JP5495278B2 - レーザー光照射装置、光学部材貼合体の製造装置、レーザー光照射方法及び光学部材貼合体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、レーザー光照射装置、光学部材貼合体の製造装置、レーザー光照射方法及び光学部材貼合体の製造方法に関する。

従来、照射対象物にレーザー光を照射して所定の加工を行うレーザー光照射装置が知られている。レーザー光照射装置はフィルムの切断加工などに利用することが検討されており、例えば、特許文献１に記載されるような偏光フィルムの製造方法などにも応用が期待されている。

特開２００３−２５５１３２号公報

レーザー光を用いて任意の領域に加工を行うためには、レーザー光の照射位置を高精度に制御するだけでなくその加工領域も広げることが必要となる。レーザー光を用いて加工を行う方式としては、ノズル方式とスキャナー方式が知られているが、それぞれ一長一短がある。

例えば、ノズル方式は、レーザー光源を固定して照射対象物をＸＹテーブルで移動させたり、照射対象物を固定してレーザー光源を移動させたりするものである。ノズル方式において、矩形状にレーザー光を走査しようとすると、矩形の角部で走査速度が遅くなってしまい、角部が熱変形により膨れたり波打ったりすることがある。スキャナー方式は、ガルバノミラー等でレーザー光を２軸走査するものであるが、ガルバノミラー等で走査できる範囲は非常に狭いため、広い範囲に精度のよい加工を行うことはできない。

本発明の目的は、広い範囲に精度よくレーザー光を照射することが可能なレーザー光照射装置およびレーザー光照射方法、並びに、このようなレーザー光照射装置およびレーザー光照射方法を用いた光学部材貼合体の製造装置および光学部材貼合体の製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明のレーザー光照射装置は、照射対象物にレーザー光を照射するレーザー光照射装置であって、前記照射対象物を保持する保持面を有するテーブルと、前記保持面と平行な平面内でレーザー光を２軸走査可能なスキャナーと、前記テーブルと前記スキャナーとを相対移動可能な移動装置と、を含むことを特徴とする。

本発明においては、前記スキャナーは、前記レーザー光を発振するレーザー光発振機と、前記レーザー光発振機から発振されたレーザー光を前記保持面と平行な平面内で２軸走査可能な走査素子と、前記走査素子から射出された前記レーザー光を前記照射対象物に向けて集光する集光レンズと、を含むことを特徴とする。

本発明の光学部材貼合体の製造装置は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造装置であって、前記光学表示部品に前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合シートとする貼合装置と、前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を切り出すことで、前記貼合シートから前記光学表示部品及び前記光学表示部品に重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を切り出す切断装置と、を含み、前記切断装置は、請求項１または２に記載のレーザー光照射装置によって構成され、前記レーザー光照射装置から照射されたレーザー光によって照射対象物である前記光学部材シートが切断されることを特徴とする。

本発明のレーザー光照射方法は、照射対象物にレーザー光を照射するレーザー光照射方法であって、前記照射対象物をテーブルの保持面に保持する第１のステップと、前記テーブルとスキャナーを相対移動させつつ前記スキャナーから前記保持面と平行な平面内で２軸走査されたレーザー光を前記照射対象物に照射する第２のステップと、を含むことを特徴とする。

本発明の光学部材貼合体の製造方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造方法であって、前記光学表示部品に前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合シートとする第１の工程と、前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を切り出すことで、前記貼合シートから前記光学表示部品及び前記光学表示部品に重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を切り出す第２の工程と、を含み、前記第２の工程として、請求項４に記載のレーザー光照射方法を用い、レーザー光によって照射対象物である前記光学部材シートが切断されることを特徴とする。

すなわち、本発明は、以下の態様を有する。
本発明の第一態様のレーザー光照射装置は、照射対象物にレーザー光を照射するレーザー光照射装置であって、前記照射対象物を保持する保持面を有するテーブルと、前記保持面と平行な平面内でレーザー光を２軸走査可能なスキャナーと、前記テーブルと前記スキャナーとを相対移動可能な移動装置と、を含む。

本発明の第一態様のレーザー光照射装置においては、前記スキャナーは、前記レーザー光を発振するレーザー光発振機と、前記レーザー光発振機によって発振された前記レーザー光を前記保持面と平行な平面内で２軸走査可能な走査素子と、前記走査素子から射出された前記レーザー光を前記照射対象物に向けて集光する集光レンズと、を含むことが好ましい。

本発明の第二態様の光学部材貼合体の製造装置は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造装置であって、前記光学表示部品に前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合シートを形成する貼合装置と、前記表示領域に対向する前記光学部材シートの対向部分と前記対向部分の外側に位置する余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさを有する前記光学部材を切り出すことで、前記貼合シートから前記光学表示部品及び前記光学表示部品に重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を切り出し、上述した第一態様のレーザー光照射装置によって構成され、前記レーザー光照射装置から照射されたレーザー光によって照射対象物である前記光学部材シートを切断する切断装置と、を含む。

本発明の第三態様のレーザー光照射方法は、照射対象物にレーザー光を照射するレーザー光照射方法であって、前記照射対象物をテーブルの保持面に保持し（第１のステップ）と、前記テーブルとスキャナーとを相対移動させつつ前記スキャナーから前記保持面と平行な平面内で２軸走査されたレーザー光を前記照射対象物に照射する（第２のステップ）。

本発明の第四態様の光学部材貼合体の製造方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造方法であって、前記光学表示部品に前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合シートを形成し（第１の工程）と、前記表示領域に対向する前記光学部材シートの対向部分と前記対向部分の外側に位置する余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさを有する前記光学部材を切り出すことで、前記貼合シートから前記光学表示部品及び前記光学表示部品に重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を切り出し、上述した第三態様のレーザー光照射方法を用いてレーザー光によって照射対象物である前記光学部材シートを切断する（第２の工程）。

本発明によれば、広い範囲に精度よくレーザー光を照射することが可能なレーザー光照射装置、光学部材貼合体の製造装置、レーザー光照射方法及び光学部材貼合体の製造方法を提供することができる。

本発明の光学部材貼合体の製造装置の一実施形態を示す模式図である。 本発明の光学部材貼合体の製造装置の一実施形態におけるレーザー光照射装置の斜視図である。 本発明の光学部材貼合体の製造装置の一実施形態における第２切断装置の内部構成を示す斜視図である。 本発明の光学部材貼合体の製造装置の一実施形態における第２貼合装置周辺を示す斜視図である。 本発明の光学部材貼合体の製造装置の一実施形態における第１貼合シートを示す断面図である。 本発明の光学部材貼合体の製造装置の一実施形態における第２切断装置中の第２貼合シートを示す断面図である。 本発明の光学部材貼合体の製造装置の一実施形態における第３切断装置中の第３貼合シートを示す平面図である。 図７のＡ−Ａ断面図である。 本発明の光学部材貼合体の製造装置を経た両面貼合パネルを示す断面図である。 液晶パネルに貼合した光学部材シートのレーザーによって形成された切断端を示す断面図である。 光学部材シート単体のレーザーによって形成された切断端を示す断面図である。 本発明のレーザー光照射方法の一実施形態を示すフローチャートである。 本発明のレーザー光照射方法の一実施形態において、レーザー光が所望の軌跡を描くための制御方法を示す図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されない。

