JP5387365B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5387365B2 JP5387365B2 JP2009268249A JP2009268249A JP5387365B2 JP 5387365 B2 JP5387365 B2 JP 5387365B2 JP 2009268249 A JP2009268249 A JP 2009268249A JP 2009268249 A JP2009268249 A JP 2009268249A JP 5387365 B2 JP5387365 B2 JP 5387365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- wiring
- film
- wiring board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
まず、5cm角のガラス基板上に磁性微粒子分散ペーストを塗布した後、熱風オーブン炉で120℃で20分乾燥した。次いで、イナートオーブン“INL−60”(商品名、光洋サーモシステム(株)製)を用いて窒素雰囲気下、150℃で60分間加熱処理し、高透磁率膜を得た。高透磁率膜の膜厚は25μmであった。高透磁率膜を形成したガラス基板を5mm角にカットした後、そのサンプルを高周波薄膜透磁率測定装置PH−F1000BH(商品名、(株)東栄科学産業製)に入れて、透磁率測定を行った。測定は、その薄膜サンプルをコイル中に配置し、コイル近傍のストリップ線路からコイルに磁束が鎖交するように10M〜3GHzまでの交流磁界をかけ、ネットワークアナライザーでSパラメータの伝達係数S21を測定し、サンプルをコイル中に配置しない場合と比べてS21がどの程度変化するかによって薄膜の複素透磁率を求めた。
6cm角のアルミ基板(240μm厚)上に、透磁率測定の場合と同様に高透磁率膜を形成した。これをテストフィクスチュア8009(商品名、ケースレーインスツルメンツ(株)製)にセットして、交流電圧5Vを印加し、その時得られた電流値から、体積抵抗率を算出した。電流値の測定には、“絶縁抵抗計6517A”(商品名、ケースレーインスツルメンツ(株)製)を用いた。
図4に示すように、評価サンプルの各配線1の末端部分に3mm角の電極パッド9を設け、そのパッド4箇所にSMAコネクタ8を接続し、同軸ケーブルでネットワークアナライザー10(商品名:ZVA24、ROHDE&SCHWARZ製)と接続した。ポート1に1GHz〜5GHzまでの高周波信号を入力し、どのくらいの信号がポート4に伝達されたかを測定することによりノイズ抑制効果を評価した。ポート4に伝達された信号が小さいほど、ノイズ抑制効果が大きいことを示す。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(BAHF)30.03g(0.082モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン1.24g(0.005モル)、末端封止剤として、3−アミノフェノール2.7g(0.025モル)をN−メチル−2−ピロリドン100gに溶解させた。ここにビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物31.02g(0.1モル)をNMP30gとともに加えて、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、180℃で5時間攪拌して樹脂溶液を得た。次に、樹脂溶液を水3Lに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗浄した後、200℃の真空乾燥機で5時間乾燥した。得られたポリマー粉体の赤外吸収スペクトルを測定したところ、1780cm−1付近、1377cm−1付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。次に、このポリマー粉体10gに光重合開始剤のOXE02(商品名、チバスペシャリティケミカルズ社製)1.4g、重合禁止剤の0.5%フェノチアジン溶液0.6g、熱架橋性化合物のMW−30HM(商品名、(株)三和ケミカル、濃度10重量%)8.6g、界面活性剤L−1980N(商品名、楠本化成(株)製)を乳酸エチル溶媒に溶かし、5wt%にしたもの、PDBE−250(商品名、(株)日本油脂製。重合性不飽和二重結合を有する化合物)5.1g、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(重合性不飽和二重結合を有する化合物)0.6gをジアセトンアルコール5.1g、乳酸エチル3.7gに溶解した溶液を攪拌脱泡し、さらに捕捉粒子径2μmのフィルターを用いて加圧濾過し、樹脂溶液を得た。
FR−5基板(日立化成(株)製、E675F)の上面に、絶縁層として感光性のネガ型ポリイミドであるフォトニース(商品名、東レ(株)製)をスピンコーターを用いて塗布形成した。高透磁率膜を形成するための窪みを形成する場合、フォトマスクを用いて配線間に該当する部分が開口部となるようパターン露光と現像を行ない、FR−5基板上にポリイミドの絶縁層が形成された基板を用意した。その後、窒素雰囲気200℃で1時間で硬化させ、膜厚50μmの永久レジストを形成した。永久レジストの開口部が窪みである。
表1に示すように配線間隔と高透磁率膜の幅や高さを変化させ、各サンプルについてノイズ抑制効果を測定した。周波数2.5GHz、周波数5GHz、周波数8GHzの場合の測定結果を表1にまとめた。
本発明における高透磁率膜を形成せず、配線間隔を変えた以外は、実施例1と同様に評価を行なった。測定結果を表1にまとめた。
2 基板
3 高透磁率膜
4 絶縁層
5 窪み
6 フォトマスク
7 評価サンプル
8 コネクタ
9 電極パッド
10 ネットワークアナライザー
Claims (7)
- 基板上に配線層が形成され、前記配線層内の配線間に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が、前記配線と接触しないように設けられていることを特徴とする配線基板。
- 基板上に配線層が形成され、前記配線間において前記配線層の直下層に窪みが存在し、前記窪み内に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が設けられていることを特徴とする配線基板。
- 前記高透磁率膜は、前記窪み内およびその上部にも存在することを特徴とする請求項2記載の配線基板。
- 前記樹脂が感光性の樹脂である請求項1〜3のいずれか記載の配線基板。
- 樹脂がポリイミドおよび/またはポリイミド前駆体を含む請求項1〜4のいずれか記載の配線基板。
- 磁性微粒子がFeまたはFe合金である請求項1〜5のいずれか記載の配線基板。
