JP2010129141A - フレキシャおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な製造工程で高い結合効率を容易に実現することができるフレキシャおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路39の表面に第2溝55が形成されると同時にマイクロレンズ75には切れ込み79が刻まれる。その結果、マイクロレンズ75は第1溝54内で第1マイクロレンズ56および第2マイクロレンズ57に分断される。こうして第2溝55内でマイクロレンズ75には相互に向き合わせられる出射面71および反射面72が形成される。第2溝55の位置の調整に基づき切れ込み79の位置すなわち第1マイクロレンズ56の長さは簡単に調整される。マイクロレンズ75には屈折率分布型が用いられることから、例えばヘッドスライダ23の光導波路65の入射面に簡単に光は集束することができる。したがって、簡単な製造工程に基づき高い結合効率が容易に実現される。
【選択図】図19
【解決手段】光導波路39の表面に第2溝55が形成されると同時にマイクロレンズ75には切れ込み79が刻まれる。その結果、マイクロレンズ75は第1溝54内で第1マイクロレンズ56および第2マイクロレンズ57に分断される。こうして第2溝55内でマイクロレンズ75には相互に向き合わせられる出射面71および反射面72が形成される。第2溝55の位置の調整に基づき切れ込み79の位置すなわち第1マイクロレンズ56の長さは簡単に調整される。マイクロレンズ75には屈折率分布型が用いられることから、例えばヘッドスライダ23の光導波路65の入射面に簡単に光は集束することができる。したがって、簡単な製造工程に基づき高い結合効率が容易に実現される。
【選択図】図19
Description
本発明は、磁気情報の書き込みにあたって記憶媒体の記録磁性膜に熱を作用させる熱アシスト方式の記憶装置に関する。
ハードディスク駆動装置(HDD)では熱揺らぎの回避にあたって熱アシスト磁気記録が採用される。磁気情報の書き込み時、磁気ディスクの記録磁性膜には光が照射される。記録磁性膜の温度は例えばキュリー温度以上に上昇する。こうして記録磁性膜の保磁力は減少する。このとき、ヘッドスライダの電磁変換素子は記録磁性膜に磁気情報を書き込む。記録磁性膜の温度が例えば室温に戻ると、記録磁性膜の保磁力は増大する。こうして記録磁性膜に確実に磁気情報は保持される。
ヘッドスライダおよびヘッドサスペンションの間にはカプラ素子が配置される。例えばキャリッジアーム上に配置されるレーザダイオード(LD)から出力される光はキャリッジアームの表面に平行に伝達される。その後、光は回折格子の入射面に入射する。入射した光は反射面で90度反射する。反射した光は回折格子の出射面からヘッドスライダの光導波路に入射する。こうしてヘッドスライダの媒体対向面から磁気ディスクに向かって光が照射される。
特開2006−202461号公報
米国特許第6118908号明細書
特開平11−248953号公報
熱アシスト磁気記録の効率化にあたって、ヘッドスライダから磁気ディスクに向かって高い効率で光が照射されることが望ましい。したがって、回折格子では高い結合効率が実現されなければならない。回折格子では入射する光の入射角や偏光状態、強度分布、波長といった条件が厳しく設定される。例えば入射角が最適値から0.5度変化すると、結合効率は50%程度低下する。したがって、HDDにこういった回折格子を適用することは難しい。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、簡単な製造工程で高い結合効率を容易に実現することができるフレキシャおよびその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、フレキシャの製造方法は、金属薄板の表面に、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを有する光導波路を形成する工程と、前記光導波路の表面に第1溝を形成して、前記第1溝の一端に前記コアの出射面を露出させる工程と、前記第1溝内に屈折率分布型のマイクロレンズを配置して、前記コアの出射面に前記マイクロレンズの入射面を位置決めする工程と、前記光導波路の表面に前記第1溝に交差する第2溝を形成すると同時に前記マイクロレンズに切れ込みを形成し、前記マイクロレンズに相互に向き合わせられる出射面および反射面を形成する工程とを備えることを特徴とする。
こうした製造方法によれば、光導波路の表面に第2溝が形成されると同時にマイクロレンズには切れ込みが刻まれる。その結果、マイクロレンズは第1溝内で分断される。こうして第2溝内でマイクロレンズには相互に向き合わせられる出射面および反射面が形成される。第2溝の位置の調整に基づき切れ込みの位置すなわちマイクロレンズの長さは簡単に調整される。マイクロレンズには屈折率分布型が用いられることから、例えばヘッドスライダの光導波路の入射面に簡単に光は集束することができる。したがって、簡単な製造工程に基づき高い結合効率が容易に実現される。
上記目的を達成するため、フレキシャは、金属薄板と、前記金属薄板の表面に形成されて、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを区画する光導波路と、前記光導波路の表面に形成されて前記コアの中心軸に沿って延び、一端で前記コアの出射面を露出させる第1溝と、前記光導波路の表面に形成されて前記第1溝に交差する第2溝と、前記第1溝に受け入れられて、前記コアの出射面に接続される入射面を規定する一端、および、前記第2溝内に配置される出射面を規定する他端を区画する屈折率分布型のマイクロレンズと、前記第2溝内に形成されて、前記マイクロレンズの出射面に向き合わせられる反射面とを備えることを特徴とする。こうしたフレキシャは前述の製造方法で簡単に製造されることができる。簡単な製造工程で高い結合効率が容易に実現される。
以上のように、フレキシャおよびその製造方法は簡単な製造工程で高い結合効率を容易に実現することができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は記憶装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置(HDD)11の内部構造を概略的に示す。このHDD11は筐体すなわちハウジング12を備える。ハウジング12は箱形のベース13およびカバー(図示されず)から構成される。ベース13は例えば平たい直方体の内部空間すなわち収容空間を区画する。ベース13は例えばAl(アルミニウム)といった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。カバーはベース13の開口に結合される。カバーとベース13との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき1枚の板材から成形されればよい。
収容空間には、記憶媒体としての1枚以上の磁気ディスク14が収容される。磁気ディスク14はスピンドルモータ15の駆動軸に装着される。スピンドルモータ15は例えば3600rpmや4200rpm、5400rpm、7200rpm、10000rpm、15000rpmといった高速度で磁気ディスク14を回転させることができる。ここでは、磁気ディスク14は例えば垂直磁気記録ディスクに構成される。すなわち、磁気ディスク14上の記録磁性膜では磁化容易軸は磁気ディスク14の表面に直交する垂直方向に設定される。
収容空間にはキャリッジ16がさらに収容される。このキャリッジ16はキャリッジブロック17を備える。キャリッジブロック17は、垂直方向に延びる支軸18に回転自在に連結される。キャリッジブロック17には、支軸18から水平方向に延びる剛体のキャリッジアーム19が区画される。キャリッジブロック17は例えば鋳造に基づきAlから成型されればよい。周知の通り、隣接する磁気ディスク14同士の間で1つのキャリッジアーム19が配置される。
キャリッジアーム19の先端にはヘッドサスペンションアセンブリ21が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ21はヘッドサスペンション22を備える。ヘッドサスペンション22は、キャリッジアーム19の先端から前方に向かって延びる。ヘッドサスペンション22の先端にはフレキシャが張り合わせられる。フレキシャにはいわゆるジンバルばねが区画される。こうしたジンバルばねの働きで浮上ヘッドスライダ23はヘッドサスペンション22に対してその姿勢を変化させることができる。後述されるように、浮上ヘッドスライダ23にはヘッド素子すなわち電磁変換素子が搭載される。周知の通り、隣接する磁気ディスク14同士の間で1つのキャリッジアーム19に2つのヘッドサスペンション22が支持される。
磁気ディスク14の回転に基づき磁気ディスク14の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ23には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション22の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク14の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ23は浮上し続けることができる。こういった浮上ヘッドスライダ23の浮上中にキャリッジ16が支軸18回りで回転すると、浮上ヘッドスライダ23は磁気ディスク14の半径線に沿って移動することができる。その結果、浮上ヘッドスライダ23上の電磁変換素子は最内周記録トラックと最外周記録トラックとの間でデータゾーンを横切ることができる。こうして浮上ヘッドスライダ23上の電磁変換素子は目標の記録トラック上に位置決めされる。
キャリッジブロック17には例えばボイスコイルモータ(VCM)24といった動力源が接続される。このVCM24の働きでキャリッジブロック17は支軸18回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック17の回転に基づきキャリッジアーム19およびヘッドサスペンション22の揺動は実現される。
図2は本発明の第1実施形態に係るヘッドサスペンションアセンブリ21の構造を概略的に示す。ヘッドサスペンション22は、キャリッジアーム19の前端に取り付けられるベースプレート31と、ベースプレート31から前方に所定の間隔で隔てられるロードビーム32とを備える。ベースプレート31およびロードビーム32の表面にはヒンジプレート33が固定される。ヒンジプレート33はベースプレート31の前端およびロードビーム32の後端の間で弾性変形部34を区画する。こうしてヒンジプレート33はベースプレート31およびロードビーム32を連結する。ベースプレート31、ロードビーム32およびヒンジプレート33は例えばステンレス鋼の薄板からそれぞれ形成される。
ヘッドサスペンション22の表面には前述のフレキシャ35が貼り付けられる。フレキシャ35は金属薄板36を備える。金属薄板36は、表面で浮上ヘッドスライダ23を受け止める支持板37と、ロードビーム32およびヒンジプレート33の表面に接合される固定板38とを備える。固定板38の接合にあたって例えば複数の接合スポットでスポット溶接が実施されればよい。固定板38はベースプレート31の側端でベースプレート31の輪郭から外側に延びる。支持板37および固定板38は1枚のステンレス鋼の薄板から形成される。
浮上ヘッドスライダ23の背後で支持板37は、ロードビーム32の表面に形成されるドーム状の突起(図示されず)に受け止められる。前述の弾性変形部34は所定の弾性力すなわち曲げ力を発揮する。この曲げ力の働きでロードビーム32の前端には磁気ディスク14の表面に向かう押し付け力が付与される。この押し付け力は突起の働きで支持板37の背後から浮上ヘッドスライダ23に作用する。浮上ヘッドスライダ23は、気流の働きで生成される浮力に基づき姿勢を変化させることができる。こうして突起は浮上ヘッドスライダ23すなわち支持板37の姿勢変化を許容する。
フレキシャ35は、金属薄板36の表面に貼り付けられる光導波路39を備える。光導波路39は、支持板37の表面および浮上ヘッドスライダ23の間に挟み込まれる導波板41と、浮上ヘッドスライダ23より空気流出側で導波板41に接続される導波路本体42とを備える。導波板41は浮上ヘッドスライダ23の輪郭より大きい輪郭を規定する。導波路本体42は支持板37の前端から固定板38上に延びる。導波路本体42の後端は、例えばキャリッジブロック17上に実装される光源すなわちLD(レーザダイオード)チップ(図示されず)に接続される。LDチップは導波路本体42の後端に向かって光を出力する。
光導波路39上には相互に並列に延びる複数筋の配線パターン44が形成される。図3を併せて参照し、各配線パターン44の一端は導波板41上で電極端子46に接続される。各電極端子46は、浮上ヘッドスライダ23の空気流出側端面に配置される電極端子47にそれぞれ接続される。接続にあたって導体48が用いられる。こうして1対の配線パターン44は電磁変換素子に電気的に接続される。その一方で、配線パターン44の他端は、キャリッジブロック17上に実装されるヘッドICに接続される。こうして読み出し素子にセンス電流が供給される。同時に、読み出し素子からセンス電流の電圧変化は取り出される。同様に、配線パターン44から書き込み素子に書き込み電流が供給される。書き込み電流の供給に応じて例えば書き込み素子の薄膜コイルパターンで磁界は生成される。
図4に示されるように、導波路本体42はクラッド51を備える。クラッド51内にはコア52が埋め込まれる。コア52は金属薄板36の表面に平行に延びる。コア52の一端は、LDチップに接続される導波路本体42の一端で露出する。コア52は導波路本体42の一端から導波板41まで延びる。クラッド51やコア52は例えばフォトポリマといった紫外線硬化型の樹脂材料から形成される。クラッド51の屈折率はコア52の屈折率と異なる。コア52では偏光の方向は所定の方向に設定される。クラッド51の表面には前述の配線パターン44が形成される。配線パターン44は例えばCu(銅)といった導電材料から形成される。クラッド51上で配線パターン44には保護層53が覆い被さる。保護層53は例えばポリイミド(PI)樹脂といった樹脂材料から形成される。
図5に示されるように、導波板41は例えば平たい直方体形状に形成される。導波板41の前端に導波路本体42が一体化される。導波板41は導波路本体42と同様に例えばフォトポリマといった紫外線硬化型の樹脂材料から形成される。導波板41の表面にはヘッドサスペンション22の前後方向すなわち浮上ヘッドスライダ23の前後方向に真っ直ぐに延びる第1溝54が形成される。その長手方向に直交する第1溝54の断面は矩形に規定される。ここでは、第1溝54は導波板41の後端に到達する。第1溝54には、ヘッドサスペンション22の左右方向すなわち浮上ヘッドスライダ23のスライダ幅方向に真っ直ぐに延びる第2溝55が直交する。こうして第2溝55は第1溝54を分断する。その長手方向に直交する第2溝55の断面は三角形に規定される。
第1溝54には例えば円柱形の第1マイクロレンズすなわち第1光ファイバ56が配置される。第1光ファイバ56の前端は第1溝54の前端に突き当てられる。第1光ファイバ56の後端は第2溝55に沿って規定される。第1光ファイバ56の後方で第1溝54には例えば円柱形の第2マイクロレンズすなわち第2光ファイバ57が配置される。第2光ファイバ57の前端は第2溝55に沿って規定される。第2光ファイバ57の後端は第1溝54の後端に沿って規定される。こうして第1溝54内および第2溝55内で第1光ファイバ56の後端は第2光ファイバ57の前端に向き合わせられる。
第1光ファイバ56および第2光ファイバ57は屈折率分布(Graded Index:GI)型のマルチモード光ファイバから形成される。第1光ファイバ56の直径は第2光ファイバ57の直径に一致する。第1光ファイバ56の中心軸は第2光ファイバ57の中心軸に一致する。第1光ファイバ56の直径および第2光ファイバ57の直径は第1溝54の幅および深さにそれぞれ一致すればよい。ここでは、第1光ファイバ56および第2光ファイバ57は第1溝54内に例えば紫外線硬化型の接着剤で固定される。
その一方で、浮上ヘッドスライダ23は、例えば平たい直方体に形成されるスライダ本体61を備える。スライダ本体61の空気流出側端面には絶縁性の非磁性層すなわち素子内蔵膜62が積層される。この素子内蔵膜62に前述の電磁変換素子(図示されず)が組み込まれる。スライダ本体61は例えばAl2O3−TiC(アルチック)といった硬質の非磁性材料から形成されればよい。素子内蔵膜62は例えばAl2O3(アルミナ)といった比較的に軟質の絶縁非磁性材料から形成されればよい。スライダ本体61は媒体対向面63で磁気ディスク14に向き合う。媒体対向面63には所定のレール(図示されず)が形成される。スライダ本体61は、媒体対向面63の裏側の支持面64で導波板41に受け止められる。
