JP5503470B2 - マーク打点方法及びマーク打点装置 - Google Patents

Description

本発明は、タイヤの表面にマークを付与する発明に関し、特にタイヤサイド部の表面の凹凸を避けてマークを打点することが可能なマーク打点方法及びマーク打点装置に関する。

従来、タイヤの製造過程においては、製品として製造されたタイヤの挙動等を検査する目的でユニフォミティ装置や動バランサ，静バランサ等の検査装置が用いられることが知られ、これらの装置によってラジアル方向の振動波形により表されるＲＦＶ波形のピーク値、或いは、最軽量点や最重量点が計測されたタイヤは下流側のマーキング装置に搬送される。
マーキング装置は、検査装置から出力されるＲＦＶ波形のピーク位置、或いは、最軽量点や最重量点を示すタイヤ円周方向の角度情報に基づいて動作し、タイヤサイド部に対してＲＦＶ波形のピーク点、或いは、最軽量点や最重量点であることを示すマークを打点する。
そして、マークが打点されたタイヤは、下流側のマーク検査装置に搬送され、マーキング装置によって打点されたマークに欠損や色落ちがないかが検査された後に次工程に搬送される。
しかしながら、従来のマーキング装置は、検査装置から出力されるタイヤ円周方向の角度情報（θ）と、マーキング装置自体にタイヤサイズ毎に予め登録されたタイヤ中心からの距離情報（Ｌ）とに基づいてマークを一律に打点する構成であるため、例えば、製造者の商標やタイヤサイズ等を示す刻印や、タイヤサイド部に形成されるフィンと呼ばれる凸部、或いは、モールド脱型時に生じるスピュー等がタイヤサイドに存在する場合、当該凹凸上に打刻されたマーク自体の一部が欠損、或いは、色落ちする等のマーク不良を起こす可能性が高く、後の工程においてマークの打点不良を是正するための作業が必要となり生産効率の向上を妨げるという欠点が存在する。
また、マーキング装置によるマークの打点と、マーク検査装置によるマークの検査が別工程として設けられるため、タイヤの生産効率が悪いという欠点が存在する。

特開２００１−１６５６３７号公報

そこで、本発明は上記課題を解決すべく、タイヤサイド部におけるマークを打点すべき位置に凹凸が存在する場合であっても、マーク不良を起こすことなくマークを打点し、かつ、打点されたマークを迅速に検査することが可能なマーク打点方法及びマーク打点装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第一の発明として、タイヤサイド部の表面におけるマーク打点予定領域を撮像手段により撮像し、当該撮像されたマーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さが予め規定された閾値を下回るときにマーク打点予定領域にマークを打点する方法とした。
当該発明によれば、撮像されたマーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さが予め規定された閾値を下回るときにマーク打点予定領域にマークを打点することから、タイヤサイド部におけるマーク打点予定領域に閾値以上の高低差を有する凹凸が存在する場合、マークを打点することがなくなり、マーク不良を起こすことなくマークを打点できる。
また、前記第一の発明を前提とする第二の発明として、基準面に対する凸部表面の高さが予め規定された閾値を上回るときに、マーク打点予定領域近傍における閾値を下回る領域を検出し、当該閾値を下回る領域にマークを打点する方法とした。
当該発明によれば、基準面に対する凸部表面の高さが予め規定された閾値を上回るときに、マーク打点予定領域近傍における閾値を下回る領域を検出し、当該閾値を下回る領域にマークを打点するため、前記発明から生じる効果に加えてマーク打点予定領域に閾値以上の高低差を有する凹凸が存在する場合であっても、当該マーク打点予定領域を避けて凹凸の高低差の少ない領域にマークを打点することが可能となり、マーク不良を起こすことなくマークを打点することができる。
また、前記発明を前提とする第三の発明として、マーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さは、当該マーク打点予定領域を形成する画素の輝度から検出されるものとした。
当該発明によれば、マーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さが、当該マーク打点予定領域を形成する画素の輝度から検出されることからマーク打点予定領域における凹凸の有無を確実に検出することが可能となる。
また、前記発明を前提とする第四の発明として、タイヤサイド部の表面に打点されたマークを撮像手段により撮像し、当該打点されたマークの良否を判定するものとした。
当該発明によれば、マークが打点されたタイヤを他の工程に搬送することなくマークの良否を判定することが可能となり、生産効率を著しく向上させることができる。
また、第一及び第二の発明に対応する第五の発明として、タイヤサイド部の表面に所定形状のマークを打点するマーク打点装置であって、タイヤサイド部の表面におけるマーク打点予定領域を撮像する撮像手段と、当該撮像されたマーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さと予め規定された閾値とを比較する凹凸判定手段とを備え、凹凸判定手段の判定に基づいてマーク打点予定領域、又は、当該マーク打点予定領域近傍の閾値を下回る領域にマークを打点する発明とした。
当該発明によれば、タイヤサイド部におけるマーク打点予定領域に閾値以上の高低差を有する凹凸が存在する場合にマークを打点することがなくなり、かつ、当該マーク打点予定領域を避けて凹凸の高低差の少ない領域にマークを打点することが可能となり、マーク不良を起こすことなくマークを打点することができる。
また、前記第五の発明を前提とする第六の発明として、タイヤサイド部の表面に打点されたマークを撮像手段により撮像し、当該撮像されたマークの良否を判定するマーク良否判定手段を備える発明とした。
当該発明によれば、前記第四の発明と同様の効果を得ることができる。

本発明に係るマーク打点装置１の全体構成を示す概略図である。 本発明に係るマーク打点装置１の要部断面図である。 サイド部Ｔｓ表面を示す拡大図である。 主制御装置１００を中心とする制御系のブロック図である。 主制御装置１００の処理を示すフローである。

図１（ａ），（ｂ）は、本発明に係るマーク打点装置１の全体概略図である。
同図において、マーク打点装置１によってカラーマーク（以下、マークＭという。）が打点されるタイヤＴは、例えば搬送手段としてのローラーコンベア２によって横置き状態で一方向に搬送され、不図示のユニフォミティ装置や動バランサ，静バランサ等の検査装置１０１による検査工程を経た後に、マーキングテーブル３上に載置される。
マーキングテーブル３上に載置されたタイヤＴは、基端部が回転自在に軸支されたアーム４と、アーム４の自由端部に回転可能に軸支されたローラー５とにより構成されるセンターリング機構によって位置決めされる。
センターリング機構によってマーキングテーブル３上に位置決めされた状態において、タイヤＴの回転中心は、後述する回転機構１１Ａの回転中心軸Ｘと同軸上に位置する。

マーキングテーブル３は、例えばサーボ機構７によって昇降自在な基盤であって、表面上に回転自在に配設された複数のローラー８を備える。サーボ機構７は、主制御装置１００の制御により伸縮動作し、マーキング開始時にテーブル３上に載置されたタイヤＴを上方に位置するマーキング装置１Ａに対して近接させる。

マーキング装置１Ａは、床面に立設され上下方向に伸縮自在なセンターポスト１０と、センターポスト１０の上端部から水平方向に延長する駆動アーム１１と、駆動アーム１１と接続される吊下機構１２からなる駆動装置Ｓによって保持される。
駆動アーム１１は、センターポスト１０に設けられる回転機構１０Ａを介して接続され、回転機構１０Ａを構成する図外のサーボモータの駆動によって、回転中心軸Ｙ周りを回転可能である。
吊下機構１２は、駆動アーム１１の下面側に設けられる回転機構１１Ａと接続される水平な架台１３と、架台１３の両端部から下方に延長する軸受け部１３Ａ；１３Ａ間に渡って回転自在に架設されるボールねじ１４と、ボールねじ１４と螺合するナット部を有し、ボールねじ１４の回転動作によって水平方向に進退可能な吊下アーム１５とにより構成される。