- 前記高透磁率膜の体積抵抗率が1×1010Ωcm以上である請求項1〜6のいずれか記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009268249A JP5387365B2 (ja) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009268249A JP5387365B2 (ja) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 配線基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011114106A JP2011114106A (ja) | 2011-06-09 |
JP2011114106A5 JP2011114106A5 (ja) | 2012-12-27 |
JP5387365B2 true JP5387365B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=44236221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009268249A Expired - Fee Related JP5387365B2 (ja) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5387365B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637412A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | プリント配線板 |
JPH06216563A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2000013086A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Daido Steel Co Ltd | 電磁波吸収能の高い電子回路基板 |
JP3787436B2 (ja) * | 1998-07-14 | 2006-06-21 | キヤノン株式会社 | プリント配線板 |
JP4760709B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2011-08-31 | 東レ株式会社 | 感光性ペーストおよびディスプレイパネル用部材の製造方法 |
JP2006100609A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Aica Kogyo Co Ltd | プリント配線板 |
-
2009
- 2009-11-26 JP JP2009268249A patent/JP5387365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011114106A (ja) | 2011-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006309202A (ja) | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
KR101913997B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 그것을 이용한 적층체 및 고체 촬상 장치 | |
JP6848434B2 (ja) | 樹脂および感光性樹脂組成物 | |
WO2017170032A1 (ja) | 感光性フィルム | |
JP7073717B2 (ja) | ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂および樹脂組成物 | |
JP5109553B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびそれを用いた誘電体組成物、半導体装置 | |
TW202112898A (zh) | 樹脂組成物、樹脂組成物膜、硬化膜、使用該些的中空結構體、以及電子零件 | |
KR101470684B1 (ko) | 고유전율 페이스트 조성물 및 그것을 이용한 유전체 조성물 | |
JP6848491B2 (ja) | ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂および樹脂組成物 | |
TWI821178B (zh) | 樹脂組成物 | |
JP2011135045A (ja) | コア−シェル構造粒子の製造方法と、それを用いたペースト組成物およびそれを用いた磁性体組成物 | |
JP5919896B2 (ja) | 硬化膜の処理方法および半導体装置の製造方法 | |
JP2009263645A (ja) | ペースト組成物およびそれを用いた磁性体組成物 | |
JP2018036504A (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス | |
JP2007212542A (ja) | 積層体 | |
JP5387365B2 (ja) | 配線基板 | |
JP7131133B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2018036329A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
WO2023139814A1 (ja) | 樹脂組成物、フィルム、硬化膜、および半導体装置、多層配線基板 | |
JP2020168803A (ja) | 積層体および積層体の製造方法。 | |
WO2023148996A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物被膜、樹脂組成物フィルム、硬化膜、および電子部品 | |
TW202244036A (zh) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、電子零件、天線元件、半導體封裝及化合物 | |
JP5407163B2 (ja) | ペースト組成物およびそれを用いた高熱伝導率樹脂組成物 | |
JP5256921B2 (ja) | 絶縁層形成用材料および電子部品。 | |
JP3602206B2 (ja) | 配線構造体とその製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121108 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130910 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130923 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |