JP5391469B2 - 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents

窒化物半導体発光素子およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5391469B2
JP5391469B2 JP2007030961A JP2007030961A JP5391469B2 JP 5391469 B2 JP5391469 B2 JP 5391469B2 JP 2007030961 A JP2007030961 A JP 2007030961A JP 2007030961 A JP2007030961 A JP 2007030961A JP 5391469 B2 JP5391469 B2 JP 5391469B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cladding layer
nitride semiconductor
emitting device
semiconductor light
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007030961A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007214576A (ja
Inventor
庭 旭 李
憲 秀 田
▲せき▼ 胡 尹
柱 成 金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Seoul National University Industry Foundation
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Seoul National University Industry Foundation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd, Seoul National University Industry Foundation filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2007214576A publication Critical patent/JP2007214576A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5391469B2 publication Critical patent/JP5391469B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H01L33/22Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61HPHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
    • A61H39/00Devices for locating or stimulating specific reflex points of the body for physical therapy, e.g. acupuncture
    • A61H39/04Devices for pressing such points, e.g. Shiatsu or Acupressure
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61HPHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
    • A61H15/00Massage by means of rollers, balls, e.g. inflatable, chains, or roller chains
    • A61H15/0092Massage by means of rollers, balls, e.g. inflatable, chains, or roller chains hand-held
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61HPHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
    • A61H15/00Massage by means of rollers, balls, e.g. inflatable, chains, or roller chains
    • A61H2015/0007Massage by means of rollers, balls, e.g. inflatable, chains, or roller chains with balls or rollers rotating about their own axis
    • A61H2015/0014Massage by means of rollers, balls, e.g. inflatable, chains, or roller chains with balls or rollers rotating about their own axis cylinder-like, i.e. rollers
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61HPHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
    • A61H2201/00Characteristics of apparatus not provided for in the preceding codes
    • A61H2201/10Characteristics of apparatus not provided for in the preceding codes with further special therapeutic means, e.g. electrotherapy, magneto therapy or radiation therapy, chromo therapy, infrared or ultraviolet therapy
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61HPHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
    • A61H2201/00Characteristics of apparatus not provided for in the preceding codes
    • A61H2201/16Physical interface with patient
    • A61H2201/1683Surface of interface
    • A61H2201/169Physical characteristics of the surface, e.g. material, relief, texture or indicia
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0083Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system containing nitrogen

