 11 LED element 12 Bonding wire (conductive member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Sealing resin part 20, 60 LED element mounting member 21 1st metal substrate 22 Insulating layer 23 2nd metal substrate 24 1st LED mounting space 25 2nd LED mounting space 28, 29 Step part 40 Laminating material 44 1st recessed part 45 Second recess (recess)
65 LED mounting space

Claims (6)

複数のＬＥＤ素子を載置するためのＬＥＤ素子載置部材において、
第１金属基板と、
第１金属基板上に設けられた絶縁層と、
絶縁層上に設けられた第２金属基板とを備え、
第１金属基板と絶縁層とを部分的に除去することにより、第１金属基板の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間が形成され、
第２金属基板と絶縁層とを部分的に除去することにより、第２金属基板の表面側に開口する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間が形成され、
第２ＬＥＤ載置空間は、隣り合う第１ＬＥＤ載置空間同士の間に位置することを特徴とするＬＥＤ素子載置部材。 In the LED element mounting member for mounting a plurality of LED elements,
A first metal substrate;
An insulating layer provided on the first metal substrate;
A second metal substrate provided on the insulating layer,
By partially removing the first metal substrate and the insulating layer, a plurality of concave first LED mounting spaces opened on the surface side of the first metal substrate are formed,
By partially removing the second metal substrate and the insulating layer, a plurality of concave second LED mounting spaces opened on the surface side of the second metal substrate are formed,
2nd LED mounting space is located between adjacent 1st LED mounting space, The LED element mounting member characterized by the above-mentioned. 各第１ＬＥＤ載置空間において、第１金属基板の一側壁が薄肉に形成されて段部を形成し、各第２ＬＥＤ載置空間において、第２金属基板の一側壁が薄肉に形成されて段部を形成することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ素子載置部材。   In each first LED mounting space, one side wall of the first metal substrate is formed thin to form a stepped portion, and in each second LED mounting space, one side wall of the second metal substrate is formed thinly to form a stepped portion. The LED element mounting member according to claim 1, wherein the LED element mounting member is formed. ＬＥＤ素子パッケージにおいて、
請求項１または２記載のＬＥＤ素子載置部材と、
ＬＥＤ素子載置部材の各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内に載置されたＬＥＤ素子とを備え、
各第１ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子は、ＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続され、
各第２ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子は、ＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続され、
各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内が封止樹脂部により封止されていることを特徴とするＬＥＤ素子パッケージ。 In LED element package,
The LED element mounting member according to claim 1 or 2,
LED elements placed in each first LED placement space and each second LED placement space of the LED element placement member,
LED elements in each first LED mounting space are connected to the first metal substrate and the second metal substrate of the LED element mounting member,
LED elements in each second LED mounting space are connected to the first metal substrate and the second metal substrate of the LED element mounting member,
An LED element package, wherein each first LED mounting space and each second LED mounting space are sealed with a sealing resin portion. ＬＥＤ素子載置部材の各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内に、それぞれ複数のＬＥＤ素子が載置されていることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤ素子パッケージ。 4. The LED element package according to claim 3 , wherein a plurality of LED elements are mounted in each first LED mounting space and each second LED mounting space of the LED element mounting member. 複数のＬＥＤ素子を載置するためのＬＥＤ素子載置部材の製造方法において、
第１金属基板と、第１金属基板上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられた第２金属基板とを有する積層材を準備する工程と、
積層材の第１金属基板および第２金属基板に対してエッチングを施すことにより、第１金属基板の表面側に複数の第１凹部を形成するとともに、第２金属基板の表面側に複数の第２凹部を形成する工程と、
各第１凹部および各第２凹部内の絶縁層に対してエッチングを施すことにより、第１金属基板の表面側に開口する複数の凹状の第１ＬＥＤ載置空間と、第２金属基板の表面側に開口するとともに、各々隣り合う第１ＬＥＤ載置空間同士の間に位置する複数の凹状の第２ＬＥＤ載置空間とを形成する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ素子載置部材の製造方法。 In the manufacturing method of the LED element mounting member for mounting a plurality of LED elements,
Preparing a laminate having a first metal substrate, an insulating layer provided on the first metal substrate, and a second metal substrate provided on the insulating layer;
Etching is performed on the first metal substrate and the second metal substrate of the laminated material to form a plurality of first recesses on the surface side of the first metal substrate, and a plurality of 2 forming a recess;
By etching the insulating layer in each first recess and each second recess, a plurality of concave first LED mounting spaces opened on the surface side of the first metal substrate and the surface side of the second metal substrate And a step of forming a plurality of concave second LED mounting spaces positioned between adjacent first LED mounting spaces, respectively, and a method of manufacturing an LED element mounting member . ＬＥＤ素子パッケージの製造方法において、
請求項５記載のＬＥＤ素子載置部材の製造方法によりＬＥＤ素子載置部材を製造する工程と、
ＬＥＤ素子載置部材の各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内にそれぞれＬＥＤ素子を載置する工程と、
各第１ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子を、それぞれＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続する工程と、
各第２ＬＥＤ載置空間内のＬＥＤ素子を、それぞれＬＥＤ素子載置部材の第１金属基板および第２金属基板に接続する工程と、
各第１ＬＥＤ載置空間内および各第２ＬＥＤ載置空間内を封止樹脂部により樹脂封止する工程とを備えたことを特徴とするＬＥＤ素子パッケージの製造方法。 In the manufacturing method of the LED element package,
The step of manufacturing the LED element mounting member by the method for manufacturing the LED element mounting member according to claim 5 ;
A step of placing LED elements in each first LED placement space and each second LED placement space of the LED element placement member; and
Connecting the LED elements in each first LED mounting space to the first metal substrate and the second metal substrate of the LED element mounting member, respectively;
Connecting the LED elements in each second LED mounting space to the first metal substrate and the second metal substrate of the LED element mounting member, respectively;
And a step of resin-sealing each first LED mounting space and each second LED mounting space with a sealing resin portion.
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