JP5487049B2

JP5487049B2 - プローブカード

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Publication number: JP5487049B2
Application number: JP2010183639A
Authority: JP
Inventors: 敏永竹谷
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2010-08-19
Filing date: 2010-08-19
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2030-08-19
Also published as: JP2012042329A

Description

本発明は、集積回路のような平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブカードに関する。

半導体ウエーハに形成された多数の集積回路は、ウエーハから切断される前に仕様書通りの性能を有するか否かの検査、すなわち試験をされる。そのような試験において、１つのウエーハの多数の集積回路は、一回で同時に、又は複数回に分けて行われる。この種の試験に用いられるプローブカードの１つとして、棒状をした複数のプローブを用いた縦型のものがある（特許文献１）。

この公知のプローブカードは、複数の貫通穴を有する上板及び下板を上下方向に間隔をおいた状態に結合した支持枠と、上端部及び下端部をそれぞれ上板及び下板の貫通穴に通された複数のプローブとを備えるプローブ組立体を含む。このプローブ組立体は、プローブが下方へ延びる状態に支持枠において支持基板の下側に取り付けられる。

各プローブは、その上端を支持基板の下面に設けられたプローブランドや、支持基板を貫通して第１の貫通穴に差し込まれたワイヤの端部等の接続部に押圧され、また下端部において下板に係止されて落下を防止されていると共に、下端部が下板の貫通穴に通されて、下端（すなわち、針先）の二次元的位置決めをされている。この従来技術において、上板はプローブ基板として作用し、支持枠及びプローブは両者でプローブ組立体として作用する。

しかし、上記従来のプローブカードでは、各プローブの上端部が上板の貫通穴に差し込まれて、各プローブの上端が支持基板の側の接続部に押圧されているにすぎないから、上板及び下板とプローブとの間の遊びにより、各プローブの上端部が上板、下板及び支持基板に対し不安定となる。その結果、針先の相対的位置が変化する。そのようなプローブカードでは、プローブを高密度に配置することができない。

特開２００９−１６２４８３号公報

本発明の目的は、プローブをプローブ基板に容易にかつ堅固に保持させて、プローブの針先の相対的位置関係を安定させることにある。

本発明に係るプローブカードは、下面に設けられた複数の接合部と、該接合部に電気的に接続された複数の内部配線を有する配線基板と、該配線基板の前記下面に対向した状態に、該配線基板の下側に配置されたプローブ基板であって、上面及び下面に開口する複数の貫通穴を有するプローブ基板と、矩形の断面形状を有する棒状の複数のプローブであって、それぞれが、上下方向へ延びる針主体部と、該針主体部の下端から下方へ延びる針先部と、前記針主体部の上端から上方へ延びる取り付け部を備えるプローブとを含む。各プローブの前記取り付け部は、前記針主体部及び前記針先部が上下方向へ延びる状態に、前記貫通穴に通されて前記貫通穴を形成する壁部に固定されていると共に、上端部において前記接合部に固定されている。

各プローブは、前記プローブ基板の側に向く段部であって、前記プローブ基板の下面に当接された段部を前記針主体部と前記取り付け部との境界部に有することができる。

各プローブの前記取り付け部の上端部は、前記プローブ基板の上面から突出されて、前記接合部に接合されていてもよい。

各プローブの前記針先部は、前記針主体部の断面積より小さい断面積を有することができる。また、各プローブの前記針先部の先端部は、断面積が先端側に向けて漸減する形状を有することができる。さらに、各プローブの前記針主体部は、同じ方向に屈曲又は湾曲された変形部を有することができる。

各プローブの前記取り付部は、前記針主体部の側と反対の側に開放する凹所であって、前記取り付け部を前記接合部に接合している導電性接合材が存在する凹所を前記針主体部の側の端部に有する。

本発明によれば、各プローブの取り付け部が、プローブ基板の貫通穴に通されて該貫通穴を形成する壁部に固定されていると共に、上端部において配線基板の接合部に固定されているから、各プローブがプローブ基板に安定に保持されて、プローブの針先の相対的位置関係が安定する。

各プローブの取り付部が、針主体部の側と反対の側に開放する凹所であって、取り付け部を接合部に接合している導電性接合材が存在する凹所を針主体部の側の端部に有するならば、そのような凹所を有していない場合に比べ、取り付け部への接合材の接触面積が大きくなり、取り付け部と接合部との接合強度が大きくなる。

本発明に係るプローブカードの一実施例を示す正面図である。（Ａ）はプローブ基板の一実施例を示す正面図であり、（Ｂ）は図２（Ａ）における２Ｂ−２Ｂ線に沿って得た断面図である。プローブカードの製造方法を説明するための図である。製造方法で用いるプローブ板の一実施例を示す正面図である。プローブ板に結合されたプローブの取り付け部をプローブ基板の貫通穴に通した状態を示す図である。各プローブの先導部を除去した状態を示す図である。各プローブをタブから分離した状態を示す図であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図である。複数の位置決め部材により、針先の二次元的な相対的位置決めをする状態を示す図である。プローブ組立体を配線基板に結合させた状態を示す図である。（Ａ）は本発明で用いるプローブの一実施例を示す左正面図、（Ｂ）は図１０（Ａ）に示すプローブの正面図である。針先及びその近傍を拡大して示す斜視図である。図４における領域１２の拡大図である。プローブの取り付け部及び先導部を拡大して示す図である。図１３における領域１４の拡大図である。（Ａ）は図１４における１５Ａ−１５Ａ線に沿って得た拡大図であり、（Ｂ）は図１４における１５Ｂ−１５Ｂ線に沿って得た拡大図である。図５における矢印１６の方向から見た拡大図である。（Ａ）はプローブ基板へのプローブの結合状態の一実施例を示す断面図であり、（Ｂ）は図１７（Ａ）における１７Ｂ−１７Ｂ線に沿って得た断面図であり、（Ｃ）は図１７（Ａ）を下方から見て接合材の部分にハッチングを付して示す図である。位置決め部材の一実施例を示す平面図である。針先相互の位置決めを説明するための図である。タブを除去した後のプローブ基板を示す平面図である。本発明の他の実施例を示す図である。

［用語の説明］

本発明においては、図１において、上下方向を上下方向といい、左右方向を左右方向といい、紙背方向を前後方向という。しかし、それらの方向は試験時の被検査体の姿勢に応じて異なる。

それゆえに、本発明に係るプローブカードは、左右方向及び前後方向により規定される面が、水平面となる状態、水平面に対し傾斜した状態となる状態等、いずれの状態で使用してもよい。

［実施例］

図１を参照するに、プローブカード２０は、配線基板２２と、配線基板２２の下側に配置されたプローブ基板２４と、プローブ基板２４から下方へ延びる状態にプローブ基板２４に配置された棒状の多数のプローブ２６とを含む。

配線基板２２は、ガラス入りエポキシ樹脂、セラミック等、電気絶縁性を有する材料で円板状に形成されている。配線基板２２は、下面に設けられた導電性の多数の接合部２８と、一端部において接合部２８に電気的に接続された多数の内部配線３０と、上面に設けられた多数の接続部３２とを備える。

複数の接合部２８は、それぞれが複数の接合部２８を含む複数の接合部列の形に形成されており、またランドの形を有する。接続部３２は、図示の例では、テスタの電気回路に接続されるテスラ-ランドであるが、コネクタの端子であってもよい。

各内部配線３０は、接合部２８と接続部３２とに電気的に接続されている。しかし、コンデンサ、ＩＣリレー、テスト用の集積回路等の複数の電子部品が配線基板２２の上面に設けられる場合は、いくつかの内部配線３０は接合部２８と接続部３２とに接続され、残りのいくつかの内部配線３０は接合部２８と電子部品とに接続され、残りの内部配線３０は接続部３２と電子部品とに接続される。

プローブ基板２４は、セラミックのような電気絶縁材料により矩形の平面形状に製作されており、また図２(Ａ)及び(Ｂ)に詳細に示すように上面及び下面に開口する多数の貫通穴３４を中央領域に有すると共に、貫通穴３６を４つの隅角部のそれぞれに有する。多数の貫通穴３４は、それぞれが複数の貫通穴３４を含む複数の貫通穴列の形に形成されており、またプローブ２６の上端部を受け入れている。各貫通穴３４は、円形の横断面形状を有する。

プローブ基板２４を配線基板２２に対して位置決める位置決めピン（図示せず）は、矩形の１つの対角線の方向に位置する一対の貫通穴３６のそれぞれに通すことができる。プローブ基板２４を配線基板２２に取り付けるボルト（図示せず）は、矩形の他の対角線の方向に位置する一対の貫通穴３６のそれぞれに通すことができる。しかし、全ての貫通穴３６に位置決めピンを通してもよいし、ボルトが挿入される貫通穴を他の箇所に設けてもよい。