Description

本発明は半導体発光素子に関し、さらに詳細には、光抽出効率が改良されうる構造を有する窒化物半導体発光素子およびその製造方法に関する。
発光素子、すなわち発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)は、基本的に半導体pn接合ダイオードである。シリコンpn接合は電子情報革命の主役であり、III−V族化合物半導体のpn接合は光革命の主役である。III−V族化合物半導体は、元素周期表のIII族(13族)元素とV族(15族)元素とが化合されることにより作られるものであって、発光効率が100%に近いという長所がある。この発光効率は、シリコンより約1000倍高い効率である。したがって、LEDは、物質の開発初期段階から、ダイオードレーザなどの発光素子に広く用いられている。また、LEDは、高い電子の移動速度を有し、高温での動作が可能であるため、高速・高出力の電子素子にも広く用いられている。特に、様々なIII族(13族)とV族(15族)との元素を互いに混合することによって、多様な物質組成および特性を有する半導体が製造されうる。
LEDの基本的な特性について、可視光領域のLEDでは、光度(単位:カンデラ(cd))が用いられ、非可視光領域では、放射束(単位:ワット)が用いられる。光度は、単位立体角当たりの光束で表され、輝度は、単位面積当たりの光度で表される。光度を測定するために、光度計が用いられる。放射束は、LEDのあらゆる波長から放射される全出力を表し、単位時間当たりの放射されるエネルギーで表される。
可視光LEDの性能を決定する主な要素は、ワット当たりのルーメン(lm/W)で表される発光効率である。これは、人の目の視感度を考慮したwall−plug効率(光出力/入力電力量)に該当する。LEDの発光効率は、内部量子効率、抽出効率、および動作電圧などの3つの要素により主に決定される。前記発光効率の改良のための研究開発が、現在も行われている。
一般的に、従来のLEDは、サファイア/n−GaN/多重量子井戸(Multi−Quantum Well:MQW)/p−GaNの構造を有している。しかしながら、このような構造を有する従来のLEDでは、製造技術の限界のため欠陥密度が高い。したがって、第1にMQW層の内部量子効率の向上、第2に高出力のLEDの製造といった現在の技術的課題の解決において限界がある。したがって、このような限界を克服して、光の外部抽出効率が向上するようにLEDの構造を改良する必要がある。
本発明は、前述のような従来技術の問題点を解決するためのものであって、その目的は、光抽出効率が改良されうる構造を有する窒化物半導体発光素子およびその製造方法を提供することである。
本発明は、基板上に順次に積層されたn型クラッド層、活性層、およびp型クラッド層を備え、n型クラッド層は、第1クラッド層と、第2クラッド層と、第1クラッド層と第2クラッド層との間に配置され、活性層内で発生する光を回折、散乱、または回折および散乱させるものであって、複数の円筒状のナノ柱配列を含む光抽出層と、を備え、
第1クラッド層および第2クラッド層は、同じ物質から形成され、
前記n型クラッド層は前記第2クラッド層をエッチングして露出される領域を有し、
n電極が前記第2クラッド層の露出された領域に形成され、
p電極が前記p型クラッド層上に形成される
ことを特徴とする、窒化物半導体発光素子である。
ここで、前記ナノ柱は、前記第1クラッド層および第2クラッド層の形成に用いられている物質と異なる屈折率を有する物質から形成されることが好ましく、屈折率が1〜2.5である透光性物質から形成されることがより好ましい。具体的には、前記ナノ柱は、200〜780nmの範囲の波長に対して透光性を有する物質から形成されることが好ましい。例えば、前記ナノ柱は、SiO,SiN,Al,HfO,TiO,ZrO、およびZnOからなる群から選択される少なくとも1つの物質から形成されるか、またはインジウム酸化物にMg、Ag、Zn、Sc、Hf、Zr、Te、Se、Ta、W、Nb、Cu、Sn、Si、Ni、Co、Mo、Cr、Mn、Hg、Pr、およびLaからなる群から選択される少なくとも1つの元素が添加された物質から形成されることが好ましい。前記第1クラッド層および前記第2クラッド層は、AlInGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、実質的に同じ物質から形成されることがより好ましい。
前記ナノ柱の配列周期は、100〜2000nmであることが好ましく、700nmであることがより好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの高さは、100〜1000nmであることが好ましく、300nmであることがより好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの直径は、100〜1000nmであることが好ましい。
また、本発明は、基板上に順次にn型クラッド層、活性層、およびp型クラッド層を形成する工程を含み、n型クラッド層を形成する工程は、基板上に第1クラッド層を形成する工程と、第1クラッド層上に透光性物質層を形成する工程と、透光性物質層をパターニングして活性層内で発生する光を回折、散乱、または回折および散乱させるものであって、複数の円筒状のナノ柱配列を含む光抽出層を形成する工程と、第1クラッド層上に光抽出層を埋め込む第2クラッド層を形成する工程と、を含み、
更に、前記p型クラッド層の形成工程後に、前記第2クラッド層の表面をエッチングして、エッチングされた表面を形成し、前記第2クラッド層のエッチングされた表面上にn電極を形成し、
前記p型クラッド層上にp電極を形成する工程を含み、第1クラッド層および第2クラッド層は、同じ物質から形成されることを特徴とする、窒化物半導体発光素子の製造方法である。
前記透光性物質層のパターニングは、ホログラムによるリソグラフィ法により行われることが好ましい。
前記透光性物質層は、前記第1クラッド層および前記第2クラッド層の形成に用いられている物質と異なる屈折率を有する物質から形成されることが好ましく、屈折率が1〜2.5である透光性物質から形成されることがより好ましい。具体的には、前記透光性物質層は、200〜780nmの範囲の波長に対して透光性を有する物質から形成されることが好ましい。例えば、前記透光性物質層は、SiO、SiN、Al、HfO、TiO、ZrO、およびZnOからなる群から選択される少なくとも1つの物質から形成されるか、またはインジウム酸化物にMg、Ag、Zn、Sc、Hf、Zr、Te、Se、Ta、W、Nb、Cu、Sn、Si、Ni、Co、Mo、Cr、Mn、Hg、Pr、およびLaからなる群から選択される少なくとも1つの元素が添加された物質から形成されることが好ましい。前記第1クラッド層および前記第2クラッド層は、AlInGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、実質的に同じ物質から形成されることがより好ましい。
前記ナノ柱の配列周期は、100〜2000nmであることが好ましく、700nmであることがより好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの高さは、100〜1000nmであることが好ましく、300nmであることがより好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの直径は、100〜1000nmであることが好ましい。
本発明によれば、光抽出効率が改良されうる構造を有する窒化物半導体発光素子およびその製造方法が提供されうる。
以下、本発明による窒化物半導体発光素子およびその製造方法の好ましい実施形態を、添付した図面を参照して詳細に説明する。図において示された層や領域の厚さは、明細書を明確にするために誇張して示している。
図1は、本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の断面概略図である。
図1に示すように、本発明による窒化物半導体発光素子は、基板10上に順次に積層されたn型クラッド層20、活性層40、およびp型クラッド層50を備えている。特に、前記n型クラッド層20は、第1クラッド層12と、第2クラッド層14と、それらの間に配置され、複数のナノ柱配列を含む光抽出層30aと、を備える。n電極100およびp電極120は、前記n型クラッド層20のエッチング面および前記p型クラッド層50上にそれぞれ形成されている。
前記基板10は、Si基板、GaAs基板、SiC基板、GaN基板、およびサファイア基板からなる群より選択されるいずれか1つであることが好ましい。
前記n型クラッド層20は、AlInGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、n−GaNから形成されることがより好ましい。また、前記n型クラッド層20の厚さは2〜6nmであることが好ましい。
前記p型クラッド層50は、p−GaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、p−GaNまたはp−GaN/AlGaNから形成されることがより好ましい。また、前記p型クラッド層50の厚さは0.03〜0.3nmであることが好ましい。
前記活性層40は、InAlGa1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)で表されるGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、InGaNまたはAlGaNから形成されることがより好ましい。ここで、前記活性層40は、多重量子井戸(Multi−Quantum Well:MQW)または単一量子井戸の構造を有することが好ましいが、かかる活性層の構造は、本発明の技術的範囲を制限しない。例えば、前記活性層40は、GaN/InGaN/GaN MQW構造またはGaN/AlGaN/GaN MQW構造で形成されることが好ましい。また、前記活性層40の厚さは0.03〜0.2nmであることが好ましい。
前記のような構造を有する窒化物半導体発光素子において、前記n電極100とp電極120との間に所定の電圧が印加されれば、前記n型クラッド層20およびp型クラッド層50から電子と正孔とが前記活性層40にそれぞれ注入され、それらが活性層40内で結合することによって、活性層40から光が発生しうる。
本発明によれば、前記n型クラッド層20は、第1クラッド層12と、第2クラッド層14と、それらの間に配置され、複数のナノ柱配列を含む光抽出層30aと、を備えることが好ましい。ここで、前記光抽出層30aは、前記活性層40内で発生する光を回折および/または散乱させて光の外部抽出効率を改良する機能を果たす。ここで、前記ナノ柱の配列周期は、100〜2000nmであることが好ましく、700nmであることがより好ましい。前記ナノ柱の配列周期が前記範囲内であれば、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が大きくなり、光の外部抽出効率が改良されうる。前記ナノ柱の配列周期が100nm未満であるか、または2000nmを超えると、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が小さくなり、光の外部抽出効率が改良されない場合がある。
前記ナノ柱のそれぞれの高さは、100〜1000nmであることが好ましく、300nmであることがより好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの高さが前記範囲内であれば、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が大きくなり、光の外部抽出効率が改良されうる。前記ナノ柱のそれぞれの高さが100nm未満であるか、または1000nmを超えると、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が小さくなり、光の外部抽出効率が改良されない場合がある。
前記ナノ柱のそれぞれの直径は、100〜1000nmであることが好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの直径が前記範囲内であれば、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が大きくなり、光の外部抽出効率が改良されうる。前記ナノ柱のそれぞれの直径が100nm未満であるか、または1000nmを超えると、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が小さくなり、光の外部抽出効率が改良されない場合がある。
前記第1クラッド層12および前記第2クラッド層14は、AlInGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、実質的に同じ物質から形成されることがより好ましい。例えば、前記第1クラッド層12および前記第2クラッド層14は、n−GaNから形成されることが好ましい。前記ナノ柱は、前記第1クラッド層12および前記第2クラッド層14の形成に用いられている物質と異なる屈折率を有する物質からも形成されることが好ましく、屈折率が1〜2.5である透光性物質から形成されることがより好ましい。具体的には、前記ナノ柱は、200〜780nmの範囲の波長に対して透光性を有する物質から形成されることが好ましい。ここで、例示された波長範囲は、UV光および全ての可視光領域の波長範囲を含みうる。例えば、前記ナノ柱は、SiO、SiN、Al、HfO、TiO、ZrO、およびZnOからなる群から選択される少なくとも1つの物質から形成されるか、またはインジウム酸化物にMg、Ag、Zn、Sc、Hf、Zr、Te、Se、Ta、W、Nb、Cu、Sn、Si、Ni、Co、Mo、Cr、Mn、Hg、Pr、およびLaからなる群から選択される少なくとも1つの元素が添加された物質から形成されることが好ましい。ここで、前記のような、元素が添加されたインジウム酸化物の例としては、ITO(Indium Tin Oxide)またはCIO(Copper−doped Indium Oxide)などが好ましく挙げられる。
本発明によれば、複数のナノ柱配列を含む光抽出層30aがn型クラッド層20の内部に埋め込まれている。前記光抽出層30aは、活性層40内で発生する光を回折および/または散乱させて光の外部抽出効率を向上させる。したがって、本発明による窒化物半導体発光素子の光抽出効率は、従来技術と比べて改良されうる。
図2は、図1に示した本発明による窒化物半導体発光素子の光抽出の改良を示す、シミュレーション結果のグラフである。ここで、グラフ1(点線)は、従来のサファイア/n−GaN/MQW/p−GaNの構造を有するLEDの光出力を示し、グラフ2(細い実線)は、従来のELOG(Epitaxial Lateral Overgrowth)パターンを有するLEDの光出力を示す。ELOGパターンを有するLED構造については、米国特許第6,051,849号明細書が参照される。グラフ3(太い実線)は、本発明による窒化物半導体発光素子の光出力を示す。
図2からわかるように、本発明による窒化物半導体発光素子は、優れた光抽出効率を示すことがわかる。
図3A〜図3Gは、本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す概略図である。
図3Aに示すように、あらかじめ準備された基板10、例えば、Si基板、GaAs基板、SiC基板、GaN基板、またはサファイア基板上に、同種の物質を積層する方法(例えば、GaN基板上にGaN系結晶を成長させる)、または異種の物質を積層する方法(例えば、サファイア基板上にGaN系結晶を成長させる)により第1クラッド層12を形成する。前記第1クラッド層12は、AlInGaN系III−V族窒化物の半導体物質から形成されることが好ましく、n−GaNから形成されることがより好ましい。また、前記第1クラッド層12の厚さは、1〜3nmであることが好ましい。
次いで、前記第1クラッド層12上に、前記第1クラッド層12の形成に用いられている物質と異なる屈折率を有する物質から透光性物質層30が形成される。具体的には、前記透光性物質層30は、屈折率が1〜2.5である透光性物質から形成されることが好ましく、200〜780nmの範囲の波長に対して透光性を有する物質から形成されることがより好ましい。ここで、例示された波長範囲は、UV光および全ての可視光領域の波長範囲を含みうる。例えば、前記透光性物質層30は、SiO、SiNx、Al、HfO、TiO、ZrO、およびZnOからなる群から選択される少なくとも1つの物質から形成されるか、またはインジウム酸化物にMg、Ag、Zn、Sc、Hf、Zr、Te、Se、Ta、W、Nb、Cu、Sn、Si、Ni、Co、Mo、Cr、Mn、Hg、Pr、およびLaからなる群から選択される少なくとも1つの元素が添加された物質から形成されることが好ましい。ここで、前記のような、元素が添加されたインジウム酸化物の例としては、ITOまたはCIOなどが好ましく挙げられる。また、前記透光性物質層30の厚さは、100〜1000nmであることが好ましい。
前記n型クラッド層20および前記透光性物質層30は、HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)法、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、MBE(Molecular Beam Epitaxy)法、PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)法、スパッタリング法、または蒸発法などの気相成長法を用いて形成されることが好ましい。これらの方法は周知されているので、詳細な説明は省略する。
図3Bおよび図3Cに示すように、前記透光性物質層30はパターニングされて、複数のナノ柱配列を含む光抽出層30aを形成する。ここで、前記透光性物質層30のパターニングは、ホログラムによるリソグラフィ法により行われることが好ましい。前記光抽出層30aは、後で形成される活性層40内で発生する光を回折および/または散乱させて、光の外部抽出効率を改良する機能を果たしうる。
ここで、前記ナノ柱の配列周期は、100〜2000nmであることが好ましく、700nmであることがより好ましい。前記ナノ柱の配列周期が前記範囲内であれば、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が大きくなり、光の外部抽出効率が改良されうる。前記ナノ柱の配列周期が100nm未満であるか、または2000nmを超えると、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が小さくなって、光の外部抽出効率が改良されない場合がある。
前記ナノ柱のそれぞれの高さは、100〜1000nmであることが好ましく、300nmであることがより好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの高さが前記範囲内であれば、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が大きくなり、光の外部抽出効率が改良されうる。前記ナノ柱のそれぞれの高さが100nm未満であるか、または1000nmを超えると、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が小さくなり、光の外部抽出効率が改良されない場合がある。
前記ナノ柱のそれぞれの直径は、100〜1000nmであることが好ましい。前記ナノ柱のそれぞれの直径が前記範囲内であれば、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が大きくなり、光の外部抽出効率が改良されうる。前記ナノ柱のそれぞれの直径が100nm未満であるか、または1000nmを超えると、前記光抽出層における光の回折および/または散乱の効果が小さくなり、光の外部抽出効率が改良されない場合がある。
前記ナノ柱の形成に用いられる物質は、前記透光性物質層30の場合と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図3Dおよび図3Eに示すように、前記第1クラッド層12上に前記光抽出層30aを埋め込む第2クラッド層14が形成される。前記第2クラッド層14は、前記第1クラッド層12と共にn型クラッド層20を構成する。ここで、前記第2クラッド層14は、AlInGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、前記第1クラッド層12と実質的に同じ物質から形成されることがより好ましい。例えば、前記第2クラッド層14は、n−GaNから形成されることが好ましい。前記第2クラッド層14は、前記第1クラッド層12の形成方法と同様の方法、例えば、HVPE法、MOCVD法、MBE法、PECVD法、スパッタリング法、または蒸発法などの気相成長法を用いて形成されうる。また、前記第2クラッド層14の厚さは、1〜3nmであることが好ましい。
次いで、前記第2クラッド層14上に活性層40およびp型クラッド層50が順次に形成される。ここで、前記活性層40およびp型クラッド層50は、HVPE法、MOCVD法、またはMBE法などの気相成長法を用いて形成されうる。
前記活性層40は、InAlGa1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)で表されるGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、InGaN層またはAlGaN層で形成されることがより好ましい。ここで、前記活性層40は、多重量子井戸(MQW)または単一量子井戸の構造を有することが好ましいが、かかる活性層の構造は、本発明の技術的範囲を制限しない。例えば、前記活性層40は、GaN/InGaN/GaN MQW構造またはGaN/AlGaN/GaN MQW構造で形成されることが好ましい。また、前記活性層40の厚さは、0.03〜0.2nmであることが好ましい。
前記p型クラッド層50は、p−GaN系III−V族窒化物半導体から形成されることが好ましく、p−GaNまたはp−GaN/AlGaNから形成されることがより好ましい。また、前記p型クラッド層50の厚さは、0.03〜0.3nmであることが好ましい。
図3Fおよび図3Gに示すように、まず、前記p型クラッド層50の上面は、n型クラッド層20の所定の深さまでエッチングされて、前記n型クラッド層20上にエッチング面を形成する。次いで、前記n型クラッド層20のエッチング面上および前記p型クラッド層50上に、n電極100およびp電極120が、Ag、Au、またはITOなどの導電性物質からそれぞれ形成される。前記のような工程により、本発明による窒化物半導体発光素子が製造されうる。
以上、本発明を、いくつかの実施形態を説明しながらさらに詳細に説明したが、かかる実施形態は、例示的なものに過ぎず、当業者であれば、本発明において多様な変形が可能であるという点が容易に理解されるであろう。
本発明は、窒化物半導体発光素子の製造関連の技術分野に適用可能である。
本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の断面概略図である。 本発明による窒化物半導体発光素子の光抽出の改良を示すシミュレーション結果のグラフである。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す断面概略図である。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す斜視概略図である。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す斜視概略図である。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す断面概略図である。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す断面概略図である。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す断面概略図である。 本発明の一実施形態による窒化物半導体発光素子の製造方法を示す断面概略図である。
符号の説明
10 基板、
12 第1クラッド層、
14 第2クラッド層、
20 n型クラッド層、
30 透光性物質層、
30a 光抽出層、
40 活性層、
50 p型クラッド層、
100 n電極、
120 p電極。

Claims (24)

  1. 基板上に順次に積層されたn型クラッド層、活性層、およびp型クラッド層を備え、
    前記n型クラッド層は、
    第1クラッド層と、
    第2クラッド層と、
    前記第1クラッド層と前記第2クラッド層との間に配置され、前記活性層内で発生する光を回折、散乱、または回折および散乱させるものであって、複数の円筒状のナノ柱配列を含む光抽出層と、
    を備え、
    前記第1クラッド層および前記第2クラッド層は、同じ物質から形成され、
    前記n型クラッド層は前記第2クラッド層をエッチングして露出される領域を有し、
    n電極が前記第2クラッド層の露出された領域に形成され、
    p電極が前記p型クラッド層上に形成される
    ことを特徴とする、窒化物半導体発光素子。
  2. 前記ナノ柱は、前記第1クラッド層および第2クラッド層の形成に用いられている物質と異なる屈折率を有する物質から形成されることを特徴とする、請求項1に記載の窒化物半導体発光素子。
  3. 前記ナノ柱は、屈折率が1ないし2.5である透光性物質から形成されることを特徴とする、請求項2に記載の窒化物半導体発光素子。
  4. 前記ナノ柱は、200ないし780nmの範囲の波長に対して透光性を有する物質から形成されることを特徴とする、請求項2または3に記載の窒化物半導体発光素子。
  5. 前記ナノ柱は、SiO、SiN、Al、HfO、TiO、ZrO、およびZnOからなる群から選択される少なくとも1つの物質から形成されるか、またはインジウム酸化物に対して、Mg、Ag、Zn、Sc、Hf、Zr、Te、Se、Ta、W、Nb、Cu、Sn、Si、Ni、Co、Mo、Cr、Mn、Hg、Pr、およびLaからなる群から選択される少なくとも1つの元素が添加された物質から形成されることを特徴とする、請求項2ないし4のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
  6. 前記ナノ柱の配列周期は、100ないし2000nmであることを特徴とする、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
  7. 前記ナノ柱の配列周期は、700nmであることを特徴とする、請求項6に記載の窒化物半導体発光素子。
  8. 前記ナノ柱のそれぞれの高さは、100ないし1000nmであることを特徴とする、請求項1ないし7のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
  9. 前記ナノ柱のそれぞれの高さは、300nmであることを特徴とする、請求項8に記載の窒化物半導体発光素子。
  10. 前記ナノ柱のそれぞれの直径は、100ないし1000nmであることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
  11. 前記第1クラッド層および前記第2クラッド層は、AlInGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることを特徴とする、請求項1ないし10のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
  12. 基板上に順次にn型クラッド層、活性層、およびp型クラッド層を形成する工程を含み、
    前記n型クラッド層を形成する工程は、
    前記基板上に第1クラッド層を形成する工程と、
    前記第1クラッド層上に透光性物質層を形成する工程と、
    前記透光性物質層をパターニングして前記活性層内で発生する光を回折、散乱、または回折および散乱させるものであって、複数の円筒状のナノ柱配列を含む光抽出層を形成する工程と、
    前記第1クラッド層上に前記光抽出層を埋め込む第2クラッド層を形成する工程と、を含み、
    更に、前記p型クラッド層の形成工程後に、前記第2クラッド層の表面をエッチングして、エッチングされた表面を形成し、
    前記第2クラッド層のエッチングされた表面上にn電極を形成し、
    前記p型クラッド層上にp電極を形成する工程を含み、
    前記第1クラッド層および前記第2クラッド層は、同じ物質から形成されることを特徴とする、窒化物半導体発光素子の製造方法。
  13. 前記透光性物質層のパターニングは、ホログラムによるリソグラフィ法により行われることを特徴とする、請求項12に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  14. 前記透光性物質層は、前記第1クラッド層および前記第2クラッド層の形成に用いられている物質と異なる屈折率を有する物質から形成されることを特徴とする、請求項12または13に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  15. 前記透光性物質層は、屈折率が1ないし2.5である透光性物質から形成されることを特徴とする、請求項14に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  16. 前記透光性物質層は、200ないし780nmの範囲の波長に対して透光性を有する物質から形成されることを特徴とする、請求項15に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  17. 前記透光性物質層は、SiO、SiN、Al、HfO、TiO、ZrO、およびZnOからなる群から選択される少なくとも1つの物質から形成されるか、またはインジウム酸化物にMg、Ag、Zn、Sc、Hf、Zr、Te、Se、Ta、W、Nb、Cu、Sn、Si、Ni、Co、Mo、Cr、Mn、Hg、Pr、およびLaからなる群から選択される少なくとも1つの元素が添加された物質から形成されることを特徴とする、請求項14ないし16のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  18. 前記ナノ柱の配列周期は、100ないし2000nmであることを特徴とする、請求項12ないし17のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  19. 前記ナノ柱の配列周期は、700nmであることを特徴とする、請求項18に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  20. 前記ナノ柱のそれぞれの高さは、100ないし1000nmであることを特徴とする、請求項12ないし19のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  21. 前記ナノ柱のそれぞれの高さは、300nmであることを特徴とする、請求項20に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  22. 前記ナノ柱のそれぞれの直径は、100ないし1000nmであることを特徴とする、請求項12ないし21のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  23. 前記第1クラッド層および前記第2クラッド層は、AlInGaN系III−V族窒化物半導体から形成されることを特徴とする、請求項12ないし22のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子の製造方法。
  24. 請求項12ないし23のいずれか1項に記載の製造方法で製造された、窒化物半導体発光素子。
JP2007030961A 2006-02-10 2007-02-09 窒化物半導体発光素子およびその製造方法 Active JP5391469B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2006-0012915 2006-02-10
KR1020060012915A KR20070081184A (ko) 2006-02-10 2006-02-10 질화물계 반도체 발광소자 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007214576A JP2007214576A (ja) 2007-08-23
JP5391469B2 true JP5391469B2 (ja) 2014-01-15

