JP5455706B2 - 固体撮像装置、撮像ユニット及び撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置、撮像ユニット及び撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5455706B2 JP5455706B2 JP2010040599A JP2010040599A JP5455706B2 JP 5455706 B2 JP5455706 B2 JP 5455706B2 JP 2010040599 A JP2010040599 A JP 2010040599A JP 2010040599 A JP2010040599 A JP 2010040599A JP 5455706 B2 JP5455706 B2 JP 5455706B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging device
- solid
- crystal
- state imaging
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 122
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 94
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 71
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 50
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
図1(a)および図1(b)で示す固体撮像装置は、複数の受光素子を有する固体撮像素子1、凹部を有するパッケージ基体2、パッケージ基体2に含まれるリードフレーム3、カバー部材となる水晶板6を有する。固体撮像素子1は、光が入射する受光面1aを有する。固体撮像素子1はパッケージ基体2に不図示の接着剤で固定されている。固体撮像装置は、パッケージ基体2の枠部の上面5には、不図示の接着剤でカバー部材6が固定されることで、パッケージ基体2と水晶板6とで囲まれた空間4を有する。
なお、図3で示した水晶板6は、矩形の場合を示したが、正方形であっても良い。
図4(a)、図4(b)及び図(c)は、パッケージ基体2内に、複数の受光素子が配置された有効画素領域10を有する固体撮像素子1が配置され、枠部の上面上に配置された水晶板6を有する固体撮像装置を示している。固体撮像素子1の受光面の有効画素領域は矩形である。各図は、水晶板6の結晶の光軸方向9が受光面に対して平行であること、そして、平行水晶板6の主面が光軸方向9と平行であることが共通であり、異なる点を以下に示す。
したがって、本実施例によって、より高い耐熱性を有し、高画質の画像を得ることができる固体撮像装置を得ることができる。
図6の固体撮像装置20は、図1で示した固体撮像装置である。固体撮像装置20の前面である光入射側には、ホルダ21に保持された光学ローパスフィルタ22が1枚設置されている。言い換えると、光学ローパスフィルタ(LPF)は、固体撮像装置の水晶板に対して撮像素子側とは反対側に配置され、水晶板と隣り合って配置されている。光学LPF22に入射する光の分離の方向は、符号23で示した方向である。分離とは、光線が常光線と異常光線とに別れることである。
図7の撮像ユニットが図6の撮像ユニットと異なる点は、光学LPFを複数有する4点分離型の撮像ユニットということである。図7に示すように、撮像ユニットのホルダ21は、光学LPF22aと光学LPF22b、そして、光学LPF22aと光学LPF22bとの間に配置された位相板24とIRカットガラス25とを保持している。
上述の固体撮像装置と異なる点は、固体撮像素子とカバー部材としての水晶板が枠部を介して固定されていることである。
1a 受光面
2 パッケージ基体
3 リードフレーム
4 空間
5 上面部
6 水晶板
7 第1の主面
8 第2の主面
9 光軸方向
Claims (19)
- 受光面を有する撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面上に空間を介して対向配置されたカバー部材と、を有し、
前記カバー部材は水晶板を有し、前記水晶板の結晶の光軸は前記受光面に対する傾きの範囲が±3°であることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記受光面の有効画素領域が矩形であり、前記有効画素領域の短辺方向と前記水晶板の結晶の光軸が平行であることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記水晶板の前記受光面の側の面が矩形であり、前記水晶板の短辺方向と前記水晶板の結晶の光軸が平行であることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記水晶板は、0.2mm以上、1.0mm以下の厚みを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記水晶板は、0.3mm以上、0.6mm以下の厚みを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記水晶板の前記受光面の側の面と前記水晶板の結晶の電気軸が平行であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記水晶板の前記受光面の側の面と前記水晶板の結晶の機械軸が平行であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記撮像素子が固定された基体を更に有し、前記基体と前記カバー部材とが固定され、前記空間は前記基体と前記カバー部材とで囲まれていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記基体は、樹脂と、樹脂と一体の金属板とを有し、
前記金属板は、前記樹脂から突出した部分を有し、
前記金属板の前記突出した部分の突出方向と前記水晶板の結晶の光軸とは垂直に配置されていることを特徴とする請求項8に記載の固体撮像装置。 - 前記撮像素子と前記カバー部材とが枠部を介して固定され、前記空間は前記撮像素子と前記カバー部材と前記枠部とで囲まれていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記水晶板に対して前記撮像素子の側とは反対側に配置された光学ローパスフィルタと、を有することを特徴とする撮像ユニット。 - 前記光学ローパスフィルタは前記水晶板と隣り合って配置されており、
前記水晶板の結晶の光軸と前記光学ローパスフィルタの光線の分離方向が平行であることを特徴とする請求項11に記載の撮像ユニット。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記水晶板に対して前記撮像素子の側とは反対側に配置された第1の光学ローパスフィルタと、前記第1の光学ローパスフィルタに対して前記水晶板の側とは反対側に配置された第2の光学ローパスフィルタと、を有することを特徴とする撮像ユニット。 - 前記第1の光学ローパスフィルタの光線の分離方向と前記第2の光学ローパスフィルタの光線の分離方向が垂直であることを特徴とする請求項13に記載の撮像ユニット。
- 前記水晶板の結晶の光軸と前記第1の光学ローパスフィルタの光線の分離方向が平行であることを特徴とする請求項13または14に記載の撮像ユニット。
