JP5427637B2

JP5427637B2 - スイッチモジュール

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Publication number: JP5427637B2
Application number: JP2010032568A
Authority: JP
Inventors: 仁内田; 学大類; 孝寿赤塚
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 2010-02-17
Filing date: 2010-02-17
Publication date: 2014-02-26
Anticipated expiration: 2030-02-17
Also published as: TWI489501B; TW201205627A; JP2011171059A; CN102714104B; WO2011102020A1; CN102714104A; US8742273B2; HK1174145A1; EP2538426A4; EP2538426A1; US20120193200A1

Description

本発明は、携帯電話、ノートＰＣ等の電子機器のキー基板に対向して設けられるスイッチモジュールに関する。

従来、携帯電話、ノートＰＣ等の電子機器には、キー部を有するキー基板が設けられており、さらにキートップの接触、非接触によって電気的接続のＯＮ、ＯＦＦを切り替えるスイッチモジュールがキー基板に対向配置されている。図４に、複数のキー部７０を有するキー基板８０に対向配置されている従来のスイッチモジュール１００の概略斜視図を示す。また、図５に、図４に図示したスイッチモジュール１００の概略断面図を示す。

図５（ａ）に示すように、スイッチモジュール１００には、電極５５を内包するメタルドーム５０、回路基板６０、導光部材３０、及び発光素子としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）２０が設けられている。メタルドーム５０は、メタルドームシート４０によって回路基板６０上に一体に保持されており、導光部材３０は、粘着層３５によって、所定の間隔を空けてメタルドームシート４０に取り付けられている。また、導光部材３０の下面には、白色インクがドット状に印刷される印刷加工、又はプリズム加工等の光散乱加工部３０ａが設けられており、導光部材３０とＬＥＤ２０との間には、ＬＥＤ２０から射出された光を効率的に導光部材３０の端部から導光部材３０内に導くためのリフレクター（反射部材）２５が設けられている。なお、リフレクター２５の端部は、導光部材３０の上面を覆う位置まで延びている。

かかる構成によると、キー部７０が下方に押圧されてメタルドーム５０が変形することによる、メタルドーム５０と電極５５との電気的な接触、非接触によって、スイッチのＯＮ、ＯＦＦを切り替えることが可能になると共に、キー基板８０の裏面、即ち、キー基板８０とメタルドームシート４０との間に導光部材３０が設けられているので、ＬＥＤ２０から射出されて導光部材３０内に入射した光を光散乱加工部３０ａで散乱させることにより、導光部材３０内から各々のキー部７０を照明することが可能になる。なお、関連する技術が特許文献１〜６に開示されている。

特開２００９−２４６８２１号公報特開２００８−１５２９５１号公報特開２００９−１４０８７１号公報特開２００９−１８７８５５号公報特開２００４−１３９９８３号公報特開２００８−２２６８４４号公報

しかしながら、上記従来の構成には以下の課題がある。

図５（ｂ）に、導光部材３０内における光の進行方向を模式的に示す。ＬＥＤ２０から射出され、リフレクター２５によって導光部材３０の端部から導光部材３０内に入射した光は、例えば図中Ｌ１に示す光のように、導光部材３０の上面及び下面における反射を繰り返しながら導光部材３０内を進んでいく。また、図中Ｌ２に示す光のように、導光部材
３０の上面からキー部７０の方向へ抜け出すように、光散乱加工部３０ａで散乱される光もある。

しかしながら、導光部材３０内に入射される光には、図中Ｌ３、Ｌ４に示す光のように、光散乱加工部３０ａが形成されていないにも関わらず、リフレクター２５のエッジ部近傍において導光部材３０の上面からキー基板８０の方向へ漏れ出る光が存在する。その結果、キー基板８０の表面では、Ｌ３、Ｌ４の光が漏れ出る領域、即ちＬＥＤ２０近傍の領域が他の領域と比較すると極端に光り過ぎるといった課題がある。

