JP5451451B2 - 表面実装型発光素子用配線基板およびこれを備えた発光装置 - Google Patents
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Description
来と比較して発光効率をさらに高めることができる。
そのため、この実施形態の配線基板10を備える発光装置1は従来と比較して発光効率をさらに高めることができる。
まず、配線基板10を製造するために、絶縁基体2を形成するためのセラミックグリーンシート、接続電極3、外部接続電極4およびビアホール導体5を形成するための導体ペースト、および被覆層6を形成するためのセラミックペーストを準備する。
導体5を介して電気的に接続された外部接続電極4と、絶縁基体2の上面に接続電極3の一部を覆うように形成された、アルミナを主成分とし、酸化マンガンを0.2〜1.8質量%含有するとともに、気孔率が17〜33%である白色のアルミナ質セラミックスからなる被覆層とを備えた配線基板10を作製する。
絶縁基体の原料粉末として、純度99%以上、平均粒径が1.5μmのアルミナ粉末、純度99%以上、平均粒径2μmのSiO2粉末、純度99%以上、平均粒子径1.5μmのMn2O3粉末を用い、表1に記載の絶縁基体組成の比率で混合を行った。ただし、MnO比率はMn2O3比率に換算している。そして、この粉体混合物に、バインダーとしてアクリル系バインダーと、トルエンを溶媒として混合し、スラリーを調整した。しかる後に、ドクターブレード法にてセラミックグリーンシートを作製した。
粉末を用い、表1に記載の被覆層原料組成の比率で混合を行った。ただし、表1中、MnOの比率はMn2O3比率に換算している。そして、この粉体混合物にアクリル系バインダーとアセトンを溶媒として混合し、溶剤を減圧過熱等によって除くことによりセラミックペーストを調製した。
配線基板の接続電極上の被覆層(1×1mm)の全反射率を測定した。測定には、分光測色計を用いた。マスクサイズはφ10mmのものを使用し、全反射率は450nmの値を表1に示した。
被覆層の断面を鏡面研磨し、波長分散型のX線分光器(WDS:Wavelength Dispersive
X-ray Spectrometer)にて被覆層の定量を行い、組成を表1に示した。
樹脂に埋め込んで鏡面研磨したサンプルのSEM像を撮影し、粒子部分と気孔部分のコントラスト差を利用して、画像解析を用いて被覆膜の面積に対する気孔の面積を算出し、気孔率として表1に示した。
評価サンプルの被覆層にエポキシ樹脂を含浸させて硬化したのち、熱硬化性樹脂を用いて金具を接着した。そして、ロードセルを用いて金具を垂直に引っ張り、被覆層が絶縁基
体から剥がれたときの強度を評価し、結果を表1に示した。
2 ・・・絶縁基体
2a・・・発光素子の搭載部
3 ・・・接続電極
4 ・・・外部接続電極
5 ・・・ビアホール導体
6 ・・・被覆層
7 ・・・ボンディングワイヤ
10・・・表面実装型発光素子用配線基板
19・・・接合層
20・・・発光素子
21・・・封止樹脂
Claims (3)
- 酸化マンガンを含有する緻密質のアルミナ質セラミックスからなり、上面に発光素子の搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の上面に形成された前記発光素子と電気的に接続される接続電極と、前記絶縁基体の下面に形成され、前記接続電極と電気的に接続された外部接続電極と、前記絶縁基体の上面に前記接続電極の少なくとも一部を覆うように形成された被覆層とを備え、前記被覆層が、アルミナを主成分とし、酸化マンガンを0.2〜1.8質量%含有するとともに、気孔率が17〜33%である白色のアルミナ質セラミックスからなることを特徴とする表面実装型発光素子用配線基板。
- 前記被覆層を構成するアルミナ質セラミックス中の酸化マンガンが、前記絶縁基体を構成するアルミナ質セラミックスから拡散したものであることを特徴とする請求項1に記載の表面実装型発光素子用配線基板。
- 請求項1または2に記載の表面実装型発光素子用配線基板の前記接続電極の上面に前記発光素子が搭載されていることを特徴とする発光装置。
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