JP5386863B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
したがって、層間絶縁膜などの緩衝構造をパッドの直下に形成する必要がない。
したがって、パッドから受ける応力をより一層大きく緩和することができる。
したがって、層間絶縁膜などの緩衝構造を各パッドの直下に形成する必要がない。
この発明に係る第1実施形態について図を参照して説明する。図1は、この実施形態に係る半導体装置の縦断面図である。図2(a)は、図1に示す半導体装置に備えられた半導体チップの平面図であり、(b)はソケットの平面図であり、(c)は固定部材の平面図である。
図1に示すように、半導体装置1は、回路基板7と、この回路基板7の表面に接着層8によって接着された半導体チップ2と、この半導体チップ2の表面に配置された複数のパッド(電極パッド)3と、各パッド3の表面と電気的に接続された複数の接続端子5と、各接続端子5の各先端部がパッド3の表面と対向するように各接続端子5を保持するソケット4と、このソケット4によって保持された各接続端子5の各先端部がそれぞれ接続すべき各パッド3の表面に接続された状態が維持されるようにソケット4を回路基板7に固定する固定部材6とを備える。
次に、半導体装置1の製造方法について説明する。
接着層6によって半導体チップ2が表面に固定された回路基板7と、裏面に固定部材6が一体形成されたソケット4とを用意する。なお、ソケット4の各接続端子5の先端からは、緩和部5bがそれぞれ突出している。
(1)以上のように、上述した第1実施形態の半導体装置1を実施すれば、半導体チップ2の表面に配置された各パッド3の表面を押圧したときに各パッド3に作用する応力を、各接続端子5の各緩和部5bが塑性変形または弾性変形することによって緩和することができる。つまり、各接続端子5自身によって応力を緩和することができる。
したがって、層間絶縁膜などの緩衝構造を各パッド3の直下に形成する必要がない。
したがって、ボンディングワイヤを1本ずつパッド3に接続するワイヤボンディングよりも、半導体チップ2の配線時間を短縮することができる。
したがって、2次元配列されたパッド3に接続端子5を接続することが困難なワイヤボンディングよりも、半導体チップ2の表面に配置するパッド3の数を増やすことができる。
図3(b)は、第1実施形態の第1変更例を示す断面図である。パッド3が変形するおそれのない場合は、同図に示すように、図3(a)に示した緩衝パッド5aを配置しないで緩和部5bを直接パッド3と接続する構成でも良い。つまり、緩衝パッド5aを配置するか否かの選択は、緩和部5bの材質または径など、緩和部5bの塑性または弾性の程度に応じて決定する。
図4(a)は、第2変更例を示す緩和部5bの断面図である。接続端子5の内部には、ピン形状の緩和部5bが挿通固定されている。緩和部5bの先端部L1を基部L2よりも塑性変形または弾性変形の度合いが大きい材料により形成されている。たとえば、先端部L1は、Al、Au、Ag、Sn、Pb、Cu、あるいは、それらのうち2つ以上の化合物により形成し、基部L2は、Ti、W、Ni、Cr、Mo、Fe、Co、あるいは、それらのうち2つ以上の化合物により形成する。先端部L1および基部L2は、溶接によって接合しても良いし、金属間化合物を介在させて接合しても良い。なお、第1実施形態において接続端子5の内殻5dを緩和部5bよりも塑性変形または弾性変形の度合いが大きい材料により形成することもできる。
図4(b)は、第3変更例を示す緩和部5bの断面図である。接続端子5の内部には、ピン形状の緩和部5bが挿通固定されている。緩和部5bの先端部L1は基部L2よりも細い径に形成されており、先端部L1が塑性変形または弾性変形し易いようになっている。細径化する手法としては、サンドペーパなどの研磨シート、あるいは、研磨剤微粒子を包含した研磨材料によって周面を研磨する手法、希硫酸やナトリウム水溶液などに浸漬して溶解する手法、電解研磨などを用いることができる。
さらに、接続端子5の緩和部5bをバネ形状に形成することもできる。この構成によっても、パッド3から受ける応力を接続端子5の緩和部5bが弾性変形することによって緩和することができる。しかも、先端部5bの弾性力によって接触部5aがパッド3を常に押圧した状態にすることができるため、接続端子5とパッド3との電気的接続状態を確実に保持することができる。
次に、この発明の第2実施形態について図を参照して説明する。図5は、接続端子5とパッド3との接続部位を拡大して示す断面図である。この実施形態に係る半導体装置は、弾性部材を用いて応力を緩和することを特徴とする。
次に、この発明の第3実施形態について図を参照して説明する。図6は、接続端子5とパッド3との接続部位を拡大して示す断面図である。この実施形態に係る半導体装置は、接続端子がバネ状に形成されていることを特徴とする。
次に、この発明の第4実施形態について図を参照して説明する。図7は、接続端子5とパッド3との接続部位を拡大して示す断面図である。この実施形態に係る半導体装置は、接続端子の後端がソケットに2箇所で支持されてなることを特徴とする。
ソケット4を半導体チップ2に向けて下降させ、接続端子5の接触部5jによってパッド3の表面が押圧されると、パッド3から受ける応力によって各第1腕部5gがそれぞれ基端部5hを支点にして上方に弾性変形する。つまり、パッド3から受ける応力は、接続端子5によって緩和することができる。
(1)緩和部5bを接続端子5の先端以外の箇所、たとえば、接続端子5の内部、または、保持板4の内部に設けることもできる。また、緩和部5bは薄板状(リード線状)に形成することもできる。さらに、接続端子5の全体を導電性材料により形成することもできる。
4・・ソケット(保持部材)、5・・接続端子(配線部材)、5b・・緩和部、
6・・固定部材、7・・回路基板、9・・弾性部材。
Claims (2)
- 表面にパッドが配置された半導体チップと、
導電性の配線部材と、
前記配線部材の先端部が前記パッドの表面と対向するように前記配線部材を保持する保持部材と、
前記配線部材と前記保持部材との間に設けられており、前記パッドの表面を押圧したときに前記パッドに作用する応力を、前記押圧したときに弾性変形することによって緩和する弾性部材と、
前記保持部材によって保持された前記配線部材の先端部が前記パッドの表面に接続された状態が維持されるように前記保持部材が固定された固定部材と、
が備えられ、
前記配線部材は、前記パッドの表面を押圧したときに前記パッドに作用する応力を、前記押圧したときに変形することによって緩和する緩和部を有し、
前記配線部材の緩和部は、弾性変形する材料により形成され、
前記配線部材は、バネ性を有し、
前記半導体チップの表面には複数の前記パッドが配置されており、
前記保持部材には、接続すべきパッドの表面に前記先端部を対向させた複数の前記配線部材が保持されており、
前記固定部材は、前記保持部材により保持された各配線部材の各先端部が、接続されたパッドの表面に押圧された状態が維持されるように前記保持部材を固定してなり、
前記複数の配線部材は、前記保持部材のうち前記固定部材に固定される側と反対側の表面に配置される配線に対して前記保持部材の内部に形成されたビアを介してそれぞれ電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。 - 前記パッドは前記半導体チップの表面全面に2次元配列されてなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
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