一方、一般的に、キー部を照明可能なスイッチモジュールに対しては、複数のキー部をできる限り均一な輝度で照明するといった「輝度均一性」の要求がある。しかし上述の構成において「輝度均一性」の要求を満たすためには、ＬＥＤ２０近傍の光り過ぎる領域にキー部７０を配置することを避けねばならず、ＬＥＤ２０と（ＬＥＤ２０に最も近い）キー部７０との距離を離す必要がある。即ち、図５（ｂ）に示す「距離ａ」を大きく設定する必要があり、ＬＥＤ２０の近傍にキー部７を配置することが出来ない。よって、このことがキー部７０の配置の設計上、デザイン上の制約につながっている。すなわち、従来の構成では、輝度均一性の要求を満たしつつ、さらにキー部７０の配置の設計上、デザイン上の制約を緩和するといった要求を満たすことは不可能であった。

そこで本発明は、キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、リフレクターのエッジ部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明にあっては、
キー部を有するキー基板に対向して設けられるスイッチモジュールであって、
前記キー基板に対向する表面に電極層が形成された回路基板と、
前記キー基板と前記回路基板との間に設けられている導光部材と、
光を射出する光源素子と、
前記光源素子から射出された光を前記導光部材の端部から前記導光部材内に入射させる反射部材と、
を備え、
前記電極層に対して前記キー部が移動することで、スイッチのＯＮ、ＯＦＦが切り換えられると共に、前記導光部材内に入射した光によって前記導光部材内から前記キー部を照明可能であるスイッチモジュールにおいて、
前記導光部材は、前記キー基板と対向する第１の面と、その反対側にあって前記回路基板と対向する第２の面とを有し、前記反射部材が前記端部における第１の面を覆うようにして設けられていると共に、
前記導光部材において前記反射部材の内側には、
前記反射部材によって前記導光部材内に入射された光であって、前記反射部材のエッジ部近傍から第１の面を透過する光の光路上に、前記エッジ部近傍から第１の面を透過する光の光量を低減させるための減光用の光散乱加工が施されていることを特徴とする。

かかる構成によると、反射部材のエッジ部近傍から第１の面を透過する光の光路上に、光量を低減させるための減光用の光散乱加工が施されているので、反射部材のエッジ部近傍から漏れ出る光の光量を低減することができる。その結果、光源素子に対してキー部を近づけて配置しても、そのキー部が他のキー部と比較して光り過ぎるといった問題を回避できるので、キー部配置に関する設計上、デザイン上の制約を緩和出来ると共に、輝度均一性の要求を満たすことができる。なお、減光用の光散乱加工は、反射部材のエッジ部近
傍から漏れ出る光の光路上にのみ形成されているものである。よって、導光部材内を進む他の光（エッジ部近傍から漏れ出ない光）は、減光用の光散乱加工で散乱されることなく、キー部を十分に照明することが可能になる。

また、
前記導光部材には、
前記導光部材内に入射した光を散乱させ、散乱した光によって前記導光部材内から前記キー部を照明可能な照明用の光散乱加工が施されていると好適である。

かかる構成によると、導光部材内に入射した光を照明用の光散乱加工によって散乱させることで、散乱された光によって導光部材内からキー部を好適に照明することが可能になる。

また、
前記減光用の光散乱加工、及び前記照明用の光散乱加工とは、
光散乱性を有するインクを前記導光部材に印刷する印刷加工、又は、
光散乱性を有する３次元形状を前記導光部材に形成する３次元形状加工、
であると好適である。

かかる構成によると、簡易な加工方法によって導光部材に光散乱加工を施すことが可能になる。なお、ここでいう印刷加工とは、例えば白色インクを印刷するような加工が挙げられ、さらに３次元形状加工とは、金型加工、レーザ加工等の加工方法によって、反射部材に凹凸、プリズム等を形成する加工が挙げられる。

