JP5513358B2 - 回路付サスペンション基板 - Google Patents

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、光アシスト法が採用されるハードディスクドライブなどに搭載される回路付サスペンション基板に関する。

近年、ハードディスクなどに対する磁気記録方式として、光アシスト法（光アシスト磁気記録方式）が知られており、例えば、かかる光アシスト法を採用する回路付サスペンション基板として、サスペンションの上に光導波路を設けることが知られている。

そのような光導波路として、コア層（光導波路）がクラッド層（オーバークラッド層およびアンダークラッド層）内に埋め込まれた埋込型光導波路や、コア層の上にオーバークラッド層がコア層より幅狭に積層（装荷）される装荷型光導波路などが知られている。

そして、例えば、埋込型光導波路を直線状に形成し、装荷型光導波路を湾曲状に形成して、それらを基板の上で接続することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開平７−１４２６９９号公報

しかるに、装荷型光導波路は、光を高強度で伝送することができる一方、埋込型光導波路に比べて、伝送される光が比較的漏れ易い。具体的には、装荷型光導波路では、オーバークラッド層の下のコア層において、光が、オーバークラッド層から露出するコア層に比較的漏れ易い。

そのため、光導波路を、基板の形状に応じて湾曲状に形成する必要がある場合には、装荷型光導波路をかかる形状に形成すると、光がオーバークラッド層から露出するコア層に、より一層漏れ易くなる。そのため、光の損失が増大するという不具合がある。

本発明の目的は、光導波路において伝送される光の損失を低減することができるとともに、光導波路を回路付サスペンション基板の形状に対応して適宜の形状で配置することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層および前記絶縁層の上に形成される導体層を備える回路基板と、前記回路基板に設けられる光導波路とを備え、前記光導波路は、湾曲部を有する第１光導波路と、直線部を有する第２光導波路とを備え、前記第１光導波路は、第１アンダークラッド層と、前記第１アンダークラッド層の上に形成され、前記第１アンダークラッド層の厚み方向に投影したときに、前記第１アンダークラッド層に含まれる第１コア層と、前記第１アンダークラッド層の上に、前記第１コア層を被覆するように形成される第１オーバークラッド層とを備え、前記第２光導波路は、第２アンダークラッド層と、前記第２アンダークラッド層の上に形成される第２コア層と、前記第２コア層の上に形成され、前記第２コア層の厚み方向に投影したときに、前記第２コア層に含まれる第２オーバークラッド層とを備えていることを特徴としている。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、少なくとも前記第１光導波路が、可撓性材料から形成されていることが好適であり、さらに、前記第２光導波路が、可撓性材料から形成されていることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記光導波路は、長手方向に延び、前記湾曲部は、前記長手方向および前記厚み方向に対する直交方向に湾曲し、その曲率半径が１００ｍｍ以下であることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第１コア層の前記第２光導波路側端縁の前記直交方向長さが、５μｍ以下であり、前記第２オーバークラッド層の前記第１光導波路側端縁の前記直交方向長さが、２５μｍ以上であることが好適である。

また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第１光導波路と前記第２光導波路とは、前記長手方向において互いに隣接配置されることによって、長手方向において光学的に接続され、前記第１コア層の前記第２光導波路側端部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第２光導波路に近接するに従って前記幅方向長さが狭くなるように形成され、前記第２オーバークラッド層の前記第１光導波路側端部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第１光導波路に近接するに従って前記幅方向長さが広くなるように形成されていることが好適である。

本発明の回路付サスペンション基板によれば、湾曲部を備える第１光導波路では、第１コア層が、第１アンダークラッド層に含まれ、第１オーバークラッド層に被覆されている。すなわち、湾曲部を備える第１光導波路は、埋込型光導波路からなるので、第１コア層における光の損失を低減することができる。

また、直線部を備える第２光導波路では、第２オーバークラッド層が、第２コア層の上に形成され、第２コア層の厚み方向に投影したときに、第２コア層に含まれる。すなわち、直線部を備える第２光導波路は、装荷型光導波路からなるので、光を高強度で伝送することができながら、第２コア層における光の損失を低減することができる。

