JP5507419B2 - 中空樹脂成形体の成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、一対の半中空樹脂成形体をそれぞれの金型で成形し、これら一対の半中空樹脂成形体を重ね合わせて接合部の周縁を溶融樹脂で接合する中空樹脂成形体の成形方法に関する。

従来、ポリタンク、ブイ、自動車部品等の樹脂製の中空樹脂成形体の製造方法として、１次成形により射出成形された一対の半中空樹脂成形体同士を重ね合わせて、次の２次成形で両者を接合する技術が知られている。
このような１次成形においては、中空樹脂成形体を二つ割の半中空樹脂成形体あるいは分割体として成形し、次の２次成形において、その半中空樹脂成形体同士を突き合わせて加熱あるいは溶着して中空樹脂成形体を製造することができる。
また、このような１次成形、２次成形を順次実行する射出成形の製造法によれば、複雑な形状にも対処でき、均一な肉厚の中空樹脂成形体を得ることができる。

例えば、特許文献１（特開平６−２３７８９号公報）には、１次成形で一対の半中空樹脂成形体を成形する際に、それぞれの接合端部の外周面にフランジ部を成形し、２次成形で前記フランジ部が互いに接するように前記一対の半中空樹脂成形体を突き合わせて、前記フランジ部の外周部に溶融樹脂を射出して、前記フランジ部を互いに溶着あるいは締め付けて中空樹脂成形体を得るようにした中空樹脂成形体の成形方法が記載されている。
また、特許文献２（特開平７−１６９４５号公報）には、接合部を加圧溶着する中空体製品の成形方法が記載されている。この１次成形においては、まず、移動金型と可動金型とを使用して第１、２半中空体を接合部を有するように一体的に成形する。次の２次成形においては、可動金型を固定金型に対してスライド移動させる。こうして半中空体の一方の半中空体を他方の半中空体に、それぞれの接合部が対向するように重ねる。この重ねられた第１、２半中空体の接合部の内面側を加熱して、接合部を加圧溶着するようにしている。

特開平６−２３７８９号公報 特開平７−１６９４５号公報

しかしながら、前記従来の成形方法によれば、半中空樹脂成形体の接合面を溶融して両者を接合するので複雑な所望形状の合成樹脂製品を得ることができるが、この接合の際に接合部を形成するキャビティに射出する溶融樹脂の内部の状態が把握できず接合不良を起こすことがあった。
すなわち、接合部形成用キャビティへの樹脂の射出圧力、その停止タイミング、温度など、接合部形成用キャビティへの樹脂充填時の圧力や温度を適正に制御できない場合には、所望の接合部が得られず接合不良の要因となることがあった。

特許文献１に記載の発明では、接合端部の外周面に設けたフランジ部に溶融樹脂を射出するので、
フランジ部分が障害となって充填不良を起こしやすく、しかも、キャビティ内における溶融樹脂の流動状態の判定が容易でないために生産効率性が悪くなるという問題点があった。
また、特許文献２に記載の発明では、第１、２半中空体の接合部の内面側に埋められた電熱コイル、抵抗ヒータ等の電気発熱体で加熱するので、このための制御機構や装置構成が複雑化してコストアップに繋がるという問題点もあった。

本発明は、前記従来の課題を解決するためになされたもので、半中空樹脂成形体の接合の際に接合部キャビテイに射出される溶融樹脂の流動状態を適正に制御して、接合不良による歩留まり低下を防止して生産効率性やコスト性に優れた中空樹脂成形体の成形方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の中空樹脂成形体の成形方法は、移動金型及び固定金型との間で成形された一対の半中空樹脂成形体のそれぞれの接合面を対向して突き合わせて形成される接合部形成用キャビティに溶融樹脂を充填して硬化させ、前記半中空樹脂成形体間に接合部を形成させる中空樹脂成形体の成形方法であって、前記接合部形成用キャビティに溶融樹脂が射出される射出ゲート付近に圧力センサを取り付けるとともに、前記射出ゲートから射出される溶融樹脂が前記接合部形成用キャビティ内で最終的に合流する樹脂最終合流点に温度センサを取り付け、前記圧力センサにより充填圧力を検知して樹脂充填の補圧状態を制御するとともに、前記温度センサからのセンサ信号に基づいて前記樹脂最終合流点への樹脂充填を検知することを特徴とする。

（２）本発明の中空樹脂成形体の成形方法は、前記（１）において、前記半中空樹脂成形体にはプレート部材が予め介挿配置され、前記接合部形成用キャビティへの樹脂充填により前記一対の半中空樹脂成形体間に前記プレート部材を固定配置して、前記プレート部材により内部が仕切られた中空樹脂成形体を形成させることを特徴とする。

（３）本発明の中空樹脂成形体の成形方法は、前記（２）において、前記可動分割式金型が、その内部にそれぞれ射出成形された半中空樹脂成形体を保持したまま離間移動可能な可動モールドであって、開放された前記可動モールドが保持する一方の半中空樹脂成形体の開放された接合面に前記プレート部材をロボットアームを介して配置するプレート挿入工程が含まれることを特徴とする。

（４）本発明の中空樹脂成形体の成形方法は、前記（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記可動分割式金型の接合部形成用キャビティに充填される溶融樹脂が、前記一対の半中空樹脂成形体を形成する本体樹脂材とは異なる種類の接合用樹脂材であることを特徴とする。

本発明によれば、溶融樹脂が射出される接合部形成用キャビティの複数の射出ゲート付近に圧力センサを取り付けるとともに、前記射出ゲートから射出される溶融樹脂が接合部形成用キャビティ内において最終的に合流する樹脂最終合流点に温度センサを取り付け、前記圧力センサにより充填圧力を監視して樹脂充填の補圧状態を制御するとともに、前記温度センサからのセンサ信号に基づいて前記樹脂最終合流点への樹脂充填を検知するので、半中空樹脂成形体の接合の際に接合部キャビテイに射出される溶融樹脂の流動状態を把握することによって、射出成形工程を適正に管理することができる。
こうして、ダイスライドインジェクション（ＤＳＩ）方式などを含む可動分割式金型に温度センサと圧力センサを複数設置して接合部形成用キャビティ内の溶融樹脂の状態を可視化することで、射出成形機を制御して安定した量産化技術を確立することができる。
すなわち、半中空樹脂成形体の接合不良による歩留まり低下を防止して、生産効率性やコスト性に優れた中空樹脂成形体の成形方法を提供できる。

実施例１の中空樹脂成形体の成形方法により製造される中空樹脂成形体の斜視図である。 実施例１の成形方法が適用される射出成形装置の説明図である。 実施例１の成形方法における樹脂射出工程の説明図である。 射出成形装置の接合部分における斜視図及び平面断面図である。 接合部形成用キャビティ内における樹脂流動の状態を検知する方法の模式的説明図である。 接合部形成用キャビティ内における圧力の時間変化を示す説明図である。 接合部形成用キャビティ内における温度の時間変化を示す説明図である。 実施例２の中空樹脂成形体の成形方法におけるプレート挿入工程の説明図である。

本実施形態に係る中空樹脂成形体の成形方法は、移動金型及び固定金型との間で成形された一対の半中空樹脂成形体の、それぞれの接合面を対向して突き合わせて形成される接合部形成用キャビティ内に、溶融樹脂を充填して硬化させ、半中空樹脂成形体を接合するものである。
この接合においては、溶融樹脂が射出される接合部形成用キャビティの複数の射出ゲート付近に圧力センサを取り付け、射出ゲートから射出される溶融樹脂が最終的に合流する接合部形成用キャビティ内の樹脂最終合流点に温度センサを取り付ける。
溶融樹脂が最終的に合流する接合部形成用キャビティ内の樹脂最終合流点は、溶融樹脂の合流点が複数ある場合は、最後に溶融樹脂が合流する位置であり、射出ゲートからの距離が最も遠方となる位置が該当する。
こうして、温度センサからのセンサ信号に基づいて、樹脂最終合流点への樹脂充填を検知するとともに、圧力センサにより充填圧力を監視して、樹脂充填の補圧状態を制御するようにしている。
すなわち、半中空樹脂成形体の接合の際に接合部形成用キャビティに射出される溶融樹脂の流動状態を把握することによって、半中空樹脂成形体の接合状況を可視化して適正に管理することができる。
このようにして、可動分割式金型を用いた射出成形における成形不良による歩留まり低下を防止して、生産効率性やコスト性に優れた中空樹脂成形体の成形方法を提供することができる。

可動分割式金型は、複数部品の一体成形を可能とする金型である。この金型内でダイをスライドさせ、溶融樹脂により部材同士を結合するダイスライドインジェクション（ＤＳＩ）技術などに適用される。
可動分割式金型は一組の金型からなり、その一方の金型には樹脂分割体の一方を成形するための雄型と雌型とが設けられ、他方の金型には樹脂分割体の他方を成形するための雌型と雄型とが設けられている。
この一組の金型を使用して一対の半中空樹脂成形体を成形し、そして、これらの半中空樹脂成形体の接合予定面を突き合わせて接合部形成用キャビティを形成し、このキャビティに溶融樹脂を射出して接合して一体化した中空樹脂成形体を得るようになっている。

圧力センサとしては、水晶圧電式や歪みゲージ式のものなどを適用でき、接合部形成用キャビティ内へ樹脂を射出する複数の射出ゲート付近の肉厚部に取り付けられ、接合部形成用キャビティ内の樹脂の固化状態や流動状態を監視する。
すなわち、射出された溶融樹脂が合流する接合部形成用キャビティ内の樹脂最終合流点付近の肉厚部は、樹脂の流れが止まる最終位置になり、また最終固化部であり、この部分が固化したことは、接合工程が完了したことを意味する。
また、圧力センサは、温度センサによって充填完了を感知して、その後の製品を安定させる為の補圧の状態を監視でき、補圧不良をその場で発見することができる。
特に、水晶圧電式センサは、温度変化の激しい接合部形成用キャビティ内の樹脂圧力を精密に測定できるので好ましい。水晶圧電式センサは、水晶に圧力を加えることによって、この圧力に比例した分極（表面電荷）が現れる圧電効果を利用したもので、電荷の変化を測定することによって結晶に付加された圧力や力を測定するセンサデバイスであり、熱変化による測定誤差が少なく耐久性に優れ、低圧から高圧まで広範囲の圧力測定が可能である。
このように、接合部形成用キャビティ内の圧力の監視は、接合部の品質と直接関係があり、射出成形工程の最適化やモニタリングなどに適用して、この測定結果を品質保証用のデータとして利用することもできる。

温度センサは、射出ゲートから射出される溶融樹脂が最終的に合流する接合部形成用キャビティ内の樹脂最終合流点に取り付けられて、金型内の樹脂の充填状態を監視する温度モニタ用として用いられ、樹脂が樹脂最終合流点に達したことを検知し、接合部形成用キャビティ内への樹脂の充填不足や過充填の不良をその場で発見できる。
温度センサは、圧力センサとともに射出成形機を制御する制御装置に接続され、射出成形を制御する制御プログラムを介して、射出成形の自動化処理や不良品の検出などのコスト削減に寄与するようにしている。
温度センサとしては、サーミスタや熱電対などのセンサデバイスが適用でき、温度センサ内部には小型で応答性に優れた熱電対が埋め込まれている。

また、本実施形態に係る中空樹脂成形体の成形方法においては、半中空樹脂成形体にプレート部材が予め介挿配置され、前記接合部形成用キャビティへの樹脂充填により、前記一対の半中空樹脂成形体間に前記プレート部材を固定配置して、前記プレート部材により内部が仕切られた中空樹脂成形体を形成させることもできる。
これによって、樹脂材とプレート部材とからなる中空樹脂成形体を一体成形による量産化が可能になるとともに、煩雑な組み立て工程を省略してコストダウンを図ることができる。

プレート部材としては、例えば、銅板やアルミ板、ステンレススチール板などの金属材、ポリスチレンなどの高強度樹脂材であって、半球状や弁当箱状などの半中空樹脂成形体間に介挿配置されて、両者で形成される中空樹脂成形体の内部を仕切るための仕切り板や、強度補強板として機能させる部材である。

本実施形態に係る中空樹脂成形体の成形方法においては、可動分割式金型は、その内部にそれぞれ射出成形された半中空樹脂成形体を保持したまま離間移動可能な可動モールドであって、開放された可動モールドが保持する一方の半中空樹脂成形体の開放された接合面にプレート部材を、ロボットアームを介して配置するプレート挿入工程を含むこともできる。
これによって、可動分割式金型を用いた量産システムのさらなる効率化を達成することができる。

さらに、本実施形態に係る中空樹脂成形体の成形方法においては、可動分割式金型の接合部形成用キャビティ内に充填される溶融樹脂が、一対の半中空樹脂成形体を形成する本体樹脂材とは異なる種類の接合用樹脂材とすることもできる。
これによって、流動特性や接合強度に優れた接合用樹脂材を選択して用いることによって、射出機の金型構造が複雑化して２次射出圧力が変動しても結合部の強度を適正に保持するとともに、射出圧の過剰により接合部から溶融樹脂が中空体製品の内部に漏れるのを効果的に防止できる。

以上説明したように、本発明は、温度センサにより接合部形成用キャビティ内の樹脂最終合流点への樹脂充填を検知するとともに接合部形成用キャビティの射出ゲート付近に設けた圧力センサにより充填圧力を監視して樹脂充填の補圧状態を制御することを要旨とするものである。
このような可動分割式金型に温度センサと圧力センサにより、接合部形成用キャビティ内の溶融樹脂の状態を可視化することで、安定した量産システムを構築することができるとともに、生産効率性とコスト性に優れた中空樹脂成形体の成形方法を提供できる。
以下、本発明の中空樹脂成形体の成形方法について、図面を参照しつつさらに具体的に説明する。

図１は、実施例１の中空樹脂成形体の成形方法により製造される中空樹脂成形体の斜視図である。
なお、図１には、接合部を形成するため用いた射出ゲート、温度センサ、圧力センサが取り付けられたままの状態を示している。
図２は、実施例１の中空樹脂成形体の成形方法が適用される射出成形装置の説明図である。

図１に示すような中空樹脂成形体Ｃを製造する射出成形装置１０は、図２に示すように、基台部分に対して固定される固定金型１１と、この固定金型１１に対して縦横移動可能な移動金型１２とを備えている。
固定金型１１の移動金型１２に対向する面側には、下部の半中空樹脂成形体Ａを形成するためのモールド部１１ａが形成されている。
一方、移動金型１２の固定金型１１に対向する面側には、上部の半中空樹脂成形体Ｂを形成するためのスライドモールド部１２ａが左右方向にスライド可能に配置されている。
なお、固定金型１１には、固定金型と移動金型間で形成される上下一対の本体部用キャビティ１１ｂ、１２ｂと、接合部形成用キャビティ１５とにそれぞれ溶融樹脂を射出するための射出ノズル１３、１４が配置されている。

以上のように構成された射出成形装置１０に適用される中空樹脂成形体Ｃの成形方法を、図３に示す動作説明図に基づいて説明する。
図３（ａ）に示すように、まず、固定金型１１と移動金型１２とを、図示しない型締装置を介して型締して、両金型間に形成される本体部用キャビティ１１ｂ、１２ｂに、射出ノズル１３から所定温度に加熱された熱可塑性樹脂（溶融樹脂）を、図示しない加熱シリンダ内のスクリュ回転により圧入した後、冷却して硬化させる。

図３（ｂ）では、移動金型１２を引き上げて固定金型１１から切り離して、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂに接続されたランナー及びスプール部分を除去する。
つぎに、移動金型１２のモールド部１２ａを、スライド機構１６を介して、図の右方向にスライド移動させて、本体部用キャビティ１２ｂが本体部用キャビティ１１ｂの上方に位置付ける。

次の図３（ｃ）では、以上のようにして位置付けられた移動金型１２と固定金型１１とを、図示しない型締装置を用いて再度型締して、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂの接合部に形成された接合部形成用キャビティ１５に固定金型１１に配置された射出ノズル１４から接合用樹脂を圧入して中空樹脂成形体Ｃを成形する。

接合部への射出工程（図３（ｃ）に続く工程（図３（ｄ））では、型締された移動金型１２を固定金型１１から引き上げて開放する。
つぎに、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂが、接合部Ｄを介して接合された中空樹脂成形体Ｃを、図示しないエジェクタピンを介して金型の接合部形成用キャビティ部分から排出する。
こうした一連の射出成形工程（図３（ａ）〜図３（ｄ））によって、中空樹脂成形体Ｃが安定して量産されるようになっている。