また、
前記減光用の光散乱加工、及び前記照明用の光散乱加工が、
共に前記導光部材の第２の面に施されていると好適である。

かかる構成によると、減光用の光散乱加工、及び照明用の光散乱加工が導光部材の同一面に施されることになるので、同一の製造工程内においてこれらの加工を位置精度よく施すことができ、生産効率の向上、製造コストの低減を図ることができる。特に、光散乱加工として印刷加工を採用する場合は、製造工程において、同一の印刷機器を用いてこれらを同一工程内で位置精度よく印刷することができるので、生産効率をより向上させることが可能になる。

また、
前記導光部材には、
厚さが１００μｍ以上３００μｍ以下の光透過性を有するシート部材が用いられていると好適である。

かかる構成によると、厚さの薄い光透過性を有するシート部材を用いることにより、スイッチモジュール全体の小型化を図れる他、キー部と電極層との間に介在する導光部材の厚さが薄いので、ユーザがキー部を操作する際にユーザに伝わるクリック感を向上させることができる。

以上説明したように、本発明によれば、キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、反射部材のエッジ部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供することが可能になる。

本発明の実施形態に係るスイッチモジュールの概略断面図。本発明の実施形態に係るスイッチモジュールの上面図。本発明の実施形態に係るスイッチモジュールの効果を説明する図。従来のスイッチモジュールの概略斜視図。従来のスイッチモジュールの概略断面図。

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。ただし、以下の実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

[実施形態]
＜１：スイッチモジュールの全体構成について＞
図１（ａ）を参照して、本発明を適用可能な実施形態に係るスイッチモジュール１の全体構成について説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係るスイッチモジュール１の概略断面図である。

本実施形態に係るスイッチモジュール１は、キー部７を有するキー基板８に対向配置されており、例えば、携帯電話、ノートＰＣ等の電子機器における１０キー基板、ＱＷＥＲＴＹキー基板に用いることが可能である。また、タッチパネル等にも用いることが可能である。

図１（ａ）に示すように、スイッチモジュール１は、発光素子としてのＬＥＤ２、電極１１を有する回路基板６、それぞれの電極１１を覆うメタルドーム５を有するメタルドームシート４（電極層）、及びメタルドームシート４上に粘着層１０によって取り付けられる導光シート３（導光部材）を備えている。回路基板６には、ＦＰＣ基板（Flexible Printed Circuit）を用いることが可能である。また、ＬＥＤ２と導光シート３との間には、ＬＥＤ２から射出された光をＬＥＤ２の端部から効率的に導光シート３内に入射させるリフレクター９（反射部材）が設けられており、導光シート３端部の上面を覆う位置までリフレクター９の端部が延びている。

かかる構成によると、キートップ７ａが図中下方に移動してメタルドームシート４を押圧し、これによってメタルドーム５が変形してメタルドーム５と電極１１とが接触することにより、メタルドーム５と電極１１とが電気的に接続された状態となり、即ち、スイッチがＯＦＦからＯＮの状態に切り換えられる。なお、一般的にスイッチモジュールには、操作性の観点から、キー部を押したときにユーザに十分なクリック感が伝わることが望ましいとされているが、本実施形態によれば、一定の強度を有するメタルドーム５の変形によってスイッチのＯＮ、ＯＦＦが切り換わるようにしているので、ユーザに対して十分なクリック感を伝えることができる。なお、それぞれのメタルドーム５はメタルドームシート４に対して一体に接着されており、製造過程では、メタルドーム５が実装済みのメタルドームシート４を回路基板６に取り付けることで、複数の電極１１に対してメタルドーム５を精度良く、かつ簡易な工程で取り付けることが可能になる。

＜２：導光シートについて＞
本実施形態に用いられている導光シート３について説明する。本実施形態では、厚さ１２５μｍ、ショア硬度９７の光透過性を有するウレタンゴムシート（熱硬化性）を用いているが、導光シート３として適用可能な材料はこれに限られるものではなく、ポリカーボ
ネートフィルム、シリコンゴムシート等の透明シートを用いてもよい。また、導光シート３の厚さは特に限定されるものではないが、厚さ１００μｍ以上３００μｍ以下であるとより好適であるといえる。なお、ここでいう「透明シート」とは、必ずしも無色透明を意味するものではなく、ＬＥＤ２から射出された光が透過可能なものであれば、導光シート３は「無色透明」に限られるものではない。

本実施形態では、このように厚さの薄い導光シート３を用いているので、スイッチモジュール１の小型化を達成できる他、さらに、上述したクリック感の感度を向上させることが可能になる。なお、以下では、導光シート３の表面において、キー基板８と対向する側の面（図中上面）を「第１の面３ｂ」、回路基板６と対向する側の面（図中下面）を「第２の面３ｃ」として説明する。

導光シート３には、第２の面３ｃに、導光シート３に入射した光を散乱させ、散乱した光（図１（ｂ）中Ｌ２の光）によって導光シート３内からキー部７を照明可能な照明用の光散乱加工が施されている。ここでは照明用の光散乱加工として、白色インク（光散乱性を有するインク）によるドット印刷（印刷加工）がインクジェットプリンタによって施されており、これにより、第２の面３ｃには白色ドット３ａが印刷されている（ここでは光散乱性を有するインクとして白色インクを採用しているが、光散乱性を有していれば白色以外のインクを用いてもよい）。白色ドット３ａは、キー部７に対応する位置にそれぞれ印刷されており、これにより、ＬＥＤ２から導光シート３内に入射した光を白色ドット３ａで散乱させ、散乱された光によって、導光シート３内からキー部７を照明することが可能になる。なお、白色ドット３ａのドット密度、形状等は特に限定されるものではないが、例えば、ＬＥＤ２から離れた領域（光が減衰して伝わる領域）で白色ドット３ａのドット数を多くすることにより、ＬＥＤ２から離れた領域に配置されるキー部７であっても十分な光量で照明することが可能になる。

また、照明用の光散乱加工の形態はこれに限られるものではなく、金型加工、レーザ加工等による３次元形状加工を所定の位置に施し、導光シート３に凹凸形状、プリズム形状を形成する形態であってもよい。この場合も、白色ドット３ａと同様に、３次元形状加工が施された部分によって光を散乱させることで、キー部７を好適に照明することが可能になる。なお、印刷加工（白色ドット３ａ）は第２の面３ｃに施されるものであるが、３次元形状加工は、導光シート３の第１の面３ｂに施されてもよい。この場合も、第１の面３ｂに施された３次元形状加工において光が散乱することで、光を第１の面３ｂからキー部７の方向に透過させ、キー部７を好適に照明することが可能になる。

＜３：リフレクターについて＞
本実施形態では、ＬＥＤ２から射出された光を導光シート３の端部から導光シート３内に効率的に入射させるためのリフレクター９が設けられている。本実施形態のように厚さの薄い導光シート３を用いる場合は、ＬＥＤ２の光射出領域幅よりも導光シート３の厚さの方が薄くなっていることが多く、このような場合は、ＬＥＤ２から射出された光を効率的に導光シート３内に入射させるためにも、ＬＥＤ２と導光シート３との間にリフレクター９を設けることが有効である。本実施形態では、より効率的に光を入射させるべく、導光シート３の端部において、リフレクター９が第１の面３ｂを覆うように設けられているが、リフレクター９の形状は特に限定されるものではない。また、リフレクター９と第１の面３ｂとの間に所定の間隔を設けてもよいし、間隔を設けずにリフレクター９と第１の面３ｂとを密着させてもよい。

＜４：光の進み方＞
図１（ｂ）を参照して、本実施形態における導光シート３内の光の進み方について説明する。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すスイッチモジュール１について、ＬＥＤ２の近傍
を拡大した概略断面図である。

