JP5477645B2 - 半導体基板の製造方法および半導体製造装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 46
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 description 30
- 230000008859 change Effects 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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Description
本発明に係る半導体基板の製造方法は、個々のチップに切断された半導体基板が貼り付けられたシートと、シートが載せられた載置台との間の領域を、降圧機構を用いて減圧する工程と、減圧を中断する工程と、減圧を中断する工程の後、降圧機構を用いて領域を再度減圧する工程と、チップをシートからピックアップする工程とを備える。
本実施の形態に係る半導体基板の製造方法は、半導体基板を個々のチップにダイシングする工程の手順に関するものである。大まかな手順は、図1のフローチャートに示すように、まず半導体基板がダイシング(S10)された後、切断された個々のチップがダイシング用の製造装置からピックアップされ(S20)、次工程(S30)に搬送される。
本実施の形態は、実施の形態1と比較して、チップ4をダイシングシート2から剥離するための工程のシーケンスが一部異なっている。以下、本実施の形態の製造方法について説明する。
Claims (7)
- 個々のチップに切断された半導体基板が貼り付けられたシートと、前記シートが載せられた載置台との間の領域を、降圧機構を用いて減圧する工程と、
前記減圧を中断する工程と、
前記減圧を中断する工程の後、前記降圧機構を用いて前記領域を再度減圧する工程と、
複数の前記チップを前記シートからピックアップする工程とを備え、
前記減圧する工程と、前記減圧を中断する工程と、前記再度減圧する工程とのシーケンスは1度のみ実行される、半導体基板の製造方法。 - 前記降圧機構は前記領域を真空状態とする減圧部材である、請求項1に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記減圧を中断する工程の後、前記再度減圧する工程の前に、昇圧機構を用いて前記領域を昇圧する工程をさらに備える、請求項1または2に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記昇圧機構は前記領域にエアを供給するエア供給部材である、請求項3に記載の半導体基板の製造方法。
- 前記降圧機構と前記昇圧機構とは同一の設備に含まれている、請求項3または4に記載の半導体基板の製造方法。
- 請求項1に記載の半導体基板の製造方法に用いられる半導体製造装置。
- 前記載置台には複数の突起が形成されている、請求項6に記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010096814A JP5477645B2 (ja) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 半導体基板の製造方法および半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010096814A JP5477645B2 (ja) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 半導体基板の製造方法および半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011228473A JP2011228473A (ja) | 2011-11-10 |
JP5477645B2 true JP5477645B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=45043500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010096814A Active JP5477645B2 (ja) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 半導体基板の製造方法および半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5477645B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697212A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Hitachi Ltd | ダイボンディング装置および前記装置を使用した半導体装置の製造方法 |
JP3484936B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2004-01-06 | 株式会社村田製作所 | チップ状部品の取扱方法および装置 |
JP2004152858A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Renesas Technology Corp | 半導体製造装置及び方法 |
JP4538242B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2010-09-08 | 株式会社東芝 | 剥離装置及び剥離方法 |
JP2006319510A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 通信端末装置及び制御方法 |
JP4755634B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-08-24 | 東レエンジニアリング株式会社 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP2008103493A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Lintec Corp | チップのピックアップ方法及びピックアップ装置 |
-
2010
- 2010-04-20 JP JP2010096814A patent/JP5477645B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011228473A (ja) | 2011-11-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120601 |
|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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