JP2013173118A - 微細気泡発生装置、微細気泡発生方法、基板処理装置、および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の旋回式をはじめとする微細気泡発生の方法よりも、より細かくより多量の、洗浄等の処理に適する微細気泡を発生させる。
【解決手段】円筒状の上面が開口したケーシング6aと、前記ケーシング6a上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔61を有する多孔板62と、前記ケーシング6aと前記多孔板62によって形成された液受部64と、前記液受部64に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管7と、前記気体溶存液供給配管7に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板62に対向して前記吐出孔61を覆うように備えられたカバー63とを有することを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】円筒状の上面が開口したケーシング6aと、前記ケーシング6a上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔61を有する多孔板62と、前記ケーシング6aと前記多孔板62によって形成された液受部64と、前記液受部64に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管7と、前記気体溶存液供給配管7に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板62に対向して前記吐出孔61を覆うように備えられたカバー63とを有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、微細気泡発生装置、微細気泡発生方法、基板処理装置、および基板処理方法に関する。
例えば、半導体装置や液晶表示装置などの製造工程、切削加工などで使用した液を清浄にする工程、家庭用の浴槽などにおいて、気体と液体とを旋回させることによって発生させた微細気泡を含んだ液体が用いられる。例えば、半導体装置や液晶表示装置などの製造工程においては、半導体ウェーハの基板表面から不要になったレジスト膜を剥離するレジスト剥離装置や、基板表面に付着したパーティクル等の異物除去を目的とした洗浄装置等が挙げられる。
ここで、微細気泡とは、マイクロバブルやマイクロナノバブル、ナノバブル等の概念を含む気泡である。例えば、マイクロバブルは10μm〜数十μmの直径を有する気泡であり、マイクロナノバブルは数百nm〜10μmの直径を有する気泡であり、ナノバブルは数百nm以下の直径を有する気泡である。このような微細気泡は、その気泡がイオンの核に守られて液中に存在するもので、表面張力が非常に小さく、浸透力が高いという性質を持ち、既述の分野において、効果を発揮する。中でも、半導体ウェーハ等の基板表面の洗浄工程においては、微細気泡を用いた洗浄液を用いることで、浸透力の高い微細気泡がパーティクルを吸着、除去することによって、洗浄能力が向上する。
半導体ウェーハ等の基板表面を洗浄する工程においては、直径の小さなサイズの微細気泡が必要である。従来から用いられている、旋回している液体によって気体を剪断させる方式で気泡を発生させると、生成された気泡を含む液中には、直径の大きな気泡も含まれてしまう。
本発明による微細気泡発生装置は、
上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする。
本発明の基板処理装置は、
上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする微細気泡発生装置を有し、
前記微細気泡発生装置にて生成された微細気泡を含む処理液を貯め置くタンクと、
前記タンクの処理液を処理対象物である基板に供給するノズルと、
処理対象物である基板を保持する基板保持部と、
を有することを特徴とする。
上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする。
本発明の基板処理装置は、
上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする微細気泡発生装置を有し、
前記微細気泡発生装置にて生成された微細気泡を含む処理液を貯め置くタンクと、
前記タンクの処理液を処理対象物である基板に供給するノズルと、
処理対象物である基板を保持する基板保持部と、
を有することを特徴とする。
本発明の一実施形態によれば、より微細な気泡をより多量に含む処理液を生成することができる。
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態である基板処理装置の概略を示す図である。
基板処理装置1は、基板Wを回転可能に載置する基板保持部2と、基板保持部2に保持された基板Wに向けて洗浄液Lを供給する洗浄液供給部3を有している。洗浄液供給部3は、洗浄液供給配管4を介して洗浄液貯留タンク5と接続されており、洗浄液貯留タンク5には、微細気泡発生装置ノズル6から供給される微細気泡を含む洗浄液Lが貯留される。微細気泡発生装置ノズル6は、気体溶存液供給配管7から気体溶存液が供給される。
図2および図3は、微細気泡発生装置ノズル6の概略を示す図であり、図4は、微細気泡発生装置ノズル6の平断面を示す図である。
微細気泡発生装置ノズル6は、気体溶存液供給配管7の先端部に設けられたオリフィス部7aからの気体溶存液を吐出する複数の吐出孔61が形成された円盤状の多孔板62を上面に備えた円筒状のケーシング6aを有している。ケーシング6aとそれを蓋するようにして多孔板62が配置されることにより、ケーシング6a内には、液受部64が形成される。多孔板62は、気体溶存液供給配管7に固定支持されており、多孔板62と対向するように設置されているカバー63も、気体溶存液供給配管7に摺動可能に支持されている。カバー63は円盤状の形状を有しており、外周にケーシング6aおよび多孔板62の外径よりも大きい外径を有するスカート部63aを有していて、気体溶存液供給配管7に対し上下摺動可能に設置されている。
次に、この基板処理装置1を用いた基板の処理動作について説明する。
まず、図示しないタンクにて図示しない液体供給源から供給される純水に図示しない気体供給源から供給される窒素ガスを溶解させる。ここで生成された気体溶存液は図示しないポンプによって加圧されながら気体溶存液供給配管7を圧送され、オリフィス部7aからノズル6内の液受部64に供給され、一旦貯留される。オリフィス部7aを通過するとき、気体溶存液は加圧状態から開放され、窒素の微細気泡を含む純水となる。
液受部64に一旦貯留された微細気泡を含む純水は、吐出孔61を通過することによって、再度、加圧状態から開放され、純水中に微細気泡を生成する。こうして微細気泡を含む純水が生成され、その後、多孔板62とカバー63との間の空間G(図2参照)、ケーシング6aとスカート部63aとの間(図2参照)を通過して、ノズル6よりタンク5へ洗浄液Lとなって供給される(図1参照)。
タンク5に貯め置かれた洗浄液Lは、配管4を介して洗浄液供給部3へ送液される。洗浄液供給部3から吐出される洗浄液Lには、直径の非常に小さな微細気泡が多く含まれており、これが基板Wに供給される。基板W上に到達した微細気泡は、基板Wの表面に付着していたパーティクルを吸着・除去し、基板Wを洗浄する。基板Wは基板保持部2によって回転可能に保持されており、上記のような洗浄処理中においては、基板Wを図1に示す矢印A方向に回転させている。
次に、図2、図3および図4を用いて、本発明の第1の実施形態に係る微細気泡発生装置ノズル6の動作について説明する。
図2は、微細気泡発生装置ノズル6の概略図であり、多孔板62とカバー63との間の空間Gが広い状態を示した図である。一方、図3は、微細気泡発生装置ノズルの概略図であり、多孔板62とカバー63との間の空間Gが狭い状態を示した図である。図4は、図2、図3に示す微細気泡発生装置ノズル6の平断面図である。
カバー63は既述の通り、気体溶存液供給配管7に上下摺動可能に設置されており、吐出孔61から微細気泡を含む純水が吐出されないときは、その自重によって多孔板62に形成された吐出孔61を塞ぐ。吐出孔61から純水が吐出されると、その純水の力によって押し上げられる。カバー63のZ方向(図2、図3に示す)の位置、すなわち空間Gの広さは、吐出孔61から吐出される微細気泡を含む純水の流量に依存する。吐出孔61から吐出される微細気泡を含む純水の流量が多ければ、空間Gを流れる液体の流速は速くなり、それによって、ベルヌーイの定理による現象が起きるため、空間Gに負圧が生じ、カバー63が多孔板62側に近づく(図3)。一方、吐出孔61からの吐出量が少なければ、カバー63は、多孔板62から少し離れた状態で保たれる(図2)。また、吐出量がゼロになれば、カバー63を押し上げる力を失うため、カバー63はその自重によって多孔板62に密着する。
吐出流量に基づいて、カバー63の位置は決まり、これによって、吐出孔61とカバー63との間の空間Gの広さが決まる。吐出孔61から吐出された純水には微細気泡が含まれているが、その後、ノズル6から排出される純水に含まれる微細気泡の直径およびその数は、吐出孔61の径や、気体供給源から供給される気体の量、さらには、吐出孔61通過後の流路の広さ(たとえば、空間Gの広さ、ケーシング6aとスカート部63aとの間の広さ)によって決まる。吐出孔を通過した後の流路が狭いと、流路内にてさらに微細気泡を含む純水は加圧され、また流路内にて乱流が発生するため、その後ノズル6から排出される洗浄液Lにはより多くの微細気泡が含まれることになる。
しかし、空間Gが狭すぎると、吐出すべき量の純水が吐出されなくなってしまう。十分な量が吐出されなければ、基板Wの洗浄を効率的に行うことができない。この点につき、本実施形態のカバー63は、ベルヌーイの定理のメカニズムで、多孔板62との間の空間Gの距離を調整するので、流量に応じてその位置が自ずと変わり、この空間Gには液膜層が形成される。この空間Gの距離は、常に吐出流量に応じた最少の距離に保たれることになり、より微細な気泡を含む洗浄液Lをノズル6から供給することが可能になる。なお、図2、図3に示す空間Gは、その動作を説明するために、その他の箇所と比較して誇張して表示しているが、実際は、もっと狭い空間である。
従来のような構成によって、直径の大きな気泡も含む処理液を用いていた場合、例えば基板の洗浄工程においては、大きな気泡はウォーターマークを生じさせる原因の一つとなってしまうが、第1の実施形態によれば、より微細な気泡をより多量に生成することができるため、例えば基板の洗浄工程等において、直径の小さな多量の微細気泡を基板Wに供給することができ、効率的にパーティクル等を除去することができる。また、洗浄工程以外のレジスト剥離等の工程においても、レジスト残渣を吸着除去する効率が向上する。その他、切削工程で用いる切削液として用いても切削工具の砥粒間に微細気泡が多量に入り込むことによって切削屑を効果的に除去し、切削工具の磨耗を抑制することができる。
図5は、本発明の第2の実施形態である基板処理装置の概略を示す図である。なお、前述の第1の実施形態と同一の部品については、同一の符号を用いて説明を省略する。
第1の実施形態との違いは、基板Wが回転した状態で処理を行っていたのに対して、基板保持部20によって保持された状態で、浸漬タンク8に浸漬された状態で処理されることである。浸漬タンク8内には、第1の実施形態と同様の動作によって生成された洗浄液Lが貯留されている。
第2の実施形態によれば、より微細な気泡をより多量に生成することができるため、例えば基板の洗浄工程等において、直径の小さな多量の微細気泡を基板Wを浸漬している浸漬タンク8に供給することができ、効率的にパーティクル等を除去することができる等、第1の実施形態と同一の効果を得ることができる。
(その他の実施形態)
なお、上記実施形態において、ケーシング6aおよびその上面開口部を蓋するように取り付けられた多孔板62は、円筒状である例を説明したが、これに限らず、底面が矩形の筒状のものであってもよく、液受部64が形成できる形のものであれば良い。
(その他の実施形態)
なお、上記実施形態において、ケーシング6aおよびその上面開口部を蓋するように取り付けられた多孔板62は、円筒状である例を説明したが、これに限らず、底面が矩形の筒状のものであってもよく、液受部64が形成できる形のものであれば良い。
また、上記実施形態において、カバー63は円盤状である例を説明したが、これに限らず、矩形のものであっても良く、ケーシング6aの開口部を蓋できるように設置されていれば良い。
なお、上記実施形態においては、微細気泡発生装置ノズル6は、タンク内に設置し、吐出した洗浄液Lをいったんタンクに貯め置いてから基板Wに供給する例について述べたが、これに限らず、ノズル6から直接洗浄液Lを基板Wに供給するようにしても良い。
また、上記第1の実施形態においては、基板Wは基板保持部によって回転させながら処理を行う例について述べたが、これに限らず、基板Wを搬送させる機構の上に載置して、搬送をさせながら処理を行うものでも良いし、基板Wを動かすことなく処理を行うものでも良い。
また、上記実施形態においては、多孔板62およびカバー63は、軸としての気体溶存液供給配管7に支持されているが、これに限らず、別の軸を設けて多孔板62、カバー63を保持し、図2および図3に示す微細気泡発生装置ノズル6の下部に気体溶存液を供給するための機構を有するようにしても良い。
また、上記実施形態においては、オリフィス部7aを通過することによって微細気泡が発生する例を説明したが、これに限らず、オリフィス部7aの代わりにメッシュを通過させるようにしても良い。また、微細気泡を発生させるための機構は、吐出孔61にも備わっているため、気体溶存液供給配管の先端部分は、必ずしもオリフィスやメッシュが必要ではなく、ノズル6から供給される際に基板の処理に必要なだけの十分な量と小さな径を有する微細気泡が発生させられれば良い。
また、上記実施形態においては、基板Wの洗浄工程の例について述べたが、これに限らず、レジスト剥離工程、切削工程、液浄化工程等、微細気泡を含む処理液を用いて効果のあるものであれば良い。
また、上記実施形態においては、液体供給源から供給される液体を純水、気体供給源から供給される気体を窒素ガスとして説明したが、これに限らず、アルカリ水等の純水以外の液体であっても良いし、空気、酸素ガス、二酸化炭素ガス、オゾンガス等の窒素ガス以外のガスであっても良く、処理に適する液体、ガスを選択的に使用することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示されたものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 基板処理装置
2 基板保持部
3 洗浄液供給部
4 供給配管
5 洗浄液貯留タンク
6 微細気泡発生装置ノズル
6a ケーシング
7 気体溶存液供給配管
7a オリフィス部
8 浸漬タンク
61 吐出孔
62 多孔板
63 カバー
63a スカート部
64 液受部
A 基板回転方向
G 多孔板とカバーとの間の空間
L 洗浄液
W 基板
2 基板保持部
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6 微細気泡発生装置ノズル
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7a オリフィス部
8 浸漬タンク
61 吐出孔
62 多孔板
63 カバー
63a スカート部
64 液受部
A 基板回転方向
G 多孔板とカバーとの間の空間
L 洗浄液
W 基板
Claims (11)
- 上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする微細気泡発生装置。 - 上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記気体溶存液供給配管より前記液受部に気体溶存液を供給するオリフィス部と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする微細気泡発生装置。 - 前記気体溶存液供給配管が前記軸を兼ねていることを特徴とする請求項1または2に記載の微細気泡発生装置。
- 前記カバーの外周部分がスカート状になっていることを特徴とする請求項1乃至3に記載の微細気泡発生装置。
- 上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする微細気泡発生装置を有し、
前記微細気泡発生装置にて生成された微細気泡を含む処理液を貯め置くタンクと、
前記タンクの処理液を処理対象物である基板に供給するノズルと、
処理対象物である基板を保持する基板保持部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 上面が開口したケーシングと、
前記ケーシングと前記ケーシング上面を蓋するように形成され、複数の吐出孔を有する多孔板と、
前記ケーシングと前記多孔板によって形成された液受部と、
前記液受部に液体に気体が溶存した気体溶存液を供給する気体溶存液供給配管と、
前記気体溶存液供給配管より前記液受部に気体溶存液を供給するオリフィス部と、
前記多孔板を保持する軸と、
前記軸に上下摺動可能に設けられ、前記多孔板に対向して前記吐出孔を覆うように備えられたカバーと、
を有することを特徴とする微細気泡発生装置を有し、
前記微細気泡発生装置にて生成された微細気泡を含む処理液を貯め置くタンクと、
前記タンクの処理液を処理対象物である基板に供給するノズルと、
処理対象物である基板を保持する基板保持部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記カバーの外周部分がスカート状になっていることを特徴とする請求項5または6に記載の基板処理装置。
- 液体に気体を溶存させる気体溶存液生成工程と、
前記気体溶存液生成工程で生成された気体溶存液を、上面が開口したケーシングと前記ケーシングの上面を蓋するように形成された多孔板によって形成された液受部に圧送する工程と、
前記多孔板に形成された吐出孔を通過させて気体溶存液を吐出することによって微細気泡を発生させる工程と、
前記吐出孔から吐出させた液体を、前記多孔板と前記多孔板の上面側に軸を介して上下摺動可能に設けられたカバーとの間通過させることによって前記微細気泡を細かく砕断させる工程と、
を有することを特徴とする微細気泡発生方法。 - 請求項8に記載の微細気泡発生方法において、
前記カバーの外周部分に形成されたスカート部と、前記ケーシングとの間の空間に前記微細気泡を含む液体を通過させることによって、前記微細気泡をより細かく砕断することを特徴とする微細気泡発生方法。 - 液体に気体を溶存させる気体溶存液生成工程と、
前記気体溶存液生成工程で生成された気体溶存液を、上面が開口したケーシングと前記ケーシングの上面を蓋するように形成された多孔板によって形成された液受部に圧送する工程と、
前記多孔板に形成された吐出孔を通過させて気体溶存液を吐出することによって微細気泡を発生させる工程と、
前記吐出孔から吐出させた液体を、前記多孔板と前記多孔板の上面側に軸を介して上下摺動可能に設けられたカバーとの間通過させることによって前記微細気泡を細かく砕断させる工程と、
前記微細気泡を発生させる工程によって生成された微細気泡を含む液体を処理対象物である基板に供給する工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 - 請求項10に記載の基板処理方法において、
前記カバーの外周部分に形成されたスカート部と、前記ケーシングとの間の空間に前記微細気泡を含む液体を通過させることによって、前記微細気泡をより細かく砕断することを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012040098A JP2013173118A (ja) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 微細気泡発生装置、微細気泡発生方法、基板処理装置、および基板処理方法 |
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JP2020054987A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-09 | リンナイ株式会社 | 微細気泡発生ノズル |
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JP2015070074A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
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