JP5476849B2 - ドーパントホスト - Google Patents
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本発明は、シリコン半導体中にホウ素を拡散させてP型半導体を得るために使用されるドーパントホストに関するものである。
従来より、シリコン半導体基板表面にP型領域を形成させる方法として、ドーパントホスト法、対向BN法、熱分解法等が知られている。
ドーパントホスト法は、B2O3を含むガラスセラミックスウエハー(ドーパントホスト)をシリコンウエハー等の半導体ウエハーと一定の距離を保って並列させ、当該ガラスセラミックスウエハーより揮発したB2O3を半導体ウエハー上にデポジションし、次いで熱拡散させる方法である(例えば、特許文献1参照)。対向BN法は、ドーパントホスト法とほぼ同じプロセスであるが、ガラスセラミックスウエハーの代わりに窒化ホウ素ウエハーを活性化処理(BNをB2O3に変換する処理)して使用するという違いがある。熱分解法は、液状のBCl3、BBr3などをバブリングして気化し、それを予め加熱された半導体ウエハー上に被着、分解して、B2O3のデポジション被膜を得た後、熱拡散させる方法である。
ところで、対向BN法では、ドーピング時に概ね毎回、ドーパントホストに対して活性化処理を施す必要がある。一方、ドーパントホスト法では、当該活性化処理は最初に1回行えばよく、その後はほとんど不要であるためプロセスコストを低く抑えることができる。また、熱分解法では、半導体ウエハー上にガスを被着させるので、大口径の半導体ウエハーにB2O3を拡散させる場合、被着量のばらつきが大きくなるという問題があるが、ドーパントホスト法では、半導体ウエハーと同じ面積のガラスセラミックスウエハーを対向させて熱処理を行うため、B2O3拡散のばらつきを小さく抑えられるという利点がある。
特許文献1に開示されているドーパントホストは耐熱性に劣るため、熱処理を繰り返すとたわみが発生するおそれがある。それにより、ドーパントホストが半導体ウエハーに接触して歩留まりが低下したり、B2O3拡散量のばらつきが生じたりするという問題がある。また、対向BN法と比較してB2O3揮発量が少ないため、半導体ウエハーに対するB2O3の熱拡散効率に劣るという問題がある。
したがって、本発明は、耐熱性が高く、かつB2O3揮発量の多いドーパントホストを提供することを目的とする。
本発明者等は鋭意検討した結果、ホウ素成分揮発層および耐熱層から構成される積層構造を有するドーパントホストにより上記課題を解決できることを見いだし、本発明として提案するものである。
すなわち、本発明は、SiO2 30〜60モル%、Al2O3 10〜30モル%、B2O3 15〜50モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 2〜15モル%の組成を含有するホウ素成分揮発層、およびSiO2 8〜40モル%、Al2O3 40〜85モル%、B2O3 5〜30モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 0.5〜7モル%の組成を含有する耐熱層を含む積層体からなることを特徴とするドーパントホストに関する。
本発明のドーパントホストにおいて、ホウ素成分揮発層はB2O3含有量が15〜50モル%と多く、高いB2O3揮発能を備えている。なお、ホウ素成分の揮発は、ホウ素成分揮発層に含まれるB2O3含有結晶またはガラス組成中のB2O3より生じる。一方、耐熱層はAl2O3含有量が40〜80モル%と多く、例えば1200℃以上の良好な耐熱性を備えている。本発明のドーパントホストは、これらの異なる組成を含有する複数の層を具備することにより、従来のドーパントホスト材料よりも耐熱性が高く、かつB2O3揮発量の多いドーパントホストとすることができる。
第二に、本発明のドーパントホストは、SiO2 30〜60モル%、Al2O3 10〜30モル%、B2O3 15〜50モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 2〜10モル%の組成を含有するホウ素成分揮発層、およびSiO2 8〜30モル%、Al2O3 50〜85モル%、B2O3 5〜20モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 0.5〜7モル%の組成を含有する耐熱層を含む積層体からなることが好ましい。
第三に、本発明のドーパントホストは、ホウ素成分揮発層を最外層に有することが好ましい。
B2O3揮発能に優れたホウ素成分揮発層を最外層に有することにより、B2O3揮発量のより多いドーパントホストを得ることが可能となる。
第四に、本発明のドーパントホストは、グリーンシートの積層体を焼成してなることが好ましい。
グリーンシートを用いることにより、異なる組成を有する2種以上の層からなる構造を容易に製造することができる。また、用いるグリーンシートの大きさを適宜選択することにより、所望の大きさのドーパントホストを容易に製造することが可能となる。また、従来のように、ガラスセラミックスのインゴットを製造した後にウエハー状に切断加工するというプロセスを経る必要がないため、低コストになるという特徴がある。