図４は射出成形装置１０の接合部分における斜視図及び平面断面図である。
図５は接合部形成用キャビティ内における樹脂流動の状態を検知する方法の模式的説明図であり、（ａ）は接合部用キャビティを見える状態で示した平面図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。なお、図５は、説明を容易にするため２本の射出ゲート１９を示しているが、３本以上の射出ゲートを有していてもよい。
以下、図４、図５を参照しつつ、射出成形装置１０の接合部形成用キャビティ１５への樹脂充填操作を説明する。

射出成形装置１０には、接合部形成用キャビティ１５の射出ゲート１９付近に、温度センサ１７や 圧力センサ１８が取り付けられるとともに、射出ゲート１９から射出される溶融樹脂が、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂを重ねたときに形成される接合部形成用キャビティ１５内において、図５（ａ）の樹脂の流れ（矢印）で示すように流れて、最終的に合流する接合部形成用キャビティ１５内の樹脂最終合流点、すなわち、二つの射出ゲート１９に対して最も遠い距離にある接合部形成用キャビティ内の樹脂到達ポイントに相当する部分に、温度センサ１７が取り付けられている。

図６は、接合部形成用キャビティ内に溶融樹脂が注入される際に、圧力センサ１８により測定された圧力の時間変化を示す説明図であり、図７は温度センサ１７により測定された温度の時間変化を示す説明図である。
図示するように、溶融樹脂が合流する樹脂最終合流点の肉厚部に圧力センサ１８を設置して金型内樹脂の固化状態を監視することができる。
すなわち、樹脂最終合流点の肉厚部は樹脂の流れが止まる最終位置になり、また最終固化部であるので、この部分が固化を検知することにより、接合部形成用キャビティ内において樹脂がしたことを確認し、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂの接合工程を完了する。

また、図７に示すように、温度センサ１７による測定データの変化によって、接合部形成用キャビティ内への溶融樹脂の充填状態を監視して、樹脂が樹脂最終合流点に達したこと検知して、接合部形成用キャビティ内への充填不足や過充填の不良をその場で発見することができる。
図７において、射出開始直後：Ａ、充填中：Ｂ、充填完了：Ｃを示し、Ａ、Ｂにおいては温度センサ１７での温度上昇は検知されず、充填完了時におけるＣでは、温度センサ１７での測定温度が図示するように急激に上昇することで、接合部形成用キャビティ内で溶融樹脂が到達したことを検知することができる。
さらに、温度センサ１７で、充填完了Ｃ後に製品を安定させるための補圧の状態を監視でき、補圧不良をその場で発見することもできる。
従来、自動で接合した内部不良の発見は困難であったが、上記のように最適成形条件を監視して、成形不良をその場で発見することによって、安定した量産を実現することができる。

実施例２の中空樹脂成形体の成形方法は、接合される半中空樹脂成形体Ａ、Ｂ間の接合部に、両者を仕切るプレート材Ｐを挿入するプレート挿入工程を付加したものであって、その他の工程は、実施例１のものと略同様である。
したがって、以下の説明において、実施例１と同様の構成のものは同一の符号を付して、その詳しい説明を省略する。

実施例２におけるプレート挿入工程は、実施例１における図３（ｃ）と図３（ｄ）との間に付加される工程であり、プレート部材Ｐが半中空樹脂成形体Ａ、Ｂ間に固定配置される。
実施例２では、図８に示すように、開放された固定金型１１が保持する半中空樹脂成形体Ａの接合面上に、仕切り材となる略円板状や矩形板状などのプレート部材Ｐが、ロボットアーム２０によって挿入される。
つぎに、ロボットアーム２０を待避させ、移動金型１２の半中空樹脂成形体Ｂを、スライド機構を介して、図の左方向にスライド移動させる。
以上のようにして、位置付けられた移動金型１２と固定金型１１とを、図示しない型締装置を用いて再度型締して、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂの接合部に形成された接合部形成用キャビティ１５に固定金型１１に配置された射出ノズル１４から接合用樹脂を圧入してプレート部材Ｐの挿入された中空樹脂成形体Ｃを成形する。これによって、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂ間に、仕切り材としてのプレート部材Ｐを配置することができる。

実施例２で挿入されるプレートとしては、金属板、樹脂シート、セラミック板、カーボン板など種々の素材が挙げられる。
また、プレート部材としてＩＣ基板などを適用することによって、ホットメルトモールディング材により封止される電子部品（例えば、樹脂封止されたＩＣデバイス）などへの適用も可能である。
さらに、プレート部材は半中空樹脂成形体Ａ、Ｂを完全に仕切るものではなく、一部に貫通孔が形成されていてもよい。
また、接着性を有するリング状の接着部材を半中空樹脂成形体Ａの周縁（接合部）に配置して、半中空樹脂成形体Ａ、Ｂの接合部形成用キャビティ１５に接合用樹脂を圧入する工程を省略することもできる。
このようなプレート挿入工程が付加されることによって、固定金型と移動金型とからなる可動分割式金型を用いた量産システムのさらなる効率化を図ることができる。

本発明は、一対の半中空樹脂成形体をそれぞれの金型で成形し、これらの半中空樹脂成形体の接合部の周縁を溶融樹脂で溶着して中空樹脂成形体を製造する中空樹脂成形体の成形方法において、溶融樹脂が射出される接合部形成用キャビティの複数の射出ゲート付近に圧力センサを取り付けるとともに、
前記射出ゲートから射出される溶融樹脂が合流する前記接合部形成用キャビティ内の樹脂最終合流点に温度センサを取り付け、前記温度センサからのセンサ信号に基づいて前記樹脂最終合流点への樹脂充填を検知するとともに、前記圧力センサにより充填圧力を監視して樹脂充填の補圧状態を制御するので、半中空樹脂成形体の接合の際にキャビテイに射出される溶融樹脂の流動状態を可視化して把握することができ、成形不良による歩留まり低下や金型の劣化を防止して、生産効率性やコスト性に優れた中空樹脂成形体の安定した量産方法を実現でき、産業上の利用可能性が極めて高い。

１０ 射出成形装置
１１ 固定金型
１１ａ モールド部
１１ｂ 本体部用キャビティ
１２ 移動金型
１２ａ スライドモールド部
１２ｂ 本体部用キャビティ
１３、１４ 射出ノズル
１５ 接合部形成用キャビティ
１６ スライド機構
１７ 温度センサ
１８ 圧力センサ
１９ 射出ゲート
２０ ロボットアーム
Ａ、Ｂ 半中空樹脂成形体
Ｃ 中空樹脂成形体
Ｄ 接合部
Ｐ プレート部材

Claims (4)

1. 移動金型及び固定金型との間で成形された一対の半中空樹脂成形体のそれぞれの接合面を対向して突き合わせて形成される接合部形成用キャビティに溶融樹脂を充填して硬化させ、
   前記半中空樹脂成形体間に接合部を形成させる中空樹脂成形体の成形方法であって、
   前記接合部形成用キャビティに溶融樹脂が射出される射出ゲート付近に圧力センサを取り付けるとともに、
   前記射出ゲートから射出される溶融樹脂が前記接合部形成用キャビティ内で最終的に合流する樹脂最終合流点に温度センサを取り付け、
   前記圧力センサにより充填圧力を検知して樹脂充填の補圧状態を制御するとともに、
   前記温度センサからのセンサ信号に基づいて前記樹脂最終合流点への樹脂充填を検知することを特徴とする中空樹脂成形体の成形方法。
2. 前記半中空樹脂成形体にはプレート部材が予め介挿配置され、前記接合部形成用キャビティへの樹脂充填により前記一対の半中空樹脂成形体間に前記プレート部材を固定配置して、前記プレート部材により内部が仕切られた中空樹脂成形体を形成させることを特徴とする請求項１記載の中空樹脂成形体の成形方法。
3. 前記可動分割式金型がその内部にそれぞれ射出成形された半中空樹脂成形体を保持したまま離間移動可能な可動モールドであって、開放された前記可動モールドが保持する一方の半中空樹脂成形体の開放された接合面に前記プレート部材をロボットアームを介して配置するプレート挿入工程が含まれることを特徴とする請求項２記載の中空成形体の成形方法。
4. 前記可動分割式金型の接合部形成用キャビティに充填される溶融樹脂が、前記一対の半中空樹脂成形体を形成する本体樹脂材とは異なる種類の接合用樹脂材であることを特徴とする請求項１〜３の内いずれか１項に記載の中空樹脂成形体の成形方法。