そのため、回路基板の形状に対応して配置することができながら、ハードディスクに対して情報を高密度に記録して、光アシスト法を効率的に実施することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の光導波路に沿う断面図を示す。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の先端部の拡大断面図を示す。 図４は、図３に示す回路付サスペンション基板の第１光導波路および第２光導波路の接続状態を示す拡大平面図である。 図５は、図４に示す接続状態の拡大斜視図である。 図６は、図３に示す回路付サスペンション基板の第２光導波路の先端部の拡大斜視図を示す。 図７は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する断面図で、左側図が図３のＡ−Ａ線に沿う断面図、右側図が図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、（ａ）は、回路基板を用意する工程、（ｂ）は、第１アンダークラッド層および第２アンダークラッド層を形成する工程、（ｃ）は、第１コア層および第２コア層を形成する工程、（ｄ）は、第１オーバークラッド層および第２オーバークラッド層を形成する工程、（ｅ）は、開口部を形成する工程を示す。 図８は、図７（ｄ）の第１オーバークラッド層および第２オーバークラッド層を形成する工程を説明する断面図で、左側図が図３のＡ−Ａ線に沿う断面図、右側図が図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、（ａ）は、感光性の皮膜を形成する工程（ｂ）は、皮膜を、フォトマスクを介して露光する工程、（ｃ）は、皮膜を現像して、第１オーバークラッド層および第２オーバークラッド層を形成する工程を示す。 図９は、ヘッドスライダの第２光導波路に対する位置決めを説明する斜視図を示す。 図１０は、ヘッドスライダが位置決めされた回路付サスペンション基板の断面図を示す。 図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する断面図であり、左側図が図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、右側図が図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、第１光導波路および第２光導波路を回路基板の上に載置する工程を示す。 図１２は、ヘッドスライダの第２光導波路（位置決めマークが形成されない態様）に対する位置決めを説明する斜視図を示す。 図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第１光導波路（第２湾曲部および第２直線部における第１コア層の幅が先側に向かって次第に縮径する態様）の拡大平面図であり、第２湾曲部の後部を示す。 図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第１光導波路（第２湾曲部および第２直線部における第１コア層の幅が先側に向かって次第に縮径する態様）の拡大平面図であり、第２湾曲部の先部を示す。 図１５は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第１光導波路および第２光導波路の接続状態（第１コア層の先後方向途中の幅が第２オーバークラッド層の先後方向途中の幅よりも広い態様）の拡大平面図を示す。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の光導波路に沿う断面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の先端部の拡大断面図、図４は、図３に示す回路付サスペンション基板の第１光導波路および第２光導波路の接続状態を示す拡大平面図、図５は、図４に示す接続状態の拡大斜視図、図６は、図３に示す回路付サスペンション基板の第２光導波路の先端部の拡大斜視図、図６は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明する断面図で、左側図が図３のＡ−Ａ線に沿う断面図、右側図が図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図８は、図７（ｄ）の第１オーバークラッド層および第２オーバークラッド層を形成する工程を説明する断面図で、左側図が図３のＡ−Ａ線に沿う断面図、右側図が図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図９は、ヘッドスライダの第２光導波路に対する位置決めを説明する斜視図、図１０は、ヘッドスライダが位置決めされた回路付サスペンション基板の断面図を示す。

なお、図１および図３において、後述するベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４は、後述する導体層１３および光導波路７の相対配置を明確に示すために、省略している。

図１において、この回路付サスペンション基板１は、回路基板２と、回路基板２に設けられる光アシスト部３とを備えている。

回路基板２では、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッド４４（図１０参照）を実装して、その磁気ヘッド４４を、磁気ヘッド４４とハードディスク２６（図１０参照）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、ハードディスク２６との間に微小な間隔を保持しながら支持するための金属支持基板１１に、外部基板（例えば、リード・ライト基板など、図２の破線参照）２５と磁気ヘッド４４とを接続するための導体層１３が一体的に形成されている。

回路基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応するように形成され、長手方向に延びる平帯状に形成されており、中継部４と、中継部４の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置されるスライダ実装部５と、中継部４の長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される外部実装部６とを一体的に備えている。

中継部４は、先後方向において、スライダ実装部５および外部実装部６の間に配置されており、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

スライダ実装部５は、中継部４の先端から先方に延びるように連続して形成されており、中継部４に対して幅方向（先後方向に直交する方向、左右方向）一方側（左側）に膨出する平帯状に形成されている。

具体的には、図１および図３に示すように、スライダ実装部５の後部および先部は、それぞれ、平面視略矩形形状に形成されており、スライダ実装部５の先後方向途中が、先側に向かうに従って次第に幅狭となるテーパー状に形成されている。詳しくは、スライダ実装部５の右端縁は、その後部において、中継部４の先端から先側に向かって直線状に延び、先後方向途中において、左側斜め先側に向かって屈曲し、次いで、先側に向かって屈曲し、その後、先部において、先側に向かって直線状に延びている。

また、スライダ実装部５は、搭載部３６と、端子形成部３７とを備えている。

搭載部３６は、ヘッドスライダ２７（図１０参照）を搭載するための領域（図３の破線の領域）として、スライダ実装部５の先部の右側において、平面視略矩形状に区画されている。また、搭載部３６には、台座４０が設けられている。

台座４０は、ヘッドスライダ２７（図１０参照）を支持するために設けられており、幅方向において後述する第２光導波路９が設けられる間隔を隔てて複数（２個）配置されている。各台座４０は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

さらに、搭載部３６には、開口部１０が形成されている。開口部１０は、金属支持基板１１を厚み方向に貫通するように平面視略矩形状に形成されており、搭載部３６における幅方向中央に形成されている。

端子形成部３７は、後述するヘッド側端子１７が形成される、幅方向に沿って延びる平面視略形状をなす領域であって、搭載部３６の先側に対向配置されている。

導体層１３は、図１に示すように、ヘッド側端子１７と、外部側端子１６と、ヘッド側端子１７および外部側端子１６を接続するための配線１５とを、一体的に連続して備えている。

配線１５は、回路基板２の先後方向に沿って複数設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。

具体的には、配線１５は、中継部４において、先後方向に延びており、図１および図３に示すように、スライダ実装部５において、左側に屈曲して、スライダ実装部５の後端に沿って左側に延び、次いで、先側に屈曲し、続いて、スライダ実装部５の左側端縁に沿って、先方に延び、その後、スライダ実装部５の先端で、後側に折り返されて、端子形成部３７におけるヘッド側端子１７に至るように配置されている。また、配線１５の後端は、外部実装部６において、右側に屈曲して、外部側端子１６に至るように配置されている。

ヘッド側端子１７は、スライダ実装部５の端子形成部３７に配置されており、各配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数設けられている。より具体的には、ヘッド側端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。このヘッド側端子１７には、磁気ヘッド４４（図１０参照）の端子が接続される。

外部側端子１６は、外部実装部６の後端部に配置され、各配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数設けられている。また、この外部側端子１６は、先後方向に間隔を隔てて配置されている。この外部側端子１６には、外部基板２５（図２の破線）の端子が接続される。

外部実装部６は、中継部４の後端から後方に延びるように連続して形成されており、中継部４に対して幅方向他方側（右側）に膨出する平帯状に形成されている。

そして、この回路基板２は、図７（ｅ）に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に形成される導体層としての導体層１３と、ベース絶縁層１２の上に、導体層１３を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている。

