JP5508173B2 - 積層セラミック部品製造用溶剤組成物 - Google Patents
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Description
1:セラミックスの粉末をポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール樹脂又はアクリル樹脂等のバインダー樹脂と溶剤で分散させてスラリーとし、シート状に形成してグリーンシートを得る。
2:ニッケル、パラジウム等の導電性金属材料、エチルセルロース、及びターピネオール等の有機溶剤を主成分とする導体ペーストを、グリーンシート上にスクリーン印刷法等により塗布し配線又は塗膜を形成する。
3:上記導体ペースト中の有機溶剤を乾燥させる。
4:配線又は塗膜が形成されたグリーンシートを所定寸法に切断し、複数枚積み重ねて加熱圧着して積層体とする。
5:該積層体に電極等を取り付け、高温で焼成させると積層セラミックコンデンサが得られる。
下記表1、2に記載の比率で、トリアセチン(商品名「DRA−150」、ダイセル化学工業(株)製)と有機溶剤Aとを混合して積層セラミック部品製造用溶剤組成物を調製した。該溶剤組成物を4つに分け、第1の溶剤組成物にポリビニルブチラール樹脂(商品名「エスレックBL−S」、積水化学(株)製)を、第2の溶剤組成物にポリビニルブチラール樹脂(商品名「エスレックBL−1」、積水化学(株)製)を第3の溶剤組成物にポリビニルブチラール樹脂(商品名「エスレックBH−3」、積水化学(株)製)、第4の溶剤組成物にエチルセルロース(商品名「エトセルSTD」、ダウ・ケミカル社製)をそれぞれ樹脂濃度が5重量%になるように添加し、液温65℃で3時間加熱溶解後、放冷した。
実施例及び比較例において得られた液温65℃で3時間加熱溶解操作を行った時点(下記表で「65℃」と表記)と、その後、室温(25℃)で放冷した時点(下記表で「室温」と表記)において、目視観察により各樹脂が各溶剤組成物に対して溶解性を示すか否かを下記の基準で評価するとともに、各溶剤組成物の溶剤性能を下記の基準で総合的に評価した。
<樹脂溶解性の評価基準>
◎:樹脂がすべて溶解した。
○:樹脂がほぼ溶解した。
△:樹脂が一部溶解した。
×:樹脂が不溶であった。
<溶剤組成物の溶剤性能の評価基準>
「エスレックBL−S」、「エスレックBL−1」、「エスレックBH−3」のいずれかに室温(25℃)で不溶解性(△または×)を示し、且つ「エトセルSTD」を完溶する(◎)溶剤組成物:○(被塗布面部材への侵食が起こりにくく、且つエチルセルロースのバインダー性能を発揮させることができる)
上記以外の溶剤組成物:×
DPNPM:ジプロピレングリコールプロピルメチルエーテル(ダイセル化学工業(株)製)
メンタノールAC:ジヒドロターピニルアセテート(日本香料薬品(株)製)
PGDA:プロピレングリコールジアセテート(ダイセル化学工業(株)製)
PNBM:プロピレングリコールブチルメチルエーテル(ダイセル化学工業(株)製)
ELA:乳酸エチルアセテート(ダイセル化学工業(株)製)
DPNBM:ジプロピレングリコールブチルメチルエーテル(ダイセル化学工業(株)製)
PNPEM:プロピレングリコールメチルペンチルエーテル(ダイセル化学工業(株)製)
DPNPEM:ジプロピレングリコールメチルペンチルエーテル(ダイセル化学工業(株)製)
PNPM:プロピレングリコールプロピルメチルエーテル(ダイセル化学工業(株)製)
α−TPO:α−ターピネオール(東京化成工業(株)、試薬)
メンタノール:ジヒドロターピネオール(日本香料薬品(株)製)
CHXA:シクロヘキシルアセテート(ダイセル化学工業(株)製)
Claims (3)
- 配線又は塗膜を形成するためのペーストに使用される溶剤組成物であって、トリアセチンを10重量%以上、50重量%以下含有し、1,3−ブチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、1,4−ブチレングリコールジアセテート、1,6−ヘキサンジオールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、アルキレングリコールジアルキルエーテル(末端エーテル鎖非対称)、ジアルキレングリコールジアルキルエーテル(末端エーテル鎖非対称)、3−メトキシブチルアセテート、乳酸アルキルアセテート及びジヒドロターピニルアセテートから選ばれる少なくとも1種を40重量%以上含有する積層セラミック部品製造用溶剤組成物。
- トリアセチンを10重量%以上、50重量%以下含有し、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールプロピルメチルエーテル、プロピレングリコールブチルメチルエーテル、プロピレングリコールメチルペンチルエーテル、ジプロピレングリコールプロピルメチルエーテル、ジプロピレングリコールブチルメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルペンチルエーテル、乳酸エチルアセテート及びジヒドロターピニルアセテートから選ばれる少なくとも1種を40重量%以上含有する請求項1に記載の積層セラミック部品製造用溶剤組成物。
- 積層セラミック部品が積層セラミックコンデンサである請求項1に記載の積層セラミック部品製造用溶剤組成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010157184A JP5508173B2 (ja) | 2009-07-29 | 2010-07-09 | 積層セラミック部品製造用溶剤組成物 |
CN201010243275XA CN101989494A (zh) | 2009-07-29 | 2010-07-28 | 用于制造叠层陶瓷部件的溶剂组合物 |
KR1020100072807A KR20110013279A (ko) | 2009-07-29 | 2010-07-28 | 적층 세라믹 부품 제조용 용제 조성물 |
TW099124835A TW201108256A (en) | 2009-07-29 | 2010-07-28 | Solvent-containing composition for manufacturing laminated ceramic component |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176529 | 2009-07-29 | ||
JP2009176529 | 2009-07-29 | ||
JP2010140487 | 2010-06-21 | ||
JP2010140487 | 2010-06-21 | ||
JP2010157184A JP5508173B2 (ja) | 2009-07-29 | 2010-07-09 | 積層セラミック部品製造用溶剤組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012028356A JP2012028356A (ja) | 2012-02-09 |
JP5508173B2 true JP5508173B2 (ja) | 2014-05-28 |
Family
ID=45780988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010157184A Active JP5508173B2 (ja) | 2009-07-29 | 2010-07-09 | 積層セラミック部品製造用溶剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5508173B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5567842B2 (ja) * | 2010-01-20 | 2014-08-06 | 積水化学工業株式会社 | 積層セラミック電子部品用ペースト |
JP6152896B2 (ja) | 2014-01-27 | 2017-06-28 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子 |
JP6853606B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2021-03-31 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 導電性ペースト |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4458241B2 (ja) * | 2004-01-07 | 2010-04-28 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト |
JP2006143762A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤 |
JP2008103524A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 回路基板材及びその製造方法並びに電子部品装置及び多層基板 |
US8084545B2 (en) * | 2007-05-11 | 2011-12-27 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Photo- and/or thermo-curable copolymer, curable resin compositions, and cured articles |
JP5087455B2 (ja) * | 2007-07-27 | 2012-12-05 | 日本碍子株式会社 | セラミック積層体、セラミック部品、セラミック積層体の製造方法及びセラミック部品の製造方法 |
JP5079484B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2012-11-21 | 株式会社ダイセル | 積層コンデンサ製造用溶剤組成物 |
JP5262445B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-08-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペースト |
-
2010
- 2010-07-09 JP JP2010157184A patent/JP5508173B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012028356A (ja) | 2012-02-09 |
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