Family

ID=37998504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007030961A Active JP5391469B2 (ja) 2006-02-10 2007-02-09 窒化物半導体発光素子およびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7888694B2 (ja)
EP (1) EP1818991A3 (ja)
JP (1) JP5391469B2 (ja)
KR (1) KR20070081184A (ja)
CN (1) CN101017869B (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7964788B2 (en) * 2006-11-02 2011-06-21 Guardian Industries Corp. Front electrode for use in photovoltaic device and method of making same
KR101361029B1 (ko) * 2007-10-19 2014-02-12 삼성전자주식회사 질화물 반도체 소자 및 그 제조방법
KR100905860B1 (ko) * 2007-12-17 2009-07-02 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조 방법
TW200929601A (en) * 2007-12-26 2009-07-01 Epistar Corp Semiconductor device
KR101020961B1 (ko) * 2008-05-02 2011-03-09 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR20100030472A (ko) * 2008-09-10 2010-03-18 삼성전자주식회사 발광 소자 및 발광 장치의 제조 방법, 상기 방법을 이용하여 제조한 발광 소자 및 발광 장치
TWM386591U (en) * 2009-07-30 2010-08-11 Sino American Silicon Prod Inc Nano patterned substrate and epitaxial structure
US8963178B2 (en) 2009-11-13 2015-02-24 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode chip having distributed bragg reflector and method of fabricating the same
US9142715B2 (en) * 2010-06-24 2015-09-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode
CN103053036B (zh) 2010-07-28 2015-11-25 首尔伟傲世有限公司 具有分布式布拉格反射器的发光二极管
US20120083060A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 Jie Cui Integration of cluster mocvd and hvpe reactors with other process chambers
CN102655195B (zh) 2011-03-03 2015-03-18 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 发光二极管及其制造方法
CN102683533B (zh) 2011-03-14 2014-12-10 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管及其制造方法
KR20120116231A (ko) * 2011-04-12 2012-10-22 (주)버티클 반도체 소자 및 그 제조 방법
CN102790045A (zh) * 2011-05-18 2012-11-21 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管阵列及其制造方法
DE102011117381A1 (de) * 2011-10-28 2013-05-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
FR2985609B1 (fr) * 2012-01-05 2014-02-07 Commissariat Energie Atomique Substrat structure pour leds a forte extraction de lumiere
DE102012003638A1 (de) * 2012-02-24 2013-08-29 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Leuchtdiode
US9401453B2 (en) * 2012-05-24 2016-07-26 The University Of Hong Kong White nanoLED without requiring color conversion
EP2722889B1 (en) 2012-10-18 2018-03-21 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting diode with improved efficiency though current spreading
TWI565094B (zh) * 2012-11-15 2017-01-01 財團法人工業技術研究院 氮化物半導體結構
KR101966623B1 (ko) * 2012-12-11 2019-04-09 삼성전자주식회사 반도체층 형성 방법 및 반도체 발광소자
KR101554032B1 (ko) 2013-01-29 2015-09-18 삼성전자주식회사 나노구조 반도체 발광소자
KR102022266B1 (ko) 2013-01-29 2019-09-18 삼성전자주식회사 나노구조 반도체 발광소자 제조방법
KR20140098564A (ko) 2013-01-31 2014-08-08 삼성전자주식회사 반도체 발광소자
CN103178168A (zh) * 2013-03-19 2013-06-26 中国科学院半导体研究所 植入空气隙光子晶体的氮化镓基发光二极管的制备方法
US20200411724A1 (en) * 2019-06-27 2020-12-31 Lumileds Llc Nanocone arrays for enhancing light outcoupling and package efficiency

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5779924A (en) * 1996-03-22 1998-07-14 Hewlett-Packard Company Ordered interface texturing for a light emitting device
US6051849A (en) 1998-02-27 2000-04-18 North Carolina State University Gallium nitride semiconductor structures including a lateral gallium nitride layer that extends from an underlying gallium nitride layer
JPH11274642A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Toshiba Corp 半導体発光素子及びその製造方法
JP4077137B2 (ja) * 2000-06-15 2008-04-16 東芝電子エンジニアリング株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
US6363096B1 (en) 1999-08-30 2002-03-26 Lucent Technologies Inc. Article comprising a plastic laser
US6975644B2 (en) * 2001-04-12 2005-12-13 Sony Corporation Dual interface wireless IP communication device
JP2004153089A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物系化合物半導体発光素子及びその製造方法
US7071494B2 (en) 2002-12-11 2006-07-04 Lumileds Lighting U.S. Llc Light emitting device with enhanced optical scattering
JP4201079B2 (ja) 2002-12-20 2008-12-24 昭和電工株式会社 発光素子、その製造方法およびledランプ
US7042150B2 (en) 2002-12-20 2006-05-09 Showa Denko K.K. Light-emitting device, method of fabricating the device, and LED lamp using the device
KR100513316B1 (ko) * 2003-01-21 2005-09-09 삼성전기주식회사 고효율 반도체 소자 제조방법
US7078735B2 (en) 2003-03-27 2006-07-18 Sanyo Electric Co., Ltd. Light-emitting device and illuminator
JP4263121B2 (ja) * 2003-03-27 2009-05-13 三洋電機株式会社 発光素子および照明装置
US6781160B1 (en) 2003-06-24 2004-08-24 United Epitaxy Company, Ltd. Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
US20050082562A1 (en) * 2003-10-15 2005-04-21 Epistar Corporation High efficiency nitride based light emitting device
KR100580276B1 (ko) 2003-10-18 2006-05-15 에피밸리 주식회사 질화물 반도체 발광소자
JP4557542B2 (ja) 2003-12-24 2010-10-06 ▲さん▼圓光電股▲ふん▼有限公司 窒化物発光装置及び高発光効率窒化物発光装置
KR100581831B1 (ko) * 2004-02-05 2006-05-23 엘지전자 주식회사 발광 다이오드
KR101079415B1 (ko) 2004-02-27 2011-11-02 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100568300B1 (ko) 2004-03-31 2006-04-05 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법
KR100616596B1 (ko) 2004-07-09 2006-08-28 삼성전기주식회사 질화물 반도체 소자 및 제조방법
JP4511440B2 (ja) * 2004-10-05 2010-07-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機発光素子及び有機発光素子の製造方法
US7291864B2 (en) 2005-02-28 2007-11-06 The Regents Of The University Of California Single or multi-color high efficiency light emitting diode (LED) by growth over a patterned substrate
US7265374B2 (en) * 2005-06-10 2007-09-04 Arima Computer Corporation Light emitting semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101017869A (zh) 2007-08-15
CN101017869B (zh) 2012-01-04
US20100163912A1 (en) 2010-07-01
US8183068B2 (en) 2012-05-22
EP1818991A3 (en) 2010-03-17
JP2007214576A (ja) 2007-08-23
EP1818991A2 (en) 2007-08-15
KR20070081184A (ko) 2007-08-16
US20070187698A1 (en) 2007-08-16
US7888694B2 (en) 2011-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5391469B2 (ja) 窒化物半導体発光素子およびその製造方法
JP5037169B2 (ja) 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法
US8847199B2 (en) Nanorod light emitting device and method of manufacturing the same
US8405103B2 (en) Photonic crystal light emitting device and manufacturing method of the same
JP4994758B2 (ja) 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法
EP2763192B1 (en) Nitride semiconductor element and method for producing same
US10186635B2 (en) Method of forming a light emitting diode structure and a light diode structure
WO2006132013A1 (ja) 半導体発光素子
KR101125395B1 (ko) 발광소자 및 그 제조방법
CN105009308B (zh) 用于创建多孔反射接触件的方法和装置
JP2004179654A (ja) GaN基の発光装置及びその製造方法
JP2009543372A (ja) 発光結晶構造体
JP2008153676A (ja) 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法
JP2007019488A (ja) 半導体発光素子
JP2005244201A (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
US20130234178A1 (en) Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
JP2005268601A (ja) 化合物半導体発光素子
JP2010141331A (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
US20130207147A1 (en) Uv light emitting diode and method of manufacturing the same
JP2008159894A (ja) 発光素子及び照明装置
KR20110043282A (ko) 발광소자 및 그 제조방법
JP2020109819A (ja) 多波長発光ダイオードのエピタキシャル構造
KR20110093006A (ko) 질화물 반도체 발광소자
KR20090103855A (ko) 질화물계 반도체 발광소자 및 그 제조방법
JP2007250714A (ja) 発光素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090908

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20101112

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101116

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101227

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20110512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120418

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120724

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20120813

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121212

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20130123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130312

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20130325

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130611

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130702

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130801

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130926

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5391469

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250