金属支持基板１１は、図１〜図３に示すように、回路基板２の外形形状に対応して形成されている。

ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の上面において、中継部４、スライダ実装部５および外部実装部６における導体層１３が形成される位置に対応するように形成されている。また、ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の上面において、光アシスト部３が形成される領域が確保されるように配置されている。

導体層１３は、中継部４、スライダ実装部５および外部実装部６にわたって配置されており、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層１２に含まれるように配置されている。また、導体層１３は、ベース絶縁層１２の上面において、外部側端子１６とヘッド側端子１７と配線１５とを一体的に連続して備える配線回路パターンとして形成されている。

カバー絶縁層１４は、中継部４、スライダ実装部５および外部実装部６にわたって配置され、ベース絶縁層１２の上面において、配線１５が形成される位置に対応するように配置されている。また、カバー絶縁層１４は、外部側端子１６およびヘッド側端子１７が露出し、配線１５を被覆するように形成されている。

光アシスト部３は、光導波路７と、発光素子４５とを備えている。

光導波路７は、回路基板２に設けられており、中継部４、スライダ実装部５および外部実装部６にわたって配置されている。また、光導波路７は、図７（ｅ）に示すように、配線１５の右側に間隔を隔てて配置されており、具体的には、金属支持基板１１の上面に形成されている。

また、光導波路７は、図１および図３に示すように、第１光導波路８と第２光導波路９とを一体的に備えている。

第１光導波路８は、光導波路７の後側に配置されており、第１湾曲部５９と、第１直線部５７と、第２湾曲部６０と、第２直線部６６とを備えている。

第１湾曲部５９は、図１において、発光素子４５から左方斜め先側に湾曲するように形成されている。詳しくは、第１湾曲部５９は、光導波路７の右側に中心Ｃ１が位置する円弧の一部として形成されている。

第１直線部５７は、中継部４において、第１湾曲部５９の先端から、先側に向かって直線状に延びるように形成されている。

第２湾曲部６０は、スライダ実装部５において、第１直線部５７の先端から、右方斜め先側に湾曲するように形成されており、その後部６２は、光導波路７の左側に中心Ｃ３が位置する円弧の一部として形成されている一方、先部６１は、光導波路７の右側に中心Ｃ２が位置する円弧の一部として形成されている。

また、第２直線部６６は、スライダ実装部５において、第２湾曲部６０の先端から、先側に向かって直線状に延びるように形成されている。

第２光導波路９は、第１光導波路８の先側に連続して配置されており、第３直線部５８を備えている。

第３直線部５８は、スライダ実装部５において、第１光導波路８の第２直線部６６の先端から、先側に向かって直線状に形成されている。

また、第１湾曲部５９の曲率半径Ｒ１、第２湾曲部６０の後部６２の曲率半径Ｒ３および第２湾曲部６０の先部６１の曲率半径Ｒ２は、例えば、１００ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下、さらに好ましくは、１５ｍｍ以下であり、通常、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上である。

上記した曲率半径が上記範囲を超える場合には、光導波路７の配置の自由度が低減する場合がある。また、曲率半径Ｒ１が上記範囲に満たない場合には、光の損失を低減することができない場合がある。

また、光導波路７は、第３直線部５８の先端面４６が、開口部１０に臨むように配置されている。

そして、第１光導波路８は、図５および図７（ｅ）に示すように、コア層（第１コア層２３）がクラッド層（第１アンダークラッド層２２および第１オーバークラッド層２４）内に埋め込まれる埋込型光導波路として構成されている。

具体的には、図５および図７（ｅ）の左図に示すように、第１光導波路８は、第１アンダークラッド層２２と、第１アンダークラッド層２２の上に形成され、第１アンダークラッド層２２の厚み方向に投影したときに、第１アンダークラッド層２２に含まれる第１コア層２３と、第１アンダークラッド層２２の上に、第１コア層２３を被覆するように形成される第１オーバークラッド層２４とを備えている。

第１アンダークラッド層２２は、金属支持基板１１の上面において、第１光導波路８の外形形状に対応するように形成され、長手方向に延びる平帯状に形成されている。

第１コア層２３は、第１アンダークラッド層２２の上面において、第１アンダークラッド層２２の幅方向中央に配置され、第１アンダークラッド層２２の幅方向両端部を露出するように形成されている。

第１オーバークラッド層２４は、第１コア層２３の表面（上面および両側面）と、第１コア層２３から露出する第１アンダークラッド層２２の上面に形成されている。

一方、第２光導波路９は、コア層（第２コア層５３）の上にオーバークラッド層（第２オーバークラッド層５４）がコア層（第２コア層５３）より幅狭に積層（装荷）される装荷型光導波路として構成されている。具体的には、第２光導波路９は、第２アンダークラッド層５２と、第２アンダークラッド層５２の上に形成される第２コア層５３と、第２コア層５３の上に形成され、第２コア層５３の厚み方向に投影したときに、第２コア層５３に含まれる第２オーバークラッド層５４とを備えている。

第２アンダークラッド層５２は、上記した第１アンダークラッド層２２と同一の層として形成され、つまり、金属支持基板１１の上面において、第２光導波路９の外形形状に対応するように形成され、長手方向に沿って延びる平帯状に形成されている。また、第２アンダークラッド層５２は、第１アンダークラッド層２２と同幅に形成されている。

第２コア層５３は、上記した第１コア層２３と同一の層として形成され、つまり、第１アンダークラッド層５２の上面全面にわたって形成されており、第２コア層５３の幅方向両端縁が、第２アンダークラッド層５２の幅方向両端縁と平面視において同一位置となるように形成されている。第２コア層５３は、第１アンダークラッド層２２と同幅に形成されている。