本発明のドーパントホストは、ホウ素成分揮発層および耐熱層を含む積層体からなることを特徴とする。ホウ素成分揮発層は、SiO2 30〜60モル%、Al2O3 10〜30モル%、B2O3 15〜50モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 2〜15モル%の組成を含有し、耐熱層は、SiO2 8〜40モル%、Al2O3 40〜85モル%、B2O3 5〜30モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 0.5〜7モル%の組成を含有する。
好ましくは、ホウ素成分揮発層は、SiO2 30〜60モル%、Al2O3 10〜30モル%、B2O3 15〜50モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 2〜10モル%の組成を含有し、耐熱層は、SiO2 8〜30モル%、Al2O3 50〜85モル%、B2O3 5〜20モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 0.5〜7モル%の組成を含有する。
まず、ホウ素成分揮発層における各成分の含有量を上記のように制限した理由を説明する。
SiO2はガラスのネットワークを構成するための基礎となる成分である。SiO2の含有量は30〜60モル%、好ましくは35〜45モル%である。SiO2の含有量が30モル%未満であると、ドーパントホストの化学的耐久性が低くなる傾向がある。一方、SiO2の含有量が60モル%を超えると、ガラスの軟化点が高くなり、ガラス溶融時の溶融性が悪化してガラスの成形が困難となる傾向がある。
Al2O3はSiO2とともにガラス相のネットワークを構成する成分である。Al2O3の含有量は10〜30モル%、好ましくは15〜25モル%である。Al2O3の含有量が10モル%未満であると、ドーパントホストの化学的耐久性が低くなる傾向がある。一方、Al2O3の含有量が30モル%を超えると、ドーパントホストの気孔率が大きくなり、強度が低下する傾向がある。
B2O3は揮発成分である。その含有量は15〜50モル%であり、20〜40モル%であることが好ましい。B2O3の含有量が15モル%未満であると、ドーパントホストのB2O3揮発量が不十分となる傾向がある。一方、B2O3の含有量が50モル%を超えると、ドーパントホストの化学的耐久性が低くなる傾向がある。
ROはガラス化を促進する成分である。ROとしては、MgO、CaO、SrO、BaOを選択することができ、これらを単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。ROの含有量(合量)は2〜15モル%、好ましくは2〜10モル%、より好ましくは2.5〜10モル%である。ROの含有量が2モル%未満であるとガラス化しにくくなり、15モル%を超えるとドーパントホストの化学的耐久性が低くなる傾向がある。
その他にも、化学的耐久性を向上させることを目的として、ZrO2、TiO2などの成分を合量で30モル%以下含有することができる。
次に、耐熱層における各成分の含有量を上記のように制限した理由を説明する。
SiO2はガラスのネットワークを構成するための基礎となる成分である。SiO2の含有量は8〜40モル%、好ましくは8〜30モル%、より好ましくは15〜25モル%である。SiO2の含有量が8モル%未満であると、ドーパントホストの化学的耐久性が低くなる傾向がある。一方、SiO2の含有量が40モル%を超えるとガラスの軟化点が高くなり、ホウ素揮発量が減少してしまう傾向がある。
Al2O3はAl2O3結晶として耐熱性を保持するための主要成分である。Al2O3の含有量は40〜85モル%、好ましくは50〜85モル%、より好ましくは65〜80モル%である。Al2O3の含有量が40モル%未満であると、Al2O3結晶の析出量が少なくなり、ドーパントホストの耐熱性が悪化する傾向がある。一方、Al2O3の含有量が85モル%を超えると、ドーパントホストの気孔率が大きくなり強度が低下する傾向がある。
B2O3はガラスの構成成分である。B2O3の含有量は5〜30モル%、好ましくは5〜20モル%、より好ましくは5〜15モル%である。B2O3の含有量が5モル%未満であると、焼結不足となり、ドーパントホストの機械的強度が低くなる傾向がある。一方、B2O3の含有量が30モル%を超えると、耐熱性に劣り、例えば1200℃より低い温度で変形が生じやすくなる。
ROはガラス化を促進する成分である。ROとしては、MgO、CaO、SrO、BaOを選択することができ、これらを単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。ROの含有量(合量)は0.5〜7モル%、好ましくは2.5〜6モル%である。ROの含有量が0.5モル%未満であるとガラス化しにくくなり、7モル%を超えるとドーパントホストの耐熱性が低下する傾向がある。
その他にも、耐熱性を向上させることを目的として、ZrO2、TiO2などの成分を合量で30モル%以下含有することができる。
なお、本発明のドーパントホストはAl4B2O9結晶を含有することが好ましい。Al4B2O9結晶は針状構造を有しており、ドーパントホスト中において立体的に絡み合った構造をとるため、耐熱性およびB2O3揮発量が良好となる。ドーパントホスト中におけるAl4B2O9の含有量は、好ましくは20〜50質量%、より好ましくは30〜50質量%である。Al4B2O9結晶の含有量が20質量%未満であると、ドーパントホストの耐熱性およびB2O3揮発量ともに不十分となる傾向がある。一方、Al4B2O9結晶の含有量が50質量%を超えると、ドーパントホストの気孔率が大きくなりすぎて強度が低下する傾向がある。
Al4B2O9結晶以外にも、原料アルミナ粉末の未反応成分であるAl2O3結晶(α−コランダム結晶)を含有しても構わない。ドーパントホスト中におけるAl2O3結晶の含有量は、好ましくは0〜60質量%、より好ましくは10〜50質量%である。
本発明のドーパントホストは、良好なB2O3揮発能を得るため、ホウ素成分揮発層を最外層(表面層)に有することが好ましく、特にホウ素成分揮発層を両最外層に有することが好ましい。
ホウ素成分揮発層と耐熱層の積層順序は特に限定されないが、ホウ素成分揮発層と耐熱層が交互に積層された積層体であると、B2O3揮発能および耐熱性に優れたドーパントホストが得られやすいため好ましい。
ホウ素成分揮発層の厚さは、好ましくは50〜1000μm、より好ましくは100〜500μmである。ホウ素成分揮発層の厚さが50μm未満であると、所望のB2O3揮発能が得られにくい。一方、ホウ素成分揮発層の厚さが1000μmを超えるとクラックが生じるおそれがある。
耐熱層の厚さは、好ましくは200〜2000μm、より好ましくは500〜1000μmである。耐熱層の厚さが200μm未満であると、ドーパントホストの耐熱性に劣る傾向がある。一方、耐熱層の厚さが2000μmを超えるとクラックが生じるおそれがある。
以下に、グリーンシート法を用いた本発明のドーパントホストの製造方法を説明する。
ホウ素成分揮発層用のグリーンシートを以下のようにして作製する。
まず、SiO2、Al2O3、B2O3、ROを含有する原料粉末を調合してバッチとし、例えば1600℃前後で約1時間溶融してガラス化した後、成形、粉砕、分級することによってガラス粉末を得る。
次に、ガラス粉末に結合剤、可塑剤、溶剤等を添加して混錬することによりスラリーとする。なお、Al4B2O9結晶を析出させやすくするため、ガラス粉末のほかにアルミナ粉末を混合しても構わない。
結合剤としては、通常、熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂は、乾燥後の膜強度を高め、また柔軟性を付与する成分である。熱可塑性樹脂の含有量は、スラリー中に5〜30質量%程度が一般的である。熱可塑性樹脂としては、ポリブチルメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチルメタアクリレートなどのアクリル樹脂、ポリビニルブチラール、エチルセルロース等が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用することができる。
可塑剤は、乾燥速度をコントロールするとともに、乾燥膜に柔軟性を与える成分である。可塑剤の含有量はスラリー中に0〜10質量%程度が一般的である。可塑剤としては、ブチルベンジルフタレート、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタレート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレート等が使用可能であり、これらを単独あるいは混合して使用することができる。
溶剤は原料をペースト化するための成分であり、その含有量はスラリー中に10〜50質量%程度が一般的である。溶剤としては、例えばターピネオール、メチルエチルケトン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタジオールモノイソブチレート等が使用可能であり、これらを単独または混合して使用することができる。
得られたスラリーを、例えばドクターブレード法によって、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の機械的、熱的安定性に優れた支持フィルムの上にシート成形し、シート成形後、乾燥させることによって溶剤等を除去し、グリーンシートとすることができる。
グリーンシート中に占める原料粉末の割合は、60〜95質量%程度が一般的である。
グリーンシートの厚さは、好ましくは30〜1500μm、より好ましくは50〜1000μm、さらに好ましくは100〜500μm、特に好ましくは150〜300μmである。グリーンシートの厚さが30μmより薄くなると、支持フィルムからの剥離や、複数のグリーンシートを積層させる場合に破れやすくなる。一方、グリーンシートの厚さが1500μmより厚くなると、シート化の際にクラックが入りやすくなる。
ドクターブレードに供する際のスラリーの粘度は、好ましくは1〜50Pa・s、より好ましくは2〜30Pa・s、さらに好ましくは3〜20Pa・sである。スラリー粘度が1Pa・s未満であると、グリーンシート成形時にクレーターが発生したり、グリーンシート膜厚のバラツキが大きくなるなどの問題が生じるおそれがある。一方、スラリー粘度が50Pa・sより高い場合は、スラリーの流動性が悪化し、グリーンシート上にムラやスジが入ったりして均一な膜が得られにくくなる。また、配管や容器へのスラリーの付着量が多くなり、材料ロスが大きくなる傾向がある。スラリーの粘度は、結合剤、可塑剤、溶剤の添加量を適宜選択することにより調整することができる。
耐熱層用のグリーンシートは、例えば、SiO2、B2O3、ROを含むガラス粉末とアルミナ粉末の混合物を原料粉末として、ホウ素成分揮発層用のグリーンシートと同様の方法で作製する。
得られた二種類のグリーンシートを積層し、圧着して一体化する。積層させる総枚数は、グリーンシートの厚さに応じて、例えば3〜100枚、さらには5〜50枚の範囲で適宜選択すればよい。なお、ホウ素成分揮発層および耐熱層は、それぞれ単数のグリーンシートからなる構成としてもよいし、複数のグリーンシートからなる構成としてもよい。得られたグリーンシートは、必要に応じて所望の形状に打ち抜きされる。所望の形状に打ち抜き後に積層させてもよいし、積層させた後に打ち抜きを行ってもよい。
その後、グリーンシートの積層体を焼成することによりドーパントホストを得ることができる。焼結温度は、好ましくは1000〜1300℃、より好ましくは1100〜1200℃である。焼成時間は焼成温度に応じて、例えば0.5〜10時間、さらには1〜8時間の範囲で適宜調整される。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
まず、所定のガラス組成となるようにガラス原料を調合した後、白金坩堝に入れて1400℃〜1650℃で3時間溶融してから、水冷ローラーによって薄板状に成形した。次いで、この成形体をボールミルにより粗砕した後、アルコールを加えて湿式粉砕し、50%粒子径D50が2.5μmとなるように調整し、これをホウ素成分揮発層用の原料ガラス粉末とした。耐熱層用の原料粉末としては、ホウ素成分揮発層用の原料ガラス粉末とアルミナ粉末を混合し、所定の組成となるように調製したものを用いた。
次に、各原料粉末に結合剤(アクリル樹脂)、可塑剤(ブチルベンジルフタレート)および溶剤(メチルエチルケトン)を添加してスラリーを調製した。得られたスラリーをドクターブレード法によって成形し、ホウ素成分揮発層用グリーンシートと耐熱層用グリーンシートを作製し、乾燥後、所定寸法に切断した。続いて、複数枚積層し、熱圧着によって一体化した後、900℃〜1300℃で焼結してドーパントホストを得た。なお、ホウ素成分揮発層用グリーンシートと耐熱層用グリーンシートは交互に積層させ、最外層がホウ素成分揮発層になるようにした。得られたドーパントホストのホウ素成分揮発層と耐熱層の組成は表1、2に示す通りであった。
このようにして得られたドーパントホストについて、耐熱温度、B2O3揮発量を求めた。結果を表1、2に示す。
耐熱温度は次のようにして求めた。すなわち、焼結体を40×20×2mmの直方体に加工し、スパン30mmの支持台にのせて中央に15gの加重をかけ、試料全体を加熱して変形が開始する温度を耐熱温度とした。
B2O3揮発量は、試料の表面積が10cm2になるように加工し、1150℃で72時間加熱後の質量減少より求めた。
表1、2より明らかなように、実施例1〜9のドーパントホストは耐熱温度が1300℃以上と高く、B2O3揮発量が6質量%以上と良好であった。一方、比較例1のドーパントホストは、ホウ素成分揮発層におけるB2O3含有量が13モル%と少ないため、B2O3揮発量が0.8質量%と低かった。また、比較例2のドーパントホストは、耐熱層のRO含有量が9モル%と多いため、耐熱温度が1100℃と低かった。
Claims (4)
- SiO2 30〜60モル%、Al2O3 10〜30モル%、B2O3 15〜50モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 2〜15モル%の組成を含有するホウ素成分揮発層、およびSiO2 8〜40モル%、Al2O3 40〜85モル%、B2O3 5〜30モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 0.5〜7モル%の組成を含有する耐熱層を含む積層体からなることを特徴とするドーパントホスト。
- SiO2 30〜60モル%、Al2O3 10〜30モル%、B2O3 15〜50モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 2〜10モル%の組成を含有するホウ素成分揮発層、およびSiO2 8〜30モル%、Al2O3 50〜85モル%、B2O3 5〜20モル%、RO(Rはアルカリ土類金属) 0.5〜7モル%の組成を含有する耐熱層を含む積層体からなることを特徴とする請求項1に記載のドーパントホスト。
- ホウ素成分揮発層を最外層に有することを特徴とする請求項1または2に記載のドーパントホスト。
- グリーンシートの積層体を焼成してなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のドーパントホスト。
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