- 前記第1の光学ローパスフィルタと前記第2の光学ローパスフィルタの間には位相板が配置されていることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 前記第1の光学ローパスフィルタと前記第2の光学ローパスフィルタの間にはIRカットガラスが配置されていることを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置によって得られた信号を処理する信号処理部と、
を備えることを特徴とする撮像装置。 - 請求項11乃至17のいずれか1項に記載の撮像ユニットと、
前記固体撮像装置によって得られた信号を処理する信号処理部と、
を備えることを特徴とする撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010040599A JP5455706B2 (ja) | 2010-02-25 | 2010-02-25 | 固体撮像装置、撮像ユニット及び撮像装置 |
US13/033,332 US9171874B2 (en) | 2010-02-25 | 2011-02-23 | Solid-state imaging device including an imaging element and a cover member having a quartz plate |
CN201110045963.XA CN102194839B (zh) | 2010-02-25 | 2011-02-25 | 固态成像器件、成像单元和成像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010040599A JP5455706B2 (ja) | 2010-02-25 | 2010-02-25 | 固体撮像装置、撮像ユニット及び撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011176737A JP2011176737A (ja) | 2011-09-08 |
JP5455706B2 true JP5455706B2 (ja) | 2014-03-26 |
Family
ID=44476206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010040599A Expired - Fee Related JP5455706B2 (ja) | 2010-02-25 | 2010-02-25 | 固体撮像装置、撮像ユニット及び撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9171874B2 (ja) |
JP (1) | JP5455706B2 (ja) |
CN (1) | CN102194839B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10319867B2 (en) | 2017-03-17 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014013742A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット、撮像装置、および撮像ユニットの製造方法 |
JP6214337B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2017-10-18 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子機器および電子部品の製造方法。 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63308375A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
JPH06169415A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JP3348460B2 (ja) * | 1993-03-30 | 2002-11-20 | ソニー株式会社 | 撮像光学系 |
US5971546A (en) * | 1996-06-15 | 1999-10-26 | Lg Electronics Inc. | Image display device |
JP3918320B2 (ja) * | 1998-09-29 | 2007-05-23 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子 |
JP3829717B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2006-10-04 | 株式会社大真空 | 光学装置 |
JP2002033636A (ja) | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス用パッケージ |
CN2457629Y (zh) | 2000-12-29 | 2001-10-31 | 浙江大学 | 一种光学低通滤波器 |
CN2475013Y (zh) | 2001-03-15 | 2002-01-30 | 张淳民 | 稳态大视场偏振干涉成像光谱仪 |
JP2002353352A (ja) | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 撮像素子収納用パッケージ |
JP2003068908A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Kyocera Corp | 撮像素子収納用パッケージ |
JP4097931B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2008-06-11 | オリンパス株式会社 | ズームレンズ及びそれを用いた電子撮像装置 |
JP2003279852A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Victor Co Of Japan Ltd | 共用光学レンズ系および光学レンズ系の共用取り付け方法 |
US7122787B2 (en) * | 2003-05-09 | 2006-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Imaging apparatus with three dimensional circuit board |
JP2007256590A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Epson Toyocom Corp | 光学用単結晶、光学ローパスフィルタと撮像装置 |
JP2007311454A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2008015343A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Nikon Corp | 光学ローパスフィルタ、カメラ |
JP4978106B2 (ja) | 2006-08-10 | 2012-07-18 | セイコーエプソン株式会社 | 撮像素子カバー及び撮像装置 |
JP2008108808A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Epson Toyocom Corp | 固体撮像装置 |
EP1956425A3 (en) | 2007-02-09 | 2009-04-29 | JDS Uniphase Corporation | Single-layer birefringent crystal optical retarders |
WO2008126828A1 (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Asahi Glass Company, Limited | 位相差板およびその製造方法 |
US20090096915A1 (en) * | 2007-10-16 | 2009-04-16 | Kelly Sean C | Anti-aliasing spatial filter system |
US8514316B2 (en) * | 2007-10-25 | 2013-08-20 | Nikon Corporation | Image device and optical device for providing dust removing capabilities |
JP4747154B2 (ja) * | 2007-11-22 | 2011-08-17 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子の駆動方法、固体撮像素子、及び撮像装置 |
US8373795B2 (en) * | 2008-09-10 | 2013-02-12 | Panasonic Corporation | Camera body and imaging device to which a lens unit configured to form an optical image of a subject can be mounted |
JP4560121B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2010-10-13 | 株式会社東芝 | センサー固定装置およびカメラモジュール |
CN101514490B (zh) | 2009-02-19 | 2011-10-26 | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 | 一种光学石英晶体的培育生长工艺 |
JP5535570B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2014-07-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
-
2010
- 2010-02-25 JP JP2010040599A patent/JP5455706B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-02-23 US US13/033,332 patent/US9171874B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-25 CN CN201110045963.XA patent/CN102194839B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10319867B2 (en) | 2017-03-17 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110205413A1 (en) | 2011-08-25 |
JP2011176737A (ja) | 2011-09-08 |
CN102194839B (zh) | 2014-05-21 |
CN102194839A (zh) | 2011-09-21 |
US9171874B2 (en) | 2015-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5709435B2 (ja) | 撮像モジュール及びカメラ | |
US7675016B2 (en) | Solid-state image pickup device and method of producing the same | |
WO2017126376A1 (ja) | イメージセンサ、製造方法、及び、電子機器 | |
TW201244072A (en) | Solid-state imaging unit, method of manufacturing solid-state imaging unit, and electronic apparatus | |
JP5455706B2 (ja) | 固体撮像装置、撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP7449920B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6357784B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP2011176224A (ja) | 固体撮像装置及び撮像装置 | |
US11064099B2 (en) | Imager and imaging device | |
WO2020184003A1 (ja) | 半導体装置、撮像装置 | |
JP2007194272A (ja) | 撮像モジュール | |
JP5540465B2 (ja) | パッケージ本体 | |
JP2015015529A (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP6163828B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP6745418B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
US20070170475A1 (en) | Mounting structure of image pickup device | |
JP2015088498A (ja) | 固体撮像装置及び電子カメラ | |
JP6107373B2 (ja) | 撮像装置及び撮像ユニット | |
JP6990317B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP6365738B2 (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 | |
JP7214870B2 (ja) | 撮像素子ユニット及び撮像装置 | |
JP2012079984A (ja) | 半導体デバイスの実装方法、半導体モジュール、および電子情報機器 | |
JP2008187439A (ja) | 撮像モジュール及びビデオカメラ | |
JP2011199511A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2018139455A (ja) | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140107 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5455706 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |