JP5503357B2

JP5503357B2 - ダイシングテープ、ダイシングテープの硬化阻害防止方法及び一括封止された半導体基板のダイシング方法

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Publication number: JP5503357B2
Application number: JP2010063948A
Authority: JP
Inventors: 有理玉川; 朗矢吹; 郷史太田; 正三矢野; 剛竹内; 伸一石渡
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2009-03-23
Filing date: 2010-03-19
Publication date: 2014-05-28
Anticipated expiration: 2030-03-19
Also published as: JP2010251722A

Description

本発明は、半導体デバイスを製造するにあたり、半導体ウエハを半導体チップへと分割するダイシング工程において用いられるダイシングテープなどに関するものである。

図２は、ダイシングテープの使用方法を説明する斜視図である。図２に示すように、リング状のフレーム９の下面と半導体ウエハ１１の下面にダイシングテープ１が貼着されており、ダイシングテープ１は、半導体ウエハ１１をフレーム９に固定している。フレーム９の内周が半導体ウエハ１１よりも大きいため、ダイシングテープ１の表面の粘着剤が、フレーム９にも半導体ウエハ１１にも覆われず、大気に露出する箇所が存在する。

従来、ダイシングテープの粘着剤層に用いられる粘着剤は、アクリレート化合物を使用した通常のＵＶラジカル硬化系であり、大気中の酸素によって硬化阻害を受ける。つまり、大気中で硬化反応を開始しても、紫外線の照射により生じたラジカルが、大気中の酸素と反応してペルオキシラジカルを形成して失活し、硬化が不十分であった。そのため、大気中の酸素によるラジカルの失活を防ぐために、ダイシングテープの粘着剤が露出する箇所を窒素パージなどにより酸素濃度を低下させておくことが必要であった(特許文献１を参照)。また、アクリル系粘着剤を用いるダイシングテープを用いて、半導体チップのダイシング工程とピックアップ工程を行う際に、窒素パージを行いながら紫外線照射工程を行うことが知られている。(特許文献２を参照)

一方、一括封止された半導体基板は、粘着テープ貼付面となる封止樹脂面に０．４〜１５μｍ程度の粗さを持つ。このような、表面に極めて微小な凹凸を有する半導体ウエハ又は半導体基板の加工においては、従来の粘着シートでは貼付面に対する凹凸追従が十分ではないため、十分な粘着力が得られず、結果的にウエハ又は基板切断時にチップが飛んでしまい歩留まりが大幅に低下する不具合が発生する。また、飛んだチップが切断ブレードにぶつかり、ブレードを破損する不具合が発生する。この為、一括封止された半導体基板を加工するためには、粘着剤層が比較的厚く、被着体への密着性に優れたダイシングテープが用いられる。

しかしながら、厚い粘着剤層を用いることで被着体への密着性を増し、ダイシング中のチップ飛びを防止することができる一方、チップ側面への糊の掻きあげによる糊残りが発生するという問題が生じる。この問題は、糊の掻き上げによって発生したチップ側面の糊残りがＵＶ照射によっても硬化しない場合に特に顕著となる。通常、半導体基板の加工工程においては、スループット、コスト等の問題から、ＵＶ照射時の窒素パージが行なわれることは稀であり、チップ側面に付着した糊残りはＵＶ照射を経た後も粘着性を有している。この為、チップ側面の糊残りが粘着性を有することで、検査工程における装置内や出荷時に用いられるチューブ内にチップがつまるという問題や、同様に出荷時に用いられるトレーにチップが付着し、実装工程における作業性が悪化するという問題が生じる。

この問題に対して、特許文献３に記載の発明では、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ビニル基を４個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマ、ビニル基を４個以上有する放射線重合性（メタ）アクリレート単量体、及び粘着付与樹脂を含有する粘着剤を用いることで、ダイシング時の電子部品の飛散、電子部品側面への糊の掻き上げを抑制している。

特開２００６−１９０９２７号公報特開２００８−１９２９１７号公報特開２００７−２９１１４７号公報

しかしながら、ダイシングテープの粘着剤の硬化が不十分な場合、フレームを重ねた際に、ダイシングテープが他のフレームと粘着する、フレームを手で持つ際に、硬化が不十分な粘着剤表面にゴム手袋などが粘着するなど、取り扱いが不便であるという問題点があった。また、特許文献１および特許文献２に記載の発明のように、窒素パージを行いながら紫外線照射を行うことは、新たな装置の導入が必要となるという問題点があった。

また、特許文献３に記載の発明においては、エポキシ樹脂などで一括封止された半導体基板をダイシングする、パッケージダイシングに使用するために粘着剤層を厚くした場合、半導体チップ（特許文献３においては電子部品）側面への糊の掻き上げを完全になくすことは困難であった。そのため、前述のような、検査工程における装置内にチップがつまるという問題点や、出荷時に用いられるトレーにチップが付着するという問題点が解消できなかった。

本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすることは、大気下でも紫外線照射により硬化する粘着剤層を有するダイシングテープを提供することである。

前述した目的を達成するための第１の発明は、紫外線透過性の基材フィルム上に紫外線硬化型の粘着剤層を有し、一括封止された半導体基板の硬化樹脂面への貼着用のダイシングテープであって、前記粘着剤層の厚みが１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層が、紫外線硬化型樹脂組成物とポリチオールとを含み、前記紫外線硬化型樹脂組成物が、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーからなる樹脂組成物であり、前記ポリチオールが、１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）およびトリス［（３−メルカプトプロピオニロキシ）−エチル］イソシアヌレートからなる群より選ばれた少なくとも１種のポリチオールであり、前記粘着剤層が大気環境下での紫外線照射により硬化することを特徴とするダイシングテープである。

また、前記基材フィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、およびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、およびエチレン−（メタ）アクリル酸金属塩系アイオノマーのようなエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴム、合成ゴムおよびこれらの混合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。

また、前記紫外線硬化型樹脂組成物が、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の粘着剤を主成分として有することが好ましい。

また、前記粘着剤層において、下記の式で求められる硬化率が９０％以上であることが好ましい。
硬化率＝（紫外線照射前の粘着力―大気下での紫外線照射後の粘着力）／（紫外線照射前の粘着力―非大気下での紫外線照射後の粘着力）

第２の発明は、紫外線透過性の基材フィルム上に紫外線硬化型の粘着剤層が設けられている、一括封止された半導体基板の硬化樹脂面への貼着用のダイシングテープにおいて、前記粘着剤層の厚みが１０〜３０μｍであり、前記粘着剤層には、炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型樹脂組成物と、ポリチオールを有し、前記紫外線硬化型樹脂組成物が、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーからなる樹脂組成物であり、前記ポリチオールが、１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）およびトリス［（３−メルカプトプロピオニロキシ）−エチル］イソシアヌレートからなる群より選ばれた少なくとも１種のポリチオールであり、大気環境下で前記粘着剤層に紫外線照射した際に生じるペルオキシラジカルと、前記ポリチオールのチオール基が反応し、ヒドロペルオキシド基とチイルラジカルを生じる反応により、前記粘着剤層の紫外線照射時の硬化阻害を防止することを特徴とするダイシングテープの硬化阻害防止方法である。

第３の発明は、前記ダイシングテープを使用するダイシング方法であって、リング状のダイシングフレームの下面に貼着された前記ダイシングテープに、硬化樹脂で一括封止された半導体基板の硬化樹脂面を貼着する工程（ａ）と、前記半導体基板を、硬化樹脂ごと切断し、半導体チップに個片化する工程（ｂ）と、大気環境下で前記ダイシングテープに紫外線を照射する工程（ｃ）と、前記半導体チップをピックアップする工程（ｄ）と、前記半導体チップをトレーに収納する工程（ｅ）と、を具備することを特徴とする一括封止された半導体基板のダイシング方法である。

本発明により、大気下でも紫外線照射により硬化する粘着剤層を有するダイシングテープを提供することができる。

さらに、本発明では、粘着剤に紫外線硬化型樹脂組成物とポリチオールとを含む樹脂組成物を用いることで、電子部品の側面に糊残りが発生した場合においても、窒素パージを用いることなく、ＵＶ照射によりその粘着性を消失せしめ、検査工程、出荷工程におけるチップ詰まりや、トレーへのチップ付着を抑制することが可能である。

本発明にかかるダイシングテープを示す図。本発明にかかるダイシングテープの使用方法を示す斜視図。一括封止された半導体基板のダイシング工程を説明する図。

以下図面に基づいて、本発明の実施形態を詳細に説明する。

第１の実施形態に係るダイシングテープ１について説明する。
図１は、ダイシングテープ１を示す図である。図１（ａ）に示すように、ダイシングテープ１は、基材フィルム３の上に粘着剤層５が形成されている。

基材フィルム３としては、特に制限されるものでなく、従来公知の基材フィルムの中から適宜選択して用いることができるが、粘着剤層５の調製に用いられる粘着剤として紫外線硬化性樹脂を用いるので、基材フィルム３は光透過性であることが必要とされる。使用する基材としてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、およびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、およびエチレン−（メタ）アクリル酸金属塩系アイオノマーのようなエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料が好ましい。またこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよく、粘着剤層との接着性によって任意に選択することができる。基材フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは４０〜４００μｍ、特に好ましくは７０〜２５０μｍである。

粘着剤層５を構成する紫外線硬化型樹脂組成物としては、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸アルキルエステルと他のモノマーとの共重合体等を用いたアクリル系粘着剤が挙げられる。

本発明における粘着剤層５は紫外線で硬化処理するようにしたものなどであって、紫外線硬化型樹脂組成物としては、炭素−炭素二重結合等の紫外線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを使用することができる。たとえば、紫外線硬化型樹脂組成物として、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いる他、一般的な粘着剤に紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分等の紫外線硬化樹脂を配合した紫外線硬化性粘着剤を例示できる。

粘着剤層５に用いる紫外線硬化型樹脂組成物は特に限定されるものではないが、例として、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。

本発明の粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフエノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、２−ヒドロキシメチルフエニルプロパン等をあげることができる。これらの内の少なくとも１種を粘着剤中に添加することによって、粘着剤層５の硬化反応を効率良く進行させることができ、それによって素子固定粘着力を適度に低下させることができる。光重合開始剤の添加量は、紫外線硬化型樹脂組成物１００重量部に対して０．５〜１０重量部とするのが良い。

さらに本発明に用いられる紫外線硬化型樹脂組成物には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。

本発明のテープにおける粘着剤層５の粘着性は、粘着材料の架橋密度を制御することにより適宜制御可能である。粘着材料の架橋密度の制御は、例えば多官能イソシアネート系化合物やエポキシ系化合物、メラミン系化合物や金属塩系化合物、金属キレート系化合物やアミノ樹脂系化合物や過酸化物などの適宜な架橋剤を介して架橋処理する方式、炭素・炭素二重結合を２個以上有する化合物を混合し、エネルギー線の照射等により架橋処理する方式などの適宜な方式で行うことができる。
粘着剤層５はダイシング中に半導体デバイスの飛散を抑制するのに十分な粘着性を有するものである。粘着剤層５の粘着力は０．１〜１．０Ｎ／ｍｍであることが好ましい。

粘着剤層５の厚さは特に制限されるものではないが、通常３〜８０μｍ、より好ましくは５〜５０μｍ程度である。粘着剤層５の厚さが薄すぎると半導体デバイスの保持に十分な粘着力を得ることができず、また、粘着剤層５の厚さが厚すぎると半導体デバイスの切断面の品質悪化、半導体デバイス側面への糊残りといった問題が生じる。また、ダイシングテープ１を一括封止された半導体基板の硬化樹脂面に粘着する場合には、粘着剤層５の厚さは１０〜３０μｍであることが好ましい。

粘着剤層５には、紫外線硬化型樹脂組成物のほかに、ポリチオールを含んでいる。ポリチオールは、特に制限されるものではないが、以下に挙げるポリチオールを用いることができる。紫外線硬化型樹脂組成物とポリチオールの配合比は、加えるポリチオールの種類により異なるが、紫外線硬化型樹脂組成物１００重量部に対してポリチオールは２〜２０重量部、さらに好ましくは２．５〜１０重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。なお、ポリチオールが１分子内にチオール基を３個以上有すると、大気下での紫外線照射により粘着剤層がより硬化しやすく、好ましい。

ポリチオールの例として、次式で表されるペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）を用いることができる。本物質は、昭和電工株式会社より、カレンズＭＴ（登録商標）ＰＥ１として販売されている。

ポリチオールの他の例として、次式で表される１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオンを用いることができる。本物質は、昭和電工株式会社より、カレンズＭＴ（登録商標）ＮＲ１として販売されている。

ポリチオールの他の例として、次式で表されるトリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）を用いることができる。本物質は、堺化学工業株式会社より、ＴＭＭＰとして販売されている。

ポリチオールの他の例として、次式で表されるペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）を用いることができる。本物質は、堺化学工業株式会社より、ＰＥＭＰとして販売されている。

ポリチオールの他の例として、次式で表されるジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）を用いることができる。本物質は、堺化学工業株式会社より、ＤＰＭＰとして販売されている。

ポリチオールの他の例として、次式で表されるトリス［（３−メルカプトプロピオニロキシ）−エチル］イソシアヌレートを用いることができる。本物質は、堺化学工業株式会社より、ＴＥＭＰＩＣとして販売されている。

ポリチオールが、粘着剤層５を硬化する、エン／チオール硬化系は、次式のような素反応をベースとしている。次式で示すとおり、通常のアクリレート硬化系と同じくラジカルを介する反応である。チオール基由来のチイルラジカルが発生し、チイルラジカルが炭素−炭素二重結合に付加反応しスルフィド結合が生成する。ポリチオールは一分子内に複数のチオール基を有するため、ポリチオールがポリマー間を架橋し、粘着剤が三次元網目構造を形成し、硬化する。

さらに、ポリチオールは、次式で示すような反応により、酸素存在下での粘着剤の硬化を阻害する硬化阻害を防止することができる。まず、炭素ラジカルが酸素と反応すると、ペルオキシラジカル（過酸化物ラジカル）が生じる。ペルオキシラジカルは、比較的安定しているため、紫外線の照射により生じたラジカルが、ペルオキシラジカルを形成することで、重合反応に参加しなくなり、反応が停止する。しかしながら、ペルオキシラジカルは、チオール化合物と反応することにより、活性なチイルラジカルを生成するため、紫外線の照射により生じたラジカルを失活することが無くなり、重合反応は継続する。

さらに、図１（ｂ）に示すように、セパレーター７を粘着剤層５の上に設けてもよい。セパレーターとしては、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)系、ポリエチレン系、その他剥離処理フィルム等の周知のセパレーターを用いることができる。

また、ダイシングテープ１を用いて、硬化樹脂により一括封止された半導体基板のダイシングする工程を説明する。図３は、一括封止された半導体基板のダイシング工程を説明する図である。図３（ａ）に示すように、半田ボール１７を搭載し、硬化樹脂１５で一括封止された半導体基板１３は、硬化樹脂１５の面でダイシングテープ１の粘着剤層５と接着する。続いて、図３（ｂ）に示すように、ダイシングブレード１９により硬化樹脂１５ごと半導体基板１３を切断し、図３（ｃ）に示すように、半導体チップ２３を形成する。この際、ダイシングブレード１９により粘着剤層５由来の粘着剤（糊）が掻きあがられ、半導体チップ２３の側面に糊が付着して糊残り２１が発生することがある。続いて、図３（ｄ）に示すように、ダイシングテープ１の半導体チップ２３が接着されていない面から紫外線２５を照射し、粘着剤層５を硬化する。この際、半導体チップ２３の側面に付着した糊残り２１は、大気と触れているが、粘着剤層５の粘着剤にはポリチオールが含まれているため、糊残り２１は大気下であっても硬化する。続いて、図３（ｅ）に示すように、ピックアップピン２７で半導体チップ２３を突き上げ、ピックアップを行う。続いて、図３（ｆ）に示すように、トレー２９に半導体チップ２３を収納する際、半導体チップ２３の側面に付着した糊残り２１が、半導体チップ２３に付着したままであっても、糊残り２１は粘着性を失っているので、トレー２９に付着せず、作業性は良好である。

以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかるダイシングテープの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しえることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

以下、本発明について実施例および比較例を用いて具体的に説明する。各実施例および比較例は、基材フィルム上に各種粘着剤層組成物を乾燥膜厚が所定の厚さになるように塗工し、８０℃で５分間乾燥したのち、粘着剤組成物面にセパレーターとして離型処理の施された、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせることで、ダイシングテープを作製した。

基材フィルムとして、厚さ１００μｍのポリプロピレンのフィルムを用いた。

粘着剤層組成物として、以下の組成の組成物を使用した。
粘着剤組成物（Ａ）
エチルアクリレート（７４ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２５ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）の共重合体に、光重合性炭素―炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、重合禁止材としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を得た。この化合物１００重量部に対して、光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名「イルガキュアー１８４」）を０．５重量部、ポリイソシアネートとして日本ポリウレタン社製コロネートＬを０．５重量部添加した。

［実施例１］
粘着剤組成物（Ａ）１００重量部に、ポリチオールとして、昭和電工株式会社製カレンズＭＴ（登録商標）ＰＥ１を５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［実施例２］
粘着剤組成物（Ａ）１００重量部に、ポリチオールとして、昭和電工株式会社製カレンズＭＴ（登録商標）ＮＲ１を５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［実施例３］
粘着剤組成物（Ａ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＴＭＭＰを５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［実施例４］
粘着剤組成物（Ａ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＰＥＭＰを５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［実施例５］
粘着剤組成物（Ａ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＤＰＭＰを５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［実施例６］
粘着剤組成物（Ａ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＴＥＭＰＩＣを５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［比較例１］
粘着剤組成物（Ａ）にポリチオールを加えずにダイシングテープを作製した。

粘着剤層組成物として、以下の組成の組成物を使用した。
粘着剤組成物（Ｂ）
ｎ−ブチルアクリレート（６０ｍｏｌ％）、メチルメタクリレート（１２ｍｏｌ％）、メタクリル酸（２ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２６ｍｏｌ％）の共重合体１００重量部に、放射線硬化性オリゴマー（根上工業株式会社製、商品名「ＵＮ−３３２０ＨＡ」）を１００重量部、さらに、光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名「イルガキュアー１８４」）を０．５重量部、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）を０．５重量部配合し、粘着剤組成物（Ｂ）を調整した。

［参考例７］
粘着剤組成物（Ｂ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＰＥＭＰを２．５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［参考例８］
粘着剤組成物（Ｂ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＰＥＭＰを５重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［参考例９］
粘着剤組成物（Ｂ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＰＥＭＰを１０重量部加えた粘着剤層組成物を用いてダイシングテープを作製した。

［比較例２］
粘着剤組成物（Ｂ）に、ポリチオールを加えずにダイシングテープを作製した。

＜試験＞
表１、表２に示す実施例１〜６、参考例７〜９、比較例１〜２のダイシングテープについて、プローブタック法にて粘着剤層の粘着力を測定した。その後、これらのダイシングテープに、一部のセパレーターを残した状態で、大気下で基材フィルム側より約１５０ｍＪ／ｃｍ^２の照射量で紫外線を照射した。その後、セパレーターを全て剥がし、紫外線照射時に、セパレーターを剥がしていた箇所とセパレーターを残していた箇所のそれぞれの粘着剤層の粘着力をプローブタック法にて測定した。その結果を表１、表２に示す。

（プローブタック法）
プローブタック法による粘着力の測定は、株式会社レスカのタッキング試験機ＴＡＣ−ＩＩを用いて行った。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続けるＣｏｎｓｔａｎｔＬｏａｄを用いた。ダイシングテープの粘着剤層を上にし、上側より直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触させる。このとき、プローブを測定試料に接触させる時のスピードは３０ｍｍ／ｍｉｎであり、接触荷重は１００ｇｆであり、接触時間は１秒である。その後、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がし、引き剥がすのに要する力を測定する。プローブ温度は２３℃であり、プレート温度は２３℃である。