架台１３は、回転機構１１Ａと接続される基部１３Ｃを有し、回転機構１１Ａを構成する図外のサーボモータの駆動によって、回転中心軸Ｘ周りを回転可能である。
ボールねじ１４は、架台１３の一側部に固着されたモータボックス１３Ｂ内に配設された図外のサーボモータの駆動により回転し、ボールねじ１４の回転動作によって、当該ボールねじ１４と螺合する吊下アーム１５が水平方向に進退動作する。
吊下アーム１５は、延長方向に互いに離間して下方に延長するＬ字状の取り付け金具１５Ａ；１５Ａを有し、当該取り付け金具１５Ａ；１５Ａに開設されたねじ穴を介してマーキング装置１Ａが固定される。
よって、マーキング装置１Ａは、センターポスト１０の伸縮動作により昇降可能であり、回転機構１０Ａの駆動により下方に位置するタイヤＴのサイド部Ｔｓの水平面に対する傾斜角度θに対応して傾動可能であり、回転機構１１Ａの駆動により、タイヤＴの円周方向に回転可能であり、さらにボールねじ１４の回転駆動により、タイヤＴの半径方向に進退可能である。
なお、マーキング装置１Ａ、センターポスト１０、回転機構１０Ａ、回転機構１１Ａ及びボールねじ１４の動作は、後述の主制御装置１００から制御盤１６に対して出力される駆動信号に基づいて制御される。

図２は、マーキング装置１Ａ及びマーキングテーブル３上に載置されたタイヤＴとの位置関係を示す拡大図である。
同図において図示されるタイヤＴは、断面視されており、タイヤＴは概略、ビードコアを含みタイヤ組み付け時にホイールのリムフランジと当接する一対のビード部Ｔｂと、当該ビード部Ｔｂから湾曲しつつ水平方向に延長し、車両走行時に車体から加わる荷重を負担するサイド部Ｔｓと、当該サイド部Ｔｓ間を接続するように垂直方向に延長し、車両走行時に路面の踏面となるトレッド部Ｔｔの各領域から形成される。

マーキング装置１Ａは、横置き状態で載置されたタイヤＴのサイド部Ｔｓの上方に位置し、取り付け金具１５Ａ；１５Ａと連結される略矩形のケーシング２０を備える。ケーシング２０内には、カセットリール２１、アイドルプーリ２２及び巻き取りリール２３が回転自在に支持され、カセットリール２１に巻き回された熱転写リボン２７が、アイドルプーリ２２を経て巻き取りリール２３の回転駆動によって巻き取られる。
また、ケーシング２０内における開口部２０Ａの近傍には、シリンダ２５のシリンダロッド２５Ａの先端部に取着され、開口部２０ＡからタイヤＴ側斜め方向に突出可能なマーキングヘッド２６が設けられる。マーキングヘッド２６は、ヒート線を内蔵した押圧部材であって、ピッチ送りされる熱転写リボン２７をタイヤＴのサイド部Ｔｓ表面に押圧することにより、サイド部Ｔｓ表面に例えば直径９ｍｍから１２ｍｍ程度のマークＭを打点する。

ケーシング２０の側面部には、撮像手段としてのＣＣＤカメラ３０が設けられる。
ＣＣＤカメラ３０は、下方に位置するタイヤＴのサイド部Ｔｓ表面を撮像可能なようにレンズが下方に向けて装着され、当該ＣＣＤカメラ３０によってマークＭが打点される領域を含むサイド部Ｔｓの表面画像が撮像される（図３参照）。
ＣＣＤカメラ３０は、後述の主制御装置１００と接続されており、撮像画像Ｐは、主制御装置１００に出力される。

図４は、主制御装置１００を中心とする制御系のブロック図であり、図５は、主制御装置１００による制御処理の概要を示すフロー図である。
以下、図４及び図５を用いてマーク打点装置１によるマーキング動作について説明する。
主制御装置１００は、所謂コンピュータであって、演算手段としての図外のＣＰＵや記録媒体としてのＲＯＭ，ＲＡＭ等の他、外部に接続される機器との通信を可能とする入出力ポート等の通信手段とから構成される。
主制御装置１００には、検査装置１０１、ＣＣＤカメラ３０、駆動装置Ｓ及びマーキング装置１Ａが接続され、主制御装置１００は、検査装置１０１及びＣＣＤカメラ３０から入力される信号に基づいて駆動装置Ｓ及びマーキング装置１Ａを制御し、サイド部Ｔｓの所定の位置にマークＭを打点する。

検査装置１０１は、前述の通りユニフォミティ装置や動バランサ，静バランサ等、タイヤＴのＲＦＶ波形のピーク値や最軽量点、或いは最重量点を測定し得る装置であって、タイヤＴのＲＦＶ波形のピーク位置、最軽量点、或いは最重量点等のマーキング位置情報が主制御装置１００の打点予定領域設定手段１００Ａに対して出力される。
マーキング位置情報は、例えばサイド部Ｔｓ表面に貼着されたバーコードを検査装置１０１と接続されるバーコードリーダー等の読込み手段１０２によって読み込むことによって取得することが可能である。
具体的には、検査装置１０１による検査開始前にサイド部Ｔｓ表面の任意の位置に貼着されたバーコードを読込み手段１０２によって読取り、当該バーコードが貼着された位置をタイヤＴの円周方向基準点として規定し、その後に検査を開始することにより、タイヤＴのＲＦＶ波形のピーク値、最軽量点、或いは最重量点の位置をタイヤＴの円周方向基準点（バーコード）に対する角度（θ）として得ることが可能となる。

また、読込み手段１０２によって読取られたバーコード情報は、検査装置１０１を介して主制御装置１００に出力される。
主制御装置１００の打点予定領域設定手段１００Ａは、検査装置１０１から入力されるバーコード情報に含まれるタイヤ種別情報からタイヤ中心からの半径方向移動距離情報、及び、サイド部Ｔｓの傾斜角度情報を抽出し、マーキング装置１Ａの半径方向移動距離、及び、傾斜角度を決定する。
具体的には、主制御装置１００は、ＲＯＭ内に予め記録され、複数のタイヤ種別情報ごとに個別に対応付けられた複数の半径方向移動距離情報及び傾斜角度情報を有しており、タイヤ種別情報に応じてタイヤの種別に合った半径方向移動距離情報及び傾斜角度情報を読み出すことにより行う。

打点予定領域設定手段１００Ａは、検査装置１０１から入力されたマーキング位置情報（円周方向角度）、半径方向移動量情報、及び、傾斜角度情報に基づいて打点予定領域を設定し（Ｓ１００）、主制御装置１００は、設定された打点予定領域Ｍ１にマークＭが打点されるように駆動装置Ｓを駆動し、サイド部ＴｓのＲＦＶ波形のピーク位置、最軽量点、或いは最重量点等の上方にマーキング装置１Ａのマーキングヘッド２６が位置決めされる。

図３（ａ）に示すように、マーキングヘッド２６が、二点鎖線で示す打点予定領域Ｍ１に位置決めされた状態において、ＣＣＤカメラ３０は、少なくとも打点予定領域Ｍ１を含むサイド部Ｔｓ表面の所定範囲の領域を撮像し、当該撮像画像Ｐを検査画像Ｐとして主制御装置１００に出力する（Ｓ１０１）。
なお、図３においては、ＣＣＤカメラ３０による撮像範囲を打点予定領域Ｍ１を含むサイド部Ｔｓ表面の一部としているが、これに限られるものではなく、少なくとも打点予定領域Ｍ１を含めばサイド部Ｔｓ表面全体を検査画像Ｐとしてもよく、その撮像範囲は、ＣＣＤカメラ３０の性能等により適宜決定すればよい。

また、図３に示すように、本例におけるタイヤＴのサイド部Ｔｓの検査画像Ｐには、タイヤ半径方向内側から、概略、タイヤ組み付けの際にホイールのリムフランジと当接するビード領域Ｔ１、ビード領域Ｔ１よりも半径方向外側に位置するフィン領域Ｔ２、及び、フィン領域Ｔ２よりも半径外側に位置するメッシュ領域Ｔ３が写り込んでおり、ビード領域Ｔ１とフィン領域Ｔ２、及び、フィン領域Ｔ２とメッシュ領域Ｔ３は、それぞれ細溝Ｄ１，Ｄ２により区画されている。
フィン領域Ｔ２は、例えば表面が滑らかに形成された平坦面４０と、当該平坦面４０から突出するフィン部４１とにより形成される。フィン部４１は、タイヤ半径方向斜めに延長する凸部であって、タイヤ円周方向に沿って複数形成される。
メッシュ領域Ｔ３は、例えば表面が滑らかに形成された平坦面４０と、当該平坦面４０から突出する複数の凸部４２とにより形成され、平坦面４０から僅かに突出する凸部４２が連続して形成されることによりメッシュ状の面として形成される。
また、メッシュ領域Ｔ３は、フィン領域Ｔ２と同様に平坦面４０から突出するフィン部４１を有する。当該フィン部４１は、フィン領域Ｔ２に形成された複数のフィン部４１と対応するようにタイヤ半径方向斜めに延長する。
同図からも明らかな通り、平坦面４０を基準面とした場合のフィン部４１の表面４１Ａの高さＬ１は、平坦面４０を基準面とした場合の凸部４２の表面４２Ａの高さＬ２よりも高い。
即ち、基準面としての平坦面４０に対する高低差（凹凸）は、表面４２Ａ及び平坦面４０の関係よりも、表面４１Ａ及び平坦面４０の関係の方が大きく、高低差の大きいフィン部４１上にマークＭが打点されるとマーク不良を招く虞があり、マークＭを打点するのに適さない部分である。

主制御装置１００の凹凸判定手段１００Ｂは、ＣＣＤカメラ３０から出力された検査画像Ｐに基づいて打点予定領域設定手段１００Ａにより設定された打点予定領域Ｍ１が、マークＭを打点するのに適した位置であるのかをサイド部Ｔｓの表面の凹凸によって判定する（Ｓ１０２）。
具体的には、凹凸判定手段１００Ｂは、検査画像Ｐ内における打点予定領域Ｍ１の輝度と予め設定された輝度の閾値とを比較して打点予定領域Ｍ１内に高低差の大きい凹凸が存在するかを判定する。
例えば、図３において二点鎖線で示す打点予定領域Ｍ１は、フィン領域Ｔ２におけるフィン部４１を跨ぐように位置しており、この場合、打点予定領域Ｍ１を構成する画素の輝度は、陰影等の影響によりバラツキ（高低）が生じる。
よって、当該打点予定領域Ｍ１を形成する画素の輝度と、予め設定された輝度の閾値とを比較し、所定の閾値を上回る輝度又は下回る輝度が存在する場合には、打点予定領域Ｍ１内にマークＭを打点するのに不適当な高低差の大きな凹凸が存在する旨の判定を行い、所定の閾値を上回る輝度又は下回る輝度が存在しない場合には、マークＭを打点するのに適当な領域であると判定する（Ｓ１０２）。
なお、閾値よりも上回る場合と、下回る場合の両方を判定基準とし得るのは、凹凸の存在によって発現する輝度が撮像環境（照明，撮像角度）によって変動するためであり、撮像環境によっては、高低差の大きな凹凸の存在に起因する輝度が、高低差の小さな凹凸の存在に起因する輝度を上回る場合があり、逆に高低差の大きな凹凸の存在によって起因する輝度が、高低差の小さな凹凸の存在に起因する輝度を下回る場合があるからである。
なお、図５に示すフロー（Ｓ１０２，Ｓ１０５，Ｓ１０８，Ｓ１１１）においては、例えばＣＣＤカメラ３０及び図外の照明が打点予定領域Ｍ１に対して略垂直に位置するような撮像環境であるとして閾値を設定している（輝度大＝高低差大）。
また、閾値の設定は、タイヤ種別ごとのサイド部Ｔｓの表面形状（フィンの配列、間隔）や、平坦面４０とフィン部４１の表面４１Ａとの高低差により適宜設定すればよく、例えば本例においては、フィン領域Ｔ２の平坦面４０及びメッシュ領域Ｔ３の凸部４２（メッシュ部分）については、マークＭを打点するのに適当な領域であると判定するように、換言すればマークＭを打点するのを許容し得る高低差であると判定するように閾値を設定している。一方で、フィン領域Ｔ２及びメッシュ領域Ｔ３のフィン部４１については、マークＭを打点するのに不適当な領域であると判定するように、換言すればマークＭを打点するのを許容し得ない高低差であると判定するように閾値を設定している。
また、図示は省略したがサイド部Ｔｓには、例えば製造者の商標やタイヤサイズ等を示す刻印が付与されており、当該刻印による凸部もマークＭを打点するのに不適当な領域であると判定される。

主制御装置１００は、凹凸判定手段１００Ｂにより打点予定領域Ｍ１がマークＭを打点するのに適当な領域であると判定されたことに基づいて、マーキング装置１Ａを制御することによりマーキングヘッド２６を打点予定領域に押下させ、打点予定領域Ｍ１内にマークＭを打点する（Ｓ１０３）。

主制御装置１００は、凹凸判定手段１００Ｂにより打点予定領域Ｍ１がマークＭを打点するのに不適当な領域であると判定されたことに基づいて、打点領域を再設定する（Ｓ１０４）。
打点領域再設定手段１００Ｃは、打点予定領域Ｍ１の近傍において、マークＭを打点するのに適当な領域があるかを判定する。
具体的には、まず、マークＭを打点するのに不適当と判定された打点予定領域Ｍ１よりもタイヤ半径方向内側又は外側に位置ずれした位置に変更打点領域Ｍ２を設定し、当該変更打点領域Ｍ２を構成する画素の輝度と、凹凸判定手段１００Ｂによる判定の際に用いられた閾値と同様の閾値とを比較する。
なお、打点予定領域Ｍ１と変更打点領域Ｍ２との位置ずれ量は、マークＭの直径やタイヤ形状に基づいて予め設定しておいてもよいし、所定量の位置ずれごとに閾値との比較を行い、位置ずれと比較とを繰り返し行うものとしてもよい。
また、打点予定領域Ｍ１と変更打点領域Ｍ２の位置ずれは、タイヤＴの中心からタイヤ半径方向に延長する直線上において行われ、直径も同一である。つまり、打点予定領域Ｍ１と変更打点領域Ｍ２のタイヤＴの円周方向基準点（バーコード）に対する角度は同一であり、タイヤＴのＲＦＶ波形のピーク位置、最軽量点、或いは、最重量点にずれが生じることはない。
さらに、図３においては、変更打点領域Ｍ２の位置を打点予定領域Ｍ１よりもタイヤＴ半径方向外側として設定したが、これに限られるものではなく、フィン領域Ｔ２の半径方向幅が大きい場合や、他の平坦な領域が存在するタイヤ等の場合には、変更打点領域Ｍ２の位置を打点予定領域Ｍ１よりもタイヤＴ半径方向内側として設定することが可能である。

打点領域再設定手段１００Ｃは、変更打点領域Ｍ２を構成する画素の輝度と、閾値とを比較し、所定の閾値を上回る輝度又は下回る輝度が存在する場合には、打点予定領域Ｍ２内にマークＭを打点するのに不適当な一定の高さ以上の凸部が存在する旨の判定を行い、所定の閾値を上回る輝度又は下回る輝度が存在しない場合には、マークＭを打点するのに適当な領域である旨の判定を行う（Ｓ１０５）。

主制御装置１００は、打点領域再設定手段１００Ｃにより変更打点領域Ｍ２がマークＭを打点するのに適当な領域であると判定されたことに基づいて、駆動装置Ｓを制御することによりマーキングヘッド２６をタイヤ半径方向に移動させるとともに、マーキング装置１Ａを制御することによりマーキングヘッド２６を変更打点領域Ｍ２に押下させ、変更打点領域Ｍ２にマークＭを打点する（Ｓ１０６）。

打点領域再設定手段１００Ｃは、変更打点領域Ｍ２がマークＭを打点するのに不適当な領域であると判定した場合において、再度、打点予定領域Ｍ１の近傍にマークＭを打点するのに適当な領域があるかを判定する（Ｓ１０７）。
具体的には、打点予定領域Ｍ１よりもタイヤ円周方向に位置ずれした位置に変更打点領域Ｍ３を設定し、当該変更打点領域Ｍ３を構成する画素の輝度と、凹凸判定手段１００Ｂによる判定の際に用いられた閾値と同様の閾値とを比較する。
なお、打点予定領域Ｍ１と変更打点領域Ｍ３との位置ずれ量は、マークＭの直径やタイヤ形状（フィン部の間隔等）に基づいて予め設定しておいてもよいし、所定量の位置ずれごとに閾値との比較を行い、位置ずれと比較とを繰り返し行うものとしてもよい。
また、打点予定領域Ｍ１と変更打点領域Ｍ３の位置ずれは、タイヤＴの中心を中心とする同心円上において行われ、直径も同一である。
つまりこの場合、打点予定領域Ｍ１と変更打点領域Ｍ３のタイヤＴの円周方向基準点（バーコード）に対する角度は僅かに変わることとなるが、マークＭを打点するのに不適当な領域にマークＭが打点されることを確実に防止することが可能となる。

打点領域再設定手段１００Ｃは、変更打点領域Ｍ３を構成する画素の輝度と、閾値とを比較し、所定の閾値を上回る輝度又は下回る輝度が存在する場合には、打点予定領域Ｍ３内にマークＭを打点するのに不適当な一定の高さ以上の凸部が存在する旨の判定を行い、所定の閾値を上回る輝度又は下回る輝度が存在しない場合には、マークＭを打点するのに適当な領域である旨の判定を行う（Ｓ１０８）。
主制御装置１００は、打点領域再設定手段１００Ｃにより変更打点領域Ｍ３がマークＭを打点するのに適当な領域であると判定されたことに基づいて、駆動装置Ｓを制御することによりマーキングヘッド２６をタイヤ円周方向に移動させるとともに、マーキング装置１Ａを制御することによりマーキングヘッド２６を変更打点領域Ｍ３に押下させ、変更打点領域Ｍ３にマークＭを打点する（Ｓ１０９）。
打点領域再設定手段１００Ｃは、変更打点領域Ｍ３がマークＭを打点するのに不適当な領域であると判定した場合において、再度、打点予定領域Ｍ１の近傍にマークＭを打点するのに適当な領域があるかを判定する（Ｓ１１０）。
具体的には、打点予定領域Ｍ３よりもタイヤ半径方向に位置ずれした位置に変更打点領域Ｍ４を設定し、当該変更打点領域Ｍ４を構成する画素の輝度と、凹凸判定手段１００Ｂによる判定の際に用いられた閾値と同様の閾値とを比較する（Ｓ１１１）。
即ち、変更打点領域Ｍ３と変更打点領域Ｍ４の位置ずれは、タイヤＴの中心からタイヤ半径方向に延長する直線上において行われ、直径も同一である。つまり、打点予定領域Ｍ３と変更打点領域Ｍ４のタイヤＴの円周方向基準点（バーコード）に対する角度は同一である。
主制御装置１００は、打点領域再設定手段１００Ｃにより変更打点領域Ｍ４がマークＭを打点するのに適当な領域であると判定されたことに基づいて、駆動装置Ｓを制御することによりマーキングヘッド２６をタイヤ円周方向に移動させるとともに、マーキング装置１Ａを制御することによりマーキングヘッド２６を変更打点領域Ｍ４に押下させ、変更打点領域Ｍ４にマークＭを打点する（Ｓ１１２）。
以降、タイヤ円周方向への位置ずれ、及び、タイヤ半径方向への位置ずれを繰り返し実行することにより、打点予定領域Ｍ１の近傍においてマークＭを打点するのに適当な領域（高低差の少ない領域）を検出し、当該領域を変更打点領域Ｍｎとして設定する。

主制御装置１００は、打点予定領域Ｍ１、又は、変更打点領域ＭｎにマークＭが打点されたことに基づいて、打点したマークＭが適切にマークされているかを判定する（Ｓ１１３）。
具体的には、ＣＣＤカメラ３０により打点されたマークＭを撮像し、マーク画像Ｐ２を主制御装置１００に出力する。
マーク形状判定手段１００Ｄは、予めサンプリングされた基準マークと、マーク画像Ｐ２中のマークＭとを例えばパターンマッチングや、輝度落ちの画素数の大小により比較し、マークＭの形状、色等の良否を判定する。そして、打点されたマークＭが良好と判定された場合には、タイヤＴを下流側の次工程に搬送し、マークＭが不良と判定された場合にはタイヤＴを下流側の修正工程に振り分ける。

以上説明したとおり、本発明によれば、マーク打点予定領域に域閾値以上の高低差を有する凹凸が存在する場合、マークを打点することがなくなり、マーク不良を起こすことなくマークを適切な位置に打点でき、かつ、マークが打点されたタイヤを他の工程に搬送することなくマークの良否を判定することが可能となり、生産効率を著しく向上させることができる。
なお、上記実施形態においては、凹凸の高低差を輝度を用いて判定するようにしたが、例えば光切断法や、ステレオカメラを採用することにより、凹凸の高低差を直接算出するようにしてもよい。また、打点領域再設定は、上記形態に限定されるものではなく、マーク打点予定領域から許容される範囲であれば、いかなる順序により変更打点領域を規定してもよい。例えば、上記実施形態においては、Ｓ１０２及びＳ１０４において、変更打点領域Ｍ２をタイヤＴの半径方向外側に設定しているが、当該処理を省略して変更打点領域Ｍ２をタイヤＴの円周方向に設定してもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態に多様な変更、改良を加え得ることは当業者にとって明らかであり、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１ マーク打点装置，１Ａ マーキング装置，３ マーキングテーブル，４ アーム，
５ ローラー，７ サーボ機構，１０ センターポスト，１０Ａ 回転機構，
１１ 駆動アーム，１１Ａ 回転機構，１２ 吊下機構，１３ 架台，
２０ ケーシング，２６ マーキングヘッド，３０ ＣＣＤカメラ，４０ 平坦面，
４１ フィン部，４１Ａ 表面，４２ 凸部，４２Ａ 表面，１００ 主制御装置，
１０１ 検査装置，Ｍ マーク，Ｍ１ 打点予定領域，
Ｍ２；Ｍ３；Ｍ４；Ｍｎ 変更打点領域，Ｓ 駆動装置，Ｔ タイヤ，Ｔｓ サイド部。

Claims (6)

1. タイヤサイド部の表面に所定形状のマークを打点する方法であって、
   前記タイヤサイド部の表面におけるマーク打点予定領域を撮像手段により撮像し、
   当該撮像されたマーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さが予め規定された閾値を下回るときに前記マーク打点予定領域にマークを打点することを特徴とするマーク打点方法。
2. 前記基準面に対する凸部表面の高さが予め規定された閾値を上回るときに、
   前記マーク打点予定領域近傍における前記閾値を下回る領域を検出し、
   当該閾値を下回る領域にマークを打点することを特徴とする請求項１記載のマーク打点方法。
3. 前記マーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さは、当該マーク打点予定領域を形成する画素の輝度から検出されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のマーク打点方法。
4. 前記タイヤサイド部の表面に打点されたマークを前記撮像手段により撮像し、
   当該打点されたマークの良否を判定することを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれかに記載のマーク打点方法。
5. タイヤサイド部の表面に所定形状のマークを打点するマーク打点装置であって、
   前記タイヤサイド部の表面におけるマーク打点予定領域を撮像する撮像手段と、
   当該撮像されたマーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さと予め規定された閾値とを比較する凹凸判定手段とを備え、
   前記凹凸判定手段の判定に基づいて前記マーク打点予定領域、又は、当該マーク打点予定領域近傍の前記閾値を下回る領域にマークを打点することを特徴とするマーク打点装置。
6. タイヤサイド部の表面に打点されたマークを前記撮像手段により撮像し、
   当該撮像されたマークの良否を判定するマーク良否判定手段を備えることを特徴とする請求項５記載のマーク打点装置。