JP5445278B2 - 光通信モジュール、及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光送信及び光受信機能の少なくとも一方を有する光通信モジュールに関するものであり、特に、複数の電気信号を互いに異なる波長を有する複数の光信号として送信し、互いに異なる波長を有する複数の光信号を受信する光トランシーバに好適なものである。

米国特許第５，９４３，４６１号明細書には、一形式の光トランシーバが開示されている。この光トランシーバは光コネクタを備えており、この光コネクタは光信号を伝送する外部からの光ファイバの先端に付属する光プラグと係合する。光コネクタからは光ファイバが延び出しており、この光ファイバはレーザダイオード、フォトダイオード等を搭載する光サブアセンブリ（Optical Sub-Assembly：OSA）の光レセプタクルに光結合している。

近年、光通信における通信速度が加速度的に高められている。現在では、１０Ｇｂｐｓを超えて４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓの伝送速度が現実化されている。かかる高速伝送の光通信では、もはや単独の半導体デバイス（光デバイス、電子デバイスの双方）では追随できず、波長分割多重（WDM: Wavelength Division Multiplexing）通信が常用手段となっている。例えば、伝送速度が４０Ｇｂｐｓの光通信では、速度１０Ｇｂｐｓの互いに波長が異なる４本の光信号（４チャンネル）を多重化することによって多重化光信号が一本の光ファイバで伝送されている。また、伝送速度が１００Ｇｂｐｓの光通信では、２５Ｇｂｐｓの４本の光信号を多重化して、あるいは１０Ｇｂｐｓの１０本の信号を多重化して、等価的に１００Ｇｂｐｓの伝送速度が実現されている。例えば、CFP-MSA-Draft-rev.1-0では、この１００Ｇｂｐｓの仕様が規格化されている。

米国特許第５，９４３，４６１号明細書

ＷＤＭ規格に準拠する光トランシーバには、その内部に複数の光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ：Transmitter Optical Sub-Assembly）、光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ：Receiver OpticalSub-Assembly）、光マルチプレクサ（ＭＵＸ）、光デマルチプレクサ（Ｄｅ−Ｍｕｘ）を搭載し、これら光部品を当該光トランシーバ内で光結合した形態がある。或いは、ＭＵＸと複数のＴＯＳＡを一体化し、また、Ｄｅ−Ｍｕｘと複数のＲＯＳＡを一体化して、部品数を減じた上で、ハウジング内で部品間を接続するファイバを省いた形態がある。

しかしながら、ＭＵＸとＴＯＳＡを一体化しＤｅ−ＭＵＸとＲＯＳＡを一体化した後者の形態では、例えば、一個のＴＯＳＡ又はＲＯＳＡの不良であるにも係わらず、他の良好なＴＯＳＡ及びＲＯＳＡの全てをＭＵＸ及びＤｅ−ＭＵＸと共に交換する必要がある。したがって、後者の形態には、コスト的に難がある。特に、４０Ｇｂｐｓ、１００Ｇｂｐｓもの高速通信では、速度性能面で仕様を満足しないＯＳＡが頻出することもあり得る。

また、前者の形態では、内部の光ファイバで、ＭＵＸとＴＯＳＡ、また、Ｄｅ−ＭＵＸとＲＯＳＡが結合される。しかしながら、光ファイバはこれを曲げることにより伝播損失が増えるという本質的な特性を有している。例えば、従来の光ファイバでは、最小の曲げ半径が１５ｍｍに制限されている。近年開発された曲げに強い光ファイバでも、この半径は５ｍｍに制限されている。即ち、光ファイバは、物理的寸法を制約してしまう。したがって、長めに準備された光ファイバをトランシーバ内に収納しなければならず、光ファイバの余長処理を行う必要がある。その結果、筐体内を長い光ファイバが雑然と走り回る状況が生じ、光トランシーバの生産性（組立性）が阻害される。

本発明は、生産性を高めた光通信モジュール、及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明の一側面に係る光通信モジュールは、複数の光サブアセンブリ、光学ユニット、複数の光ファイバ、及びハウジングを備えている。複数の光サブアセンブリは、電気信号を光信号に変換する複数の光送信サブアセンブリ、及び、光信号を電気信号に変換する複数の光受信サブアセンブリのうち少なくとも一方を含む。光学ユニットは、複数の光送信サブアセンブリからの光信号を多重化光信号に変換して出力する光マルチプレクサ、及び、入力された多重化光信号を分配して複数の光受信サブアセンブリに出力する光デマルチプレクサのうち少なくとも一方を含む。複数の光ファイバは、複数の光サブアセンブリと光学ユニットとを接続する。ハウジングは、複数の光サブアセンブリ、光学ユニット、及び複数の光ファイバを搭載する空間を画成している。ハウジングの内面には、複数の光ファイバを収納する収納溝が形成されている。本光通信モジュールによれば、収納溝に光ファイバが収納されるので、その生産性が高くなっている。

一実施形態においては、光通信モジュールは、複数の光サブアセンブリとの間で電気信号を伝達する回路を搭載した回路基板を更に備え得る。ハウジングは、第１の領域と第２の領域とを有し得る。第１の領域におけるハウジングの内面には、外部からの光コネクタプラグを受け多重化光信号を当該光コネクタプラグとの間で伝達する光レセプタクルと、光学ユニットと、が搭載され得る。一実施形態においては、収納溝は第２の領域に形成されており、第２の領域におけるハウジングの内面（ハウジング内）には回路基板が搭載され得る。別の一実施形態においては、光通信モジュールは、ファイバ案内部材を備え得る。ファイバ案内部材は、複数の光ファイバを第２の領域において案内する部材であって、第２の領域におけるハウジングの内面に搭載され得る。ファイバ案内部材は、複数の光ファイバの移動を規制する規制部を含み得る。この構成の光通信モジュールによれば、回路基板を搭載する前に、第２の領域において光ファイバの余長処理を行うことができるので、その生産性が高い。

一実施形態においては、光通信モジュールは、コネクタ、及びホルダを更に備え得る。コネクタは、複数の光ファイバの複数の光サブアセンブリ側の端部を保持する部品である。ホルダは複数の光サブアセンブリを保持する部品である。この形態では、ハウジングは、第１の領域と第２の領域との間に第３の領域を更に含んでおり、コネクタとホルダは、第３の領域に搭載され、互いに係合して複数の光ファイバと複数の光サブアセンブリ内の光ファイバとを物理的に接触させ得る。この形態の光通信モジュールによれば、光ファイバを融着することなく、物理的な接触により、複数の光ファイバと複数の光サブアセンブリ内の光ファイバとを光学的に結合することができる。

一実施形態においては、複数の光ファイバの複数の光サブアセンブリ側の端部がそれぞれフェルールを含み、このフェルールがフランジを含み、当該フェルールにはフランジの一方側の面と該一方側の面に対面するコネクタの面との間にバネ（例えば、コイルスプリング）が装着され得る。この一実施形態の光通信モジュールはフェルールストッパを更に備えることができ、当該フェルールストッパは、フランジの他方側の面と当接する部分を有し、コネクタに係合され得る。かかる構成によれば、コネクタによって光ファイバの端部が確実に保持される。その結果、コネクタを用いた光ファイバのハンドリングの作業性がより高められる。

一実施形態においては、光通信モジュールは、複数の光ファイバを案内するトレイを更に備え得る。ハウジングは、第１の領域と第３の領域との間に第４の領域を更に含み得る。この形態では、トレイは、第４の領域におけるハウジングの内面（ハウジング内）に搭載されており、トレイとコネクタとが係合し得る。この形態によれば、トレイとハウジングの内面との間に光ファイバを通して当該光ファイバをトレイにより押えることができる。また、トレイにより光ファイバを案内することができる。したがって、光通信モジュールの生産性が更に高まる。

一実施形態の光通信モジュールでは、トレイは、コネクタ側に延びるフィンガを有し得る。コネクタは、フィンガが挿入される溝を有しており、当該フィンガに沿ってトレイとコネクタとの間の距離を変更するよう移動可能である。

一実施形態においては、トレイの上記溝には、上記移動の方向に順に設けられた第１の突起及び第２の突起であって、フィンガが係合可能な第１の突起及び第２の突起が設けられていてもよい。この形態では、第１の突起にフィンガが係合している状態においてコネクタはホルダから離間し、第２の突起にフィンガが係合している状態においてコネクタがホルダと係合する。この形態の光通信モジュールによれば、トレイ側にコネクタを引き寄せてコネクタを仮留めしつつ、ホルダを所定の位置に搭載することができる。また、コネクタを摺動させて当該コネクタをホルダに係合させることにより、光ファイバ（光学ユニットとＯＳＡとの結合用）と光サブアセンブリ内の光ファイバとを接触させることができる。したがって、この形態の光通信モジュールの生産性は更に高い。

一実施形態においては、コネクタの上記溝を画成する当該コネクタの面には、上記移動の方向に順に設けられた第１の溝及び第２の溝であって、フィンガが係合可能な第１の溝及び第２の溝が設けられていてもよい。この形態の光通信モジュールでは、第１の溝にフィンガを係合することによりコネクタがホルダが搭載される位置から離間し、第２の溝にフィンガを係合することにより、コネクタがホルダと係合し得る位置に移動し得る。かかる形態の光通信モジュールによれば、フィンガを第２の溝に係合させることにより、光ファイバの端部を、当該光ファイバと光サブアセンブリとが光結合されるべき位置へと移動させることができる。この位置に光ファイバの端部を移動させた状態で、第２の領域において光ファイバの位置決め（余長処理）を行うことができる。そして、この位置決めの後、フィンガを第１の溝に係合させることにより、光ファイバの端部を、光サブアセンブリ及びホルダに干渉しない位置まで移動させることができる。即ち、第２の領域における光ファイバの位置決めを行った後に、光サブアセンブリ及びホルダをハウジング上に搭載することができる。

一実施形態の光通信モジュールでは、第２の領域が、当該第２の領域における他の部分より肉厚の隆起部を含んでおり、隆起部は、回路基板に搭載された回路に熱的に接触し得る。この形態の光通信モジュールによれば、収納溝を設けるために設けた隆起部を利用して、回路基板からの放熱効率を高めることができる。なお、上述した一実施形態のように、収納溝が、隆起部に形成されていてもよい。

本発明の別の側面は、光通信モジュールの製造方法である。この光通信モジュールは、複数の光サブアセンブリ、光学ユニット、回路基板、及びハウジングを備えるものである。複数の光サブアセンブリは、電気信号を光信号に変換する複数の光送信サブアセンブリ、及び、光信号を電気信号に変換する複数の光受信サブアセンブリの少なくとも一方を含む複数の光サブアセンブリを有する。光学ユニットは、光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサの少なくとも一方を含み、複数の光サブアセンブリと複数の光ファイバを介して接続される。回路基板は、複数の光サブアセンブリと電気的に接続される。ハウジングは、複数の光サブアセンブリ、光学ユニット、及び回路基板を搭載する空間を画成する。本製造方法は、（ａ）ハウジング内の所定位置に光学ユニットを搭載する工程と、（ｂ）ハウジングの内面に形成された収納溝に、光学ユニットから延び出した複数の光ファイバを収納する工程と、（ｃ）ハウジングの内面上の所定位置に複数の光サブアセンブリと回路基板との組立体を搭載する工程と、（ｄ）複数の光ファイバと複数の光サブアセンブリとを光学的に接続する工程と、を含んでいる。本製造方法によれば、収納溝に複数の光ファイバを収納することができるので、ファイバの余長処理が容易であり、また、光通信モジュールの生産性が高くなる。

一実施形態においては、回路基板が収納溝を覆うように、上記組立体をハウジングの内面上の所定位置に搭載することができる。別の一実施形態においては、光通信モジュールが上述したファイバ案内部材を備え得る。この形態の光通信モジュールの製造方法は、規制部によって複数の光ファイバの移動を規制するよう、当該複数の光ファイバを案内する工程を更に含み得る。

一実施形態においては、光通信モジュールは、複数の光ファイバを案内するトレイを更に備え得る。一実施形態における製造方法は、組立体を搭載する工程の前に、（ｅ）複数の光ファイバの一部をハウジングの内面とトレイとの間において押えるよう、該トレイをハウジングの内面上の所定位置に搭載する工程と、（ｆ）複数の光ファイバをトレイの複数のスロットに収納する工程と、を更に含み得る。この形態では、トレイにより光ファイバを押えつつ、トレイ上において光ファイバを案内することができる。したがって、光通信モジュールの生産性が更に高まる。

一実施形態の光通信モジュールでは、複数の光サブアセンブリは、ホルダによって保持されており、トレイの各スロットは、フィンガを有し得る。この一実施形態の光通信モジュールの製造方法は、（ｇ）複数の光ファイバを複数のスロットに収納した後、複数の光ファイバの複数の光サブアセンブリ側の端部を保持するコネクタとフィンガとを係合させて、コネクタをトレイに対して第１の位置で仮留めする工程と、（ｈ）複数の光ファイバの端部と複数の光サブアセンブリとを光学的に結合するよう、コネクタを第１の位置から複数の光サブアセンブリ側へと第２の位置に移動させて、コネクタとホルダとを係合する工程と、を更に含み得る。この製造方法によれば、コネクタを第１の位置に移動させることによりホルダを搭載するためのスペースを大きくとることができる。そして、ホルダを搭載した後にコネクタを第２の位置へ移動させることにより、コネクタとホルダを係合させて、複数の光ファイバの端部と複数の光サブアセンブリとを光学的に結合することができる。したがって、光通信モジュールの生産性が更に高まる。

一実施形態においては、光通信モジュールは、複数の光ファイバの複数の光サブアセンブリ側の端部を保持するコネクタを更に備えており、トレイの各スロットは、コネクタ側に延びるフィンガを有しており、コネクタは、フィンガが挿入される溝を有しており、当該フィンガに沿ってトレイとコネクタとの間の距離を変更するよう移動可能であり、上記溝を画成するコネクタの面には、上記移動の方向に順に設けられた第１の溝及び第２の溝であって、フィンガが係合可能な第１の溝及び第２の溝が設けられており、複数の光サブアセンブリは、ホルダによって保持されていてもよい。この形態の光通信モジュールの製造方法は、複数の光ファイバを複数のスロットに収納した後、第２の溝に前記フィンガを係合させて、コネクタをホルダと係合し得る位置に移動させる工程と、第２の溝にフィンガを係合させた後に、回路基板が搭載される領域において光ファイバの位置決めを行う工程と、光ファイバの位置決めを行った後に、第１の溝にフィンガを係合させて、コネクタをホルダが搭載される位置から離間させる工程と、を更に備え得る。かかる形態の製造方法によれば、フィンガを第２の溝に係合させることにより、光ファイバの端部を、当該光ファイバと光サブアセンブリとが光結合されるべき位置へと移動させることができる。この位置に光ファイバの端部を移動させた状態で、回路基板が搭載される領域において光ファイバの位置決め（余長処理）を行うことができる。そして、この位置決めの後、フィンガを第１の溝に係合させることにより、光ファイバの端部を、光サブアセンブリ及びホルダに干渉しない位置まで移動させることができる。即ち、回路基板が搭載される領域において光ファイバの位置決めを行った後に、光サブアセンブリ及びホルダをハウジング上に搭載することができる。

コネクタとホルダとを係合する工程において、コネクタに保持された複数の光ファイバの端部を、サブアセンブリに保持されているスタブ内の光ファイバと接触させてもよい。この製造方法では、光学ユニットから延び出した複数の光ファイバと、複数の光サブアセンブリとを、光ファイバ同士の接触により光学的に結合させている。したがって、光サブアセンブリに故障がかっても、光学ユニット、即ち、光マルチプレクサや光デマルチプレクサを交換する必要がない。

以上説明したように、本発明によれば、生産性を高めた光通信モジュール、及びその製造方法が提供される。

一実施形態に係る光通信モジュールの斜視図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの斜視図である。 一実施形態の光通信モジュールの分解斜視図である。 一実施形態の光通信モジュールの斜視図であり、下部ハウジングを省いた状態を示す図である。 一実施形態の上部ハウジングを示す斜視図である。 一実施形態の光ファイバの配置を示す平面図である。 一実施形態の光ファイバの配置を示す平面図である。 一実施形態の光ファイバの配置を示す平面図である。 一実施形態の光ファイバの配置を示す平面図である。 光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサから延び出ている光ファイバを示す斜視図である。 一実施形態に係るトレイの斜視図である。 コネクタ、ホルダ、及び光サブアセンブリが互いに組み立てられた状態を示す斜視図である。 一実施形態に係るホルダの斜視図である。 一実施形態に係る光サブアセンブリの側面図である。 一実施形態に係るホルダの一部を後方側から見た平面図である。 一実施形態に係るコネクタの斜視図である。 一実施形態に係るコネクタの斜視図である。 一実施形態の回路基板を示す斜視図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールの分解斜視図である。 別の一実施形態に係る上部ハウジング及びリアトレイを示す斜視図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールを、下部ハウジングを取り除いて示す斜視図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールを、下部ハウジングを取り除いて示す斜視図である。 別の一実施形態に係るフロントトレイを示す斜視図である。 別の一実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す平面図である。 別の一実施形態に係るホルダを示す図である。 別の一実施形態に係るコネクタ、フェルールストッパ、及び光ファイバ先端のフェルールを示す斜視図である。 別の一実施形態に係るコネクタ、フェルールストッパ、及び光ファイバ先端のフェルールが組み合わされた状態を示す斜視図である。 別の一実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。 コネクタ、フェルールストッパ、及び光ファイバ先端のフェルールが組み合わされた状態を示す断面図である。 更に別の実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。 別の一実施形態に係る上部ハウジングの前方側の部分を拡大して示す斜視図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールに用いることができる光レセプタクルを示す斜視図である。 図４２に示す光レセプタクルを上部ハウジングに取り付けた状態を拡大して示す平面図である。 更に別の実施形態に係る光レセプタクルを上部ハウジングに取り付けた状態を拡大して示す平面図である。 一実施形態のプラグホルダを示す斜視図である。 一実施形態に係る下部ハウジングの斜視図である。 一実施形態に係る上部ハウジングの斜視図である。 一実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す断面図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。 別の一実施形態に係る光通信モジュールの製造方法の一工程を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１及び図２は、一実施形態に係る光通信モジュールの斜視図である。図１は、一実施形態に係る光通信モジュールを前方上から見た状態を示しており、図２は、当該光通信モジュールを後方下から見た状態を示している。なお、本説明では、方向を示す用語として、「前」を、光通信モジュールの電気プラグに対して当該光通信モジュールの光レセプタクルが設けられている方向を示す語として用いる。また、「後」を、光レセプタクルに対して電気プラグが設けられている方向を示す語として用いる。また、「上」を、後述する下部ハウジングに対して上部ハウジングが位置する方向を示す語として用いる。また、「下」を上部ハウジングに対して下部ハウジングが位置する方向を示す語として用いる。また、上下方向及び前後方向に交差する方向を幅方向ということがある。

図１及び図２に示す光通信モジュールは、送受信機能を有する光トランシーバ１０である。光トランシーバ１０は、ハウジング１２を備えている。本例のハウジング１２は、１２８×７２×１４ｍｍ^３のサイズを有し、金属製である。

また、光トランシーバ１０は、フロントカバー１４を有し得る。このフロントカバー１４は、ハウジング１２の前面に取り付けられている。フロントカバー１４の幅方向（前後方向及び上限方向に直交する方向）の略中央には、光レセプタクル１６がねじにより取り付けられている。また、フロントカバーの両側部には、ねじ１８のノブ１８ａが突き出ている。ねじ１８は、フロントカバー１４から、ハウジング１２の内部を貫通して、当該ハウジングの後端から突き出している。ねじ１８の後端部１８ｂには、ねじが切られている。この後端部１８ｂがホストシステム（図示せず）上に設けられた電気コネクタの両側部にある雌ねじに螺合されることにより、光トランシーバ１０がホストシステムに対して固定される。

さらに、ハウジング１２の両側部は、前後方向に延びるリブ１２ｃを含んでいる。リブ１２ｃは、ねじ１８を収納する空間をその内部に画成している。リブ１２ｃは、ホストシステムの一対のレールに沿うように構成されており、これにより、ホストシステムへの光トランシーバ１０の挿入、また、光トランシーバ１０後端の電気プラグ２０とホストシステム内の電気コネクタとの係合を容易にしている。なお、本例の光トランシーバ１０の電気プラグ２０は、１４０本を越える電極パッドを有しており、これら多数の電極パッドを幅７２ｍｍの幅の内に納めている。したがって、電極パッドの間隔が１ｍｍに満たないたので、リブ１２ｃとレールとの整合機能は、電気プラグ２０と電気コネクタとの係合に望ましい構造である。

図３は、一実施形態の光通信モジュールの分解斜視図である。図３は、前方下から見た分解状態の光トランシーバ１０を示している。図３に示すように、ハウジング１２は、上部ハウジング１２ａ及び下部ハウジング１２ｂを含んでいる。光トランシーバ１０では、上部ハウジング１２ａ及び下部ハウジング１２ｂによって画成される内部空間に種々の部品が収納されている。以下、これら部品について、具体的に説明する。

本例の光トランシーバ１０は、光レセプタクル１６、光マルチプレクサ２２、光デマルチプレクサ２４、トレイ２６、２セットのコネクタ２８及び３０、２セットのホルダ３２及び３４、四つの光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）３６、四つの光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）３８、並びに、回路基板４０を備えている。

光レセプタクル１６は、外部からの光コネクタプラグを受容し、当該光コネクタプラグとの間で多重化光信号を送受するための部品である。光レセプタクル１６は、レセプタクルハウジング１６ａ、スリーブホルダ１６ｂ、導電性シート１６ｃ、及び、二つのスリーブ１６ｄを含んでいる。光レセプタクル１６は、これら部品１６ａ〜１６ｄを組立てることによって組立てられている。光レセプタクル１６は、上部ハウジング１２ａの前端部における幅方向の中央に形成された区画１２ｄ（図５参照）に搭載されている。

図３に示すように、フロントカバー１４の幅方向の中央にはポート（開口）が形成されている。このフロントカバー１４をねじによりハウジング１２の前端壁１２ｅに組み付けることにより、区画１２ｄに搭載された光レセプタクル１６は、その二つの開口をポートから露出させる。また、区画１２ｄを画成する上部ハウジング１２ａの壁とフロントカバー１４とに光レセプタクル１６が挟まれることにより、レセプタクルハウジング１６ａの後壁と区画１２ｄの後壁との間に、スリーブホルダ１６ｂ、導電性シート１６ｃ、及びスリーブ１６ｄのフランジとが狭持される。

レセプタクルハウジング１６ａは、前後方向に延びる二つの空間を提供している。これら空間のそれぞれの中には、筒状のスリーブ１６ｄの先端部が収容される。また、これら空間のそれぞれの中には、スリーブホルダ１６ｂの一対のフィンガがＳＣコネクタの規格を満たすように収容されている。

スリーブ１６ｄには、内部配線用の光ファイバが所謂ピグテールの形態で装着されている。当該ピグテールファイバは、区画１２ｄの後壁に形成されたＵ字状の空間（即ち、半開口又は切り欠き）を通して引き出されている。このＵ字状の空間とスリーブ１６ｄのフランジとの間のギャップから漏洩する電磁波をシールドするために、導電性シート１６ｃが、スリーブ１６ｄのフランジと区画１２ｄの後壁との間に挟まれている。

ハウジング１２の内部空間であって、光レセプタクル１６が設けられている区画１２ｄの両側には、光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４が搭載されている。光マルチプレクサ２２は、複数（本実施形態では四つ）のＴＯＳＡ ３８からの互いに異なる波長を有する光信号を多重化光信号に変換する部品である。光デマルチプレクサ２４は、多重化光信号を複数（本実施形態では四つ）の互いに異なる波長を有する光信号に変換して、当該複数の光信号を複数（本実施形態では四つ）のＲＯＳＡ ３６に出力する部品である。

スリーブ１６ｄから延びる上述した光ファイバは、ハウジング１２の内部を通って、光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４にそれらの後方側から入線している。当該光ファイバと光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４との接続も、ピグテールファイバの形態で行われる。

後述するように、本例の光トランシーバ１０は、四つのＴＯＳＡ ３８からの４チャンネルの光信号を光マルチプレクサ２２に伝送する４本の内部光ファイバ、及び、光デマルチプレクサ２４から四つのＲＯＳＡ ３６に向かう４チャンネルの光信号を伝送する４本の内部光ファイバを有している。これら８本の光ファイバも、光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４のうち対応の光学ユニットからピグテールファイバの形態で引き出されている。また、これら８本の光ファイバは、ハウジング１２の内部空間を通り、トレイ２６により案内されて、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡのうち対応の光サブアセンブリに向かう。

トレイ２６は、光マルチプレクサ２２とＴＯＳＡ ３８とを接続する上述の４本の光ファイバ、及び、光デマルチプレクサ２４から延びる上述の４本の光ファイバを案内するための部品である。光トランシーバ１０のような光通信モジュールは、ハウジング１２の内部において光部品間を光ファイバで結合する形態を有する。したがって、ハウジング１２の内部空間において、光ファイバの余長処理を適切に行い、光通信モジュールの生産性を確保する必要がある。

光トランシーバ１０は、トレイ２６をハウジング１２内に備え、このトレイ２６の溝に光ファイバを整然と配列することができる。また、光トランシーバ１０は、上部ハウジング１２ａを肉厚のアルミダイキャスト製としており、その内面に複数の溝を形成している。そして、上部ハウジング１２ａの内面の溝内に光ファイバを整列することで、余長処理を容易なものとしている。したがって、組立てに要する作業時間、不良のＴＯＳＡ又はＲＯＳＡの交換に要する作業時間を短縮でき、更に、これら作業の際に他の部品を損傷する可能性を低減することができる。

トレイ２６の後段には、コネクタ２８及び３０が設けられている。コネクタ２８は、光デマルチプレクサ２４からＲＯＳＡ ３６へと延びる光ファイバの当該ＲＯＳＡ ３６側の端部に付属している。コネクタ３０は、光マルチプレクサ２２からＴＯＳＡ ３８へと延びる光ファイバの当該ＴＯＳＡ ３８側の端部に付属している。コネクタ２８及び３０は、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡの数に対応しており、個別の部品となっている。したがって、コネクタ２８及び３０は個別にハンドリングすることができる。

後述するように、光トランシーバ１０の組立ての際には、内部の光ファイバの余長部分が、トレイ２６の溝や上部ハウジング１２ａの溝内に配置される。この際、コネクタ２８及び３０は、トレイ２６のフィンガに暫定的に係合される。そして、ホルダ３２に取り付けられたＲＯＳＡ ３６及びホルダ３４に取り付けられたＴＯＳＡ ３８が、上部ハウジング１２ａの所定位置に配置される。この状態において、ホルダ３２がコネクタ２８と対向し、ホルダ３４がコネクタ３０と対向する。その後、コネクタ２８をスライドさせてホルダ３２に係合し、コネクタ３０をスライドさせてホルダ３４に係合すると、光マルチプレクサ２２から延び出した光ファイバとＴＯＳＡ ３８とが光結合し、光デマルチプレクサ２４から延び出した光ファイバとＲＯＳＡ ３６が光結合する。このように、光トランシーバ１０では、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡと光ファイバとの光結合は、係合機構によって達成される。したがって、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡの一つに不良が発生したとしても、コネクタとホルダとの係合を解除することにより、不良の光サブアセンブリを個別に且つ容易に交換することが可能となる。

上述したＲＯＳＡ ３６は、フォトダイオードといった光電変換素子を有している。即ち、ＲＯＳＡ ３６は、外部からの光信号を電気信号に変換することができる。また、ＴＯＳＡ ３８は、半導体レーザといった電光変換素子を有している。即ち、ＴＯＳＡ ３８は、電気信号を光信号に変換することができる。

ハウジング１２の内部空間においては、これらＲＯＳＡ ３６及びＴＯＳＡ ３８の後段に、回路基板４０が搭載されている。回路基板４０は、ＲＯＳＡ ３６及びＴＯＳＡ ３８との間で電気信号を伝達する回路を有している。本例にといては、回路基板４０は、その両面にＩＣ等の電子部品を搭載している。

これら電子部品には、大きな消費電力を伴うＩＣが含まれている。そのようなＩＣとしては、例えば、送信系（ＴＯＳＡ ３８用）の発光素子駆動回路、受信系（ＲＯＳＡ ３６用）のクロック抽出回路等が存在する。このようなＩＣからの放熱経路を確保するために、上部ハウジング１２ａには、当該ＩＣに熱的に接触する肉厚の隆起部が形成されている。このように、ハウジング１２は、その構成部材を金属ダイキャスト製で且つ肉厚に形成することにより、大きな熱容量を有しており、また、放熱用の隆起部を設けることが可能となっている。さらに、ハウジング１２には、当該隆起部を設けたことにより、光ファイバを収納する収納溝を形成することが可能となっている。

回路基板４０の後段には、プラグ基板４２が搭載されている。本例の光トランシーバ１０では、ホストシステムとの間で送信用に４チャンネル、受信用に４チャンネルを利用することにより、４０Ｇｂｐｓ又は１００Ｇｂｐｓといった高速の通信を実現する。このような高速の電気信号は、一般に、ＬＶＤＳ規格（Low Voltage Differential Signal）に準じた方法で伝送される場合が多い。即ち、各チャンネルについて２本の信号ピン、即ち、全１６本の信号ピンが必要となり得る。さらに、このような高速の電気信号を伝送するためには、各信号ピンの両側をグランド（ＧＮＤ）等の低インピーダンスの信号ピンで囲むことにより、伝送品質を維持することが必要となり得る。また、光トランシーバ１０では、その内部に、各４チャンネルの送信回路及び受信回路を搭載するので、大きな消費電力を供給するための電源ピンも多ピン化する必要が生じ得る。

その結果、本例の光トランシーバ１０では、１４０ピンを超える数のピン数を有するコネクタプラグを採用している。また、このような数のピン電極を７２ｍｍの全幅内に納めるには、ピン間隔が１ｍｍに満たず、非常に高い寸法精度が必要となり得る。かかる高精度のプラグを面積の大きな回路基板４０に設けることは、回路基板４０のコストを高めることとなる。そこで、光トランシーバ１０が準拠する規格では、回路基板４０と電気プラグ２０を搭載するプラグ基板４２とを物理的に分離し、プラグ基板４２にのみを高精度なものとしている。

図４は、一実施形態の光通信モジュールの斜視図であり、下部ハウジングを省いた状態を示す図である。図５は、一実施形態の上部ハウジングを示す斜視図である。図５に示すように、ハウジング１２（上部ハウジング１２ａ）は、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２、
第３の領域Ｒ３、第４の領域Ｒ４、及び第５の領域Ｒ５に区分けされている。

第１の領域Ｒ１は、ハウジング１２の前端部に位置している。この第１の領域Ｒ１は区画１２ｄを含んでおり、したがって、当該第１の領域Ｒ１に光レセプタクル１６が搭載されている。また、図４及び図５に示すように、第１の領域Ｒ１において区画１２ｄの両側には、光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４を搭載する空間が設けられている。

第２の領域Ｒ２は、第１の領域Ｒ１より後方に位置している。この第２の領域Ｒ２は、回路基板４０を搭載するための領域である。第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間には、後方から順に第３の領域Ｒ３及び第４の領域Ｒ４が位置している。

第４の領域Ｒ４には、内部光ファイバを収納するためのトレイ２６が搭載される。トレイ２６の詳細については後述する。第３の領域Ｒ３には、コネクタ２８及び３０、ホルダ３２及び３４が設けられている。コネクタ２８とホルダ３２は、第３の領域Ｒ３の中央から幅方向における一方側において設けられている。なお、以下の説明では、光トランシーバ１０の幅方向における一方側を受信側、他方側を送信側ということがある。

また、コネクタ２８に対してホルダ３２は後方に設けられている。コネクタ３０とホルダ３４は、第３の領域Ｒ３の中央から幅方向における他方側において設けられている。また、コネクタ３０に対してホルダ３４は後方に設けられている。コネクタ２８及び３０は、トレイ２６と結合している。コネクタ２８及び３０の軸は、トレイ２６における対応の光ファイバ収納用の溝に連続している。また、後述するように、トレイ２６とコネクタ２８及び３０は、当該コネクタが軸方向（又は、前後方向）にスライド可能なように互いに組み付けられている。

第３の領域Ｒ３においてコネクタ２８及び３０の後方に設けられたホルダ３２、３４にはそれぞれ、ＲＯＳＡ ３６、ＴＯＳＡ ３８が保持されている。第２の領域Ｒ２の前方の領域、即ち、第１の領域Ｒ１、第４の領域Ｒ４、及び第３の領域Ｒ３には、光部品のみが配置されている。即ち、これら領域には、電子部品は配置されていない。そして、上述したように、これら領域の後方の第２の領域Ｒ２に電子部品を搭載した回路基板４０が搭載されている。最後端の第５の領域Ｒ５には、上述した電気プラグ２０が設けられている。この電気プラグ２０は、上部ハウジング１２ａの一部を形成する天板部１２ｆによって保護されている。このように、光トランシーバ１０では、光部品を搭載する領域と電子部品を搭載する領域が完全に分離されている。また、光サブアセンブリ３６及び３８と光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４との間の光結合を、光ファイバ同士の融着によることなく、係合機構により実現している。

引き続き図５を参照する。図５に示すように、上部ハウジング１２ａは、各領域に、特にその天井面に複数の構造を有している。第１の領域Ｒ１の幅方向の中央には、上述したように、光レセプタクル１６を収容する空間１２ｄが設けられている。空間１２ｄの幅方向における両脇には、光マルチプレクサ２２を収容するための空間１２ｇ、光デマルチプレクサ２４を収容するための空間１２ｈが形成されている。光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４は、これら空間にそれぞれ収容され、ねじにより上部ハウジング１２ａに固定される。

第４の領域Ｒ４は、トレイ２６を搭載するための領域である。第４の領域Ｒ４における上部ハウジング１２ａは、第１の領域Ｒ１における上部ハウジング１２ａよりも肉厚になっている。したがって、第４の領域Ｒ４は、隆起部１２ｉを有している。即ち、第４の領域Ｒ４における上部ハウジング１２ａの内面（底面）は、第１の領域Ｒ１における上部ハウジング１２ａの内面よりも隆起している。

隆起部１２ｉには、複数の（本例では６本の）溝Ｇ２が形成されている。これら溝Ｇ２中には、光レセプタクル１６と光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４を接続する光ファイバ、光マルチプレクサ２２とＴＯＳＡ ３８を接続する光ファイバ、光デマルチプレクサ２４とＲＯＳＡ ３６を接続する光ファイバが収納される。光ファイバの収納形態の詳細については後述する。

トレイ２６は、隆起部１２ｉの中央のねじ穴１２ｒにねじを螺合することにより、この隆起部１２ｉに固定される。なお、ねじ穴１２ｒの両側には、上部ハウジング１２ａと下部ハウジング１２ｂとを互いに固定するためのねじ穴が設けられている。

第３の領域Ｒ３内の前方側にはコネクタ２８及び３０が搭載される。この前方側の領域にも、隆起部１２ｋが形成されている。この隆起部１２ｋにも、溝Ｇ２に連続しての６本の溝Ｇ４が形成されている。トレイ２６並びにコネクタ２８及び３０を所定の位置に搭載すると、溝Ｇ２及びＧ４内に収納された光ファイバは、当該トレイ２６並びにコネクタ２８及び３０の下方（即ち、上部ハウジングの内面とトレイ及びコネクタとの間）に隠される。即ち、トレイ２６並びにコネクタ２８及び３０が、溝Ｇ２及びＧ４内の光ファイバの浮き上がりを防止する。

第３の領域Ｒ３内の後方側の領域には、ホルダ３２及び３４が搭載される。この後方側の領域にも、前方側からの領域に連続して隆起部１２ｊが形成されている。この隆起部１２ｊにも、溝Ｇ４に連続して、複数の溝Ｇ６が形成されている。ただし、この後方側の領域においては、幅方向の両側それぞれの２本の溝が１本の溝へと結合している。したがって、この領域には、４本の溝Ｇ６が設けられている。

また、この後方側の領域においては、隆起部１２ｊの後方に、ＲＯＳＡ ３６及びＴＯＳＡ ３８のステムを設置するための鞍部１２ｍが設けられている。鞍部１２ｍは、当該鞍部に搭載される部分のステムの形状に適合する形状を有している。鞍部１２ｍは、光サブアセンブリの個数分設けられている。光サブアセンブリは、そのステムと鞍部１２ｍとの間に放熱シートが介在するように鞍部１２ｍ上に配置され、且つ、そのフランジをホルダ３２及び３４にセットされ、ホルダ３２及び３４がねじにより上部ハウジング１２ａに固定されることで、ハウジング１２に対して位置決めされる。

第２の領域Ｒ２も、隆起部１２ｎを有している。また、第２の領域Ｒ２には、溝Ｇ６に連続するＧ８が形成されている。溝Ｇ８に収納された光ファイバは、領域Ｒ２において逆方向へ向きを変えて対応の光部品へと向かう。そのため、溝Ｇ８は、ファイバの曲率を規定する曲線に沿って設けられている。

隆起部１２ｎの厚みは、その幾つかの部分で異なっている。特に、回路基板４０においてＴＯＳＡ ３８を駆動するＩＣと対面する部分、及び、ＲＯＳＡ ３６のクロック再生用ＩＣに対面する部分の厚みが、その他の部分の厚みに比較して厚くなっている（部分１２ｐを参照）。このような部分１２ｐにより、回路基板４０のＩＣからの熱が上部ハウジング１２ａへと効率的に放熱される。

以下、ハウジング１２内での光ファイバの配置について説明する。図６〜図９は、光ファイバの配置を示す平面図である。これら図では、光ファイバが、太い実践及び点線によって示されている。

図６は、光マルチプレクサ２２と光レセプタクル１６との間の光ファイバＦ２の配線を示している。図６に示すように、光マルチプレクサ２２を出た光ファイバＦ２は、トレイ２６の下部の溝Ｇ２、コネクタ３０の下部の溝Ｇ４、ホルダ３４の下部の溝Ｇ６を通って、第２の領域Ｒ２に向かう。領域Ｒ２において、光ファイバＦ２は、溝Ｇ８を通り隆起部１２ｎの縁の形状に沿うことにより方向を変えて、光レセプタクル１６の送信側の光軸に一致する位置まで延びる。光ファイバＦ２は、当該位置からホルダ３４の下部の溝Ｇ６、コネクタ３０の下部の溝Ｇ４、トレイ２６の下部の溝Ｇ２を通り、これら部品によりその浮き上がりを抑えられつつ、光レセプタクル１６へと向かう。

図７は、光レセプタクル１６と光デマルチプレクサ２４との間の光ファイバＦ４の配線を示している。光レセプタクル１６の受信側から引き出された光ファイバＦ４は、トレイ２６の下部の溝Ｇ２、コネクタ２８の下部の溝Ｇ４、ホルダ３２の下部の溝Ｇ６を、これら部品により浮き上がりを抑えられつつ通り、第２の領域Ｒ２へと向かう。領域Ｒ２において、光ファイバＦ４は、溝Ｇ８を通り、隆起部１２ｎの縁に形状に沿うことにより方向を変える。そして、光ファイバＦ４は、ホルダ３２の下部の溝Ｇ６、コネクタ２８の下部の溝Ｇ４、トレイ２６の下部の溝Ｇ２を通り、これら部品によって浮き上がりを抑えられつつ、光デマルチプレクサ２４に向かう。