電磁変換素子の書き込み素子および読み出し素子の間で素子内蔵膜62には光導波路すなわちコア65が埋め込まれる。書き込み素子、読み出し素子およびコア65のコア幅方向の中心線は一致する。コア65には例えば2.4の屈折率を有するTiO2(酸化チタン)が用いられればよい。コア65は浮上ヘッドスライダ23の支持面64から媒体対向面63に向かって延びる。コア65の前端は媒体対向面63で露出する。ここでは、コア65は、例えば支持面64から媒体対向面63に向かって直立する直方体形状に形成されればよい。素子内蔵膜62はコア65よりも小さい屈折率を有することから、素子内蔵膜62はクラッドとして機能する。
図6に示されるように、導波路本体42には例えば2箇所の屈曲域が形成される。屈曲域ではコア52に反射面66、67が規定される。反射面66、67は、金属薄板36の表面に直交する仮想平面に沿って規定される。その一方で、コア52は第1溝54の前端で他端を露出させる。第1溝54の前端は、金属薄板36の表面に直交する仮想平面に沿って規定される。LDチップからコア52に入射した光は反射面66、67で全反射する。その結果、光は第1溝54に導かれる。第1溝54の前端で第1光ファイバ56の前端は入射面69を規定する。入射面69は第1溝54の前端すなわちコア52の出射面に突き当てられる。
図7を併せて参照し、コア52の中心軸は第1光ファイバ56の中心軸に一致する。第2溝55内で第1光ファイバ56の後端は出射面71を規定する。出射面71は第2溝55の内壁と同一平面内に規定される。第1光ファイバ56の入射面69および出射面71は、金属薄板36の表面に直交する仮想平面に沿って広がる。その一方で、第2光ファイバ57の前端は第2溝55内で反射面72を規定する。反射面72は第2溝55の内壁と同一平面内に規定される。反射面72は、出射面71を含む仮想平面に45度の交差角で交差する仮想平面に沿って広がる。すなわち、第2溝55の1対の内壁は45度の交差角で相互に交差する。浮上ヘッドスライダ23のコア65は第2溝55に向き合わせられる。コア65の中心軸は反射面72で第1光ファイバ56の中心軸に一致する。
前述のように、第1光ファイバ56には屈折率分布(GI)型の光ファイバが用いられる。この第1光ファイバ56ではその中心軸から外周に向かうにつれて同心円状に屈折率が小さく設定される。したがって、入射面69から入射する光は第1光ファイバ56の長さz0に応じて発散したり集束したりする。ここでは、長さz0の調整に基づき第1光ファイバ56はコア65の入射面に向かって光を集束させる。第1光ファイバ56から出射した光は第1光ファイバ56の出射面71から反射面72に向かって出射する。光は反射面72で反射する。こうして光は浮上ヘッドスライダ23のコア65に導かれる。コア65に入射した光は媒体対向面63から磁気ディスク14に向かって照射される。
ここでは、第1光ファイバ56の出射面71から出射した光の結合位置は浮上ヘッドスライダ23のコア65の入射面に設定される。こうして最も高い結合効率が設定される。本実施形態では、結合位置の設定にあたって、第1光ファイバ56の中心軸に沿って規定される第1光ファイバ56の長さz0、第1光ファイバ56の中心軸に沿って規定される出射面71から反射面72までの距離L1、および、反射面72で第1光ファイバ56の中心軸に直交するコア65の中心軸に沿って規定される反射面72からコア65の入射面までの距離L2が調整される。
ここで、屈折率分布(GI)型の第1光ファイバ56の屈折率分布n(r)は以下の数式1で表される。屈折率分布n(r)は2次関数で表される。なお、rは第1光ファイバ56の中心軸からの距離を示す。gは屈折率分布の特性を表す集束パラメータを示す。n0は第1光ファイバ56の中心軸上の屈折率を示す。
図8に示されるように、第1光ファイバ56では、入射面69に入射する光線の位置r1および角度θ1が設定される。同様に、出射面71から出射する光線の位置r2および角度θ2が設定される。角度θは中心軸に平行な直線に対する交差角で示される。このとき、出射面71から出射する光線の位置r2および角度θ2は以下の数式2で表される。
前述の図7から明らかなように、第1光ファイバ56の入射面69はコア52の出射面に突き当てられる。その結果、入射面69に入射する光線は第1光ファイバ56の中心軸から入射する。すなわち、入射する光線の位置r1は0(ゼロ)に設定される。したがって、前述の数式2で位置r1が0に設定されると、以下の数式3が導き出される。
図7から明らかなように、出射面71から光線は直線的に出射する。距離L1および距離L2の和は、第1光ファイバ56の中心軸上で規定されて、出射面71から中心軸および出射する光線の交点までの距離に一致する。したがって、距離L1および距離L2の和は以下の数式4で表される。
例えば第1光ファイバ56で中心軸上の屈折率n0が1.52に規定され、集束パラメータgが3に設定される場合を想定する。このとき、距離L1および距離L2の和が例えば0.13mmに設定される場合、前述の数式に基づき第1光ファイバ56の長さz0は例えば0.87mmに設定される。
本実施形態では、第1光ファイバ56の長さz0は以下の数式5で表される範囲に設定されることが望ましい。
ただし、範囲の設定にあたって自然数nおよび第1光ファイバ56のピッチPが用いられる。ピッチPは、第1光ファイバ56内を正弦波形状に1周期伝搬する光線の長さで表される。ピッチPは以下の数式6で表される。
ここで、gは前述の数式1で用いられる屈折率分布の特性を表す集束パラメータを示す。
