JP5386024B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1には、本発明の実施形態に係る基板処理装置10が示されている。基板処理装置10は、バッチ式の縦型半導体製造装置であって、基板に熱酸化等の処理を施す反応炉12を有する。反応炉12は、例えば石英製の、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状である反応管14を有し、反応管14によって処理室16が形成されている。
図2(a)において、反応ガス供給装置38は、外部燃焼装置等の燃焼装置46を有している。燃焼装置46は、供給ライン36によってシャワーヘッド34を介して処理室16(図1参照)に接続されている。燃焼装置46には、例えばパイプ部材等からなる酸素ガス供給ライン48を介して、例えば酸素タンクからなる酸素ガス源50が接続されている。酸素ガス供給ライン48の燃焼装置46と酸素ガス源50との間の位置には、酸素ガス源50の側から順に、電磁バルブ52とマスフローコントローラ54とが設けられている。電磁バルブ52は燃焼装置46への酸素の供給/停止を制御するための開閉バルブとして用いられ、マスフローコントローラ54は、燃焼装置46に供給する酸素の流量を調整するための流量制御器として用いられる。
なお、本発明の実施形態で対象としている装置は、もともと大気圧近傍の圧力で使用することを想定しており、800hPa未満の圧力とすると反応管が破損することが考えられる。この点、反応管天井に丸みをつけ応力を分散する等した減圧対応のCVD用反応管とは異なる。よって、本実施形態では、処理室16の内部の圧力は、800hPa以上となるように制御するようにしている。すなわち、処理室16の内部が、800乃至1000hPaの圧力範囲内となるように制御がなされる。
これに対して、NO、NOX、N2O、NH3、DCE、HCl等の腐食性、毒性のあるガスを用いる場合は、処理室16内部から外部へのリークを確実に防止する必要があり、処理室16内部の圧力が処理室16外部の圧力よりも高圧となった場合に、反応ガスの処理室16内への供給を行えないようにすることが必須となる。
本発明の一態様によれば、基板を処理する処理室と、前記処理室内に反応ガスを供給する反応ガス供給部と、前記反応ガス供給部から前記反応ガスを前記処理室内に供給する反応ガス供給ラインと、前記処理室内を排気する排気ラインと、前記排気ラインに設けられ前記処理室内を減圧排気するポンプと、前記排気ラインに設けられ前記処理室内の圧力を調整する圧力調整弁と、前記処理室内部の圧力を測定する第1の圧力測定器と、前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力との差圧を測定する第2の圧力測定器と、基板を処理する際に、前記第1の圧力測定器により測定された前記処理室内部の圧力の値に基づき前記処理室内部の圧力を一定の圧力に保つように前記圧力調整弁を制御すると共に、前記第2の圧力測定器により測定された前記差圧の値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも小さい場合に前記反応ガスの前記処理室内への供給を可能とし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に前記反応ガスの前記処理室内への供給を不可能とするように前記反応ガス供給部を制御するコントローラと、を有する基板処理装置が提供される。
16・・・処理室,
20・・・ウエハ,
22・・・シールキャップ,
36・・・供給ライン,
38・・・反応ガス供給装置,
42・・・排気ライン,
100・・・圧力制御装置,
102・・・ポンプ,
113・・・相対圧計,
130・・・絶対圧制御装置,
132・・・絶対圧計,
133・・・圧力調整弁,
200・・・コントローラ,
Claims (9)
- 基板を処理する処理室と、
前記処理室内に反応ガス供給部から反応ガスを供給する反応ガス供給ラインと、
前記処理室内を排気する排気ラインと、
前記排気ラインに設けられ前記処理室内の圧力を調整する圧力調整弁と、
前記処理室内部の圧力を測定する第1の圧力測定器と、
前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力との差圧を測定する第2の圧力測定器と、
基板を処理する際に、前記第1の圧力測定器により測定された前記処理室内部の圧力の値に基づき前記処理室内部の圧力を所定の圧力に保つように前記圧力調整弁を制御すると共に、前記第2の圧力測定器により測定された前記差圧の値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも小さい場合に前記反応ガスの前記処理室内への供給を可能とし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合であって、前記処理室内へ前記反応ガスをまだ供給していない場合に、前記反応ガスの前記処理室内への供給を行えないようにし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合であって、前記処理室内へ前記反応ガスをすでに供給している場合に、前記処理室内への前記反応ガスの供給を停止させるように前記反応ガス供給部を制御するコントローラと
を有する基板処理装置。 - 警告を発生させる警告装置
をさらに有し、
前記コントローラは、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に警告を発生させるように前記警告装置をさらに制御する
請求項1記載の基板処理装置。 - 基板を処理する処理室と、
前記処理室内に反応ガス供給部から反応ガスを供給する反応ガス供給ラインと、
前記処理室内を排気する排気ラインと、
前記排気ラインに設けられ前記処理室内の圧力を調整する圧力調整弁と、
前記処理室内部の圧力を測定する第1の圧力測定器と、
前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力との差圧を測定する第2の圧力測定器と、
警告を発生させる警告装置と、
基板を処理する際に、前記第1の圧力測定器により測定された前記処理室内部の圧力の値に基づき前記処理室内部の圧力を所定の圧力に保つように前記圧力調整弁を制御すると共に、前記第2の圧力測定器により測定された前記差圧の値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも小さい場合に前記反応ガスの前記処理室内への供給を可能とし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に、前記反応ガスの前記処理室内への供給を不可能とするように前記反応ガス供給部を制御し、さらに、前記第2の圧力測定器により測定された前記差圧の値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に警告を発生させるように前記警告装置を制御するコントローラと
を有する基板処理装置。 - 基板を処理室内に搬入する工程と、
基板が搬入された前記処理室内に反応ガスを供給し、前記処理室内を排気して基板を処理する工程と、
処理後の基板を前記処理室内から搬出する工程と
を有し、
前記基板を処理する工程では、前記処理室内部の圧力を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力を所定の圧力に保つようにすると共に、前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力との差圧を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも小さい場合に、前記反応ガスを前記処理室内へ供給するようにし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合であって、前記処理室内へ前記反応ガスをまだ供給していない場合に、前記反応ガスの前記処理室内への供給を行えないようにし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合であって、前記処理室内へ前記反応ガスをすでに供給している場合に、前記処理室内への前記反応ガスの供給を停止させる
基板処理方法。 - 前記基板を処理する工程では、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に、さらに、警告を発生させる
請求項1記載の基板処理方法。 - 基板を処理室内に搬入する工程と、
基板が搬入された前記処理室内に反応ガスを供給し、前記処理室内を排気して基板を処理する工程と、
処理後の基板を前記処理室内から搬出する工程と
を有し、
前記基板を処理する工程では、前記処理室内部の圧力を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力を所定の圧力に保つようにすると共に、前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力との差圧を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも小さい場合に、前記反応ガスを前記処理室内へ供給するようにし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に、前記反応ガスを前記処理室内へ供給しないようにし、さらに、警告を発生させるようにする
基板処理方法。 - 基板を処理室内に搬入する工程と、
基板が搬入された前記処理室内に反応ガスを供給し、前記処理室内を排気して基板を処理する工程と、
処理後の基板を前記処理室内から搬出する工程と
を有し、
前記基板を処理する工程では、前記処理室内部の圧力を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力を所定の圧力に保つようにすると共に、前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力との差圧を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも小さい場合に、前記反応ガスを前記処理室内へ供給するようにし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合であって、前記処理室内へ前記反応ガスをまだ供給していない場合に、前記反応ガスの前記処理室内への供給を行えないようにし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合であって、前記処理室内へ前記反応ガスをすでに供給している場合に、前記処理室内への前記反応ガスの供給を停止させる
半導体装置の製造方法。 - 前記基板を処理する工程では、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に、さらに、警告を発生させる
請求項7記載の基板処理方法。 - 基板を処理室内に搬入する工程と、
基板が搬入された前記処理室内に反応ガスを供給し、前記処理室内を排気して基板を処理する工程と、
処理後の基板を前記処理室内から搬出する工程と
を有し、
前記基板を処理する工程では、前記処理室内部の圧力を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力を所定の圧力に保つようにすると共に、前記処理室内部の圧力と前記処理室外部の圧力との差圧を測定し、その測定値に基づき前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも小さい場合に、前記反応ガスを前記処理室内へ供給するようにし、前記処理室内部の圧力が前記処理室外部の圧力よりも大きい場合に、前記反応ガスを前記処理室内へ供給しないようにし、さらに、警告を発生させるようにする
半導体装置の製造方法。
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