尚、以下の全ての図面においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

以下の説明においては、必要に応じてＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。本実施形態においては、光学表示部品（液晶パネル）の幅方向をＸ方向としており、液晶パネルの面内においてＸ方向に直交する方向（液晶パネルの搬送方向）をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向としている。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態では、光学部材貼合体の製造装置として光学表示デバイスの生産システムを例示し、生産システムの一部を構成するフィルム貼合システムについて説明する。

図１は、本実施形態のフィルム貼合システム１（光学部材貼合体の製造装置）の概略構成を示す。フィルム貼合システム１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネルといったパネル状の光学表示部品に、偏光フィルムや位相差フィルム、輝度上昇フィルムといったフィルム状の光学部材を貼合する。フィルム貼合システム１は、前記光学表示部品及び光学部材を含んだ光学部材貼合体を製造する。フィルム貼合システム１では、前記光学表示部品として液晶パネルＰを用いる。フィルム貼合システム１の各部は、電子制御装置としての制御装置２０により統括制御される。

フィルム貼合システム１は、貼合工程の始発位置から終着位置まで、例えば駆動式のローラコンベヤ５を用いて液晶パネルＰを搬送しつつ、液晶パネルＰに順次所定の処理を施す。液晶パネルＰは、その表面及び裏面を水平にした状態でローラコンベヤ５上を搬送される。
なお、図中左側（−Ｙ方向側）は液晶パネルＰの搬送方向上流側（以下、パネル搬送上流側という）を、図中右側（＋Ｙ方向側）は液晶パネルＰの搬送方向下流側（以下、パネル搬送下流側という）をそれぞれ示す。

図７に示すように、液晶パネルＰは平面視で長方形状をなし、その外周縁よりも所定幅だけ内側に、前記外周縁に沿う外形状を有する表示領域Ｐ４を形成する。液晶パネルＰは、後述する第２アライメント装置１４よりもパネル搬送上流側では、表示領域Ｐ４の短辺を概ね搬送方向に沿わせた向きで搬送され、前記第２アライメント装置１４よりもパネル搬送下流側では、表示領域Ｐ４の長辺を概ね搬送方向に沿わせた向きで搬送される。

この液晶パネルＰの表裏面に対して、長尺帯状の第１光学部材シートＦ１（光学部材シート）、第２光学部材シートＦ２（光学部材シート）、及び第３光学部材シートＦ３（光学部材シート）からそれぞれ切り出した第１光学部材Ｆ１１（光学部材）、第２光学部材Ｆ１２（光学部材）、及び第３光学部材Ｆ１３（光学部材）が適宜貼合される。図９に示すように、本実施形態において、液晶パネルＰのバックライト側及び表示面側に位置する両面には、偏光フィルムとしての第１光学部材Ｆ１１及び第３光学部材Ｆ１３がそれぞれ貼合される。液晶パネルＰのバックライト側に位置する面には、第１光学部材Ｆ１１に重ねて輝度向上フィルムとしての第２光学部材Ｆ１２がさらに貼合される。

図１に示すように、フィルム貼合システム１は、上流工程からローラコンベヤ５のパネル搬送上流側上に液晶パネルＰを搬送する。フィルム貼合システム１は、第１アライメント装置１１と、第１貼合装置１２（貼合装置）と、第１切断装置１３と、第２アライメント装置１４と、第２貼合装置１５と、第２切断装置１６（スキャナー）と、第３アライメント装置１７と、第３貼合装置１８と、第３切断装置１９（スキャナー）と、を備えている。

第１アライメント装置１１は、液晶パネルＰを保持して垂直方向（Ｚ方向）及び水平方向（ＸＹ方向）で自在に搬送する。第１アライメント装置１１は、例えば液晶パネルＰのパネル搬送上流側及び下流側の端部を撮像する一対のカメラを有する。カメラの撮像データは制御装置２０に送られる。制御装置２０は、前記撮像データと予め記憶した光学軸方向の検査データとに基づき、第１アライメント装置１１を作動させる。なお、第２アライメント装置１４及び第３アライメント装置１７も同様に前記カメラを有し、このカメラの撮像データをアライメントに用いる。

第１アライメント装置１１は、制御装置２０の制御により、第１貼合装置１２に対する液晶パネルＰのアライメントを行う。このとき、液晶パネルＰは、搬送方向（Ｙ方向）と直交する水平方向（Ｘ方向）（以下、部品幅方向という）での位置決めと、垂直軸回り（Ｚ軸周り）の旋回方向（以下、単に旋回方向という）での位置決めとがなされる。この状態で、液晶パネルＰが第１貼合装置１２の貼合位置に導入される。

第１貼合装置１２は、第１アライメント装置１１よりもパネル搬送下流側に設けられている。第１貼合装置１２は、貼合位置に導入された長尺の第１光学部材シートＦ１の下面に対して、その下方を搬送される液晶パネルＰの上面（バックライト側）を貼合する。

第１貼合装置１２は、搬送装置１２ａと、挟圧ロール１２ｂとを備える。搬送装置１２ａは、第１光学部材シートＦ１を巻回した第１原反ロールＲ１から第１光学部材シートＦ１を巻き出しつつ第１光学部材シートＦ１をその長手方向に沿って搬送する。挟圧ロール１２ｂは、搬送装置１２ａが搬送する第１光学部材シートＦ１の下面にローラコンベヤ５が搬送する液晶パネルＰの上面を貼合する。

搬送装置１２ａは、保持部１２ｃと、回収部１２ｄとを有する。保持部１２ｃは、第１光学部材シートＦ１を巻回した第１原反ロールＲ１を保持すると共に第１光学部材シートＦ１をその長手方向に沿って繰り出す。回収部１２ｄは、第１光学部材シートＦ１の上面に重なって第１光学部材シートＦ１と共に繰り出されたプロテクションフィルムｐｆを第１貼合装置１２のパネル搬送下流側で回収する。搬送装置１２ａは、第１貼合装置１２における貼合位置で、第１光学部材シートＦ１と液晶パネルＰとが貼合される第１光学部材シートＦ１の貼合面が下方を向くように、第１光学部材シートＦ１の搬送経路を設定する。

挟圧ロール１２ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成され、この間隙内が第１貼合装置１２の貼合位置となる。前記間隙内には、液晶パネルＰ及び第１光学部材シートＦ１が重なり合って導入される。これら液晶パネルＰ及び第１光学部材シートＦ１が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。これにより、複数の液晶パネルＰを所定の間隔を空けつつ長尺の第１光学部材シートＦ１の下面に連続的に貼合した第１貼合シートＦ２１（貼合シート）が形成される。