第２オーバークラッド層５４は、上記した第１オーバークラッド層２４と同一の層として形成され、つまり、長手方向に沿って延びており、第２コア層５３の上面において、第２コア層５３より幅狭に形成されている。より具体的には、第２オーバークラッド層５４は、第２コア層５３の幅方向中央に配置され、第２コア層５３の幅方向両端部を露出するように形成されている。第２オーバークラッド層５４（後端部５６を除く）は、第１コア層２３（先端部５５を除く）と同幅に形成されている。

また、第１光導波路８および第２光導波路９は、図３〜図５に示すように、長手方向において光学的に接続されている。

すなわち、第１光導波路８と第２光導波路９とは、長手方向において互いに隣接配置され、具体的には、第１光導波路８の先端および第２光導波路９の後端は、連続して形成されている。

また、第１光導波路８および第２光導波路９は、第１コア層２３の軸線と、第２オーバークラッド層５４の軸線とが、平面視において一致するように形成されている。

なお、第１アンダークラッド層２２および第１オーバークラッド層２４の先端縁と、第２アンダークラッド層５２および第２コア層５３の後端縁とは、互いに同幅に形成されている。

また、第１コア層２３における第２直線部６６の先端部（第２光導波路側端部）５５は、厚み方向に投影したときに、第２光導波路９に近接するに従って幅（幅方向長さ）が狭くなるように形成されている。すなわち、第１コア層２３の先端部５５は、平面視において、先側に向かうに従って次第に幅狭となる略台形状（略漏斗状、テーパー状）に形成されている。

さらに、第２オーバークラッド層５４の第３直線部５８における後端部（第１光導波路側端部）５６は、厚み方向に投影したときに、第１光導波路８に近接するに従って幅（幅方向長さ）が広くなるように形成されている。すなわち、第２オーバークラッド層５４の後端部５６は、先側に向かうに従って次第に幅狭となる略台形状（略漏斗状）に形成されている。

そして、第１光導波路８において、第１コア層２３に光が照射されたときに、その光を第１コア層２３に沿って伝送する第１パス４８が形成されている。

一方、第２光導波路９では、第２コア層５３において、第２オーバークラッド層５４の下側に対向する部分には、その部分に光が照射されたときに、その光を第２オーバークラッド層５４に沿って伝送する第２パス４９が形成されている。

また、第２光導波路９は、図６および図９に示すように、その先端部が傾斜状に切り欠かれた形状に形成されており、具体的には、図１０に示すように、先端面４６が、例えば、第２光導波路９の長手方向と所定の角度（傾斜角）αで交差するように形成されている。これにより、第２光導波路９は、その先端面４６が傾斜角αを有するミラー面となるように形成されるので、第２光導波路９の第２パス４９において伝送される光は、先端面４６によって所定の角度で光路変換されて、光路変換された光が上方、具体的には、後述するスライダ側光導波路３４の入口に向けて照射される。このような傾斜角αは、例えば、３５〜５５°、好ましくは、４０〜５０°であり、より具体的には、４５°である。

また、第２光導波路９は、図１および図７に示すように、開口部１０に臨む部分（端面４６を含む部分）が金属支持基板１１の開口部１０から露出している。

さらにまた、第２光導波路９には、位置決め部としての位置決めマーク５０が設けられている。

位置決めマーク５０は、図３、図６および図7（ｅ）の右図に示すように、第２光導波路９の先端面４６と、スライダ側光導波路（第２光導波路）３４の入口とを位置決めするための基準マークであって、第２光導波路７の先端部に、第２オーバークラッド層５４の幅方向両外側に複数（２個）設けられている。

各位置決めマーク５０は、上記した第２オーバークラッド層５４と同一の層として形成されており、つまり、第２コア層５３の上面に形成されている。各位置決めマーク５０は、平面視略矩形状に形成され、第２オーバークラッド層５４に対して、幅方向両外側に間隔を隔てて配置されている。

発光素子４５は、図１および図２に示すように、光導波路７に光を照射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を光導波路７に照射する。この発光素子４５は、外部実装部６に配置されており、より具体的には、外部実装部６の右側端部で、外部側端子１６の先側に間隔を隔てて配置されている。また、発光素子４５は、第１光導波路８の第１コア層２３の第１パス４８に光を入射するように、第１光導波路８の後端部と接続されている。

また、この発光素子４５には、電気エネルギーを供給するための供給配線（図示せず）を介して外部基板２５に接続されている。

この光アシスト部３では、発光素子４５において、外部基板２５から供給配線を介して供給される電気エネルギーが光エネルギーに変換され、その光が第１光導波路８に照射される。照射された光は、第２光導波路９において伝送され、第２光導波路９の先端面４６において、反射されて、ヘッドスライダ２７のスライダ側光導波路３４（図１０参照）に照射される。

次いで、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図７および図８を参照して、説明する。

まず、この方法では、図７（ａ）に示すように、金属支持基板１１の上に、ベース絶縁層１２、導体層１３およびカバー絶縁層１４が順次積層された回路基板２を用意する。

回路基板２を用意するには、まず、金属支持基板１１を用意する。

金属支持基板１１は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、２０〜２５μｍである。

次いで、ベース絶縁層１２を、金属支持基板１１の上に形成する。

ベース絶縁層１２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。

ベース絶縁層１２を形成するには、例えば、金属支持基板１１の上面に、感光性の、上記した絶縁材料のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、現像後、必要により硬化させる。

これにより形成されるベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。

次いで、導体層１３をベース絶縁層１２の上に形成する。

導体層１３を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料が用いられる。

導体層１３を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法を用いる。

これにより形成される導体層１３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、各配線１５の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍであり、各配線１５間の間隔は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、各外部側端子１６および各ヘッド側端子１７の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍであり、各外部側端子１６間の間隔および各ヘッド側端子１７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。

カバー絶縁層１４は、上記したベース絶縁層１２と同様の絶縁材料から形成する。

カバー絶縁層１４を形成するには、例えば、導体層１３およびベース絶縁層１２を含む金属支持基板１１の上面に、感光性の、上記した絶縁材料のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、現像後、必要により硬化させる。

これにより形成されるカバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜７μｍである。

これにより、金属支持基板１１の上に、ベース絶縁層１２、導体層１３およびカバー絶縁層１４が順次積層された回路基板２を用意する。

なお、上記したベース絶縁層１２、導体層１３および／またはカバー絶縁層１４の形成と同時に、台座４０を、それらと同様の材料から形成する。

次いで、この方法では、図７（ｂ）〜図７（ｅ）に示すように、光導波路７を回路基板２に設ける。

具体的には、金属支持基板１１の上に、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２と、第１コア層２３および第２コア層５３と、第１オーバークラッド層２４および第２オーバークラッド層５４とを、順次積層する。

すなわち、図７（ｂ）に示すように、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２を、金属支持基板１１の上面に同時に形成する。

第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２を形成する材料としては、例えば、可撓性材料が用いられ、具体的には、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂など）、アクリル樹脂、フルオレン誘導体樹脂、さらには、フルオレン誘導体樹脂と脂環式エポキシ樹脂との混合樹脂、これら樹脂と脂環式エーテル化合物（例えば、オキセタン化合物など）との混合樹脂などの樹脂材料が用いられる。耐熱性の観点から、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられ、解像性の観点から、好ましくは、エポキシ樹脂が用いられ、アルカリ現像の観点から、好ましくは、アクリル樹脂が用いられる。これら樹脂材料は、好ましくは、感光剤を配合して、感光性樹脂として用いられる。好ましくは、感光性フルオレン誘導体樹脂（原料としては、感光性フルオレン系エポキシ樹脂）と脂環式エポキシ樹脂との混合樹脂が用いられる。また、感光剤としては、例えば、公知のオニウム塩などが用いられる。

第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２を上記したパターンで形成するには、例えば、上記した感光性樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを、カバー絶縁層１４およびベース絶縁層１２を含む金属支持基板１１の上面全面に塗布後、乾燥して感光性の皮膜を形成する。その後、フォトマスクを介して皮膜を露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより現像して、その後、必要により硬化させる。

このようにして形成される第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の屈折率は、同一例えば、１．６００以上１．６１５未満である。また、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の厚みは、例えば、１〜２５μｍ、好ましくは、１〜５μｍである。また、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の幅は、例えば、２０〜２００μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。

次いで、図７（ｃ）に示すように、第１コア層２３および第２コア層５３を、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の上面にそれぞれ形成する。

第１コア層２３および第２コア層５３を形成する材料としては、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の樹脂材料よりも、屈折率が高い樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、例えば、上記と同様の樹脂が用いられ、好ましくは、感光性フルオレン誘導体樹脂（原料としては、感光性フルオレン系エポキシ樹脂）とオキセタン化合物との混合樹脂が用いられる。なお、第１コア層２３および第２コア層５３の樹脂材料において、その屈折率を第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の屈折率に対して高くするために、フェニル基などの芳香族性基を導入することができ、あるいは、メチル基、エチル基などの直鎖状脂肪族性基、および／または、ノルボルネン基などの環状脂肪族性基などを導入することもできる。

第１コア層２３および第２コア層５３を上記したパターンで形成するには、例えば、上記した感光性の樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２を含む金属支持基板１１の上面に塗布後、乾燥して、感光性の皮膜を形成する。その後、フォトマスクを介して皮膜を露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより現像して、その後、必要により硬化させる。

このようにして形成される第１コア層２３および第２コア層５３の屈折率は、同一であり、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の屈折率より高く設定されており、具体的には、第１コア層２３および第２コア層５３の屈折率は、第１コア層２３の第１パス４８および第２コア層５３の第２パス４９をシングルモード分布に構成する観点から、アンダークラッド層２２の屈折率に対して、例えば、０．００１〜０．２高く設定されている。第１コア層２３および第２コア層５３の屈折率は、例えば、１．６００を超過し、１．６５以下である。また、第１コア層２３および第２コア層５３の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

また、第１コア層２３において、先端縁（第２直線部６６の先端縁、第２光導波路９側端縁）の幅Ｗ１は、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下、通常、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、第１コア層２３における先端縁以外（第１湾曲部５９、第１直線部５７、第２湾曲部６０および第２直線部６６の後端縁および先後方向途中）の幅Ｗ２は、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下であり、通常、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上である。

第１コア層２３における先端縁以外の幅Ｗ２が上記した範囲内であれば、第１パス４８を、シングルモード分布で構成することができる。

また、第１コア層２３における先端縁の幅Ｗ１が上記した範囲内であれば、第１コア層２３から第２コア層５３に高強度の光を伝送することができる。

また、第２コア層５３の幅は、第２アンダークラッド層５２と同一である。

次いで、図７（ｄ）に示すように、第１オーバークラッド層２４および第２オーバークラッド層５４を、第１アンダークラッド層２２および第２コア層５３の上面に、それぞれ形成する。これと同時に、位置決めマーク５０を、第２コア層５３の上面に、上記したパターンで形成する。

第１オーバークラッド層２４、第２オーバークラッド層５４および位置決めマーク５０を形成する材料としては、上記した第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２と同様の樹脂材料が用いられる。