いま、磁気ディスク14に2値情報を書き込む場面を想定する。まず、浮上ヘッドスライダ23は目標の記録トラックに位置決めされる。LDチップは光導波路39を介して第1光ファイバ56に光を供給する。第1光ファイバ56の出射面71から出射した光は反射面72の働きでコア65の入射面に反射する。このとき、第1光ファイバ56はコア65の入射面に光を集束させる。その結果、コア65の出射面から磁気ディスク14の記録磁性膜に照射される。光のエネルギーは記録磁性膜で熱のエネルギーに変換される。記録磁性膜は加熱される。記録磁性膜の温度はキュリー温度以上に上昇する。その結果、記録磁性膜では保磁力は低下する。このとき、書き込み素子には書き込み電流が供給される。書き込み素子では磁界が生起される。書き込み素子の主磁極には磁束が流通する。磁束は媒体対向面63から漏れ出る。漏れ出る磁束は記録磁界を形成する。こうして磁気ディスク14に2値情報は書き込まれる。電磁変換素子が通過すると、記録磁性膜の温度は室温に戻る。記録磁性膜の保磁力は増大する。その結果、記録磁性膜では2値情報は確実に保持される。
次にヘッドサスペンションアセンブリ21の製造方法を説明する。最初に、フレキシャ35が製造される。まず、図9に示されるように、金属薄板36が用意される。金属薄板36は予め所定の輪郭に形成される。金属薄板36では支持板37および固定板38が予め形作られる。図10に示されるように、金属薄板36の表面には所定の厚みでクラッド51用のフォトポリマ材料73が塗布される。紫外線の照射に基づきフォトポリマ材料73は硬化する。フォトポリマ材料73の表面には所定の膜厚でコア52用のフォトポリマ材料74が塗布される。紫外線の照射に基づきフォトポリマ材料74は硬化する。
図11に示されるように、フォトポリマ材料74の表面には所定のパターンでレジストマスク75が形成される。レジストマスク75はコア52の輪郭を象る。レジストマスク75に基づきフォトポリマ材料74にはエッチングが施される。レジストマスク75の外側でフォトポリマ材料74は除去される。その結果、図12に示されるように、レジストマスク75の直下にコア52が形成される。コア52上に残存するレジストマスク75は除去される。図13に示されるように、フォトポリマ材料73の表面に所定の膜厚でクラッド51用のフォトポリマ材料76が塗布される。紫外線の照射に基づきフォトポリマ材料76は硬化する。その後、例えばレーザ加工に基づき光導波路39の輪郭が削り出される。その結果、図14に示されるように、金属薄板36の表面に光導波路39が形成される。
その後、図15に示されるように、光導波路39の表面には配線パターン44および電極端子46が形成される。光導波路39の表面で配線パターン44は保護層(図示されず)で覆われる。図16に示されるように、光導波路39の導波板41には第1溝54が形成される。形成にあたって導波板41の表面にはレジストマスク(図示されず)に基づきエッチングが施される。第1溝54の内端にはコア52の他端が露出する。その後、図17に示されるように、第1溝54には1本の光ファイバ77が嵌め込まれる。光ファイバ77には屈折率分布型光ファイバが用いられる。光ファイバ77の一端は第1溝54の前端に突き当てられる。光ファイバ77の他端は第1溝54の後端から外側に配置される。このとき、光ファイバ77は第1溝54内に例えば紫外線硬化型の接着剤で接着される。続いて、導波板41の表面には第2溝55が形成される。形成にあたって例えば円盤形のダイシングブレード78が用いられる。
図18に示されるように、ダイシングブレード78の外縁には第2溝55の断面を象る外周刃が形成される。図19を併せて参照し、ダイシングブレード78は回転に基づき導波板41の表面に第2溝55を形成する。第2溝55の位置は、前述の第1光ファイバ56の結合位置に応じて調整される。第2溝55は第1溝54に直交する。同時に、第1溝54内で光ファイバ77には切れ込み79が刻まれる。その結果、光ファイバ77は第1光ファイバ56および第2光ファイバ57に分断される。ダイシングブレード78の外縁の形状に基づき、第2溝55内で第1光ファイバ56の後端に出射面71が形成される。第2溝55内で第2光ファイバ57の前端に反射面72が形成される。なお、導波板41の外側でダイシングブレード78に基づき第1溝54からはみ出る余分な光ファイバ77は切断されればよい。
その後、図20に示されるように、導波板41の表面には浮上ヘッドスライダ23が実装される。実装にあたって導波板41の表面および浮上ヘッドスライダ23の支持面64の間には例えば接着剤が挟み込まれればよい。このとき、浮上ヘッドスライダ23のコア65の中心軸は反射面72上で第1光ファイバ56の中心軸に位置合わせされる。その後、浮上ヘッドスライダ23の電極端子47および導波板41の表面の電極端子46は導体48で接続される。その後、フレキシャ35はヘッドサスペンション22の表面に貼り付けられる。貼り付けにあたって例えばスポット溶接が実施される。こうしてヘッドサスペンションアセンブリ21は製造される。
以上のようなヘッドサスペンションアセンブリ21の製造方法によれば、導波板41に第2溝55が形成されると同時に光ファイバ77には切れ込み79が刻まれる。その結果、光ファイバ77は第1溝54内で第1光ファイバ56および第2光ファイバ57に分断される。こうして第2溝55内で光ファイバ77には相互に向き合わせられる出射面71および反射面72が形成される。第2溝55の形成にあたってダイシングブレード78が用いられることから、光の結合位置に応じて切れ込み79の位置すなわち第1光ファイバ56の長さz0は簡単に調整されることができる。しかも、第1光ファイバ56には屈折率分布型が用いられることから、浮上ヘッドスライダ23のコア65の入射面に簡単に光は集束することができる。したがって、簡単な製造工程に基づき高い結合効率が容易に実現される。
以上のようなHDD11では、第2光ファイバ57の反射面72には金属膜や誘電体多層膜が成膜されてもよい。金属膜や誘電体多層膜の働きで反射率は向上する。その結果、第1光ファイバ56の出射面71から出射される光は効率的にコア65の入射面に導かれることができる。また、第2溝55は、例えば所定の屈折率を有する透明な接着剤で充填されてもよい。こうした接着剤によれば、反射面72に前述の金属膜や誘電体多層膜が形成されなくても、所定の屈折率に基づき反射面72で全反射が実現される。しかも、第2溝55に塵埃といったゴミの進入は防止される。その他、第1光ファイバ56および第2光ファイバ57に代えて、マイクロレンズには屈折率分布型(GRIN)レンズが用いられてもよい。
図21は本発明の第2実施形態に係るヘッドサスペンションアセンブリ21aの構造を概略的に示す。このヘッドサスペンションアセンブリ21aでは、第2光ファイバ57に代えて第1溝54に例えば直方体のマイクロレンズ82が組み込まれる。マイクロレンズ82の高さや幅は第1溝54の深さや幅に合わせ込まれる。マイクロレンズ82の前端には反射面83が規定される。反射面83には予め金属膜や誘電体多層膜が形成されてもよい。こうしたヘッドサスペンションアセンブリ21aの製造にあたって、前述の第2溝55の形成後に第1溝54から第2光ファイバ57が取り出される。第1溝54にはマイクロレンズ82が嵌め込まれる。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたヘッドサスペンションアセンブリ21aによれば、例えばマイクロレンズ82の反射面72に予め金属膜や誘電体多層膜が形成されることから、製造工程は簡略化される。
図22は本発明の第3実施形態に係るヘッドサスペンションアセンブリ21bの構造を概略的に示す。このヘッドサスペンションアセンブリ21bでは、光導波路39と配線パターン44とが別の経路で形成される。配線パターン44は前述と同様の経路を辿る。ただし、配線パターン44は、金属薄板36の表面に形成される絶縁層(図示されず)上に形成される。絶縁層上の配線パターン44に保護層53が覆い被さる。図23を併せて参照し、光導波路39では、導波路本体42は支持板37の後方から支持板37上に向かって延びる。こうして導波路本体42は導波板41の後端に接続される。導波板41は前述と前後方向に逆向きに配置される。
図24を併せて参照し、絶縁層および保護層53は支持板37上に広がる。支持板37上で絶縁層および保護層53は導波板41を受け止める。導波板41の表面には第2溝55より前方で電極端子85が形成される。各電極端子85は、配線パターン44に接続される前述の電極端子46に電気的に接続される。こうして配線パターン44は浮上ヘッドスライダ23に接続される。その他、前述のヘッドサスペンションアセンブリ21、21aと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたヘッドサスペンションアセンブリ21bの製造にあたって、前述の光導波路39と配線パターン44との形成の順番が前後すればよい。こういったヘッドサスペンションアセンブリ21bによれば前述と同様の作用効果が実現される。
図25は本発明の第4実施形態に係るヘッドサスペンションアセンブリ21cの構造を概略的に示す。このヘッドサスペンションアセンブリ21cでは、前述のヘッドサスペンションアセンブリ21bで光導波路39の直下に配線パターン44が形成される。図26を併せて参照し、前述と同様に、絶縁層および保護層53は支持板37上に広がる。配線パターン44は支持板37の後方から支持板37上に向かって延びる。その他、前述のヘッドサスペンションアセンブリ21〜21bと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたヘッドサスペンションアセンブリ21cによれば前述と同様の作用効果が実現される。
(付記1) 金属薄板の表面に、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを有する光導波路を形成する工程と、
前記光導波路の表面に第1溝を形成して、前記第1溝の一端に前記コアの出射面を露出させる工程と、
前記第1溝内に屈折率分布型のマイクロレンズを配置して、前記コアの出射面に前記マイクロレンズの入射面を位置決めする工程と、
前記光導波路の表面に前記第1溝に交差する第2溝を形成すると同時に前記マイクロレンズに切れ込みを形成し、前記マイクロレンズに相互に向き合わせられる出射面および反射面を形成する工程とを備えることを特徴とするフレキシャの製造方法。
前記光導波路の表面に第1溝を形成して、前記第1溝の一端に前記コアの出射面を露出させる工程と、
前記第1溝内に屈折率分布型のマイクロレンズを配置して、前記コアの出射面に前記マイクロレンズの入射面を位置決めする工程と、
前記光導波路の表面に前記第1溝に交差する第2溝を形成すると同時に前記マイクロレンズに切れ込みを形成し、前記マイクロレンズに相互に向き合わせられる出射面および反射面を形成する工程とを備えることを特徴とするフレキシャの製造方法。
(付記2) 付記1に記載のフレキシャの製造方法において、前記第2溝は、回転するダイシングブレードの外周刃に基づき形成されることを特徴とするフレキシャの製造方法。
(付記3) 付記1または2に記載のフレキシャの製造方法において、前記マイクロレンズは光ファイバであることを特徴とするフレキシャの製造方法。
(付記4) 付記1〜3のいずれか1項に記載のフレキシャの製造方法において、前記マイクロレンズの前記入射面から前記出射面までの長さは前記マイクロレンズの前記出射面から出射される光の結合位置に基づき設定されることを特徴とするフレキシャの製造方法。
(付記5) 金属薄板と、
前記金属薄板の表面に形成されて、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを区画する光導波路と、
前記光導波路の表面に形成されて前記コアの中心軸に沿って延び、一端で前記コアの出射面を露出させる第1溝と、
前記光導波路の表面に形成されて前記第1溝に交差する第2溝と、
前記第1溝に受け入れられて、前記コアの出射面に接続される入射面を規定する一端、および、前記第2溝内に配置される出射面を規定する他端を区画する屈折率分布型のマイクロレンズと、
前記第2溝内に形成されて、前記マイクロレンズの前記出射面に向き合わせられる反射面とを備えることを特徴とするフレキシャ。
前記金属薄板の表面に形成されて、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを区画する光導波路と、
前記光導波路の表面に形成されて前記コアの中心軸に沿って延び、一端で前記コアの出射面を露出させる第1溝と、
前記光導波路の表面に形成されて前記第1溝に交差する第2溝と、
前記第1溝に受け入れられて、前記コアの出射面に接続される入射面を規定する一端、および、前記第2溝内に配置される出射面を規定する他端を区画する屈折率分布型のマイクロレンズと、
前記第2溝内に形成されて、前記マイクロレンズの前記出射面に向き合わせられる反射面とを備えることを特徴とするフレキシャ。
(付記6) 付記5に記載のフレキシャにおいて、前記反射面は、前記第1溝に受け入れられて、前記第2溝内に露出する屈折率分布型のマイクロレンズの一端に基づき形成されることを特徴とするフレキシャ。
(付記7) 付記5または6に記載のフレキシャにおいて、前記マイクロレンズは光ファイバであることを特徴とするフレキシャ。
(付記8) 付記5〜7のいずれか1項に記載のフレキシャにおいて、前記マイクロレンズの前記入射面から前記出射面までの長さは前記マイクロレンズの前記出射面から出射される光の結合位置に基づき設定されることを特徴とするフレキシャ。
(付記9) 金属薄板の表面に、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを有する第1光導波路を形成する工程と、前記第1光導波路の表面に第1溝を形成して、前記第1溝の一端に前記コアの出射面を露出させる工程と、前記第1溝内に屈折率分布型のマイクロレンズを配置して、前記コアの出射面に前記マイクロレンズの入射面を位置決めする工程と、前記第1光導波路の表面に前記第1溝に交差する第2溝を形成して前記マイクロレンズに切れ込みを形成し、前記切れ込み内に相互に向き合わせられる出射面および反射面を形成する工程と、
前記反射面にヘッドスライダの光導波路を位置決めしつつ前記第1光導波路上に前記ヘッドスライダを取り付ける工程と、
ヘッドサスペンションの表面に前記金属薄板を貼り付ける工程とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリの製造方法。
前記反射面にヘッドスライダの光導波路を位置決めしつつ前記第1光導波路上に前記ヘッドスライダを取り付ける工程と、
ヘッドサスペンションの表面に前記金属薄板を貼り付ける工程とを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリの製造方法。
(付記10) 付記9に記載のヘッドサスペンションアセンブリの製造方法において、前記第2溝は、回転するダイシングブレードの外周刃に基づき形成されることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリの製造方法。
(付記11) 付記9または10に記載のヘッドサスペンションアセンブリの製造方法において、前記マイクロレンズは光ファイバであることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリの製造方法。
(付記12) 付記9〜11のいずれか1項に記載のヘッドサスペンションアセンブリの製造方法において、前記マイクロレンズの前記入射面から前記出射面までの長さは前記マイクロレンズの出射面から出射される光の結合位置に基づき設定されることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリの製造方法。
(付記13) ヘッドサスペンションと、
前記ヘッドサスペンションの表面に貼り付けられる金属薄板と、
前記金属薄板の表面に形成されて、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを区画する光導波路と、
前記光導波路の表面に形成されて前記コアの中心軸に沿って延び、一端で前記コアの出射面を露出させる第1溝と、
前記光導波路の表面に形成されて前記第1溝に交差する第2溝と、
前記第1溝に受け入れられて、前記コアの出射面に接続される入射面を規定する一端、および、前記第2溝内に配置される出射面を規定する他端を区画する屈折率分布型のマイクロレンズと、
前記第2溝内に形成されて、前記マイクロレンズの出射面に向き合わせられる反射面と、
前記金属薄板上で前記光導波路の表面に受け止められるヘッドスライダとを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
前記ヘッドサスペンションの表面に貼り付けられる金属薄板と、
前記金属薄板の表面に形成されて、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを区画する光導波路と、
前記光導波路の表面に形成されて前記コアの中心軸に沿って延び、一端で前記コアの出射面を露出させる第1溝と、
前記光導波路の表面に形成されて前記第1溝に交差する第2溝と、
前記第1溝に受け入れられて、前記コアの出射面に接続される入射面を規定する一端、および、前記第2溝内に配置される出射面を規定する他端を区画する屈折率分布型のマイクロレンズと、
前記第2溝内に形成されて、前記マイクロレンズの出射面に向き合わせられる反射面と、
前記金属薄板上で前記光導波路の表面に受け止められるヘッドスライダとを備えることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
(付記14) 付記13に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、前記反射面は、前記第1溝に受け入れられて、前記第2溝内に露出する屈折率分布型のマイクロレンズの一端に基づき形成されることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
(付記15) 付記13または14に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、前記マイクロレンズは光ファイバであることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
(付記16) 付記13〜15のいずれか1項に記載のヘッドサスペンションアセンブリにおいて、前記マイクロレンズの前記入射面から前記出射面までの長さは前記マイクロレンズの前記出射面から出射される光の結合位置に基づき設定されることを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
21〜21c ヘッドサスペンションアセンブリ、22 ヘッドサスペンション、23 ヘッドスライダ(浮上ヘッドスライダ)、35 フレキシャ、36 金属薄板、39 光導波路、52 コア、54 第1溝、55 第2溝、56 マイクロレンズ(光ファイバ)、57 マイクロレンズ(光ファイバ)、65 コア、69 入射面、71 出射面、72 反射面、78 ダイシングブレード、79 切れ込み、82 マイクロレンズ(マイクロミラー)。
Claims (6)
- 金属薄板の表面に、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを有する光導波路を形成する工程と、
前記光導波路の表面に第1溝を形成して、前記第1溝の一端に前記コアの出射面を露出させる工程と、
前記第1溝内に屈折率分布型のマイクロレンズを配置して、前記コアの出射面に前記マイクロレンズの入射面を位置決めする工程と、
前記光導波路の表面に前記第1溝に交差する第2溝を形成すると同時に前記マイクロレンズに切れ込みを形成し、前記マイクロレンズに相互に向き合わせられる出射面および反射面を形成する工程とを備えることを特徴とするフレキシャの製造方法。 - 請求項1に記載のフレキシャの製造方法において、前記第2溝の形成にあたって前記光導波路の表面には回転するダイシングブレードの外周刃に基づき切れ込みが刻まれることを特徴とするフレキシャの製造方法。
- 請求項1または2に記載のフレキシャの製造方法において、前記マイクロレンズは光ファイバであることを特徴とするフレキシャの製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のフレキシャの製造方法において、前記マイクロレンズの前記入射面から前記出射面までの長さは前記マイクロレンズの前記出射面から出射される光の結合位置に基づき設定されることを特徴とするフレキシャの製造方法。
- 金属薄板と、
前記金属薄板の表面に形成されて、前記金属薄板の表面に平行に延びるコアを区画する光導波路と、
前記光導波路の表面に形成されて前記コアの中心軸に沿って延び、一端で前記コアの出射面を露出させる第1溝と、
前記光導波路の表面に形成されて前記第1溝に交差する第2溝と、
前記第1溝に受け入れられて、前記コアの出射面に接続される入射面を規定する一端、および、前記第2溝内に配置される出射面を規定する他端を区画する屈折率分布型のマイクロレンズと、
前記第2溝内に形成されて、前記マイクロレンズの出射面に向き合わせられる反射面とを備えることを特徴とするフレキシャ。 - 請求項5に記載のフレキシャにおいて、前記反射面は、前記第1溝に受け入れられて、前記第2溝内に露出する屈折率分布型のマイクロレンズの一端に基づき形成されることを特徴とするフレキシャ。
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JP2010250904A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Seiko Instruments Inc | 熱アシスト磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ及びそれを備えた情報記録再生装置 |
JP2011096348A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Seiko Instruments Inc | 近接場光利用ヘッドジンバルアセンブリ及びそれを備えた情報記録再生装置 |
JP2011181164A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-09-15 | Nitto Denko Corp | 回路付サスペンション基板 |
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2008
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