第１切断装置１３は回収部１２ｄよりもパネル搬送下流側に位置する。第１切断装置１３は、第１貼合シートＦ２１の第１光学部材シートＦ１を切断して表示領域Ｐ４よりも大きい（本実施形態では液晶パネルＰよりも大きい）シート片Ｆ１Ｓ（図６参照）とするべく、第１光学部材シートＦ１の所定箇所（搬送方向で並ぶ液晶パネルＰの間）を前記部品幅方向の全幅にわたって切断する。なお、第１切断装置１３として切断刃を用いるかレーザーカッターを用いるかは問わない。前記切断により、液晶パネルＰの上面に表示領域Ｐ４よりも大きい前記シート片Ｆ１Ｓが貼合された第１片面貼合パネルＰ１１（第１光学部材貼合体）が形成される。

第２アライメント装置１４は、第１貼合装置１２及び第１切断装置１３よりもパネル搬送下流側に設けられている。第２アライメント装置１４は、例えばローラコンベヤ５上の第１片面貼合パネルＰ１１を保持して垂直軸回りに９０°旋回させる。これにより、表示領域Ｐ４の短辺と略平行に搬送されていた第１片面貼合パネルＰ１１が、表示領域Ｐ４の長辺と略平行に搬送されるように方向転換する。なお、前記旋回は、第１光学部材シートＦ１の光軸方向に対して、液晶パネルＰに貼合する他の光学部材シートの光学軸方向が直角に配置される場合になされる。

第２アライメント装置１４は、前記第１アライメント装置１１と同様のアライメントを行う。すなわち、第２アライメント装置１４は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及び前記カメラＣの撮像データに基づき、第２貼合装置１５に対する第１片面貼合パネルＰ１１の部品幅方向での位置決め及び旋回方向での位置決めを行う。この状態で、第１片面貼合パネルＰ１１が第２貼合装置１５の貼合位置に導入される。

第２貼合装置１５は、第２アライメント装置１４よりもパネル搬送下流側に設けられている。第２貼合装置１５は、貼合位置に導入された長尺の第２光学部材シートＦ２の下面に対して、その下方を搬送される第１片面貼合パネルＰ１１の上面（液晶パネルＰのバックライト側）を貼合する。

第２貼合装置１５は、搬送装置１５ａと、挟圧ロール１５ｂとを備える。搬送装置１５ａは、第２光学部材シートＦ２を巻回した第２原反ロールＲ２から第２光学部材シートＦ２を巻き出しつつ第２光学部材シートＦ２をその長手方向に沿って搬送する。挟圧ロール１５ｂは、搬送装置１５ａが搬送する第２光学部材シートＦ２の下面にローラコンベヤ５が搬送する第１片面貼合パネルＰ１１の上面を貼合する。

搬送装置１５ａは、保持部１５ｃと、回収部１５ｄとを有する。保持部１５ｃは、第２光学部材シートＦ２を巻回した第２原反ロールＲ２を保持すると共に第２光学部材シートＦ２をその長手方向に沿って繰り出す。回収部１５ｄは、第２切断装置１６を経た第２光学部材シートＦ２の余剰部分を回収する。搬送装置１５ａは、第２貼合装置１５における貼合位置で、第２光学部材シートＦ２と第１片面貼合パネルＰ１１とが貼合される第２光学部材シートＦ２の貼合面が下方を向くように、第２光学部材シートＦ２の搬送経路を設定する。

挟圧ロール１５ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成され、この間隙内が第２貼合装置１５の貼合位置となる。前記間隙内には、第１片面貼合パネルＰ１１及び第２光学部材シートＦ２が重なり合って導入される。これら第１片面貼合パネルＰ１１及び第２光学部材シートＦ２が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。これにより、複数の第１片面貼合パネルＰ１１を所定の間隔を空けつつ長尺の第２光学部材シートＦ２の下面に連続的に貼合した第２貼合シートＦ２２（貼合シート）が形成される。

第２切断装置１６は挟圧ロール１５ｂよりもパネル搬送下流側に位置する。第２切断装置１６は、第２光学部材シートＦ２とその下面に貼合した第１片面貼合パネルＰ１１の第１光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓとを同時に切断する（図４参照）。第２切断装置１６は、第２光学部材シートＦ２と第１光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓとを表示領域Ｐ４の外周縁に沿って（本実施形態では液晶パネルＰの外周縁に沿って）無端状に切断する。各光学部材シートＦ１，Ｆ２を液晶パネルＰに貼合した後にまとめてカットすることで、各光学部材シートＦ１，Ｆ２の光学軸方向の精度が高まると共に、各光学部材シートＦ１，Ｆ２間の光学軸方向のズレが無くなり、かつ第１切断装置１３での切断が簡素化される。

なお、本実施形態においては、第２光学部材シートＦ２とシート片Ｆ１Ｓとを同時に切断する場合を挙げているが、本発明は上述した実施形態に限らない。例えば、第２光学部材シートＦ２のみを切断する場合においても本発明を適用可能である。具体的には、第２光学部材シートＦ２を第１片面貼合パネルＰ１１に対して大きめに貼合した後に、第２光学部材シートＦ２のみを切断することもできる。この方法によれば、第２光学部材シートＦ２を第１片面貼合パネルＰ１１に貼合する際の貼り付け精度は不要となり、額縁を切断することも可能となる。

図８に示すように、第２切断装置１６の切断により、液晶パネルＰの上面に第１光学部材Ｆ１１及び第２光学部材Ｆ１２が重ねて貼合された第２片面貼合パネルＰ１２（光学部材貼合体、第２光学部材貼合体）が形成される。

またこのとき、図４に示すように、第２片面貼合パネルＰ１２と、表示領域Ｐ４との対向部分（各光学部材Ｆ１１，Ｆ１２）が切り取られて枠状に残る各光学部材シートＦ１，Ｆ２の余剰部分とが分離される。第２光学部材シートＦ２の余剰部分は複数連なって梯子状をなし、この余剰部分が第１光学部材シートＦ１の余剰部分と共に回収部１５ｄに巻き取られる。
ここで、「表示領域Ｐ４との対向部分」とは、表示領域Ｐ４の大きさ以上、液晶パネルＰの外形状の大きさ以下の大きさを有する領域で、かつ、電気部品取り付け部等の機能部分を避けた領域を示す。本実施形態では、平面視矩形状の液晶パネルＰにおける前記機能部分を除いた三辺では、液晶パネルＰの外周縁に沿って余剰部分がレーザーカットされている。また、前記機能部分に相当する一辺では、液晶パネルＰの外周縁から表示領域Ｐ４側に適宜入り込んだ位置で余剰部分がレーザーカットされている。

図１に戻り、第３アライメント装置１７は、第２貼合装置１５及び第２切断装置１６よりもパネル搬送下流側に設けられている。第３アライメント装置１７は、液晶パネルＰのバックライト側を上面にした第２片面貼合パネルＰ１２の表面と裏面とを反転させて液晶パネルＰの表示面側を上面にすると共に、前記第１アライメント装置１１及び第２アライメント装置１４と同様のアライメントを行う。すなわち、第３アライメント装置１７は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及び前記カメラの撮像データに基づき、第３貼合装置１８に対する第２片面貼合パネルＰ１２の部品幅方向での位置決め及び旋回方向での位置決めを行う。この状態で、第２片面貼合パネルＰ１２が第３貼合装置１８の貼合位置に導入される。

第３貼合装置１８は、第３アライメント装置１７よりもパネル搬送下流側に設けられている。第３貼合装置１８は、貼合位置に導入された長尺の第３光学部材シートＦ３の下面に対して、その下方を搬送される第２片面貼合パネルＰ１２の上面（液晶パネルＰの表示面側）を貼合する。

第３貼合装置１８は、搬送装置１８ａと、挟圧ロール１８ｂと、を備える。搬送装置１８ａは、第３光学部材シートＦ３を巻回した第３原反ロールＲ３から第３光学部材シートＦ３を巻き出しつつ第３光学部材シートＦ３をその長手方向に沿って搬送する。挟圧ロール１８ｂは、搬送装置１８ａが搬送する第３光学部材シートＦ３の下面にローラコンベヤ５が搬送する第２片面貼合パネルＰ１２の上面を貼合する。

搬送装置１８ａは、保持部１８ｃと、回収部１８ｄと、を備える。保持部１８ｃは、第３光学部材シートＦ３を巻回した第３原反ロールＲ３を保持すると共に第３光学部材シートＦ３をその長手方向に沿って繰り出す。回収部１８ｄは、挟圧ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置する第３切断装置１９を経た第３光学部材シートＦ３の余剰部分を回収する。

搬送装置１８ａは、第３貼合装置１８における貼合位置で、第３光学部材シートＦ３と第２片面貼合パネルＰ１２とが貼合される第３光学部材シートＦ３の貼合面が下方を向くように、第３光学部材シートＦ３の搬送経路を設定する。

挟圧ロール１８ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成され、この間隙内が第３貼合装置１８の貼合位置となる。前記間隙内には、第２片面貼合パネルＰ１２及び第３光学部材シートＦ３が重なり合って導入される。これら第２片面貼合パネルＰ１２及び第３光学部材シートＦ３が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。これにより、複数の第２片面貼合パネルＰ１２を所定の間隔を空けつつ長尺の第３光学部材シートＦ３の下面に連続的に貼合した第３貼合シートＦ２３（貼合シート）が形成される。

第３切断装置１９は挟圧ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、第３光学部材シートＦ３を切断する。第３切断装置１９は第２切断装置１６と同様のレーザー光照射装置（図２、図３参照）である。第３切断装置１９は、第３光学部材シートＦ３を表示領域Ｐ４の外周縁に沿って（例えば液晶パネルＰの外周縁に沿って）無端状に切断する。

図９に示すように、第３切断装置１９の切断により、第２片面貼合パネルＰ１２の上面に第３光学部材Ｆ１３が貼合された両面貼合パネルＰ１３（光学部材貼合体、第２光学部材貼合体）が形成される。

またこのとき、図２に示すように、両面貼合パネルＰ１３と、表示領域Ｐ４との対向部分（第３光学部材Ｆ１３）が切り取られて枠状に残る第３光学部材シートＦ３の余剰部分とが分離される。第３光学部材シートＦ３の余剰部分は第２光学部材シートＦ２の余剰部分と同様に複数連なって梯子状をなし、この余剰部分が回収部１８ｄに巻き取られる。

両面貼合パネルＰ１３は、不図示の欠陥検査装置を経て欠陥（貼合不良等）の有無が検査された後、下流工程に搬送されて他の処理がなされる。

図５に示すように、液晶パネルＰは、例えばＴＦＴ基板からなる長方形状の第１基板Ｐ１と、第１基板Ｐ１に対向して配置される同じく長方形状の第２基板Ｐ２と、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２との間に封入される液晶層Ｐ３とを有する。なお、図示都合上、断面図の各層のハッチングを略すことがある。

図７，８に示すように、第１基板Ｐ１は、その外周縁の三辺を第２基板Ｐ２の対応する三辺に沿わせると共に、外周縁の残りの一辺を第２基板Ｐ２の対応する一辺よりも外側に張り出させる。これにより、第１基板Ｐ１の前記一辺側に第２基板Ｐ２よりも外側に張り出す電気部品取り付け部Ｐ５が設けられる。

図６，８に示すように、第２切断装置１６は、表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１６ａ等の検出手段で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第１及び第２光学部材シートＦ１，Ｆ２を切断する。また、第３切断装置１９は、同じく表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１９ａ等の検出手段で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第３光学部材シートＦ３を切断する。表示領域Ｐ４の外側には、第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２を接合するシール剤等を配置する所定幅の額縁部Ｇが設けられ、この額縁部Ｇの幅内で各切断装置１６，１９によるレーザーカットがなされる。

図１１に示すように、樹脂製の光学部材シートＦＸを単独でレーザーカットすると、その切断端ｔが熱変形により膨れたり波打ったりすることがある。このため、レーザーカット後の光学部材シートＦＸを光学表示部品ＰＸに貼合する場合には、光学部材シートＦＸにエア混入や歪み等の貼合不良が生じ易い。

一方、図１０に示すように、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に光学部材シートＦＸをレーザーカットする本実施形態では、光学部材シートＦＸの切断端ｔが液晶パネルＰのガラス面にバックアップされるため、光学部材シートＦＸの切断端ｔの膨れや波打ち等が生じず、かつ液晶パネルＰへの貼合後であることから前記貼合不良も生じ得ない。

レーザー加工機によって形成された切断線の振れ幅（公差）は切断刃によって形成された切断線の振れ幅よりも小さく、したがって本実施形態では、切断刃を用いて光学部材シートＦＸを切断する場合と比べて、前記額縁部Ｇの幅を狭めることが可能であり、液晶パネルＰの小型化及び（又は）表示領域Ｐ４の大型化が可能である。このような光学部材シートは、近年のスマートフォンやタブレット端末のように、筐体のサイズが制限される中で表示画面の拡大が要求される高機能モバイルへの適用に有効である。

また、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰの表示領域Ｐ４に整合するシート片にカットした後に液晶パネルＰに貼合する場合、前記シート片及び液晶パネルＰそれぞれの寸法公差、並びにこれらの相対貼合位置の寸法公差が重なるため、液晶パネルＰの額縁部Ｇの幅を狭めることが困難になる（表示エリアの拡大が困難になる）。

一方、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に表示領域Ｐ４に合わせてカットする場合、切断線の振れ公差のみを考慮すればよく、額縁部Ｇの幅の公差を小さくすることができる（±０．１ｍｍ以下）。この点においても、液晶パネルＰの額縁部Ｇの幅を狭めることができる（表示エリアの拡大が可能となる）。

さらに、光学部材シートＦＸを刃物ではなくレーザーでカットすることで、切断時の力が液晶パネルＰに入力されず、液晶パネルＰの基板の端縁にクラックや欠けが生じ難くなり、ヒートサイクル等に対する耐久性が向上する。同様に、液晶パネルＰに非接触であるため、電気部品取り付け部Ｐ５に対するダメージも少ない。
なお、光学部材シートＦＸをレーザーでカットする場合において、レーザー照射の単位長さ当たりのエネルギーは、液晶パネルＰや光学部材シートＦＸの厚みや構成を考慮して決定することが好ましい。
本実施形態では、光学部材シートＦＸをレーザーでカットする場合において、単位長さ当たりのエネルギーが、０．０１〜０．１１（Ｊ／ｍｍ）の範囲内でレーザー照射を行うことが好ましい。レーザー照射において、単位長さ当たりのエネルギーが大きすぎると、光学部材シートＦＸをレーザーでカットする場合に、光学部材シートＦＸがダメージを受けるおそれがある。しかし、単位長さ当たりのエネルギーが、０．０１〜０．１１（Ｊ／ｍｍ）の範囲内でレーザー照射を行うことにより、光学部材シートＦＸがダメージを受けることを防ぐことができる。

図７に示すように、光学部材シートＦＸ（図７では第３光学部材シートＦ３）をレーザーカットする場合、例えば表示領域Ｐ４の一長辺の延長上にレーザーカットの始点ｐｔ１を設定し、この始点ｐｔ１からまず前記一長辺の切断を開始する。レーザーカットの終点ｐｔ２は、レーザーが表示領域Ｐ４を一周して表示領域Ｐ４の始点側の短辺の延長上に至る位置に設定する。始点ｐｔ１及び終点ｐｔ２は、光学部材シートＦＸの余剰部分に所定の接続代を残し、光学部材シートＦＸを巻き取る際の張力に耐え得るように設定される。

図１に戻り、本実施形態の制御装置２０は、コンピュータシステムを含んで構成されている。このコンピュータシステムは、ＣＰＵ等の演算処理部２０ａと、メモリーやハードディスク等の記憶部２０ｂとを備える。本実施形態の制御装置２０は、コンピュータシステムの外部の装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。制御装置２０には、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。上記の入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいはコンピュータシステムの外部の装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。制御装置２０は、フィルム貼合システム１の各部の動作状況を示す液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。

制御装置２０の記憶部２０ｂには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされている。制御装置２０の記憶部２０ｂには、演算処理部２０ａにフィルム貼合システム１の各部を制御させることによって、フィルム貼合システム１の各部に偏光フィルムＦを精度よく搬送させるための処理を実行させるプログラムが記録されている。記憶部２０ｂに記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置２０の演算処理部２０ａが読み取り可能である。制御装置２０は、フィルム貼合システム１の各部の制御に要する各種処理を実行するＡＳＩＣ等の論理回路を含んでいてもよい。

記憶部２０ｂは、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）などといった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、ディスク型記憶媒体などといった外部記憶装置などを含む概念である。記憶部２０ｂは、機能的には、移動装置３２の動作や第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２（走査素子）の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域、図３に示す所望の軌跡を実現するための光学部材シートＦＸ内における照射位置を座標データとして記憶するための記憶領域、図２におけるＸＹＺの各方向への第２切断装置１６の移動量を記憶するための記憶領域、その他各種の記憶領域が設定される。

（レーザー光照射装置）
図２は、光学部材シートの切断部（切断装置）として用いられるレーザー光照射装置３０の一例を示す斜視図である。

図２に示すように、レーザー光照射装置３０は、テーブル３１と、第２切断装置１６としてのスキャナーと、移動装置３２と、制御装置３３と、を備えている。レーザー光照射装置３０は、光学部材シートＦＸにレーザー光を照射して光学部材シートＦＸを所定サイズの光学部材ＦＳに切断するための装置である。なお、図２では第２切断装置１６としてのスキャナーを挙げて説明するが、第３切断装置１９としてのスキャナーとしても適用可能である。

テーブル３１は、光学部材シートＦＸ（照射対象物）を保持する保持面３１ａを有する。第２切断装置１６は、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸを切断するために光学部材シートＦＸにレーザー光を射出する。

第２切断装置１６は、テーブル３１の保持面３１ａと平行な平面内（ＸＹ平面内）でレーザー光を２軸走査可能である。すなわち、第２切断装置１６は、テーブル３１に対してＸ方向とＹ方向に独立に相対移動可能となっており、これにより、テーブル３１上の任意の位置に第２切断装置１６を移動させ、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸの任意の位置に精度よくレーザー光を照射することが可能となっている。

移動装置３２は、テーブル３１と第２切断装置１６とを相対移動可能である。移動装置３２は、テーブル３１と第２切断装置１６とを、保持面３１ａに平行な第１の方向Ｖ１（Ｘ方向）、保持面３１ａに平行かつ第１の方向Ｖ１に直交する第２の方向Ｖ２（Ｙ方向）、保持面３１ａの法線方向である第３の方向Ｖ３（Ｚ方向）に相対移動させる。本実施形態において、移動装置３２は、テーブル３１を移動させずに、第２切断装置１６のみを移動させる。

例えば、第２切断装置１６には、前記第２切断装置１６をＸＹＺの各方向へ移動可能にするスライダ機構（図示略）が設けられている。移動装置３２は、スライダ機構が内蔵するリニアモータを作動させて第２切断装置１６を、ＸＹＺの各方向へ移動させる。スライダ機構内においてパルス駆動されるリニアモータは、前記リニアモータに供給されるパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができる。従って、スライダ機構に支持された第２切断装置１６のＸＹＺの各方向上の位置を高精度に制御できる。なお、第２切断装置１６の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法によって実現することもできる。

なお、移動装置による相対移動の方法は、本発明は上述した実施形態に限らない。例えば、第２切断装置１６を移動させずにテーブル３１のみを移動させたり、テーブル３１及び第２切断装置１６の双方を移動させたりすることにより、テーブル３１と第２切断装置１６とを相対移動させる場合であっても、本発明を適用することができる。

図３は、レーザー光照射装置３０における第２切断装置（スキャナー）１６の内部構成を示す斜視図である。なお、図３においては、便宜上、移動装置３２、制御装置３３の図示を省略している。

図３に示すように、第２切断装置１６は、レーザー光発振機１６０、第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２、集光レンズ１６３を備えている。