ＬＥＤ２から射出された光は、リフレクター９によって導光シート３の端部から導光シート３内に入射される（リフレクター９を介さずに直接導光シート３内に入射する光もある）。本実施形態では、導光シート３の第１の面３ｂ、第２の面３ｃが、共に空気層と接しており、屈折率の違い（空気層の屈折率を１．０とすると、導光シート３の屈折率は約１．４５である）から、導光シート３内を進む光は、図中Ｌ１、Ｌ２のように、第１の面３ｂ、及び第２の面３ｃにおける反射を繰り返しながら、導光シート３の他方の端部に向かって進むことになる。そして、その光路上に白色ドット３ａがある場合は、白色ドット３ａにおいて光が散乱し、Ｌ２に示す光のように、導光シート３内からキー部７の方向に光が抜け出すことになる。なお、ＬＥＤ２から射出された後に、粘着層１０を透過してメタルドームシート４内に入射する光もあるが、この光も、メタルドーム５の表面等で反射され、粘着層１０を透過して再び導光シート３内に入射することになる。

＜５：光の漏れを低減する構成について＞
図１（ｂ）、図１（ｃ）を参照して、従来の課題として挙げられている「光の漏れ」を低減する構成について説明する。図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示す光Ｌ３の進行パターンを拡大した図である。

上述したように、ＬＥＤ２に近い導光シート３の端部近傍では、第１の面３ｂを透過する光が存在し（図１（ｂ）、図１（ｃ）のＬ３の点線部分）、従来の構成では、このような光によってリフレクターのエッジ部から光が漏れ出るといった現象が生じていた。そこで本実施形態では、この課題を解決すべく、リフレクター９のエッジ部近傍から第１の面を３ｂを透過する光の光路上に、漏れ出る光の光量を低減させるための減光用の光散乱加工が施されている点を特徴とする。

より具体的には、リフレクター９の内側（リフレクター９のエッジ部よりもＬＥＤ２側）の第２の面３ｃであって、かつ、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示す光Ｌ３の光路上、即ち、リフレクター９のエッジ部を透過する光の光路上に、減光用の光散乱加工として、白色インクによる印刷パターン１２（印刷加工）を形成した。

かかる構成によれば、リフレクター９のエッジ部から漏れ出る光Ｌ３を、第２の面３ｃに形成された印刷パターン１２において散乱させることができるので、リフレクター９のエッジ部から漏れる光の光量を低減することができる（散乱された光は、回路基板６に吸収されたり、外部に放射されることになる）。なお、ここでは白色インクとして、白色ＵＶ硬化インク（主剤：光重合組成物７０〜９０質量％、顔料：二酸化チタン１０〜２０質量％、その他：重合開始剤１〜５質量％、を含むもの）を、ＵＶ硬化装置としてSubzero(Integration社製)を用い、ピエゾ式（３６０ｄｐｉ、液滴量１４ｐｌ）のインクジェット方式で導光シート３にパターン印刷しているが、光散乱性のインクは、必ずしも白色インクに限定されるものではない。

さらに、減光用の光散乱加工は印刷加工に限られるものでもなく、金型加工、レーザ加工等による３次元形状加工を所定の位置に施し、導光シート３に凹凸形状、プリズム形状を形成する形態であってもよい。この場合も、白色インクによる印刷パターン１２と同様に、３次元形状加工が施された部分によって光を散乱させることで、リフレクター９のエッジ部近傍から漏れ出る光の光量を低減することができる。

なお、本実施形態では、減光用の光散乱加工としての印刷パターン１２（又は３次元形状加工）をリフレクター９の第２の面３ｃに印刷しているが、これらの光散乱加工をリフレクター９の第１の面３ｂに施してもよい。この場合であっても、リフレクター９のエッ
ジ部近傍から漏れ出る光の光量を低減することが可能である。

ここで付言すると、減光用の光散乱加工（印刷加工、３次元形状加工）は、導光シート３の第１の面３ｂ、第２の面３ｃのどちらに施されてもよいが、少なくともリフレクター９の内側に施される必要がある。リフレクター９の外側に減光用の光散乱加工が施されると、本来、キー部７を照射するために使用される光が、減光用の光散乱加工部によって散乱されることになり、これにより、キー部７を十分な光量で照明することが困難になる。

＜６：印刷パターンの位置、形状について＞
図２を参照して、印刷パターン１２の位置、形状について説明する。図２は、本実施形態に係るスイッチモジュール１の上面図であり、特に、印刷パターン１２が形成される位置を模式的に示している図である。

白色インクによる印刷パターン１２が形成される位置は、リフレクター９の内側であって、リフレクター９のエッジ部近傍から漏れ出る光の光路上にあれば、特に限定されるものではない。例えば、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すような位置に印刷パターン１２が形成されているとよい。

また、図２（ａ）〜図２（ｃ）における「照光エリア」とは、キー部７に対応する領域を示すものであるが、「照光エリア」とＬＥＤ２との相対的な位置関係を考慮して、印刷パターン１２を形成する位置を決めるとより効果的である。例えば、図２（ａ）のように、ＬＥＤ２の正面にスリットが出来るように印刷パターン１２を形成すると、「照光エリア」の光り過ぎを抑制しつつ、図中下方（Ｙ方向）へＬＥＤ２からの光をより多く通すことができるので、ＬＥＤ２から離れた位置にあるキー部７であっても、十分な光量で照明することができる。また、図２（ｂ）のように、ＬＥＤ２の正面にスリットを設けることなく印刷パターン１２を形成すれば、より確実に「照光エリア」の光り過ぎを抑制することができる。また、図２（ｃ）のように、ＬＥＤ２の正面に「照光エリア」がある場合は、ＬＥＤ２の正面に印刷パターン１２を形成すれば、「照光エリア」の光り過ぎを好適に抑制することができる。すなわち、「照光エリア」から漏れ出す光を散乱可能な位置であれば、第２の面３ｃ上における印刷パターン１２の位置はどのような位置であってもよい。

また、本実施形態では、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、印刷パターン１２を長方形状に形成している。本発明者らの鋭意検討によれば、奥行き（図２中Ｙ方向）を０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ、幅（図２中Ｘ方向）を２．０ｍｍ〜５．０ｍｍとすれば、キー部７を照明する他の光の光路に干渉することなく、リフレクター９のエッジ部から漏れ出る光のみを効果的に散乱できることがわかっている。また、リフレクター９のエッジ部から０．３ｍｍ以上内側に印刷パターン１２があれば、他の光に干渉することなく、より効果的に光を散乱できることがわかっている。しかしながら、印刷パターン１２の形状は特に限定されるものではなく、例えば楕円形、円形、ドットの集合等であってもよい。また、寸法についても、ＬＥＤ２の放射角度と「照光エリア」の位置等を鑑みて、リフレクター９のエッジ部から漏れ出る光のみを効果的に散乱できる寸法であればよい。

＜７：検証実験について＞
（比較例）と（実施例）のそれぞれに対して、「照光エリア」の光り過ぎを抑制する効果を検証する検証実験を行った。以下、図３（ａ）、図３（ｂ）を参照して、検証実験の条件、結果について説明する。図３（ａ）は、検証実験に用いた「照光エリア」（キー部に対応するエリア）、ＬＥＤ２の配置を示す模式図であり、図３（ｂ）は、（比較例（左））と（実施例（右））のそれぞれで測定した輝度等高線図である（上側は上面から見た図、下側は３次元状に表した図）。なお、輝度測定用装置には、ＨＩ−ＬＡＮＤ社製Ｒ
ＩＳＡ−ＣＯＬＯＲ／ＯＮＥIIを用いた。

（比較例）
比較例として、図３（ａ）に示す「照光エリア」（キー部）の配置において、白色インクの印刷パターン１２を形成しない場合について、「照光エリア」の輝度（ｃｄ／ｍ^２）を測定した。発明者らの鋭意検討によれば、図示する複数の「照光エリア」のうち、左上と右上にある「照光エリア」（斜線部で示すエリア）に顕著な「光り過ぎ」の現象が生じており、これにより、満足のいくレベルの「輝度均一性」が達成できていないことが確認されている。そこで、左上と右上にある「照光エリア」を対象とし、（比較例）と（実施例）とでその輝度を比較した。なお、（比較例）では、左上の「照光エリア」の輝度が３９．６ｃｄ／ｍ^２で、右上の「照光エリア」の輝度が３７．２ｃｄ／ｍ^２であり、他の「照光エリア」の輝度と比較すると高い輝度を示すことがわかったが、さらに、局所的には、左上の「照光エリア」では、ＬＥＤ２に近い左上領域が、右上の「照光エリア」では、ＬＥＤ２に近い右上領域が、それぞれ極端に光り過ぎていることが確認されている。

（実施例）
実施例では、図３（ａ）に示すように白色インクの印刷パターン１２を形成し、印刷パターン１２の奥行き（図中Ｙ方向）寸法を０．５ｍｍ、幅（図中Ｘ方向）寸法を４．０ｍｍとした。かかる条件で輝度を測定した結果、左上の「照光エリア」の輝度が２６．２ｃｄ／ｍ^２（比較例では３９．６ｃｄ／ｍ^２）、右上の「照光エリア」の輝度が２５．１ｃｄ／ｍ^２（比較例では３７．２ｃｄ／ｍ^２）にそれぞれ大幅に低下していることが確認された。また、他の「照光エリア」では、輝度の低下がほとんど見られなかった。すなわち「光り過ぎ」を抑制し、「輝度均一性」の要求を満たせることがわかった。

次に、図３（ｂ）に、（比較例）と（実施例）とにおける、図３（ａ）の左上の「照光エリア」の輝度等高線図を示す。図３（ｂ）において上側に示すものが、左上の「照光エリア」を上面から見た場合の輝度等高線図であり、下側に示すものが、左上の「照光エリア」の３次元輝度等高線図である。図示するように、（比較例）では、「照光エリア」全体で輝度が高く、特にＬＥＤ２に近い左上領域は極端に高い輝度を示していることがわかる。これに対して（実施例）では、全体的に輝度が低下していることがわかる。すなわち、白色インクの印刷パターン１２を形成することで、「光り過ぎ」を確実に抑制できていることがわかる。

＜８：本実施形態の効果について＞
本実施形態に係るスイッチモジュール１によれば、従来の構成では得ることができなかった以下の効果を得ることが可能になる。

（キー部配置の設計上、デザイン上の制約について）
本実施形態に係るスイッチモジュール１によれば、上述の構成によって、リフレクター９のエッジ部近傍から漏れ出る光の光量を低減することができる。よって、従来の構成ではキー部をＬＥＤに近づけて配置すると、漏れ出た光によってＬＥＤ近傍にあるキー部が極端に光り過ぎるといった課題が生じ、これにより、キー部をＬＥＤに近づけて配置することが出来ないといった、設計上、デザイン上の制約が生じていたが、本実施形態では、キー部７をＬＥＤ２に近づけて配置しても、このような光り過ぎの課題を生じることはない。よって、図１（ｂ）で示す距離ａ（ＬＥＤ２に最も近いキー部７とＬＥＤ２との間隔）を狭くすること、即ち、キー部７をＬＥＤ２に近づけて配置することができ、キー部配置の設計上、デザイン上の制約を緩和することができる。