第１オーバークラッド層２４、第２オーバークラッド層５４および位置決めマーク５０を上記したパターンで形成するには、まず、例えば、図８（ａ）に示すように、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを、第１コア層２３、第１アンダークラッド層２２および第２コア層５３を含む金属支持基板１１の上面に塗布後、乾燥することにより、感光性の皮膜３９を、第１コア層２３および第２コア層５３の上、カバー絶縁層１４の上、および、それらから露出する金属支持基板１１の上に形成する。

次いで、図８（ｂ）に示すように、皮膜３９を、１枚のフォトマスク３８を介して露光
する。

フォトマスク３８は、遮光部分４１および光透過部分４２からなるマスクパターンを備えている。そして、フォトマスク３８を皮膜３９の上側に配置して、第１オーバークラッド層２４、第２オーバークラッド層５４および位置決めマーク５０を形成する部分には光透過部分４２を対向配置させ、それ以外の部分には遮光部分４１を対向配置させる。その後、皮膜３９を、上方からフォトマスク３８を介して露光する。

その後、図８（ｃ）に示すように、公知の有機溶剤またはアルカリ水溶液などにより、遮光部分４１に対向する部分、つまり、未露光部分を溶解させることにより、現像して、その後、必要により硬化させる。

これにより、第１オーバークラッド層２４、第２オーバークラッド層５４および位置決めマーク５０を上記したパターンで同時に形成する。

このようにして形成される第１オーバークラッド層２４、第２オーバークラッド層５４および位置決めマーク５０の屈折率は、互いに同一であり、第１コア層２３および第２コア層５３の屈折率より低く設定されており、例えば、第１アンダークラッド層２２および第２アンダークラッド層５２の屈折率と同様に設定されている。

また、第１オーバークラッド層２４、第２オーバークラッド層５４および位置決めマーク５０の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。

また、図４が参照されるように、第２オーバークラッド層５４において、後端縁（第３直線部５８の後端縁、第１光導波路８側端縁）の幅Ｗ３は、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、通常、例えば、７０μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下であり、後端縁以外（第３直線部５８の先後方向途中および先端縁）の幅Ｗ４は、上記した第１コア層２３における先端縁以外の幅Ｗ２と略同一である。

第２オーバークラッド層２４の後端縁以外の幅Ｗ４が上記した範囲にあれば、第２パス４９を、シングルモード分布で構成することができる。

また、第２オーバークラッド層２４の後端縁の幅Ｗ３が上記した範囲にあれば、第１光導波路８から第２光導波路９に光を効率よく伝送することができる。

また、位置決めマーク５０の幅および長さ（長手方向長さ）は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜４０μｍである。

このようにして、金属支持基板１１の上に、位置決めマーク５０が設けられた光導波路７を設ける。

次いで、この方法では、図７（ｅ）に示すように、端子形成部３７における金属支持基板１１に開口部１０を形成する。

開口部１０を形成するには、例えば、ドリルなどの穿孔、例えば、ドライエッチング、ウエットエッチングなどのエッチングなどにより、形成する。好ましくは、エッチングにより、形成する。

この開口部１０は、第２光導波路９の先端部と厚み方向において重なるように形成されている。

このようにして形成される開口部１０は、幅および長さが、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１００〜２００μｍである。

次いで、この方法では、図１０が参照されるように、第２光導波路９の先端部を、開口部１０側から、レーザ加工により、第２光導波路９の先端面４６が長手方向と交差する傾斜状に、切削する。

レーザ加工では、開口部１０を通過するレーザ光を、長手方向と所定の角度で交差するように、下側斜め後方から、第２光導波路９に照射することにより、第２光導波路９を一度に切削する。

その後、外部実装部６において、図２の仮想線で示すように、第１光導波路８の後端と光学的に接続され、供給配線（図示せず）を介して外部基板２５と電気的に接続されるように、発光素子４５を、金属支持基板１１の上面に設置する。これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

また、外部基板２５には、磁気ヘッド４４（図１０）および発光素子４５を制御するためのＩＣ３２が実装されており、このＩＣ３２が、外部側端子１６と電気的に接続されている。

次に、ヘッドスライダ２７を、位置決めマーク５０を用いて、回路付サスペンション基板１の光導波路７に対して位置決めする方法について、図９および図１０を参照して説明する。

図９において、ヘッドスライダ２７を、第２光導波路９および台座４０の上側に、間隔を隔てて配置するととともに、第２光導波路９の先端部の上側において、ヘッドスライダ２７を挟むように、カメラ４３を配置する。

ヘッドスライダ２７は、図１０に示すように、スライダ本体２９と、その先端部に設けられるスライダ側光導波路３４、近接場光発生部３５および磁気ヘッド４４とを、一体的に備えている。

スライダ側光導波路３４は、第２光導波路９の第２パス４９の先端面４６から照射される光を近接場光発生部３５に入射させるために設けられている。スライダ側光導波路３４は、回路付サスペンション基板１の厚み方向に沿うように形成されており、下端（入口）が第２光導波路９の第２パス４９の先端面４６と厚み方向に間隔を隔てて対向配置され、上端（出口）が、次に説明する近接場光発生部３５と接続されている。

近接場光発生部３５は、スライダ側光導波路３４の上端から出射された光（伝送光）から近接場光を発生させ、この近接場光をハードディスク２６の表面に照射して、ハードディスク２６の表面の微小な領域を加熱するために設けられている。なお、近接場光発生部３５は、スライダ側光導波路３４の上端に対して固定されるように、スライダ本体２９に設けられている。このような近接場光発生部３５は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が用いられる。

磁気ヘッド４４は、近接場光発生部３５により加熱されたハードディスク２６の表面の微少な領域に、情報を記録するために実装されており、近接場光発生部３５の近傍に設けられている。

また、スライダ本体２９の先端部には、位置決めマーク５０に対応するように、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されるスライダマーク５１が複数（２個）設けられている。

各スライダマーク５１は、スライダ本体２９の厚み方向を貫通する開口部として形成されており、ヘッドスライダ２７および光導波路７の位置決めの基準とされている。詳しくは、スライダマーク５１および位置決めマーク５０が位置合わせされたときには、ヘッドスライダ２７の近接場光発生部３５およびスライダ側光導波路３４と、第２光導波路９の先端部の第２パス４９の先端面４６とが、厚み方向に対向配置される。

そして、この方法では、上記した配置において、カメラ４３により、スライダマーク５１および位置決めマーク５０を位置合わせする。すなわち、カメラ４３からスライダマーク５１を介して位置決めマーク５０が視認されるように、ヘッドスライダ２７を、第２光導波路９に対して位置決めする。

位置決め後、ヘッドスライダ２７を、回路付サスペンション基板１の台座４０の上面に、必要により接着剤などを介して、固定する。

その後、磁気ヘッド４４の端子を、ヘッド側端子１７と電気的に接続する。

このようなヘッドスライダ２７が搭載された回路付サスペンション基板１が搭載されるハードディスクドライブでは、光アシスト法を採用する。

このハードディスクドライブでは、図１０に示すように、例えば、ハードディスク２６が、近接場光発生部３５および磁気ヘッド４４に対して、相対的に走行している。

そして、発光素子４５から出射された光が第１光導波路８の第１パス４８の後端部に入射され、その光は、第１パス４８において先側に向かって伝送されて、続いて、第２光導波路９の第２パス４９に伝送され、第２パス４９の先端面４６において、光路が上方に変換されて、第２パス４９の先端面４６から上方に向かって出射される。その後、第２パス４９から出射された光は、スライダ側光導波路３４の下端部に入射され、スライダ側光導波路３４において上方に伝送されて、スライダ側光導波路３４の上端部から出射され、近接場光発生部３５に入射される。その後、光の照射に基づいて近接場光発生部３５にて近接場光が発生し、その近接場光が、ハードディスク２６の表面に向けて照射される。

そして、近接場光発生部３５からの近接場光の照射により、ハードディスク２６の表面が加熱されながら、磁気ヘッド４４からの磁界の照射により、ハードディスク２６の表面に情報が記録される。詳しくは、近接場光発生部３５からの近接場光の照射に基づく加熱により、ハードディスク２６の表面の保磁力は低下されており、そのようなハードディスク２６の表面に、情報を、磁気ヘッド４４からの小さな磁界の照射によって、高密度で記録する。

そして、この回路付サスペンション基板１では、第１コア層２３が、第１アンダークラッド層２２に含まれ、第１オーバークラッド層２４に被覆されている。すなわち、第１湾曲部５９および第２湾曲部６０を備える第１光導波路８は、埋込型光導波路からなるので、第１コア層２３における光の損失を低減することができる。

また、第３直線部５８を備える第２光導波路９では、第２オーバークラッド層５４が、第２コア層５３の上に形成され、第２コア層５３の厚み方向に投影したときに、第２コア層５３に含まれる。すなわち、第３直線部を備える第２光導波路９は、装荷型光導波路からなるので、光を高強度で伝送することができながら、第２コア層５３における光の損失を低減することができる。

そのため、回路基板２の形状に対応して配置することができながら、ハードディスク２６に対して情報を高密度に記録して、光アシスト法を効率的に実施することができる。

また、この回路付サスペンション基板１によれば、位置決めマーク５０によって、近接場光発生部３５およびスライダ側光導波路３４を第２光導波路９に対して精度よく位置決めすることができる。そのため、第２光導波路９において伝送される光を、スライダ側光導波路３４を介して近接場光発生部３５に確実に照射することができ、ハードディスク２６を十分に加熱することができる。

その結果、ハードディスク２６に対して情報を高密度に記録して、光アシスト法をより一層確実に実施することができる。

さらに、上記した光導波路７では、第１コア層２３および第２オーバークラッド層５４が特定範囲の幅で形成されているので、第１光導波路８および第２光導波路９において伝送される光を、シングルモードの光として、近接場光発生部３５に確実かつ効率的に照射することができ、ハードディスク２６を確実かつ効率的に加熱することができる。

図１１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する断面図、図１２は、ヘッドスライダの第２光導波路（位置決めマークが形成されない態様）に対する位置決めを説明する斜視図、図１３および図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第１光導波路（第２湾曲部および第２直線部における第１コア層の幅が先側に向かって次第に縮径する態様）の拡大平面図、図１５は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の第１光導波路および第２光導波路の接続状態（第１コア層の先後方向途中の幅が第２オーバークラッド層の先後方向途中の幅よりも広い態様）の拡大平面図を示す。

なお、以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

上記した説明では、光導波路７を、回路基板２の上において、パターンに形成しているが、例えば、図１１に示すように、パターンに予め形成した光導波路７を、回路基板２の上に載置することもできる。

その場合には、光導波路７を、図示しない支持板の下において、上記したパターンで形成し、次いで、必要により、接着剤などを介して、回路基板２の上に固定する。その後、支持板を除去する。

また、上記した説明では、位置決めマーク５０を光導波路１９に対する位置決めに用いているが、例えば、図１２に示すように、位置決めマーク５０を用いることなく、第２オーバークラッド層５４の先端部自体を、近接場光発生部３５およびスライダ側光導波路３４を光導波路１９に対する位置決めに用いることもできる。

図１２において、スライダマーク５１は、第２オーバークラッド層５４の先端部に対応するように、１個設けられている。

第２オーバークラッド層５４は、上記した屈折率を有し、詳しくは、空気より高い屈折率を有し、かつ、平面視において第２コア層５３に含まれるように形成されているので、上方から確実に視認することができる。

