JP5490938B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
基板の表面にレジスト剥離液としての硫酸を供給して前記基板からレジストを剥離する基板処理装置であって、
前記レジスト剥離液内にオゾンガスの微小気泡を混入して前記微小気泡を含むレジスト剥離液を生成する微小気泡生成ユニットと、
前記基板の上部に配置され、前記微小気泡生成ユニットで生成された前記微小気泡を含むレジスト剥離液を前記基板の表面に供給する供給ノズルと、
前記基板の表面に供給されたレジスト剥離液を前記微小気泡生成ユニットに戻す配管と、
この配管途中に設けられたポンプと、
前記基板の表面に供給された後の前記レジスト剥離液の硫酸濃度を検出するセンサと、
このセンサの検出結果に基づいて、前記基板の表面に供給された後の剥離液が再利用可能であるかを判断する制御部とを有し、
この制御部は、前記センサの検出信号に基づいて、前記基板の表面に供給された後の剥離液が再利用可能と判断した場合には、前記ポンプを作動させ、前記基板の表面に供給された後の剥離液を前記配管を経由して前記微小気泡生成ユニットに戻すようにしたことを特徴とする。
(第1実施形態)
図1は、本発明の基板処理装置の好ましい第1実施形態を示している。
CXHYOX(レジスト)+H2SO5→CO2+H2O+H2SO4
これに対して、過酸化水素水を用いないで硫酸とオゾンガスを用いたレジスト剥離の場合には、次の化学反応式になる。
CXHYOX(レジスト)+H2SO5→CO2+H2O+H2SO4
すなわち、従来の硫酸と過酸化水素水を用いた場合に比べて、本発明の実施形態のように硫酸とオゾンガスを用いることにより、同等もしくは同等以上のレジストの効果を発揮することができる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を、図4を参照して説明する。
4 処理ユニット
10 レジスト剥離装置
15 供給部の一例である供給ノズル
30 微小気泡生成ユニット
32 オゾンガス供給部(酸化性ガス供給部)
32,53 オゾンガス供給部(酸化性ガス供給部)
51 第1ヒータ
52 第2ヒータ
34 硫酸供給部(レジスト剥離液供給部)
40 微小気泡を含む硫酸(微小気泡を含むレジスト剥離液)
W 基板
Claims (3)
- 基板の表面にレジスト剥離液としての硫酸を供給して前記基板からレジストを剥離する基板処理装置であって、
前記レジスト剥離液内にオゾンガスの微小気泡を混入して前記微小気泡を含むレジスト剥離液を生成する微小気泡生成ユニットと、
前記基板の上部に配置され、前記微小気泡生成ユニットで生成された前記微小気泡を含むレジスト剥離液を前記基板の表面に供給する供給ノズルと、
前記基板の表面に供給された前記レジスト剥離液を前記微小気泡生成ユニットに戻す配管と、
この配管途中に設けられたポンプと、
前記基板の表面に供給された後の前記レジスト剥離液の硫酸濃度を検出するセンサと、
このセンサの検出結果に基づいて、前記基板の表面に供給された後の剥離液が再利用可能であるかを判断する制御部とを有し、
この制御部は、前記センサの検出信号に基づいて、前記基板の表面に供給された後の剥離液が再利用可能と判断した場合には、前記ポンプを作動させ、前記基板の表面に供給された後の剥離液を前記配管を経由して前記微小気泡生成ユニットに戻すようにしたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記供給ノズルは、微小気泡を含む前記レジスト剥離液を液滴状にして前記基板の表面に供給する供給ノズルであって、
前記微小気泡を含むレジスト剥離液を液滴状にする際に、さらに酸化性ガスを前記微小気泡を含むレジスト剥離液に供給する酸化性ガス供給部を有することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 加熱された前記レジスト剥離液または加熱された前記微小気泡を含むレジスト剥離液が用いられることを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
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