（輝度均一性について）
本実施形態によれば、ＬＥＤ２近傍に配置されたキー部７が他のキー部７と比較して極
端に光り過ぎるといった現象を抑制できる。また、第２の面３ｃ上に形成される白色インクの印刷パターン１２は、リフレクター９のエッジ部から漏れ出る光の光路上にのみ形成されるものであるので、キー部７を照明するための他の光（例えば図１（ｂ）のＬ１、Ｌ２）には何ら影響はなく、ＬＥＤ２から離れたキー部７であっても十分な光量で照明することができる。よって、キー基板８に配置されている複数のキー部７をほぼ均一な輝度で照明することができ、「輝度均一性」の要求を満たすことが可能になる。

（生産効率、製造コストについて）
導光シート３の第２の面３ｃに、減光用の光散乱加工として白色インクの印刷パターン１２を印刷し、さらに第２の面３ｃに照明用の光散乱加工として白色ドット３ａを印刷する場合は、導光シート３の同一面（第２の面３ｃ）に白色ドット３ａ、及び白色インクによる印刷パターン１２がインクジェットによって印刷されることになるので、製造過程では、同一の製造機器（印刷機器）を使用して、同一面に白色ドット３ａと白色インクの印刷パターン１２とを同一工程内で位置精度よく印刷することができ、生産効率の向上、製造コストの低減につながる（同一のインクの使用することも可能である）。また、減光用の光散乱加工、及び照明用の光散乱加工として、共に３次元形状加工を選択する場合も、同一面に３次元形状加工を施すことになるので、同様の効果を得ることができる。

以上より、本実施形態によれば、キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、リフレクターのエッジ部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供することが可能になる。

１…スイッチモジュール２…ＬＥＤ３…導光シート３ａ…白色ドット３ｂ…第１の面３ｃ…第２の面４…メタルドームシート５…メタルドーム６…回路基板７…キー部８…キー基板９…リフレクター１０…粘着層１１…電極１２…白色インクによる印刷パターン

Claims

キー部を有するキー基板に対向して設けられるスイッチモジュールであって、
前記キー基板に対向する表面に電極層が形成された回路基板と、
前記キー基板と前記回路基板との間に設けられている導光部材と、
光を射出する光源素子と、
前記光源素子から射出された光を前記導光部材の端部から前記導光部材内に入射させる反射部材と、
を備え、
前記電極層に対して前記キー部が移動することで、スイッチのＯＮ、ＯＦＦが切り換えられると共に、前記導光部材内に入射した光によって前記導光部材内から前記キー部を照明可能であるスイッチモジュールにおいて、
前記導光部材は、前記キー基板と対向する第１の面と、その反対側にあって前記回路基板と対向する第２の面とを有し、前記反射部材が前記端部における第１の面を覆うようにして設けられていると共に、
前記導光部材において前記反射部材の内側には、
前記反射部材によって前記導光部材内に入射された光であって、前記反射部材のエッジ部近傍から第１の面を透過する光の光路上に、前記エッジ部近傍から第１の面を透過する光の光量を低減させるための減光用の光散乱加工が施されていることを特徴とするスイッチモジュール。
前記導光部材には、
前記導光部材内に入射した光を散乱させ、散乱した光によって前記導光部材内から前記キー部を照明可能な照明用の光散乱加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチモジュール。
前記減光用の光散乱加工、及び前記照明用の光散乱加工とは、
光散乱性を有するインクを前記導光部材に印刷する印刷加工、又は、
光散乱性を有する３次元形状を前記導光部材に形成する３次元形状加工、
であることを特徴とする請求項２に記載のスイッチモジュール。
前記減光用の光散乱加工、及び前記照明用の光散乱加工が、
共に前記導光部材の第２の面に施されていることを特徴とする請求項２また３に記載のスイッチモジュール。
前記導光部材には、
厚さが１００μｍ以上３００μｍ以下の光透過性を有するシート部材が用いられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスイッチモジュール。