JP5425733B2 - 半田塗布方法及び半田塗布装置 - Google Patents
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Description
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置まで上昇すると、前記搬送装置によるワークの搬送動作を開始させる開始手段と、
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置に到達した後に、前記塗布ノズルを前記ワークの搬送の邪魔とならない待機高さ位置に向けて下降させる第1下降手段と、
前記搬送装置により前記ワークが搬送されて停止すべき位置に到達すると、前記塗布ノズルを半田塗布高さ位置まで下降させる第2下降手段とを備え、
前記第2下降手段により前記塗布ノズルを下降させて最下限の半田塗布高さ位置に到達させて、前記ワーク上に前記塗布ノズルから繰り出された糸半田を溶融しながら塗布することを特徴とする。
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置まで上昇すると、前記搬送装置を構成するトランスファを下方へ揺動させて送り爪を前記ワークに係止させて一定のストローク移動させるワークの搬送動作を開始させる開始手段と、
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置に到達した後に、前記塗布ノズルを前記ワークの搬送の邪魔とならない待機高さ位置に向けて下降させる第1下降手段と、
前記トランスファにより前記ワークが搬送されて停止すべき位置に到達すると、前記塗布ノズルを半田塗布高さ位置まで下降させる第2下降手段とを備え、
前記第2下降手段により前記塗布ノズルを下降させて最下限の半田塗布高さ位置に到達させて、前記ワーク上に前記塗布ノズルから繰り出された糸半田を溶融しながら塗布することを特徴とする。
2 搬送装置
3 ワーク
23 半導体素子
33C Z軸モータ
35 塗布ヘッド
36 糸半田
37 繰り出しモータ
40 塗布ノズル
50 CPU
55 駆動回路
Claims (3)
- 搬送装置により搬送されるリードフレーム等のワーク上に塗布ノズルから繰り出される糸半田を塗布する半田塗布装置において、
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置まで上昇すると、前記搬送装置によるワークの搬送動作を開始させる開始手段と、
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置に到達した後に、前記塗布ノズルを前記ワークの搬送の邪魔とならない待機高さ位置に向けて下降させる第1下降手段と、
前記搬送装置により前記ワークが搬送されて停止すべき位置に到達すると、前記塗布ノズルを半田塗布高さ位置まで下降させる第2下降手段とを備え、
前記第2下降手段により前記塗布ノズルを下降させて最下限の半田塗布高さ位置に到達させて、前記ワーク上に前記塗布ノズルから繰り出された糸半田を溶融しながら塗布する
ことを特徴とする半田塗布装置。 - 搬送装置により搬送されるリードフレーム等のワーク上に塗布ノズルから繰り出される糸半田を塗布する半田塗布装置において、
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置まで上昇すると、前記搬送装置を構成するトランスファを下方へ揺動させて送り爪を前記ワークに係止させて一定のストローク移動させるワークの搬送動作を開始させる開始手段と、
前記塗布ノズルが糸切り高さ位置に到達した後に、前記塗布ノズルを前記ワークの搬送の邪魔とならない待機高さ位置に向けて下降させる第1下降手段と、
前記トランスファにより前記ワークが搬送されて停止すべき位置に到達すると、前記塗布ノズルを半田塗布高さ位置まで下降させる第2下降手段とを備え、
前記第2下降手段により前記塗布ノズルを下降させて最下限の半田塗布高さ位置に到達させて、前記ワーク上に前記塗布ノズルから繰り出された糸半田を溶融しながら塗布する
ことを特徴とする半田塗布装置。 - 前記塗布ノズルが下降する際には、前記第1下降手段により前記待機高さ位置まで高速度で下降させ、前記第2下降手段により前記ワークの搬送の終了後に前記半田塗布高さ位置まで低速で下降させることを特徴とする請求項1又は2に記載の半田塗布装置。
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