JP5434347B2 - 低温性にすぐれる成型用樹脂組成物 - Google Patents
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Description
また、その他の例として、ウレタン系ホットメルト、ポリアミド系ホットメルト、EVA系ホットメルト、シリコーン系充填剤が挙げられるが、成型用ホットメルト材として用いることができていない。
[01] 芳香族ポリエステル(a)と、タッキファイヤー(b)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(c)と、極性基を有するポリオレフィン(d)と、ポリエステル系可塑剤(e)と、ポリテトラメチレンエーテルグリコール(f)とを含有し、該ポリオレフィン(d)の含有量が、該芳香族ポリエステル(a)と該ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して5〜40質量部であり、該ポリエステル系可塑剤(e)の含有量が、該芳香族ポリエステル(a)と該ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して1〜50質量部であり、かつ、該PTMG(f)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して1〜20質量部である成型用樹脂組成物。
[02] 前記ポリエステル系可塑剤(e)が、液状ポリエーテルエステルであり、該液状ポリエーテルエステルの数平均分子量が300〜1000である、上記[01]に記載の成型用樹脂組成物。
[03] 前記ポリエステル系可塑剤(e)が、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステルである、上記[01]または[02]に記載の成型用樹脂組成物。
[04] 前記極性基が、エポキシ基、カルボキシ基および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも1種である上記[01]〜[03]のいずれか1項に記載の成形用樹脂組成物。
[05] 前記ポリオレフィン(d)が、エポキシ基と、カルボキシ基および/または酸無水物基とを有する上記[01]〜[03]のいずれか1項に記載の成形用樹脂組成物。
[06] 前記カルボキシ基がマレイン酸に由来するカルボキシ基であり、前記酸無水物基が無水マレイン酸基である上記[04]または[06]に記載の成形用樹脂組成物。
[07] 前記タッキファイヤー(b)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して1〜50質量部である上記[01]〜[06]のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
[08] 前記ポリオール化合物(c)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して0.5〜50質量部である上記[01]〜[07]のいずれかに記載の成型用樹脂組成物。
[09] 190℃における粘度が10〜500Pa・sである上記[01]〜[08]のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
[11] 前記芳香族ポリエステル(a)が、
テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、1,4−ブタンジオールおよびポリテトラメチレンエーテルグリコールエを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルAと、
テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコールおよびネオペンチルグリコールを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルDと、
を含有する上記[01]〜[09]のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
[12] 前記芳香族ポリエステル(a)が、テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコール、ネオペンチルグリコールおよび1,4−ブタンジオールを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルBをさらに含有する、上記[11]に記載の成型用樹脂組成物。
[13] 前記芳香族ポリエステル(a)が、テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコール、ネオペンチルグリコールおよび1,4−ブタンジオールを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルCをさらに含有する上記[11]または[12]に記載の成型用樹脂組成物。