レーザー光発振機１６０は、レーザー光Ｌを発振する部材である。例えば、レーザー光発振機１６０としては、ＣＯ_２レーザー光発振機（二酸化炭素レーザー光発振機）、ＵＶレーザー光発振機、半導体レーザー光発振機、ＹＡＧレーザー光発振機、エキシマレーザー光発振機等の発振機を用いることができるが、具体的な構成は特に限定されない。前記例示の発振機の中でもＣＯ_２レーザー光発振機は、例えば偏光フィルムの切断加工に好適な高出力でレーザー光を発振することができるので、より好ましい。

第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２は、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光を保持面３１ａと平行な平面内で２軸走査可能な走査素子を構成している。第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２としては、例えば、ガルバノスキャナーを用いる。第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２は、レーザー光発振機１６０と集光レンズ１６３との間におけるレーザー光の光路上にこの順に配置されている。なお、走査素子としては、ガルバノスキャナーに限らず、ジンバルを用いることもできる。

第１照射位置調整装置１６１は、ミラー１６１ａと、ミラー１６１ａの設置角度を調整するアクチュエータ１６１ｂと、を備えている。アクチュエータ１６１ｂは、Ｚ方向に平行な回転軸１６１ｃを有している。回転軸１６１ｃは、ミラー１６１ａに連結されている。アクチュエータ１６１ｂは、制御装置３３の制御に基づいて、ミラー１６１ａをＺ軸回りに回転させる。

第２照射位置調整装置１６２は、ミラー１６２ａと、ミラー１６２ａの設置角度を調整するアクチュエータ１６２ｂと、を備えている。アクチュエータ１６２ｂは、Ｙ方向に平行な回転軸１６２ｃを有している。回転軸１６２ｃは、ミラー１６２ａに連結されている。アクチュエータ１６２ｂは、制御装置３３の制御に基づいて、ミラー１６２ａをＹ軸回りに回転させる。

レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは、ミラー１６１ａ、ミラー１６２ａ、集光レンズ１６３を経由してテーブル３１に保持された光学部材シートＦＸに照射される。第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２は、制御装置３３の制御に基づいて、レーザー光発振機１６０からテーブル３１に保持された光学部材シートＦＸに向けて照射されるレーザー光の照射位置を調整する。

アクチュエータ１６１ｂ，１６２ｂは、制御装置３３の制御に基づいて、ミラー１６１ａ，１６２ａを回転させ、光学部材シートＦＸに向けて照射されるレーザー光Ｌの光路を調整する。例えば、レーザー光Ｌの光路を、図３において実線で示す状態から１点鎖線で示す状態または２点差線で示す状態に変更する。

ミラー１６１ａ及びミラー１６２ａの回転により、レーザー光Ｌの光路が実線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは集光点Ｑａに集光される。

ミラー１６１ａ及びミラー１６２ａの回転により、レーザー光Ｌの光路が一点鎖線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは集光点Ｑａから所定量変位した集光点Ｑｂに集光される。

ミラー１６１ａ及びミラー１６２ａの回転により、レーザー光Ｌの光路が二点鎖線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは集光点Ｑａから所定量変位した集光点Ｑｃに集光される。

このような構成により、第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２は、制御装置３３の制御に基づいて、集光レンズ１６３によってテーブル３１に保持された光学部材シートＦＸに集光されるレーザー光Ｌの集光点位置（Ｑａ，Ｑｂ，Ｑｃ）を調整する。

集光レンズ１６３は、第２切断装置１６の先端部（光学部材シートＦＸと対向する部分）に配置されている。集光レンズ１６３は、レーザー光発振機１６０から発振され、第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２により光路が調整されたレーザー光Ｌを光学部材シートＦＸの所定位置に集光する。

例えば、集光レンズ１６３としては、ｆθレンズを用いる。これにより、ミラー１６２ａから集光レンズ１６３に平行に入力された実線と１点鎖線および２点鎖線で示すレーザー光Ｌを光学部材シートＦＸに平行に集光させることができる。

制御装置３３は、第２切断装置１６から射出されるレーザー光Ｌがテーブル３１に保持された光学部材シートＦＸにおいて所望の軌跡を描くように、移動装置３２、第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２を制御する。

（レーザー光照射方法）
図１２は、本発明のレーザー光照射方法の一実施形態を示すフローチャートである。
本実施形態のレーザー光照射方法は、図２に示すレーザー光照射装置３０を用いた、光学部材シートＦＸを所定サイズの光学部材ＦＳに切断するための切断方法である。本実施形態のレーザー光照射方法は、光学部材シートＦＸをテーブル３１の保持面３１ａで保持する第１のステップと、テーブル３１と第２切断装置１６を相対移動させつつ第２切断装置１６から保持面３１ａと平行な平面内で２軸走査されたレーザー光を光学部材シートＦＸに照射する第２のステップと、を有する。第２のステップにおいては、第２切断装置１６から照射されるレーザー光がテーブル３１に保持された光学部材シートＦＸにおいて所望の軌跡を描くように、テーブル３１と第２切断装置１６とを、保持面３１ａに平行な第１の方向Ｖ１と保持面３１ａに平行かつ第１の方向Ｖ１に直交する第２の方向Ｖ２とに相対移動させ、かつ、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸに照射されるレーザー光の照射位置を調整させる。
以下、レーザー光照射装置３０を用いて光学部材シートＦＸを所定サイズの光学部材ＦＳに切断するまでの動作を説明する。

先ず、使用する光学部材シート（例えば第１光学部材シートＦ１）の原反ロール（例えば第１原反ロールＲ１）を保持部１２ｃに装填する。この装填が完了した後、オペレータは、操作パネルなどを利用して初期設定を行う（図１２に示すステップＳ１）。例えば、前記初期設定により、光学部材シートの切断サイズ、厚み、供給速度、レーザー光の出力および焦点深度、保持部１２ｃの繰り出し速度、ローラコンベヤ５の搬送速度などが設定される。

初期設定が完了すると、ローラコンベヤ５は、制御装置２０の制御に基づいて、液晶パネルＰの搬送を開始する（図１２に示すステップＳ２）。

液晶パネルＰにおいては、制御装置２０の制御に基づいて、第１アライメント装置１１によるアライメントが行われ、第１貼合装置１２による第１貼合シートＦ２１の形成が行われ、第１切断装置１３による第１片面貼合パネルＰ１１の形成が行われ、第２アライメント装置１４によるアライメントが行われ、第２貼合装置１５による第２貼合シートＦ２２の形成が行われる。

その後、液晶パネルＰは、所定の位置で停止される（図１２に示すステップＳ３）。例えば、液晶パネルＰは、制御装置２０の制御に基づいて、テーブル３１の保持面３１ａに保持される。

次に、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸにレーザー光を照射して光学部材シートから所定のサイズの光学部材を切り出す（図１２に示すステップＳ４）。本実施形態において、制御装置３３は、制御装置２０の制御に基づいて、第２切断装置１６から照射されるレーザー光がテーブル３１に保持された光学部材シートＦＸにおいて所望の軌跡を描くように、移動装置３２と第１照射位置調整装置１６１、第２照射位置調整装置１６２との制御を行う。