そのため、第２光導波路９の先端部およびスライダマーク５１の位置合わせにおいても、カメラ４３によって、スライダマーク５１を介して、第２オーバークラッド層５４の先端部を視認することができる。そのため、ヘッドスライダ２７の第２光導波路９に対する位置決めを確実に実施することができる。

また、上記した図５および図７（ｅ）の右図の説明では、第２光導波路９を、第２オーバークラッド層５４が空気に対して露出するストリップ型装荷型光導波路から形成しているが、例えば、図７（ｅ）の右図の仮想線で示すように、保護層２８によって、第２オーバークラッド層５４を被覆することもできる。

保護層２８は、第２コア層５３の上に形成され、第２オーバークラッド層５４と位置決めマーク５０とを被覆している。また、保護層２８は、その幅方向両端縁が、第２コア層５３の幅方向両端縁と平面視において同一位置となるように形成されている。

保護層２８を形成する材料としては、例えば、透明材料が用いられ、具体的には、有機透明材料、無機透明材料などが挙げられる。

有機透明材料は、透明樹脂であって、例えば、上記した第２アンダークラッド層５２と同様の樹脂材料が用いられる。また、透明樹脂としては、上記した樹脂材料の他に、例えば、二酢酸セルロース、三酢酸セルロースなどのセルロース樹脂、例えば、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）などのスチレン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ構造およびノルボルネン構造を有するポリオレフィン樹脂およびそれらの共重合体樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ビニルブチラール樹脂、アリレート樹脂、ポリオキシメチレン樹脂なども用いられる。

無機透明材料は、無機ガラスであって、例えば、石英ガラス、多成分ガラスなどが用いられる。

透明材料は、単独使用または２種以上併用することができる。

上記したように保護層２８は、透明材料からなるので、上方からの位置決めマーク５０の良好な視認性を確保することができ、カメラ４３によって保護層２８を介して位置決めマーク５０を容易かつ確実に視認することができる。

そのため、位置決めマーク５０に対する第２パス４９の相対配置を容易かつ確実に認識することができる。

その結果、近接場光発生部３５およびスライダ側光導波路３４をパス４９に対して精度よく位置決めすることができる。

また、上記した図４の説明では、第１コア層２３を、第２直線部６６の先部において、テーパー状に形成しているが、例えば、図１３および図１４に示すように、第２湾曲部６０および第２直線部６６にわたって、次第に幅狭となるテーパー状に形成することもできる。

また、上記した図４の説明では、第１コア層２３における第１湾曲部５９、第１直線部５７、第２湾曲部６０および第２直線部６６の後端縁および先後方向途中の幅Ｗ２と、第２オーバークラッド層５４における第３直線部５８の先後方向途中および先端縁の幅Ｗ４とを、略同一に形成しているが、例えば、図１５に示すように、上記した幅Ｗ２を、上記した幅Ｗ４に対して、幅広に形成することもできる。

その場合には、第１コア層２３における第１湾曲部５９、第１直線部５７、第２湾曲部６０および第２直線部６６の後端縁および先後方向途中の幅Ｗ２は、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０ｍである。

１ 回路付サスペンション基板
２ 回路基板
７ 光導波路
８ 第１光導波路
９ 第２光導波路
１１ 金属支持基盤
１２ ベース絶縁層
１３ 導体層
１９ 湾曲部
２２ 第１アンダークラッド層
２３ 第１コア層
２４ 第１オーバークラッド層
５２ 第２アンダークラッド層
５３ 第２コア層
５４ 第２オーバークラッド層
５５ 先端部（第２光導波路側端部）
５６ 後端部（第１光導波路側端部）
５８ 第３直線部
５９ 第１湾曲部
６０ 第２湾曲部

Claims (5)

1. 金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層および前記絶縁層の上に形成される導体層を備える回路基板と、
   前記回路基板に設けられる光導波路とを備え、
   前記光導波路は、湾曲部を備える第１光導波路と、直線部を備える第２光導波路とを備え、
   前記第１光導波路は、
   第１アンダークラッド層と、
   前記第１アンダークラッド層の上に形成され、前記第１アンダークラッド層の厚み方向に投影したときに、前記第１アンダークラッド層に含まれる第１コア層と、
   前記第１アンダークラッド層の上に、前記第１コア層を被覆するように形成される第１オーバークラッド層とを備え、
   前記第２光導波路は、
   第２アンダークラッド層と、
   前記第２アンダークラッド層の上に形成される第２コア層と、
   前記第２コア層の上に形成され、前記第２コア層の厚み方向に投影したときに、前記第２コア層に含まれる第２オーバークラッド層とを備え、
   前記第１光導波路と前記第２光導波路とは、前記長手方向において互いに隣接配置されることによって、長手方向において光学的に接続され、
   前記第１コア層の第２光導波路側端部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第２光導波路に近接するに従って前記幅方向長さが狭くなるように形成され、
   前記第２オーバークラッド層の第１光導波路側端部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第１光導波路に近接するに従って前記幅方向長さが広くなるように形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 少なくとも前記第１光導波路が、可撓性材料から形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
3. 前記第２光導波路が、可撓性材料から形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
4. 前記光導波路は、長手方向に延び、
   前記湾曲部は、前記長手方向および前記厚み方向に対する直交方向に湾曲し、その曲率半径が１００ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
5. 前記第１コア層の前記第２光導波路側端縁の前記直交方向長さが、５μｍ以下であり、
   前記第２オーバークラッド層の前記第１光導波路側端縁の前記直交方向長さが、２５μｍ以上であることを特徴とする、請求項４に記載の回路付サスペンション基板。

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