[14] 前記タッキファイヤー(b)がロジン系タッキファイヤーである、上記[01]〜[13]のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
[15] 前記ロジン系タッキファイヤーがロジンジオールである、上記[14]に記載の成型用樹脂組成物。
本発明の成形用樹脂組成物(以下、「本発明の組成物」ともいう。)は、芳香族ポリエステル(a)と、タッキファイヤー(b)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(c)と、ポリオレフィン(d)と、PTMG(f)とを含有し、該ポリオレフィン(d)の含有量が、該芳香族ポリエステル(a)と該ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して5〜40質量部であり、かつ、該PTMG(f)の含有量が、該芳香族ポリエステル(a)と該ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して1〜20質量部である成型用樹脂組成物である。
上記芳香族ポリエステル(a)は、特に限定されず公知の芳香族ポリエステルを特に制限なく用いることができるが、脂肪酸とグリコールとの縮合反応から得られる芳香族ポリエステルであることが好ましい。
より好ましくは、ポリエステルA、B、CおよびDからなる群から選ばれる2種以上のポリエステルを含有(併用)する芳香族ポリエステルを例示することができる。
ポリエステルAは、テレフタル酸とイソフタル酸との混合物からなる酸成分と、1,4−BDとPTMGとの混合物からなるヒドロキシ基成分との縮合反応により得られるポリエステルである。
ポリエステルAのMIがこの範囲であると、成型時の粘度を低く保ち、成型後の耐熱性が優れる。
上記PTMGの数平均分子量(Mn)は特に限定されないが、約2000以上が好ましい。PTMGの市販品としては、例えば、H−283(三菱化学社製、Mn=2000)を用いることができる。
ポリエステルAとしては、具体的には、例えば、ハイトレル 4057(東レ・デュポン社製)を使用することができる。
ポリエステルBは、テレフタル酸とイソフタル酸とε−カプロラクトンとの混合物からなる酸成分と、1,4−BDとPTMGとの混合物からなるヒドロキシ基成分との縮合反応により得られるポリエステルである。
ポリエステルBの190℃での粘度は100〜300Pa・sであることが好ましく、150〜200Pa・sであることがより好ましい。
ポリエステルBとしては、具体的には、例えば、エリーテル UE3800(ユニチカ社製)を使用することができる。
ポリエステルCは、テレフタル酸とイソフタル酸との混合物からなる酸成分と、EGとNPGと1,4−BDとの混合物からなるヒドロキシ基成分との縮合反応により得られるポリエステルである。
ポリエステルCの190℃での粘度は、0.5〜2Pa・sであることが好ましく、0.7〜1.5Pa・sであることがより好ましい。
ポリエステルCとしては、具体的には、例えば、エリーテル UE3510(ユニチカ社製)を使用することができる。
ポリエステルDは、テレフタル酸とイソフタル酸との混合物からなる酸成分と、EGとNPGとの混合物からなるヒドロキシ基成分との縮合反応により得られるポリエステルである。
ポリエステルDの190℃での粘度は、0.5〜2Pa・sであることが好ましく、0.7〜1.5Pa・sであることがより好ましい。
ポリエステルDとしては、具体的には、例えば、エリーテル UE3320(ユニチカ社製)を使用することができる。
上記タッキファイヤー(b)は、従来公知のタッキファイヤー(粘着付与剤)を用いることができ、具体的には、ロジン系タッキファイヤー、テルペン系タッキファイヤー、石油樹脂系タッキファイヤーが例示される。
上記ポリオール化合物(c)は、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物であって、上記芳香族ポリエステル(a)と上記タッキファイヤー(b)とを相溶させる相溶化剤として働くものであれば特に限定されず、具体的には、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ポリカーボネートジオール、ポリカプロラクトン、ジエチレングリコール、グリセリン、ヘキサントリオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられ、更に、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシプロピレンジオール、ポリオキシプロピレントリオール、ポリオキシプチレングリコール等のポリエーテル系ポリオール;ポリブタンジエンポリオール、ポリイソプレングリコール等のポリオレフィン系ポリオール;アジペート系ポリオール;ラクトン系ポリオール;ひまし油等のポリエステル系ポリオール等の多価アルコール類;レゾルシン、ピスフェノール等の多価フェノール類が使用可能である。これらの各ポリオールは、単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
上記ポリオレフィン(d)は、特に限定されないが、具体的には、例えば、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンテン、4−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィンの単独重合体、これらのα−オレフィンの2種以上からなる共重合体、またはこれらのα−オレフィンと他の共重合性単量体との共重合体からなるポリオレフィン樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのポリオレフィンの中でも、ポリエチレンが耐ガソリン性により優れる点から好ましい。
一般的にポリオレフィンは低極性であるのに対し、上記芳香族ポリエステル(a)は極性が高いため、本発明の組成物の製造時または製造後において本発明の組成物を長時間溶融させた状態にすると、芳香族ポリエステル(a)とポリオレフィン(d)とが分離し、再度撹拌しても十分に混合できず、接着性が低下する場合がある。一方、上記ポリオレフィン(d)が極性基を有している場合は、長時間溶融後にも分離せず、接着性を維持できる。
上記極性基は、特に限定されず、具体的には、例えば、エポキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、アミノ基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、ニトロ基、スルフォン基等が挙げられる。上記ポリオレフィン(d)は、これらの官能基の1種のみを有していてもよく、複数種類の官能基を有していてもよい。
上記極性基としては、極性物との接着性に優れる点から、エポキシ基、カルボキシ基、酸無水物基からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、エポキシ基がより好ましい。
また、上記ポリオレフィン(d)は、エポキシ基と、カルボキシ基および/または酸無水物基とを有するのが好ましい。
また、上記カルボキシ基がマレイン酸に由来するカルボキシ基であり、上記酸無水物基が無水マレイン酸基であるのが好ましい。
上記ポリエステル系可塑剤(e)は、主鎖にエーテル結合(ポリエーテル骨格)を有し、末端の少なくとも一部がエステル化された液状のポリマーであれば特に限定されない。
このようなポリエステル系可塑剤(e)としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリテトラメチレングリコールやこれらの共重合物で例示されるグリコール類またはエチレンオキサイド類の重合物と、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、コハク酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸;フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリト酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸類等と、を反応させて得られるエステル化物等が挙げられ、1種単独であってもよく、2種以上を併用するものであってもよい。
上記PTMG(f)は、テトラヒドロキシフランを酸触媒下で開環重合して得られる重合体またはこの重合体と同一構造である化合物(ポリテトラメチレングリコールエーテル)であれば特に限定されず使用することができ、芳香族ポリエステル(a)にモノマー成分として含有されるPTMGとは、同一の化合物であってもよいし、互いに異なる化合物であってもよい。
また、圧力が5MPa未満、好ましくは0.2〜1.0MPa、より好ましくは0.3〜0.5MPaである条件で、吐出成型が可能な成型用樹脂組成物であることが好ましい。
ここで、上記吐出成型は、120〜230℃の範囲で行われることが好ましく、180〜210℃の範囲で行われることがより好ましい。この温度範囲であれば、上記吐出成型に用いる成型用樹脂組成物の安定性が向上し、更に溶融時の粘度が上述した範囲内となる理由から好ましい。
また、圧力とは、上記吐出成型時において、吐出口から上記成型用樹脂組成物を吐出させる際の圧力のことである。
また、上記塗布は溶融した成型用樹脂組成物を、電子機器端部に、5MPa未満、好ましくは1〜4MPaの圧力で、ホットメルトガンスプレー等を用いて塗布する工程である。一般的な射出成型では、圧力が40〜120MPa、溶融温度が250〜300℃と高いのに対し、本発明の組成物を用いた防水保護被覆の製造方法を用いれば、圧力が0.3〜0.5MPa、溶融温度が180〜230℃で使用できるため非常に優れている。
具体的には、(C)で示すモールドの形状(アルミ製のモールド3とゴムパッキン4で密閉された状態)で、注入部5(矢印方向)からホットメルト(HM)材料を注入し、上記HM材料を注入経路6に通し、HM成型用鋳型7に移行させる。その後、上記HM材料をHM成型用鋳型7にて成型させ、脱型させることで(D)で示す成型部8を有する成型品の形状となる。
また、低温・低圧での成型が可能であるため、基板上の電子部品等を傷つけることなく成型できるため、基板全体を防水することができ、かつ、一液型のシリコーン樹脂組成物等のように基板および電子部品をケースで覆う必要がないため、製品のコストダウンも図られるため好ましい。
具体的には、本発明の組成物を用いれば、成型するためのHM材料の注入時間が10秒で終了し、自然冷却で1分以内にモールドより脱型することが可能であるため好ましい。
さらに、脱型後の変形がなく、養生の必要がないことから生産性にも優れている。
したがって、上記電子機器端部に形成される防水保護被覆は、金属、PVCおよびポリオレフィンとの密着性に優れていることが、上記したコネクタ・ハーネス等の端部、コードとコードの接続部、電子機器の基板等に用いることが可能となる理由から好ましい。
特に、アース部分等から水分が浸入してくるような自動車に用いられているハーネスにおいては、図2のハーネス20に示すように、上述した方法により製造される防水保護被覆を成型部21に用いれば、上記成型部21を介して接合部22と接合されている導線23を途中で切断したり大気開放部等を設ける作業の必要性がないため、デザイン等の規制も受けず、低コストで量産性に優れているため好ましい。
(ポリエステルA、C、D)
ポリエステルは、目的の酸成分およびグリコール成分が含まれていればよく、ポリエステルAとして東レ・デュポン社製のハイトレル 4057、ポリエステルCとしてユニチカ社製のエリーテル UE3510、ポリエステルDとしてユニチカ社製のエリーテル UE3320を使用した。ポリエステルA、CおよびDの酸成分およびヒドロキシ基成分のモル比を下記表1に示す。
下記第2表の各成分を、第2表に示す組成(質量部)で、ニーダを用いて混合し、第2表に示される各成形用樹脂組成物を得た。
得られた各成形用樹脂組成物において、以下に示す各測定行った。
粘度は、JIS K 7117−1:1999に準じて測定を行った。
B型粘度計(東京計器社製)を用い、得られた成型用樹脂組成物を190℃にて30分間溶融した後、3号ローターを用いて回転させ、10rpmにおいて粘度測定を行った。粘度が1〜50万mPa・sの範囲内にあるものを「○」、この範囲内にないものを「×」と評価し、評価結果を第2表に示した。
製造した成形用樹脂組成物を、200℃で24時間または72時間放置することで老化させた成形用樹脂組成物をそれぞれ冷却固化させたものについて、各組成成分の混合状態を目視により確認した。相溶している状態であるものを「○」、分離している状態であるものを「×」、ゲル化したものを「#」と評価し、評価結果を第2表に示した。
なお、比較例4では、ゲル化したため、低温性、接着性および成型性についての試験を行っていない(第2表において「NA」で表した。)。
得られた成型用樹脂組成物を20℃恒温室中に30日間静置し、組成物表面へのブリードアウトを目視により確認した。ブリードが発生しなかったものを「○」、ブリードが発生したものを「×」と評価し、評価結果を第2表に示した。
得られた成形用樹脂組成物を冷却固化して、140℃のプレスにて1mmの厚さにプレスし、25mm×100mm×1mmのシート状に切り出し、試験片とした。
この試験片を二つ折りにして、試験片が折れなかったものを「○」、折れたものを「×」と評価し、評価結果を第2表に示した。
(1)PVCに対する接着性
PVCに対する接着性の測定は、JIS K 6256:1999に準じて行った。3mmの厚さのPVC(商品名:タフニール、タカフジ社製)を25mm×150mmに切り出しPVC試験片30とした。PVC試験片30に、得られた成型用樹脂組成物31を、モールドを用いて図3(A)に示すように成型してPVC接着性試験サンプルを作成し、図3(B)に示すように、PVC試験片30と成型用樹脂組成物31とをはく離するように、それぞれに対して2つの矢印方向に引張り応力を加える180度はく離試験を行い、上記PVC試験片30と成型用樹脂組成物31とがはく離し始めたときの引張応力(最大引張応力)を測定した。引張り速度は、50mm/minとした。
各参考例、実施例および比較例の成型用樹脂組成物のPVC接着性は、最大引張応力が、150N/25mm以上のものを、PPC接着性が特に優れるとして「◎」と評価し、50N/25mm以上150N/25mm未満のものを、PPC接着性が優れるとして「○」と評価し、50N/25mm未満のものを、PPC接着性が劣るとして「×」と評価した。最大引張応力の測定値および評価結果を第2表に示した。
金属接着性は、図4(A)に示すように、幅25mm、長さ100mm、厚さ0.8mmの2枚のスズメッキ銅板40を成型用樹脂組成物41で接着し、ラップしろ10mmの金属接着性試験サンプルを作成し、図4(B)に示すように、スズメッキ銅板40を両方向から引張り速度50mm/minで引っ張り、せん断強度を測定した。
成型用樹脂組成物の金属接着性は、せん断強度が、2.0N/mm2以上のものを、金属接着性に優れるとして「○」と評価し、2.0N/mm2未満のものを金属接着性に劣るとして「×」と評価した。測定値および評価結果を第2表に示した。
コロナ表面処理をしたポリプロピレン(新神戸電機社製:PP−N−BN)を用いた以外は、上記PVC試験片と同様にしてPP試験片50を作成した。PP試験片50に、成型用樹脂組成物51を、モールドを用いて図5(A)のように成型してPP接着性試験サンプルを作成し、これを用いてPP接着性試験サンプルとした。この試験サンプルを、図5(B)に示すように、JIS K 6256:1999に準じて90°はく離試験を行い、引張り速度50mm/minで、PP試験片50と成型用樹脂組成物51とが、はく離し始めたときの引張応力(最大引張応力)を測定し、これを測定値とした。
各参考例、実施例および比較例の成型用樹脂組成物について、PP接着性の測定値を、第2表のPP接着性の欄に示した。測定値が「ND」となっているものは、試験片を試験機に取り付ける際にPP試験片50と成型用樹脂組成物51とがはく離し、最大引張応力の測定ができなかったものである。PP接着性の評価は、最大引張応力が、50N/25mm以上であるものを「○」、50N/25mm未満であるものを「×」と評価した。また、試験片を試験機に取り付ける際にPP試験片50と成型用樹脂組成物51とがはく離し、測定値が「ND」となったものについても、「×」と評価した。
PVC被覆コードを図1に示すアルミ製のモールドおよびゴムパッキンでの製造装置を用いて成型を行った。
(1)モールド注入性
ホットメルトアプリケーターを用い、エアー圧0.4MPaで、得られた成型用樹脂組成物を注入し、規定の形に成型されるまでの注入時間を測定した。注入時間が10秒以内であるものを「○」とした。
(2)脱型性
上記モールドを用い、得られた成型用樹脂組成物を注入後、形が変形しないようにモールドから脱型できるまでの時間を測定した。注入後、1分以内にモールドから脱型できるものを「○」とした。
低温性は、引張り試験(JIS K 7113:1995)に準拠した方法で行った。樹脂組成物を−40℃に冷却して破断試験を行い、破断点までの試験品の伸びを測定し、引張破断伸び率(%)を算出した。引張破断伸び率が150%以上を「○」、150%未満を「×」と評価した。
(a成分)
・ポリエステルA:ハイトレル 4057(東レ・デュポン社製)
・ポリエステルC:エリーテル UE3510(ユニチカ社製)
・ポリエステルD:エリーテル UE3320(ユニチカ社製)
(b成分)
・ロジン系タッキファイヤー:パインクリスタルKE−6011(荒川化学工業社製)
(c成分)
・ポリカーボネートジオール:プラクセルCD220(ダイセル化学工業社製)
(d成分)
・PE+GMA:ボンドファースト7L(住友化学社製、エポキシ基を有するポリエチレン)
・PE+GMA+MA:アドマーSF−715(三井化学社製、エポキシ基とマレイン酸基とを有するポリエチレン)
(e成分)
・ポリエステル系可塑剤:RS−735(ADEKA社製、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、Mn-=約850)
(f成分)
・PTMG1000:PTMG1000(三菱化学社製、Mn=1000)
・PTMG2000:PTMG2000(三菱化学社製、Mn=2000)
・PTMG3000:PTMG3000(三菱化学社製、Mn=3000)
・可塑剤1:ポリイソブチレン(テトラックス 4T、新日本石油社製、)
・可塑剤2:液状ポリイソプレンゴム(LIR−30、クラレ社製)
・可塑剤3:フタル酸ジオクチル(DOP、三協化学社製)
・老化防止剤:イルガノックス1010(チバスペシャルティケミカルズ社製、ヒンダードフェノール系酸化防止剤)
なお、上記において、「Mn」は「数平均分子量」を意味する。
2 ポリオレフィン被覆導線
3 アルミ製のモールド
4 ゴムパッキン
5 注入部
6 注入経路
7 HM成型用鋳型
8 成型部
20 ハーネス
21 成型部
22 接合部
23 導線
30 PVC試験片
31 成型用樹脂組成物
40 スズメッキ銅板
41 成型用樹脂組成物
50 PP試験片
51 成型用樹脂組成物
60 ハーネス
61 かしめ部
62 接合部
63 導線
64 大気開放部
70 コネクタ
71 成型部
72 接合部
73 導線
Claims (15)
- 芳香族ポリエステル(a)と、タッキファイヤー(b)と、1分子中にヒドロキシ基を2個以上有するポリオール化合物(ただし、ポリテトラメチレンエーテルグリコールを除く)(c)と、極性基を有するポリオレフィン(d)と、ポリエステル系可塑剤(e)と、ポリテトラメチレンエーテルグリコール(f)とを含有し、該ポリオレフィン(d)の含有量が、該芳香族ポリエステル(a)と該ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して5〜40質量部であり、該ポリエステル系可塑剤(e)の含有量が、該芳香族ポリエステル(a)と該ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して1〜50質量部であり、かつ、該ポリテトラメチレンエーテルグリコール(f)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して1〜20質量部である成型用樹脂組成物。
- 前記ポリエステル系可塑剤(e)が、液状ポリエーテルエステルであり、該液状ポリエーテルエステルの数平均分子量が300〜1000である、請求項1に記載の成型用樹脂組成物。
- 前記ポリエステル系可塑剤(e)が、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステルである、請求項1または2に記載の成型用樹脂組成物。
- 前記極性基が、エポキシ基、カルボキシ基および酸無水物基からなる群から選択される少なくとも1種である請求項1〜3のいずれか1項に記載の成形用樹脂組成物。
- 前記ポリオレフィン(d)が、エポキシ基と、カルボキシ基および/または酸無水物基とを有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の成形用樹脂組成物。
- 前記カルボキシ基がマレイン酸に由来するカルボキシ基であり、前記酸無水物基が無水マレイン酸基である請求項4または5に記載の成形用樹脂組成物。
- 前記タッキファイヤー(b)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して1〜50質量部である請求項1〜6のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
- 前記ポリオール化合物(c)の含有量が、前記芳香族ポリエステル(a)と前記ポリオレフィン(d)との合計100質量部に対して0.5〜50質量部である請求項1〜7のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
- 190℃における粘度が10〜500Pa・sである請求項1〜8のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
- 前記芳香族ポリエステル(a)が、
テレフタル酸および/またはイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、およびポリテトラメチレンエーテルグリコールからなる群から選ばれる少なくとも1種を含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルである請求項1〜9のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。 - 前記芳香族ポリエステル(a)が、
テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、1,4−ブタンジオールおよびポリテトラメチレンエーテルグリコールエを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルAと、
テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコールおよびネオペンチルグリコールを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルDと、
を含有する請求項1〜9のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。 - 前記芳香族ポリエステル(a)が、テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコール、ネオペンチルグリコールおよび1,4−ブタンジオールを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルBをさらに含有する、請求項11に記載の成型用樹脂組成物。
- 前記芳香族ポリエステル(a)が、テレフタル酸およびイソフタル酸を含有する酸成分と、エチレングリコール、ネオペンチルグリコールおよび1,4−ブタンジオールを含有するヒドロキシ基成分と、を反応させて得られるポリエステルCをさらに含有する、請求項11または12に記載の成型用樹脂組成物。
- 前記タッキファイヤー(b)が、ロジン系タッキファイヤーである請求項1〜13のいずれか1項に記載の成型用樹脂組成物。
- 前記ロジン系タッキファイヤーが、ロジンジオールである請求項14に記載の成型用樹脂組成物。
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