図１３は、レーザー光を光学部材シートＦＸ上で矩形状に走査するための制御方法を示す図である。なお、図１３において、符号Ｔｒは目的とするレーザー光の移動軌跡（所望の軌跡。以下、レーザー光移動軌跡ということがある）である。符号Ｔｒ１は、テーブル３１と第２切断装置１６との相対移動による移動軌跡を光学部材シートＦＸに投影した軌跡（以下、光源移動軌跡ということがある）を示す。光源移動軌跡Ｔｒ１は矩形形状を有するレーザー移動軌跡Ｔｒの４つの角部を湾曲させた形状であり、符号ＳＡ１は角部以外の直線区間であり、符号ＳＡ２は角部の屈曲区間である。符号Ｔｒ２は第２切断装置１６が光源移動軌跡Ｔｒ１上を相対移動しているときにレーザー光の照射位置が第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２により光源移動軌跡Ｔｒ１と直交する方向にどの程度ずらされるか（調整されているか）を示す曲線（以下、調整曲線ということがある）を示す。レーザー照射位置のずれ量（調整量）は、光源移動軌跡Ｔｒ１と直交する方向における調整曲線Ｔｒ２とレーザー光移動軌跡Ｔｒとの間の距離で示されている。

図１３に示すように、光源移動軌跡Ｔｒ１は、角部が湾曲した略矩形の移動軌跡を描いている。光源移動軌跡Ｔｒ１とレーザー光移動軌跡Ｔｒとは概ね一致しており、角部の狭い領域でのみ両者の形状が異なっている。光源移動軌跡Ｔｒ１が矩形形状をしていると、矩形の角部で第２切断装置１６の移動速度が遅くなり、角部がレーザー光の熱によって膨れたり波打ったりすることがある。そのため、図１３では、光源移動軌跡Ｔｒ１の角部を湾曲させて第２切断装置１６の移動速度が光源移動軌跡Ｔｒ１全体で概ね一定となるようにしている。

仮に、従来のノズル方式を用いた場合、レーザー光を湾曲形状に走行させると切断形状も湾曲形状になってしまう。また、レーザー光を矩形状に走行させると切断形状は矩形形状になるが、角部が熱変形により膨れたり波打ったりしてしまう。

制御装置３３は、第２切断装置１６が直線区間ＳＡ１を移動しているときは、光源移動軌跡Ｔｒ１とレーザー光移動軌跡Ｔｒとが一致しているので、レーザー光の照射位置を第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２により調整せずに、そのまま第２切断装置１６から光学部材シートにレーザー光を照射させる。一方、第２切断装置１６が屈曲区間ＳＡ２を移動しているときは、光源移動軌跡Ｔｒ１とレーザー光移動軌跡Ｔｒとが一致しないので、第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２によりレーザー光の照射位置を制御し、レーザー光の照射位置がレーザー光移動軌跡Ｔｒ上に配置されるようにする。例えば、第２切断装置１６が符号Ｍ１で示す位置を移動しているときには、第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２によりレーザー光の照射位置が光源移動軌跡Ｔｒ１と直交する方向Ｎ１に距離Ｗ１だけずらされる。距離Ｗ１は、光源移動軌跡Ｔｒ１と直交する方向Ｎ１における調整曲線Ｔｒ２とレーザー光移動軌跡Ｔｒとの距離Ｗ２と同じである。光源移動軌跡Ｔｒ１はレーザー光移動軌跡Ｔｒよりも内側に配置されているが、レーザー光の照射位置が第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２によってレーザー光移動軌跡Ｔｒよりも外側にずらされるので、それらのずれが相殺してレーザー光の照射位置がレーザー光照射軌跡Ｔｒ上に配置されるようになる。

以上説明したように、本実施形態におけるレーザー光照射装置３０、レーザー光照射方法によれば、制御装置３３の制御により、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸにおいて所望の軌跡Ｔｒを描くように、移動装置３２と照射位置調整装置１６１，１６２とが制御される。この構成においては、第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２により調整すべきレーザー光の照射区間は狭い屈曲区間ＳＡ２のみである。それ以外の広い直線区間ＳＡ１は、移動装置３２による第２切断装置１６の移動によってレーザー光が光学部材シートＦＸ上を走査される。本実施形態では、レーザー光の走査を主として移動装置３２によって行い、移動装置３２で精度よくレーザー光の照射位置を制御できない領域のみ第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２で調整している。そのため、移動装置３２のみ又は第２切断装置１６（スキャナー）のみでレーザー光を走査する場合に比べてレーザー光の照射位置を広い範囲で精度よく制御することができる。

また、表示領域Ｐ４よりも幅の広い光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３に液晶パネルＰを貼合することで、光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３の位置に応じてその光学軸方向が変化する場合でも、この光学軸方向に合わせて液晶パネルＰをアライメントして貼合することができる。これにより、液晶パネルＰに対する光学部材Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ１３の光学軸方向の精度を向上させることができ、光学表示デバイスの精彩及びコントラストを高めることができる。

また、表示領域Ｐ４よりも大きい光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３に液晶パネルＰを貼合した後に、光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３の余剰部分を切り離すことで、表示領域Ｐ４に対応するサイズの光学部材Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ１３を液晶パネルＰの面上で形成することができる。これにより、光学部材Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ１３を表示領域Ｐ４の際まで精度よく設けることができ、表示領域Ｐ４外側に位置する額縁部Ｇを狭めて表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。

そして、各光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３が、光学表示部品ＰＸとの貼合位置で粘着層側の貼合面を下方に向けるように搬送されることで、各光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３の貼合面の傷付きや異物の付着等が抑えられ、貼合不良の発生を抑制することができる。

また、上記光学表示デバイスの生産システムは、ローラコンベヤ５上を搬送される前記第２片面貼合パネルＰ１２の表面と裏面とを反転させる第３アライメント装置１７を備えることで、光学表示部品ＰＸの表面及び裏面の両面に対して光学部材シートＦＸを上方から容易に貼合することができる。

尚、本実施形態においては、照射対象物にレーザー光を照射して所定の加工を行う構成として、光学部材シートを切断する構成を例に挙げて説明したが、本発明は上述した実施形態に限らない。例えば、光学部材シートを少なくとも二つに分割することの他に、光学部材シートに貫通する切れ目を入れることや光学部材シートに所定の深さの溝（切れ込み）を形成すること等も、本発明に包含されている。より具体的には、例えば、光学部材シートの端部の切断（切り落とし）、ハーフカット、マーキング加工等も含まれることとする。

また、本実施形態においては、レーザー光照射装置から照射されるレーザー光の描画軌跡が平面視矩形形状（正方形形状）である場合を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、レーザー光照射装置から照射されるレーザー光の描画軌跡が平面視三角形形状であってもよいし、平面視五角形以上の多角形形状であってもよい。また、本発明はこのような形状に限らず、平面視星型形状、平面視幾何学的形状であってもよい。このような描画軌跡においても本発明を適用することが可能である。

また、本実施形態においては、ロール状のシート（光学部材シートを巻回した原反ロール）をインラインで複数台並べた方式を例に挙げて説明したが、本発明は上述した実施形態に限らない。例えば、枚葉貼合の方式においても本発明を適用することが可能である。また、チップ状のシートを貼合する場合においても本発明を適用することが可能である。例えば、偏光フィルム等の光学部材を液晶パネル等の光学表示部品に対して大きめに貼合した後に、光学部材のみを切断することもできる。この方法によれば、光学部材を光学表示部品に貼合する際の貼り付け精度は不要となり、額縁を切断することも可能となる。

本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、特許請求の範囲によって制限されている。

１…フィルム貼合システム（光学部材貼合体の製造装置）、１２…第１貼合装置（貼合装置）、１５…第２貼合装置（貼合装置）、１６…第２切断装置（スキャナー）、１８…第３貼合装置（貼合装置）、１９…第３切断装置（スキャナー）、３０…レーザー光照射装置、３１…テーブル、３２…移動装置、３３…制御装置、１６０…レーザー光発振機、１６１…第１照射位置調整装置（走査素子）、１６２…第２照射位置調整装置（走査素子）、１６３…集光レンズ、Ｐ…液晶パネル（光学表示部品）、Ｐ４…表示領域、Ｆ１…第１光学部材シート（光学部材シート）、Ｆ２…第２光学部材シート（光学部材シート）、Ｆ３…第３光学部材シート（光学部材シート）、Ｆ１１…第１光学部材（光学部材）、Ｆ１２…第２光学部材（光学部材）、Ｆ１３…第３光学部材（光学部材）、Ｆ２１…第１貼合シート（貼合シート）、Ｆ２２…第２貼合シート（貼合シート）、Ｆ２３…第３貼合シート（貼合シート）、Ｐ１１…第１片面貼合パネル（第１光学部材貼合体）、Ｐ１２…第２片面貼合パネル（光学部材貼合体、第２光学部材貼合体）、Ｐ１３…両面貼合パネル（光学部材貼合体、第２光学部材貼合体）

Claims (8)

1. 照射対象物にレーザー光を照射するレーザー光照射装置であって、
   前記照射対象物を保持する保持面を有するテーブルと、
   前記保持面と平行な平面内でレーザー光を２軸走査可能なスキャナーと、
   前記テーブルと前記スキャナーとを相対移動可能な移動装置と、
   を含み、
   前記スキャナーは、前記移動装置による前記テーブルと前記スキャナーとの相対移動の移動軌跡と前記照射対象物における所望の前記レーザー光の移動軌跡とのずれを相殺するように、前記照射対象物に照射される前記レーザー光の照射位置を調整することを特徴とするレーザー光照射装置。
2. 前記スキャナーは、
   前記レーザー光を発振するレーザー光発振機と、
   前記レーザー光発振機によって発振された前記レーザー光を前記保持面と平行な平面内で２軸走査可能な走査素子と、
   前記走査素子から射出された前記レーザー光を前記照射対象物に向けて集光する集光レンズと、
   を含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザー光照射装置。
3. 光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造装置であって、
   前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合シートを形成する貼合装置と、
   前記表示領域に対向する前記光学部材シートの対向部分と前記対向部分の外側に位置する余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさを有する前記光学部材を切り出すことで、前記貼合シートから前記光学表示部品及び前記光学表示部品に重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を切り出す切断装置と、
   を含み、
   前記切断装置は、レーザー光照射装置によって構成され、前記レーザー光照射装置から照射されたレーザー光によって照射対象物である前記光学部材シートを切断し、
   前記レーザー光照射装置は、
   前記照射対象物を保持する保持面を有するテーブルと、
   前記保持面と平行な平面内でレーザー光を２軸走査可能なスキャナーと、
   前記テーブルと前記スキャナーとを相対移動可能な移動装置と、
   を含み、
   前記スキャナーは、前記移動装置による前記テーブルと前記スキャナーとの相対移動の移動軌跡と前記照射対象物における所望の前記レーザー光の移動軌跡とのずれを相殺するように、前記照射対象物に照射される前記レーザー光の照射位置を調整することを特徴とする光学部材貼合体の製造装置。
4. 前記スキャナーは、
   前記レーザー光を発振するレーザー光発振機と、
   前記レーザー光発振機によって発振された前記レーザー光を前記保持面と平行な平面内で２軸走査可能な走査素子と、
   前記走査素子から射出された前記レーザー光を前記照射対象物に向けて集光する集光レンズと、
   を含むことを特徴とする請求項３に記載の光学部材貼合体の製造装置。
5. 前記光学部材シートを貼合した後の前記光学表示部品を撮像する撮像装置を備え、
   前記切断装置は、撮像装置の撮像データに基づいて前記表示領域の外周縁に沿って前記光学部材シートを切断することを特徴とする請求項３または４に記載の光学部材貼合体の製造装置。
6. 照射対象物にレーザー光を照射するレーザー光照射方法であって、
   前記照射対象物をテーブルの保持面に保持し、
   前記テーブルとスキャナーとを相対移動させつつ前記スキャナーから前記保持面と平行な平面内で２軸走査されたレーザー光を前記照射対象物に照射し、
   前記スキャナーは、前記テーブルと前記スキャナーとの相対移動の移動軌跡と前記照射対象物における所望の前記レーザー光の移動軌跡とのずれを相殺するように、前記照射対象物に照射される前記レーザー光の照射位置を調整することを特徴とするレーザー光照射方法。
7. 光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造方法であって、
   前記光学表示部品に前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合シートを形成し、
   前記表示領域に対向する前記光学部材シートの対向部分と前記対向部分の外側に位置する余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさを有する前記光学部材を切り出すことで、前記貼合シートから前記光学表示部品及び前記光学表示部品に重なる前記光学部材を含む前記光学部材貼合体を切り出し、
   前記光学部材貼合体を切り出す工程では、レーザー光照射方法を用いてレーザー光によって照射対象物である前記光学部材シートを切断し、
   前記レーザー照射方法は、
   前記照射対象物をテーブルの保持面に保持し、
   前記テーブルとスキャナーとを相対移動させつつ前記スキャナーから前記保持面と平行な平面内で２軸走査されたレーザー光を前記照射対象物に照射し、
   前記スキャナーは、前記テーブルと前記スキャナーとの相対移動の移動軌跡と前記照射対象物における所望の前記レーザー光の移動軌跡とのずれを相殺するように、前記照射対象物に照射される前記レーザー光の照射位置を調整することを特徴とする光学部材貼合体の製造方法。
8. 前記光学部材貼合体を切り出す工程では、前記光学部材シートを貼合した後の前記光学表示部品を撮像し、その撮像データに基づいて前記表示領域の外周縁に沿って前記光学部材シートを切断することを特徴とする請求項７に記載の光学部材貼合体の製造方法。

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