図８は、光マルチプレクサ２２とコネクタ３０との間の四つの光ファイバＦ６の配線を示している。四つのＴＯＳＡ ３８によって発生される光信号は、コネクタ３０に一端部を保持された光ファイバＦ６により光マルチプレクサ２２まで伝送される。光ファイバＦ６は、コネクタ３０からトレイ２６へと延びて、トレイ２６上の所定の溝内に個別に配線される。その後、全ての光ファイバＦ６が、光レセプタクル１６とトレイ２６の間の同一のスペースを横切って、受信側へと配線される。そして、全ての光ファイバＦ６は、受信側の縁の空間を通って、第２の領域Ｒ２へと配線される。第２の領域Ｒ２において、全ての光ファイバＦ６は、溝Ｇ８を通り、隆起部１２ｎの縁の形状に沿うことにより、方向を変える。そして、全ての光ファイバＦ６が溝Ｇ６を通り、２本づつ２ペアの光ファイバＦ６が異なる溝Ｇ４及びＧ２を通り、光マルチプレクサ２２に到達する。これら溝Ｇ２、Ｇ４及びＧ６内を通る光ファイバＦ６の浮き上がりは、ホルダ３４、コネクタ３０、及びトレイ２６により、防止される。

図９は、光デマルチプレクサ２４とコネクタ２８との間の四つの光ファイバＦ８の配線を示している。光デマルチプレクサ２４から延びだした四つの光ファイバＦ８は、２本ずつ２ペアとなって、溝Ｇ２及びＧ４を通る。その後、全ての光ファイバＦ８は、同一の溝Ｇ６を通り、第２の領域Ｒ２へと配線される。溝Ｇ２、Ｇ４、及びＧ６を通る光ファイバＦ８の浮き上がりは、トレイ２６、コネクタ２８、及びホルダ３２によって抑えられる。第２の領域Ｒ２において、光ファイバＦ８は、溝Ｇ８を通り、隆起部１２ｎの縁に沿って方向を変え、送信側へと向かう。そして、全ての光ファイバＦ８は、送信側の縁にある同一の空間を通ってトレイ２６へと向かう。その後、全ての光ファイバＦ８は、トレイ２６と光レセプタクル１６の間の同一の空間を通って、受信側へと向かう。そして、光ファイバＦ８は、個別にトレイ２６上の対応の溝を通って、対応のコネクタ２８へと配線される。

以下、光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４から延び出しているファイバについて説明する。図１０は、光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサから延び出している光ファイバの形態を示す斜視図である。なお、光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサからのファイバの数、形態は、同様であるので、以下、光マルチプレクサについてのみ説明する。

光マルチプレクサ２２の後方側の面においては、その一方側から光サブアセンブリへと向かう２本の光ファイバＦ６が引き出されている。また、その他方側からは、光サブアセンブリへと向かう２本の光ファイバＦ６と光レセプタクル１６へと向かう光ファイバＦ２が引き出されている。これら光ファイバの先端はピグテールの形態で引き出されている。

光トランシーバ１０の製造時には、上述した５本の光ファイバを一体化した光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４が、上部ハウジング１２ａに取り付けられる。これら光ファイバの長さは、ハウジング１２の内部で引き回される量が規定されているので、予め調整されている。本光トランシーバ１０では、光ファイバＦ６及びＦ８の先端を融着することなく、光サブアセンブリと光学的に結合することができる。融着により光サブアセンブリから延び出す光ファイバに対して、光マルチプレクサ又は光デマルチプレクサからの光ファイバを結合する場合には、光ファイバに余分な長さが必要である。また、融着後にも、余分な長さの光ファイバをハウジング内に収納する必要がある。一方、本光トランシーバ１０では、光ファイバの長さを予め決定することができるので、徒に余分な長さの光ファイバが生じない。

以下、トレイ、コネクタ、及び、ホルダについて、より詳細に説明する。図１１は、一実施形態に係るトレイの斜視図である。上述したように、トレイ２６は、光マルチプレクサ２２とＴＯＳＡ ３８とを光学的に結合する４本の光ファイバＦ６、及び、光デマルチプレクサ２４とＲＯＳＡ ３６とを光学的に結合する４本の光ファイバＦ８を案内するための溝（スロット）２６ａ〜２６ｈを有する。これら溝２６ａ〜２６ｈの配置は、光サブアセンブリに近い側（後方側）では、複数の光サブアセンブリの配置（ピッチ）に実質的に一致している。一方、溝２６ａ〜２６ｈは、光レセプタクル１６に近づくにつれて、即ち、前方側に向かうにつれて、幅方向の中央に向かう方向へ緩やかに曲げられている。

トレイ２６の後方側であって当該トレイ２６の各溝の両側には、一対のフィンガ２６ｉが設けられている。本光トランシーバ１０では、フィンガ２６ｉにより、コネクタ２８及び３０をトレイ２６に係合することができる。溝２６ａ〜２６ｈそれぞれの幅は、後方側から前方側に向かうにつれて狭くなっている。また、溝２６ａ〜２６ｈは、その一部を規制壁２６ｋ及び規制庇２６ｍによって画成されている。規制壁２６ｋ及び規制庇２６ｍは、各溝からの光ファイバの浮き上がりを防止している。

更に、トレイ２６の幅方向における一方の縁部には、コネクタ２８からの４本の光ファイバＦ８が共に通過して第２の領域Ｒ２に向かうように当該光ファイバＦ８に曲率を与えるスペース２６ｐが設けられている。また、トレイ２６の他方の縁部には、コネクタ３０からの４本の光ファイバＦ６が共に通過して第２の領域Ｒ２に向かうように当該光ファイバＦ６に曲率を与えるスペース２６ｑが設けられている。このトレイ２６は、中央のねじ穴２６ｒにねじを通し、当該ねじを上述したねじ穴１２ｒに螺合することにより、上部ハウジング１２ａに固定される。

以下、トレイ、コネクタ、ホルダ、及び光サブアセンブリが互いに組み付けられる態様について説明する。図１２は、コネクタ、ホルダ、及び光サブアセンブリが互いに組み立てられた状態を示す斜視図である。図１３は、一実施形態に係るホルダの斜視図である。図１４は、一実施形態に係る光サブアセンブリの側面図である。図１５は、一実施形態に係るホルダの一部を後方側から見た平面図である。図１６及び図１７は、一実施形態に係るコネクタの斜視図である。図１６は、コネクタを後方側から見た斜視図であり、図１７は、コネクタを前方側から見た斜視図である。ＲＯＳＡ ３６及びＴＯＳＡ ３８の両者について、トレイ、コネクタ、ホルダ、及び光サブアセンブリを互いに組み付ける形態は同様であるので、以下、ＲＯＳＡ ３６についてのみ説明する。なお、以下の説明において、括弧内の参照符号は、送信側のコネクタ、ホルダ、及び光サブアセンブリの参照符号を表している。

図１２及び図１３に示すように、ホルダ３２（３４）は、光サブアセンブリ３６（３８）の個数に対応して、四つのスロット３２ａ〜３２ｄ（３４ａ〜３４ｄ）を有している。各スロットの両側には、一対のフィンガ３２ｆが設けられている。各フィンガの外側には、コネクタ２８（３０）と係合するための突起３２ｇ（３４ｇ）が設けられている。突起３２ｇ（３４ｇ）がコネクタ２８（３０）の開口２８ｄ（３０ｄ）に係合されることで、コネクタ２８（３０）とホルダ３２（３４）とが結合する。

次に、図１３〜図１５を参照する。ホルダ３２（３４）の後方側の部分には、スリット３２ｅ（３４ｅ）が形成されている。図１４に示すように、光サブアセンブリ３６（３８）は、その光軸方向に沿って二つのフランジ３６ａ及び３６ｂ（３８ａ及び３８ｂ）を有しており、また、当該二つのフランジの間に小径部３６ｃ（３８ｃ）を有している。図１５に示すように、ホルダ３２（３４）の後方壁３２ｈ（３４ｈ）には、馬蹄形の切り欠き３２ｉ（３４ｉ）が形成されている。光サブアセンブリ３６（３８）の小径部３６ｃ（３８ｃ）の径Ｌ２は、切り欠き３２ｉ（３４ｉ）の最狭部の間隔Ｌ１よりも僅かに大きく設定されている。ホルダ３２（３４）は樹脂により形成されているので、光サブアセンブリ３６（３８）の小径部３６ｃ（３８ｃ）は、切り欠き３２ｉ（３４ｉ）内に、当該切り欠きの両側の壁を押し広げつつ、容易にセットされる。小径部がセットされると、光サブアセンブリ３６（３８）は、ホルダ３２（３４）から抜け落ちることがなくなる。したがって、光トランシーバ１０の組み立て時においては、光サブアセンブリを組み付けたホルダの取り扱いが容易になる。図１２に示すように、光サブアセンブリがホルダにセットされると、前方側のフランジ３６ａ（３８ａ）が、スリット３２ｅ（３４ｅ）に収まり、スリーブ３６ｄ（３８ｄ）がスロット３２ａ〜３２ｄ（３４ａ〜３４ｄ）のうち対応のスロット内に収納される。

図１６及び図１７に示すように、コネクタ２８（３０）は、二つのスペース２８ａ及び２８ｂ（３０ａ及び３０ｂ）を有している。スペース２８ａ及び２８ｂ（３０ａ及び３０ｂ）は、二つの前後方向における中央に存在する中央壁２８ｃ（３０ｃ）によって区画されている。前方スペース２８ａ（３０ａ）内には、光ファイバＦ８（Ｆ６）の先端のフェルール４４に取り付けられたコイルスプリング４６が収納される。また、前方スペース２８ａ（３０ａ）を画成する壁には、ホルダ３２（３４）のフィンガ３２ｆ（３４ｆ）に設けられた突起３２ｇ（３４ｇ）が係合する、開口２８ｄ（３０ｄ）が形成されている。

上述したように、開口２８ｄ（３０ｄ）と突起３２ｇ（３４ｇ）が係合することにより、ホルダ３２（３４）とコネクタ２８（３０）とが結合する。このようにコネクタとホルダが結合すると、光ファイバＦ８（Ｆ６）の先端のフェルール４４が、光サブアセンブリ３６（３８）の筒状のスリーブ３６ｄ（３８ｄ）の内孔に挿入される。

また、上述したように、フェルール４４には、前方スペース２８ａ（３０ａ）に収納されるコイルスプリング４６が付属している（図１０参照）。コネクタとホルダが結合すると、このスプリング４６の一端が中央壁２８ｃ（３０ｃ）に突き当たり、フェルール４４を光サブアセンブリ３６（３８）側へと付勢する。これにより、スリーブ３６ｄ（３８ｄ）内のスタブに保持された光ファイバ（図示せず）の先端と、フェルール４４に保持された光ファイバＦ８（Ｆ６）の先端とが物理的に接触する。

このように、光トランシーバ１０では、光サブアセンブリ３６及び３８と、光ファイバＦ８及びＦ６との光結合が物理的接触によって実現されている。したがって、光サブアセンブリに不良があっても、不良の光サブアセンブリのみを交換することができる。

また、図１６及び図１７に示すように、後方スペース２８ｂ（３０ｂ）を画成する両側壁には前後方向に延びる溝２８ｅ（３０ｅ）が形成されている。この溝に２８ｅ（３０ｅ）には、二つの突起２８ｆ及び２８ｇ（３０ｆ及び３０ｇ）が存在している。溝２８ｅ（３０ｅ）は、トレイ２６のフィンガ２６ｉを受容する。コネクタ２８（３０）は、フィンガ２６ｉに沿って、前後方向に移動することが可能である。フィンガ２６ｉの先端に形成されたフックが第１の突起２８ｇ（３０ｇ）に係合されているときには、コネクタ２８（３０）は、トレイ側、即ち、前方側へと引き寄せられて仮留めされる。一方、光ファイバＦ８（Ｆ６）と光サブアセンブリ３６（３８）との光結合を行う際には、コネクタ２８（３０）は、フィンガ２６ｉに沿って後方側へと移動される。この際、フィンガ２６ｉの先端に形成されたフックは、第２の突起２８ｆ（３０ｆ）に係合される。

以下、回路基板４０について説明する。図１８は、一実施形態の回路基板を示す斜視図である。図１１に示すように、回路基板４０は、ＩＣ群を搭載している。ＲＯＳＡ ３６、及びＴＯＳＡ ３８は、フレキシブルプリント（ＦＰＣ）により回路基板４０の前方側の端部に接続されている。ＲＯＳＡ ３６からのＦＰＣ基板４８は、回路基板４０の一方の面に接続されており、ＴＯＳＡ ３８からのＦＰＣ基板４８は、回路基板４０の他方の面に接続されている。これにより、送信側と受信側との間のクロストーク（信号の漏れ）が軽減されている。また、ＲＯＳＡ ３６に近い位置にＣＤＲ(Clock Data Recovery）４０ｒ等が配置されており、ＴＯＳＡ ３８に近い位置にＬＤドライバ（図示せず）等が配置されている。これにより、等価的な動作速度４０Ｇｂｐｓ又は１００Ｇｂｐｓに対応している。

回路基板４０の両主面の幅方向の両側には、前後方向に延びるフレームグランドパターン４０ａが設けられている。このフレームグランドパターン４０ａは、回路基板４０の各側の二つのフレームグランドパターン４０ａは、回路基板４０のヴィアホール電極によって互いに接続されている。

光トランシーバ１０は、また、ガスケット５０、並びに、一対のガスケット５２を備え得る（図３参照）。ガスケット５０及び５２は、弾性を有する棒状の部材であり、導電性を有している。例えば、ガスケット５０及び５２は、金属膜を表面に有するゴムチューブであってもよい。

ガスケット５０は、第１の領域Ｒ１においては、上部ハウジング１２ａの一対の側壁１２ｓ、前端壁１２ｅ、区画１２ｄを画成する壁１２ｕに沿い、第３の領域Ｒ３及び第４の領域Ｒ４においては、側壁１２ｓに沿い、第２の領域Ｒ２においては、回路基板４０の一方の主面側のフレームグランドパターン４０ａに沿うように設けられている。また、ガスケット５２は、回路基板４０の他方の主面のフレームグランドパターン４０ａに沿うように一対の側壁１２ｓ上に設けられている。

上部ハウジング１２ａと下部ハウジング１２ｂとが互いに組み合わされると、ガスケット５０は、第１の領域Ｒ１、第３の領域Ｒ３、及び第４の領域においては、上部ハウジング１２ａと下部ハウジング１２ｂとによって狭持され、第２の領域Ｒ２においては、下部ハウジング１２ｂと回路基板４０のフレームグランドパターン４０ａとの間に狭持される。また、ガスケット５２は、回路基板４０のフレームグランドパターン４０ａと上部ハウジング１２ａとの間に狭持される。これにより、回路基板４０の幅方向の両縁にフレームグランドが提供され、電磁シールド効果が高められる。また、光レセプタクル１６を配置する区画１２ｄに対して、ハウジング１２の内部空間の電磁シールド効果が高められる。

また、図１８に示すように、電気プラグ２０は、プラグ基板４２及びコネクタ部２０ｂを含み得る。プラグ基板４２は、上述した電極パッドを提供する回路基板である。コネクタ部２０ｂは、回路基板４０の後端部とプラグ基板４２とを連結する部分であり、この連結により、回路基板４０の配線とプラグ基板４２の電極パッドとを電気的に接続する。

電気プラグ２０のコネクタ部２０ｂは、更に、一対の突起２０ｃ及び一対の凸状部２０ｄを含み得る。一対の突起２０ｃは、コネクタ部２０ｂの幅方向の両側に設けられており、幅方向において外側に突き出している。また、一対の凸状部２０ｄは、コネクタ部２０ｂの上側の面と下側の面において幅方向に延びており、コネクタ部２０ｂの他の部分より上方向又は下方向に突出している。

光トランシーバ１０は、また、一対の凸状部２０ｄに沿うように設けられる一対のプラグホルダ５４を備え得る（図３参照）。プラグホルダ５４は、板金加工により製造される部材である。また、上部ハウジング１２ａはプラグホルダ５４及び凸状部２０ｄが嵌め込まれる凹部１２ｗを有している（図５参照）。同様に、下部ハウジング１２ｂも、プラグホルダ５４及び凸状部２０ｄが嵌め込まれる凹部を有している。プラグホルダ５４は、更に、上部ハウジング１２ａの凹部１２ｗを画成する面及び下部ハウジング１２ｂの凹部を画成する面に当接するバネ構造を含んでいる。

かかる構造によれば、光トランシーバ１０の電気プラグ２０をホストシステムの電気コネクタの挿入する際に、突起２０ｃがハウジングが備えるリブの面１２ｘに当接し、当該挿入動作による電気プラグ２０及び回路基板４０のハウジング１２に対する運動を規制する。また、プラグホルダ５４を介して電気プラグ２０がハウジング１２に対して固定されることにより、光トランシーバ１０の電気プラグ２０をホストシステムの電気コネクタから抜き取る際に、ハウジング１２に対する電気プラグ２０及び回路基板４０の運動を規制する。これにより、光トランシーバ１０の各部にストレスが加わることが防止される。

以下、図１９〜図２８を参照しつつ、光トランシーバ１０の製造方法について説明する。

まず、本製造方法では、図１９に示すように、上部ハウジング１２ａの第１の領域Ｒ１の所定位置、即ち、区画１２ｄの側方に光マルチプレクサ２２を固定する。次いで、図２０に示すように、上部ハウジング１２ａの第１の領域Ｒ１の所定位置、即ち、光レセプタクル１６を配置する区画１２ｄの別の側方に光デマルチプレクサ２４を固定する。

次に、図２１に示すように、光マルチプレクサ２２から光レセプタクル１６に向かう光ファイバＦ２を所定の溝中にセットする。具体的には、光マルチプレクサ２２からの光ファイバＦ２を、送信側の中央の溝Ｇ２及びＧ４、送信側の溝Ｇ６、送信側の溝Ｇ８に収容し第２の領域Ｒ２まで配線し、次いで、当該第２の領域Ｒ２において光ファイバＦ２の方向を変えて受信側の縁を通し、次いで、第２の領域Ｒ２と第３の領域Ｒ３との境界の溝を通して送信側へと配線し、送信側の光レセプタクル１６の軸と一致する溝Ｇ６，Ｇ４，Ｇ２を通して、区画１２ｄまで配線する。

図２２に示すように、光デマルチプレクサ２４から光レセプタクル１６に向かう光ファイバＦ４についても、受信側の中央の溝Ｇ２及びＧ４、受信側の溝Ｇ６、受信側の溝Ｇ８に収容して第２の領域Ｒ２まで配線し、次いで、当該第２の領域Ｒ２において光ファイバＦ４の方向を変えて送信側の縁を通し、次いで、第２の領域Ｒ２と第３の領域Ｒ３との境界の溝を通して、受信側へと配線し、受信側の光レセプタクル１６の軸と一致する溝Ｇ６，Ｇ４，Ｇ２を通して、区画１２ｄまで配線する。

これら光ファイバの配線に際しては、溝内にグリースを提供して、当該光ファイバの溝からの浮き上がりを防ぐといった方法や、光ファイバＦ２及びＦ４上の数カ所を補助テープにより仮固定してもよい。

次に、本製造方法では、図２３に示すように、光レセプタクル１６を組み立てる。具体的には、光ファイバＦ２及びＦ４の先端に付属するスリーブ１６ｄを、導電性シート１６ｃの孔及びスリーブホルダ１６ｂの孔へ挿入し、スリーブホルダ１６ｂ、導電性シート１６ｃ、及びスリーブ１６ｄを、レセプタクルハウジング１６ａに組み付ける。次いで、組み立てた光レセプタクル１６を、上部ハウジング１２ａの第１の領域Ｒ１における区画１２ｄ内にセットする。

図２４に示すように、トレイ２６とコネクタ２８及び３０を互いに組み付けておく。コネクタ２８については、溝２８ｅにトレイ２６のフィンガ２６ｉを嵌め合わせ、フィンガ２６ｉを溝２８ｅの奥まで案内し、フィンガ２６ｉの先端のフックを突起２８ｇに係合させて、トレイ２６に対してコネクタ２８を仮固定する。同様に、コネクタ３０については、溝３０ｅにトレイ２６のフィンガ２６ｉを嵌め合わせ、フィンガ２６ｉを溝３０ｅの奥まで案内し、フィンガ２６ｉの先端のフックを突起３０ｇに係合させて、トレイ２６に対してコネクタ３０を仮留めする。

このように作成したコネクタ２８及び３０とトレイ２６との組立体を、上部ハウジング１２ａの第４の領域Ｒ４から第３の領域Ｒ３にわたって搭載し、トレイ２６を上部ハウジング１２ａに対してねじにより固定する。この工程により、コネクタは、対応のホルダと対向するよう位置決めされる。また、この工程によって、第４の領域Ｒ４及び第３の領域Ｒ３において、コネクタ２８及び３０とトレイ２６とにより、光ファイバＦ２、Ｆ４、Ｆ６、及びＦ８の溝からの浮き上がりが防止される。なお、コネクタ２８及び３０とトレイ２６との組立体を上部ハウジング１２ａ上に搭載する前に、光ファイバＦ６及びＦ８については、第４の領域Ｒ４から第３の領域Ｒ３の溝内においてグリース等により、それらの浮き上がりを防止するよう、仮固定しておく。

次に、図２５に示すように、光ファイバＦ６をコネクタ３０に、光ファイバＦ８をコネクタ２８に組み付ける。具体的には、まず、ファイバＦ８（Ｆ６）の先端を引き出し、当該先端部のスプリング４６をコネクタ２８（３０）の前方スペース２８ａ（３０ａ）内にセットし、フェルール４４をホルダ３２（３４）の内部空間にセットする。そして、スプリング４６を中央壁２８ｃ（３０ｃ）まで引き戻す。これにより、光ファイバＦ６をコネクタ３０に、光ファイバＦ８をコネクタ２８に組み付けることができる。なお、この工程に先だって、又は、この工程の後に、図８及び図９に示すように、光ファイバＦ６及びＦ８を、トレイ２６の対応の溝、及び上部ハウジング１２ａの溝及び空間等に配線しておく。

次に、ＲＯＳＡ ３６をホルダ３２に、ＴＯＳＡ ３８をホルダ３４に組み付ける。そのために、まず、図２６に示すように、コネクタ２８をトレイ２６に最も近い位置まで前方へ移動させる。コネクタ３０についても同様に、トレイ２６に最も近い位置まで前方へ移動させる。このとき、トレイ２６のフィンガ２６ｉの先端のフックは、コネクタ２８の突起２８ｇ、又はコネクタ３０の突起３０ｇに係合する。したがって、コネクタ２８は、トレイ２６に対して第１の位置で仮留めされる。

このように、コネクタ２８及び３０を前方に移動させると、光ファイバＦ６及びＦ８の先端のフェルール４４は光サブアセンブリと干渉しない位置まで移動することとなる。この状態で、図２７に示すように、第３の領域Ｒ３の所定位置にホルダ３２及び３４を固定する。なお、図２７には、トレイ、コネクタ、及び光ファイバ等は描かれていない。この工程によって、第３の領域Ｒ３において、ホルダ３２及び３４により、光ファイバＦ２、Ｆ４、Ｆ６、及びＦ８の溝からの浮き上がりが、防止される。なお、ホルダ３２及び３４の固定に先立って、光ファイバＦ６及びＦ８については、第３の領域Ｒ３の溝Ｇ６内においてグリース等で仮固定しておく。ここで、光ファイバＦ６及びＦ８は、第３の領域Ｒ３以外では、溝内に敢えて固定しないでおく。さらに、ＲＯＳＡ ３６の小径部３６ｃをホルダ３２の切り欠き３２ｉ内に、また、フランジ３６ａをスリット３２ｅ内に挿入する。また、ＴＯＳＡ ３８の小径部３８ｃをホルダ３４の切り欠き３４ｉ内に、また、フランジ３８ａをスリット３４ｅ内に挿入する。これにより、ＲＯＳＡ ３６はホルダ３２にセットされ、ＴＯＳＡ ３８はホルダ３４にセットされる。

光サブアセンブリがホルダにセットされた後、図２８に示すように、コネクタ２８を後方へと移動させる。同様に、コネクタ３０を後方へと移動させる。即ち、コネクタ２８及び３０を、第２の位置に向けて移動する。なお、図２８にも、ホルダは描かれていない。そして、コネクタ２８の開口２８ｄにホルダ３２の突起３２ｇを係合させることで、コネクタ２８とホルダ３２とが結合し、スリーブ３６ｄ内のスタブと光ファイバＦ８が物理的に接触する。これにより、ＲＯＳＡ ３６と光ファイバＦ８が光学的に結合される。また、コネクタ３０の開口３０ｄにホルダ３４の突起３４ｇを係合させることで、コネクタ３０とホルダ３４とが結合し、スリーブ３８ｄ内のスタブと光ファイバＦ６が物理的に接触する。これにより、ＴＯＳＡ ３８と光ファイバＦ６が光学的に結合される。

なお、光サブアセンブリをホルダに組み付ける工程に先立って、各光サブアセンブリと回路基板４０とを、ＦＰＣ基板４８により接続しておく。

次いで、上部ハウジング１２ａに対して、フロントカバー１４を取り付ける。そして、上部ハウジング１２ａ及び／又は下部ハウジング１２ｂの所定位置に、ガスケット５０及び５２、並びにプラグホルダ５４を配置し、上部ハウジング１２ａと下部ハウジング１２ｂとを組み合わせる。以上の工程を経て光トランシーバ１０が完成する。

以下、別の一実施形態に係る光通信モジュールについて説明する。図２９は、別の一実施形態に係る光通信モジュールを示す分解斜視図である。図２９に示す光通信モジュールは、光トランシーバ１０Ａである。以下の説明では、光トランシーバ１０の部品と共通又は対応する光トランシーバ１０Ａの部品には、同一の参照符号を用いる。

光トランシーバ１０Ａは、ハウジング１２、フロントカバー１４、光レセプタクル１６、一対のねじ１８、電気プラグ２０、光マルチプレクサ２２、光デマルチプレクサ２４、トレイ２６、コネクタ２８及び３０、ホルダ３２及び３４、ＲＯＳＡ ３６、ＴＯＳＡ ３８、回路基板４０、ガスケット５０、一対のガスケット５２、一対のプラグホルダ５４、リアトレイ（ファイバ案内部材）５６、及びフェルールストッパ５８を備え得る。以下、光トランシーバ１０Ａと光トランシーバ１０との相違点を主として、光トランシーバ１０Ａについて説明する。

図３０は、別の一実施形態に係る上部ハウジング及びリアトレイを示す斜視図である。また、図３１及び図３２は、別の一実施形態に係る光通信モジュールを、下部ハウジングを取り除いて示す斜視図である。

図３０に示すように、本実施形態の上部ハウジング１２ａの第２の領域Ｒ２には、溝Ｇ８が設けられていない。この第２の領域Ｒ２には、二つの隆起部１２ｐ１及び１２ｐ２が設けられている。隆起部１２ｐ１は、領域Ｒ２の送信側（他方側）において鞍部１２ｍに隣接するように設けられている。また、隆起部１２ｐ２は、領域Ｒ２において隆起部１２ｐ１より後方且つ受信側（一方側）に設けられている。隆起部１２ｐ１及び隆起部１２ｐ２は、放熱部材（例えば、放熱シート）を配置するための領域１２ｒ１を提供している。この領域１２ｒ１は、回路基板４０のＬＤドライバに対応する位置に存在している。また、隆起部１２ｐ２は、放熱部材（例えば、放熱シート）を配置するための領域１２ｒ２を提供している。この領域１２ｒ２は、回路基板４０のＣＤＲ（クロックデータリカバリ）に対応する位置に存在している。ここで、ＬＤドライバとＴＯＳＡ ３８との間の前後方向における距離は、ＣＤＲとＲＯＳＡ ３８との間の前後方向における距離より小さい。したがって、隆起部１２ｐ１は隆起部１２ｐ２より前方に位置しており、また、領域１２ｒ１は、領域１２ｒ２より前方に位置している。

この第２の領域Ｒ２において隆起部１２ｐ１及び１２ｐ２の周囲には略平面状の領域が存在している。この平面状の領域には、隆起部１２ｐ１及び１２ｐ２を取り囲むようにリアトレイ５６が搭載される。

リアトレイ５６は、第２の領域Ｒ２において、光ファイバＦ２、Ｆ４、Ｆ６、及びＦ８を案内するための部品である。このリアトレイ５６は、本体部５６ａ、固定部５６ｂ、及び、複数の規制庇５６ｃを含んでいる。本体部５６ａは、第２の領域Ｒ２の上述の平面状の領域に沿う部分である。固定部５６ｂは、隆起部１２ｐ２に設けられたねじ穴の位置に対応する孔を提供している。当該孔を通して隆起部１２ｐ２のねじ穴にねじを螺合することにより、リアトレイ５６は、上部ハウジング１２ａに固定される。

複数の規制庇５６ｃは、光ファイバＦ２、Ｆ４、Ｆ６、及びＦ８の動きを規制するための部分であり、これら光ファイバの浮き上がりを防止する。複数の規制庇５６ｃは、本体部５６ａの周縁から当該本体部５６ａに交差する方向に延びた後、当該本体部５６ａに対向するように設けられている。複数の規制庇５６ｃは、本体部５６ａの外周縁及び内周縁に沿って設けられている。これにより、図３１及び図３２に示すように、リアトレイ５６は、第２の領域Ｒ２において、製造誤差に起因する光ファイバの長さのバラツキを吸収しつつ、当該光ファイバを案内し、且つ、固定することができる。なお、複数の規制庇５６ｃ上に放熱部材を搭載することにより、回路基板４０から当該規制庇５６ｃを介して上部ハウジング１２ａに至る放熱経路を形成してもよい。

次に、光トランシーバ１０Ａのトレイ２６について説明する。図３３は別の一実施形態に係るフロントトレイを示す斜視図である。図３４は、別の一実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す平面図であり、フロントトレイ及び光ファイバを拡大して示している。なお、以下では、トレイ２６をフロントトレイということがある。フロントトレイ２６は、前方部２６１及び後方部２６２を含んでいる。

後方部２６２には、光トランシーバ１０に関して上述した溝（スロット）２６ａ〜２６ｈ、フィンガ２６ｉ、規制庇２６ｍ、及び、ねじ穴２６ｒを含んでいる。また、後方部２６２は、その幅方向の両側に天井部２６ｓ、並びに、規制部２６ｔ及び２６ｕを含んでいる。天井部２６ｓ、並びに、規制部２６ｔ及び２６ｕは、上部ハウジング１２ａの幅方向の周縁（即ち、側壁）に沿って案内された光ファイバＦ６及びＦ８の向きを前方部２６１において幅方向へと変更するための経路２６ｗを画成している。具体的に、天井部２６ｓは、上部ハウジング１２ａの第４の領域Ｒ４の内面に対向している。また、規制部２６ｔ及び２６ｕは、天井部２６ｓに直交しており、互いに経路２６ｗを挟んで対向している。これら天井部２６ｓ、並びに、規制部２６ｔ及び２６ｕは、経路２６ｗに案内された光ファイバＦ６及びＦ８の動きを規制する、即ち、跳ね上がりを防止している。

前方部２６１は、後方部２６２の前方を幅方向に通る光ファイバＦ６及びＦ８を案内する部分である。前方部２６１は、規制壁２６ｖ、及び規制庇２６ｘを含んでいる。規制壁２６ｖは、前後方向に交差する面に沿っている。規制壁２６ｖは、前方部２６１を通る光ファイバＦ６及びＦ８の動きを前側から規制する。規制庇２６ｘは、上部ハウジング１２ａの第４の領域Ｒ４の内面に対向するよう、規制壁２６ｖの頂部から後方へ延びている。規制庇２６ｘは、前方部２６１によって案内される光ファイバＦ６及びＦ８の浮き上がりを防止する。

次に、光トランシーバ１０Ａのホルダ３２及び３４について説明する。図３５は、別の一実施形態に係るホルダを示す図である。ホルダ３２，３４はそれぞれ、光トランシーバ１０のホルダ３２及び３４に関して上述した要素に加えて、凸部３２ｋ、３４ｋを含んでいる。凸部３２ｋ、３４ｋは、ホルダ３２、３４の幅方向の両側において外側へ突出するように設けられている。凸部３２ｋ及び３４ｋは、これらと上部ハウジング１２ａとの間を通過する光ファイバＦ６及びＦ８の浮き上がりを規制している。

次に、フェルールストッパ５８、並びに、コネクタ２８及び３０について説明する。図３６は、別の一実施形態に係るコネクタ、フェルールストッパ、及び光ファイバ先端のフェルールを示す斜視図である。図３７は、別の一実施形態に係るコネクタ、フェルールストッパ、及び光ファイバ先端のフェルールが組み合わされた状態を示す斜視図である。図３８は、別の一実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。図３９は、コネクタ、フェルールストッパ、及び光ファイバ先端のフェルールが組み合わされた状態を示す断面図である。

光ファイバＦ６（Ｆ８）の先端に付属するフェルール４４は、その長手方向の中間に他の部分より大径のフランジ４４ａを含んでいる。スプリング４６は、フェルール４４に装着されており、コネクタ２８（３０）の中央壁２８ｃ（３０ｃ）と当該中央壁に対向するフランジ４４ａの一方側の面との間に挟まれている。

コネクタ２８（３０）は、スペース２８ａ（３０ａ）を画成する第１の部分２８ｓ（３０ｓ）、及び、スペース２８ｂ（３０ｂ）を画成する第２の部分２８ｔ（３０ｔ）を含んでいる。

フェルールストッパ５８は、第１の部分５８ａ及び一対の第２の部分５８ｂを含んでいる。第１の部分５８ａは、第１の部分２８ｓの開口端に対向する部分である。即ち、第１の部分５８ａは、中央壁２８ｃに対向している。第１の部分５８ａには、フェルール４４の先端が通過し得る孔５８ｄが形成されている。この孔５８ｄの径は、フランジ４４ａの径より小さい。第２の部分５８ｂは、第１の部分２８ｓの一対の周縁からコネクタに向けて延びる部分である。第２の部分５８ｂの先端には爪５８ｃが設けられている。コネクタ２８（３０）の第２の部分２８ｔ（３０ｔ）の一対の面には、フェルールストッパ５８の爪が係合する係合部２８ｑ（３０ｑ）が形成されている。

光トランシーバ１０Ａでは、コネクタ２８（３０）に装着されたフェルール４４の先端が、フェルールストッパ５８の孔５８ｄに通され、フェルールストッパ５８がコネクタ２８（３０）に係合される。これにより、フェルール４４のフランジ４４ａの他方側の面がフェルールストッパ５８の第１の部分５８ａに当接し、フェルール４４がコネクタ２８（３０）から抜け落ちることが防止される。

光トランシーバ１０Ａのコネクタ２８（３０）では、溝２８ｅ（３０ｅ）を画成する壁面に溝２８ｍ（３０ｍ）及び溝２８ｎ（３０ｎ）が形成されている。本例においては、第２の溝２８ｍ（３０ｍ）は、第１の溝２８ｎ（３０ｎ）より第１の部分２８ｓ（３０ｓ）に近い位置に形成されている。また、第２の溝２８ｍ（３０ｍ）は第２の突起２８ｆ（３０ｆ）と第３の突起２８ｐ（３０ｐ）により画成されている。この第３の突起２８ｐ（３０ｐ）は、第２の突起２８ｆ（３０ｆ）と第１の突起２８ｇ（３０ｇ）との間に設けられている。第１の溝２８ｎ（３０ｎ）は、溝２８ｅを第１の部分２８ｓ側において終端する壁面と第１の突起２８ｇ（３０ｇ）とにより画成されている。第２の溝２８ｍ（３０ｍ）及び第１の溝２８ｎ（３０ｎ）には、フロントトレイ２６のフィンガ２６ｉの先端に形成されたフックが係合される。

図３９に示すように、コネクタ２８（３０）が後方へ移動され、第２の溝２８ｍ（３０ｍ）にフィンガ２６ｉの先端のフックが係合すると、フェルール４４の先端面の位置は、光サブアセンブリとの係合時の位置へと移動する。一方、コネクタ２８（３０）が前方へ移動され、第１の溝２８ｎ（３０ｎ）にフィンガ２６ｉの先端のフックが係合すると、フェルール４４の先端面の位置は、光サブアセンブリ及びホルダ３２（３４）に干渉しない位置へと移動する。

したがって、光サブアセンブリ及びホルダ３２（３４）を上部ハウジング１２ａに搭載する前に、第２の溝２８ｍ（３０ｍ）にフィンガ２６ｉの先端のフックが係合する位置までコネクタ２８（３０）を移動させることにより、光トランシーバ１０Ａの完成状態と略同様の位置にフェルール４４を位置させることができる。そして、この仮想の完成状態において、光ファイバＦ６及びＦ８の第２の領域Ｒ２における位置決めを行うことができる。また、光ファイバＦ６及びＦ８の位置決めを完了した後、第１の溝２８ｎ（３０ｎ）にフィンガ２６ｉの先端のフックが係合する位置までコネクタ２８（３０）を移動させることにより、光サブアセンブリ及びホルダ３２（３４）の上部ハウジング１２ａへの搭載時に、フェルール４４と光サブアセンブリ及びホルダ３２（３４）との干渉を回避することができる。

なお、図４０に示すように、突起２８ｇ（３０ｇ）及び突起２８ｐ（３０ｐ）を用いずに、第１の溝及び第２の溝が画成されていてもよい。即ち、溝２８ｅを画成する壁面に第１の溝及び第２の溝が形成されていてもよい。

以下、光トランシーバ１０Ａのハウジング１２と光レセプタクル１６に関連する変更点について説明する。図２９に示すように、光トランシーバ１０Ａにおいては、スリーブホルダ１６ｂを一体化したレセプタクルハウジング１６ａが採用されている。

図４１は、別の一実施形態に係る上部ハウジングの前方側の部分を拡大して示す斜視図である。図４１に示すように、上部ハウジング１２ａは、区画１２ｄを画成する壁面１２ｕとして、後方壁１２ｄ１及び一対の側壁１２ｄ２を含んでいる。

後方壁１２ｄ１には、二つのスリーブ１６ｄを通すための二つの切り欠きＳ１が形成されている。また、後方壁１２ｄ１には、別の二つの切り欠きＳ２が形成されている。二つの切り欠きＳ１間の幅方向におけるピッチは、ＳＣ型の光レセプタクル１６の二つのスリーブ１６ｄ間の幅方向におけるピッチに対応している。また、二つの切り欠きＳ２間の幅方向におけるピッチは、二つの切り欠きＳ１間の幅方向におけるピッチより狭くなっている。

図４２は、別の一実施形態に係る光通信モジュールに用いることができる光レセプタクルを示す斜視図である。図４３は、図４２に示す光レセプタクルを上部ハウジングに取り付けた状態を拡大して示す平面図である。図４２の（ａ）及び図４３の（ａ）に示すように、ＳＣ型の光レセプタクル１６のレセプタクルハウジング１６ａは、二つのスリーブ１６ｄを収容するための前後方向に延びる二つの空間を画成している。レセプタクルハウジング１６ａは、これら空間に通じる二つの開口１６ｅを提供している。これら開口１６ｅ間の幅方向におけるピッチは、ＳＣ型の光レセプタクルにおけるスリーブ間の幅方向におけるピッチに対応している。

光トランシーバ１０Ａには、ＳＣ型の光レセプタクルに代えて、ＬＣ型の光レセプタクル１６（図４２の（ｂ）及び図４３の（ｂ）参照）を用いることができる。ＬＣ型の光レセプタクル１６も、ＳＣ型の光レセプタクルと同様に二つの開口１６ｅを有している。ＬＣ型の光レセプタクル１６における開口１６ｅ間の幅方向におけるピッチは、ＬＣ型のスリーブ１６ｄ間の幅方向におけるピッチに対応している。したがって、ＬＣ型の光レセプタクルにおける開口１６ｅ間の幅方向におけるピッチは、ＳＣ型の光レセプタクルにおける開口１６ｅ間の幅方向におけるピッチより小さい。

本光トランシーバ１０Ａでは、ＬＣ型の光レセプタクル及びＳＣ型の光レセプタクル１６を選択して搭載することが可能である。ＳＣ型の光レセプタクルが搭載される場合には、スリーブ１６ｄは、切り欠きＳ１によって提供される空間を通る。一方、ＬＣ型の光レセプタクルが搭載される場合には、スリーブ１６ｄは切り欠きＳ２によって提供される空間を通る。図４１に示すように、ハウジング１２は、ＬＣ型の光レセプタクルの光ファイバ間ピッチに合わせて設けられたガイド溝ｇｒＳと、ＳＣ型の光レセプタクルの光ファイバ間ピッチに合わせて設けられたガイド溝ｇｒＬを備える。ＳＣ型の光レセプタクルを光トランシーバ１０Ａに搭載する場合には、ＳＣ型の光レセプタクルへと配線される光ファイバＦ２及びＦ４が、ガイド溝ｇｒＳに収容される。一方、ＬＣ型の光レセプタクルを光トランシーバ１０Ａに搭載する場合には、ＬＣ型の光レセプタクルへと配線される光ファイバＦ２及びＦ４が、ガイド溝ｇｒＬに収容される。したがって、ＬＣ型の光レセプタクルとＳＣ型の光レセプタクルのいずれを選択した場合でも、光ファイバに無理な曲げを生じることなくガイド溝内に光ファイバを収容することができる。

また、図４１に示すように、一対の側壁１２ｄ２はそれぞれ、溝ｇｒ１を画成している。そして、図４２に示すように、光レセプタクル１６は、二つのバネ部１６ｆを含んでいる。二つのバネ部１６ｆは、幅方向に延びる軸線中心に枢動可能又は揺動可能に設けられている。これら二つのバネ部これらバネ部１６ｆは、溝ｇｒ１内に挿入される。光レセプタクル１６を区画１２ｄ内に搭載すると、バネ部１６ｆは溝ｇｒ１を画成する面に当接する。ここで、光レセプタクル１６の前後方向における距離、即ち、スリーブ１６ｄのフランジの後面と自由状態におけるバネ部１６ｆの前端との前後方向における距離は、区画１２ｄの後方壁１２ｄ１の前方側の面と溝ｇｒ１を画成する面であって後方に向いた面との間の前後方向における距離より若干長くなっている。したがって、溝ｇｒ１にバネ部１６ｆを挿入すると、バネ部１６ｆが後方へと付勢され、レセプタクル１６ｆを後方壁１２ｄ１に押しつける力が発生する。その結果、光レセプタクル１６を上部ハウジング１２ａの区画１２ｄ内に搭載すると、光レセプタクル１６は上部ハウジング１２ａに対して固定される。

また、本光トランシーバ１０Ａでは、光レセプタクルをハウジング１２とは別部品として構成している。したがって、区画１２ｄとハウジング１２の領域Ｒ１〜Ｒ４等の内部空間との間には隙間が生じ得る。しかしながら、光トランシーバ１０Ａでは、ガスケット５０が区画１２ｄを取り囲むように上部ハウジング１２ａと下部ハウジング１２ｂとの間に狭持され、また、導電性シート１６ｃが後方壁１２ｄ１に当接するので、このような間隙が導電性部材によって閉じられる。したがって、本光トランシーバ１０Ａは、光レセプタクルをハウジング１２とは別部品としつつも、電磁シールド機能を確保することができる。

なお、図４４に示すように、二つの溝ｇｒ１及び二つのバネ部１６ｆの前後方向における位置は、幅方向において非対称になっていてもよい。この構成によれば、上部ハウジング１２ａに対して光レセプタクル１６を誤った向きで搭載することを防止することができる。

以下、光トランシーバ１０及び１０Ａの両者に採用し得るガスケット５０及び５２、並びにプラグホルダ５４に関連する構造についてより詳細に説明する。図４５は、一実施形態のプラグホルダを示す斜視図である。図４５の（ａ）及び（ｂ）には異なる方向から見たプラグホルダが示されている。図４６は、一実施形態に係る下部ハウジングの斜視図である。図４７は、一実施形態に係る上部ハウジングの斜視図である。図４８は、一実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す断面図である。

図４５に示すように、プラグホルダ５４は、電気プラグ２０の断面矩形の凸状部２０ｄに沿う形状を有している。即ち、プラグホルダ５４は、天板部５４ａと複数の側板部５４ｂとを含んでいる。側板部５４ｂは、天板部５４ａの長手方向に延びる両縁から当該天板部５４ａに交差する方向に延びている。また、プラグホルダ５４は、複数の板バネ部５４ｃ及び複数の板バネ部５４ｄを含んでいる。板バネ部５４ｃは、天板部５４ａに設けられている。また、板バネ部５４ｄは、天板部５４ａの長手方向の一縁から天板部５４ａに交差する方向に延びている。板バネ部５４ｄは、側板部５４ｂより外側へ突出している。

図４６に示すように、下部ハウジング１２ｂには、溝ｇｒ２が設けられている。この溝ｇｒ２は、下部ハウジング１２ｂの幅方向における両縁部、前方縁部、及び区画１２ｄの周囲に沿って設けられている。溝ｇｒ２内には、ガスケット５０が搭載される。また、下部ハウジング１２ｂには、その後方縁部に沿って、プラグホルダ５４を収容するための凹部ｇｒ３が設けられている。

図４７に示すように、上部ハウジング１２ａには、溝ｇｒ４及び凹部１２ｗが設けられている。溝ｇｒ４は、第２の領域Ｒ２における上部ハウジング１２ａの幅方向の両縁部に沿って設けられている。溝ｇｒ４内には、ガスケット５２が搭載される。また、凹部１２ｗはプラグホルダ５４が収容される。

図４８に示すように、電気プラグ２０の凸状部２０ｄは、プラグホルダ５４によって覆われた状態で、上部ハウジング１２ａの凹部１２ｗ及び下部ハウジング１２ｂの凹部ｇｒ３内に収容される。凹部１２ｗ内では、当該凹部１２ｗを画成する面にプラグホルダ５４の板バネ部５４ｃ及び５４ｄが当接する。また、凹部ｇｒ３内では、当該凹部ｇｒ３を画成する面にプラグホルダ５４の板バネ部５４ｃ及び５４ｄが当接する。これにより、光トランシーバ１０及び１０Ａをホストシステムから抜き取る際に、電気プラグ２０を介して回路基板４０等にストレスが加わることを防止することができる。

以下、光トランシーバ１０Ａの製造方法について説明する。まず、本製造方法では、図３０に示すように、上部ハウジング１２ａの第２の領域Ｒ２上にリアトレイ５６を搭載し、ねじを用いてリアトレイ５６を上部ハウジング１２ａに固定する。

次いで、光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４を、上部ハウジング１２ａの第１の領域Ｒ１の所定位置、即ち、区画１２ｄの側方に搭載して、当該光マルチプレクサ２２及び光デマルチプレクサ２４を、上部ハウジング１２ａに固定する。

次いで、図４９に示すように、光マルチプレクサ２２から延びる光ファイバＦ６を、送信側の溝Ｇ２、Ｇ４、及びＧ６内にセットし、第２の領域Ｒ２まで配線する。そして、第２の領域Ｒ２において、リアトレイ５６を用いて光ファイバＦ６を案内し、当該光ファイバＦ６の向きを送信側から受信側へと変更し、更に、上部ハウジング１２ａの受信側の側壁に沿って、光ファイバＦ６を上部ハウジング１２ａの前方まで配線する。図４９に示す工程においては、リアトレイ５６の規制庇５６ｃによって光ファイバＦ６を固定することができる。即ち、光ファイバＦ６の動き（浮き上がり）が規制される。また、光ファイバＦ６の長さに応じて、当該光ファイバＦ６の経路に存在し得る任意の規制庇５６ｃを利用することができる。

また、図５０に示すように、光デマルチプレクサ２４から延びる光ファイバＦ８を、受信側の溝Ｇ２、Ｇ４、及びＧ６内にセットし、第２の領域Ｒ２まで配線する。そして、第２の領域Ｒ２において、リアトレイ５６を用いて光ファイバＦ８を案内し、当該光ファイバＦ８の向きを受信側から送信側へと変更し、更に、上部ハウジング１２ａの送信側の側壁に沿って、光ファイバＦ８を上部ハウジング１２ａの前方まで配線する。図５０に示す工程においても、リアトレイ５６の規制庇５６ｃによって光ファイバＦ８を固定することができる。即ち、光ファイバＦ８の動き（浮き上がり）が規制される。また、光ファイバＦ８の長さに応じて、当該光ファイバＦ８の経路に存在し得る任意の規制庇５６ｃを利用することができる。

なお、図４９に示す工程に先立って、光ファイバＦ６の先端、即ちフェルール４４に対して、スプリング４６、コネクタ３０、及びフェルールストッパ５８を装着することができる。また、図５０に示す工程に先立って、光ファイバＦ８の先端、即ちフェルール４４に対して、スプリング４６、コネクタ２８、及びフェルールストッパ５８を装着することができる。

次に、図５１に示すように、光マルチプレクサ２２から延びる光ファイバＦ２を、所定の溝内にセットする。具体的には、光ファイバＦ２を、送信側の溝Ｇ２、Ｇ４、溝Ｇ６にセットし、第２の領域Ｒ２まで配線する。次いで、第２の領域Ｒ２において、リアトレイ５６を用いて、光ファイバＦ２を案内し、光ファイバＦ２の向きを送信側から受信側へと変更し、そして、光ファイバＦ２の向きを受信側から送信側へと変更し、更に、光ファイバＦ２を、送信側の光レセプタクル１６の軸と一致する溝Ｇ６，Ｇ４，Ｇ２を通して、区画１２ｄまで配線する。図５１に示す工程においては、リアトレイ５６の規制庇５６ｃによって光ファイバＦ２を固定することができる。即ち、光ファイバＦ２の動き（浮き上がり）が規制される。また、光ファイバＦ２の長さに応じて、当該光ファイバＦ２の経路に存在し得る任意の規制庇５６ｃを利用することができる。

次に、図５２に示すように、光デマルチプレクサ２４から延びる光ファイバＦ４を、所定の溝内にセットする。具体的には、光ファイバＦ４を、受信側の溝Ｇ２、Ｇ４、溝Ｇ６にセットし、第２の領域Ｒ２まで配線する。次いで、第２の領域Ｒ２において、リアトレイ５６を用いて、光ファイバＦ４を案内し、光ファイバＦ４の向きを受信側から送信側へと変更し、そして、光ファイバＦ２の向きを送信側から受信側へと変更し、更に、光ファイバＦ４を、受信側の光レセプタクル１６の軸と一致する溝Ｇ６，Ｇ４，Ｇ２を通して、区画１２ｄまで配線する。図５２に示す工程においては、リアトレイ５６の規制庇５６ｃによって光ファイバＦ４を固定することができる。即ち、光ファイバＦ４の動き（跳ね上がり）が規制される。また、光ファイバＦ４の長さに応じて、当該光ファイバＦ４の経路に存在し得る任意の規制庇５６ｃを利用することができる。

なお、図５１及び図５２に示す工程に先立って、レセプタクルハウジング１６ａに導電性シート１６ｃを取り付けることによって、レセプタクルハウジング１６ａと導電性シート１６ｃを含む組立体を作成しておくことができる。

次いで、二つのスリーブ１６ｄを、レセプタクルハウジング１６ａと導電性シート１６ｃを含む組立体に取り付けることによって光レセプタクル１６を作成し、当該光レセプタクル１６を、区画１２ｄ内に搭載する。この工程では、二つのバネ部１６ｆを、区画１２ｄ周囲の壁に形成された溝ｇｒ１内に挿入しつつ、光レセプタクル１６を区画１２ｄ内に搭載する。これにより、光レセプタクル１６が、上部ハウジング１２ａに対して固定される。

次に、フロントトレイ２６を上部ハウジング１２ａの第１の領域Ｒ１に搭載して固定する。これにより、第１の領域Ｒ１の溝内に配線された光ファイバがフロントトレイ２６と上部ハウジング１２ａとの間において固定される。

次に、図４９に示す工程で上部ハウジング１２ａの受信側における前方へ配線された光ファイバＦ６を、受信側の経路２６ｗ及び前方部２６１を通して、送信側へと配線し、更に、送信側の溝２６ａ〜２６ｄ内を通して、ＴＯＳＡ ３８が搭載されるべき位置に向けて案内する。この工程においては、光ファイバＦ２は、規制部２６ｔ及び２６ｕ、規制壁２６ｖ、規制庇２６ｘ、並びに、規制庇２６ｍによって固定される。即ち、光ファイバＦ６の動き（跳ね上がり）が規制される。また、図５０に示す工程で上部ハウジング１２ａの送信側における前方へ配線された光ファイバＦ８を、送信側の経路２６ｗ及び前方部２６２を通して、受信側へと配線し、更に、受信側の溝２６ｅ〜２６ｈ内を通して、ＲＯＳＡ ３６が搭載されるべき位置に向けて案内する。この工程においても、光ファイバＦ８は、規制部２６ｔ及び２６ｕ、規制壁２６ｖ、規制庇２６ｘ、並びに、規制庇２６ｍによって固定される。即ち、光ファイバＦ８の動き（跳ね上がり）が規制される。これら工程によって、図３４に示すように光ファイバＦ６及びＦ８が配線される。

次に、図５３に示すように、コネクタ２８及び３０をトレイ２６に組み付ける。具体的には、コネクタ２８の溝２８ｍ内にフィンガ２６ｉの先端のフックを嵌め込む。また、コネクタ３０の溝３０ｍ内にフィンガ２６ｉの先端のフックを嵌め込む。これにより、フェルール４４の先端を、ＲＯＳＡ ３６及びＴＯＳＡ ３８との光結合時の位置に配置する。そして、この状態において、光ファイバＦ６及びＦ８の最終的な位置決めを行う。

光ファイバＦ６及びＦ８の位置決めを行った後、コネクタ２８の溝２８ｎ内にフィンガ２６ｉの先端のフックが嵌まるよう、コネクタ２８を前方へ移動させる。また、コネクタ３０の溝３０ｎ内にフィンガ２６ｉの先端のフックが嵌るよう、コネクタ３０を前方へ移動させる。これら工程によって、フェルール４４は、当該フェルール４４がＲＯＳＡ ３６及びＴＯＳＡ ３８に干渉しない位置まで移動される。

次に、ホルダ３２及び３４を、上部ハウジング１２ａの所定位置に取り付ける。そして、図５４に示すように、回路基板４０に取り付けられたＲＯＳＡ ３６、ＴＯＳＡ ３８を、ホルダ３２、３４に取り付ける。また、電気プラグ２０の凸状部２０ｄを上部ハウジング１２ａの凹部１２ｗ内に嵌め込む。なお、この工程に先立って、上部ハウジング１２ａの凹部１２ｗ内にプラグホルダ５４を嵌め込んでおくことができる。また、ガスケット５２を事前に上部ハウジング１２ａの溝ｇｒ４内にセットしておくことができる。

次いで、コネクタ２８及び３０をホルダ３２及び３４側へと移動させて、コネクタ２８の開口２８ｄ内にホルダ３２の突起３２ｇを係合させ、また、コネクタ３０の開口３０ｄ内にホルダ３４の突起３４ｇを係合させる。これにより、コネクタ２８とホルダ３２が結合し、コネクタ３０とホルダ３４が結合し、スリーブ３６ｄ内のスタブと光ファイバＦ８のフェルール４４とが物理的に接触し、スリーブ３８ｄ内のスタブと光ファイバＦ６のフェルール４４とが物理的に接触する。その結果、光ファイバＦ６とＴＯＳＡ ３８とが光学的に結合され、光ファイバＦ８とＲＯＳＡ ３６とが光学的に結合する。

次いで、上部ハウジング１２ａにねじ１８及びフロントカバー１４を取り付ける。フロントカバー１４を取り付けた後に、ねじを螺合することによって、光レセプタクル１６をフロントカバー１４と区画１２ｄを画成する壁との間に狭持して、固定することができる。そして、下部ハウジング１２ｂを上部ハウジング１２ａに取り付けることにより、光トランシーバ１０Ａが完成する。なお、下部ハウジング１２ｂを上部ハウジング１２ａに取り付ける前に、下部ハウジング１２ｂの溝ｇｒ２内にガスケット５０を嵌め込み、凹部ｇｒ３内にプラグホルダ５４を嵌め込んでおくことができる。下部ハウジング１２ｂを上部ハウジング１２ａに取り付けることにより、電気プラグ２０の凸状部２０ｄは、プラグホルダ５４によって覆われるように、凹部ｇｒ３内に収容される。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、上述した実施形態は、送信機能及び受信機能の両者を備える光通信モジュールとしての光トランシーバであったが、本発明は、送信機能及び受信機能の一方を備える光通信モジュールにも適用される。

１０…光トランシーバ（光通信モジュール）、１２…ハウジング、１２ａ…上部ハウジング、１２ｂ…下部ハウジング、１４…フロントカバー、１６…光レセプタクル、１８…ねじ、２０…電気プラグ、２２…光マルチプレクサ、２４…光デマルチプレクサ、２６…トレイ、２８…コネクタ（ＲＯＳＡ用）、３０…コネクタ（ＴＯＳＡ用）、３２…ホルダ（ＲＯＳＡ用）、３４…ホルダ（ＴＯＳＡ用）、３６…光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）、３８…光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）、４０…回路基板、４２…プラグ基板、４４…フェルール、４６…スプリング、４８…ＦＰＣ基板。

Claims (11)

1. 電気信号を光信号に変換する複数の光送信サブアセンブリ、及び、光信号を電気信号に変換する複数の光受信サブアセンブリの少なくとも一方を含む複数の光サブアセンブリと、
   前記複数の光送信サブアセンブリからの光信号を多重化光信号に変換して出力する光マルチプレクサ、及び、入力された多重化光信号を分配して前記複数の光受信サブアセンブリに出力する光デマルチプレクサのうち少なくとも一方を含む光学ユニットと、
   前記複数の光サブアセンブリと前記光学ユニットとを接続する複数の光ファイバと、
   前記複数の光ファイバの前記複数の光サブアセンブリ側の端部を保持するためのコネクタと、
   前記複数の光サブアセンブリを保持するホルダと、
   前記複数の光サブアセンブリとの間で電気信号を伝達する回路を搭載した回路基板と、
   外部からの光コネクタプラグを受け前記多重化光信号を該光コネクタプラグとの間で伝達する光レセプタクルと前記光学ユニットを搭載する第１領域と、前記回路基板を搭載する第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域との間で前記複数の光サブアセンブリ、前記ホルダ、及び前記コネクタを搭載する第３の領域を有し、前記複数の光ファイバを搭載する空間を画成するハウジングと、
   を備え、
   前記ハウジングの前記第２の領域の内面に前記複数の光ファイバを収納する収納溝が形成されており、
   前記コネクタと前記ホルダが互いに係合して前記複数の光ファイバと前記複数の光サブアセンブリ内の光ファイバとを物理的に接触させる、
   光通信モジュール。
2. 前記複数の光ファイバを前記第２の領域において案内するファイバ案内部材であって、前記第２の領域における前記ハウジングの内面に搭載された該ファイバ案内部材を更に備え、
   前記ファイバ案内部材は、前記複数の光ファイバの移動を規制する規制部を含む、
   請求項１に記載の光通信モジュール。
3. 前記複数の光ファイバの前記複数の光サブアセンブリ側の前記端部はそれぞれ、フェルールを含んでおり、
   前記フェルールは、フランジを含んでおり、
   前記フェルールには、前記フランジの一方側の面と該一方側の面に対面する前記コネクタの面との間に、バネが装着されており、
   前記フランジの他方側の面と当接する部分を有し、前記コネクタに係合されるフェルールストッパを更に備える、
   請求項１又は２に記載の光通信モジュール。
4. 前記複数の光ファイバを案内するトレイを更に備えており、
   前記ハウジングは、前記第１の領域と前記第３の領域との間に第４の領域を更に含んでおり、
   前記トレイは、前記第４の領域における前記ハウジングの内面に搭載されており、
   前記トレイと前記コネクタとが係合する、
   請求項３に記載の光通信モジュール。
5. 前記トレイは、前記コネクタ側に延びるフィンガを有しており、
   前記コネクタは、前記フィンガが挿入される溝を有しており、該フィンガに沿って前記トレイと該コネクタとの間の距離を変更するよう移動可能であり、
   前記溝には、前記移動の方向に順に設けられた第１の突起及び第２の突起であって、前記フィンガが係合可能な該第１の突起及び第２の突起が設けられており、
   前記第１の突起に前記フィンガが係合している状態において前記コネクタは前記ホルダから離間し、
   前記第２の突起に前記フィンガが係合している状態において前記コネクタが前記ホルダと係合する、
   請求項４に記載の光通信モジュール。
6. 前記トレイは、前記コネクタ側に延びるフィンガを有しており、
   前記コネクタは、前記フィンガが挿入される溝を有しており、該フィンガに沿って前記トレイと該コネクタとの間の距離を変更するよう移動可能であり、
   前記溝を画成する前記コネクタの面には、前記移動の方向に順に設けられた第１の溝及び第２の溝であって、前記フィンガが係合可能な該第１の溝及び第２の溝が設けられており、
   前記第１の溝に前記フィンガを係合することにより前記コネクタは前記ホルダが搭載される位置から離間し、
   前記第２の溝に前記フィンガを係合することにより、前記コネクタが前記ホルダと係合し得る位置に移動する、
   請求項４に記載の光通信モジュール。
7. 前記第２の領域は、該第２の領域における他の部分より肉厚の隆起部を含んでおり、
   該隆起部は、前記回路基板に搭載された回路に熱的に接触する、
   請求項２〜６の何れか一項記載の光通信モジュール。
8. 電気信号を光信号に変換しホルダに保持された複数の光送信サブアセンブリ、及び、光信号を電気信号に変換する複数の光受信サブアセンブリの少なくとも一方を含む複数の光サブアセンブリと、光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサの少なくとも一方を含み前記複数の光サブアセンブリと複数の光ファイバを介して接続された光学ユニットと、前記複数の光サブアセンブリと電気的に接続された回路基板と、各々がフィンガを有し前記複数の光ファイバを案内する複数のスロットを備えるトレイと、前記複数の光サブアセンブリ、前記ホルダ、前記光学ユニット、前記トレイ、及び前記回路基板を搭載する空間を画成するハウジングと、を備える光通信モジュールの製造方法であって、
   前記ハウジング内の所定位置に前記光学ユニットを搭載する工程と、
   前記ハウジングの内面に形成された収納溝に、前記光学ユニットから延び出した前記複数の光ファイバを収納する工程と、
   前記複数の光ファイバの一部を前記ハウジングの内面と前記トレイとの間において押えるよう、該トレイを前記ハウジングの内面上の所定位置に搭載する工程と、
   前記複数の光ファイバを前記トレイの複数のスロットに収納する工程と、
   前記回路基板が前記収納溝を覆うよう、前記ハウジングの内面上の所定位置に前記複数の光サブアセンブリと前記回路基板との組立体を搭載する工程と、
   前記複数の光ファイバを前記複数のスロットに収納した後、前記複数の光ファイバの前記複数の光サブアセンブリ側の端部を保持するコネクタと前記フィンガとを係合させて、前記コネクタを前記トレイに対して第１の位置で仮留めする工程と、
   前記複数の光ファイバの前記端部と前記複数の光サブアセンブリとを光学的に結合するよう、前記コネクタを前記第１の位置から前記複数の光サブアセンブリ側へと第２の位置に移動させて、前記コネクタと前記ホルダとを係合する工程と、
   を含む製造方法。
9. 前記光通信モジュールは、前記複数の光ファイバを案内するファイバ案内部材であって、前記回路基板が搭載される前記ハウジングの領域に搭載された該ファイバ案内部材を更に備え、
   前記ファイバ案内部材は、前記複数の光ファイバの移動を規制する規制部を含み、
   前記規制部によって前記複数の光ファイバの移動を規制するよう、前記複数の光ファイバを案内する工程を更に含む、
   請求項８に記載の製造方法。
10. 前記コネクタは、前記フィンガが挿入される溝を有しており、該フィンガに沿って前記トレイと該コネクタとの間の距離を変更するよう移動可能であり、
    前記溝を画成する前記コネクタの面には、前記移動の方向に順に設けられた第１の溝及び第２の溝であって、前記フィンガが係合可能な該第１の溝及び第２の溝が設けられており、
    前記複数の光ファイバを前記複数のスロットに収納した後、前記第２の溝に前記フィンガを係合させて、前記コネクタを前記ホルダと係合し得る位置に移動させる工程と、
    前記第２の溝に前記フィンガを係合させた後に、前記回路基板が搭載される領域において前記光ファイバの位置決めを行う工程と、
    前記光ファイバの位置決めを行った後に、前記第１の溝に前記フィンガを係合させて、前記コネクタを前記ホルダが搭載される位置から離間させる工程と、
    を更に含む請求項９に記載の方法。
11. 前記コネクタと前記ホルダとを係合する工程において、前記コネクタに保持された前記複数の光ファイバの端部が、前記複数の光サブアセンブリに保持されているスタブ内の光ファイバと接触する、請求項８〜１０の何れか一項に記載の製造方法。