（硬化率の算出）
下記の式に従って、硬化率を算出した。硬化率は、大気下での粘着剤層の硬化と、非大気下での粘着剤層の硬化を比べる指標で、値が高いほど、酸素硬化阻害防止効果がある。なお、硬化率算出時の「大気下での紫外線照射後の粘着力」は、セパレーターを剥がしていた箇所の粘着力を用い、「非大気下での紫外線照射後の粘着力」は、セパレーターを残していた箇所の粘着力を用いる。
硬化率＝（紫外線照射前の粘着力―大気下での紫外線照射後の粘着力）／（紫外線照射前の粘着力―非大気下での紫外線照射後の粘着力）

表１によると、比較例１においては、大気下と非大気下で紫外線照射後の粘着力の差が大きく、酸素効果阻害の影響を受けていることがわかる。一方、実施例１〜６は、硬化率が９０％を超えており、大気下においても非大気下と同様に硬化している。

表２によると、ＰＥＭＰを添加しない比較例２においては硬化率が８３％であったが、ＰＥＭＰを２．５重量部添加した参考例７においては硬化率が９１％となり、ＰＥＭＰを５重量部添加した参考例８においては硬化率が９９％まで上昇した。一方、ＰＥＭＰを１０重量部添加した参考例９においては、硬化率は参考例８とほとんど変わらなかった。

粘着剤層組成物として、以下の組成の組成物を使用した。
粘着剤組成物（Ｃ）
ｎ−ブチルアクリレート（７４ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（２５ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）の共重合体に、光重合性炭素―炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、重合禁止材としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を得た。この化合物１００重量部に対して、光重合開始剤（日本チバガイギー社製、商品名「イルガキュアー１８４」）を０．５重量部、ポリイソシアネートとして日本ポリウレタン社製コロネートＬを０．２重量部添加した。

［実施例１０］
粘着剤組成物（Ｃ）１００重量部に、ポリチオールとして、昭和電工株式会社製カレンズＭＴ（登録商標）ＰＥ１を５重量部加えた粘着剤層組成物を用いて、粘着剤層の厚みが１０μｍのダイシングテープを作製した。

［実施例１１］
粘着剤層の厚みを３０μｍとした以外は、実施例１０と同様にダイシングテープを作製した。

［実施例１２］
粘着剤組成物（Ｃ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＰＥＭＰを５重量部加えた粘着剤層組成物を用いて、粘着剤層の厚みが２０μｍのダイシングテープを作製した。

［実施例１３］
粘着剤組成物（Ｃ）１００重量部に、ポリチオールとして、堺化学工業株式会社製ＴＥＭＰＩＣを５重量部加えた粘着剤層組成物を用いて、粘着剤層の厚みが２０μｍのダイシングテープを作製した。

［比較例３］
粘着剤組成物（Ｃ）にポリチオールを加えずに、粘着剤層の厚みが２０μｍのダイシングテープを作製した。

［比較例４］
粘着剤層の厚みを７μｍとした以外は、実施例１０と同様にダイシングテープを作製した。

［比較例５］
粘着剤層の厚みを３５μｍとした以外は、実施例１０と同様にダイシングテープを作製した。

＜試験工程＞
パッケージ成形用モールド樹脂によりモールドした半導体部材（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の硬化樹脂面に、各例のダイシングテープを粘着剤層を介して貼着すると共に、リングフレームに固定した。ダイシングテープの貼付け後、３０分放置した後、下記の条件で３ｍｍ×３ｍｍにダイシングした。
ダイシングブレード：ディスコ社ＮＢＣ−ＺＢ１０１０Ｓ３
ブレード送り速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
粘着テープへの切り込み量：１００μｍ
この際のチップ飛びを下記の要領に従って評価した。

次に、粘着テープの基材フィルム側から、窒素パージをすることなく、紫外線を２００ｍＪ／ｍｍ^２照射して粘着剤層を硬化させた後、個片化した半導体部材をピックアップ、ＡＢＳ樹脂製のチップトレーに収納することで、２５６個の半導体部材を得た。

ピックアップした半導体部材について、下記の要領にしたがって評価した。
ピン本数：１本
ピン先端形状：２５０μｍＲ
ピンハイト設定値：５００μｍ
（ピンハイトとはダイシングテープを突き上げピンにて押し上げる高さを指す）

＜チップ飛び＞
ダイシング時において、ダイシングテープから剥離したチップの数をカウントし、チップ飛びの評価とした。

＜ピックアップミス＞
ピックアップ工程において、ピンによる突き上げを行なった後もダイシングテープから剥離できず、ピックアップされなかったチップの数をカウントしピックアップミスの評価とした。

＜トレー付着＞
ピックアップした半導体部材がＡＢＳ樹脂製のトレーに付着し、トレーを逆さにしても落下しないチップの数をカウントし、トレー付着の評価とした。

表３によると実施例１０〜１３では、チップ飛び、ピックアップミス、トレー付着共に発生せず、良好な結果である。一方、比較例３は大気下と非大気下で紫外線照射後のタック力の差が大きく、酸素による硬化阻害が発生しており、２５６個中２３個のチップでトレー付着が発生した。比較例４ではトレー付着こそないものの、ダイシング中に２個のチップ飛びが発生し、被着体への密着が不十分である。また、比較例５ではチップ飛び、トレー付着はないものの、僅かながらピックアップミスが発生した。

１………ダイシングテープ
３………基材フィルム
５………粘着剤層
７………セパレーター
９………フレーム
１１………半導体ウエハ
１３………半導体基板
１５………硬化樹脂
１７………半田ボール
１９………ダイシングブレード
２１………糊残り
２３………半導体チップ
２５………紫外線
２７………ピックアップピン
２９………トレー

Claims

紫外線透過性の基材フィルム上に紫外線硬化型の粘着剤層を有し、一括封止された半導体基板の硬化樹脂面への貼着用のダイシングテープであって、
前記粘着剤層の厚みが１０〜３０μｍであり、
前記粘着剤層が、紫外線硬化型樹脂組成物とポリチオールとを含み、
前記紫外線硬化型樹脂組成物が、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーからなる樹脂組成物であり、
前記ポリチオールが、１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトｆールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）およびトリス［（３−メルカプトプロピオニロキシ）−エチル］イソシアヌレートからなる群より選ばれた少なくとも１種のポリチオールであり、
前記粘着剤層が大気環境下での紫外線照射により硬化することを特徴とするダイシングテープ。
前記基材フィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、およびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、およびエチレン−（メタ）アクリル酸金属塩系アイオノマーのようなエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴム、合成ゴムおよびこれらの混合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ。
前記紫外線硬化型樹脂組成物が、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の粘着剤を主成分として有することを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ。
前記粘着剤層において、下記の式で求められる硬化率が９０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ。
硬化率＝（紫外線照射前の粘着力―大気下での紫外線照射後の粘着力）／（紫外線照射前の粘着力―非大気下での紫外線照射後の粘着力）
紫外線透過性の基材フィルム上に紫外線硬化型の粘着剤層が設けられている、一括封止された半導体基板の硬化樹脂面への貼着用のダイシングテープにおいて、
前記粘着剤層の厚みが１０〜３０μｍであり、
前記粘着剤層には、炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型樹脂組成物と、ポリチオールを有し、
前記紫外線硬化型樹脂組成物が、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーからなる樹脂組成物であり、
前記ポリチオールが、１，３，５−トリス（３−メルカブトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）およびトリス［（３−メルカプトプロピオニロキシ）−エチル］イソシアヌレートからなる群より選ばれた少なくとも１種のポリチオールであり、
大気環境下で前記粘着剤層に紫外線照射した際に生じるペルオキシラジカルと、前記ポリチオールのチオール基が反応し、ヒドロペルオキシド基とチイルラジカルを生じる反応により、前記粘着剤層の紫外線照射時の硬化阻害を防止することを特徴とするダイシングテープの硬化阻害防止方法。
請求項１に記載のダイシングテープを使用するダイシング方法であって、
リング状のダイシングフレームの下面に貼着された前記ダイシングテープに、硬化樹脂で一括封止された半導体基板の硬化樹脂面を貼着する工程（ａ）と、
前記半導体基板を、硬化樹脂ごと切断し、半導体チップに個片化する工程（ｂ）と、
大気環境下で前記ダイシングテープに紫外線を照射する工程（ｃ）と、
前記半導体チップをピックアップする工程（ｄ）と、
前記半導体チップをトレーに収納する工程（ｅ）と、
を具備することを特徴とする一括封止された半導体基板のダイシング方法。