各プローブ２６は、図示の例では、角柱のように矩形の断面形状を有する。各プローブ２６は、上下方向へ延びる針主体部３８と、針主体部３８の下端から下方へ延びる針先部４０と、針主体部３８の上端から上方へ延びる取り付け部４２とを備える。各プローブ２６は、また、下端を被検査体の電極に押圧される針先４４とされている。

各プローブ２６は、針主体部３８及び針先部４０がプローブ基板２４から上下方向へ延びる状態に、及び取り付け部４２の上端部すなわちプローブ２６の上端部がプローブ基板２４から上方に僅かに突出した状態に、取り付け部４２をプローブ基板２４の貫通穴３４に通されて、その貫通穴３４を形成する壁部に導電性接合材（図示せず）により固定されていると共に、上端部において配線基板２２の接合部２８に導電性接合材（図示せず）により固定されている。

各プローブ２６の針主体部３８は、同じ方向に湾曲されている。各プローブ２６は、フォトレジストに対する露光及びエッチングを行うフォトリソグラフィー技術と、フォトリソグラフィー技術により形成された凹所にニッケル・ボロン、ニッケル・リン等のニッケル合金やニッケル等の金属材料を堆積させるエレクトロフォーミングやスパッタリングのような堆積技術により製作されている。

プローブ２６の形状及び構造、配線基板２２及びプローブ基板２４とプローブ２６との関係は、後に詳細に説明する。

図３を参照して、上記のようなプローブカードの製造方法を以下に説明する。

先ず、図２に示すプローブ基板２４と、図４に示すタブ付の複数のプローブ板５０とが製作される（ステップ２００及び２０１）。プローブ基板２４は、セラミックの板材に、貫通穴３４，３６をレーザ加工、ドリル加工をすることにより得ることができる。

図４に示すように、各プローブ板５０は、複数のプローブ５２を板状のタブ５４に針先部４０において分離可能に、一体的に及び並列的に結合している。各プローブ５２は、図１０から１２に示すように、既に述べた、湾曲された変形部を有する針主体部３８、針主体部３８の下端に続きかつ下端を針先４４とされた針先部４０、針主体部３８の上端に続く取り付け部４２に加え、取り付け部４２の上端に続きかつ取り付け部４２から上方へ延びる先導部４６を有する。

針主体部３８、針先部４０、取り付け部４２及び先導部４６は、ニッケル・ボロン合金やニッケル・リンのようなニッケル系の合金、ニッケル等、高い靭性を有する金属材料で一体的に製作されている。少なくとも針先４４には、針主体部３８のような他の部位の素材より高い硬度を有する金属材料からなる高硬度金属膜が形成されている。そのような高硬度金属膜は、メッキにより形成することができる。

図１０から１５に詳細に示すように、針主体部３８は、矩形の断面形状を有している。図示の例では、針主体部３８の一部を弧状に湾曲させて、その湾曲部を変形部としているが、針主体部３８の一部を横Ｖ字状に屈曲させて、その屈曲部を変形部としてもよい。針主体部３８は、矩形の断面形状を有する。そのような矩形は、図１０に示すように、針主体部３８の左右方向における寸法（厚さ寸法又は幅寸法）Ｗ１が前後方向における寸法Ｗ２と同じ又は寸法Ｗ２よりやや大きくなる形状とすることができる。

針先部４０は、寸法Ｗ１に対応する寸法が寸法Ｗ２に対応する寸法より小さい矩形の断面形状を有する上部領域と、寸法Ｗ１に対応する寸法が針先４４の側の部位ほど小さい下部領域とを有する。このため、針主体部３８と針先部４０との境界の下向き段部５６が左右方向における一方の側及び他方の側のそれぞれに形成されている。

取り付け部４２は、寸法Ｗ１に対応する寸法が寸法Ｗ２対応する寸法より小さい矩形の断面形状を有する。取り付け部４２は、針主体部３８の上端部に対し左右方向における一方の側に変位されている、針主体部３８と取り付け部４２との境界の上向き段部５８が左右方向における一方の側に形成されている。

先導部４６は、取り付け部４２と同軸的に上方へ延びており、また取り付け部４２と同じ大きさ及び同じ形状の矩形の断面形状を有する下部領域と、寸法Ｗ１に対応する寸法が上端側の部位ほど小さい上部領域とを有する。

各プローブ２６は、また、矩形の対向する２つの辺を形成する２つの面領域の一方の側から他方の側に達する凹所すなわち開口６０を取り付け部４２の上端面に有する。金属層６２は、取り付け部４２の上端部領域の外周面、該上端部領域に続く取り付け部４２内の領域の相対する２つの面領域、及び開口６０を形成する面領域のそれぞれに形成されている。さらに接合材層６４は、取り付け部４２の上端部領域の３つの外周面の露出部分と、該上端部領域に続く取り付け部４２内の領域の前記相対する２つの面領域の金属層６２とを覆うように設けられている。

図１４及び１５に示す例では、取り付け部４２の上端部領域の外周面に設けられた金属層６２は前記上端部領域の周方向全体に設けられており、前記２つの面領域に設けられた金属層６２は、前記面領域より小さい幅寸法を有しかつ取り付け部４２の長手方向の全域に延びる帯の形状を有している。

金属層６２は、金属層６２に対する接合材層６４の湿潤性（濡れ性）が取り付け部４２に対する接合材層６４の湿潤性より高い材料で形成されている。また、接合材層６４は、取り付け部４２及び金属層６２より低い融点を有する金属材料で形成されている。取り付け部４２が、ニッケル、ニッケル合金等、ニッケル系の金属材料性である場合、金属層６２の素材は、金、金合金、銀、銀合金等、金系又は銀系の金属材料とすることができ、接合材層６４の素材は、錫、錫鉛合金等、錫系の金属材料とすることができる。

図４に示すように、タブ５４は、前後方向におけるプローブ２６の厚さ寸法と同じ厚さ寸法を有する矩形の板の形状を有しており、またプローブ２６の針主体部３８、針先部４０及び先導部４６と同じ金属材料で一体的に製作されている。タブ５４は、図４に示すように、厚さ方向に貫通する多数の穴６６を有すると共に、矩形の１つの辺の方向に間隔をおいた多数の凹所６８を該矩形の１つの辺に有する。各凹所６８には、プローブ２６の針先部４０が位置されている。

図１２に示すように、各凹所６８はΩ字状の形状を有しており、各凹所６８の入り口は対向する２つの突出部すなわち結合部７０により狭くされている。各結合部７０は、三角形の形状を有しており、また三角形の頂点に対応する先端を対向させている。針先部４０は、結合部７０の先端に一体的に結合されている。

上記のようなプローブ板５０は、前記したフォトリソグラフィー技術と堆積技術とにより製作することができる。

図３に戻り、次に上記のようなプローブ板５０のプローブ５２の取り付け部４２が、プローブ基板２４の貫通穴３４に先導部４６の側から挿入される（ステップ２０２）。取り付け部４２の長さ寸法は、プローブ基板２４の厚さ寸法より僅かに大きい。このため、図５，１６及び１７に示すように、取り付け部４２は、段部５８がプローブ基板２４に当接するまで、挿入されると、先導部４６の側の端部をプローブ基板から僅かに突出させている。

段部５８がプローブ基板２４に当接されていると、貫通穴３４へのプローブ５２の挿入長さが同じになると共に、プローブ基板２４からの取り付け部４２の突出長さが同じになるように、各プローブ５２の取り付け部４２を貫通穴３４に容易に挿入することができる。

プローブ５２を図５に示すように上下を逆にした状態で、取り付け部４２を貫通穴３４に挿入すれば、貫通穴３４への取り付け部４２の挿入作業が容易になる。また、先導部４６の下部領域の寸法Ｗ１に対応する寸法が上端側の部位ほど小さいことによっても、貫通穴３４への取り付け部４２の挿入作業が容易になる。

次いで、プローブ基板２４とプローブ板５０とが加熱されて、接合材層６４の材料（接合材）が溶融され、その溶融物が固化される（ステップ２０３）。その結果、各プローブ５２がプローブ基板２４の貫通穴３４に固定される。

既に述べたように、金属層６２は、接合材層６４の液化物の湿潤性が取り付け部４２に対するよりも高い材料で形成されている。したがって、図１５に示すように金属層６２を覆う接合材層６４は、ステップ２０３において溶融されると、図１７に示すように、溶融物すなわち液化物は、自体の表面張力とあいまって、金属層６２に集中し、その状態で固化することにより、取り付け部４２の外周面と貫通穴３４を形成している内面とを接合する結合材８２となる。その結果、各プローブ５２は取り付け部４２においてプローブ基板２４に固定される。

次いで、図６に示すように、先導部４６がタブ付プローブ５２から切除され、
各プローブ５２がタブ５４から針先部４０及び結合部７０において切り離される（ステップ２０４）。これにより、各プローブ５２はプローブカード２０用のプローブ２６に変換され、またプローブ組立体が得られる。

先導部４６の切除作業は、プローブ５２の寸法が数十から百数十ミクロンと小さいから、先導部４６を取り付け部４２から折ることにより、容易に行うことができる。得られたプローブ組立体を図７に示し、図７の底面図を図２０に示す。先導部４６の切除により、取り付け部４２と先導部４６との境界に存在していた開口６０は、針主体部３８と反対の側に開放しかつＶ字状の断面形状を有する溝すなわち凹所として作用する。

次いで、上記とは別の工程により製造された板状の３つの位置決め部材７２が用意される（ステップ２０５）。各位置決め部材７２は、図１８に示すように、同じ大きさの矩形の形状を有しており、また厚さ方向に貫通する矩形の多数の貫通穴７４を中央領域に複数列に有すると共に、貫通穴７６を４つの隅角部のそれぞれに有する。

各位置決め部材７２は、貫通穴７６が変形しない金属材料又は樹脂材料で製作されている。位置決め部材７２は、フォトリソグラフィー技術と体積技術とにより製作することができる。

３つの位置決め部材７２の貫通穴７４は、同じ大きさを有しており、また３つの位置決め部材７２が重ねられて、針先部４０の厚さ寸法に相当する寸法だけずれた状態に重ね合わされたとき整合する箇所に設けられている。これに対し、３つの位置決め部材７２の貫通穴７６も、同じ大きさを有しており、また３つの位置決め部材７２が正確に重ね合わされた状態において整合する箇所に設けられている。

次いで、図８に示すように、貫通穴７４が整合する状態に３つの位置決め部材７２が重ねられ、その状態において各プローブ２６の針先部４０が貫通穴７４に挿入されて、その後針先部４０の相対的位置が仮に固定される（ステップ２０６）。貫通穴７４への針先部４０の挿入は、図８に示すように、全ての位置決め部材７２の貫通穴７４を整列させた状態で、行われる。

ステップ２０６においては、各プローブを、その段部が位置決め部材に当接するまで、針先部を貫通穴に挿入し、その状態で位置決め部材を相対的に変位させることができるから、針先部の相対的位置決めが容易になり、正確になる。

針先部４０の二次元位置の仮固定は、図１９に示すように隣り合う位置決め部材７２を矩形の対角線の方向に逆に相対的に変位させ、その状態で図９に示すように留め具７８を全ての位置決め部材７２の貫通穴７６に挿し通して仮止めすることにより、行われる。これにより、針先４４の相対的な二次元的位置が安定する。

次いで、針先４４の二次元的位置が検査及び調整されて、針先部４０の相対的位置が３つの位置決め部材７２により維持される（ステップ２０７）。３つの位置決め部材７２を用いる代わりに、２つ又は４つ以上の位置決め部材７２を用いてもよい。

次いで、全てのプローブ２６の接合材８２の熱処理が行われる（ステップ２０８）。この熱処理は、接合材８２の溶融温度のほぼ２分の１程度の温度（例えば、錫の場合１５０°Ｃから１７０°Ｃ）で数時間（例えば、２時間から３時間）加熱した後、徐冷することにより行われる。

上記の熱処理により、各プローブ２６の接合材８２が変形可能に軟化されるから、各プローブ２６の取り付け部４２は軟化した接合材８２を変形させて貫通穴３４に対して変位可能になる。その結果、位置決め部材７２により針先４４の相対的位置を維持されている起因して、各プローブ２６に存在する歪みのような残留応力が除去され、各プローブ２６がプローブ基板２４に安定に保持されて、プローブ２６の針先４４の相対的位置関係が安定する。

ステップ２０８において、取り付け部４２を貫通穴３４に固定している接合材８２の少なくとも一部も軟化するが、金属層６２に対する接合材の濡れ性及び接合材の表面張力により、溶融又は軟化した接合材８２は、固化後においては、取り付け部４２の外周面と貫通穴３４を形成している内面とを接合した状態に戻る。

次いで、上記とは別の工程により製造されかつ既に述べた配線基板２２が用意される（ステップ２０９）。

次いで、各プローブ２６がその取り付け部４２の側の端部において配線基板２２の接合部２８に固定される（ステップ２１０）。この作業は、各プローブ２６の取り付け部４２の側の端面が配線基板２２の接合部２８に当接する状態に、プローブ基板２４を配線基板２２の１つの面の側に配置し、その状態で少なくとも取り付け部４２の端部に存在する接合材８２を溶融・固化させることにより行われる。

ステップ２１０において、取り付け部４２を貫通穴３４に固定している接合材８２の少なくとも一部も溶融又は軟化するが、金属層６２に対する接合材の濡れ性及び接合材の表面張力により、溶融又は軟化した接合材８２は、固化後においては、取り付け部４２の外周面と貫通穴４２を形成している内面とを接合した状態に戻る。

その後、位置決め部材７２がプローブ２６から取り外される（ステップ２１１）。この作業は、留め具７８を除去した後、各位置決め部材７２を針先部４０から抜き去ることにより、行うことができる。しかし、位置決め部材７２を取り去ることなく、すなわち位置決め部材７２で針先４４の二次元位置を規定した状態で、プローブカードを使用してもよい。この場合、位置決め部材７２は電気絶縁材料製とされる。

上記の結果、図１に示すプローブカード２０が完成される。完成されたプローブカード２０においては、取り付け部４２と接合部２８とを結合している結合材（図示せず）が開口すなわち凹所６０（図１４参照）に存在するから、取り付け部４２への接合材の接触面積が大きく、かつ取り付け部４２と接合部２８との接合強度が大きい。

上記のステップは、適宜変更することができる。

例えば、ステップ２０３における作業のうち、接合材層６４の材料を溶融・固化させて、取り付け部４２を貫通穴３４に固定する作業は、ステップ２１１までに行ってもよいし、ステップ２１１のときに行ってもよい。また、ステップ２０４における作業のうち、先導部４６を取り付け部４２から切り離す作業は、ステップ２０３の前に行ってもよい。

板状のタブ５４に結合された複数のプローブ５２を用いる代わりに、図２１に示すように、それぞれが独立された多数のプローブ５２を用いてもよい。

本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。

２０プローブカード
２２配線基板
２４プローブ基板
２６プローブ
２８接合部
３０内部配線
３２接続部
３４，３６貫通穴
３８針主体部
４０針先部
４２取り付け部
４４針先
４６先導部
５０プローブ板
５２プローブ
５４タブ
５６，５８段部
６０開口（凹所）
６２金属層
６４接合材層
６６穴
６８凹所
７０結合部
７２位置決め部材
７４，７６貫通穴
７８留め具
８２接合材

Claims

下面に設けられた複数の接合部と、該接合部に電気的に接続された複数の内部配線を有する配線基板と、
該配線基板の前記下面に対向した状態に、該配線基板の下側に配置されたプローブ基板であって、上面及び下面に開口する複数の貫通穴を有するプローブ基板と、
矩形の断面形状を有する棒状の複数のプローブであって、それぞれが、上下方向へ延びる針主体部と、該針主体部の下端から下方へ延びる針先部と、前記針主体部の上端から上方へ延びる取り付け部を備えるプローブとを含み、
各プローブの前記取り付け部は、前記針主体部及び前記針先部が上下方向へ延びる状態に、前記貫通穴に通されて前記貫通穴を形成する壁部に固定されていると共に、上端部において前記接合部に固定されており、
各プローブの前記取り付部は、前記針主体部の側と反対の側に開放する凹所であって、前記取り付け部を前記接合部に接合している導電性接合材が存在する凹所を前記針主体部の側の端部に有する、プローブカード。
各プローブは、前記プローブ基板の側に向く段部であって、前記プローブ基板の下面に当接された段部を前記針主体部と前記取り付け部との境界部に有する、請求項１に記載のプローブカード。
各プローブの前記取り付け部の上端部は、前記プローブ基板の上面から突出されて、前記接合部に接合されている、請求項１及び２のいずれか１項に記載のプローブカード。
各プローブの前記針先部は、前記針主体部の断面積より小さい断面積を有する、請求項１から３のいずれか１項に記載のプローブカード。
各プローブの前記針先部の先端部は、断面積が先端側に向けて漸減する形状を有する、請求項１から４のいずれか１項に記載のプローブカード。
各プローブの前記針主体部は、同じ方向に屈曲又は湾曲された変形部を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載のプローブカード。